JP2009016779A - 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器および携帯電話機 - Google Patents

Abstract

【課題】封止樹脂部に蛍光体を含有させた白色発光可能な発光装置をカメラ照明用に用いた場合に、その封止樹脂部の着色によって美観が損なわれないようにする。
【解決手段】ＬＬＥＤチップ６が搭載された基板２の表面が、ＬＥＤチップ６からの発光を波長変換する蛍光体が添加された封止樹脂部３により樹脂封止され、その封止樹脂部３の表面上に更に封止樹脂部３とは異なる所望の外観色の表面樹脂層４を設ける。封止樹脂部３には黄色蛍光体が添加されて黄色く見える。表面樹脂層４には光拡散材が添加され、周囲光が反射されて外観色として白色に見える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤなどの発光素子が搭載されその上を樹脂封止した発光装置、この発光装置の製造方法、この発光装置がカメラ照明用に搭載された例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、ドアホンカメラ、テレビジョン電話用カメラおよび携帯電話用カメラなどの電子機器および、この携帯電話用カメラを搭載した携帯電話機に関する。

従来、携帯電話機のカメラ照明用フラッシュとしてＬＥＤが用いられており、このＬＥＤが発光素子として搭載された発光装置は、例えば特許文献１、２に開示されている。この一例を図８に示している。

以下に、図８を用いて従来の発光装置およびこれをカメラ照明用フラッシュとして用いた携帯電話機について詳細に説明する。

図８（ａ）は、従来の携帯電話機の概略構成例を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のフラッシュライト部に搭載された発光装置の要部構成例を示す斜視図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）のフラッシュライト部の正面図である。

図８（ａ）に示すように、従来の携帯電話機２０にはカメラが搭載されており、このカメラレンズ部２１に隣接して、カメラ照明用フラッシュライト部２２が設けられている。

このカメラ照明用フラッシュライト部２２には、図８（ｂ）に示すような発光装置２２０が内蔵されている。この発光装置２２０は、発光基板２２１上に発光素子として、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ２２２が搭載されている。このＬＥＤチップ２２２上を覆うように基板表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂部２２３の表面は、基板２２１表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。また、発光装置２２０の側面は、基板２２１表面に垂直に、封止樹脂部２２３および基板２２１が一括して切断された平面となっている。さらに、封止樹脂部２２３には、ＬＥＤチップ２２２からの光を波長変換させるために蛍光体が含有されている。これは、赤色、緑色および青色の三原色のＬＥＤを用いるのではなく、青色ＬＥＤ単体で白色発光が得られるようにするためである。

このカメラ照明用の発光装置２２０では、ある程度以上の発光輝度が必要となるため、封止樹脂部２２３に含有される蛍光体としては、発光効率が良いＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）などの黄色蛍光体が用いられることが多い。この蛍光体は、青色のＬＥＤチップ２２２から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する黄色蛍光を放出するものである。
ＷＯ／２００３／０２１６９１号公報 特開２００１−１３５８６１号公報

しかしながら、上記従来技術には、以下のような問題がある。

上述したように、上記従来のカメラ照明用の発光装置２２０では、ある程度の発光輝度が必要となるため、封止樹脂部２２３に含有されている蛍光体として、発光効率がよいＢＯＳＥなどの黄色蛍光体が用いられている。この場合に、発光素子を点灯させない状態において、フラッシュライト部２２は、周囲光によって黄色に見える。この黄色は、携帯電話機２０のケースの色によっては、相性が悪く、美観がよくないことがある。特に、欧米人にとっては、黄色は目立つ色であり、好ましくない色とされている。このため、図８（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、携帯電話機２０のカメラ照明用フラッシュライト部２２の表面側に擦りガラス状の半透明なカバー２２４を設けて、封止樹脂部２２３の外観色が黄色の色合いを白っぽく見せるようにしている。ところが、半透明なカバー２２４は、ＬＥＤ発光強度を減衰させてしまうので好ましくない。

本発明は、上記従来の問題を解決するもので、封止樹脂部に蛍光体を含有させた白色発光可能な発光装置において、発光効率を維持しつつ、この封止樹脂部の着色によって美観が損なわれない発光装置、この発光装置の製造方法、およびこの発光装置がカメラ照明用に搭載された電子機器および携帯電話機を提供することを目的とする。

本発明の発光装置は、基板または樹脂パッケージに発光素子が搭載され、蛍光体が添加された封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージが樹脂封止された発光装置であって、該封止樹脂部の表面側に、該蛍光体が添加された封止樹脂部とは異なる色の表面樹脂層が設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子は青色ＬＥＤである。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体は黄色蛍光体または有彩色蛍光体である。ここで有彩色蛍光体とは、発光素子に励起されて、青から赤色までの可視光を発するような色を呈するような蛍光体で、有彩色蛍光体を含む封止樹脂部が、黒・灰・白色以外の可視光色を含む色（原色に近い色だけでなく、例えば、白っぽい青などの色も含む）を呈するような蛍光体を示す。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体は、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置において、蛍光体が添加された樹脂封止部の色は黄色である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層には光拡散材が添加されている。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、青色〜赤色の可視光を反射可能とする。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、粒径が２μｍ〜５μｍの粒子である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、有機フィラー、熔融シリカおよび酸化チタンのうちの少なくともいずれかである。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層の色は白色である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層には赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加されている。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における基板は、絶縁性基板である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層の色は、白色、緑色〜赤色および、該緑色〜赤色の白みがかった色のうちのいずれかである。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子が搭載される基板表面または樹脂パッケージの凹部表面が反射面である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における基板は、ＡｌＮセラミック基板または樹脂基板である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における樹脂基板はガラスエポキシ基板である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置において、前記表面樹脂層と前記封止樹脂部とは同じ樹脂材料または別の樹脂材料で構成されている。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置において、発光モジュールとして、前記発光素子および前記封止樹脂部が前記基板上に複数設けられ、該複数の封止樹脂部上に前記表面樹脂層が設けられている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、前記表面樹脂層として実質的に光拡散材が含有されている層とに分離されている。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、該蛍光体および光拡散材が混在している中間層と、前記表面樹脂層として該光拡散材が含有されている層とに分離されている。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、該蛍光体および光拡散材が混在している層と、前記表面樹脂層として該光拡散材が含有されている層と、該封止樹脂部だけの層とに分離されている。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体および前記光拡散材を、該蛍光体および該光拡散材を含有させる封止樹脂部の樹脂材料よりも比重が大きいものに選択する。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体を前記光拡散材よりも比重が大きいものに選択する。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、無機粉体からなる。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、二酸化珪素、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムのうちのいずれかまたはそれらを組み合わせた材料である。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部の材料は、無溶剤または溶剤の液状透光性熱硬化樹脂および、溶剤の液状透光性熱可塑樹脂のいずれかである。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における無溶剤の液状透光性熱硬化樹脂材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂およびポリイミド樹脂の少なくともいずれかである。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置における溶剤の液状透光性熱可塑樹脂材料は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリノルボルネン樹脂の少なくともいずれかである。

本発明の電子機器は、カメラが搭載され、本発明の上記発光装置がカメラ照明用に搭載されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の携帯電話機は、カメラが搭載され、本発明の上記発光装置がカメラ照明用に搭載されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明の携帯電話機における発光装置の表面側に透明カバーが設けられている。

本発明の発光装置の製造方法は、発光素子が搭載れた基板または樹脂パッケージ上に、蛍光体が添加された封止用樹脂を塗布して、プレスにより封止用樹脂表面を平坦化させ、該封止用樹脂を硬化させて、該発光素子上を覆うように基板または樹脂パッケージ上に封止樹脂部を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部上に、光拡散材が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより樹脂材料表面を平坦化させ、該樹脂材料を硬化させることにより、該封止樹脂部上に該封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を形成する表面樹脂層形成工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の発光装置の製造方法は、発光素子が搭載れた基板または樹脂パッケージ上に、蛍光体が添加された封止用樹脂を塗布して、プレスにより封止用樹脂表面を平坦化させ、該封止用樹脂を硬化させて、該発光素子上を覆うように基板または樹脂パッケージ上に封止樹脂部を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部上に、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより樹脂材料表面を平坦化させ、該樹脂材料を硬化させることにより、該封止樹脂部上に該封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を形成する表面樹脂層形成工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の発光装置の製造方法は、基板または樹脂パッケージに発光素子を搭載し、蛍光体を添加した封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージを樹脂封止する発光装置の製造方法であって、該蛍光体が光拡散材よりも比重が大きく、該光拡散材および該蛍光体を、該封止樹脂部となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、該樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、該光拡散材と該蛍光体との比重の違いによって、該蛍光体を該樹脂材料中で発光素子側に沈降させ、該光拡散材を該樹脂材料中で該発光素子側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の発光装置の製造方法は、基板または樹脂パッケージに発光素子を搭載し、蛍光体を添加した封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージを樹脂封止する発光装置の製造方法であって、蛍光体を添加した封止樹脂部により、基板または樹脂パッケージに搭載された発光素子を覆い、硬化する工程と、くぼみを有する金型内に光拡散材が添加された樹脂材料を流し込む工程と、前記硬化した蛍光体が添加された封止樹脂部の表面側を下にして、基板または樹脂パッケージに搭載された発光素子を該光拡散材が添加された樹脂材料内に押し込む工程と、該光拡散材が添加された樹脂材料を加熱硬化する間に、該樹脂材料の樹脂粘性低下と、該樹脂材料と該光拡散材との比重の違いによって該光拡散材を沈降させる工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における表面樹脂層の材料として、前記封止樹脂部と同じ樹脂材料または別の樹脂材料を用いる。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における発光素子として青色ＬＥＤを用いる。

さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における封止用樹脂の蛍光体として黄色蛍光体を用いる。

上記構成により、以下に、本発明の作用について説明する。

本発明にあっては、発光効率を重視したために封止樹脂部の外観色が不具合な場合に、封止樹脂部の表面に封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を設けることにより、発光素子の非点灯時に、発光装置表面を封止樹脂部とは異なる所望の色に見せることが可能となる。

例えば、発光素子として青色ＬＥＤを用いた発光装置では、効率的に白色光を得るために、封止樹脂部に、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する黄色蛍光を放出する黄色蛍光体が添加された場合に、この発光装置を携帯電話機などのカメラ照明用に用いると、発光装置表面色（封止樹脂部の外観色）である黄色と、携帯電話機のケースの色によっては美観を損ねることがある。

このような場合に、表面樹脂層に光拡散材を添加することにより、発光素子の非点灯時に、周囲光のうちの青色〜赤色の可視光が光拡散材により反射されて表面樹脂層が白色に見える。したがって、発光装置が搭載されたカメラ照明用フラッシュライト部は、白く見える。

または、周囲光に対して所望の色が得られるように、表面樹脂層に赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類を添加する。例えば、発光装置表面を赤色に見せたい場合には赤色蛍光体を添加し、緑色に見せたい場合には緑色蛍光体を添加し、白色に見せたい場合には青色蛍光体を添加する。また、赤色蛍光体と緑色蛍光体の配合比を調節することにより、発光装置表面が緑色〜赤色の可視光色に見える。これに青色蛍光体を加えることにより、発光装置表面が緑色〜赤色の可視光色が白みがかった色になる。

この封止樹脂部は、発光素子が搭載れた基板表面または樹脂パッケージの凹部表面に、蛍光体が添加された封止用樹脂を一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、封止用樹脂を硬化させることにより形成することが可能となる。また、表面樹脂層は、硬化させた封止樹脂部の表面上に、光拡散材または各色蛍光体が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、樹脂材を硬化させることにより形成することが可能となる。

また、光拡散材が樹脂材料中で発光素子と対向する表面側に比重により分布するので、発光観測面の表面側で光拡散材が樹脂材料中に集中して分散されて、例えば黄色などの蛍光体の色が光拡散材で緩和される。

以上により、本発明によれば、封止樹脂部の表面上に、封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を設けることによって、発光素子の非点灯時に、発光装置表面を所望の色に見せて美観を向上させることができる。

光拡散材が樹脂材料中で発光素子と対向する表面側に比重により分布するため、発光観測面の表面側で光拡散材が樹脂材料中に集中して分散して、例えば黄色などの蛍光体の色を光拡散材で緩和することができる。

以下に、本発明の発光装置およびその製造方法の実施形態１〜３を、携帯電話機のカメラ照明用フラッシュライト部に適用した場合について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（実施形態１）
本実施形態１では、封止樹脂部の表面上に、光拡散材が添加された表面樹脂層を形成して、発光装置表面を白く見せる場合について説明する。

図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置の要部構成例を示す斜視図であり、図２は、図１の発光装置の縦断面図である。

図１および図２に示すように、本実施形態１の発光装置１は、基板２上には、配線パターン５に接続される発光素子として、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ６が搭載され、その上を覆うように、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換する蛍光体が添加された封止樹脂部３で樹脂封止され、この封止樹脂部３の表面上に、封止樹脂部３の外観色とは異なる白色の表面樹脂層４が設けられている。

本実施形態１では、基板２として、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率が金属とほぼ同等であるＡｌＮセラミック基板を用いた。基板２の厚みは、後述する切断工程での切断を容易にするため、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとした。なお、要求される信頼性や特性に応じて、それ以外の絶縁性基板、例えばガラスエポキシ基板のような樹脂基板を用いてもよい。基板２の表面には配線パターン５が形成されており、この配線パターン５のうちの一つの上に接続されて青色のＬＥＤチップ６が搭載されている。また、ワイヤー７により隣接する別の配線パターン５と青色のＬＥＤチップ６とが接続されている。また、基板２の裏面側には外部接続電極８ａが形成され、基板２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層９ａを介して外部接続電極８ａとＬＥＤチップ６下の配線パターン５とが導通されている。また、基板２の裏面側に外部接続電極８ｂが形成され、基板２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層９ｂを介して外部接続電極８ｂと別の配線パターン５とが導通されている。

このＬＥＤチップ６の周囲を覆うように、基板２の表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂部３には、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。本実施形態１では、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）のような発光効率が高い黄色蛍光体を用いた。この黄色蛍光体は、青色のＬＥＤチップ６から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。

封止樹脂部３の表面は、基板２の表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。その封止樹脂部３の表面上には、表面樹脂層４が設けられており、この表面樹脂層４には、光拡散材が添加されている。光拡散材は、粒径が３μｍ〜４μｍ程度（例えば２μｍ〜５μｍ）の粒子であり、可視光に対する反射率が高いため、これを表面樹脂層４に添加すると、周囲光のうちの青色〜赤色の可視光が反射されて、表面樹脂層４が白色に見える。表面樹脂層４は、点灯時に発光を反射させる作用もあるため、層の厚みや光拡散材の濃度を所定以下に調整する必要があり、これらは非点灯時における白色の見栄えとの兼ね合いにより適宜調整される。本実施形態１では、表面樹脂層４の厚みを２０μｍ〜５０μｍとした。また、光拡散材としては、有機フィラー、熔融シリカ、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などを用いることができるが、本実施形態１では粒径が揃っているという利点があるため、有機フィラーを用いた。また、表面樹脂層４と封止樹脂部３には、界面での熱的な密着性や屈折率差による反射などの影響を考慮して、同じ樹脂材料を用いた。具体的には、封止樹脂部３はシリコン樹脂に蛍光体を添加し、表面樹脂層４には封止樹脂部３と同じシリコン樹脂に光拡散材を添加した。

発光装置１の側面は、基板２の表面に垂直に、表面樹脂層４、その下の封止樹脂部３および更にその下の基板２が一括して切断されて平面状になっており、発光装置１の形状としては、厚みが薄く、面内方向の面積が大きな直方体形状となっている。具体的には、発光装置１は、その一例として、例えば、厚みが０．７ｍｍ、横幅が１．６ｍｍ、縦幅が２．０ｍｍである。

上記構成により、以下に、本実施形態１の発光装置１の製造方法について、図２および図３（ａ）〜図３（ｊ）を用いて詳細に説明する。

図３（ａ）〜図３（ｊ）は、本実施形態１の発光装置１の各製造工程についてそれぞれ説明するための概略斜視図である。

まず、図３（ａ）では、表面側に、図２に示す配線パターン５が形成され、裏面側に、外部接続電極８ａおよび８ｂが形成され、貫通導電層９ａおよび９ｂをそれぞれ介して各配線パターン５と外部接続電極８ａおよび８ｂとが導通されている基板２を用意する。ここで、貫通部は、空洞でないことが望ましい。空洞があると、温度変化により空気が水分化し、貫通導電層９ａおよび９ｂの劣化の要因となるなどの不具合が生じるからである。配線パターン５は、ＬＥＤチップ６の電極形態に合わせて適宜設計されるが、ここでは、ＬＥＤチップ６としてチップ上面および下面にＰ型電極およびＮ型電極が形成されているものを使用しているため、配線パターン５としてＬＥＤチップ搭載部とワイヤーボンド部とを形成した。配線パターン５のＬＥＤチップ搭載部およびワイヤーボンド部は、上記貫通導電層９ａおよび９ｂをそれぞれ通じて対応するアノード側およびカソード側の外部接続電極８ａおよび８ｂと接続されている。この配線パターン５のＬＥＤ搭載部にＬＥＤチップ６をダイボンドし、ＬＥＤチップ６の上部電極とワイヤーボンド部とをワイヤーボンド７により搭載部と結線する。

次に、図３（ｂ）では、ＬＥＤチップ６が搭載された基板２を、加熱プレートを備えたプレス機に設置し、封止用樹脂３として蛍光体が添加された液状シリコーン樹脂３ａを基板２の表面に流し込む。

さらに、図３（ｃ）では、基板２の周囲に一定の樹脂厚を形成するためのスペーサ治具３１を１対対向するようにセットし、図３（ｄ）に示すように、封止用樹脂３ａの表面に平坦な上金型３２を押さえ付けてプレスする。上金型３２は、金型容器の蓋となり、封止用樹脂３ａの表面を平坦化させる機能を有している。

続いて、図３（ｅ）では、加熱により封止用樹脂３ａを硬化させて封止樹脂部３を形成した後、封止樹脂部３の表面に、図３（ｆ）に示すように、樹脂材料として光拡散材が添加された液状シリコーン樹脂４ａを流し込む。

その後、図３（ｇ）では、スペーサ治具３１をより厚い樹脂厚を形成するためのスペーサ治具３３に交換し、樹脂材料４ａの表面に平坦な上金型３４を押さえ付けてプレスする。加熱により樹脂材料４ａを硬化させて表面樹脂層４を形成する。ここで、スペーサ治具３１の厚さをＡとし、スペーサ治具３３の厚さをＢとすると、（Ｂ−Ａ）が表面樹脂層４の厚さになる。

さらに、図３（ｉ）では、配線パターンに応じて、基板２、その上の封止樹脂部３および更にその上の表面樹脂層４を所定のサイズでダイシングにより個別の発光装置１に切り分けていく。以上により、図３（ｊ）に示すように、チップ状にダイシングされた個別の発光装置１が形成される。

したがって、本実施形態１の発光装置１の製造方法では、発光素子としてのＬＥＤチップ６が搭載れた基板２の表面上に、蛍光体が添加された封止用樹脂材料３ａを一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この封止用樹脂材料３ａを硬化させて、ＬＥＤチップ６上を覆うように基板２の表面上に封止樹脂部３を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部３の表面上に光拡散材が添加された樹脂材料４ａを塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この樹脂材料４ａを硬化させることにより、封止樹脂部３の表面上に封止樹脂部３とは異なる所望の色の表面樹脂層４を形成する表面樹脂層形成工程とを有している。

このようにして作製された本実施形態１の発光装置１は、カメラが搭載された携帯電話機などの各種電子機器において、カメラ照明用フラッシュライト部として用いることができる。

図４（ａ）は、図１の発光装置１がカメラ照明用フラッシュライト部に搭載された携帯電話機の要部構成例を示す正面図であり、図４（ｂ）は、そのカメラ照明用フラッシュライト部の要部構成例を示す斜視図であり、図４（ｃ）は、図８の従来の発光装置が搭載された携帯型電話機のカメラ照明用フラッシュライト部の要部構成例を示す斜視図である。

図４（ａ）に示すように、本実施形態１の携帯電話機１０は、カメラが搭載されており、そのカメラレンズ部分１１に隣接して、カメラ照明用フラッシュライト部１２が設けられている。

このカメラ照明用フラッシュライト部１２は、図４（ｂ）に示すように、発光装置１が、放熱が良いLEDマウント基板１２１（セラミック製である事が多い。）に搭載されて、アノード側およびカソード側配線１２２が設けられている。この発光装置１が格納されたカメラ照明用フラッシュライト部１２の表面側には透明なカバー１２３が設けられ、発光装置１の表面が外部から見えるようになっている。発光装置１自体の厚みが薄いため、封止樹脂部３が露出した側面は、ほとんど外部から見えることがなく、非点灯時には、発光装置１が搭載されたカメラ照明用フラッシュライト部１２は、表面樹脂層４により透明なカバー１２３を通して白く見える。

このように、カメラ照明用フラッシュライト部１２の表面側に透明カバー１２３が設けられている場合、この透明カバー１２３によっていくらかの光が反射され、封止樹脂部３に再度入射されて蛍光体が励起されるため、元のＬＥＤの色よりも、蛍光体の色に近い色に変化する。本実施形態１の発光装置１では、透明カバー１２３により反射されてＬＥＤチップ６に戻ってくる光が表面樹脂層４の光拡散材により散乱され、蛍光体の励起が防止されるため、この色ずれの問題が回避される。さらに、本実施形態１では、表面樹脂層４により可視光を反射・散乱させるため、発光装置１の点灯時において外光が封止樹脂部３に入射されにくい。このため、ＬＥＤチップ６からの光ではなく、外光により蛍光体が励起されることはほとんどなく、色や輝度が所定値からずれにくいという副次的な効果がある。

比較のために、図４（ｃ）に、図８に示す従来の発光装置２２０がカメラ照明用に搭載された携帯電話機２０におけるフラッシュライト部２２の要部構成例を示している。

従来の発光装置２２０には表面樹脂層が設けられていないため、非点灯状態では、カメラ照明用フラッシュライト部２２は、周囲光によって封止樹脂部２２３の蛍光体が励起されて黄色に見える。これを防ぐため、フラッシュライト部２２の表面に擦りガラス状の半透明なカバー２２４を設けて、黄色の色合いを白っぽく見せるようにしている。ところが、擦りガラス状の半透明なカバー２２４では、ＬＥＤからの発光を減衰させてしまう。
（実施形態１の変形例）
上記実施形態１では、基板２上にＬＥＤチップ６が搭載された事例を示したが、本変形例では、基板２の代わりに、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤチップ６が搭載された事例について説明する。

図５は、本変形例の発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。

図５に示すように、本変形例の発光装置１Ａは、樹脂パッケージ２Ａの凹部内の中央底部にＬＥＤチップ６Ａが搭載され、そのＬＥＤチップ６Ａ上を覆うように樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側が樹脂封止されている。この樹脂封止される封止樹脂部３Ａには蛍光体が添加され、その表面には、上記実施形態１の場合と同様に、光拡散材が添加された表面樹脂層４Ａが設けられている。

このＬＥＤチップ６Ａが搭載されている樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側は反射面とされている。本変形例では、樹脂パッケージ２Ａを構成するシリコン樹脂に光拡散材として酸化チタンを添加して白色化したシリコン樹脂とした。このような発光装置１Ａを正面から見た場合、非点灯時に、樹脂パッケージ２Ａの凹部表面の反射面、さらにその上の封止樹脂部３Ａおよび表面樹脂層４Ａも白く見える。
（実施形態２）
本実施形態２では、封止樹脂部３の表面上に、Ｒ（赤色）蛍光体、Ｇ（緑色）蛍光体およびＢ（青色）蛍光体のうちの少なくとも一種類が添加された表面樹脂層を形成して、発光装置１の表面を白色、緑色〜赤色の可視光色および緑色〜赤色の白みがかった可視光色に見せる場合について説明する。

図６は、本発明の実施形態２に係る発光装置１Ｂの要部構成例を示す斜視図である。なお、この場合の断面構成は図２に示した上記実施形態１の場合と同様であるため、ここでの図示は省略する。また、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号を付すものとする。

図６に示すように、本実施形態２の発光装置１Ｂは、基板２上に発光素子として青色のＬＥＤチップ６が搭載されている。このＬＥＤチップ６の周囲を覆うように、基板２の表面全体が封止樹脂部３で樹脂封止されている。この封止樹脂部３には、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。この封止樹脂部３の表面に、上記実施形態１の表面樹脂層４の代わりに、本実施形態２の表面樹脂層４０が設けられている。この表面樹脂層４０には、所望の色が得られるように、Ｒ蛍光体、Ｇ蛍光体およびＢ蛍光体が適宜配合されて添加されている。

具体的には、表面樹脂層４０として、外観色を赤くしたい場合には、Ｒ蛍光体が添加されて表面樹脂層４１とし、外観色を緑にしたい場合にはＧ蛍光体が添加されて表面樹脂層４２とし、外観色を白色にしたい場合にはＢ蛍光体が添加されて表面樹脂層４３とし（青色蛍光体だけの場合、青色蛍光体は可視光で励起されることがないので、外観色は白色である。）、外観色を白くしたい場合にはＢ蛍光体が添加されて表面樹脂層４４とすることができる。ここで、Ｂ蛍光体は、周囲光（可視光）のもとではほとんど励起されないため、Ｂ蛍光体自体の色により白く見える。よって、青色〜緑色の範囲の色とすることはできないが、Ｒ蛍光体およびＧ蛍光体の配合比を調整することによって、緑色〜赤色の範囲の色とすることができる。例えば、表面樹脂層４０中の蛍光体の重量比率をＲ：Ｇ＝１：５とした場合には山吹色となり、Ｒの比率をもう少し増やすと橙色となる。これにＢ蛍光体を加えることにより、緑色〜赤色の範囲の色が白っぽい色合いに変わる。

なお、本実施形態２の発光装置１Ｂの点灯時には、表面樹脂層４０に添加されている蛍光体の励起波長領域内にある波長成分の発光が吸収されてしまうため、所望の輝度や色度が得られるように、表面樹脂層４０の厚みやＲ、Ｇ、Ｂ蛍光体の濃度および配合比を調整する必要がある。

図７は、各色蛍光体の励起波長特性をグラフ化して示す図である。なお、図７では、縦軸は波長、横軸は光強度を示しており、グラフの点線は励起効率、実線は出力強度を示している。

図７（ａ）に示すように、Ｇ蛍光体であるＣＳＭＳ蛍光体（Ｃａ３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅセリウム付活珪酸塩蛍光体）は、なだらかな特性ではなく、励起効率の変化が大きい。このような蛍光体を添加した場合、表面樹脂層４０の色は、周囲光の波長による影響を受けやすい。したがって、波長に対する励起効率の依存性が小さいものを用いることが望ましい。波長に対する励起効率の依存性が小さいものとして、具体的には、図７（ｂ）に示すＧ蛍光体であるβ−サイアロン（ユ−ロピウム付活酸窒化物蛍光体（Ｓｉ・Ａｌ）_６（Ｏ・Ｎ）_８：Ｅｕ）、図７（ｃ）に示すＳＯＳＥ蛍光体（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、Ｓｒの比率が多い）、図７（ｄ）に示すＲ蛍光体であるＣＡＳＮ蛍光体（窒化物蛍光体（Ｃａ・Ｅｕ）ＡｌＳｉＮ_３）などが挙げられる。

本実施形態２の発光装置１Ｂは、表面樹脂層４０に添加される光拡散材を蛍光体に変更することにより、上記実施形態１の発光装置１の場合と同様にして、図３で説明したような製造手順により作製することができる。

即ち、本実施形態２の発光装置１Ｂの製造方法では、発光素子として青色のＬＥＤチップ６が搭載れた基板２の表面上に、蛍光体が添加された封止用樹脂材料３ａを一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この封止用樹脂材料３ａを硬化させて、ＬＥＤチップ６上を覆うように基板２の表面上に封止樹脂部３を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部３の表面上に赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加された樹脂材料４ａを塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この樹脂材料４ａを硬化させることにより、封止樹脂部３の表面上に封止樹脂部３とは異なる所望の色の表面樹脂層４０を形成する表面樹脂層形成工程とを有している。

さらに、上記実施形態１の変形例で説明した樹脂パッケージ２Ａを用いた発光装置１Ａに、本実施形態２の蛍光体が添加された表面樹脂層４０を適用することも可能である。
（実施形態２の変形例）
上記実施形態２では、基板２上にＬＥＤチップ６が搭載された事例を示したが、本変形例では、基板２の代わりに、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤチップ６が搭載された事例について説明する。

図５の場合と同様に、本変形例の発光装置は、樹脂パッケージ２Ａの凹部内の中央底部にＬＥＤチップ６Ａが搭載され、そのＬＥＤチップ６Ａ上を覆うように樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側が樹脂封止されている。この樹脂封止される封止樹脂部３Ａには蛍光体が添加され、その表面には、上記実施形態２の場合と同様に、Ｒ（赤色）蛍光体、Ｇ（緑色）蛍光体およびＢ（青色）蛍光体のうちの少なくとも一種類が添加された表面樹脂層が設けられている。これによって、上記実施形態２の場合と同様に、この変形例の発光装置の表面を白色、緑色〜赤色の可視光色および緑色〜赤色の白みがかった可視光色に見せることができる。
（実施形態３）
本実施形態３では、赤色や黄色など有彩色に着色した蛍光体を、光拡散材（または光拡散剤）や蛍光体を含有させる封止樹脂部の樹脂材料よりも比重が大きいものに選択する。さらに、ここでは、蛍光体は光拡散材よりも比重が大きいものに選択する。このようにして選択された樹脂材料中に蛍光体および光拡散材を含有させ、これらで発光素子を被覆して硬化（加熱硬化）させる。樹脂の硬化時などに生ずる樹脂粘性低下と、封止樹脂部の樹脂材料、蛍光体および光拡散材の比重の違いによって、比重の最も大きい蛍光体は発光素子側に沈降する。他方、光拡散材は、樹脂材料中で分散または発光素子と対向する表面側に比重により分布する。これによって、発光観測面側（発光素子搭載面側）からは、その表面側に光拡散材が樹脂材料中で集中して分散されて、黄色の蛍光体の色が光拡散材で緩和される。

このように、封止樹脂部は、発光素子側に近い方から順の厚み方向に、実質的に蛍光体が含有された層と、実質的に光拡散剤が含有された層とに分離される。または、この封止樹脂部は、発光素子に近い方から順の厚み方向に、実質的に蛍光体が含有された層と、蛍光体や光拡散材が含有されている中間層と、光拡散材が含有された層とに分離される。このような見かけ上、２層または３層以上の層構成とすることで蛍光体自体の色（例えば黄色）を、その上の光拡散材が含有された層により緩和して隠蔽する効果がある。
光拡散材として具体的には、二酸化珪素（比重２．２）、炭酸カルシウム（比重２．９３）、酸化チタン（比重４．２６）、酸化亜鉛（比重５．８）、酸化アルミニウム（比重３．９）、チタン酸バリウム（比重５．５）、硫酸バリウム（比重４．３）、水酸化マグネシウム（比重２．４）、水酸化カルシウム（比重２．２）、酸化マグネシウム（比重３．６５ ）などの無機粉体からなる光拡散材が挙げられ、これらのうちのいずれかまたはそれらを組み合わせて用いることができる。

他方、透光性モールド部材としての封止樹脂部の材料は、発光素子および蛍光体からの光に対して耐光性が高く、透光性、耐候性に優れた材料が好ましい。透光性モールド部材の材料として具体的には、エポキシ樹脂（比重１．２）、シリコーン樹脂（比重１．０）、ウレタン樹脂（比重１．２）、不飽和ポリエステル樹脂（比重１．２）、アクリルウレタン樹脂（比重１．２）、ポリイミド樹脂（比重１．３）などの無溶剤、または溶剤タイプの液状透光性熱硬化樹脂が好適に挙げられる。また、同様に、アクリル樹脂（比重１．２）、ポリカーボネート樹脂（比重１．２）、ポリノルボルネン樹脂（比重１．１）などの溶剤タイプの液状透光性熱可塑樹脂も利用することができる。

以下に、本実施形態３を具体的に説明した具体例１〜３について詳細に説明する。

（具体例１）
図９は、本発明の実施形態３の具体例１に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。なお、図２の構成部材と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
図９において、本具体例１の発光装置１５は、その封止樹脂部３が、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、表面樹脂層として実質的に光拡散材１４が含有されている層とに分離されている。または、その封止樹脂部は、ＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３および光拡散材１４が混在している中間層と、表面樹脂層として光拡散材１４が含有されている層とに分離されている。

上記構成の本具体例１の発光装置１５の製造方法では、まず、光拡散剤１４として例えば二酸化珪素（比重２．２）および、発光効率が高い黄色の蛍光体１３として比重 ５．０のＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）を、透光性モールド部材として封止樹脂部３のシリコーン樹脂（比重１．０）中に含有させて攪拌させる。このときのシリコーン樹脂の粘度は ０．７Ｐａ・ｓである。この状態で、蛍光体１３と光拡散剤１４は透光性モールド部材となる封止樹脂部３中でほぼ均一に分散するように混ぜる。
次に、これを摂氏１１０度、６０分の一次硬化、摂氏１５０度、３００分の二次硬化によって発光装置１５を形成させた。形成された発光装置１５を発光観測面側から観測すると、発光観測面側が乳白色となっており外光が照射されても黄色に見えることなく乳白色または白色の見栄えも優れたものであった。

以上のように、本具体例１の発光装置１５の製造方法では、蛍光体１３が光拡散材１４よりも比重が大きく、光拡散材１４および蛍光体１３を、封止樹脂部３となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、この樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、光拡散材１４と蛍光体１３との比重の違いによって、蛍光体１３を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側に沈降させ、光拡散材１４を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有している。

なお、形成された発光装置１５を分析させた結果、図９の断面のごとくキャビティ内部で発光素子としてのＬＥＤチップ６に近づくにつれて蛍光体１３の濃度が高くなると共に光拡散剤１４はＬＥＤチップ６と対向する表面側で徐々に多くなっている。
（具体例２）
図１０は、本発明の実施形態３の具体例２に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。なお、図２の構成部材と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
図１０において、本具体例２の発光装置１６では、その封止樹脂部３が、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３および光拡散材１４が混在している層と、表面樹脂層として光拡散材１４が含有されている層と、封止樹脂部３の樹脂材料だけの層（蛍光体１３および光拡散材１４が含有されていない層）とに分離されている。

上記構成の本具体例２の発光装置１６の製造方法では、まず、光拡散剤１４として水酸化カルシウム（比重２．２）および、発光効率が高い黄色の蛍光体１３として（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ（比重 ５．０）を、透光性モールド部材として封止樹脂部３のシリコーン樹脂（比重１．０）中に含有させて攪拌させる。このときのシリコーン樹脂の粘度は０．７ Ｐａ・ｓである。この状態では蛍光体１３と光拡散剤１４は透光性モールド部材となる封止樹脂部３中でほぼ均一に分散するように混ぜてある。
これを摂氏８０度、６０分の一次硬化、摂氏１５０度、１２０分の二次硬化によって発光装置１６を形成させた。形成された発光装置１６を発光観測面側から観測すると発光観測面側が乳白色となっており外光が照射されても黄色に見えることなく乳白色または白色の見栄えも優れたものであった。

なお、形成した本具体例２の発光装置１６を分析した結果、図１０の断面のようにキャビティ内部で発光素子としてのＬＥＤチップ６に近づくにつれて蛍光体１３の濃度が高くなると共に光拡散剤１４はＬＥＤチップ６と対向する表面側で徐々に多くなっている。さらに、最表面側は透光性モールド部材のみから成る封止樹脂部３の層が形成されていた。
この結果、本具体例２の発光装置１６は、発光素子６に近い方から実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３や光拡散剤１４が混在している中間層と、光拡散剤１４が含有されている層とに分離される封止樹脂部３を有している。または、本実施形態４の発光装置１６は、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３と光拡散剤１４が混在している層と、光拡散剤１４が含有されている層と、その上の封止樹脂層３だけの層とに分離される透光性モールド部を有している。

以上のように、本具体例２の発光装置１６の製造方法では、蛍光体１３が光拡散材１４よりも比重が大きく、光拡散材１４および蛍光体１３を、封止樹脂部３となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、この樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、光拡散材１４と蛍光体１３との比重の違いによって、蛍光体１３を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側に沈降させ、光拡散材１４を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有している。

なお、蛍光体１３が主として含有している層に光拡散剤１４が含まれていてもよいし、光拡散剤１４が主として含有している層に蛍光体１３が含まれていてもよい、封止樹脂層３だけの層にも光拡散剤１４が含まれていてもよい。蛍光体１３のみの層に少量の光拡散剤１４、光拡散剤１４のみの層に少量の蛍光体１３が混在していてもよい。混在していても本願の技術的な効果を逸脱するものではない。
ここで、層と記載しているが、層状に明確に分離していなくてもよく、層の境界は明確ではなくてもよい。層が明確に分離していなくても本願の技術的な効果を十分に得られる。
ここでは、封止樹脂３とは透光性モールド部材と同じ材料であるが、封止樹脂３と別の材料であってもよい。
（具体例３）
図１１（ａ）および図１１（ｂ）はそれぞれ、本発明の具体例３に係る発光装置の途中製造工程における構成例を示す縦断面図であり、図１２は、本発明の具体例３に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。なお、図２の構成部材と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。

図１２に示すように、本具体例３の発光装置１７は、その封止樹脂部３が、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、表面樹脂層として実質的に光拡散材１４が含有されている層とに分離されている。

上記構成の本具体例３の発光装置１７の製造方法では、まず、図１１（ａ）に示すように、発光素子としてのＬＥＤチップ６が搭載された基板２の表面上に、発光効率が高い黄色の蛍光体１３として（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ（比重 ５．０）が添加されたシリコーン封止樹脂である封止樹脂３を一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、これを加熱し、この封止樹脂３を硬化させて、ＬＥＤチップ６上を覆うように基板２の表面上に蛍光体１３が添加された封止樹脂３を形成する。
次に、金型１８の凹部内に光拡散材１４の二酸化珪素（比重２．２）が添加されたシリコーン封止樹脂の封止樹脂３を流し込む。この光拡散材１４が添加された封止樹脂３が流し込まれた金型１８の凹部内に、蛍光体１３が添加された封止樹脂３で覆われたＬＥＤチップ６を押し込み、その後、加熱して光拡散材１４が添加された封止樹脂３を硬化させる。ここで、光拡散材１４が添加された封止樹脂３を加熱硬化させている間に、光拡散材１４が樹脂粘性低下と比重の違いによって沈降する。
このことから、蛍光体１３が添加された封止樹脂３上に硬化した光拡散材１４が添加された封止樹脂３が形成される。光拡散材１４は、図１１（ｂ）に示すように、光拡散材１４が添加された封止樹脂３の、ＬＥＤチップ６が搭載された側の面とは反対側の最表面近傍に沈降して形成される。

このように、本具体例３の発光装置１７の製造方法は、くぼみ（凹部）を有する金型１８内に光拡散材１４が添加された樹脂材料を流し込む工程と、蛍光体１３を添加した封止樹脂部３で覆われたＬＥＤチップ６の搭載面側を下にして、ＬＥＤチップ６の搭載面側を光拡散材１４が添加された樹脂材料内に押し込む工程と、光拡散材１４が添加された樹脂材料を加熱硬化する間に、この樹脂材料の樹脂粘性低下と、この樹脂材料と光拡散材１４との比重の違いによって光拡散材１４を沈降させる工程とを有している。
さらに、金型１８は窪み部（凹部）を有し、蛍光体１３が添加された封止樹脂３が下側に、基板側２が上側になるように、光拡散材１４が添加された樹脂材料３が流し込まれた金型１３内に押し込まれているが、金型１８から、これらの基板２、ＬＥＤチップ６、蛍光体１３が添加された封止樹脂３、硬化した光拡散材１４が添加された封止樹脂３が取り出される。

さらに、配線パターンに応じて、基板２、その上の封止樹脂部３および更にその上の、光拡散材１４が添加された封止樹脂３（表面樹脂層）を所定のサイズでダイシングにより個別の発光装置１７に切り分けていく。

以上により、チップ状にダイシングされた個別の発光装置１７が形成される。本具体例３の発光装置１７では、図１２に示すように、蛍光体１３がＬＥＤチップ６の近傍に形成され、光拡散材１４がＬＥＤチップ６が搭載された面とは反対側の最表面近傍に形成されている。
（実施形態３の変形例）
上記実施形態３では、基板２上にＬＥＤチップ６が搭載された事例を示したが、本変形例では、基板２の代わりに、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤチップ６が搭載された事例について説明する。

図５の場合と同様に、本変形例の発光装置は、樹脂パッケージ２Ａの凹部内の中央底部にＬＥＤチップ６Ａが搭載され、そのＬＥＤチップ６Ａ上を覆うように樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側が樹脂封止されている。この樹脂封止される封止樹脂部３Ａには蛍光体１３が添加され、その表面側には、上記実施形態３の場合と同様に、分離して光拡散材１４が含有された表面樹脂層が設けられている。これによって、上記実施形態３の場合と同様に、この変形例の発光装置の表面を白色に見せることができる。

以上により、上記実施形態１〜３によれば、ＬＥＤチップ６が搭載された基板２の表面が、ＬＥＤチップ６からの発光を波長変換する蛍光体が添加された封止樹脂部３により樹脂封止され、その封止樹脂部３の表面上に更に、黄色蛍光体が添加された封止樹脂部３とは異なる所望の外観色の表面樹脂層を設ける。封止樹脂部３には黄色蛍光体が添加されて黄色く見える。表面樹脂層には光拡散材が添加され、周囲光が反射されて外観色として白色に見える。または、周囲光に対して所望の色が得られるように、表面樹脂層４０として、赤色蛍光体、緑色蛍光体や青色蛍光体などが添加され、白色、緑色〜赤色の可視光色、緑色〜赤色の可視光色が白みがかった色に見えるようにすることができる。このようにして、封止樹脂部３に蛍光体を含有させた白色発光可能な発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかを例えばカメラ照明用に用いた場合に、その封止樹脂部３の着色によって美観が損なわれないようにすることができる。

なお、上記実施形態１〜３では、携帯電話機に使用されるカメラ照明用のフラッシュライト部に発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかを搭載した事例について説明したが、このような１個の小型の発光装置に限らず、発光素子とその封止樹脂部３が同一基板上に複数設けられ、その各封止樹脂部３上に表面樹脂層４または４０が設けられた発光モジュールなどについても本発明は適用可能である。また、携帯電話機に限らず、カメラが搭載された各種電子機器（または電子情報機器）のカメラ照明用として、本発明の発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかは適用可能である。

各種電子機器として、例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、ドアホンカメラ、テレビジョン電話用カメラおよび携帯電話用カメラなどの画像入力カメラ、携帯電話機などがある。

本発明の電子機器は、上記実施形態１〜３の発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかをカメラ照明に用いて撮像部により撮像した高品位な画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録する記録メディアなどのメモリ部と、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示手段と、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後に通信処理する送受信装置などの通信手段と、この画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力手段とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。

以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、ＬＥＤなどの発光素子が搭載されその上を樹脂封止した発光装置、この発光装置の製造方法、この発光装置がカメラ照明用に搭載された例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、ドアホンカメラ、テレビジョン電話用カメラおよび携帯電話用カメラなどの電子機器および、この携帯電話用カメラを搭載した携帯電話機の分野において、封止樹脂部の表面上に、封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を設けることによって、発光素子の非点灯時に、発光装置表面を所望の色に見せて美観を向上させることができる。

本発明の実施形態１に係る発光装置の要部構成例を示す斜視図である。 図１の発光装置の縦断面図である。 （ａ）〜（ｊ）はそれぞれ、図１の発光装置の各製造工程についてそれぞれ説明するための斜視図である。 （ａ）は、図１の発光装置がカメラ照明用フラッシュライト部に搭載された携帯電話機の要部構成例を示す正面図であり、（ｂ）は、そのカメラ照明用フラッシュライト部の要部構成例を示す斜視図であり、（ｃ）は、図８の従来の発光装置が搭載された携帯型電話機のカメラ照明用フラッシュライト部の要部構成例を示す斜視図である。 図１の発光装置の変形例の要部構成例を示す縦断面図である。 本発明の実施形態２に係る発光装置の各要部構成例をそれぞれ示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は各色蛍光体の励起波長特性をグラフ化した図である。 （ａ）は、従来の携帯電話機の概略構成例を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のフラッシュライト部に搭載された発光装置の要部構成例を示す斜視図であり、（ｃ）は、（ａ）のフラッシュライト部の正面図である。 本発明の実施形態３の具体例１に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。 本発明の実施形態３の具体例２に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ、本発明の実施形態３の具体例３に係る発光装置の途中製造工程における要部構成例を示す縦断面図である。 本発明の実施形態３の具体例３に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。

符号の説明

１、１Ａ、１Ｂ、１５〜１７ 発光装置
２ 基板
２Ａ 樹脂パッケージ
３、３Ａ 封止樹脂部
３ａ 封止用樹脂材料
４、４Ａ、４０、４１〜４４ 表面樹脂層
４ａ 樹脂材料
５ 配線パターン
６、６Ａ ＬＥＤチップ
７ ワイヤー
８ａ、８ｂ 外部接続電極
９ａ、９ｂ 貫通部導電層
１０ 携帯電話機
１１ カメラレンズ部
１２ フラッシュライト部
１３ 蛍光体
１４ 光拡散材
１８ 金型
３１、３３ スペーサ治具
３２、３４ 上金型
１２１ ＬＥＤマウント基板
１２２ 配線
１２３ 透明なカバー

Claims (38)

1. 基板または樹脂パッケージに発光素子が搭載され、蛍光体が添加された封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージが樹脂封止された発光装置であって、該封止樹脂部の表面側に、該蛍光体が添加された封止樹脂部とは異なる色の表面樹脂層が設けられている発光装置。
2. 前記発光素子は青色ＬＥＤである請求項１に記載の発光装置。
3. 前記蛍光体は黄色蛍光体または有彩色蛍光体である請求項１に記載の発光装置。
4. 前記蛍光体は、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）である請求項３に記載の発光装置。
5. 前記蛍光体が添加された樹脂封止部の色は黄色である請求項１、３および４のいずれかに記載の発光装置。
6. 前記表面樹脂層には光拡散材が添加されている請求項１に記載の発光装置。
7. 前記光拡散材は、青色〜赤色の可視光を反射可能とする請求項６に記載の発光装置。
8. 前記光拡散材は、粒径が２μｍ〜５μｍの粒子である請求項６または７に記載の発光装置。
9. 前記光拡散材は、有機フィラー、熔融シリカおよび酸化チタンのうちの少なくともいずれかである請求項６〜８のいずれかに記載の記載の発光装置。
10. 前記表面樹脂層の色は白色である請求項１または７に記載の発光装置。
11. 前記表面樹脂層には赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加されている請求項１または６に記載の発光装置。
12. 前記表面樹脂層の色は、白色、緑色〜赤色および、該緑色〜赤色の白みがかった色のうちのいずれかである請求項１または１１に記載の発光装置。
13. 前記発光素子が搭載される基板表面または樹脂パッケージの凹部表面が反射面である請求項１に記載の発光装置。
14. 前記基板は、絶縁性基板である請求項１または１３に記載の発光装置。
15. 前記基板は、ＡｌＮセラミック基板または樹脂基板である請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記樹脂基板はガラスエポキシ基板である請求項１５に記載の発光装置。
17. 前記表面樹脂層と前記封止樹脂部とは同じ樹脂材料または別の樹脂材料で構成されている請求項１に記載の発光装置。
18. 発光モジュールとして、前記発光素子および前記封止樹脂部が前記基板上に複数設けられ、該複数の封止樹脂部上に前記表面樹脂層が設けられている請求項１または１７に記載の発光装置。
19. 前記封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、前記表面樹脂層として実質的に光拡散材が含有されている層とに分離されている請求項１または１７に記載の発光装置。
20. 前記封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、該蛍光体および光拡散材が混在している中間層と、前記表面樹脂層として該光拡散材が含有されている層とに分離されている請求項１または１７に記載の発光装置。
21. 前記封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、該蛍光体および光拡散材が混在している層と、前記表面樹脂層として該光拡散材が含有されている層と、該封止樹脂部だけの層とに分離されている請求項１または１７に記載の発光装置。
22. 前記蛍光体および前記光拡散材を、該蛍光体および該光拡散材を含有させる封止樹脂部の樹脂材料よりも比重が大きいものに選択する請求項１９〜２１のいずれかに記載の発光装置。
23. 前記蛍光体を前記光拡散材よりも比重が大きいものに選択する請求項１９〜２２のいずれかに記載の発光装置。
24. 前記光拡散材は、無機粉体からなる請求項１および１９〜２１のいずれかに記載の発光装置。
25. 前記光拡散材は、二酸化珪素、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムのうちのいずれかまたはそれらを組み合わせた材料である請求項２４に記載の発光装置。
26. 前記封止樹脂部の材料は、無溶剤または溶剤の液状透光性熱硬化樹脂および、溶剤の液状透光性熱可塑樹脂のいずれかである請求項１および１９〜２１のいずれかに記載の発光装置。
27. 前記無溶剤の液状透光性熱硬化樹脂材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂およびポリイミド樹脂の少なくともいずれかである請求項２６に記載の発光装置。
28. 前記溶剤の液状透光性熱可塑樹脂材料は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリノルボルネン樹脂の少なくともいずれかである請求項２６に記載の発光装置。
29. カメラが搭載され、請求項１〜２８のいずれかに記載の発光装置が、カメラ照明用に搭載されている電子機器。
30. カメラが搭載され、請求項１〜２８のいずれかに記載の発光装置が、カメラ照明用に搭載されている携帯電話機。
31. 前記発光装置の表面側に透明カバーが設けられている請求項３０に記載の携帯電話機。
32. 発光素子が搭載れた基板または樹脂パッケージ上に、蛍光体が添加された封止用樹脂を塗布して、プレスにより封止用樹脂表面を平坦化させ、該封止用樹脂を硬化させて、該発光素子上を覆うように基板または樹脂パッケージ上に封止樹脂部を形成する封止樹脂部形成工程と、
    硬化させた封止樹脂部上に、光拡散材が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより樹脂材料表面を平坦化させ、該樹脂材料を硬化させることにより、該封止樹脂部上に該封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を形成する表面樹脂層形成工程とを有する発光装置の製造方法。
33. 発光素子が搭載れた基板または樹脂パッケージ上に、蛍光体が添加された封止用樹脂を塗布して、プレスにより封止用樹脂表面を平坦化させ、該封止用樹脂を硬化させて、該発光素子上を覆うように基板または樹脂パッケージ上に封止樹脂部を形成する封止樹脂部形成工程と、
    硬化させた封止樹脂部上に、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより樹脂材料表面を平坦化させ、該樹脂材料を硬化させることにより、該封止樹脂部上に該封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を形成する表面樹脂層形成工程とを有する発光装置の製造方法。
34. 基板または樹脂パッケージに発光素子を搭載し、蛍光体を添加した封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージを樹脂封止する発光装置の製造方法であって、
    該蛍光体が光拡散材よりも比重が大きく、該光拡散材および該蛍光体を、該封止樹脂部となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、
    該樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、該光拡散材と該蛍光体との比重の違いによって、該蛍光体を該樹脂材料中で発光素子側に沈降させ、該光拡散材を該樹脂材料中で該発光素子側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有する発光装置の製造方法。
35. 基板または樹脂パッケージに発光素子を搭載し、蛍光体を添加した封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージを樹脂封止する発光装置の製造方法であって、
    蛍光体を添加した封止樹脂部により、基板または樹脂パッケージに搭載された発光素子を覆い、硬化する工程と、
    くぼみを有する金型内に光拡散材が添加された樹脂材料を流し込む工程と、
    前記硬化した蛍光体が添加された封止樹脂部の表面側を下にして、基板または樹脂パッケージに搭載された発光素子を該光拡散材が添加された樹脂材料内に押し込む工程と、
    該光拡散材が添加された樹脂材料を加熱硬化する間に、該樹脂材料の樹脂粘性低下と、該樹脂材料と該光拡散材との比重の違いによって該光拡散材を沈降させる工程とを有する発光装置の製造方法。
36. 前記表面樹脂層の材料として、前記封止樹脂部と同じ樹脂材料または別の樹脂材料を用いる請求項３２〜３５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
37. 前記発光素子として青色ＬＥＤを用いる請求項３２〜３５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
38. 前記封止用樹脂部の蛍光体として黄色蛍光体を用いる請求項３２〜３５および３７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。