JP2008308589A - 硬化性組成物およびこれを用いた光学デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
上記の発明によれば、上記カチオン重合開始剤はRfで示されるアルキル基を有しているので、アニオン部分の分子量が大きくなる。これにより、紫外線硬化によるカチオン重合活性が高くなるので、高温度環境下または高温高湿度環境下におけるカチオン重合を低減することが出来る。
<硬化性組成物>
本発明の硬化性組成物は、一般式(1)で表されるカチオン重合開始剤およびカチオン重合性化合物を含有し、該硬化性組成物の硬化物を121℃または121℃100RH%で48時間保持する前後のヤング率変化が好ましくは1.0以上1.5以下、より好ましくは1.05以上1.45以下、さらに好ましくは1.10以上1.40以下である。
本明細書において、「高温度環境下」とは、温度が121℃以上の環境のことであり、「高温高湿度環境下」とは、温度が121℃以上であり、且つ湿度が好ましくは100RH%である環境のことである。また、「硬化物を高温度環境下または高温高湿度環境下で保持する」とは、硬化物を上述した高温度環境下または高温高湿度環境下に好ましくは48時間以上晒すことである。
なお、式(2)における、R4、R5、Rf、および添加比率は、上記式(1)で説明したものと同様である。それ故、Rfで示されるアルキル基を有することにより、一般式(2)で表される化合物のアニオン部分が高分子となる。そのため、カチオン重合開始剤の活性を高めることが出来るので、高温度環境下または高温高湿度環境下においてカチオン重合を低減することが出来る。
カチオン重合開始剤の活性化剤を用いることにより、カチオン重合開始剤の活性を高めることが出来る。それ故、本発明の硬化性組成物にカチオン重合開始剤とカチオン重合開始剤の活性化剤と含有させることにより、本発明の硬化性組成物の硬化をより促進することが出来る。上記カチオン重合開始剤の活性化剤としては、例えば、増感剤、等が挙げられるが、これらに限定されない。
シランカップリング剤とは無機材料または金属材料と、硬化性組成物またはその硬化物とを化学的に結合する性質を有するものである。それ故、本発明の硬化性組成物にシランカップリング剤を含有させることにより、本発明の硬化性組成物またはその硬化物の無機材料または金属材料に対する密着性を改良することが出来る。
本発明の硬化性組成物に無機充填剤を含有させることにより、硬化性組成物の粘度または硬化時の体積収縮率を低減することが出来るだけでなく、さらに硬化性組成物の硬化物の耐熱性も向上することが出来る。上記無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、酸化チタン等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの無機充填剤は単独でまたは2種以上組み合わせて使用することが出来る。
本発明の硬化性組成物は、例えば、カチオン重合性化合物およびカチオン重合開始剤を攪拌する等の従来公知の方法を用いて混合することにより製造することが出来る。さらに必要に応じて、上記(a)〜(c)の各成分を混合しても良い。また、本発明の硬化性組成物は上記の各成分の混合物として、通常そのまま使用しても良いが、有機溶剤に溶解して使用しても良い。これにより、硬化性組成物の粘度を調整することや塗布後の平滑性を確保することが出来る。
<光学デバイス>
本発明の光学デバイスは、上述した本発明の硬化性組成物を用いて製造されているものである。「本発明の硬化性組成物を用いる」とは、特に限定されず、例えば、本発明の硬化性組成物を、本発明の光学デバイスの部材のコーティングに用いることが挙げられる。また、本発明の光学デバイスが、2つ以上の部材を有していれば、上記硬化性組成物を用いて部材同士を接着させることができる。
図1(b)に示すように、ファイバーアレイ10では、上記押さえ基板11の面と上記V溝基板12のリボンファイバー13が配置されている面とが本発明の硬化性組成物14を用いて接着されている。本実施の形態では、V溝基板の溝はV字としたが、溝の形状は、特に限定されず、例えば、U字等を用いることが出来る。
本発明の光学デバイスの製造方法は、本発明の硬化性組成物を部材に塗布する塗布工程と、上記部材の硬化性組成物が塗布されている箇所に少なくとも1以上の部材を密着させる密着工程と、上記硬化性組成物を硬化させることにより部材同士を接着する接着工程とを含んでいれば良く、その他の工程は、光学デバイスを製造するための従来公知の方法を用いることが出来る。
<硬化性組成物の製造>
下記表1に示す割合で各成分を混合し、硬化性組成物を製造した。
(サンプルの作成方法)
ホウケイ酸ガラス上に上記硬化性組成物を0.05g塗布し、60μmのシックネスゲージを介して、離形剤があらかじめ塗布されてあるスライドガラスを離形剤が樹脂に接するように置いた。その後、高圧水銀ランプを用いて、20mWで400s間UV照射した後、スライドガラスを外すことで、ホウケイ酸ガラス上に接着された膜厚60μmの樹脂組成物を得た。常温で3時間放置した後、100℃2時間ベークを行った。その後さらに常温で24時間放置した。これにより、高温高湿試験前の測定サンプルが得られた。高温高湿試験前の剥離強度およびヤング率はこのサンプルを用いて測定した。
上記作成方法によって得られたサンプルを121℃湿度100RH%環境下に30時間保持した後、常温で24時間放置した。これにより高温高湿度環境試験後のサンプルが得られた。
高温高湿度環境試験前後のサンプルに対してダイプラウィンテス社製SAICASにて、BN切刃を用い、水平速度1μm/sの定速度モードで切刃を移動させた。この時の刃幅当たりの切刃が受ける水平力を剥離強度(kN/m)とした。そして高温高湿度環境試験前後における剥離強度を表2に示した。
高温高湿度環境試験前後のサンプルに対して株式会社フィッシャーインストルメンツ製WIN−HCUにて、ビッカース圧子を用い、荷重増加モードで、速度1mN/sで針入および引き抜きを行った。このようにして、高温高湿度環境試験前後のサンプルのヤング率を測定した。そして、そのヤング率変化を表3に示した。
<硬化性組成物の製造>
下記表1に示す割合で各成分を混合し、硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
<硬化性組成物の製造>
下記表1に示す割合で各成分を混合し、硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
<硬化性組成物の製造>
下記表1に示す割合で各成分を混合し、硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
<硬化性組成物の製造>
下記表1に示す割合で各成分を混合し、硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
<硬化性組成物の調製>
前記式(1)で示されるトリフェニルスルホニウムリン酸塩(サンアプロ社製:K−1S)1.5重量部の代わりにトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロリン酸の50重量%プロピレンカーボネート溶液(アデカオプトマーSP150)を3重量部添加した以外は、実施例2と同様にして硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
<硬化性組成物の製造>
前記式(1)で示されるトリフェニルスルホニウムリン酸塩(サンアプロ社製:K−1S)1.5重量部の代わりにトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロリン酸の50重量%プロピレンカーボネート溶液(アデカオプトマーSP150)を3重量部添加した以外は、実施例3と同様にして硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
<硬化性組成物の製造>
前記式(1)で示されるトリフェニルスルホニウムリン酸塩(サンアプロ社製:K−1S)1.5重量部の代わりにトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロリン酸の50重量%プロピレンカーボネート溶液(アデカオプトマーSP150)を3重量部添加した以外は、実施例4と同様にして硬化性組成物を製造した。
上記硬化性組成物について、実施例1と同様にして硬化物の剥離強度およびヤング率を測定した。その結果を表2および3にそれぞれ示す。
11 押さえ基板
12 V溝基板
13 リボンファイバー
14 硬化性組成物
20 WDWモジュール
21 第1ファイバーアレイ
22 第2ファイバーアレイ
23 光ファイバー
25 光導波路
26 フィルタ
30 コリメータアレイ
35 コリメータレンズアレイ
36 レンズ
Claims (9)
- 上記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物、オキセタン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群から選ばれる1つ以上の化合物であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- 上記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物及びオキセタン化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- 上記エポキシ化合物が、脂環式エポキシ化合物、ポリブタジエン構造を有するエポキシ化合物、カルボキシ末端ブタジエンニトリルゴム変性ビスフェノールA型エポキシ化合物、及びエポキシ化ポリブタジエン化合物からなる群から選ばれる1つ以上の化合物であることを特徴とする請求項2又は3に記載の硬化性組成物。
- 上記オキセタン化合物が、水酸基を有することを特徴とする請求項2〜4の何れか1項に記載の硬化性組成物。
- シランカップリング剤をさらに含有することを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜6の何れか1項に記載の硬化性組成物を用いて製造されていることを特徴とする光学デバイス。
- 上記光学デバイスは、2つ以上の部材を有することを特徴とする請求項7に記載の光学デバイス。
- 上記部材に用いられている材料が、有機材料または合成石英であることを特徴とする請求項7または8に記載の光学デバイス。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010150489A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物およびそれを用いて得られる光学レンズ |
WO2010144763A3 (en) * | 2009-06-12 | 2011-03-17 | Tessera Research Llc | Curable resins and articles made therefrom |
WO2017018279A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物及び硬化物 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5070131B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2012-11-07 | 日東電工株式会社 | 光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品 |
JP6922638B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-08-18 | 三菱ケミカル株式会社 | 活性エネルギー線硬化性接着剤組成物、偏光板用接着剤組成物、偏光板用接着剤、およびそれを用いた偏光板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61136563A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 光硬化型接着性組成物とそれを用いて被着体を接着する方法 |
JP2001040068A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-13 | Asahi Denka Kogyo Kk | 光重合性組成物 |
WO2003087187A1 (fr) * | 2002-04-15 | 2003-10-23 | Toagosei Co., Ltd. | Composition de resine durcissable aux rayonnements actiniques et produit de durcissement de cette derniere |
JP2005042052A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 光カチオン重合性組成物 |
WO2005116038A1 (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | San-Apro Limited | 新規なオニウムおよび遷移金属錯体のフッ素化アルキルフルオロリン酸塩 |
JP2007262401A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-10-11 | San Apro Kk | 活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物およびそれを硬化した光造形物 |
WO2007119391A1 (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-25 | San-Apro Limited | 感活性エネルギー線ネガ型フォトレジスト組成物およびその硬化物 |
-
2007
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-
2008
- 2008-02-27 WO PCT/JP2008/053440 patent/WO2008152834A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61136563A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 光硬化型接着性組成物とそれを用いて被着体を接着する方法 |
JP2001040068A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-13 | Asahi Denka Kogyo Kk | 光重合性組成物 |
WO2003087187A1 (fr) * | 2002-04-15 | 2003-10-23 | Toagosei Co., Ltd. | Composition de resine durcissable aux rayonnements actiniques et produit de durcissement de cette derniere |
JP2005042052A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 光カチオン重合性組成物 |
WO2005116038A1 (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | San-Apro Limited | 新規なオニウムおよび遷移金属錯体のフッ素化アルキルフルオロリン酸塩 |
JP2007262401A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-10-11 | San Apro Kk | 活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物およびそれを硬化した光造形物 |
WO2007119391A1 (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-25 | San-Apro Limited | 感活性エネルギー線ネガ型フォトレジスト組成物およびその硬化物 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010150489A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物およびそれを用いて得られる光学レンズ |
WO2010144763A3 (en) * | 2009-06-12 | 2011-03-17 | Tessera Research Llc | Curable resins and articles made therefrom |
CN102482423A (zh) * | 2009-06-12 | 2012-05-30 | 东数码光学有限公司 | 可固化树脂及由其制造的物品 |
US8197723B2 (en) | 2009-06-12 | 2012-06-12 | Digitaloptics Corporation East | Curable resins and articles made therefrom |
CN102482423B (zh) * | 2009-06-12 | 2014-12-31 | 数码光学有限公司 | 可固化树脂及由其制造的物品 |
WO2017018279A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物及び硬化物 |
JPWO2017018279A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2018-05-17 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物及び硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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