JP2008300303A - Bga用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ソケット10は、ベース部材20と、ベース部材20に接続するヒンジ部32を回転軸として開閉動作するカバー部材30と、複数のコンタクト40と、ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に移動が可能でありかつ半導体パッケージの載置面を提供するアダプター60と、カバー部材30の開閉動作に連動して移動可能な位置決め機構とを含む。位置決め機構の位置決め部は、アダプターの載置面上を対角線方向に移動可能であり、載置されたBGAを位置決めしかつ保持する。
【選択図】 図2
Description
ウェッジ部38が水平移動し、位置決め部材110が一定の接圧でBGAパッケージ1を位置決めすることができる。このとき、ウェッジ部38は、空間118幅に限り、矢印Zが示す載置面61方向とは逆方向に移動できる。可動式のウェッジ部38を利用することで、対応できるBGAパッケージ1の寸法のバラツキ幅に余裕ができ、ソケット10は、BGAパッケージ1やウェッジ部38を破損することなく、BGAパッケージ1を位置決めし、カバー部材30を閉じることができる。
溝66内に収容されていた位置決め部材110の端部110aに接触する。ウェッジ部材38は、位置決め部材110を載置面61へ押し出すように、挿入される。
22:セパレーター 25:コンタクトユニット
30:カバー部材 32:ヒンジ部
34:プッシャー部 36:フック部
36a:ラッチ部 38:ウェッジ部
40:コンタクト 60:アダプター
61:載置面 62:ガイド部
65:貫通孔 66:溝
68:係止部 69:ストッパー
100:位置決め機構 110:位置決め部材
112、114:コイルスプリング 118:空間
Claims (9)
- ベース部材と、
ヒンジ部を介して回転可能に前記ベース部材に取り付けられたカバー部材と、
複数のコンタクトであって、各コンタクトは、前記ベース部材に固定され、かつ各コンタクトは、一端と他端の間に弾性変形部とを有する、前記複数のコンタクトと、
前記カバー部材の回転に連動して前記ベース部材上を移動可能な位置決め部材であって、前記カバー部材が前記ベース部材に対して開状態にあるとき、前記位置決め部材は、第1のバネ部材により付勢された第1の位置にあり、前記カバー部材が前記ベース部材に対して閉状態にあるとき、前記位置決め部材は、第1のバネ部材に抗して第2の位置にある、前記位置決め部材とを有し、
前記カバー部材が前記ベース部材に対して閉じられたとき、前記位置決め部材は、前記ベース部材上に載置された電子装置を位置決めする、ソケット。 - 前記カバー部材は、底面から突出したウェッジ部材を含み、
前記ウェッジ部材は、前記位置決め部材の端部に接触することで、前記位置決め部材を第2の位置へ水平移動させる、請求項1に記載のソケット。 - 前記ウェッジ部材は、第2のバネ部材により付勢され、前記ウェッジ部材が前記位置決め部材に接触するとき、前記ウェッジ部材は、第2のバネ部材に抗して変位する、請求項2に記載のソケット。
- 第2のバネ部材の弾性力は、第1のバネ部材の弾性力よりも大きい、請求項3に記載のソケット。
- 前記位置決め部材は、前記ベース部材のほぼ対角線上に移動する、請求項1ないし4いずれか1つに記載のソケット。
- ソケットはさらに、ベース部材上に電子装置の載置面を提供する載置部材を含み、前記載置部材は、前記載置面の対角線とほぼ平行な溝を有し、前記溝内に前記位置決め部材が摺動可能に収納される、請求項1に記載のソケット。
- 前記載置部材は、前記ベース部材に対して、接近もしくは離間する方向に移動が可能であり、前記載置面には前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置部材が前記ベース部材に向けて移動されたとき、前記載置部材の各貫通孔から各コンタクトの一端を突出させ、前記載置部材がベース部材から離れた方向に移動されたとき、各コンタクトの一端を各貫通孔内に収容させる、請求項6に記載のソケット。
- 電子装置は、一面に複数の端子が2次元的に配列された表面実装用半導体装置である、請求項1ないし7いずれか1つに記載のソケット。
- 前記カバー部材は、底面から突出したプッシャー部材を含み、
前記カバー部材が前記ベース部材に対して閉じられるとき、前記プッシャー部の押圧面は、前記電子装置の上面に平面的に当接し、前記電子装置および前記載置部材を垂直方向に押圧する、請求項1ないし8いずれか1つに記載のソケット。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011039057A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 整列固定具の当接部に対して二つの角度をもった力成分をはたらかせる弾性ユニット |
KR101104231B1 (ko) * | 2009-06-11 | 2012-01-12 | (주) 컴파스 시스템 | 핀타입과 패드타입의 호환이 가능한 프로그래머용 소켓 어댑터의 그립퍼 |
JP2012038537A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2015032563A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP5931270B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2016-06-08 | 株式会社Sdk | 電子部品用ソケット |
JP2016126977A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP5969152B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP6157661B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-07-05 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP2017135027A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP6873525B1 (ja) * | 2020-08-03 | 2021-05-19 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
WO2022030030A1 (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005061948A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005061948A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101104231B1 (ko) * | 2009-06-11 | 2012-01-12 | (주) 컴파스 시스템 | 핀타입과 패드타입의 호환이 가능한 프로그래머용 소켓 어댑터의 그립퍼 |
JP2011039057A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 整列固定具の当接部に対して二つの角度をもった力成分をはたらかせる弾性ユニット |
JP2012038537A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2015032563A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2016126977A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP5931270B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2016-06-08 | 株式会社Sdk | 電子部品用ソケット |
JP2017135027A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP5969152B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP6157661B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-07-05 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP2017142182A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP2017142995A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP6873525B1 (ja) * | 2020-08-03 | 2021-05-19 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
WO2022030030A1 (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
JP7477173B2 (ja) | 2020-08-03 | 2024-05-01 | 株式会社Sdk | 測定用ソケット |
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