以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1〜図25には、この発明の実施の形態1を示す。
この実施の形態1の「電気部品用ソケット」としてのICソケット10は、図1〜図6に示すように、「配線基板」としての中間基板110上に配置され、上部に「電気部品」としてのICパッケージ11が収容されて、中間基板110の電極(図示省略)とICパッケージ11の端子11cとを電気的に接続させるように構成されており、例えばICパッケージ11に対する電気導通試験等の製品検査に用いられるものである。
この実施の形態のICパッケージ11は、図24及び図25に示すように、略方形状を呈する「電気部品本体」としてのパッケージ本体11aの底面11bの所定位置に、複数の端子11cが形成された「端子形成突部」としてのコネクタ11dが下方に突出する構成となっている。また、ここでは、コネクタ11dは、図24に示す上面から見た略中央右寄りにおいて、図24の略上下方向に長細く配置されており、複数の端子11cが図24の左右に2列に並んで形成されている。
一方、このICソケット10は、大略すると、図1に示すように、そのICパッケージ11を収容する収容部21を備えたソケット本体20と、この収容部21に設けられてICパッケージ11のコネクタ11dが挿入される「挿入部」としてのピンホルダ100と、このピンホルダ100に挿入されたコネクタ11dの複数の端子11cに電気的に接続されると共に下方に配置された中間基板110と接続する「電気導通部材」としての複数のコンタクトピン30と、ソケット本体20の収容部21に収容されたICパッケージ11の上面11e(図24及び図25参照)を押さえる一対のラッチ部材40と、を有している。
また、図1〜図6に示すように、ソケット本体20の収容部21に収容されたICパッケージ11のコネクタ11d(図24及び図25参照)におけるコネクタ11dの挿入方向Rと略平行な側面部11fに当接し、端子11cとコンタクトピン30とが接触する所定位置にコネクタ11dを位置決めするガイド部50を有している。このガイド部50としては、図1〜図5に示すように、コネクタ11dの左右の側面部11fに当接する第1ガイド部50Aと、図1,図6に示すように、コネクタ11dの前後の側面部11fに当接する第2ガイド部50Bとを有している。
また、当該ガイド部50を、図2,図4,図6に示すようなコネクタ11dから離間した開放位置と、図3,図5に示すようなコネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置と、に可動させる可動手段としてのレバー部材60を有している。このレバー部材60としては、図1〜図5に示すように、第1ガイド部50Aを可動させる第1レバー部材60Aと、図1,図6に示すように、第2ガイド部50Bを可動させる第2レバー部材60Bとを有している。
以下、各構成について詳述する。
まず、ソケット本体20は、図1,図2,図6に示すように、ソケット本体20の4箇所の第1ネジ孔25と中間基板110の4箇所の中間基板ネジ孔113に第1ネジN1を螺合させることで、中間基板110に着脱自在に取り付けられる。また、図2,図6に示すように、ソケット本体20の下部側に、図14及び図15に示すようなベースプレート70が固定されている。具体的には、図1,図2に示すソケット本体20の4箇所の第2ネジ孔26とベースプレート70の4箇所の第1ベースプレートネジ孔73に第2ネジN2を螺合させると共に、図1,図6に示すソケット本体20の4箇所の第3ネジ孔27とベースプレート70の4箇所の第2ベースプレートネジ孔74に第3ネジN3を螺合させることで、ソケット本体20の下部側にベースプレート70が固定されている。
また、図2及び図3に示すように、ベースプレート70の中央部やや右寄りの位置に、図10及び図11に示すようなピンホルダ100が配設されており、このピンホルダ100に、棒状の複数のコンタクトピン30が2列に配設されている。このコンタクトピン30は、筒状の本体部31の内部に上下方向に付勢する付勢手段(図示省略)を有していて、この付勢手段の上下に当接する第1プランジャ32及び第2プランジャ33が付勢手段の付勢力によって上下方向に付勢されると共に、上下方向からの力によって上下動自在に構成されている(図4及び図5参照)。
また、図4及び図5に示すように、このピンホルダ100の上端部におけるコンタクトピン30同士の間には、上方に向けて凸部101が形成されている。また、ICパッケージ11のコネクタ11dは、2列の端子11cの間に凹部11gが形成されており、この凹部11gにピンホルダ100が挿入されることにより、コネクタ11dがピンホルダ100に配置される。その後、ガイド部50によってコネクタ11dの位置決めがなされる。そして、これらのコンタクトピン30が、中間基板110の電極部に電気的に接続されるようになっている。
また、ベースプレート70の上方には、図12及び図13に示すような上下動部材80が配設されている。この上下動部材80は、図1,図2に示すように、ベースプレート70の4箇所の第1付勢部材挿入部75と上下動部材80の4箇所の付勢部材挿入孔84に挿入された4つの上下動部材用コイルスプリングC4によってベースプレート70に対して上方に付勢されており、上下動自在となっている。
また、上下動部材80の上方に、所定の間隙を介して、図7に示すようなフローティング部材90が配設されている。このフローティング部材90は、図1,図6に示すように、ソケット本体20の4箇所の本体側挿通孔28を介してベースプレート70の4箇所の第2付勢部材挿入部76とフローティング部材90の4箇所のフローティング側付勢部材挿入部94に挿入された4つのフローティング部材用コイルスプリングC5によってベースプレート70に対して上方に付勢されており、上下動自在となっている。
そして、ICパッケージ11を、図2,図3,図6,図7に示すフローティング部材90の四隅に設けられた案内部95でガイドして、図2及び図4に示すラッチ部材40が開状態の収容部21に載置した後、図3及び図5に示すようにラッチ部材40を閉状態にすると、ラッチ部材40が上方からICパッケージ11を押圧し、これに伴い、ICパッケージ11が載置されたフローティング部材90が、ICパッケージ11を介して下方に押圧される。これにより、図5に示すように、フローティング部材90がフローティング部材用コイルスプリングC5の付勢力に抗して下方に移動する。
このような状態において、ベースプレート70に配設されたピンホルダ100が、上下動部材80の挿通孔85及びフローティング部材90の挿通孔91に挿通されて、フローティング部材90の上部の収容部に突出するように配置されている。このピンホルダ100に、フローティング部材90に載置されたICパッケージ11のコネクタ11dが挿入されるようになっており、フローティング部材90が下方に移動することにより、コネクタ11dの端子11cがコンタクトピン30の第2プランジャ33に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
また、中間基板110の裏側は、コンタクトピン30と接続された表側の電極部から繋がると共にそのピッチが拡がるように形成された裏側電極部(図示省略)を有している。さらに、中間基板110の下側には、例えば計測器のプローブカード(図示省略)が配置され、このプローブカードの図示しない端子が、裏側電極部と電気的に接続されるようになっている。
また、ラッチ部材40は、図2及び図3に示すように、左右一対設けられており、図8及び図9に示すように、一端部側(外側端部)に、外部からの操作力(外力)Tを受ける操作部41が形成され、他端部側(内側端部)に、ICパッケージ11のパッケージ本体11aの上面11eに当接して押圧する押圧突部43aを有する押圧部43が形成されている。また、ラッチ部材40における略中央部には、第1シャフト挿入孔42が形成されている。この第1シャフト挿入孔42には第1シャフトS1が挿入され、この第1シャフトS1がソケット本体20の本体側第1シャフト挿入孔24に挿入されることで、ラッチ部材40がソケット本体20に対して回動自在に支持されるようになっている。
さらに、このラッチ部材40には、図8に示すように、複数(ここでは5個所)のラッチ用コイルスプリング挿入凹部44が形成され、ここにラッチ用コイルスプリングC1の一端部が嵌合され、このラッチ用コイルスプリングC1の他端部が、ソケット本体20のラッチ用コイルスプリング挿入孔23に嵌合されることにより、ラッチ用コイルスプリングC1がラッチ部材40とソケット本体20との間に介在するようになっている。そして、ラッチ部材40が、図3に示すように、ラッチ用コイルスプリングC1で閉方向(一方向)P1に付勢されて回動することにより、閉状態となるように構成されている。また、操作部41が上方からの操作力Tを受けると、ラッチ部材40がラッチ用コイルスプリングC1の付勢力に抗して開方向(逆方向)P2に回動されるようになっており、これにより、ラッチ部材40が開状態となるように構成されている。
また、ラッチ部材40における第1シャフト挿入孔42の下方には、図2,図3に示すように、第1カム部45が形成されている。この第1カム部45は、ラッチ部材40の回動操作に応じて、後述する上下動部材80の第1被押圧部83を下方に押圧するものである。そして、ラッチ部材40を図2に示すように開方向P2に回動させると、第1カム部45の一端部(ここでは、外側端部)46が上下動部材80を下方に押圧して、それに応じて上下動部材80が下方に移動するようになっている。また、ラッチ部材40を図3に示すように閉方向P1に回動させると、第1カム部45の一端部(ここでは、外側端部)46による上下動部材80の押圧が解除されて、上下動部材用コイルスプリングC4の上方への付勢力により上下動部材80が上方に移動するようになっている。
また、ガイド部50は、図1〜図5に示すような第1ガイド部50Aと、図1及び図6に示すような第2ガイド部50Bとを有しており、これらにより、ピンホルダ100に挿入されたICパッケージ11のコネクタ11dの側面部11fを押さえて、コネクタ11dを所定位置にガイドするようになっている。
このうち第1ガイド部50Aは、左右方向(図1中の左右方向)に一対配設されており、ピンホルダ100側である内側に、図4,図5,図16,図17に示すように、コネクタ11dの左右の側面部11fを押さえる第1押さえ部51Aが、上方に延出するように形成されている。また、外側には、後述する第1レバー部材60Aにより外側に押圧される第1被押圧部52Aが下方に突出するように形成されている。
また、図4,図5,図16,図17に示すように、複数(ここでは2個所)の第1ガイド部用コイルスプリング挿入凹部53Aが形成され、第1ガイド部用コイルスプリングC2の一端部が嵌合され、この第1ガイド部用コイルスプリングC2の他端部が、フローティング部材90の第1ガイド部用コイルスプリング挿入孔92に嵌合されている。これにより、第1ガイド部用コイルスプリング92が第1ガイド部50Aとフローティング部材90との間に介在されて、第1ガイド部50Aが図3に示すように、コネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1に付勢されている。
また、第1被押圧部52Aが後述する第1レバー部材60Aによって外側に押圧されると、第1ガイド部用コイルスプリングC2の付勢力に抗して、第1ガイド部50Aが図2に示すように、コネクタ11dから離間した開放位置に向けて開方向(外側方向)Q2に移動するようになっている。
また、第2ガイド部50Bは、前後方向(図1中の上下方向)に一対配設されており、ピンホルダ100側である内側に、図6,図20,図21に示すように、コネクタ11dの前後の側面部11fを押さえる第2押さえ部51Bが、上方に延出するように形成されている。また、外側には、後述する第2レバー部材60Bにより外側に押圧される第2被押圧部52Bが下方に突出するように形成されている。
また、図20,図21に示すように、複数(ここでは2個所)の第2ガイド部用コイルスプリング挿入凹部53Bが形成され、第2ガイド部用コイルスプリングC3の一端部が嵌合され、この第2ガイド部用コイルスプリングC3の他端部が、フローティング部材90の第2ガイド部用コイルスプリング挿入孔93に嵌合されている。これにより、第2ガイド部用コイルスプリングC3が第2ガイド部50Bとフローティング部材90との間に介在されて、第2ガイド部50Bが、コネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q3に付勢されている。
また、第2被押圧部52Bが後述する第2レバー部材60Bによって外側に押圧されると、第2ガイド部用コイルスプリングC3の付勢力に抗して、第2ガイド部50Bが図6に示すように、コネクタ11dから離間した開放位置に向けて開方向(外側方向)Q4に移動するようになっている。
また、「可動手段」としてのレバー部材60は、図1〜図5に示すように、第1ガイド部50Aを可動させる第1レバー部材60Aと、図1,図6に示すように、第2ガイド部50Bを可動させる第2レバー部材60Bとを有している。
このうち、第1レバー部材60Aは、左右方向(図1の左右方向)に一対配設されており、略L字状に形成されている。この第1レバー部材60Aのピンホルダ100側である内側には、図4,図5,図18,図19に示すように、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52Aを外側に押圧する第1押圧部61Aが上方に延出するように形成されている。また、第1押圧部61Aの下方の両端(図1の上下端部)には、第1軸62Aが突出形成されており、この第1軸62Aがベースプレート70の第1軸受け71に配置されて、回動自在となっている。また、第1レバー部材60Aの外側の上面は、上下動部材80の第1作動部81によって下方に押圧される第1被作動部63Aとなっている。
また、第1ガイド部用コイルスプリングC2が第1ガイド部50Aとフローティング部材90との間に介在されて、第1ガイド部50Aが図3に示すように、コネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1に付勢されている。
そして、ラッチ部材40を図2に示すように開方向P2に回動させると、ラッチ部材40の押圧突部43aがICパッケージ11の上面11eから離間してICパッケージ11の押圧状態を解除する。すると、上方から押圧されていたフローティング部材90が、フローティング部材用コイルスプリングC5の付勢力で上方に移動する。その後、第1カム部45の一端部46で上下動部材80の第1被押圧部83を下方に押圧し、それにより上下動部材80の第1作動部81が下方に移動して、第1レバー部材60Aの第1被作動部63Aを下方に押圧することで、第1軸62Aを中心として第1レバー部材60Aの上部側が外側に向かうように回動し、それによって、第1レバー部材60Aの第1押圧部61Aが、第1ガイド部用コイルスプリングC2の閉方向(内側方向)Q1への付勢力に抗して、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52Aを外側に押圧し、第1ガイド部50Aをコネクタ11dから離間した開放位置に向けて開方向(外側方向)Q2に移動させるようになっている。
また、ラッチ部材40を図3に示すように閉方向P1に回動させると、第1カム部45の一端部46で上下動部材80の下方への押圧を解除され、上下動部材用コイルスプリングC4のベースプレート70に対する上下動部材80の上方への付勢力により上下動部材80が上方に移動する。すると、上下動部材80の第1作動部81による第1レバー部材60Aの第1被作動部63Aの下方への押圧が解除され、第1ガイド部用コイルスプリングC2の閉方向(内側方向)Q1への付勢力で、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52Aが内側に移動する。これにより、第1レバー部材60Aの第1押圧部61Aが、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52Aによって内側に押圧される。そして、第1軸62Aを中心として第1レバー部材60Aの上部側が内側に向かうように回動する。
また、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52Aが内側に移動することで、第1ガイド部50A全体が閉方向(内側方向)に移動し、第1ガイド部50Aがコネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1に移動させ、第1押さえ部51Aでコネクタ11dの左右の側面部11fを押さえる。その後、ラッチ部材40の押圧突部43aがICパッケージ11の上面11eに当接してICパッケージ11を押圧状態とする。すると、ICパッケージ11を介してフローティング部材90が上方から押圧されて下方に移動し、これに伴い、フローティング部材90に載置されたICパッケージ11のコネクタ11dの端子11cがコンタクトピン30の第2プランジャ33に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
また、第2レバー部材60Bは、前後方向(図1の上下方向)に一対配設されており、略L字状に形成されている。この第2レバー部材60Bのピンホルダ100側である内側には、図6,図22,図23に示すように、第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bを外側に押圧する第2押圧部61Bが上方に延出するように形成されている。また、第2押圧部61Bの下方の両端(図1の左右端部)には、第2軸62Bが突出形成されており、この第2軸62Bがベースプレート70の第2軸受け72に配置されて、回動自在となっている。また、第2レバー部材60Bの外側の上面は、上下動部材80の第2作動部82によって下方に押圧される第2被作動部63Bとなっている。
また、第2ガイド部用コイルスプリングC3が第2ガイド部50Bとフローティング部材90との間に介在されて、第2ガイド部50Bが、コネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q3に付勢されている。
そして、ラッチ部材40を図2に示すように開方向P2に回動させると、ラッチ部材40の押圧突部43aがICパッケージ11の上面11eから離間してICパッケージ11の押圧状態を解除する。すると、上方から押圧されていたフローティング部材90が、フローティング部材用コイルスプリングC5の付勢力で上方に移動する。その後、第1カム部45の一端部46で上下動部材80の第1被押圧部83を下方に押圧し、それにより上下動部材80の第2作動部82が下方に移動して、第2レバー部材60Bの第2被作動部63Bを下方に押圧することで、第2軸62Bを中心として第2レバー部材60Bの上部側が外側に向かうように回動し、それによって、第2レバー部材60Bの第2押圧部61Bが、第2ガイド部用コイルスプリングC3の閉方向(内側方向)Q3への付勢力に抗して、第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bを外側に押圧し、第2ガイド部50Bをコネクタ11dから離間した開放位置に向けて開方向(外側方向)Q4に移動させるようになっている。
また、ラッチ部材40を図3に示すように閉方向P1に回動させると、第1カム部45の一端部46での上下動部材80の下方への押圧を解除され、上下動部材用コイルスプリングC4のベースプレート70に対する上下動部材80の上方への付勢力により上下動部材80が上方に移動する。すると、上下動部材80の第2作動部82による第2レバー部材60Bの第2被作動部63Bの下方への押圧が解除され、第2ガイド部用コイルスプリングC3の閉方向(内側方向)Q3への付勢力で、第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bが内側に移動する。これにより、第2レバー部材60Bの第2押圧部61Bが、第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bによって内側に押圧される。そして、第2軸62Bを中心として第2レバー部材60Bの上部側が内側に向かうように回動する。
また、第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bが内側に移動することで、第2ガイド部50B全体が閉方向(内側方向)に移動し、第2ガイド部50Bがコネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q3に移動させ、第2押さえ部51Bでコネクタ11dの前後の側面部11fを押さえる。その後、ラッチ部材40の押圧突部43aがICパッケージ11の上面11eに当接してICパッケージ11を押圧状態とする。すると、ICパッケージ11を介してフローティング部材90が上方から押圧されて下方に移動し、これに伴い、フローティング部材90に載置されたICパッケージ11のコネクタ11dの端子11cがコンタクトピン30の第2プランジャ33に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
次に、作用について説明する。
予め、ICソケット10を中間基板110に取り付け、さらにその中間基板110をプローブカード(図示省略)に取り付けておく。そして、かかるICソケット10にICパッケージ11を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
すなわち、自動機によりICパッケージ11を搬送し、ICソケット10の収容部21の上方位置にICパッケージ11を保持した状態とする。そして、この自動機にて、ラッチ部材40の操作部41に上方から操作力Tをかけ、図3に示す閉状態から、ラッチ部材40を、ラッチ用コイルスプリングC1の付勢力に抗して下方(開方向P2)に押し下げる。すると、図2及び図4に示すように、第1カム部45の一端部46で上下動部材80が下方に押圧される。それにより、上下動部材80の第1作動部81及び第2作動部82が下方に移動して、第1レバー部材60Aの第1被作動部63A及び第2レバー部材60Bの第2被作動部63Bを下方に押圧することで、第1軸62A及び第2軸62Bを中心として第1レバー部材60A及び第2レバー部材60Bの上部側が外側に向かうように回動する。
それによって、第1レバー部材60Aの第1押圧部61A及び第2レバー部材60Bの第2押圧部61Bが、第1ガイド部用コイルスプリングC2及び第2ガイド部用コイルスプリングC3の閉方向(内側方向)Q1,Q3への付勢力に抗して、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52A及び第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bを外側に押圧し、第1ガイド部50A及び第2ガイド部50Bを開放位置に向けて開方向(外側方向)Q2,Q4に移動させる。この状態で、自動機からICパッケージ11を開放すると、フローティング部材90の案内部95に沿って、ICパッケージ11が収容部21に収容される。また、その際、ピンホルダ100に、フローティング部材90に載置されたICパッケージ11のコネクタ11dが挿入されるようになっている。
次に、図2及び図4に示す開状態から、ラッチ部材40の操作部41にかけた操作力Tを解除すると、ラッチ用コイルスプリングC1の付勢力によって、図3及び図5に示すように、第1カム部45の一端部46での上下動部材80の下方への押圧が解除される。
すると、上下動部材用コイルスプリングC4のベースプレート70に対する上下動部材80の上方への付勢力により上下動部材80が上方に移動する。これにより、上下動部材80の第1作動部81及び第2作動部82による第1レバー部材60Aの第1被作動部63A及び第2レバー部材60Bの第2被作動部63Bの下方への押圧が解除され、第1ガイド部用コイルスプリングC2及び第2ガイド部用コイルスプリングC3の閉方向(内側方向)Q1,Q3への付勢力で、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52A及び第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bが内側に移動する。そして、第1レバー部材60Aの第1押圧部61A及び第2レバー部材60Bの第2押圧部61Bが、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52A及び第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bによって内側に押圧される。
その結果、第1軸62A及び第2軸62Bを中心として第1レバー部材60A及び第2レバー部材60Bの上部側が内側に向かうように回動する。また、第1ガイド部50Aの第1被押圧部52A及び第2ガイド部50Bの第2被押圧部52Bが内側に移動することで、第1ガイド部50A及び第2ガイド部50B全体が閉方向(内側方向)に移動し、第1ガイド部50A及び第2ガイド部50Bがコネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1,Q3に移動させ、第1押さえ部51A及び第2押さえ部51Bでコネクタ11dの左右及び前後の側面部11fを押さえて、コネクタ11dを所定位置に位置決めする。
さらに、ラッチ部材40を閉方向Q1,Q3に回動させると、当該ラッチ部材40の押圧突部43aがICパッケージ11の上面11eに当接し、さらにラッチ部材40を閉方向Q1,Q3に回動させることで、押圧突部43aでICパッケージ11を押圧して固定した状態となる。また、これにより、ICパッケージ11を介してフローティング部材90が上方から押圧されて、フローティング部材用コイルスプリングC5の上方への付勢力に抗して、フローティング部材90が下方に移動する。
これに伴い、フローティング部材90に載置されたICパッケージ11のコネクタ11dの端子11cがコンタクトピン30の第2プランジャ33に当接し、さらに下方に押圧される。すると、コンタクトピン30の第1プランジャ32が下側の中間基板110から押され、第2プランジャ33が上側のICパッケージ11のコネクタ11dから押された状態となる。このときのコンタクトピン30の付勢手段(図示省略)による第1プランジャ32と第2プランジャ33の上下方向への付勢力によって、コンタクトピン30の中間基板110とICパッケージ11への接圧が確保される。
この状態のICソケット10を用いて、電気導通試験等の製品検査を行う。
試験終了後、上記とは逆の動作をさせることでICパッケージ11の固定状態を解除し、ICソケット10からICパッケージ11を取り出す。すなわち、ラッチ部材40を開方向P2に回動させることで、ラッチ部材40の押圧突部43aによるICパッケージ11の上面11eの押圧を解除して離間させ、さらにラッチ部材40を開方向P2に回動させて、ガイド部50によるコネクタ11dの押圧を解除して離間させる。その後、自動機にて、ICパッケージ11を取り出す。
[発明の実施の形態2]
この実施の形態2のICソケット210について、図26〜図30を用いて説明する。
この実施の形態2では、ラッチ部材240を開方向(外側方向)に回動させたときに、第1カム部245による上下動部材280の押圧が解除され、それによりガイド部250によるコネクタ11dの押圧が解除されるようになっている。また、ラッチ部材240を閉方向(内側方向)に回動させたときに、第1カム部245によって上下動部材280が押圧され、それによりガイド部250でコネクタ11dの押圧がなされるようになっている。なお、前記した発明の実施の形態1と同様の箇所については、同様の符号を付して説明を省略する。
この実施の形態2のラッチ部材240における第1シャフト挿入孔42の下方には、図27及び図28に示すように、第1カム部245が形成されている。この第1カム部245は、ラッチ部材240の回動操作に応じて、上下動部材280の第1被押圧部83を下方に押圧するものである。そして、ラッチ部材240を図27に示すように開方向P2に回動させると、第1カム部245の一端部(ここでは、内側端部)246の上下動部材280に対する押圧が解除され、上下動部材用コイルスプリングC4の上方への付勢力により上下動部材280が上方に移動するようになっている。
また、ラッチ部材240を図28に示すように閉方向P1に回動させると、第1カム部245の一端部(ここでは、内側端部)246によって上下動部材280が押圧されて、それに応じて上下動部材280が下方に移動するようになっている。
また、ガイド部240は、図27〜図30に示すような第1ガイド部250Aと、図示しない第2ガイド部とを有しており、これらにより、ピンホルダ100に挿入されたICパッケージ11のコネクタ11dの側面部11fを押さえて、コネクタ11dを所定位置にガイドするようになっている。
このうち第1ガイド部250Aは、左右方向(図26中の左右方向)に一対配設されており、ピンホルダ100側である内側に、図27〜図30に示すように、コネクタ11dの左右の側面部11fを押さえる第1押さえ部51Aが、上方に延出するように形成されている。また、外側には、後述する第1レバー部材260Aにより外側に押圧される第1被押圧部252Aが下方に突出するように形成されている。
また、複数(ここでは2個所)の第1ガイド部用コイルスプリング挿入凹部53Aが形成され、第1ガイド部用コイルスプリングC2の一端部が嵌合され、この第1ガイド部用コイルスプリングC2の他端部が、フローティング部材90の第1ガイド部用コイルスプリング挿入孔92に嵌合されている。これにより、第1ガイド部用コイルスプリングC2が第1ガイド部250Aとフローティング部材90との間に介在されて、第1ガイド部250Aが図28に示すように、コネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1に付勢されている。
また、第1被押圧部252Aが第1レバー部材260Aによって外側に押圧されると、第1ガイド部用コイルスプリングC2の付勢力に抗して、第1ガイド部250Aが図27に示すように、コネクタ11dから離間した開放位置に向けて開方向(外側方向)Q2に移動するようになっている。
また、可動手段としてのレバー部材260は、図27〜図30に示すように、第1ガイド部250Aを可動させる第1レバー部材260Aと、第2ガイド部(図示省略)を可動させる第2レバー部材(図示省略)とを有している。
このうち、第1レバー部材260Aは、左右方向(図26の左右方向)に一対配設されている。この第1レバー部材260Aの外側上部には、図29,図30に示すように、第1ガイド部250Aの第1被押圧部252Aを外側に押圧する第1押圧部261Aが形成されている。また、第1押圧部261Aの下方両端(図26の上下端部)には、第1軸62Aが突出形成されており、この第1軸62Aがベースプレート70の第1軸受け271に配置されて、回動自在となっている。また、第1レバー部材260Aの内側中央部には、上下動部材280の第1作動部281を下方に押圧する第1被作動部263Aとなっている。
そして、第1ガイド部用コイルスプリングC2が第1ガイド部250Aとフローティング部材90との間に介在されて、第1ガイド部250Aが図28に示すように、コネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1に付勢されている。
そして、ラッチ部材240を図27に示すように開方向P2に回動させると、ラッチ部材240の押圧突部43aが外側に離間してICパッケージ11の押圧状態を解除する。すると、フローティング部材90が上方に移動する。その後、上下動部材280の第1作動部281が上方に移動して、第1レバー部材260Aの第1被作動部263Aを上方に押圧することで、第1軸62Aを中心として第1レバー部材260Aの上部側が外側に向かうように回動し、それによって、第1レバー部材260Aの第1押圧部261Aが、第1ガイド部用コイルスプリングC2の閉方向(内側方向)Q1への付勢力に抗して、第1ガイド部250Aの第1被押圧部252Aを外側に押圧し、第1ガイド部250Aをコネクタ11dから離間した開放位置に向けて開方向(外側方向)Q2に移動させるようになっている。
また、ラッチ部材240を図28に示すように閉方向P1に回動させると、第1カム部245の一端部246で上下動部材280を下方へ押圧し、上下動部材用コイルスプリングC4のベースプレート70に対する上下動部材280の上方への付勢力に抗して上下動部材280を下方に移動させる。すると、上下動部材280の第1作動部281による第1レバー部材260Aの第1被作動部263Aの上方への押圧が解除され、第1ガイド部用コイルスプリングC2の閉方向(内側方向)Q1への付勢力で、第1ガイド部250Aの第1被押圧部252Aが内側に移動する。すると、第1軸62Aを中心として第1レバー部材260Aの上部側が内側に向かうように回動する。
また、第1ガイド部250Aの第1被押圧部252Aが内側に移動することで、第1ガイド部250A全体が閉方向(内側方向)に移動し、第1ガイド部250Aがコネクタ11dを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向(内側方向)Q1に移動させ、第1押さえ部51Aでコネクタ11dの左右の側面部11fを押さえる。その後、ラッチ部材240の押圧突部43aがICパッケージ11の上面11eに当接してICパッケージ11を押圧状態とする。すると、ICパッケージ11を介してフローティング部材90が上方から押圧されて下方に移動し、これに伴い、フローティング部材90に載置されたICパッケージ11のコネクタ11dの端子11cがコンタクトピン30の第2プランジャ33に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
なお、第2ガイド部については、第1ガイド部250A及び前記した実施の形態1とほぼ同様の構成であるため、説明を省略する。
また、この発明の実施の形態2の作用は、前記した実施の形態1の作用とほぼ同じであるため、説明を省略する、
以上のように、これらの実施の形態1,2のICソケット10,210によれば、パッケージ本体11aの下方に突出形成されたコネクタ11dをICソケット10,210のピンホルダ100に挿入して、双方の接触部を電気的に接続するICソケット10,210であって、ピンホルダ100でコンタクトピン30に接触するICパッケージ11のコネクタ11dにおける端子11cが正確に位置決めされるように、ICパッケージ11のコネクタ11dの位置を調整する第1ガイド部50A,250A、第2ガイド部50Bを有しているため、ICパッケージ11のコネクタ11dとICソケット10,210のピンホルダ100との位置調整を簡単かつ確実に行うことができる。
また、これらの実施の形態によれば、ICソケット10,210に対するICパッケージ11の固定及び取り出しを行うラッチ部材40,240の動作に基づいて、第1ガイド部50A,250A、第2ガイド部50Bを可動させることができるため、これらを別々に動作させる場合に比べて、効率良く第1ガイド部50A,250A、第2ガイド部50Bを可動させることができる。
また、前記した実施の形態1によれば、可動手段の上下動部材80と第1レバー部材60A、第2レバー部材60Bと、ラッチ部材40と、第1ガイド部50A、第2ガイド部50Bを、予め定められた所定の状態に可動させることで、効率良く確実に第1ガイド部50A、第2ガイド部50Bを動作させることができる。
また、前記した実施の形態2によれば、可動手段の上下動部材280と第1レバー部材260A、第2レバー部材と、ラッチ部材240と、第1ガイド部250A、第2ガイド部を、所定の状態とは別の予め定められた状態に可動させることで、効率良く確実に第1ガイド部250A、第2ガイド部を動作させることができる。
なお、前記した実施の形態は、本発明の「電気部品用ソケット」を、ICパッケージを収容するICソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。