JP2020088334A - テープ貼り装置 - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】ウエーハを個々のデバイスチップに分割する加工を実施するに伴って、ウエーハとフレームとを粘着テープを介して一体にするテープ貼り、及び粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射を実施するに際し、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができるテープ貼り装置を提供する。【解決手段】本発明によれば、ウエーハWを収容する開口部Faを有するフレームFの開口部FaにウエーハWを位置付けてフレームFとウエーハWとに粘着テープ2を貼着して一体にするテープ貼り装置1であって、ウエーハWを支持するウエーハ支持テーブル42と、ウエーハ支持テーブル42の外周に配設されたフレームFを支持するフレーム支持テーブル44と、フレームFとウエーハWとに粘着テープ2を貼着するテープ貼着手段10とを備え、ウエーハ支持テーブル42を介してウエーハWが貼着された粘着テープ2に紫外線を照射する紫外線照射手段70を備えているテープ貼り装置1が提供される。【選択図】図5
Description
本発明は、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
また、ダイシング加工やレーザー加工によって分割されるウエーハは、個々のデバイスチップに分割される前に、テープ貼り装置によってウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部に位置付けられフレームと共に粘着テープが貼着されて一体に構成される(例えば、特許文献1を参照。)。
そして、ウエーハに対し、切削装置を用いたダイシング加工、又はレーザー加工装置を用いたレーザー加工が施され個々のデバイスチップに分割された後、ウエーハに対応する粘着テープの領域に紫外線が照射されて粘着力が低減される。その後、個々のデバイスチップは粘着テープからピックアップされて配線基板にボンディングされる。
上記したダイシング加工、又はレーザー加工によりウエーハを個々のデバイスチップに分割する加工を実施する場合、ウエーハを分割するための装置(切削装置、レーザー加工装置等)の他に、ウエーハとフレームとを粘着テープを介して一体にするテープ貼り装置、及び粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置が必要になり、限られた作業現場内で設置スペースを広く確保する必要があり、また、設備費が高額になるという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する加工を実施するに伴って、ウエーハとフレームとを粘着テープを介して一体にするテープ貼り、及び粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射を実施するに際し、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができるテープ貼り装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置であって、ウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、該ウエーハ支持テーブルの外周に配設されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、フレームと該ウエーハとに粘着テープを貼着するテープ貼着手段とを備え、該ウエーハ支持テーブルを介してウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えているテープ貼り装置が提供される。
該ウエーハ支持テーブルは、ウエーハを支持する表面を有すると共に紫外線を透過するように構成され、該紫外線照射手段は、該ウエーハ支持テーブルの裏面側において紫外線照射源を備えることが好ましい。
本発明のテープ貼り装置は、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置であって、ウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、該ウエーハ支持テーブルの外周に配設されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、フレームと該ウエーハとに粘着テープを貼着するテープ貼着手段とを備え、該ウエーハ支持テーブルを介してウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えていることにより、テープ貼り装置とは別に紫外線照射装置を設置する必要がなくなり、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができる。
以下、本発明に基づき構成されたテープ貼り装置に係る実施形態について添付図面を参照して、詳細に説明する。
図1(a)及び図1(b)には、本実施形態に係るテープ貼り装置1の全体斜視図が示されている。テープ貼り装置1は、テープ貼着手段10と、可動テーブル40とを備えている。
テープ貼着手段10では、未使用のロール状の粘着テープ2がテープ送り出し部20に回転可能に装着されており、送り出される粘着テープ2の一端部は固定ローラー21、テープ貼着可動ローラー22、テープ剥離可動ローラー23、24の間を通ってテープ巻き取り部30の巻き取り軸25に巻き付けられている。
テープ貼着手段10は、粘着テープ2を図1(b)に示すフレームFに沿って切断する2点鎖線で示すテープカッター31を備え、テープカッター31は、上方に位置付けられる待機位置と、下方に位置付けられる作用位置とで昇降動するように構成されている。
可動テーブル40は、図1(b)に示すように、可動テーブル40の上面において、ウエーハWを支持するウエーハ支持テーブル42と、ウエーハ支持テーブル42の外周に配設され、粘着テープ2を介してウエーハWと一体化されるフレームFを支持するためのフレーム支持テーブル44とを備えている。
可動テーブル40は、図1(b)中に矢印で示すように、粘着テープ2の送り出し方向に対して直角方向に進退し、図1(a)に示すようなテープ貼着領域50に収容された状態と、図1(b)に示すようなウエーハW、及びフレームFの脱着を行う作業領域60に位置付けられた状態とで移動可能になっている。
可動テーブル40の前面には、操作ボタンA〜C、及びSが配設されており、可動テーブル40の作動を制御することができる。また、テープ貼着手段10の前面には、テープ貼着可動ローラー22、テープ剥離可動ローラー23、24の駆動を制御するための操作ボタンD、Eが配設されている。該操作ボタンと該操作ボタンに伴う動作については、追って説明する。
図2を参照しながら、可動テーブル40のウエーハ支持テーブル42、及びフレーム支持テーブル44についてより具体的に説明する。なお、図2(a)は、テープ貼り装置1の可動テーブル40が作業領域60にある状態を示し、図2(b)は、図2(a)のA−A断面の一部を拡大して示している。
ウエーハ支持テーブル42は、紫外線に対して透過性を有する円形状の板状部材、例えばガラス板で構成され、ウエーハWを支持する表面(平坦面)を有している。また、ウエーハ支持テーブル42は、支持対象となるウエーハWよりも若干大きく、ウエーハWと一体化されるフレームFの内側の開口部Fa(図1(b)を参照。)よりも小さい寸法で形成される。なお、本実施形態では、ウエーハ支持テーブル42をガラス板から構成したが、本発明はこれに限定されず、紫外線に対して透過性を有するものであればよく、例えば透明なアクリル樹脂からなる板状部材であってもよい。
フレーム支持テーブル44は、その中央領域に上記したウエーハ支持テーブル42を収容する開口部44aが配設されており、図2(b)に示すように、開口部44aの周縁部における裏面側には、ウエーハ支持テーブル42を支持する段差部44bが形成される。フレーム支持テーブル44は、紫外線を透過しない材質、例えばステンレスによって形成され、フレームF全体を支持することが可能な寸法で形成される。なお、本実施形態のフレーム支持テーブル44は、外形が円形をなしており、いわゆるドーナツ形状で形成されているが、必ずしもドーナツ形状である必要はなく、中央領域でウエーハ支持テーブル42を支持しつつ、フレームF全体を支持することが可能な形状であれば特に限定されるものではない。さらに、図示は省略するが、ウエーハ支持テーブル42、及びフレーム支持テーブル44には、ウエーハW、及びフレームFを吸着すべく、上下に貫通する微細な貫通孔が形成されており、図示しない吸引手段を可動テーブル40内に接続して作動させることで、上面に負圧を作用させることができるように構成される。
ウエーハ支持テーブル42の裏面側には、図2(b)に示すように、紫外線照射手段70が配設されている。紫外線照射手段70は、格子状に区画された複数の領域に紫外線照射源74を支持する紫外線照射源支持基板72を備え、紫外線照射源支持基板72は、フレーム支持テーブル44の裏面側に支持されている。各紫外線照射源74は紫外線を照射可能な紫外線LEDからなり、紫外線照射源74に対して電源供給回路80が接続される。電源供給回路80のオンオフを制御する操作ボタンSは可動テーブル40の前面に配設され、これを操作することにより、電源供給回路80に配設される電源82から各紫外線照射源74に対して電力が供給される。紫外線照射源74に電力が供給されることにより、紫外線がウエーハ支持テーブル42を介して上方に照射される。
次に、図3に基づいてウエーハWとフレームFにテープ送り出し部20のローラーに巻かれた粘着テープ2を貼る手順について説明する。本実施形態においては、ウエーハWは、表面側にデバイスが分割予定ラインによって区画された複数の領域に形成されたものであり、フレームFは、粘着テープ2を介してウエーハWの裏面側を支持するようにして一体化される。
まず、図3(1)に示す工程において、可動テーブル40が作業領域60に位置付けられており、作業者によって、ウエーハWの裏面側を上方に向けてウエーハ支持テーブル42の中央に載置され、フレームFがフレーム支持テーブル44に載置される。なお、ウエーハ支持テーブル42、及びフレーム支持テーブル44に対し、図示しない位置決めピンを配設することで、ウエーハW及びフレームFを所望の位置、及び方向に正確に位置付けることが可能である。
次いで、可動テーブル40に配設された操作ボタンAを押すと、図示しない吸引手段が作動され、フレームFとウエーハWとがウエーハ支持テーブル42、及びフレーム支持テーブル44の表面に吸引固定されると共に、可動テーブル40が矢印X1で示す方向に移動し、テープ貼着手段10内のテープ貼着領域50に進出する。
次いで、図3(2)に示す工程において、テープ貼着領域50に位置付けられたフレームFとウエーハWとに二点鎖線で示す粘着テープ2を貼着すべく、テープ貼着可動ローラー22が粘着テープ2の送り出し方向と同じ矢印Y1で示す方向に往動し、二点鎖線で示すテープ貼着可動ローラー22’の位置で矢印Y1’の方向に折り返し復動する。これにより、フレームFとウエーハWとに粘着テープ2が貼着される。この状態を図4(a)に示すB−B矢視でみると、実線で示す粘着テープ2がテープ貼着可動ローラー22の矢印Y1で示す方向への往動によって、二点鎖線で示す粘着テープ2のごとくフレームFとウエーハWに一体貼着される。この時、テープカッター31は上方の待機領域にある。
次いで、図3(3)で示す工程において、テープカッター31がフレームFに沿って粘着テープを切断すべく作用位置に下降する。この状態をC−C矢視の図4(b)に示す。図3(3)、及び図4(b)から理解されるように、ディスクカッター刃32がフレームF上の粘着テープを押圧して回転軸33を中心として回転し、ディスクカッター刃32’で示すように360°回転する。それにより粘着テープ2がフレームFに沿って円形に切断される。切断が完了した後、テープカッター31は上昇して待機位置に戻る。
次いで、図3(4)に示す工程において、テープカッター31によって切断された領域の外側の使用済みの粘着テープ2がテープ剥離可動ローラー23、24の矢印Y2で示す方向への移動によってフレームFから剥離される。即ち、テープ剥離可動ローラー23、24を、粘着テープ2の送り出し方向とは逆方向であって、二点鎖線で示すテープ剥離可動ローラー23’、24’の位置まで往動させる。その後、使用済みの粘着テープを巻き取る巻き取り軸25の回転と共に二点鎖線で示す位置にあるテープ剥離可動ローラー23’、24’を矢印Y2’で示す方向で復動させてテープ剥離可動ローラー23、24で示す位置に戻り、使用済みの粘着テープ2を巻き取ると同時に未使用の粘着テープ2をテープ送り出し部20からテープ貼着領域50の上方まで引き出す。
次いで、図3(5)に示す工程において、粘着テープ2の貼着が完了し、粘着テープ2により一体とされたフレームF及びウエーハWが、可動テーブル40上に載置固定された状態で、可動テーブル40と共に、X2で示す方向に移動し、作業領域60まで退出する。この作業領域60において、図示しない吸引手段が停止して、作業者が粘着テープ2によって一体になったフレームFとウエーハWを搬出し、図示しない所定の収容カセットに収納したり、又は次工程に搬送したりする。粘着テープ2によって一体になったフレームF及びウエーハWを可動テーブル40上から搬出したならば、図3(1)の工程に戻り、作業者は、新たなフレームFとウエーハWとを可動テーブル40上のウエーハ支持テーブル42、フレーム支持テーブル44の上面に載置し、操作ボタンAを操作することにより、前記の各工程を実施することができる。なお、操作ボタンAは、上記したウエーハWと、フレームFと、粘着テープ2を一体化する一連の行程を自動で実行するように支持するボタンであるが、操作ボタンBをウエーハWとフレームFの吸着、吸着解除ボタンとし、操作ボタンCを可動テーブル40の進退ボタンとし、テープ貼着手段10の前面に配設された操作ボタンDを粘着テープ2の送りボタンとし、操作ボタンEをテープ貼着ローラー22の駆動ボタンとして、作業者の都合によって各動作を個別に操作することも可能である。
本実施形態のテープ貼り装置1は、上記した構成を備えていることにより、フレームFの開口部FaにウエーハWを位置付けてフレームFとウエーハWとに粘着テープ2を貼着して一体とすることが可能な装置であると共に、紫外線照射手段70をも備えている。以下に、図5を参照しながら、紫外線照射手段70の作用について説明する。なお、本実施形態に適用される粘着テープ2は、紫外線が照射されることにより粘着力が低下するテープであり、例えば、ポリ塩化ビニル(PVC)からなるシート状基材の貼着面(ウエーハWが貼着される面)に紫外線を照射することにより硬化して粘着力が低下するアクリル系ベース樹脂等からなるUV硬化糊が塗布されたものを使用することができる。また、紫外線が照射されることにより粘着力が低下するテープは周知であり、紫外線を照射することにより粘着力が低下するテープであれば、上記した粘着テープ以外のテープを使用することを妨げない。
本実施形態において紫外線が照射されるウエーハWは、図5(a)に示すように、粘着テープ2によってフレームFに支持され一体化された状態で、図示しないダイシング装置によって、個々のデバイスチップDに分割されている。なお、ダイシング装置によってウエーハWを個々のデバイスチップDに分割する方法は周知であるため、詳細については省略する。
まず、粘着テープ2を介してフレームFで支持された状態で個々のデバイスDに分割されたウエーハWをテープ貼り装置1に搬送する。そして、テープ貼り装置1に搬送されたウエーハWを支持する粘着テープ2に対して紫外線を照射するに際し、必要に応じて操作ボタンCを操作する等して、テープ貼り装置1の可動テーブル40を作業領域60に移動させる(図1(b)を参照。)。作業領域60に可動テーブル40を移動させたならば、図5(a)に示すように、粘着テープ2側を下方に向け、ウエーハWがウエーハ支持テーブル42上に、フレームFがフレーム支持テーブル44上になるように載置する。ウエーハW、及びフレームFを上記したように位置づけて載置したならば、可動テーブル40の操作ボタンSを操作することにより、各紫外線照射源74に電力を供給する。図5(b)に図中UVで示すように、ウエーハ支持テーブル42を介してウエーハWが貼着された領域の粘着テープ2に対し紫外線を所定時間(例えば、30秒程度)照射し、粘着テープ2の粘着力を低下させる。すなわち、粘着テープ2に紫外線が照射されると、粘着テープ2の表面(ウエーハWが貼着されている側)に塗布されたUV硬化糊が硬化して、粘着力が低下する。なお、この際の粘着力は、粘着テープ2上に貼着されたウエーハWの分割後の個々のデバイスチップDがある程度保持される程度に低下するものであり、完全に粘着力を消失するほどに低下されない。上記したようにして可動テーブル40上で粘着力が低下させられたウエーハW、粘着テープ2、及びフレームFは、次工程(例えば、ピックアップ工程、ボンディング工程等。)に搬送されるか、又は、ウエーハWをフレームFと共に収容する図示しない収容カセットに搬送される等して収容される。
上記したように、本実施形態のテープ貼り装置1は、テープ貼り装置1のウエーハ支持テーブルを介してウエーハWが貼着された粘着テープ2に紫外線を照射する紫外線照射手段70を備えている。これにより、紫外線照射装置を別途配設する必要がなくなり、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができる。
1:テープ貼り装置
2:粘着テープ
10:テープ貼着手段
20:テープ送り出し部
22:テープ貼着可動ローラー
23、24:テープ剥離可動ローラー
25:巻き取り軸
30:テープ巻き取り部
31:テープカッター
40:可動テーブル
42:ウエーハ支持テーブル
44:フレーム支持テーブル
50:テープ貼着領域
60:作業領域
70:紫外線照射手段
72:紫外線照射源支持基板
74:紫外線照射源
80:電源供給回路
A〜C、D、E、S:操作ボタン
F:フレーム
W:ウエーハ
2:粘着テープ
10:テープ貼着手段
20:テープ送り出し部
22:テープ貼着可動ローラー
23、24:テープ剥離可動ローラー
25:巻き取り軸
30:テープ巻き取り部
31:テープカッター
40:可動テーブル
42:ウエーハ支持テーブル
44:フレーム支持テーブル
50:テープ貼着領域
60:作業領域
70:紫外線照射手段
72:紫外線照射源支持基板
74:紫外線照射源
80:電源供給回路
A〜C、D、E、S:操作ボタン
F:フレーム
W:ウエーハ
Claims (2)
- ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置であって、
ウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、該ウエーハ支持テーブルの外周に配設されフレームを支持するフレーム支持テーブルと、該フレームと該ウエーハとに粘着テープを貼着するテープ貼着手段とを備え、
該ウエーハ支持テーブルを介してウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えているテープ貼り装置。 - 該ウエーハ支持テーブルは、ウエーハを支持する表面を有すると共に紫外線を透過するように構成され、該紫外線照射手段は、該ウエーハ支持テーブルの裏面側において紫外線照射源を備える請求項1に記載のテープ貼り装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018225369A JP2020088334A (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | テープ貼り装置 |
MYPI2019006727A MY197424A (en) | 2018-11-30 | 2019-11-18 | Tape sticking apparatus |
SG10201910879SA SG10201910879SA (en) | 2018-11-30 | 2019-11-19 | Tape sticking apparatus |
CN201911131980.8A CN111261546A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-19 | 带粘贴装置 |
TW108142925A TW202022978A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-26 | 膠膜黏貼裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018225369A JP2020088334A (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | テープ貼り装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020088334A true JP2020088334A (ja) | 2020-06-04 |
Family
ID=70908934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018225369A Pending JP2020088334A (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | テープ貼り装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020088334A (ja) |
CN (1) | CN111261546A (ja) |
MY (1) | MY197424A (ja) |
SG (1) | SG10201910879SA (ja) |
TW (1) | TW202022978A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04212422A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-08-04 | Sony Corp | 半導体処理装置 |
JPH06177243A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Deisuko Eng Service:Kk | テープ貼り機 |
JPH10144632A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-05-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JP2007096229A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2007158108A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2008294287A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保持方法 |
JP2014093494A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2016213353A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2017112162A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射方法 |
-
2018
- 2018-11-30 JP JP2018225369A patent/JP2020088334A/ja active Pending
-
2019
- 2019-11-18 MY MYPI2019006727A patent/MY197424A/en unknown
- 2019-11-19 SG SG10201910879SA patent/SG10201910879SA/en unknown
- 2019-11-19 CN CN201911131980.8A patent/CN111261546A/zh active Pending
- 2019-11-26 TW TW108142925A patent/TW202022978A/zh unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04212422A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-08-04 | Sony Corp | 半導体処理装置 |
JPH06177243A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Deisuko Eng Service:Kk | テープ貼り機 |
JPH10144632A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-05-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JP2007096229A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2007158108A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2008294287A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保持方法 |
JP2014093494A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2016213353A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2017112162A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202022978A (zh) | 2020-06-16 |
CN111261546A (zh) | 2020-06-09 |
SG10201910879SA (en) | 2020-06-29 |
MY197424A (en) | 2023-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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