JP2008245107A - 撮像素子モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子を効率よく冷却し、かつ、組み立てが複雑とならず、小型化も可能な撮像モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁シート２８を有する撮像素子２１と、該撮像素子に接続され、中央開口部が形成されたＦＰＣ３５と、上記撮像素子および上記ＦＰＣを支持し、さらに、作動流体が循環する蒸発部と凝縮部とを備えたヒートパイプ３１，３２を保持する保持部とを有する撮像素子モジュール８において、上記保持部は、上記絶縁シート２８と上記ヒートパイプの蒸発部３１ｃ，３２ｃとの間に開ロ部を設け、上記蒸発部を保持する第一のヒートパイプ保持手段である伝熱板３３，３４と、上記ヒートパイプの凝縮部３１ｄ，３２ｄを保持する第二のヒートパイプ保持手段である撮像素子支持板２２とを備えている。上記伝熱板３３，３４は、表面が高放射性を有する高熱伝導性金属材料からなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、撮像素子冷却部を内蔵する撮像素子モジュールおよび電子機器に関する。

従来の電子機器にて、例えば、撮像素子一体型レンズ交換式カメラやカメラヘッド内に撮像素子や制御回路（ＣＰＵ）を配備する場合、防塵性を持たせた上、さらに、カメラヘッド等に放熱構造を備える必要がある。しかしながら撮像素子や制御回路（ＣＰＵ）などの電子部品を防塵構造とすると、撮像素子や制御回路（ＣＰＵ）などで発生した熱を外部へ放熱するのが困難となる。この熱対策を怠ると撮像素子やＣＰＵの温度が上昇して雑音レベルが上がり、画質の劣化を引き起してしまう。この熱対策として例えば、撮像素子、ＣＰＵ、ＩＣドライバなどの熱発生源と伝熱部材とを結合させた構造が提案されている。

例えば、特許文献１に開示された図１６の断面図に示す撮像装置であるカメラ２０１に適用される撮像ユニット２０８は、アルミニウム板からなる撮像素子固定板２２８と、絶縁シート２２７を介して裏面側を該固定板２２８に接着固定する撮像素子２２６とを有している。この撮像素子２２６は、非撮像面（反撮像面）側表面２２６ａでフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ基板と記載する）と電気的に接続されている。なお、撮像素子固定板２２８の後方にインターフェイス回路部品や画像処理回路部品などが実装される回路基板２２９が配されている。そして、カメラ外装の背面側には、モニタ表示窓２１３の内側に液晶モニタ装置２１２が配置されている。この撮像ユニット２０８においては、撮像素子２２６で発生した熱は、撮像素子固定板２２８を介して外方に逃げ、撮像素子２２６が冷却される。

特許文献２に開示された電子機器は、内蔵する熱発生源であるＣＰＵ３２６を冷却するために図１７に示すコンテナ３３６を適用するものである。このコンテナ３３６は、作動流体３３８により熱輸送する蒸発部（吸熱部）と凝縮部（放熱部）とを備えたウィック（毛細管現象発生手段）を利用しており、コンテナ３３６は、上記蒸発部をＣＰＵ３２６に接合し、上記凝縮部をヒートシンク３１４に接合して配置する。コンテナ３３６の蒸発部においてＣＰＵ３２６の発性した熱を作動流体３３８が吸収する。そして、ウィックを介して循環する吸熱作動流体３３８の蒸気がコンテナ３３６の上記凝縮部で凝縮して、潜熱を放出（媒体の相変化）することによりＣＰＵ３２６が冷却される。なお、コンテナ３３６のチューブにはカーボンナノチューブを有する樹脂材料が用いられている。

また、特許文献３に開示された電子機器は、撮像モジュールに組み込まれた撮像素子の冷却をウィック構造部材を適用し、熱発生源である撮像素子側にウィックの蒸発部を接合し、機器の筐体側にウィックの凝縮部を接続したものであり、ウィック内の媒体の相変化を利用して撮像素子の冷却が行われる。この電子機器においては、上記ウィックの蒸発部と凝縮部との間を柔軟性や可撓性に富む材料のチューブで連結し、上記撮像素子の熱は、該チューブを通して機器筐体側に熱伝達されて外部へと放熱される。

非特許文献１，２には、金型やパソコンなどの冷却用として用いられるウィック（毛細管現象発生手段）を適用したヒートパイプの構造について記載されている。
特開２００６−３３２８９４号公報 特開２００４−１１６８７１号公報 特開２００４−１９０９７９号公報 ヒートパイプのカタログ（日本金型産業株式会社） １ｍｍ厚マイクロヒートパイプのカタログ（古川電工株式会社）

しかし、特許文献１に開示されたカメラ２０１は、上記撮像素子を高速駆動すると、装置内部に配置される撮像素子周辺の空間が狭く、十分な放熱面積をもつ撮像素子固定板２２８を配置することが困難である。

また、特許文献２に開示された電子機器に適用される冷却構造を、例えば、手ぶれ補正機能付きのカメラに適用した場合、該カメラは撮像素子が振動型モータや電磁モータなどの駆動モータにより駆動される移動枠に保持される構造を有している。従って、上記移動枠に上記コンテナを装着する必要があり、撮像素子を含む撮像モジュールが大型化するおそれがある。

さらに、特許文献３に開示された電子機器では、上記ウィックの蒸発部と凝縮部との間が比較的に長いチューブで連結されている。従って、撮像モジュールの組み立てが複雑になり、同時に小型化も困難になる可能もある。

本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、例えば、携帯または据え置き式撮像ユニットなどの電子機器において、撮像素子の熱源で発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく冷却し、また、組み立てが複雑とならず、小型化が可能な撮像モジュールおよび撮像モジュールを用いた電子機器を提供することを目的とする。

本発明の請求項１記載の撮像素子モジュールは、非撮像面側に絶縁シートを有する撮像素子と、該撮像素子に接続され、上記絶縁シートに対向する位置に開口部が形成されたプリント基板と、上記撮像素子および上記プリント基板を支持し、さらに、作動流体が循環する蒸発部と凝縮部とを備えたヒートパイプを保持する保持部材とを有する撮像素子モジュールにおいて、上記保持部材は、上記絶縁シートと上記ヒートパイプの蒸発部との間に開ロ部を設け、上記蒸発部を保持する第一のヒートパイプ保持手段と、上記ヒートパイプの凝縮部を保持する第二のヒートパイプ保持手段とを備えている。

本発明の請求項２記載の撮像素子モジュールは、請求項１に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記第一のヒートパイブ保持手段は、高熱伝導性金属材料、または、フィラー入り合成樹脂材料からなり、上記蒸発部に結合される。

本発明の請求項３記載の撮像素子モジュールは、請求項１または２に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記第一のヒートパイプ保持手段の表面には、アルマイト処理、または、規則性のエンボス処理、または、不規則性のエンボス処理のいずれかの処理が施されている。

本発明の請求項４記載の撮像素子モジュールは、請求項１または２に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記ヒートパイプは、蒸発部と凝縮部との複数の対からなり、且つ、それぞれの蒸発部同士は、対向する位置に配置されている。

本発明の請求項５記載の撮像素子モジュールは、請求項１または４記載の撮像素子モジュールにおいて、上記ヒートパイプの外形断面形状は、円形または矩形または長円のいずれかである。

本発明の請求項６記載の撮像素子モジュールは、固定部材と、上記固定部材に対して移動可能に支持される移動部材と、非撮像面側に絶縁シートを有する撮像素子と、該撮像素子に接続され、上記絶縁シートに対向する位置に開口部が形成されたプリント基板と、上記移動部材に支持され、上記撮像素子および上記プリント基板を支持する部材であって、かつ、作動流体が循環する蒸発部と凝縮部とを備えたヒートパイプが保持される撮像素子保持板とを有する撮像素子モジュールにおいて、上記プリント基板の開口部は、上記絶縁シートと上記ヒートパイプの蒸発部との間に位置し、上記ヒートパイプの蒸発部は、上記移動部材に配置し、上記ヒートパイプの凝縮部は、上記固定部材に設けられる伝熱ブロック体に配置し、上記蒸発部と上記凝縮部との間に可撓性樹脂ケーブルを配置する。

本発明の請求項７記載の撮像素子モジュールは、請求項６記載の撮像素子モジュールにおいて、上記可撓性樹脂ケーブルは、プリント基板と接合して構成されている。

本発明の請求項８記載の電子機器は、撮影レンズが装着された機器筐体と、上記撮像素子で取得した画像データが再生可能な画面表示部と、請求項１、または、６に記載の撮像素子モジュールとを備えている。

本発明によれば、撮像素子を効率よく冷却し、かつ、組み立てが複雑とならず、小型化も可能な撮像モジュールおよび該撮像モジュールを用いた電子機器を提供することができる。

以下、図を用いて本発明の実施形態について説明する。

図１は、本発明の第一の実施形態である電子機器としての一眼レフデジタルカメラ（以下カメラと記載する）の要部の光軸を含む縦断面図である。図２は、上記デジタルカメラに内蔵される冷却式撮像モジュールを含む断面図である。図３は、上記撮像モジュールの撮像素子冷却ユニットまわりの断面図である。図４は、図３のＡ矢視図である。図５は、図３のＢ−Ｂ断面図である。

なお、以下に説明するカメラの撮影レンズの光軸は、各図中「Ｏ」で示す。また、以下の説明で光軸の被写体側を前方側とし、撮像面側を後方側として説明する。また、光軸に対して直交する方向であって、図１にて上下方向をＹ方向とし、Ｙ方向に直交する方向をＸ方向（光軸方向からみて左右方向）とする。

本実施形態のカメラ１は、交換式撮影レンズ１４が着脱可能な一眼レフデジタルカメラであって、図１に示すように下記の各構成部材を収容するカメラ外装２と、カメラ外装２に固定支持され、光軸に沿った中央開口部４ａを有するカメラ構造体４と、上記交換式レンズ鏡筒が着脱されるボディ側マウント３と、さらに、カメラ構造体４の中央開口部４ａの後方に光軸上に沿って配置される構成部材として、メインミラー５と、フォーカルプレーン式シャッタ６と、冷却式撮像モジュール８と、さらに、カメラ構造体４の上側に固定支持され、ファインダ装置を構成する部材としてフォーカシングスクリーン９と、ペンタプリズム１０と、接眼レンズ１１とを有している。さらに、カメラ外装２の背面側のモニタ表示窓１３の内方に液晶モニタ装置１２が配されている。

カメラ構造体４は、冷却式撮像モジュール８を支持する枠体であって、軽量化およびコスト低減が可能であって、さらに、熱伝導率の高い素材として炭素繊維などのフィラーが混入させているポリカボネート樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂が適用される。そして、カメラ構造体４は、後述の撮像素子支持板２２と連結され、撮像素子２１周辺で発生した熱の一部を外気へ放出する機能を有する。これによって放熱板を別途配置するスペースが不要となる。

ボディ側マウント３は、カメラ構造体４の前面に当て付けた状態で固定される。メインミラー５は、被写体光束を上方のフォーカシングスクリーン側に反射する斜設位置と光軸Ｏの被写体光路上から退避した退避位置とに回動駆動される。シャッタ６は、光軸Ｏ上であって斜設位置にあるメインミラー５の後方位置に配される。

冷却式撮像モジュール８は、図２に示すようにシャッタ６の後方位置に配され、カメラ構造体４に密着して直接的に支持され、保持部材を構成する撮像素子支持板２２と、撮像素子２１の前面側に配される防塵機構部と、極めて薄い絶縁シート２８を介して撮像素子支持板２２に非撮像面（裏面）側が接着固定される撮像素子２１と、撮像素子２１の非撮像面側に取り付け接続され、撮像回路基板３６にコネクタ３９を介して接続される接続フレキシブルプリント基板（以下、接続ＦＰＣと記載する）３５と、撮像素子２１の後方の非撮像面に対向して撮像素子支持板２２に支持される撮像素子冷却ユニット３０と、さらに、撮像素子支持板２２の後方に配される撮像回路基板３６とからなる。

上記防塵機構部は、図２に示すようにカメラ構造体４に固定される基台２３と、基台２３により弾性体からなる支持部材２７を介して支持される保護ガラス２４と、ゴム枠２３ａを介して保護ガラス２４の先端部に装着される圧電素子２６と、基台２３の裏面側に押さえ板により押さえられた状態で支持される光学フィルタ２５からなる。この防塵機構部により保護ガラス２４および基台２３で囲まれた撮像素子２１の撮像面側表面への埃の侵入が防止される。さらに、圧電素子２６により保護ガラス２４が振動駆動されると保護ガラス２４上の付着したゴミが除去される。

撮像回路基板３６には、制御回路部（ＣＰＵ）３８やインターフェース回路部品や画像処理回路部品が実装される。

撮像素子支持板２２は、アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板で形成され、撮像素子２１を保持すると共に撮像素子の放熱機能も有しており、カメラ構造体４の背面部に固定して取り付けられる。撮像素子支持板２２は、撮像素子２１側の絶縁シート２８に対向する開口部２２ａを有している。なお、撮像素子支持板２２は、カメラ構造体４と同一材料である熱伝導率の高い素材であって、炭素繊維などのフィラーを混入させたポリカボネートやＰＰＳ樹脂を適用してもよい。上記ＰＰＳ樹脂には、球状黒鉛と非結晶（ガラス）繊維やカーボン繊維が充填されたポリフェニレンサルファイド樹脂の成型品を適用する。このＰＰＳ樹脂を撮像素子支持板２２に適用すると、後述するヒートパイプ３１,３２と圧着接合が可能であり、ＰＰＳ樹脂と該ヒートパイプ間の接着剤介在による熱伝導の低下が阻止できる。

絶縁シート２８は、所定寸法の極めて薄い厚みを有するシートであり、接着剤塗布用穴２８ａが設けられる。この絶縁シート２８には赤外線カットフィルタをコーティングしたものや赤外線カットフィルタや白色塗装シート（放射率０．１〜０．６以下）を接合したものを適用する。

撮像素子から放射される赤外線が対向するヒートパイプの表面で反射して、再び撮像素子に吸収されると、撮像素子が再温度上昇することになるが、例えば、上記の白色塗装シートを接合した絶縁シートを適用すると、上記赤外線が白色塗装シート等で反射され、上記撮像素子の再温度上昇が防止される。

接続ＦＰＣ３５は、絶縁シート２８に対向する部分が開口部となっており、両端部が回路基板３６の接続コネクタ部３９に接続されている。

撮像素子２１は、ベアチップタイプ（非パッケージ）の撮像素子であって、接続ＦＰＣ３５に接続された状態の撮像素子２１の非撮像面側（光電変換面である撮像面の裏面側）に絶縁シート２８を貼り付けた状態で撮像素子支持板２２の前面側に接着固定される。

なお、カメラ構造体４に対して撮像素子支持板２２は、光軸と直交する方向の位置が精度よく位置決めされており、カメラ構造体４の前面側に固着されるボディ側マウント３の前端面から撮像素子支持板２２上の撮像素子２１の撮像面までの距離（フランジバック）の距離精度は、撮像素子２１がベアチップであることも加味されて高精度が確保される。

撮像素子冷却ユニット３０は、図３に示すように第二のヒートパイプ保持手段としての撮像素子支持板２２に支持されるユニットであって、撮像素子支持板２２に保持され、蒸発部と凝縮部とを備えたヒートパイプ３１，３２と、ヒートパイプ３１，３２の前後面に密着して配される第一のヒートパイプ保持手段としての伝熱板３３，３４とからなる。

ヒートパイプ３１，３２は、複数対からなり、撮像素子支持板２２の後方側に開口部２２ａを跨いでＹ方向に沿って所定の隙間のある状態で対向配置される。

ヒートパイプ３１と３２は、同一断面形状の部材であり、非特許文献１に記載されるヒートパイプが適用可能である。ヒートパイプ３１は、棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ３１ａと、該パイプ材内に沿って配される毛細管作用をする構造をもつウイック３１ｂと、該ウイック内部に形成される蒸気通路部とからなる。コンテナ３１ａは、密封されており、ウイック３１ｂ内に純水、メタノール、アンモニア水、または、公知の潜熱蓄熱材や高温度（例えば、５９°Ｃ）で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液を封入されている。上記蒸気通路部は、一端側（ヒートパイプ対向側）の蒸発部３１ｃと他端側の凝縮部３１ｄとからなる。なお、ヒートパイプ外径（コンテナ３１ａの外径）が１〜２ｍｍであるものを適用する。

ヒートパイプ３２も３１と同様にコンテナ３２ａとウイック３２ｂと一端側の蒸発部３２ｃ、他端側の凝縮部３２ｄとからなる蒸気通路部とを有している。

伝熱板３３，３４は、アルミニウム材やステンレス鋼材等の金属材料、または、フィラー入り合成樹脂からなる一対の高熱伝導性板部材を適用し、その表面はアルミニウム材の場合、黒色アルマイト処理して高放射率の表面とする。アルミニウム材以外の場合、その表面に高放射率シートを貼付してもよい。さらには、表面に規則性、または、不規則性形状の微小エンボス加工を施して高放射率を得るようにしてもよい。これらの処理により伝熱板３３，３４の表面を０．９以上の高放射率とすることが望ましい。また、伝熱板３３，３４は、図５に示すようにヒートパイプ外径が密着可能なＹ方向に沿った所定のピッチの凹部（半円状溝）を有している。伝熱板３３，３４の中央部には、開口部３３ａ，３４ａが設けられる。この開口部により内部に淀む熱が排出される。

ヒートパイプ３１，３２は、撮像素子支持板２２の背面側凹部２２ｂに収納され、該ヒートパイプの凝縮部３１ｄ側と３２ｄ側が撮像素子支持板２２の凹部２２ｂに直接、熱伝導性のよい接着剤で接着固定される。そして、ヒートパイプ３１，３２の撮像素子支持板２２の開口部２２ａ側であって、ヒートパイプが互いに対向する側の端部である蒸発部３１ｃ、および、３２ｃの光軸方向前後面を光軸直交平面に沿った伝熱板３３，３４の凹部で挟持した状態で熱伝導性のよい紫外線硬化型接着剤４０、または、高熱伝導性合成樹脂シートと接着剤により接合される（図５）。

上述した構成を有する本実施形態のカメラ１の冷却式撮像モジュール８において、撮像動作により撮像素子２１が駆動電流により加熱された場合、撮像素子２１の放射熱は、絶縁シート２８を通して表面が赤外線を吸収しやすい高放射率表面を通して伝熱板３３，３４に吸収される。伝熱板３３，３４の熱は、ヒートパイプ３１，３２の蒸気通路部の蒸発部３１ｃ，３２ｃに伝わる。蒸発部３１ｃ，３２ｃにてウイック３１ｂ，３２ｂにより搬送された作動液が加熱され、蒸気となる。その蒸気は、撮像素子支持板２２の凹部２２ｂに支持されている凝縮部３１ｄ，３２ｄに搬送される。撮像素子支持板２２は、高熱伝導性板部材よりなり、さらに、熱容量の大きなカメラ構造体４に密着されて支持さていることから上記凝縮部３１ｄ，３２ｄに到達した蒸気の熱は、撮像素子支持板２２で吸収されて液体化する。その液体化した作動液は、ウイック３１ｂを通して再度蒸発部３１ｃ，３２ｃに搬送され、吸放熱サイクルが繰り返される。このような吸放熱作用によって撮像素子２１の熱は、吸収され、温度上昇が抑えられる。

なお、撮像素子２１の近傍に温度センサを配した場合、電源動作開始時や撮影モードに切り替えた後、上記温度センサの信号出力により撮像素子２１の異常な温度上昇が検出されたとき、カメラ表示装置に撮像素子２１まわりの温度が異常であることをユーザに知らせることが可能である。

上述したように本実施形態のカメラ１の冷却式撮像モジュール８においては、撮像素子２１の背面部に撮像素子支持板２２に開口部２２ａを設け、その後方に高放射率の表面をもつ伝熱板３３，３４により蒸発部側が挟持されるヒートパイプ３１，３２が配置されている。さらに、伝熱板３３，３４に対して大きく離間しない位置でヒートパイプ３１，３２の端部の凝縮部側を撮像素子支持板２２にて接着保持した構造を有している。さらには撮像素子２１がパッケージタイプではなくベアチップタイプである。

従って、撮像素子２１の熱は、効率よく伝熱板３３，３４側に伝達される状態にあり、その熱は、ヒートパイプ３１，３２を介して撮像素子支持板２２側に逃がすことができ、撮像素子２１の温度上昇を抑えることができる。また、構成が簡単であり組み立てが容易となり、さらに、該モジュールの配置スペースも小さく、カメラの小型化にも寄与する。

なお、上述した第一の実施形態における撮像素子冷却ユニット３０では対向するヒートパイプ３１，３２の先端側（蒸発部）が互いに離間して配置されてたがその変形例として上記先端部をＹ方向に重畳させて配置する撮像素子冷却ユニットを提案することも可能である。

図６は、本変形例の撮像素子冷却ユニットを光軸方向から見た図である。本図に示すように本変形例に適用するヒートパイプ３１Ａと３２Ａは、蒸発部３１Ａｃ，３２Ａｃが配される先端部をＹ方向に距離Ｓだけ重畳させて配置されている。ヒートパイプ３１Ａと３２Ａは、高放射率の表面を有する高熱伝導性の金属材料や合成樹脂、例えば、黒色アルマイト処理がなされたアルミニウムからなる伝熱板３３Ａにより挟持されている。伝熱板３３Ａには円形の開口部３３Ａａがヒートパイプ先端部位置に対向して配されている。また、伝熱板３３Ａの側面には複数のフィン３３Ａｂが設けられている。なお、本変形例ではヒートパイプ３１Ａと３２Ａは、外径ｄ1 、ｄ2 の異なるものを適用して交互に配置している。但し、同一外径のものを適用してもよい。

本変形例によれば、ヒートパイプの蒸発部を重畳させて配置することにより撮像素子からの熱を効率よく吸収して撮像素子の温度上昇を抑えることができる。また、撮像素子冷却ユニットの配置スペースも小さく抑えることができる。

また、上述した第一の実施形態にて適用したヒートパイプ３１，３２は、円形断面形状のものであったがこれに限らず、その変形例として長円断面形状（扁平型）のヒートパイプを適用した撮像素子冷却ユニットも提案することも可能である。図７は、本変形例の撮像素子冷却ユニットの断面図であり、図８は、図７のＣ−Ｃ断面図である。

本変形例の撮像素子冷却ユニット３０Ｂにおけるヒートパイプ３１Ｂには、例えば、非特許文献２に記載されているマイクロヒートパイプが適用可能であって、図８に示すように長円断面形状（扁平型）の外形を有している。その内部は、例えば、断面上、三領域に区切られ、中央部が蒸気通路部３１Ｂｄを形成し、両側部がウイック部３１Ｂｂ，３１Ｂｃを形成している。作動液は、ウイック部３１Ｂｂ，３１Ｂｃを通過して蒸気通路部３１Ｂｄの蒸発部で加熱され、蒸気となる。その蒸気は、蒸気通路部３１Ｂｄを通って凝縮部に達し、そこで放熱して凝縮し、再度、作動液に変化する。ヒートパイプ３１Ｂに対向して配される他方のヒートパイプ３２Ｂも同様に長円断面形状を有している。

なお、本変形例では、ヒートパイプ３１Ｂ，３２Ｂの一方の前面側に開口部３３Ｂａを有する高放射性表面をもつ伝熱板３３Ｂが接着固定されているが、背面側には伝熱板に替えてヒートパイプ３１Ｂ，３２Ｂに接合される複数のフィン３４Ｂ，３５Ｂが設けられている。ヒートパイプ３１Ｂ，３２Ｂの厚さＴとすると、フィン３４Ｂ，３５Ｂを加えた全体の厚みはＨとなる。

本変形例の撮像素子冷却ユニット３０Ｂによれば、ヒートパイプの構成本数が少なく、構成が簡単であり、ヒートパイプの伝熱面積も大きくとることができる。同時に複数のフィン３４Ｂ，３５Ｂを設けることにより放熱効率が改善される。

なお、撮像素子冷却ユニットに適用するヒートパイプとして円形断面や長円断面の外形のもの以外、例えば、矩形断面形状、あるいは、三角断面形状のヒートパイプを適用することも可能である。

また、上述した第一の実施形態、または、その変形例では、対向するヒートパイプ３１，３２の蒸発部を離間させた状態で配置したが、これに限らず互いの蒸発部を連結させて配置することも可能である。この場合、上記蒸発部での吸熱効率が上がり、また、吸熱の相互干渉も少なくすることができる。

さらに、第一の実施形態の変形例として制御回路（ＣＰＵ）やタイミングジェネレータ回路が配置されている固定側のプリント基板上に棒状マイクロヒートパイプの凝縮部を有する伝熱ブロック体を絶縁シートを介して配置したものも提案できる。また、図示していないが、電子機器に組み付けたときに複数の回路基板の間に配置された金属仕切り板やモータと撮像信号処理基板との間に配置されたシャーシや三脚ネジが取り付け可能な底面全体に伝熱ブロック体を配置して該伝熱ブロック体に直接、棒状マイクロヒートパイプの蒸発部を接触される構造を採用すると、機器本体の冷却効果がさらに向上する。また、撮像素子の背面から放熱金属板までの寸法を薄くすることができ、組み込まれたときに、機器本体の厚みを押えることができる。

次に本発明の第二の実施形態であって、撮像部を備えていない形式の一眼レフデジタルカメラボディに着脱可能な冷却式撮像モジュール内蔵レンズ側マウントについて、図９〜１２を用いて説明する。

図９は、本実施形態の冷却式撮像モジュールを内蔵するレンズマウントの光軸を含む縦断面図である。図１０は、図９のレンズマウントに組み込まれる冷却式撮像モジュールの光軸を含む縦断面図である。図１１は、図１０のＤ矢視図であり、図１２は、Ｅ矢視図である。

本実施形態の撮像モジュール内蔵レンズ側マウント５８には、図９に示すように前面側に冷却式撮像モジュール４１が組み込まれており、その前方側には図示しない交換式撮影レンズの鏡筒部が装着される。また、後端のレンズマウント面５８ａ上に接続端子基板５９が取り付けられている。

冷却式撮像モジュール４１は、図９，１０に示すように金属製のレンズマウント５８の凹部に固定支持される撮像素子支持板５３と、撮像素子支持板５３に固着され、中央開口部４４ａを有するるセラミックパッケージ４４と、低放射率の絶縁シート４７を介してセラミックパッケージ４４に固着され、光軸上の所定位置に位置決めされるベアチップタイプの撮像素子４２と、撮像素子４２にボンディングワイヤ４５ａを介して接続される端子板４５と、端子板４５に接続され、撮像素子支持板５３に支持される接続プリント基板４６と、セラミックパッケージ４４に前面に固着され、撮像素子４２の前面側を密封する保護ガラス４３と、撮像素子冷却ユニット５０とからなる。なお、接続プリント基板４６は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）で構成することも可能である。

撮像素子冷却ユニット５０は、図１０〜１２に示すように第二のヒートパイプ保持手段である撮像素子支持板５３により支持され、その裏面側に高熱伝導性の接着剤により接着固定される複数対の棒状ヒートパイプ４８，４９と、ヒートパイプ４８，４９を挟持する第一のヒートパイプ保持手段である伝熱板５１，５２と、ヒートパイプ４８，４９の背面側を押さえる押さえ板５４とからなる。

撮像素子支持板５３は、金属材料、または、熱伝導率の高い素材であって、炭素繊維などのフィラーを混入させたポリカボネートや球状黒鉛および非結晶（ガラス）繊維あるいはカーボン繊維が充填されたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂材料からなり、四隅に突起部５３ｂが設けられている。この突起部５３ｂは、接続プリント基板４６の幅より広く、該プリント基板の基板面より突起し、該基板の厚さ程度の矩形形状を有する。中央部には撮像素子と同じ大きさの開口部５３ａが設けられる。さらにこの開口部５３ａの背面側には複数対の棒状のヒートパイプ４８，４９（例えば、片側８本で、両側で１６本）が収納できる開口部５３ｃを有する。さらに、撮像素子支持板５３は、一方のヒートパイプ４８の凝縮部４８ｂの端部を位置決めする位置決め部と凹凸形状の側壁部を有し、他方のヒートパイプ４９の凝縮部４９ｂの端部を開放状態で保持している。そして、それぞれのヒートパイプ４８，４９は一対の押え板５４でそれぞれ撮像素子支持板５３に押さえられて固定される。

伝熱板５１，５２は、金属材料（アルミニウム材やステンレス鋼材）、または、フィラー入り合成樹脂材料の一対の高熱伝導性板材からなり、アルミニウム材である場合、その表面は、黒色アルマイト処理を施した高放射率の表面とする。また、ステンレス材やフィラー入り外装樹脂材料の場合、その表面に高放射率を有するシートを貼付してもよい。さらには、表面に規則性、または、不規則性の微小エンボス処理を施して高放射率表面を得るようにしてもよい。

この伝熱板５１，５２は、それぞれヒートパイプ４８，４９の各外径を覆うＹ方向に沿った凹部（半円状溝部）を有しており、該凹部によりヒートパイプ４８，４９の蒸発部４８ａ，４９ａを挟持した状態で高熱伝導性の紫外線硬化型接着剤５５により接合される。また、伝熱板５１，５２の中央部には開口部５１ａ，５２ａが設けられており、この開口部により内部に淀む熱が排出される。

ヒートパイプ４８，４９は、第一の実施形態における撮像素子冷却ユニット３０に適用したヒートパイプ３１，３２と同様の構造を有しており、複数対のヒートパイプがＹ方向に沿って配されている。そして、撮像素子４２の下方の中央開口部４４ａ，接続プリント基板開口部４６ａ，撮像素子支持板開口部５３ａの後方に伝熱板５１，５２で挟持された状態のヒートパイプ４８，４９の蒸発部４８ａ，４９ａを位置させる。また、ヒートパイプ４８，４９の両端の凝縮部４８ｂ，４９ｂ側は、撮像素子支持板５３に高熱伝導性の接着剤５５により接着固定される。

上述した構成を有する本実施形態の撮像ユニット内蔵レンズマウント５８においては、該マウントをカメラに装着した状態で撮像素子４２が駆動状態にあるとき、撮像素子４２の放射熱を伝熱板５１，５２で受け、その熱は、ヒートパイプ４８，４９の蒸発部４８ａ，４９ａに伝わり、ヒートパイプ３１，３２中の作動液を蒸発させる。その蒸気は、ヒートパイプ４８，４９の凝縮部４８ｂ，４９ｂに移動し、撮像素子支持板５３により冷却され、再度、作動液に変態し、ウイック部を通して蒸発部に戻される。この吸熱サイクルを繰り返すことにより撮像素子４２の熱が吸収され、温度上昇が抑えられる。

上述したように本実施形態の撮像ユニット内蔵レンズマウント５８においては、撮像素子４２がパッケージタイプではなくベアチップタイプであることから該素子の熱は、効率よく伝熱板５１，５２側に伝達される。さらに、撮像素子支持板５３で吸収された熱は、さらに、熱容量の大きい金属製のレンズマウント５８に速やかに伝わる。従って、撮像素子４２の温度上昇を効率よく抑えることができる。また、撮像ユニット内蔵レンズマウントとして大型化することなく、コンパクトにまとめることができる。

次に本発明の第三の実施形態であって、交換式撮影レンズの鏡筒部（図示せず）が着脱可能な、手ぶれ補正機能を有する一眼レフデジタルカメラに適用可能な冷却式撮像モジュールについて図１３〜１５を用いて説明する。

図１３は、本実施形態の冷却式撮像モジュールを構成する撮像部の光軸を含む縦断面図である。図１４は、図１３のＦ−Ｆ断面図であるが、移動枠６４と保護ガラス支持押さえ板６５を除いて示している。図１５は、本実施形態の冷却式撮像モジュールを構成する放熱部の断面図である。

本実施形態の冷却式撮像モジュールは、撮像部６０と放熱部９０とからなり、手ぶれ補正機能を有する一眼レフデジタルカメラに適用される。従って、撮像部６０がカメラ構造体（図示せず）によって光軸と直交するＸＹ平面上移動可能な状態で支持され、撮影時に手ぶれ駆動機構部（例えば、本出願人による特願２００６−２２２７０９号の図３，４に示される）により手ぶれ状態に対応してＸＹ平面上を駆動される。放熱部９０は、上記カメラ構造体に対して固定支持される。

本実施形態の冷却式撮像モジュールの撮像部６０は、図１３，１４に示すよう固定部材である上記カメラ構造体に対してＸＹ平面上移動可能に支持される移動部材である移動枠６４と、移動枠６４の後面に固着される撮像素子支持板６６と、移動枠６４に撮像素子支持板６６を介して固着される基板押さえ板７１と、絶縁シート６７を介して撮像素子支持板６６の前面側に接着固定される撮像素子６２と、撮像素子６２や該撮像素子を駆動するためのタイミングジェネレータを含むインターフェースＩＣ素子７２、温度センサ７３等が実装され、基板押さえ板７１に保持される中央開口部を有する接続ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）６８と、撮像素子６２の撮像面側に保護ガラス支持用押さえ板６５を介して移動枠６４に支持される保護ガラス６３と、撮像素子支持板６６および基板押さえ板７１の背面側に固着される第一のヒートパイプ保持手段である伝熱板７５，７６と、伝熱板７５，７６に挟持される複数本（例えば、５本）の棒状ヒートパイプ（蒸発部）７４と、伝熱板７６の背面側に固着される放熱板７７と、さらに、ヒートパイプ（蒸発部）７４の蒸気送出側Ｓ1 に接続されるベローズ接続管８３と該接続管に接続される可撓性合成樹脂管８２、および、ヒートパイプ（蒸発部）７４への作動液流入側Ｓ2 に接続されるベローズ接続管８５と該接続管に接続される可撓性合成樹脂管８４からなる。

移動枠６４は、球状黒鉛と非結晶（ガラス）繊維やカーボン繊維が充填されたＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂からなる部材である。また、基板押さえ板７１は、薄いアルミニウム板、または、ステンレス鋼板からなる。そして、接続ＦＰＣ６８は、基板押さえ板７１によって振れ防止状態で補強されて保持されている。

撮像素子支持板６６は、金属板、または、熱伝導率の高いフィラー（例えば、炭素繊維）やセラミックなどが混入したＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂材料からなり、中央部に開口部が設けられている。

ヒートパイプ（蒸発部）７４は、第一の実施形態にて適用したヒートパイプ３１の蒸発部のみで形成されるものとし、棒状以外、平型形状であってもよい。ヒートパイプ（蒸発部）７４の複数本の一方の蒸気送出側は、単一の管にまとめられ、ベローズ接続管８３に接続される。さらに、ベローズ接続管８３は、蒸気送出側Ｓ1 の気相流体流路用可撓性合成樹脂管８２に接続される。また、作動液流入側Ｓ2 の液相流体流路用可撓性合成樹脂管８４は、ベローズ接続管８５を経た後、複数本に分割され、ヒートパイプ（蒸発部）７４の作動液流入側に接続される。可撓性合成樹脂管８２，８４は、ヒートパイプ７４を直径２ｍｍとすると接続ＦＰＣ６８よりやや狭い幅１５ｍｍ×高さ３ｍｍのサイズを有し、接続ＦＰＣ６８と一体の状態で保持される可撓性樹脂ケーブルを構成し、放熱部９０側接続される。

伝熱板７５，７６は、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、または、熱伝導率の高いフィラー（例えば、炭素繊維）やセラミックなどが混入したＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂材料、あるいは、球状黒鉛と非結晶（ガラス）繊維やカーボン繊維が充填されたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂からなる。この伝熱板７５，７６にはＹ方向に沿って形成されるヒートパイプ外径に合わせた形状の溝部が設けられる。該溝部によりヒートパイプを挟み込み、面接触した状態で熱伝導性の高い接着剤で接合される。さらに、伝熱板７５側は、基板押さえ板７１の背面部に熱伝導性の高い接着剤で接合される。なお、伝熱板７５，７６は、酸化アルミニウムの場合は黒色アルマイト処理されたものを適用し、また、それ以外の素材の場合、表面に小さい凹凸を付し、高放射性表面を有するものとする。

なお、上記ＰＰＳ樹脂は、熱伝導に優れており、このＰＰＳ樹脂を撮像素子支持板２２に適用すると、ヒートパイプ７４とは圧着接合が可能であり、ＰＰＳ樹脂と該ヒートパイプ間の接着剤介在による熱伝導の低下が阻止できる。

放熱板７７は、アルミニウム材、または、熱伝導率の高いフィラー（例えば、炭素繊維）やセラミックなどが混入したＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂材料からなり、伝熱板７６の背面側に密着して配される。放熱板７７の中央部に２枚の金属板７８，７９で囲われた熱媒体室が設けられている。該熱媒体室にはシリコングリース８１が注入され、さらに、伝熱フィン７８ａ，７９ａが配されている。この放熱板７７は、伝熱板７６に熱伝導性の高い両面接着剤で接合される。なお、上記シリコングリース８１は、グラファイト、炭素繊維を含有した樹脂からなる発砲材に置き換えることもできる。

上記撮像素子支持板６６，基板押さえ板７１，伝熱板７５，７６，放熱板７７は、ビス８０によって締結され、一体化される。

接続ＦＰＣ６８は、Ｕ字状に折り曲げられて形成され、伝熱板７５，７６の前方位置であって、撮像素子６２の後方位置にインターフェースＩＣ７２、温度センサ７３が実装されている。この接続ＦＰＣ６８は、可撓性合成樹脂管８２，８４に積層され、一体状態の可撓性樹脂ケーブルとして放熱部９０側に導かれ、プリント基板支持台９３に配されるメインプリント基板に接続される。

一方、本実施形態の冷却式撮像モジュールの放熱部９０は、図１５に示すように上記カメラボディのカメラ構造体（図示せず）により固定支持されるプリント基板支持台９３と、プリント基板支持台９３上に固着される制御回路（ＣＰＵ）やＴＧ（タイミングジェネレータ）ＩＣが実装されているプリント基板８９と、該プリント基板８９に実装される圧電ポンプ用駆動ＩＣチップ９１と、プリント基板８９に絶縁シート９２介して装着される第二のヒートパイプ保持手段である伝熱ブロック体８６と、伝熱ブロック体８６に取り付けられており、圧電素子８８により駆動される圧電ポンプ８７とを有している。

伝熱ブロック体８６は、例えば、多孔質金属材料などの金属からなり、外部に伝熱用フィン８６ａが配され、さらに、伝熱ブロック体８６の放熱性を改善するために伝熱ブロック体８６とプリント基板支持台９３との間が金属箔８６ｄで連結されている。そして、伝熱ブロック体８６には、蒸気流入側Ｓ1 にヒートパイプ（凝縮部）８６ｂと、作動液送出側Ｓ2に作動液送出部８６ｃが配されている。

圧電ポンプ８７は、作動液が循環する流速を所定の速度に保ち、可撓性合成樹脂管内における熱の淀みを少なくするために伝熱ブロック体８６に配されている。なお、圧電ポンプ８７と伝熱ブロック体８６のヒートパイプ（凝縮部）８６ｂとの間、および、圧電ポンプ８７と伝熱ブロック体８６の作動液送出部８６ｃとの間にはそれぞれ逆止弁が配されている。

伝熱ブロック体８６のヒートパイプ（凝縮部）８６ｂは、撮像部６０の蒸気送出側Ｓ1の前記可撓性合成樹脂管８２に接続されている。伝熱ブロック体８６の作動液送出部８６ｃは、撮像部６０の作動液流入側Ｓ2の前記可撓性合成樹脂管８４に接続されてる。

上述した構成を有する本実施形態の撮像部６０と放熱部９０とからなる冷却式撮像モジュールにおいては、撮像部６０にて撮像素子６２やインターフェースＩＣ７２等の熱が伝熱板７５，７６を介してヒートパイプ（蒸発部）７４に伝わり、その熱により作動液が蒸発し、蒸気に変態する。なお、上記熱の一部は、放熱板７７により外部に放出される。

上記蒸気は、ヒートパイプ（蒸発部）７４から送出され、可撓性合成樹脂管８２を通過して放熱部９０の伝熱ブロック体８６のヒートパイプ（凝縮部）８６ｂに到達する。そこで冷却され，凝縮して作動液に戻る。その作動液は、圧電ポンプ８７により淀むことなく強制的にヒートパイプ（凝縮部）８６ｂから作動液送出部８６ｃへ送られる。そして、該作動液は、可撓性合成樹脂管８４を経て再度、撮像部６０のヒートパイプ（蒸発部）７４に戻され、吸放熱のサイクルが繰り返される。この吸放熱動作によって撮像素子６２、さらにはインターフェースＩＣ７２が冷却される。

上述した本実施形態の撮像部６０と放熱部９０とからなる冷却式撮像モジュールによれば、発熱部となる撮像素子を有する可動の撮像部６０に対して固定支持される放熱部９０を離間させ、独立して配置したことにより、効率のよい十分な冷却が可能となる。特に熱伝導性のよい伝熱ブロック体８６を配し、そこに放熱部となるヒートパイプ（蒸発部）７４を組み込み、さらに、強制的に作動液送出を行う圧電ポンプ８７を配したことにより、作動液の停滞も生じることなく、確実な放熱が行われる。

そして、撮像素子６２の背面側に温度センサ７３を配したことにより電源動作開始時や撮影モードに切り替えた後、上記温度センサの信号出力により撮像素子６２の異常な温度上昇が検出されたときにはカメラ表示装置に撮像素子６２まわりの温度が異常であることをユーザに知らせることが可能である。

また、撮像部６０にて移動枠６４と共に基板押さえ板７１が手ぶれ補正動作時にＸＹ平面に沿って移動した場合、撮像部６０と放熱部９０とを接続する管部材であって、ベローズ接続管８３，８５を介して接続されている可撓性合成樹脂管８２，８５が柔軟に変形することにより移動枠６４および基板押さえ板７１の移動を妨げることがない。例えば、振動型モータや電磁モータなどの駆動モータによって基板押さえ板７１を駆動する際に、棒状または平板型マイクロヒートパイプの反力による影響で、撮像素子の所望位置において、位置きめの不安定さや駆動モータの負荷の増大がすることが避けられる。

また、手ぶれ補正のための駆動源が電磁駆動モータであって、ムービングコイル型のアクチュエータを使用する場合にはその電力駆動信号線をベローズ接続管８３，８５と重ねて配置することも可能となる。さらに、上記駆動信号線がＸおよびＹ軸用それぞれの電力駆動線が２つに分離されている場合には棒状または平板型マイクロヒートパイプも分離することができ、駆動モータヘの過負荷を防止することが可能となる。

また、図示していないが、合成樹脂からなるカメラ構造体において、ストロボ回路や撮像画像処理回路、電源制御回路などのプリント基板、または、液晶表示部および操作部基板と撮像素子支持板との間に介在した金属材料（ステンレス鋼材、アルミニウム材など）の凹凸形状の仕切り板や外部へ露出する金属材料（ステンレス材料、アルミニウム材料など）の前カバー、後カバー、外装体と電気的に導通するアース端子などに対してフィン付き伝熱ブロック体の一部の面（棒状および平板型ヒートパイプ（凝縮部）が接する面）をカシメ加工、弾性力のあるクリップ、小ネジなどにより直接的に接触させて固定する構造を採用することもできる。さらには棒状および平板型ヒートパイプを金属性外装カバーに、また、液晶表示部や操作部基板を覆う金属材料からなる仕切り板と熱伝導率の高い両面テープで接合することも可能である。これらの構造を採用した場合、撮像素子や回路部品の発熱による機器本体の温度上昇を極めて効率よく抑制することができる。

この発明は、上記各実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記各実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。

本発明による撮像モジュールは、パッケージタイプまたはベアチップタイプの撮像素子を用いた電子機器例えば、携帯または据え置き用カメラまたはカメラユニットの撮像素子の熱源で発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく冷却し、且つ、撮像素子の組み立てを複雑化することなく、軽量かつ小型化の撮像モジュールとして利用が可能である。

本発明の第一の実施形態である電子機器としての一眼レフデジタルカメラの要部の光軸を含む縦断面図である。 図１のデジタルカメラに内蔵される冷却式撮像モジュールを含む断面図である。 図２の撮像モジュールの撮像素子冷却ユニットまわりの断面図である。 図３のＡ矢視図である。 図３のＢ−Ｂ断面図である。 図１の一眼レフデジタルカメラに適用される撮像素子冷却ユニットの変形例を光軸方向から見た図である。 図１の一眼レフデジタルカメラに適用される撮像素子冷却ユニットの別の変形例の断面図である。 図７のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第二の実施形態の冷却式撮像モジュールを内蔵するレンズマウントの光軸を含む縦断面図である。 図９のレンズマウントに組み込まれる冷却式撮像モジュールの光軸を含む縦断面図である。 図１０のＤ矢視図である。 図１０のＥ矢視図である。 本発明の第三の実施形態の冷却式撮像モジュールを構成する撮像部の光軸を含む縦断面図である。 図１３のＦ−Ｆ断面図である。 上記第三実施形態の冷却式撮像モジュールを構成する放熱部の断面図である。 従来の撮像ユニットを内蔵するカメラの縦断面図である。 従来の電子機器に内蔵される熱発生源のＣＰＵを冷却するためコンテナの断面図である。

符号の説明

９ …フォーカシングスクリーン
（フォーカス検出用光学系）
１１ …接眼レンズ（ファインダ）
１２ …液晶モニタ装置（画面表示部）
２１，４２，６２…撮像素子
２２，６６…撮像素子支持板
（第二のヒートパイプ保持手段，保持部材）
２８，４７，６７…絶縁シート
３１，３２，３１Ａ，３２Ａ，３１Ｂ，３２Ｂ，
３１ｃ，３２ｃ，７４…ヒートパイプの蒸発部
３１ｄ，３２ｄ，８６ｂ…ヒートパイプの凝縮部
３３，３４，５１，５２，７５，７６
…伝熱板（第一のヒートパイプ保持手段）
３５，６８…接続ＦＰＣ（プリント基板）
４４…セラミックパッケージ（支持部材）
４６ …接続プリント基板
（プリント基板，可撓性樹脂ケーブル）
４８，４９…（ヒートパイプ）
６４ …移動枠（移動部材）
７１ …基板押さえ板（移動部材）
８２，８４…可撓性合成樹脂管
（可撓性樹脂ケーブル）
９３…プリント基板支持台（固定部材）

Claims (8)

1. 非撮像面側に絶縁シートを有する撮像素子と、該撮像素子に接続され、上記絶縁シートに対向する位置に開口部が形成されたプリント基板と、上記撮像素子および上記プリント基板を支持し、さらに、作動流体が循環する蒸発部と凝縮部とを備えたヒートパイプを保持する保持部とを有する撮像素子モジュールにおいて、
   上記保持部は、上記絶縁シートと上記ヒートパイプの蒸発部との間に開ロ部を設け、上記蒸発部を保持する第一のヒートパイプ保持手段と、上記ヒートパイプの凝縮部を保持する第二のヒートパイプ保持手段とを備えていることを特徴とする撮像素子モジュール。
2. 上記第一のヒートパイブ保持手段は、高熱伝導性金属材料、または、フィラー入り合成樹脂材料からなり、上記蒸発部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の撮像素子モジュール。
3. 上記第一のヒートパイプ保持手段の表面には、アルマイト処理、または、規則性のエンボス処理、または、不規則性のエンボス処理のいずれかの処理が施されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像素子モジュール。
4. 上記ヒートパイプは、蒸発部と凝縮部との複数の対からなり、且つ、それぞれの蒸発部同士が対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像素子モジュール。
5. 上記ヒートパイプの外形断面形状は、円形または矩形または長円のいずれかであることを特徴とする請求項１または４記載の撮像素子モジュール。
6. 固定部材と、上記固定部材に対して移動可能に支持される移動部材と、非撮像面側に絶縁シートを有する撮像素子と、該撮像素子に接続され、上記絶縁シートに対向する位置に開口部が形成されたプリント基板と、上記移動部材に支持され、上記撮像素子および上記プリント基板を支持する部材であって、かつ、作動流体が循環する蒸発部と凝縮部とを備えたヒートパイプが保持される撮像素子ヒートパイプ保持板とを有する撮像素子モジュールにおいて、
   上記プリント基板の開口部は、上記絶縁シートと上記ヒートパイプの蒸発部との間に位置し、上記ヒートパイプの蒸発部は、上記移動部材に配置し、上記ヒートパイプの凝縮部は、上記固定部材に設けられる伝熱ブロック体に配置し、上記蒸発部と上記凝縮部との間に可撓性樹脂ケーブルを配置したことを特徴とする撮像素子モジュール。
7. 上記可撓性樹脂ケーブルは、プリント基板と接合して構成されていることを特徴とする請求項６記載の撮像素子モジュール。
8. 撮影レンズが装着された機器筐体と、
   上記撮像素子で取得した画像データが再生可能な画面表示部と、
   請求項１、または、６に記載の撮像素子モジュールと、
   を備えたことを特徴とする電子機器。

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