JP2008179833A - 包装材用積層テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基材層上に、中間層を介して、ベースポリマー、粘着付与樹脂、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤を含む熱接着剤層が積層されている包装材用積層テープであって、接着剤層が、ベースポリマー100重量部に対して、粘着付与樹脂を1〜20重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤を1〜30重量部含む包装材用積層テープを提供する。前記中間層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂又は熱可塑性エラストマーにより構成され、その厚みは5〜30μmであるのが好ましい。
【選択図】なし
Description
本発明の他の目的は、湿度等環境が変化しても適度な接着力を安定して維持し、キャリア台紙の種類やロットに依らずに一定の圧着条件により一定の接着力を安定して発現し、極小チップ部品の包装に使用した場合であっても、高い実装率を確保できる包装材用積層テープを提供することにある。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)80重量部;エチレン−α−オレフィン共重合体20重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)10重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤(三光化学工業(株)製:商品名「サンコノールTBX−310」)5重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)100重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)15重量部、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド(三洋化成工業(株)製:商品名「ペレスタット230」)1重量部、低分子型帯電防止剤(花王(株)製:商品名「TS−3B」)1重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)70重量部;エチレン−α−オレフィン共重合体30重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)5重量部、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド(三洋化成工業(株)製:商品名「ペレスタット230」)20重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)90重量部;エチレン−α−オレフィン共重合体10重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)10重量部、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド(三洋化成工業(株)製:商品名「ペレスタット230」)20重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)90重量部;エチレン−α−オレフィン共重合体10重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)10重量部、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド(三洋化成工業(株)製:商品名「ペレスタット212」)20重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)100重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)15重量部、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド(三洋化成工業(株)製:商品名「ペレスタット230」)0.5重量部、低分子型帯電防止剤(花王(株)製:商品名「TS−3B」)1重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)100重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)15重量部、低分子型帯電防止剤(花王(株)製:商品名「TS−3B」)1重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
ベースポリマーとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソンMV0603」)100重量部、脂環族系石油樹脂(荒川化学工業(株)製:商品名「アルコンP−125」)40重量部、高分子型帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミド(三洋化成工業(株)製:商品名「ペレスタット230」)20重量部を2軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。支持基材(厚み25μmのポリエステルフィルム)上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン(LDPE)(三井石油化学工業(株)製:商品名「ミラソン16P」)からなる厚さ15μmの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが20μmとなるように溶融押出しして熱接着剤層を設け、支持基材、中間層及び熱接着剤層よりなる積層テープを得た。
実施例及び比較例で得られた各積層テープにつき、下記の試験を行った。
[150℃接着力:ピール強度]
紙製包装基材(北越製紙製:商品名「HOCTO40」)の表面に、各積層テープをテーピングマシン(東京ウェルズ製:商品名「TWA−6600」)を用いて、1600PCS/min、圧着温度150℃の条件で熱シールし、熱シール直後及び40℃で1ヶ月間保存した後の接着力を測定した。なお、接着力の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度300mm/min 剥離角度約180°の条件で行った。実施例1、2及び比較例1についての結果を表1に、実施例3、4及び比較例2、3についての結果を表2にそれぞれ示す。なお、実施例1、2及び比較例1については熱シール直後のみ測定を行った。
[180℃接着力:ピール強度]
圧着温度を180℃とした以外は、150℃接着力の測定と同様にして熱シール直後及び40℃で1ヶ月間保存した後の接着力を測定した。実施例1、2及び比較例1についての結果を表1に、実施例3、4及び比較例2、3についての結果を表2にそれぞれ示す。なお、実施例1〜2及び比較例1については熱シール直後のみ測定を行った。
[表面抵抗率]
各積層テープにつき、製造時(初期)及び40℃で1ヶ月間保存後の接着剤層表面の表面抵抗率を、高抵抗率計(三菱化学(株)製:商品名「ハイレスターUP」で測定した。実施例1、2及び比較例1についての結果を表1に、実施例3、4及び比較例2、3についての結果を表2にそれぞれ示す。なお、実施例1〜2及び比較例1については熱シール直後のみ測定を行った。
[実装性試験]
各積層テープをトップカバーとして用いて熱シールして、チップ(0603タイプ)[2000PCS/試験片]をキャリアに封入した後、室温まで冷却した。23℃/50%RHにおいてトップカバーを剥離後実装機にかけたときの、エアーノズルで吸着できたチップの全チップ数に対する割合を求めた。また、チップを封入した後、23℃/30%RHで1ヶ月間保存した後、同様に実装機にかけ、エアーノズルにより吸着できたチップの割合を求めた。実施例1〜2及び比較例1についての結果を表1に、実施例3、4及び比較例2、3についての結果を表2にそれぞれ示す。なお、実施例1〜2及び比較例1については熱シール直後のみ測定を行った。
[毛羽発生確認]
実施例3、4及び比較例2、3で得られた各積層テープを紙製包装基材(北越製紙製:商品名「HOCTO40」、富士共和製紙製:商品名「FK−42」、東京製紙製:商品名「TK−43」、王子製紙製:商品名「HJ−42」)に対し、テーピングマシン(東京ウェルズ製:商品名「TWA−6600」)を用いて、1600PCS/minの条件で圧着温度150℃及び180℃にて熱シールしたテーピングサンプルを40℃にて1ヶ月間保存した後、引き剥がした際、接着剤層表面に紙の繊維が付着しているかどうかを目視にて確認した。結果を表3に示す。尚、評価は以下の基準で行った。○:紙製包装基材表層からの毛羽立ちは目視確認されなかった。△:0.5mm未満毛羽(紙繊維)を目視確認した。×:0.5mm以上の毛羽(紙繊維)を目視確認した。
[剥離帯電圧]
各積層テープを、紙製包装基材(北越製紙製:商品名「HOCTO40」、富士共和製紙製:商品名「FK−42」、東京製紙製:商品名「TK−43」、王子製紙製:商品名「HJ−42」、北越製紙製:商品名「HOCTO40E」)に対し、テーピングマシン(東京ウェルズ製:商品名「TWA−6600」)を用いて、1600PCS/minの条件で圧着温度180℃にて熱シールしてサンプルを作製した。このサンプルの包装材用積層テープ(カバーテープ)を23℃、65%RHの雰囲気下で、剥離試験機を用いて180°方向に剥離速度5000mm/分の速度で100mm引き剥がし、その時の接着剤層表面の静電気発生量[剥離帯電圧(V);表面電位]を、表面電位測定器(商品名「ELECTROSTATIC VOLTMETER」:トレック・ジャパン株式会社製)を用いて測定した。表面電位測定用プローブの高さは、接着剤層表面から約5mmとした。結果を表4に示す。表面電位(表面の静電気発生量)の測定値(V)の数値は実測値である。
[一般に普及している紙製包装基材に対する接着力]
実施例3及び比較例2で得られた包装用積層テープを、一般に普及している紙製包装基材に、テーピングマシン(東京ウェルズ製:商品名「TWA−6600」)を用いて、1600PCS/minの条件で圧着温度130℃、150℃、170℃、190℃で熱シールしてサンプルを作成した。このサンプルの包装材用積層テープを剥離試験機を用いて剥離速度300mm/min、剥離角度180°で剥離して接着力を測定した。なお、一般に普及している紙製包装基材として北越製紙製:商品名「HOCTO40」、富士共和製紙製:商品名「FK−42」、東京製紙製:商品名「TK−43」、王子製紙製:商品名「HJ−42」、北越製紙製:商品名「HOCTO40E」を使用した。結果を表5に示す。
[吸湿後接着力]
紙製包装基材(北越製紙製:商品名「HOCTO40」)の表面に、各積層テープをテーピングマシン(東京ウェルズ製:商品名「TWA−6600」)を用いて、1600PCS/min、圧着温度150℃及び180℃の条件で熱シールし、熱シール直後及び23℃×80%RHで1ヶ月間保存した後の接着力を測定した。なお、接着力の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度300mm/min 剥離角度約180°の条件で行った。結果を表6に示す。
[水分率]
実施例4、5及び比較例2で得られた接着剤層を調製するための溶融物を粒径約3mmのペレット状に成形し、サンプルとした。このサンプルを解放した瓶に入れ、35℃×80%RHの条件にした高温恒湿機中に24時間保存した後、サンプルの水分率を電量滴定式水分測定装置を用いて測定した。結果を表6に示す。
Claims (4)
- 支持基材層上に、中間層を介して、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするベースポリマー、粘着付与樹脂、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤を含む熱接着剤層が積層されている包装材用積層テープであって、熱接着剤層が、ベースポリマー100重量部に対して、粘着付与樹脂を1〜20重量部、ポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤を1〜30重量部含むことを特徴とする包装材用積層テープ。
- 中間層の厚みが5〜30μmである請求項1記載の包装材用積層テープ。
- 中間層が、ポリオレフィン系樹脂又は熱可塑性エラストマーで構成されている請求項1又は2記載の包装材用積層テープ
- チップ型電子部品を搬送する際の包装材用積層テープとして使用する請求項1〜3の何れかの項に記載の包装材用積層テープ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008086417A JP5106208B2 (ja) | 2005-05-19 | 2008-03-28 | 包装材用積層テープ |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005146225 | 2005-05-19 | ||
JP2005146225 | 2005-05-19 | ||
JP2006073421 | 2006-03-16 | ||
JP2006073421 | 2006-03-16 | ||
JP2008086417A JP5106208B2 (ja) | 2005-05-19 | 2008-03-28 | 包装材用積層テープ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006129827A Division JP4198163B2 (ja) | 2005-05-19 | 2006-05-09 | 包装材用積層テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008179833A true JP2008179833A (ja) | 2008-08-07 |
JP5106208B2 JP5106208B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=37706658
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008086417A Expired - Fee Related JP5106208B2 (ja) | 2005-05-19 | 2008-03-28 | 包装材用積層テープ |
JP2008225174A Expired - Fee Related JP4437505B2 (ja) | 2005-05-19 | 2008-09-02 | 包装材用積層テープ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008225174A Expired - Fee Related JP4437505B2 (ja) | 2005-05-19 | 2008-09-02 | 包装材用積層テープ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5106208B2 (ja) |
KR (3) | KR100964050B1 (ja) |
MY (1) | MY147303A (ja) |
TW (1) | TWI332970B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011173248A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Nitto Denko Corp | 帯電防止積層シート |
WO2012133284A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 住友ベークライト株式会社 | フィルム及び包装体 |
CN111440556A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-07-24 | 宁波激智科技股份有限公司 | 一种保护膜及其制备方法 |
CN112352027A (zh) * | 2018-06-13 | 2021-02-09 | 琳得科株式会社 | 粘合片 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010116446A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止樹脂組成物および成形品 |
JP2012214252A (ja) | 2010-09-30 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
WO2013011656A1 (ja) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 感圧型粘着フィルムまたはシート、表面保護フィルムまたはシート、および物品の表面を保護するために使用する方法 |
WO2013042727A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 東ソー株式会社 | 接着性樹脂組成物及び易剥離性フィルム |
JP2016182989A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 |
KR101819723B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2018-03-02 | 주식회사 휴비스 | 친환경 핫멜트 접착제용 수지 조성물 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001200217A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | 包装材用積層テープ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2887359B2 (ja) * | 1992-06-04 | 1999-04-26 | 住友ベークライト 株式会社 | フィルム接着剤 |
JPH1017015A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-20 | Nitto Denko Corp | 電子部品搬送体用カバ−テ−プ |
DE60213914T2 (de) * | 2001-06-26 | 2007-02-22 | Sumitomo Bakelite Co. Ltd. | Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten |
-
2006
- 2006-05-18 KR KR1020060044646A patent/KR100964050B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-05-18 MY MYPI20062285A patent/MY147303A/en unknown
- 2006-05-18 TW TW095117649A patent/TWI332970B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008086417A patent/JP5106208B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-02 JP JP2008225174A patent/JP4437505B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-18 KR KR1020090043236A patent/KR100964051B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-03-25 KR KR1020100026545A patent/KR20100037085A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112352027A (zh) * | 2018-06-13 | 2021-02-09 | 琳得科株式会社 | 粘合片 |
CN111440556A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-07-24 | 宁波激智科技股份有限公司 | 一种保护膜及其制备方法 |
CN111440556B (zh) * | 2019-09-29 | 2022-02-22 | 宁波激智科技股份有限公司 | 一种保护膜及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY147303A (en) | 2012-11-30 |
KR100964050B1 (ko) | 2010-06-16 |
KR100964051B1 (ko) | 2010-06-16 |
KR20060120457A (ko) | 2006-11-27 |
JP2008285687A (ja) | 2008-11-27 |
TW200700520A (en) | 2007-01-01 |
JP5106208B2 (ja) | 2012-12-26 |
KR20090055547A (ko) | 2009-06-02 |
KR20100037085A (ko) | 2010-04-08 |
JP4437505B2 (ja) | 2010-03-24 |
TWI332970B (en) | 2010-11-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110809 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |