JPH1017015A - 電子部品搬送体用カバ−テ−プ - Google Patents
電子部品搬送体用カバ−テ−プInfo
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- JPH1017015A JPH1017015A JP8186649A JP18664996A JPH1017015A JP H1017015 A JPH1017015 A JP H1017015A JP 8186649 A JP8186649 A JP 8186649A JP 18664996 A JP18664996 A JP 18664996A JP H1017015 A JPH1017015 A JP H1017015A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品収納用ポケットを有するプラスチック
製キャリアテ−プに熱融着される接着剤層を有するカバ
−テ−プにおいて、プラスチック製キャリアテ−プの離
型処理の有無や材質の相違に関係なく、また、接着剤へ
の帯電防止剤や導電性粒子の添加に左右されることなく
充分な接着力で熱融着でき、しかもプラスチック製キャ
リアテ−プの振動をよく抑制してスム−ズに剥離できる
電子部品搬送体用カバ−テ−プを提供する。 【解決手段】接着剤層４がエチレン−αオレフィン共重
合体またはαオレフィン共重合体の少なくとも一種とエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とを主成分とする組成物の
予め成形したフィルムの貼り合わせや押出しコ−ティン
グにより形成されている。
製キャリアテ−プに熱融着される接着剤層を有するカバ
−テ−プにおいて、プラスチック製キャリアテ−プの離
型処理の有無や材質の相違に関係なく、また、接着剤へ
の帯電防止剤や導電性粒子の添加に左右されることなく
充分な接着力で熱融着でき、しかもプラスチック製キャ
リアテ−プの振動をよく抑制してスム−ズに剥離できる
電子部品搬送体用カバ−テ−プを提供する。 【解決手段】接着剤層４がエチレン−αオレフィン共重
合体またはαオレフィン共重合体の少なくとも一種とエ
チレン−酢酸ビニル共重合体とを主成分とする組成物の
予め成形したフィルムの貼り合わせや押出しコ−ティン
グにより形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に実装さ
れるICやコンデンサ−等の電子部品の包装・搬送に使用
する電子部品搬送体のカバ−テ−プに関するものであ
る。
れるICやコンデンサ−等の電子部品の包装・搬送に使用
する電子部品搬送体のカバ−テ−プに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】IC等の電子部品を回路基板に実装するに
は、電子部品を包装して実装工場に搬送し、搬送体を自
動装着機にセットし、搬送体から電子部品を真空ノズル
等によりピックアップし、センタリングのうえ、マウン
ティングしている。上記電子部品搬送体として、プラス
チック製のテ−プ状担持体に長手方向に等間隔にポケッ
トを設けたキャリアテ−プのポケットに電子部品を収納
し、そのポケットを覆ってキャリアテ−プにカバ−テ−
プを接着シ−ルする方式が公知である。
は、電子部品を包装して実装工場に搬送し、搬送体を自
動装着機にセットし、搬送体から電子部品を真空ノズル
等によりピックアップし、センタリングのうえ、マウン
ティングしている。上記電子部品搬送体として、プラス
チック製のテ−プ状担持体に長手方向に等間隔にポケッ
トを設けたキャリアテ−プのポケットに電子部品を収納
し、そのポケットを覆ってキャリアテ−プにカバ−テ−
プを接着シ−ルする方式が公知である。
【０００３】この方式のカバ−テ−プには、支持フィル
ムの片面に熱融着接着剤層を設けたものを使用すること
があり、この場合、包装工場でプラスチック製キャリア
テ−プのポケットに電子部品を収容しつつプラスチック
製キャリアテ−プにカバ−テ−プを熱シ-ルし、電子部
品装着工場でカバ−テ−プを剥離しつつ電子部品をピッ
クアップしている。上記の熱シ-ルカバ−テ−プとし
て、二軸延伸ポリエステルテ−プ等のプラスチック支持
フィルムの片面にエチレン−酢酸ビニル共重合体溶液を
塗布・乾燥して熱融着接着剤層を設けたものが知られて
いる。
ムの片面に熱融着接着剤層を設けたものを使用すること
があり、この場合、包装工場でプラスチック製キャリア
テ−プのポケットに電子部品を収容しつつプラスチック
製キャリアテ−プにカバ−テ−プを熱シ-ルし、電子部
品装着工場でカバ−テ−プを剥離しつつ電子部品をピッ
クアップしている。上記の熱シ-ルカバ−テ−プとし
て、二軸延伸ポリエステルテ−プ等のプラスチック支持
フィルムの片面にエチレン−酢酸ビニル共重合体溶液を
塗布・乾燥して熱融着接着剤層を設けたものが知られて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗布方
式により形成される接着剤層の厚みは薄く、充分な接着
強度を得ることは容易ではない。上記のプラスチックエ
ンボスキャリアテ−プの成形には、エンボス成形ロ−ル
金型に対する離型性を高め、エンボス成形時の型抜きを
スム−ズに行うために、プラスチックテ−プの表面を離
型処理、例えば、シリコン離型処理しておくことがある
が、このようにして成形されたエンボスキャリアテ−プ
においては、表面の剥離処理膜がカバ−テ−プとの接着
力を低下させるから、上記塗装による薄いエチレン−酢
酸ビニル共重合体の接着層では所定の接着力をとうてい
期待できない。
式により形成される接着剤層の厚みは薄く、充分な接着
強度を得ることは容易ではない。上記のプラスチックエ
ンボスキャリアテ−プの成形には、エンボス成形ロ−ル
金型に対する離型性を高め、エンボス成形時の型抜きを
スム−ズに行うために、プラスチックテ−プの表面を離
型処理、例えば、シリコン離型処理しておくことがある
が、このようにして成形されたエンボスキャリアテ−プ
においては、表面の剥離処理膜がカバ−テ−プとの接着
力を低下させるから、上記塗装による薄いエチレン−酢
酸ビニル共重合体の接着層では所定の接着力をとうてい
期待できない。
【０００５】また、剥離処理膜が存在するキャリアテ−
プにカバ−テ−プを熱融着しても、接着力のバラツキが
大となり、カバ−テ−プを剥離する際にキャリアテ−プ
が激しく振動し、電子部品のジャンピングトラベルが発
生し易い。更に、カバ−テ−プの剥離時、剥離界面での
摩擦に起因する静電気の発生を防止し、電子部品の静電
気付着に基づく支障の完全に排除を図るために、キャリ
アテ−プ及びカバ−テ−プを帯電防止性とし、接着剤層
には、帯電防止剤を添加することがあるが、かかるもと
では、上記塗装による薄い接着剤層の更なる接着不良が
避けられない。さらにまた、電子部品の搬送中での静電
気ストレスによる破壊の畏れを勘案し、キャリアテ−プ
及びカバ−テ−プを導電性とし、接着剤層には導電性粒
子を添加して電子部品を静電遮蔽することがあるが、か
かるもとでも、上記塗装による薄い接着剤層の更なる接
着不良が余儀なくされる。
プにカバ−テ−プを熱融着しても、接着力のバラツキが
大となり、カバ−テ−プを剥離する際にキャリアテ−プ
が激しく振動し、電子部品のジャンピングトラベルが発
生し易い。更に、カバ−テ−プの剥離時、剥離界面での
摩擦に起因する静電気の発生を防止し、電子部品の静電
気付着に基づく支障の完全に排除を図るために、キャリ
アテ−プ及びカバ−テ−プを帯電防止性とし、接着剤層
には、帯電防止剤を添加することがあるが、かかるもと
では、上記塗装による薄い接着剤層の更なる接着不良が
避けられない。さらにまた、電子部品の搬送中での静電
気ストレスによる破壊の畏れを勘案し、キャリアテ−プ
及びカバ−テ−プを導電性とし、接着剤層には導電性粒
子を添加して電子部品を静電遮蔽することがあるが、か
かるもとでも、上記塗装による薄い接着剤層の更なる接
着不良が余儀なくされる。
【０００６】上記接着剤層の形成方法として、インフレ
−ションフィルム成形法やキャストフィルム形成法によ
りフィルム状に成形し、これを支持フィルムに重ね合わ
せる方法があり、この方法によれば、厚みの厚い接着剤
層を形成できる。しかしながら、本発明者等の検討結果
によれば、上記したカバ−テ−プのエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体接着剤層をこのフィルム法により充分に厚く
（３０μｍ程度）形成しても、上記した不具合は殆ど解
消できない。
−ションフィルム成形法やキャストフィルム形成法によ
りフィルム状に成形し、これを支持フィルムに重ね合わ
せる方法があり、この方法によれば、厚みの厚い接着剤
層を形成できる。しかしながら、本発明者等の検討結果
によれば、上記したカバ−テ−プのエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体接着剤層をこのフィルム法により充分に厚く
（３０μｍ程度）形成しても、上記した不具合は殆ど解
消できない。
【０００７】本発明の目的は、電子部品収納用ポケット
を有するプラスチック製キャリアテ−プに熱融着される
接着剤層を有するカバ−テ−プにおいて、プラスチック
製キャリアテ−プの離型処理の有無や材質の相違に関係
なく、また、接着剤への帯電防止剤や導電性粒子の添加
に左右されることなく充分な接着力で熱融着でき、しか
もプラスチック製キャリアテ−プの振動をよく抑制して
スム−ズに剥離できる電子部品搬送体用カバ−テ−プを
提供することにある。
を有するプラスチック製キャリアテ−プに熱融着される
接着剤層を有するカバ−テ−プにおいて、プラスチック
製キャリアテ−プの離型処理の有無や材質の相違に関係
なく、また、接着剤への帯電防止剤や導電性粒子の添加
に左右されることなく充分な接着力で熱融着でき、しか
もプラスチック製キャリアテ−プの振動をよく抑制して
スム−ズに剥離できる電子部品搬送体用カバ−テ−プを
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品搬
送体用カバ−テ−プは、電子部品収納用ポケットを有す
るプラスチック製キャリアテ−プに熱融着される接着剤
層を有するカバ−テ−プにおいて、接着剤層がエチレン
−αオレフィン共重合体またはαオレフィン共重合体の
少なくとも一種とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを主
成分とする組成物の予め成形したフィルムの貼り合わせ
や押出しコ−ティングにより形成されていることを特徴
とする構成であり、接着剤の好適な組成は、酢酸ビニル
含有量３〜２０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
２０〜９０重量％、密度０．８５〜０．９０ｇ／cm3の
エチレン−αオレフィン共重合体０〜６０重量％、密度
０．８７〜０．９２ｇ／cm3のαオレフィン共重合体０
〜６０重量％、粘着付与剤５〜３０重量％であり、接着
剤層には帯電防止剤または導電性粒子を含有させること
ができる。
送体用カバ−テ−プは、電子部品収納用ポケットを有す
るプラスチック製キャリアテ−プに熱融着される接着剤
層を有するカバ−テ−プにおいて、接着剤層がエチレン
−αオレフィン共重合体またはαオレフィン共重合体の
少なくとも一種とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを主
成分とする組成物の予め成形したフィルムの貼り合わせ
や押出しコ−ティングにより形成されていることを特徴
とする構成であり、接着剤の好適な組成は、酢酸ビニル
含有量３〜２０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
２０〜９０重量％、密度０．８５〜０．９０ｇ／cm3の
エチレン−αオレフィン共重合体０〜６０重量％、密度
０．８７〜０．９２ｇ／cm3のαオレフィン共重合体０
〜６０重量％、粘着付与剤５〜３０重量％であり、接着
剤層には帯電防止剤または導電性粒子を含有させること
ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る電子
部品搬送体用カバ−テ−プの一例を示す説明図である。
図１において、１はプラスチック支持フィルムであり、
通常、二軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムが
使用され、厚みは６μｍ〜１００μｍとされる。６μｍ
以下では剛性が乏しく絡まり易く、１００μｍ以上では
硬すぎて接着性が不安定となるからであり、好ましい範
囲は、１２〜５０μｍである。この支持フィルムの片面
には、必要に応じコロナ処理等の表面処理を施すことが
でき、他面には、帯電防止剤または導電性塗料或いは離
型剤を塗布することができる。２はアンカ−コ−ト層で
あり、次の層３と支持フィルム１との結合強度を高める
ために使用され、次の層３と支持フィルム１とを充分に
強固に直接結合できれば、このアンカ−コ−ト層２は省
略できる。３は中間層であり、カバ−テ−プの剛性調
整、厚み調整、支持フィルムと次に説明する接着剤層と
の結合強度の向上等のために使用され、支持フィルムや
アンカ−コ−ト層の材質や厚み如何によっては省略でき
る。この中間層３には、例えば、ポリエチレン、エチレ
ン−ビニルエステル共重合体等のポリオレフィン系樹
脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂の単独または２種以上を使用できる。
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る電子
部品搬送体用カバ−テ−プの一例を示す説明図である。
図１において、１はプラスチック支持フィルムであり、
通常、二軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムが
使用され、厚みは６μｍ〜１００μｍとされる。６μｍ
以下では剛性が乏しく絡まり易く、１００μｍ以上では
硬すぎて接着性が不安定となるからであり、好ましい範
囲は、１２〜５０μｍである。この支持フィルムの片面
には、必要に応じコロナ処理等の表面処理を施すことが
でき、他面には、帯電防止剤または導電性塗料或いは離
型剤を塗布することができる。２はアンカ−コ−ト層で
あり、次の層３と支持フィルム１との結合強度を高める
ために使用され、次の層３と支持フィルム１とを充分に
強固に直接結合できれば、このアンカ−コ−ト層２は省
略できる。３は中間層であり、カバ−テ−プの剛性調
整、厚み調整、支持フィルムと次に説明する接着剤層と
の結合強度の向上等のために使用され、支持フィルムや
アンカ−コ−ト層の材質や厚み如何によっては省略でき
る。この中間層３には、例えば、ポリエチレン、エチレ
ン−ビニルエステル共重合体等のポリオレフィン系樹
脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂の単独または２種以上を使用できる。
【００１０】４はエチレン−αオレフィン共重合体また
はαオレフィン共重合体の少なくとも一種とエチレン−
酢酸ビニル共重合体とを主成分とする組成物から形成さ
れた接着剤層であり、予め成形したフィルムの貼り合わ
せや押出しコ−ティングにより形成される。この組成物
の適切な配合は、酢酸ビニル含有量３〜２０重量％のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体２０〜９０重量％、密度
０．８５〜０．９０ｇ／cm3のエチレン−αオレフィン
共重合体０〜６０重量％、密度０．８７〜０．９２ｇ／
cm3のαオレフィン共重合体０〜６０重量％、粘着付与
剤５〜３０重量％の合計１００重量部に通常量（０．４
重量部〜０．１重量部程度）の滑剤を添加した組成であ
り、エチレン−αオレフィン共重合体のαオレフィンと
しては、例えば、プロピレン、ヘキセン−１、オクテン
−１、４−メチルペンテン−１等があり、αオレフィン
共重合体のαオレフィンとしては、ブテン−１、４−メ
チルペンテン−１等があり、粘着付与剤としては、例え
ば、脂肪族系炭化水素樹脂、弛環族系炭化水素樹脂、芳
香族系炭化水素樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂等
があり、滑剤としては、例えば、脂肪酸アミドがある。
はαオレフィン共重合体の少なくとも一種とエチレン−
酢酸ビニル共重合体とを主成分とする組成物から形成さ
れた接着剤層であり、予め成形したフィルムの貼り合わ
せや押出しコ−ティングにより形成される。この組成物
の適切な配合は、酢酸ビニル含有量３〜２０重量％のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体２０〜９０重量％、密度
０．８５〜０．９０ｇ／cm3のエチレン−αオレフィン
共重合体０〜６０重量％、密度０．８７〜０．９２ｇ／
cm3のαオレフィン共重合体０〜６０重量％、粘着付与
剤５〜３０重量％の合計１００重量部に通常量（０．４
重量部〜０．１重量部程度）の滑剤を添加した組成であ
り、エチレン−αオレフィン共重合体のαオレフィンと
しては、例えば、プロピレン、ヘキセン−１、オクテン
−１、４−メチルペンテン−１等があり、αオレフィン
共重合体のαオレフィンとしては、ブテン−１、４−メ
チルペンテン−１等があり、粘着付与剤としては、例え
ば、脂肪族系炭化水素樹脂、弛環族系炭化水素樹脂、芳
香族系炭化水素樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂等
があり、滑剤としては、例えば、脂肪酸アミドがある。
【００１１】上記接着剤層４の厚みは５μｍ〜６０μｍ
好ましくは１０μｍ〜６０μｍとされる。５μｍ以下で
は接着性が乏しく、また製造上、接着剤層の投錨性が乏
しくなりカバ−テ−プの剥離時にキャリアテ−プ側に接
着層の残留物が残り易くなる。また、６０μｍ以上では
接着性が強すぎ、カバ−テ−プの剥離作業性の低下が問
題となる。上記接着剤層４には、剥離時での摩擦静電気
の発生を防止するために帯電防止剤を添加することがで
き、帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレングリコ
−ルやその誘導体等のポリエ−テル系界面活性剤を使用
できる。帯電防止剤の添加量は、接着剤層の表面抵抗値
を１０13Ω／□以下になし得る量であり、通常０．５重
量％〜５重量％である。０．５重量％以下では帯電防止
効果を満足に達成し難く、５重量％以上では接着性阻害
やカバ−テ−プ貼り合わせ後での帯電防止剤のブリ−ド
アウトによる顕著なシ−ル性低下が問題となる。
好ましくは１０μｍ〜６０μｍとされる。５μｍ以下で
は接着性が乏しく、また製造上、接着剤層の投錨性が乏
しくなりカバ−テ−プの剥離時にキャリアテ−プ側に接
着層の残留物が残り易くなる。また、６０μｍ以上では
接着性が強すぎ、カバ−テ−プの剥離作業性の低下が問
題となる。上記接着剤層４には、剥離時での摩擦静電気
の発生を防止するために帯電防止剤を添加することがで
き、帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレングリコ
−ルやその誘導体等のポリエ−テル系界面活性剤を使用
できる。帯電防止剤の添加量は、接着剤層の表面抵抗値
を１０13Ω／□以下になし得る量であり、通常０．５重
量％〜５重量％である。０．５重量％以下では帯電防止
効果を満足に達成し難く、５重量％以上では接着性阻害
やカバ−テ−プ貼り合わせ後での帯電防止剤のブリ−ド
アウトによる顕著なシ−ル性低下が問題となる。
【００１２】電子部品搬送中での電子部品の静電気スト
レスによる破壊の畏れを勘案し、キャリアテ−プ及びカ
バ−テ−プを導電性として電子部品を静電的に遮蔽する
ために、カバ−テ−プ及びキャリアテ−プが表面抵抗値
１０12Ω／□以下の導電性にされることがある。この場
合、接着剤層も導電性粒子の添加（例えば、カ−ボンブ
ラック、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、金属被覆粒
子の一種または二種以上の添加。粒子形状としては、球
状、楕円形、針状等が使用されるが、押出し成型時のせ
ん断に強く、かつ球状に較べ添加量を少なくできる針状
が有利である）により、表面抵抗値１０12Ω／□以下の
導電性にされ、通常、その添加量は５〜６０重量％、好
ましくは１０〜５０重量％とされる。５重量％以下では
表面抵抗値を１０12Ω／□以下になし難く、６０重量％
以上ではカバ−テ−プの透明性や接着性阻害が問題とな
る。
レスによる破壊の畏れを勘案し、キャリアテ−プ及びカ
バ−テ−プを導電性として電子部品を静電的に遮蔽する
ために、カバ−テ−プ及びキャリアテ−プが表面抵抗値
１０12Ω／□以下の導電性にされることがある。この場
合、接着剤層も導電性粒子の添加（例えば、カ−ボンブ
ラック、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、金属被覆粒
子の一種または二種以上の添加。粒子形状としては、球
状、楕円形、針状等が使用されるが、押出し成型時のせ
ん断に強く、かつ球状に較べ添加量を少なくできる針状
が有利である）により、表面抵抗値１０12Ω／□以下の
導電性にされ、通常、その添加量は５〜６０重量％、好
ましくは１０〜５０重量％とされる。５重量％以下では
表面抵抗値を１０12Ω／□以下になし難く、６０重量％
以上ではカバ−テ−プの透明性や接着性阻害が問題とな
る。
【００１３】本発明に係る電子部品搬送体用カバ−テ−
プにおいては、アンカ−コ−ト層２または中間層３の一
方または双方を省略でき、また、接着剤層４を予め成形
されたフィルムにより、或いは押出しコ−ティングによ
り形成できる。而して、それらの選択に応じ各種の方法
で製作できる。例えば、インフレ−ションフィルム成
形法やキャストフィルム成型法により予め成型した接着
フィルムを、アンカ−処理した支持フィルムに貼り合わ
せる方法、押出しコ−ティング成型機により中間層を
溶融押出し、支持フィルムまたはアンカ−処理した支持
フィルムと上記予め成型した接着フィルムとでこの押出
中の中間層をサンドイッチラミネ−トしつつ引取る方
法、支持フィルムに中間層用樹脂の溶剤溶液、または
エマルジョンやディスパ−ジョン等の分散液をリバ−ス
コ−タやグラビアコ−タ等で塗工、乾燥して中間層を形
成し、上記予め成型した接着フィルをこの中間層に貼り
合わせる方法、アンカ−処理した支持フィルムに接着
剤を溶融押出しにより直接コ−ティングする方法、支
持フィルム上に中間層を溶融押出しにより直接コ−ティ
ングしたのち、接着剤層を溶融押出しにより直接コ−テ
ィングする方法、支持フィルム上に中間層と接着剤層
を同時押出しにより成形する方法等により製作できる。
プにおいては、アンカ−コ−ト層２または中間層３の一
方または双方を省略でき、また、接着剤層４を予め成形
されたフィルムにより、或いは押出しコ−ティングによ
り形成できる。而して、それらの選択に応じ各種の方法
で製作できる。例えば、インフレ−ションフィルム成
形法やキャストフィルム成型法により予め成型した接着
フィルムを、アンカ−処理した支持フィルムに貼り合わ
せる方法、押出しコ−ティング成型機により中間層を
溶融押出し、支持フィルムまたはアンカ−処理した支持
フィルムと上記予め成型した接着フィルムとでこの押出
中の中間層をサンドイッチラミネ−トしつつ引取る方
法、支持フィルムに中間層用樹脂の溶剤溶液、または
エマルジョンやディスパ−ジョン等の分散液をリバ−ス
コ−タやグラビアコ−タ等で塗工、乾燥して中間層を形
成し、上記予め成型した接着フィルをこの中間層に貼り
合わせる方法、アンカ−処理した支持フィルムに接着
剤を溶融押出しにより直接コ−ティングする方法、支
持フィルム上に中間層を溶融押出しにより直接コ−ティ
ングしたのち、接着剤層を溶融押出しにより直接コ−テ
ィングする方法、支持フィルム上に中間層と接着剤層
を同時押出しにより成形する方法等により製作できる。
【００１４】本発明に係る電子部品搬送体用カバ−テ−
プにおいては、包装工場で電子部品を収容中のプラスチ
ック製キャリアテ−プに熱シ−ルされ、電子部品装着工
場で剥離されて電子部品がピックアップされる。本発明
に係るカバ−テ−プにおいては、接着剤層が押出しによ
り充分に厚く形成されているので、接着剤の厚み不足に
よる接着不良は回避できるが、接着剤の押出し上、滑剤
の添加が必要であり、この滑剤は粘着性抑制効果若しく
は離型性効果のために接着力に不利に作用すると推測さ
れる。しかしながら、本発明に係るカバ−テ−プにおい
ては、次の実施例と比較例との対比から明らかなよう
に、プラスチック製キャリアテ−プの材質やプラスチッ
ク製キャリアテ−プの離型処理の有無に左右されずに優
れた接着力を呈し、しかも、プラスチック製キャリアテ
−プから振動を防止してスム−ズに剥離できる。すなわ
ち、滑剤添加のエチレン−酢酸ビニル共重合体に較べ、
エチレン−αオレフィン共重合体またはαオレフィン共
重合体の混合により接着力及び剥離スム−ズ性が飛躍的
に向上している。かかる好結果は、接着剤の濡れ性を律
する表面エネルギ−状態のみならず、界面での拡散や溶
解に負うところが大であると推定される。
プにおいては、包装工場で電子部品を収容中のプラスチ
ック製キャリアテ−プに熱シ−ルされ、電子部品装着工
場で剥離されて電子部品がピックアップされる。本発明
に係るカバ−テ−プにおいては、接着剤層が押出しによ
り充分に厚く形成されているので、接着剤の厚み不足に
よる接着不良は回避できるが、接着剤の押出し上、滑剤
の添加が必要であり、この滑剤は粘着性抑制効果若しく
は離型性効果のために接着力に不利に作用すると推測さ
れる。しかしながら、本発明に係るカバ−テ−プにおい
ては、次の実施例と比較例との対比から明らかなよう
に、プラスチック製キャリアテ−プの材質やプラスチッ
ク製キャリアテ−プの離型処理の有無に左右されずに優
れた接着力を呈し、しかも、プラスチック製キャリアテ
−プから振動を防止してスム−ズに剥離できる。すなわ
ち、滑剤添加のエチレン−酢酸ビニル共重合体に較べ、
エチレン−αオレフィン共重合体またはαオレフィン共
重合体の混合により接着力及び剥離スム−ズ性が飛躍的
に向上している。かかる好結果は、接着剤の濡れ性を律
する表面エネルギ−状態のみならず、界面での拡散や溶
解に負うところが大であると推定される。
【００１５】
〔実施例１〕厚み１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレ−トフィルムの片面にイソシアネ−ト系アンカ−
コ−ト剤を塗布乾燥し、このアンカ−コ−ト処理面に低
密度ポリエチレン（三井石油化学株式会社製品、ミラソ
ン１０Ｐ）を溶融押出して厚み２０μｍの中間層をコ−
ティングし、次の組成の接着剤を厚み３０μｍで押出コ
−ティングしてカバ−テ−プを得た。 接着剤の組成：酢酸ビニル含有量６重量％のエチレン−
酢酸ビニル共重合体（三井石油化学株式会社製品、ミラ
ソン２５２）４２重量％、密度０．８８ｇ／cm 3のエチ
レン−ブテン−１共重合体（三井石油化学株式会社製
品、タフマ− ４０８５）４２重量％、粘着付与剤とし
ての軟化点１２５℃の脂環族炭化水素樹脂（荒川化学株
式会社製品、アルコンＰ−１２５）１６重量％、以上１
００重量部に対し滑剤として脂肪酸アミドを０．２重量
部添加。
フタレ−トフィルムの片面にイソシアネ−ト系アンカ−
コ−ト剤を塗布乾燥し、このアンカ−コ−ト処理面に低
密度ポリエチレン（三井石油化学株式会社製品、ミラソ
ン１０Ｐ）を溶融押出して厚み２０μｍの中間層をコ−
ティングし、次の組成の接着剤を厚み３０μｍで押出コ
−ティングしてカバ−テ−プを得た。 接着剤の組成：酢酸ビニル含有量６重量％のエチレン−
酢酸ビニル共重合体（三井石油化学株式会社製品、ミラ
ソン２５２）４２重量％、密度０．８８ｇ／cm 3のエチ
レン−ブテン−１共重合体（三井石油化学株式会社製
品、タフマ− ４０８５）４２重量％、粘着付与剤とし
ての軟化点１２５℃の脂環族炭化水素樹脂（荒川化学株
式会社製品、アルコンＰ−１２５）１６重量％、以上１
００重量部に対し滑剤として脂肪酸アミドを０．２重量
部添加。
【００１６】〔実施例２〕接着剤の組成として、酢酸ビ
ニル含有量１４重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
（三井・デュポン・ポリケミカル株式会社製品、エバフ
レックスＰ−１４０７）６５重量％、密度０．９０ｇ／
cm3のブテン−１共重合体（三井石油化学株式会社製
品、ビュ−ロンＢＴ−０２７）１５重量％、粘着付与剤
としての軟化点１２５℃の脂環族炭化水素樹脂（荒川化
学株式会社製品、アルコンＰ−１２５）２０重量％、以
上１００重量部に対し滑剤として脂肪酸アミドを０．２
重量部添加したものを使用した以外、実施例１に同じと
した。
ニル含有量１４重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
（三井・デュポン・ポリケミカル株式会社製品、エバフ
レックスＰ−１４０７）６５重量％、密度０．９０ｇ／
cm3のブテン−１共重合体（三井石油化学株式会社製
品、ビュ−ロンＢＴ−０２７）１５重量％、粘着付与剤
としての軟化点１２５℃の脂環族炭化水素樹脂（荒川化
学株式会社製品、アルコンＰ−１２５）２０重量％、以
上１００重量部に対し滑剤として脂肪酸アミドを０．２
重量部添加したものを使用した以外、実施例１に同じと
した。
【００１７】〔実施例３〕実施例１に対し、接着剤１０
０重量部に帯電防止剤としてのノニオン系帯電防止剤
（花王株式会社製品、エレクトロストリッパ−ＴＳ−３
Ｂ）を２重量部添加した以外、実施例１に同じとした。
この接着剤層の表面抵抗値は２×１０12Ω／□であっ
た。 〔実施例４〕実施例１に対し、接着剤１００重量部に導
電性粉末としての金属被覆粉末（日本化学工業株式会社
製品、ブライト６０ＮＲ）を１００重量部添加した以
外、実施例１に同じとした。この接着剤層の表面抵抗値
は３×１０10Ω／□であった。
０重量部に帯電防止剤としてのノニオン系帯電防止剤
（花王株式会社製品、エレクトロストリッパ−ＴＳ−３
Ｂ）を２重量部添加した以外、実施例１に同じとした。
この接着剤層の表面抵抗値は２×１０12Ω／□であっ
た。 〔実施例４〕実施例１に対し、接着剤１００重量部に導
電性粉末としての金属被覆粉末（日本化学工業株式会社
製品、ブライト６０ＮＲ）を１００重量部添加した以
外、実施例１に同じとした。この接着剤層の表面抵抗値
は３×１０10Ω／□であった。
【００１８】〔比較例〕接着剤の組成として、酢酸ビニ
ル含有量６重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（三
井石油化学株式会社製品、ミラソン２５２）８０重量
％、粘着付与剤としての軟化点１２５℃の脂環族炭化水
素樹脂（荒川化学株式会社製品、アルコンＰ−１２５）
１６重量％、以上１００重量部に対し滑剤として脂肪酸
アミドを０．２重量部添加したものを使用した以外、実
施例１に同じとした。
ル含有量６重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（三
井石油化学株式会社製品、ミラソン２５２）８０重量
％、粘着付与剤としての軟化点１２５℃の脂環族炭化水
素樹脂（荒川化学株式会社製品、アルコンＰ−１２５）
１６重量％、以上１００重量部に対し滑剤として脂肪酸
アミドを０．２重量部添加したものを使用した以外、実
施例１に同じとした。
【００１９】これらの実施例品並びに比較例品（何れも
カバ−テ−プ巾は９．５ｍｍ）のそれぞれにつき、ポリ
スチレン製キャリアテ−プ（表面離型処理なしのものと
シリコン離型処理のもの）及びポリエチレンテレフタレ
−ト製キャリアテ−プ（表面離型処理なしのものとシリ
コン離型処理のもの）のそれぞれに１８０℃×０．３秒
×３kg／cm2の条件で接着したうえで、３００mm／minで
剥離し、その際の剥離力(接着力)を測定し、また剥離の
スム−ズさを評価したところ、次の通りであった（何れ
の場合も、界面剥離であり、キャリアテ−プへの残留物
は視認されなかった）。なお、〔〇〕はひっかかりなく
スム−ズに剥離できたことを、〔×〕は剥離中にひっか
かりが生じたことを示している。
カバ−テ−プ巾は９．５ｍｍ）のそれぞれにつき、ポリ
スチレン製キャリアテ−プ（表面離型処理なしのものと
シリコン離型処理のもの）及びポリエチレンテレフタレ
−ト製キャリアテ−プ（表面離型処理なしのものとシリ
コン離型処理のもの）のそれぞれに１８０℃×０．３秒
×３kg／cm2の条件で接着したうえで、３００mm／minで
剥離し、その際の剥離力(接着力)を測定し、また剥離の
スム−ズさを評価したところ、次の通りであった（何れ
の場合も、界面剥離であり、キャリアテ−プへの残留物
は視認されなかった）。なお、〔〇〕はひっかかりなく
スム−ズに剥離できたことを、〔×〕は剥離中にひっか
かりが生じたことを示している。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る電子部品搬送体用カバ−テ
−プによれば、プラスチック製キャリアテ−プの離型処
理の有無にかかわらず、また、接着剤への帯電防止剤或
いは導電性粒子の添加に左右されることなく、プラスチ
ック製キャリアテ−プに充分な接着力で熱シ−ルでき、
剥離もスム−ズに行うことができるから、電子部品を安
全に搬送でき、この安全に搬送した電子部品を装着工程
においてジャンピングトラベルなくピックアップでき
る。
−プによれば、プラスチック製キャリアテ−プの離型処
理の有無にかかわらず、また、接着剤への帯電防止剤或
いは導電性粒子の添加に左右されることなく、プラスチ
ック製キャリアテ−プに充分な接着力で熱シ−ルでき、
剥離もスム−ズに行うことができるから、電子部品を安
全に搬送でき、この安全に搬送した電子部品を装着工程
においてジャンピングトラベルなくピックアップでき
る。
【図１】本発明に係る電子部品搬送体用カバ−テ−プの
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
１ 支持フィルム ２ アンカ−コ−ト層 ３ 中間層 ４ 接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 一郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】電子部品収納用ポケットを有するプラスチ
ック製キャリアテ−プに熱融着される接着剤層を有する
カバ−テ−プにおいて、接着剤層がエチレン−αオレフ
ィン共重合体またはαオレフィン共重合体の少なくとも
一種とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを主成分とする
組成物により形成されていることを特徴とする電子部品
搬送体用カバ−テ−プ。 - 【請求項２】エチレン−αオレフィン共重合体またはα
オレフィン共重合体の少なくとも一種とエチレン−酢酸
ビニル共重合体とを主成分とする組成物から予め成形さ
れたフィルムにより接着剤層が形成されている請求項１
記載の電子部品搬送体用カバ−テ−プ。 - 【請求項３】エチレン−αオレフィン共重合体またはα
オレフィン共重合体の少なくとも一種とエチレン−酢酸
ビニル共重合体とを主成分とする組成物の押出しコ−テ
ィングにより接着剤層が形成されている請求項１記載の
電子部品搬送体用カバ−テ−プ。 - 【請求項４】請求項１〜３において、接着剤の組成が酢
酸ビニル含有量３〜２０重量％のエチレン−酢酸ビニル
共重合体２０〜９０重量％、密度０．８５〜０．９０ｇ
／cm3のエチレン−αオレフィン共重合体０〜６０重量
％、密度０．８７〜０．９２ｇ／cm3のαオレフィン共
重合体０〜６０重量％、粘着付与剤５〜３０重量％であ
る請求項１記載の電子部品搬送体用カバ−テ−プ。 - 【請求項５】接着剤層が帯電防止剤を含有している請求
項１〜４何れか記載の電子部品搬送体用カバ−テ−プ。 - 【請求項６】接着剤層が導電性粒子を含有している請求
項１〜４何れか記載の電子部品搬送体用カバ−テ−プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186649A JPH1017015A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子部品搬送体用カバ−テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186649A JPH1017015A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子部品搬送体用カバ−テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017015A true JPH1017015A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16192281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8186649A Pending JPH1017015A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子部品搬送体用カバ−テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1017015A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003128133A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| KR100964050B1 (ko) * | 2005-05-19 | 2010-06-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 포장재용 적층 테이프 |
| JP2016132459A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 三井化学東セロ株式会社 | カバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープ |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8186649A patent/JPH1017015A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003128133A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| KR100964050B1 (ko) * | 2005-05-19 | 2010-06-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 포장재용 적층 테이프 |
| JP2016132459A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 三井化学東セロ株式会社 | カバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050418 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050705 |