JP2008153521A - 回収カップ洗浄方法および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回収空間の内壁を洗浄液で洗浄しても、薬液回収路に洗浄液が入り込むことを抑制できる回収カップ洗浄方法を提供すること。
【解決手段】回収カップ洗浄処理時には、回転状態にあるダミーウエハＤＷに対して純水が供給され、回収空間の内壁が純水で洗浄される（ステップＴ５）。その後、回転状態にあるダミーウエハＤＷに対して薬液が供給され、回収空間の内壁が薬液で洗浄される（ステップＴ１８）。純水による洗浄時および薬液による洗浄時には、切り換えバルブにより、回収空間に導かれた液が廃液路に導かれるようになっており（Ｔ２）、回収カップの洗浄に用いられた純水および薬液は、廃液路を通して廃液処理設備へ導かれる。
【選択図】図６

Description

この発明は、基板の処理に用いられた後の薬液を導くための回収カップを洗浄する回収カップ洗浄方法およびこのような回収カップ洗浄方法が用いられる基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等が含まれる。

半導体装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板等の基板の表面に薬液による処理を施すために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。この種の基板処理装置の中には、薬液の消費量の低減を図るために、基板の処理に用いた後の薬液を回収して、その回収した薬液を以降の処理に再利用できるように構成されたものがある。

薬液を再利用可能な構成の基板処理装置は、たとえば、基板をほぼ水平な姿勢で保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板の表面に対して薬液を供給するための第１ノズルおよび第２ノズルと、基板から飛散する処理液を受け取って回収するための回収カップとを備えている。
回収カップは、たとえば、スピンチャックの周囲を取り囲む環状の開口部を上下複数段に有している。また、回収カップは、スピンチャックに対して昇降可能に構成されており、その昇降によって、各段の開口部をスピンチャックに保持された基板の端面に対して選択的に対向させることができる。

このような構成の基板処理装置では、基板の表面に第１ノズルからの薬液（第１薬液）による処理および第２ノズルからの薬液（第２薬液）による処理を施すことができ、また、処理に用いた各薬液を分別して回収することができる。
すなわち、スピンチャックによって基板を回転させつつ、第１ノズルから基板の表面に第１薬液を供給することにより、基板の表面に第１薬液による処理を施すことができる。基板の表面に供給された第１薬液は、基板の回転による遠心力を受けて、基板の周縁から側方へ飛散する。したがって、このとき、回収カップのたとえば第１開口部を基板の端面に対向させておけば、基板の周縁から飛散する第１薬液がその第１開口部に飛入し、その第１開口部に飛入した第１薬液は、第１開口部に連通する第１薬液用の回収空間によって第１薬液用の薬液回収路へと導かれる。そして、この第１薬液用の薬液回収路を通して第１薬液用の回収タンクに回収され、再び、第１ノズルから基板に対して供給される。

また、スピンチャックによって基板を回転させつつ、第２ノズルから基板の表面に第２薬液を供給することにより、基板の表面に第２薬液による処理を施すことができる。そして、このとき、回収カップの第２開口部を基板の端面に対向させておけば、基板の周縁から遠心力によって飛散する第２薬液が第２開口部に飛入し、その第２開口部に飛入した第２薬液は、第２開口部に連通する第２薬液用の回収空間によって第２薬液用の薬液回収路へと導かれる。そして、第２薬液用の薬液回収路を通して第２薬液用の回収タンクに回収され、再び、第２ノズルから基板に対して供給される。
特開２００４−１１１４８７号公報

ところが、薬液回収路から回収される薬液に異物が含まれることがあり、これがパーティクルとなって基板汚染の原因となるという問題があった。
たとえば、基板の表面から不要になったレジスト膜を除去するためのアッシング処理後に行われるポリマ除去処理では、アッシング処理後の基板の表面に薬液が供給されて、基板の表面に付着している多量のポリマ（レジスト残渣）が除去される。そして、多量のポリマは、薬液とともに回収カップの回収空間を通って薬液回収路へと導かれるが、回収空間を流通する過程で、そのポリマが回収空間の内壁に付着する。このポリマが時間の経過により結晶化する。この場合、結晶化したポリマが、回収空間を流通する薬液に異物として混入することがある。また、基板処理に用いられた薬液が処理後に回収カップの回収空間の内壁に付着したままの状態で放置されると、その薬液は時間の経過によって結晶する。この場合、結晶化した薬液が、回収空間を流通する薬液に異物として入り込むこともある。

このため、回収カップの内壁を洗浄液を用いて洗浄し、その内壁に付着している付着物を除去することが望ましい。しかし、回収カップの内壁を洗浄液を用いて洗浄すると、洗浄液が薬液回収路に入り込み、回収タンクに溜められている薬液に洗浄液が混入する。薬液に洗浄液が混じると薬液が希釈されて劣化し、基板処理時における処理レートが低下する問題がある。

そこで、この発明の目的は、回収空間の内壁を洗浄液で洗浄しても、薬液回収路に洗浄液が入り込むことを抑制できる回収カップ洗浄方法を提供することである。
また、この発明の他の目的は、パーティクルの発生を抑制することができるとともに、基板に対して薬液を用いた処理を適切に行うことができる基板処理装置を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板の処理に用いられた薬液が導かれる回収空間（９３，９５：１９１，１９２）を区画する内壁を有し、その回収空間に導かれた薬液を所定の薬液回収路（３９，４３）に導くための回収カップ（３０：２００）を洗浄する方法であって、前記回収空間の内壁を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄液洗浄ステップ（Ｔ５，Ｔ８，Ｔ１０）と、この洗浄液洗浄ステップの後に、前記回収空間の内壁を、前記回収空間を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を用いて洗浄する薬液洗浄ステップ（Ｔ１８，Ｔ１９，Ｔ２２，Ｔ２３）と、前記洗浄液洗浄ステップにおいて前記回収空間に導かれる洗浄液および前記薬液洗浄ステップにおいて前記回収空間に導かれる洗浄用薬液を、前記薬液回収路とは異なる廃液路（４０，４４）に導いて廃棄する廃棄ステップとを含むことを特徴とする回収カップ洗浄方法である。

なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この方法によれば、回収空間の内壁が洗浄液および洗浄用薬液によって洗浄され、その洗浄に用いられた洗浄液および洗浄用薬液は、回収空間から廃液路に導かれて廃棄される。このため、回収空間の内壁の洗浄に用いられた洗浄液が薬液回収路に入り込むことを抑制または防止できる。したがって、回収空間の内壁を洗浄液で洗浄しても、供給薬液中に洗浄液が混入することはほとんどない。これにより、薬液を用いた処理を基板に対して適切に施すことができる。

また、洗浄液を用いて回収空間の内壁が洗浄された後に、薬液と同種の洗浄用薬液を用いて回収空間の内壁が洗浄される。したがって、洗浄液洗浄ステップ後に薬液回収空間の内壁に付着した洗浄液は洗浄用薬液によって洗い流される。これにより、供給薬液中に洗浄液が含まれることをより確実に抑制または防止することができる。
請求項２記載の発明は、前記回収空間が、基板（Ｗ）を保持して回転させるための基板回転手段（２０）の周囲を取り囲むように配置されており、前記方法は、前記洗浄液洗浄ステップおよび前記薬液洗浄ステップと並行して、前記基板回転手段を作動させる基板回転手段作動ステップ（Ｔ４）をさらに含み、前記洗浄液洗浄ステップは、前記基板回転手段に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給ステップ（Ｔ５）を含み、前記薬液洗浄ステップは、前記基板回転手段に向けて薬液を供給する薬液供給ステップ（Ｔ１８，Ｔ２２）を含むことを特徴とする請求項１記載の回収カップ洗浄方法である。

この方法によれば、作動状態にある基板回転手段に対して洗浄液または洗浄用薬液が供給されるので、基板回転手段に当たり基板回転手段の周囲に飛散した洗浄液または洗浄用薬液は回収空間内に導かれる。そして、回収空間内に進入した洗浄液または洗浄用薬液が内壁を伝うことで、回収空間の内壁が洗浄される。これにより、簡単な方法で、洗浄液または洗浄用薬液を回収カップの回収空間内に進入させることができる。

請求項３記載の発明は、前記基板回転手段作動ステップは、前記基板回転手段に保持されたダミー基板（ＤＷ）を回転させるステップ（Ｔ４）であり、前記洗浄液供給ステップは、前記回転されているダミー基板に対して洗浄液を供給するステップ（Ｔ５）を含み、前記薬液供給ステップは、前記回転されているダミー基板に対して洗浄用薬液を供給するステップ（Ｔ１８，Ｔ２２）を含むことを特徴とする請求項２記載の回収カップ洗浄方法である。

この方法によれば、ダミー基板に供給された洗浄液または洗浄用薬液は、ダミー基板の回転による遠心力によって、ダミー基板の周縁に向けて流れ、その周縁から飛散する。たとえばダミー基板は処理対象の基板と同じ形状およびサイズに形成されており、このため、ダミー基板の周縁から飛散する洗浄液および洗浄用薬液は、基板処理時における基板の周縁から飛散する薬液と同様、回収空間内に導かれる。これにより、洗浄液および洗浄用薬液を用いて回収空間の内壁を効率的に洗浄することができる。

請求項４記載の発明は、前記基板回転手段作動ステップは、前記基板回転手段の作動速度を変更する作動速度変更ステップ（Ｔ４）を含むことを特徴とする請求項２または３記載の回収カップ洗浄方法である。
この方法によれば、基板回転手段の作動速度が変更すると、基板回転手段から飛散する洗浄液または洗浄用薬液の方向が変化し、回収カップにおける洗浄液または洗浄用薬液の着液位置が変化する。このため、基板回転手段の作動速度を所定の範囲内で変更させると、回収空間内の広範囲に洗浄液または洗浄用薬液を行き渡らせることができる。これにより、回収空間の内壁をより適切に洗浄することができる。

請求項５記載の発明は、前記洗浄液洗浄ステップおよび前記薬液洗浄ステップのうち少なくとも一方と並行して行われ、前記基板回転手段と前記回収カップとを前記基板回転手段によって回転される基板の回転軸線と平行な方向に相対的に移動させる移動ステップをさらに含むことを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の回収カップ洗浄方法である。

この方法によれば、回収カップの洗浄時に、基板回転手段と回収カップとを基板の回転軸線と平行な方向に相対的に移動すると、回収カップにおける洗浄液または洗浄用薬液の着液位置が変化する。このため、基板回転手段の作動速度を所定の範囲内で変更させると、回収空間内の広範囲に洗浄液または洗浄用薬液を行き渡らせることができる。これにより、回収空間の内壁をより適切に洗浄することができる。

請求項６記載の発明は、基板（Ｗ）に薬液を供給する薬液供給手段（５０，５１）と、基板の処理に用いられた薬液が導かれる回収空間（９３、９５：１９１，１９２）を区画する内壁を有する回収カップ（３０：２００）と、前記回収空間に導かれる薬液を回収するための薬液回収路（３９，４３）と、前記回収空間に導かれる液を廃棄するための廃液路（４０，４４）と、前記回収空間に導かれる液を、前記薬液回収路と前記廃液路とに選択的に導く切り換え手段（４１，４５）と、前記回収空間の内壁を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段（５２）と、この洗浄液供給手段によって前記回収空間の内壁に洗浄液が供給された後に、前記回収空間を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を前記回収空間の内壁に供給する洗浄用薬液供給手段（５０，５１）と、前記薬液供給手段によって基板に薬液を供給するときには前記回収空間に導かれた薬液を前記薬液回収路に導く一方で、前記洗浄液供給手段によって前記回収空間の内壁に洗浄液を供給するとき、および前記洗浄用薬液供給手段によって前記回収空間の内壁に洗浄用薬液を供給するときには、前記回収空間に導かれた液を前記廃液路に導くように前記切り換え手段を制御する制御手段（１００）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。

この構成によれば、請求項１に関連して述べた作用効果と同様な作用効果を達成することができる。
請求項７記載の発明は、基板を保持しつつ回転させるための基板回転手段（２０）をさらに含み、前記薬液供給手段は、前記基板回転手段に向けて薬液を供給する薬液ノズル（５０，５１）を含み、前記洗浄液供給手段は、前記基板回転手段に向けて洗浄液を供給する洗浄液ノズル（５２）を含み、前記洗浄用薬液供給手段は、前記基板回転手段に向けて洗浄用薬液を供給する洗浄用薬液ノズル（５０，５１）を含むことを特徴とする請求項６記載の基板処理装置である。

この構成によれば、回転状態にある基板回転手段に向けて洗浄液ノズルから洗浄液が供給される。また、洗浄用薬液ノズルから洗浄用薬液が供給される。基板回転手段に向けて供給された洗浄液または洗浄用薬液は、基板回転手段の回転による遠心力によって、基板回転手段の周囲に飛散し、回収空間内に進入する。そして、洗浄液または洗浄用薬液が回収空間の内壁を伝って流れ、回収空間の内壁が洗浄される。

請求項８に記載のように、前記薬液供給手段が前記洗浄用薬液供給手段として兼用されていてもよい。これにより、構成を簡単にすることができる。
請求項９記載の発明は、前記基板回転手段および前記回収カップは、処理チャンバ（１７）内に収容されており、前記処理チャンバの外部には、前記基板回転手段に保持させることができるダミー基板（ＤＷ）を保持しておくためのダミー基板保持部（１５）が設けられていることを特徴とする請求項７または８記載の基板処理装置である。

この構成によれば、処理チャンバの外部にダミー基板保持部が設けられている。これにより、処理チャンバ内に収容されている基板回転手段に対してダミー基板を容易に保持させることができる。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対して１枚ずつ処理を行う枚葉式の装置であり、インデクサ部１と、このインデクサ部１の一方側に結合された基板処理部２と、インデクサ部１の他方側（基板処理部２と反対側）に並べて配置された複数（この実施形態では３個）のカセット保持部３とを備えている。各カセット保持部３には、複数枚のウエハＷを多段に積層した状態で収容して保持するカセットＣ１（複数枚のウエハＷを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）など）が載置されている。

インデクサ部１には、カセット保持部３の配列方向に延びる直線搬送路４が形成されている。
直線搬送路４には、インデクサロボット５が配置されている。インデクサロボット５は、直線搬送路４に沿って往復移動可能に設けられており、各カセット保持部３に載置されたカセットＣ１に対向することができる。また、インデクサロボット５は、ウエハＷを保持するためのハンド（図示せず）を備えており、カセットＣ１に対向した状態で、そのカセットＣ１にハンドをアクセスさせて、カセットＣ１から未処理のウエハＷを取り出したり、処理済みのウエハＷをカセットＣ１に収容したりすることができる。さらに、インデクサロボット５は、直線搬送路４の中央部に位置した状態で、基板処理部２に対してハンドをアクセスさせて、後述する搬送ロボット１６に未処理ウエハＷを受け渡したり、搬送ロボット１６から処理済みウエハＷを受け取ったりすることができる。

基板処理部２には、インデクサ部１の直線搬送路４の中央部から当該直線搬送路４と直交する方向に延びる搬送室６が形成されている。基板処理部２には、４つの処理ユニット７，８，９，１０と、この処理ユニット７〜１０と同数の流体ボックス１１，１２，１３，１４とが備えられている。具体的には、搬送室６の長手方向と直交する方向の一方側に、処理ユニット７，８が搬送室６に沿って並べて配置されている。そして、処理ユニット７の処理ユニット８と反対側に、流体ボックス１１が配置され、処理ユニット８の処理ユニット７と反対側に、流体ボックス１２が配置されている。また、搬送室６を挟んで処理ユニット７，８とそれぞれ対向する位置に、処理ユニット９，１０が配置されている。処理ユニット９の処理ユニット１０と反対側には、流体ボックス１３が配置され、処理ユニット１０の処理ユニット９と反対側には、流体ボックス１４が配置されている。

搬送室６の中央には、搬送ロボット１６が配置されている。この搬送ロボット１６は、ウエハＷを保持するハンド（図示せず）を備えている。搬送ロボット１６は、ハンドを各処理ユニット７〜１０にアクセスさせて、各処理ユニット７〜１０にウエハＷを搬入および搬出することができる。また、搬送ロボット１６は、インデクサロボット５との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。

また、搬送ロボット１６に対してインデクサ部１と反対側には、後述する回収カップ洗浄処理に用いられるダミーウエハＤＷを保持しておくためのダミーウエハ保持台１５が配置されている。ダミーウエハ保持台１５には、複数枚（たとえば４枚）のダミーウエハＤＷを積層した状態で収容して保持するカセットＣ２が載置されている。
搬送ロボット１６は、また、ダミーウエハ保持台１５からダミーウエハＤＷを取り出したり、使用済みのダミーウエハＤＷをダミーウエハ保持台１５に収容したりすることができる。さらに、搬送ロボット１６は、ハンドを各処理ユニット７〜１０にアクセスさせて、各処理ユニット７〜１０に対してダミーウエハＤＷを搬入および搬出することができる。各処理ユニット７〜１０では、同一内容の処理が行われていてもよいし、異なる内容の処理が行われていてもよい。

図２は、処理ユニット７の内部の構成例を図解的に示す断面図である。処理ユニット７は、ウエハＷに第１薬液、第２薬液および純水を選択的に供給して、そのウエハＷに第１薬液による処理、および第２薬液による処理を施すための装置である。処理ユニット７の処理チャンバ１７内には、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック２０と、このスピンチャック２０を収容する回収カップ３０と、スピンチャック１に保持されたウエハＷの表面にそれぞれ第１薬液、第２薬液および純水（脱イオン水）を供給するための第１薬液ノズル５０、第２薬液ノズル５１および純水ノズル５２とが配置されている。

スピンチャック２０は、ほぼ鉛直に延びたスピン軸２１と、スピン軸２１の上端にほぼ水平に取り付けられたスピンベース２２と、このスピンベース２２の上面に立設された複数個の挟持部材２３とを備えている。スピンベース２２の上面は平坦面に形成されている。複数個の挟持部材２３は、スピン軸２１の回転軸線を中心とする円周上にほぼ等間隔で配置されており、ウエハＷの端面を互いに異なる複数の位置で挟持することによって、そのウエハＷをほぼ水平な姿勢で保持することができる。

スピン軸２１には、モータなどの駆動源を含むチャック回転駆動機構２４が結合されている。複数個の挟持部材５によってウエハＷを保持した状態で、チャック回転駆動機構２４からスピン軸２１に回転力を入力し、スピン軸２１をその中心軸線まわりに回転させることにより、そのウエハＷをスピンベース２２とともにスピン軸２１の中心軸線まわりに回転させることができる。

第１薬液ノズル５０および第２薬液ノズル５１は、スピンチャック２０の上方に設けられた第１アーム５３の先端に取り付けられている。第１アーム５３は、スピンチャック２０の側方でほぼ鉛直に延びたアーム支持軸５４に支持されており、このアーム支持軸５４の下端部からほぼ水平に延びている。アーム支持軸５４には、第１アーム駆動機構５５が結合されており、この第１アーム駆動機構５５の駆動力によって、アーム支持軸５４を所定角度範囲内で回動させて、第１アーム５３を所定角度範囲内で水平回動させることができるようになっている。

第１薬液ノズル５０には、第１薬液供給源５６からの第１薬液が、第１薬液供給路５７を介して供給されるようになっており、この第１薬液供給路５７の途中部には、第１薬液の供給／停止を切り換えるための第１薬液バルブ５８が介装されている。第１薬液供給源５６は、第１薬液を貯留する第１薬液タンク５９と、この第１薬液タンク５９から薬液を汲み出して第１薬液供給路５７へと送出する薬液ポンプ６０とを備えている。

また、第２薬液ノズル５１には、第２薬液供給源６１からの第２薬液が、第２薬液供給路６２を介して供給されるようになっており、この第２薬液供給路６２の途中部には、第２薬液の供給／停止を切り換えるための第２薬液バルブ６３が介装されている。第２薬液供給源６１は、第２薬液を貯留する第２薬液タンク６４と、この第２薬液タンク６４から第２薬液を汲み出して第２薬液供給路６２へと送出する薬液ポンプ６５とを備えている。

第１薬液および第２薬液としては、ウエハＷの表面に対する処理の内容に応じたものが用いられる。たとえば、ウエハＷの表面から不要なレジスト膜を剥離するレジスト剥離処理であれば、ＳＰＭ（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）などのレジスト剥離液が用いられ、ウエハＷの表面からポリマ（レジスト残渣）を除去するポリマ除去処理であれば、ＡＰＭ（ammonia−hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などのポリマ除去液が用いられ、ウエハＷの表面から酸化膜や金属薄膜などをエッチング除去するエッチング処理であれば、フッ酸、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、酢酸、アンモニア、過酸化水素水、クエン酸、蓚酸、ＴＭＡＨ、王水のうちの少なくともいずれか１つを含むエッチング液が用いられる。

純水ノズル５２は、スピンチャック２０の上方に設けられた第２アーム６６の先端に取り付けられている。第２アーム６６は、スピンチャック２０の側方でほぼ鉛直に延びたアーム支持軸６７に支持されており、このアーム支持軸６７の下端部からほぼ水平に延びている。アーム支持軸６７には、第２アーム駆動機構６８が結合されており、この第２アーム駆動機構６８の駆動力によって、アーム支持軸６７を所定角度範囲内で回動させて、第２アーム６６を所定角度範囲内で水平回動させることができるようになっている。

純水ノズル５２には、純水供給源からの純水が、純水供給路６９を介して供給されるようになっており、この純水供給路６９の途中部には、純水の供給／停止を切り換えるための純水バルブ７０が介装されている。
回収カップ３０は、ウエハＷの処理に用いられた後の第１薬液および第２薬液を回収するためのものであり、有底円筒容器状のカップ３１と、このカップ３１の上方に設けられ、このカップ３１に対して昇降可能なスプラッシュガード３２とを備えている。

カップ３１の底部には、ウエハＷの処理に用いられた処理液（第２薬液を含む純水）を廃液するための廃液溝３６が、ウエハＷの回転軸線（スピン軸２１の中心軸線）を中心とする円環状に形成されている。また、カップ３１の底部には、廃液溝３６を取り囲むように、ウエハＷの処理のために用いられた後の第１薬液および第２薬液をそれぞれ回収するための円環状の第１回収溝３４および第２回収溝３５が形成されている。具体的には、廃液溝３６の外側に第２回収溝３５が形成され、第２回収溝３５の外側に第１回収溝３４が形成されている。また、第１回収溝３４を取り囲むように、ウエハＷの処理に用いられた処理液（第１薬液を含む純水）を廃液し、また、ウエハＷの周囲の雰囲気を排気するための排気液溝３３が形成される。

排気液溝３３には、図外の廃液処理設備や排気設備へと導くための排気液路３７が接続されている。
第１回収溝３４には、第１回収／廃液路３８が接続されている。第１回収／廃液路３８の先端には、第１分岐回収路３９と第１分岐廃液路４０とが分岐して接続されている。第１回収／廃液路３８には、第１回収／廃液路３８を流通する液を、第１分岐回収路３９と第１分岐廃液路４０とに選択的に導く第１切り換えバルブ４１が介装されている。この第１切り換えバルブ４１は、たとえば三方弁により構成されている。第１分岐回収路３９の先端は、第１薬液タンク５９へと延びており、ウエハＷの処理のために使用された後の第１薬液は、この第１分岐回収路３９を介して第１薬液タンク５９に回収されて再利用可能とされている。また、第１分岐廃液路４０は、図外の廃液処理設備へと延びている。

第２回収溝３５には、第２回収／廃液路４２が接続されている。第２回収／廃液路４２の先端には、第２分岐回収路４３と第２分岐廃液路４４とが分岐して接続されている。第２回収／廃液路４２には、第２回収／廃液路４２を流通する液を、第２分岐回収路４３と第２分岐廃液路４４とに選択的に導く第２切り換えバルブ４５が介装されている。この第２切り換えバルブ４５は、たとえば三方弁により構成されている。第２分岐回収路４３の先端は、第２薬液タンク６４へと延びており、ウエハＷの処理のために使用された後の第２薬液は、この第２分岐回収路４３を介して第２薬液タンク６４に回収されて再利用可能とされている。また、第２分岐廃液路４４は、図外の廃液処理設備へと延びている。

さらに、廃液溝３６には、ウエハＷの処理に用いられた処理液を図外の廃液処理設備へと導くための廃液路４６が接続されている。
スプラッシュガード３２は、互いに大きさが異なる４つの傘状部材７１，７２，７３，７４を重ねて構成されている。スプラッシュガード３２には、たとえばサーボモータなどを含むガード昇降駆動機構７５が結合されており、このガード昇降駆動機構７５が制御されることによって、スプラッシュガード３２をカップ３１に対して昇降（上下動）させることができる。

各傘状部材７１〜７４は、ウエハＷの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。
傘状部材７１は、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒状の円筒部７６と、この円筒部７６の上端から中心側斜め上方（ウエハＷの回転軸線に近づく方向）に延びる傾斜部７７と、円筒部７６の上端部から中心側斜め下方に延びる廃液案内部７８とを備えている。円筒部７６の下端は、第２回収溝３５上に位置し、廃液案内部７８の下端は、廃液溝３６上に位置している。

傘状部材７２は、傘状部材７１の円筒部７６を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部７９，８０と、これら円筒部７９，８０の上端を連結し、ウエハＷの回転軸線に向けて開く断面略コ字状の連結部８１と、この連結部８１の上端から中心側斜め上方に延びる傾斜部８２とを備えている。内側（中心側）の円筒部７９の下端は、第２回収溝３５上に位置し、外側の円筒部８０の下端は、第１回収溝３４上に位置している。

傘状部材７３は、傘状部材７２の円筒部８０を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部８３，８４と、外側の円筒部８４の上端から中心側斜め上方に延びる傾斜部８５とを備えている。内側の円筒部８３の下端は、第１回収溝３４上に位置し、外側の円筒部８４の下端は、排気液溝３３上に位置している。
傘状部材７４は、傘状部材７３の円筒部８４を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒状の円筒部８６，８９と、内側の円筒部８６の上端から中心側斜め上方に延びる傾斜部８７とを備えている。内側の円筒部８６の下端は排気液溝３３上に位置し、外側の円筒部８９はカップ３１の外周面の一部を覆うように形成されている。また、傾斜部８７の下端部からは、外方に向けて張り出す鍔状部材８８が形成されている。

傘状部材７１〜７４の上端縁は、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒面上において、そのウエハＷの回転軸線に沿う方向（鉛直方向）に間隔を空けて位置している。
傘状部材７４の上端縁と傘状部材７３の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する処理液を飛入させて、その処理液を排気液溝３３に捕集するための円環状の第１開口部９２が形成されている。傘状部材７４の内面と傘状部材７３の外面と排気液溝３３とによって、ウエハＷの処理に用いられた処理液等が導かれる第１空間９１が区画されている。

また、傘状部材７３の上端縁と傘状部材７２の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する第１薬液を飛入させて、その第１薬液を第１回収溝３４に捕集するための円環状の第２開口部９４が形成されている。傘状部材７３の内面と傘状部材７２の外面と第１回収溝３４とによって、ウエハＷの処理に用いられた後の第１薬液が導かれる第２空間９３が区画されている。

さらに、傘状部材７２の上端縁と傘状部材７１の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する第２薬液を飛入させて、その第２薬液を第２回収溝３５に捕集するための円環状の第３開口部９６が形成されている。傘状部材７２の内面と傘状部材７１の外面と第２回収溝３５とによって、ウエハＷの処理に用いられた後の第２薬液が導かれる第３空間９５が区画されている。

傾斜部７７の上端縁と廃液案内部７８の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する処理液を捕獲するための第４開口部９８が形成されている。傘状部材７１の内面と廃液溝３６とによって、ウエハＷの処理に用いられた処理液が導かれる第４空間９７が区画されている。
図３は、この基板処理装置の制御系の構成を説明するためのブロック図である。この基板処理装置においては、メイン制御部１００が、インデクサロボット５、搬送ロボット１６および複数の処理ユニット７〜１０の各々と接続されている。メイン制御部１００は、インデクサロボット５および搬送ロボット１６によるウエハＷの搬送動作を制御し、搬送ロボット１６によるダミーウエハＤＷの搬送動作を制御するとともに、処理ユニット７〜１０との間で、処理条件や進行状況等を表す各種のデータを授受する。

また、処理ユニット７内には、ローカル制御部１０１が設けられている。ローカル制御部１０１には、チャック回転駆動機構２４、第１アーム駆動機構５５、第２アーム駆動機構６８、第１薬液バルブ５８、第２薬液バルブ６３、純水バルブ７０、ガード昇降駆動機構７５、第１切り換えバルブ４１および第２切り換えバルブ４５などが制御対象として接続されている。

ローカル制御部１０１は、チャック回転駆動機構２４、第１アーム駆動機構５５、第２アーム駆動機構６８およびガード昇降駆動機構７５の動作を制御する。ローカル制御部１０１は、また、第１薬液バルブ５８、第２薬液バルブ６３および純水バルブ７０の開閉や、第１切り換えバルブ４１および第２切り換えバルブ４５の切り換えを制御する。
図４は、処理ユニット７において行われる処理例を説明するためのフローチャートである。また、図５は、ウエハ処理中におけるスピンチャックおよび回収カップの相対位置関係を示す図解的な部分断面図である。以下、図２〜図５を参照して、処理ユニット７におけるウエハＷの処理について説明する。

処理対象のウエハＷの搬入前は、その搬入の妨げにならないように、スプラッシュガード３２が最下方の退避位置（図５（ａ）参照）に下げられている。このスプラッシュガード３２の退避位置では、傘状部材７４の上端がスピンチャック１によるウエハＷの保持位置の下方に位置している。
処理対象の未処理ウエハＷは、搬送ロボット１６によって処理ユニット７内に搬入されて、その表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック２０に保持される（ステップＳ１）。ウエハＷがスピンチャック２０に保持されると、チャック回転駆動機構２４が制御されて、スピンチャック２０によるウエハＷの回転（スピンベース２２の回転）が開始され、ウエハＷの回転速度がたとえば１５００ｒｐｍまで上げられる。また、ガード昇降駆動機構７５が制御されて、スプラッシュガード３２が、第２開口部９４がウエハＷの端面に対向する第２開口部対向位置（図５（ｂ）参照）まで上昇される。さらに、第１アーム駆動機構５５が制御されて第１アーム５３が回動し、第１薬液ノズル５０および第２薬液ノズル５１は、スピンチャック２０の側方の退避位置からウエハＷの上方位置へと移動される。

ウエハＷの回転速度が１５００ｒｐｍに達すると、第１薬液バルブ５８が開かれて、第１薬液ノズル５０からウエハＷの表面の回転中心に向けて第１薬液が供給される。ウエハＷの表面に供給された第１薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの表面に第１薬液を用いて処理する第１薬液処理が施される（ステップＳ２）。ウエハＷの周縁に向かって流れる第１薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散し、ウエハＷの端面に対向している第２開口部９４に飛入する。そして、その第２開口部９４に飛入した第１薬液は、傘状部材７２の外面または傘状部材７３の内面を伝って第１回収溝３４に集められ、第１回収／廃液路３８へと送られる。このとき、第１切り換えバルブ４１により第１回収／廃液路３８を通る第１薬液は第１分岐回収路３９へと導かれるようにされており、そのため、第１薬液は第１分岐回収路３９を通して、第１薬液供給源５６の第１薬液タンク５９に回収される。

ウエハＷへの第１薬液の供給開始から所定の処理時間が経過すると、第１薬液バルブ５８が閉じられて、第１薬液ノズル５０からの第１薬液の供給が停止されるとともに、第１アーム駆動機構５５が制御されて第１アーム５３が回動し、第１薬液ノズル５０および第２薬液ノズル５１は、ウエハＷの上方位置からスピンチャック２０の側方の退避位置に退避される。また、第２アーム駆動機構６８が制御されて第２アーム６６が回動し、純水ノズル５２は、スピンチャック２０の側方の退避位置からウエハＷの上方位置へと移動される。さらに、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が、ウエハＷの端面に第４開口部９８が対向する第４開口部対向位置（図５（ｃ）参照）まで上げられる。

スプラッシュガード３２が第４開口部対向位置に達すると、純水バルブ７０が開かれて純水ノズル５２から回転状態にあるウエハＷの表面の回転中心に向けて純水が供給される。ウエハＷの表面に供給された純水は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの表面に付着している第１薬液を純水によって洗い流すリンス処理が施される（ステップＳ３）。ウエハＷの周縁に向けて流れる純水は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。ウエハＷの周縁から飛散する純水（ウエハＷから洗い流された第１薬液を含む。）は、ウエハＷの端面に対向している第４開口部９８に捕獲され、傘状部材７１の内面を伝って廃液溝３６に集められ、その廃液溝３６から廃液路４６を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

純水の供給開始から所定の処理時間が経過すると、純水バルブ７０が閉じられて、ウエハＷへの純水の供給が停止される。その後、第２アーム駆動機構６８が制御されて第２アーム６６が回動し、純水ノズル５２はウエハＷの上方位置からスピンチャック２０の側方の退避位置に退避される。また、第１アーム駆動機構５５が制御されて第１アーム５３が回動し、第１薬液ノズル５０および第２薬液ノズル５１は、スピンチャック２０の側方の退避位置からウエハＷの上方位置に移動される。さらに、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が、ウエハＷの端面に第３開口部９６が対向する第３開口部対向位置（図５（ｄ）参照）まで下げられる。

スプラッシュガード３２が第３開口部対向位置に達すると、第２薬液バルブ６３が開かれて第２薬液ノズル５１から回転状態にあるウエハＷの表面の回転中心に向けて第２薬液が供給される。ウエハＷの表面に供給された第２薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの表面に第２薬液を用いて処理する第２薬液処理が施される（ステップＳ４）。ウエハＷの周縁に向かって流れる第１薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散し、ウエハＷの端面に対向している第３開口部９６に飛入する。その第３開口部９６に飛入した第２薬液は、傘状部材７２の内面または傘状部材７１の外面を伝って第２回収溝３５に集められ、第２回収／廃液路４２へと送られる。このとき、第２切り換えバルブ４５により第２回収／廃液路４２を通じる第２薬液は第２分岐回収路４３へと導かれるようにされており、そのため、第２薬液は第２分岐回収路４３を通して、第２薬液供給源６１の第２薬液タンク６４に回収される。

ウエハＷへの第２薬液の供給開始から所定の処理時間が経過すると、第２薬液バルブ６３が閉じられて、第２薬液ノズル５１からの第２薬液の供給が停止されるとともに、第１アーム駆動機構５５が制御されて第１アーム５３が回動し、第１薬液ノズル５０および第２薬液ノズル５１は、ウエハＷの上方位置からスピンチャック２０の側方の退避位置に退避される。また、第２アーム駆動機構６８が制御されて第２アーム６６が回動し、純水ノズル５２は、スピンチャック２０の側方の退避位置からウエハＷの上方位置へと移動される。さらに、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が、ウエハＷの端面に第１開口部９２が対向する第１開口部対向位置（図５（ｅ）参照）まで上げられる。そして、純水バルブ７０が開かれて純水ノズル５２から回転状態にあるウエハＷの表面の回転中心に向けて純水が供給され（ステップＳ５）、これによりウエハＷの表面に付着している第２薬液を純水によって洗い流すリンス処理が施される。このリンス処理時にウエハＷの周縁から飛散する純水（ウエハＷから洗い流された第２薬液を含む。）は、ウエハＷの端面に対向している第１開口部９２に捕獲され、排気液溝３３に集められ、その排気液溝３３から排気液路３７を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

純水の供給開始から所定のリンス時間が経過すると、純水バルブ７０が閉じられて、ウエハＷへの純水の供給が停止される。その後、第２アーム駆動機構６８が制御されて第２アーム６６が回動し、純水ノズル５２はウエハＷの上方位置からスピンチャック２０の側方の退避位置に退避される。さらに、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が第１開口部対向位置から退避位置に下げられる。その後、ウエハＷの回転速度が１５００ｒｐｍから３０００ｒｐｍに上げられて、リンス処理後のウエハＷの表面に付着している純水を遠心力で振り切って乾燥させる乾燥処理が行われる（ステップＳ６）。この乾燥処理時には、スプラッシュガード３２は退避位置にあり、ウエハＷの周縁から飛散する純水は、傘状部材７４の外面に付着する。乾燥処理が所定の乾燥時間にわたって行われると、ウエハＷの回転が停止され、処理済みのウエハＷが搬送ロボット１６により搬出されていく（ステップＳ７）。

１ロットのウエハＷの第１薬液および第２薬液による処理後には（ステップＳ８でＹＥＳ）、回収カップ３０の第１〜第４空間９１，９３，９５，９７の内壁を洗浄する回収カップ洗浄処理が実行される（ステップＳ９）。
図６は、回収カップ洗浄処理の流れを示すフローチャートである。この回収カップ洗浄処理では、たとえばＳｉＣ製のダミーウエハＤＷをスピンチャック２０に保持させ、回転状態にあるダミーウエハＤＷに対して洗浄液としての純水や洗浄用薬液としての第１薬液または第２薬液を供給させて行われる。ダミーウエハＤＷは処理対象のウエハＷと同じ形状およびサイズに形成されており、そのため、ダミーウエハＤＷの周縁から飛散する純水、第１薬液および第２薬液は、ウエハＷに対する処理時におけるウエハＷの周縁から飛散する純水、第１薬液および第２薬液と同じ位置に向けて飛散する。これにより、スプラッシュガード３２が第１〜第４開口部にあるとき（図５（ｂ）〜（ｅ）参照）、ダミーウエハＤＷの周縁から飛散する純水、第１薬液および第２薬液は、各開口部９２，９４，９６，９８に飛入されて、各空間９２，９４，９６，９８に導かれる。

搬送ロボット１６は、ダミーウエハ保持台１５からダミーウエハＤＷを取り出し、処理ユニット７内に搬入し、スピンチャック２０に保持させる（ステップＴ１）。ダミーウエハＤＷがスピンチャック２０に保持されると、チャック回転駆動機構２４が制御されて、スピンチャック２０によるダミーウエハＤＷの回転が開始され、ダミーウエハＤＷの回転速度がたとえば５００ｒｐｍまで上げられる。また、第１切り換えバルブ４１および第２切り換えバルブ４５が切り換え制御され、これにより、第１回収／廃液路３８を流通する液が第１分岐廃液路４０に導かれるとともに、第２回収／廃液路４２を流通する液が第２分岐廃液路４４に導かれるようになる（ステップＴ２）。さらに、ガード昇降駆動機構７５が制御されて、スプラッシュガード３２が退避位置から、第１開口部９２がダミーウエハＤＷの端面に対向する第１開口部対向位置（図５（ｅ）参照）まで上昇される（ステップＴ３）。さらにまた、第２アーム駆動機構６８が制御されて第２アーム６６が回動し、純水ノズル５２は、スピンチャック２０の側方の退避位置からダミーウエハＤＷの上方位置へと移動される。

ダミーウエハＤＷの回転速度が５００ｒｐｍに達すると、純水バルブ７０が開かれて、純水ノズル５２からダミーウエハＤＷの表面の回転中心に向けて純水が供給される（ステップＴ５）。
ダミーウエハＤＷの表面に供給された純水は、ダミーウエハＤＷの回転による遠心力によって、ダミーウエハＤＷの周縁に向けて流れ、ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散し、ダミーウエハＤＷの端面に対向している第１開口部９２に飛入する。第１開口部９２から飛入した純水は、傘状部材７４の内面または傘状部材７３の外面を伝って排気液溝３３に集められ、その排気液溝３３から排気液路３７へと送られる。これにより、傘状部材７４の内面、傘状部材７３の外面および排気液溝３３、すなわち第１空間９１の内壁が純水で洗浄される。排気液路３７から送られた純水は図外の廃液処理設備へと導かれる。

一方、ダミーウエハＤＷの回転速度は５０〜１０００ｒｐｍの範囲内で変更されており（ステップＴ４）、ダミーウエハＤＷの回転が、定期的に速められたり、遅くされたりしている。そのため、ダミーウエハＤＷの周縁から飛散する純水の方向が変化し、第１空間に着液する純水の位置が変化する。これにより、第１空間９１内の広範囲に純水を行き渡らせることができる。ダミーウエハＤＷの前記範囲内での回転速度の変更は、純水を用いた洗浄処理が終了するまで続行される（ステップＴ１５）。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ６でＹＥＳ）、ガード昇降駆動機構７５が制御されて、スプラッシュガード３２が、第２開口部９４がダミーウエハＤＷの端面に対向する第２開口部対向位置（図５（ｂ）参照）まで上昇される（ステップＴ７）。回転状態のダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は、ダミーウエハＤＷの端面に対向している第２開口部９４に飛入する。第２開口部９４から飛入した純水は、傘状部材７３の内面または傘状部材７２の外面を伝って第１回収溝３４に集められ、その第１回収溝３４から第１回収／廃液路３８へと送られる。これにより、傘状部材７３の内面、傘状部材７２の外面および第１回収溝３４、すなわち第２空間９３の内壁が純水で洗浄される。また、ステップＴ３における第１切り換えバルブ４１の切り換えによって、第１回収／廃液路３８を流通する液は第１分岐廃液路４０に導かれるようになっているので、第１回収／廃液路３８を流通する純水は第１分岐廃液路４０を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ８でＹＥＳ）、ガード昇降駆動機構７５が制御されて、スプラッシュガード３２が、第３開口部９６がダミーウエハＤＷの端面に対向する第３開口部対向位置（図５（ｄ）参照）まで上昇される（ステップＴ９）。回転状態にあるダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は、ダミーウエハＤＷの端面に対向している第３開口部９６に飛入する。第３開口部９６から飛入した純水は、傘状部材７２の内面または傘状部材７１の外面を伝って第２回収溝３５に集められ、第２回収／廃液路４２へと送られる。これにより、傘状部材７２の内面、傘状部材７１の外面および第２回収溝３５、すなわち第３空間９５の内壁が純水で洗浄される。また、ステップＴ３における第２切り換えバルブ４５の切り換えによって、第２回収／廃液路４２を流通する液は第２分岐廃液路４４に導かれるようになっているので、第２回収／廃液路４２を流通する純水は第２分岐廃液路４４を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ１０でＹＥＳ）、ガード昇降駆動機構７５が制御されて、スプラッシュガード３２が、第４開口部９８がダミーウエハＤＷの端面に対向する第４開口部対向位置（図５（ｃ）参照）まで上昇される（ステップＴ１１）。回転状態にあるダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は、ダミーウエハＤＷの端面に対向している第４開口部９８に飛入する。第４開口部９８から飛入した純水は、傘状部材７１の内面を伝って廃液溝３６に集められ、その廃液溝３６から廃液路４６へと送られる。これにより、傘状部材７１の内面および廃液溝３６、すなわち第４空間９１の内壁が純水で洗浄される。廃液路３７に送られた純水は図外の廃液処理設備へと導かれる。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ１２でＹＥＳ）、ガード昇降駆動機構７５が制御されて、スプラッシュガード３２が第４開口部対向位置から退避位置（図５（ａ）参照）まで下降される（ステップＴ１３）。回転状態にあるダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は、ダミーウエハＤＷの端面に対向している傘状部材７４の外面を伝って図示しない廃液路から図外の廃液処理設備へ導かれる。これにより、ウエハＷの乾燥処理時にウエハＷから飛散する純水が着液することがある傘状部材７４の外面が、純水で洗浄される。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ１４でＹＥＳ）、純水バルブ７０が閉じられて、ダミーウエハＤＷへの純水の供給が停止される（ステップＴ１５）。その後、第２アーム駆動機構６８が制御されて第２アーム６６が回動し、純水ノズル５２はダミーウエハＤＷの上方位置からスピンチャック２０の側方の退避位置に退避される。これと並行して、第１アーム駆動機構５５が制御されて第１アーム５３が回動し、第１薬液ノズル５０および第２薬液ノズル５１は、スピンチャック２０の側方の退避位置からダミーウエハＤＷの上方位置に移動される。

その後、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が退避位置から第２開口部対向位置（図５（ｂ）参照。）まで上昇される（ステップＴ１６）。また、ミーウエハＤＷの回転速度が、それまでの５０〜１０００ｒｐｍの範囲から２００〜１０００ｒｐｍの範囲で変更されるようになる（ステップＴ１７）。そのため、ダミーウエハＤＷの周縁から飛散する第１薬液または第２薬液の方向が変化し、第１空間９１内の広範囲に第１薬液または第２薬液を行き渡らせることができる。ダミーウエハＤＷにおける前記範囲（２００〜１０００ｒｐｍ）内での回転速度の変更は、ダミーウエハＤＷの回転が停止するまで続行される（ステップＴ２５）。

その後、第１薬液バルブ５８が開かれて、第１薬液ノズル５０からダミーウエハＤＷの表面の回転中心に向けて第１薬液が供給される（ステップＴ１８）。ダミーウエハＤＷの表面に供給された第１薬液は、ダミーウエハＤＷの回転による遠心力によって、ダミーウエハＤＷの周縁に向けて流れ、ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散し、ウエハＷの端面に対向している第２開口部９４に飛入する。第２開口部９４から飛入した第１薬液は、傘状部材７３の内面または傘状部材７２の外面を伝って第１回収溝３４に集められ、その第１回収溝３４から第１回収／廃液路３８へと送られる。これにより、傘状部材７３の内面、傘状部材７２の外面および第１回収溝３４、すなわち第２空間９３の内壁が第１薬液で洗浄される。また、ステップＴ３における第１切り換えバルブ４１の切り換えによって、第１回収／廃液路３８を流通する液は第１分岐廃液路４０に導かれるようになっているので、第１回収／廃液路３８を流通する液は第１分岐廃液路４０を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める第１薬液洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ１９でＹＥＳ）、第１薬液バルブ５８が閉じられて、ダミーウエハＤＷへの第１薬液の供給が停止される（ステップＴ２０）。その後、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が第２開口部対向位置から第３開口部対向位置（図５（ｄ）参照。）まで上昇される（ステップＴ２１）。

スプラッシュガード３２が第３開口部対向位置に達すると、第２薬液バルブ６３が開かれて、第２薬液ノズル５１からダミーウエハＤＷの表面の回転中心に向けて第２薬液が供給される（ステップＴ２２）。ダミーウエハＤＷの表面に供給された第２薬液は、ダミーウエハＤＷの回転による遠心力によって、ダミーウエハＤＷの周縁に向けて流れ、ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散し、ウエハＷの端面に対向している第３開口部９６に飛入する。第３開口部９６から飛入した第２薬液は、傘状部材７２の内面または傘状部材７１の外面を伝って第２回収溝３５に集められ、第２回収／廃液路４２へと送られる。これにより、傘状部材７２の内面、傘状部材７１の外面および第２回収溝３５、すなわち第３空間９５の内壁が第２薬液で洗浄される。また、ステップＴ３における第２切り換えバルブ４５の切り換えによって、第２回収／廃液路４２を流通する液は第２分岐廃液路４４に導かれるようになっているので、第２回収／廃液路４２を流通する液は第２分岐廃液路４４を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める第２薬液洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると（ステップＴ２３でＹＥＳ）、第２薬液バルブ６３が閉じられて、ダミーウエハＤＷへの第２薬液の供給が停止される（ステップＴ２４）。また、ダミーウエハＤＷの回転が停止される（ステップＴ２５）。
その後、ガード昇降駆動機構７５が駆動されて、スプラッシュガード３２が退避位置へと下降される（ステップＴ２６）。また、第１切り換えバルブ４１および第２切り換えバルブ４５が切り換え制御され、これにより、第１回収／廃液路３８を流通する液が第１分岐回収路３９に導かれるとともに、第２回収／廃液路４２を流通する液が第２分岐回収路４３に導かれるようになる（ステップＴ２７）。

その後、使用済みのダミーウエハＤＷは、搬送ロボット１６により処理ユニット７外に搬出され、ダミーウエハ保持台１５に収容される（ステップＴ２８）。
以上のようにこの実施形態によれば、第１〜第４の空間９１，９３，９５，９７の内壁および傘状部材７４の外面が純水、第１薬液または第２薬液によって洗浄される。これにより、各空間９１，９３，９５，９７の内壁や傘状部材７４の外面に付着している付着物やその付着物の結晶を除去することができ、これにより、パーティクルの発生を抑制することができる。

また、第２空間９３および第３空間９５の内壁の洗浄に用いられた純水は、第２空間９３および第３空間９５からそれぞれ第１分岐廃液路４０および第２分岐廃液路４４に導かれ廃液される。このため、第１分岐回収路３９や第２分岐回収路４３に純水が入り込むおそれがない。したがって、第２空間９３および第３空間９５の内壁を純水を用いて洗浄しても、第１薬液ノズル５０からウエハＷに供給される第１薬液、および第２薬液ノズル５１からウエハＷに供給される第２薬液に、回収カップ洗浄用の純水が、混入することはほとんどない。

さらに、純水を用いて第２空間９３および第３空間９５の内壁が洗浄された後に、第２空間９３および第３空間９５の内壁が、それぞれ第１薬液および第２薬液を用いて洗浄される。このため、純水による洗浄後に第２空間９３の内壁および第３空間９５の内壁に付着した純水は、それぞれ第１薬液および第２薬液によって洗い流される。このため、第１薬液ノズル５０からウエハＷに供給される第１薬液、および第２薬液ノズル５１からウエハＷに供給される第２薬液に、回収カップ洗浄用の純水が混入することをより確実に抑制または防止することができる。

図７は、この発明の他の実施形態（第２の実施形態）にかかる基板処理装置の構成を図解的に示す断面図である。この図７において、前述の図２に示された各部に対応する部分には、図２の場合と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。この基板処理装置では、前述の図２の実施形態（第１の実施形態）とは異なり、回収カップ２００は、カップ３１およびスプラッシュガード３２に代えて、互いに独立して昇降可能な内構成部材１１０、中構成部材１１１および外構成部材１１２を備えている。

内構成部材１１０は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０によるウエハＷの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。この内構成部材１１０は、平面視円環状の底部１２２と、この底部１２２の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部１２３と、底部１２２の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部１２４と、内壁部１２３と外壁部１２４との間から立ち上がり、上端部が中心側（ウエハＷの回転軸線に近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部１２５とを一体的に備えている。また、内壁部１２３と第１案内部１２５との間は、ウエハＷの処理に使用された処理液（第１薬液および第２薬液を含む純水）を集めて廃棄するための廃液溝１２６とされている。また、第１案内部１２５と外壁部１２４との間は、ウエハＷの処理に使用された処理液を集めて回収するための内側回収溝１２７とされている。廃液溝１２６は、図外の廃液処理設備へと導くための廃液路１２８が接続されている。また、内側回収溝１２７は、第２薬液を回収するためのものであり、この内側回収溝１２７には、前述の第２回収／廃液路４２が接続されている。

中構成部材１１１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０によるウエハＷの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。この中構成部材１１１は、第２案内部１４８と、平面視円環状の底部１４９と、この底部１４９の内周縁から上方に立ち上がり、第２案内部１４８に連結された円筒状の内壁部１５０と、底部１４９の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部１５１とを一体的に備えている。

第２案内部１４８は、内構成部材１１９の第１案内部１２５の外側において、第１案内部１２５の下端部と同軸円筒状をなす下端部１４８ａと、この下端部１４８ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（ウエハＷの回転軸線に近づく方向）斜め上方に延びる上端部１４８ｂとを有している。下端部１４８ａは、内側回収溝１２７上に位置している。上端部１４８ｂは、内構成部材１１９の第１案内部１２５の上端部１２５ｂと上下方向に重なるように設けられている。

また、第２案内部１４８の上端部１４８ｂは、下方ほど厚肉に形成されており、内壁部１５０は、その上端部１４８ｂの外周縁部に連結されている。そして、底部１４９、内壁部１５０および外壁部１５１は、断面略Ｕ字状をなしており、これらの底部１４９、内壁部１５０および外壁部１５１によって、ウエハＷの処理に使用された第１薬液を集めて回収するための外側回収溝１５２が区画されている。外側回収溝１５２には、前述の第１回収廃液路３８が接続されている。

外構成部材１１２は、中構成部材１１１の第２案内部１４８の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０によるウエハＷの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。この外構成部材１１２は、第２案内部１４８の下端部１４８ａと同軸円筒状をなす下端部１１２ａと、下端部１１２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（ウエハＷの回転軸線に近づく方向）斜め上方に延びる上端部１１２ｂとを有している。上端部１１２ｂは、中構成部材１１１の第２案内部１４８の上端部１４８ｂと上下方向に重なるように設けられている。

また、回収カップ２００は、内構成部材１１０を昇降させるための内構成部材昇降機構１６０と、中構成部材１１１を昇降させるための中構成部材昇降機構１６１と、外構成部材１１２を昇降させるための外構成部材昇降機構１６２とを備えている。
内構成部材昇降機構１６０、中構成部材昇降機構１６１および外構成部材昇降機構１６２は、ローカル制御部１０１（図３参照）に制御対象として接続されている。ローカル制御部１０１は、内構成部材昇降機構１６０、中構成部材昇降機構１６１および外構成部材昇降機構１６２の動作を制御する。

外構成部材１１２の上端部１１２ｂが、スピンチャック２０に保持されたウエハＷよりも上方に配置され、内構成部材１１０の第１案内部１２５の上端部１２５ｂおよび中構成部材１１１の第２案内部１４８の上端部１４８ｂがウエハＷよりも下方に配置されると（図８（ａ）参照）、第２案内部１４８の上端部１４８ｂと外構成部材１１２の上端部１１２ｂとの間に、ウエハＷの端面に対向する開口が形成される。回収カップ２００の各構成部材１１０〜１１２がかかる位置に配置されているとき、前述のウエハＷに対する第１薬液を用いた処理が実行される。

ウエハＷの周縁から側方に飛散する第１薬液は第２案内部１４８と外構成部材１１２との間に飛入される。その飛入された第１薬液は、第２案内部１４８の外面と外構成部材１１２の内面とを伝って外側回収溝１５２に集められ、第１回収／廃液路３８を通して第１分岐回収路３９に導かれ、第１薬液供給源５６に回収されるようになっている。言い換えれば、外構成部材１１２の内面と第２案内部１４８の外面と外側回収溝１５２とによって、ウエハＷの処理に用いられた後の第１薬液が導かれる第５空間１９１が区画されている。

また、外構成部材１１２の上端部１１２ｂおよび中構成部材１１１の第２案内部１４８の上端部１４８ｂがウエハＷよりも上方に配置され、内構成部材１１０の第１案内部１２５の上端部１２５ｂがウエハＷよりも下方に配置されると（図８（ｂ）参照）、第１案内部１２５の上端部１２５ｂと第２案内部１４８の上端部１４８ｂとの間に、ウエハＷの端面に対向する開口が形成される。回収カップ２００の各構成部材１１０〜１１２がかかる位置に配置されているとき、前述のウエハＷに対する第２薬液を用いた処理が実行される。

ウエハＷの周縁から側方に飛散する第２薬液は、第１案内部１２５と第２案内部１４８との間に飛入される。そして、第２案内部１４８の内面または第１案内部１２５の外面を伝って内側回収溝１２７に集められ、内側回収溝１２７から第２回収／廃液路４２を通して第２分岐回収路４３に導かれ、第２薬液供給源６１に回収されるようになっている。言い換えれば、中構成部材１１１の内面と内構成部材１１０の外面と内側回収溝１２７とによって、ウエハＷの処理に用いられた後の第２薬液が導かれる第６空間１９２が区画されている。

外構成部材１１２の上端部１１２ｂ、第２案内部１４８の上端部１４８ｂおよび第１案内部１２５の上端部１２５ｂがウエハＷよりも上方に配置されると（図８（ｃ）参照）、上端部２５ｂと内壁部１２３との間に、ウエハＷの端面に対向する開口が形成される。各構成部材１１０〜１１２とスピンチャック２０とがかかる位置関係にあるときに、ウエハＷに対するリンス処理が実行される。

このリンス処理では、ウエハＷの周縁から側方に飛散する純水（第１薬液または第２薬液を含む。）は、内壁部１２３と第１案内部１２５との間に飛入する。そして、第１案内部１２５の内面を伝って廃液溝１２６に集められ、廃液溝１２６から廃液路１２８を通して図外の廃液設備に導かれるようになっている。言い換えれば、第１案内部１２５の内面と廃液溝１２６とによって、ウエハＷの処理に用いられた後の処理液が導かれる第７空間１９３が区画されている。

さらにまた、内構成部材１１０の第１案内部１２５の上端部２５ｂ、中構成部材１１１の第２案内部１４８の上端部１４８ｂおよび外構成部材１１２の上端部１１２ｂが、スピンチャック２０に保持されたウエハＷよりも下方に配置される回収カップ２００の退避状態では（図７参照）、前述のウエハＷの搬入／搬出および前述の乾燥処理が実行される。
回収カップ２００を洗浄するカップ洗浄処理では、前述の図６のステップＴ１〜Ｔ４と同様、ダミーウエハＤＷは、搬送ロボット１６によって処理ユニット７内に搬入されて、スピンチャック２０に保持され、チャック回転駆動機構２４が制御されて、スピンチャック２０によるダミーウエハＤＷの回転が開始され、ダミーウエハＤＷの回転速度がたとえば５００ｒｐｍまで上げられる。また、第１切り換えバルブ４１および第２切り換えバルブ４５が切り換え制御され、これにより、第１回収／廃液路３８を流通する液が第１分岐廃液路４０に導かれるとともに、第２回収／廃液路４２を流通する液が第２分岐廃液路４４に導かれるようになる。純水による回収カップ２００の洗浄は、第５収容空間１９１、第６収容空間１９２、第７収容空間１９３および外構成部材１１２の外面の順で行われる。外構成部材昇降機構１６２が制御されて、外構成部材１１２が上昇されて、図８（ａ）に示すように、外構成部材１１２の上端部１１２ｂと第２案内部１４８の上端部１４８ｂとの間に、ウエハＷの端面が対向するようになる。

ダミーウエハＤＷの回転速度が５００ｒｐｍに達すると、純水ノズル５２からダミーウエハＤＷの表面の回転中心に向けて純水が供給される。ダミーウエハＤＷの表面に供給された純水は、ダミーウエハＤＷの回転による遠心力によって、ダミーウエハＤＷの周縁に向けて流れ、ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する。ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は中構成部材１１１と外構成部材１１２との間に飛入させることができる。そして、その飛入した純水は、中構成部材１１１の外面と外構成部材１１２の内面とを伝って外側回収溝１５２に集められ、その外側回収溝１５２から第１回収／廃液路３８へと送られる。これにより、外構成部材１１２の内面と中構成部材１１１の外面と外側回収溝１５２、すなわち第５空間１９１の内壁が純水で洗浄される。また、第１切り換えバルブ４１の切り換えによって、第１回収／廃液路３８を流通する液は第１分岐廃液路４０に導かれるようになっているので、第１回収／廃液路３８を流通する純水は第１分岐廃液路４０を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると、中構成部材昇降機構１６１が制御されて、中構成部材１１１が上昇され、図８（ｂ）に示すように、第２案内部１４８の上端部１４８ｂと第１案内部１２５の上端部１２５ｂとの間に、ウエハＷの端面が対向するようになる。回転状態にあるダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は、内構成部材１１０の第１案内部１２５と中構成部材１１１の第２案内部１４８との間に飛入する。第１案内部１２５と第２案内部１４８との間から飛入した純水は、第２案内部１４８の内面または第１案内部１２５の外面を伝って第２回収溝３５に集められ、その第２回収溝３５から第２回収／廃液路４２へと送られる。これにより、第２案内部１４８の内面、第１案内部１２５の外面および第２回収溝３５、すなわち第６空間１９２の内壁が純水で洗浄される。また、第２切り換えバルブ４５の切り換えによって、第２回収／廃液路４２を流通する液は第２分岐廃液路４４に導かれるようになっているので、第２回収／廃液路４２を流通する純水は第２分岐廃液路４４を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると、内構成部材昇降機構１６０が制御されて、内構成部材１１０が上昇され、図８（ｃ）に示すように、第１案内部１２５の上端部１２５ｂと内壁部１２３の上端部との間に、ウエハＷの端面が対向するようになる。回転状態にあるダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する純水は、内壁部１２３と第１案内部１２５との間に飛入する。内壁部１２３と第１案内部１２５との間に飛入した純水は、第１案内部１２５の内面を伝って廃液溝１２６に集められ、廃液溝１２６から廃液路１２８へと送られる。これにより、第１案内部１２５の内面および廃液溝１２６、すなわち第７空間１９３の内壁が純水で洗浄される。廃液路１２７に送られた純水は図外の廃液処理設備へと導かれる。

予め定める純水洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると、ステップＴ１５のように、ダミーウエハＤＷへの純水の供給が停止される。
その後、内構成部材昇降機構１６０および中構成部材昇降機構１６１が制御されて、内構成部材１１０および中構成部材１１１が下降され、図８（ａ）に示すように、外構成部材１１２の上端部１１２ｂと第２案内部１４８の上端部１４８ｂとの間に、ウエハＷの端面が対向するようになる。

その状態で、第１薬液ノズル５０から、ダミーウエハＤＷの回転中心に向けて第１薬液が供給される。ダミーウエハＤＷの表面に供給された第１薬液は、ダミーウエハＤＷの回転による遠心力によって、ダミーウエハＤＷの周縁に向けて流れ、ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する。ダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する第１薬液は中構成部材１１１と外構成部材１１２との間に飛入される。そして、その飛入した第１薬液は、中構成部材１１１の外面と外構成部材１１２の内面とを伝って外側回収溝１５２に集められ、その外側回収溝１５２から第１回収／廃液路３８へと送られる。これにより、外構成部材１１２の内面と中構成部材１１１の外面と外側回収溝１５２とが第１薬液で洗浄される。また、第１切り換えバルブ４１の切り換えによって、第１回収／廃液路３８を流通する液は第１分岐廃液路４０に導かれるようになっているので、第１回収／廃液路３８を流通する第１薬液は第１分岐廃液路４０を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める第１薬液洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると、ステップＴ２０のように、ダミーウエハＤＷへの第１薬液の供給が停止される。
その後、中構成部材昇降機構１６１が制御されて、中構成部材１１１が上昇され、図８（ｂ）に示すように、第２案内部１４８の上端部１４８ｂと第１案内部１２５の上端部１２５ｂとの間に、ウエハＷの端面が対向するようになる。

この状態で、第２薬液ノズル５１から、ダミーウエハＤＷの回転中心に向けて第２薬液が供給される。回転状態にあるダミーウエハＤＷの周縁から側方へ飛散する第２薬液は、内構成部材１１０の第１案内部１２５と中構成部材１１１の第２案内部１４８との間に飛入する。第１案内部１２５と第２案内部１４８との間から飛入した第２薬液は、第２案内部１４８の内面または第１案内部１２５の外面を伝って第２回収溝３５に集められ、その第２回収溝３５から第２回収／廃液路４２へと送られる。これにより、第２案内部１４８の内面、第１案内部１２５の外面および第２回収溝３５とが第２薬液で洗浄される。また、第２切り換えバルブ４５の切り換えによって、第２回収／廃液路４２を流通する液は第２分岐廃液路４４に導かれるようになっているので、第２回収／廃液路４２を流通する第２薬液は第２分岐廃液路４４を通して図外の廃液処理設備へ導かれる。

予め定める第２薬液洗浄時間（たとえば、５秒間〜６０秒間）が経過すると、ステップＴ２４のように、ダミーウエハＤＷへの第２薬液の供給が停止される。
その後、中構成部材昇降機構１６１および外構成部材昇降機構１６２が駆動されて、中構成部材１１１および外構成部材１１２が下降され、第１案内部１２５の上端部２５ｂ、第２案内部１４８の上端部１４８ｂおよび外構成部材１１２の上端部１１２ｂが、スピンチャック２０に保持されたウエハＷよりも下方に配置される（図７参照）。また、ステップＴ２７のように、第１切り換えバルブ４１および第２切り換えバルブ４５が切り換え制御され、これにより、第１回収／廃液路３８を流通する液が第１分岐回収路３９に導かれるとともに、第２回収／廃液路４２を流通する液が第２分岐回収路４３に導かれるようになる。

その後、使用済みのダミーウエハＤＷは、搬送ロボット１６により処理ユニット７外に搬出され、ダミーウエハ保持台１５に収容される。
以上のように、この第２の実施形態によれば、第５〜第７の空間１９１，１９２，１９３の内壁および外構成部材１１２の外面が純水、第１薬液または第２薬液によって洗浄される。これにより、各空間１９１，１９２，１９３の内壁や外構成部材１１２の外面に付着している付着物やその付着物の結晶を除去することができ、これにより、パーティクルの発生を抑制することができる。

また、第５空間１９１および第６空間１９２の内壁の洗浄に用いられた純水は、第５空間１９１および第６空間１９２からそれぞれ第１分岐廃液路４０および第２分岐廃液路４４に導かれ廃液される。このため、第１分岐回収路３９や第２分岐回収路４３に、回収カップ洗浄用の純水が入り込むことはほとんどない。したがって、第５空間１９１および第６空間１９２の内壁を純水を用いて洗浄しても、第１薬液ノズル５０からウエハＷに供給される第１薬液、および第２薬液ノズル５１からウエハＷに供給される第２薬液に、回収カップ洗浄用の純水が混入することはほとんどない。

さらに、純水を用いて第５空間１９１および第６空間１９２の内壁が洗浄された後に、第５空間１９１および第６空間１９２の内壁が、それぞれ第１薬液および第２薬液を用いて洗浄される。このため、純水による洗浄後に第５空間１９１および第６空間１９２の内壁に付着した純水は、それぞれ第１薬液および第２薬液によって洗い流される。これにより、第１薬液ノズル５０からウエハＷに供給される第１薬液、および第２薬液ノズル５１からウエハＷに供給される第２薬液に、回収カップ洗浄用の純水が混入することをより確実に抑制または防止することができる。

以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。
前述の第１の実施形態では、スピンチャック２０の回転速度を変更させて回収カップ３０における純水、第１薬液および第２薬液の着液位置を異ならせる構成について説明したが、これに代えて、スプラッシュガード３２を上下動させて回収カップ３０における純水、第１薬液および第２薬液の着液位置を異ならせてもよい。

また、前述の２つの実施形態では、ウエハＷに対する薬液処理時と回収カップ３０，２００に対する回収カップ洗浄時とで、共通の薬液ノズル５０，５１を用いて第１薬液および第２薬液を供給していたが、薬液処理時と回収カップ洗浄時と個別の薬液ノズルを用いて第１薬液および第２薬液を供給することもできる。
さらに、前述の２つの実施形態では、純水を用いて回収カップ３０，２００を洗浄するとして説明したが、洗浄液として純水以外のものを用いることもできる。この場合、純水ノズル５２の他に、洗浄液を供給するための洗浄液ノズルを設ける必要がある。

また、前述の２つの実施形態では、ウエハＷに対する第１薬液および第２薬液による処理が１ロット終了する毎に回収カップ３０，２００の洗浄処理を行うものとして説明したが、これに限られず、たとえば１ロットの開始前に、回収カップ３０，２００の洗浄処理を行ってもよいし、１ロットの開始前と開始後の両方に回収カップ３０，２００の洗浄処理を行ってもよい。また、１ロットの前後に限られず、たとえば１日に１回、予め定める時間帯に行ってもよい。

さらに、前述の２つの実施形態では、ダミーウエハＤＷを保持しておくためのダミーウエハ保持台１５を搬送室６に配置する構成を説明したが、ダミーウエハ保持台１５の配置位置はこれに限られず、たとえばいずれかの処理ユニット７〜１０の上部に配置することもできる。
さらにまた、スピンチャック２０に保持したダミーウエハＤＷではなく、スピンチャック２０の平坦なスピンベース２２に純水、第１薬液または第２薬液を供給し、スピンベース２２の周縁から飛散する純水、第１薬液または第２薬液を各空間９１，９３，９５，９７，１９１，１９２，１９３に進入させることにより、各空間の内壁を洗浄するようにすることもできる。

また、前述の２つの実施形態では、多段の回収カップ３０，２００を例にとって説明したが、この発明は、単カップからなる回収カップに適用することもできる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。 処理ユニットの内部の構成例を図解的に示す断面図である。 図１の基板処理装置の制御系の構成を説明するためのブロック図である。 図２の処理ユニットにおいて行われる処理例を説明するためのフローチャートである。 基板（ウエハ）の処理時におけるスピンチャックおよび回収カップの動作の様子を図解的に示す断面図（その１）である。 基板（ウエハ）の処理時におけるスピンチャックおよび回収カップの動作の様子を図解的に示す断面図（その２）である。 回収カップ洗浄処理の流れを示すフローチャートである。 第２の実施形態にかかる処理ユニットの構成例を図解的に示す断面図である。 基板（ウエハ）の処理時におけるスピンチャックおよび回収カップの動作の様子を図解的に示す断面図である。

符号の説明

１５ ダミー基板保持部
１７ 処理チャンバ
２０ スピンチャック（基板回転手段）
３０，２００ 回収カップ
３９ 第１分岐回収路（薬液回収路）
４０ 第１分岐回収路（廃液路）
４３ 第２分岐回収路（薬液回収路）
４４ 第２分岐回収路（廃液路）
５０ 第１薬液ノズル（薬液供給手段、洗浄用薬液供給手段）
５１ 第２薬液ノズル（薬液供給手段、洗浄用薬液供給手段）
５２ 純水ノズル（洗浄液供給手段）
９３ 第２空間（回収空間）
９５ 第３空間（回収空間）
１００ 制御部（制御手段）
１９１ 第５空間（回収空間）
１９２ 第６空間（回収空間）
ＤＷ ダミーウエハ（ダミー基板）
Ｗ ウエハ（基板）

Claims (9)

1. 基板の処理に用いられた薬液が導かれる回収空間を区画する内壁を有し、その回収空間に導かれた薬液を所定の薬液回収路に導くための回収カップを洗浄する方法であって、
   前記回収空間の内壁を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄液洗浄ステップと、
   この洗浄液洗浄ステップの後に、前記回収空間の内壁を、前記回収空間を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を用いて洗浄する薬液洗浄ステップと、
   前記洗浄液洗浄ステップにおいて前記回収空間に導かれる洗浄液および前記薬液洗浄ステップにおいて前記回収空間に導かれる洗浄用薬液を、前記薬液回収路とは異なる廃液路に導いて廃棄する廃棄ステップとを含むことを特徴とする回収カップ洗浄方法。
2. 前記回収空間が、基板を保持して回転させるための基板回転手段の周囲を取り囲むように配置されており、
   前記方法は、前記洗浄液洗浄ステップおよび前記薬液洗浄ステップと並行して、前記基板回転手段を作動させる基板回転手段作動ステップをさらに含み、
   前記洗浄液洗浄ステップは、前記基板回転手段に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給ステップを含み、
   前記薬液洗浄ステップは、前記基板回転手段に向けて薬液を供給する薬液供給ステップを含むことを特徴とする請求項１記載の回収カップ洗浄方法。
3. 前記基板回転手段作動ステップは、前記基板回転手段に保持されたダミー基板を回転させるステップであり、
   前記洗浄液供給ステップは、前記回転されているダミー基板に対して洗浄液を供給するステップを含み、
   前記薬液供給ステップは、前記回転されているダミー基板に対して洗浄用薬液を供給するステップを含むことを特徴とする請求項２記載の回収カップ洗浄方法。
4. 前記基板回転手段作動ステップは、前記基板回転手段の作動速度を変更する作動速度変更ステップを含むことを特徴とする請求項２または３記載の回収カップ洗浄方法。
5. 前記洗浄液洗浄ステップおよび前記薬液洗浄ステップのうち少なくとも一方と並行して行われ、前記基板回転手段と前記回収カップとを前記基板回転手段によって回転される基板の回転軸線と平行な方向に相対的に移動させる移動ステップをさらに含むことを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の回収カップ洗浄方法。
6. 基板に薬液を供給する薬液供給手段と、
   基板の処理に用いられた薬液が導かれる回収空間を区画する内壁を有する回収カップと、
   前記回収空間に導かれる薬液を回収するための薬液回収路と、
   前記回収空間に導かれる液を廃棄するための廃液路と、
   前記回収空間に導かれる液を、前記薬液回収路と前記廃液路とに選択的に導く切り換え手段と、
   前記回収空間の内壁を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   この洗浄液供給手段によって前記回収空間の内壁に洗浄液が供給された後に、前記回収空間を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を前記回収空間の内壁に供給する洗浄用薬液供給手段と、
   前記薬液供給手段によって基板に薬液を供給するときには前記回収空間に導かれた薬液を前記薬液回収路に導く一方で、前記洗浄液供給手段によって前記回収空間の内壁に洗浄液を供給するとき、および前記洗浄用薬液供給手段によって前記回収空間の内壁に洗浄用薬液を供給するときには、前記回収空間に導かれた液を前記廃液路に導くように前記切り換え手段を制御する制御手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
7. 基板を保持しつつ回転させるための基板回転手段をさらに含み、
   前記薬液供給手段は、前記基板回転手段に向けて薬液を供給する薬液ノズルを含み、
   前記洗浄液供給手段は、前記基板回転手段に向けて洗浄液を供給する洗浄液ノズルを含み、
   前記洗浄用薬液供給手段は、前記基板回転手段に向けて洗浄用薬液を供給する洗浄用薬液ノズルを含む
   ことを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
8. 前記薬液供給手段が前記洗浄用薬液供給手段として兼用されていることを特徴とする請求項６または７記載の基板処理装置。
9. 前記基板回転手段および前記回収カップは、処理チャンバ内に収容されており、
   前記処理チャンバの外部には、前記基板回転手段に保持させることができるダミー基板を保持しておくためのダミー基板保持部が設けられていることを特徴とする請求項７または８記載の基板処理装置。

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