JP6665042B2 - 基板処理装置、基板処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
31 基板保持部
33 回転駆動部
41,42,43 処理液ノズル
50 液受けカップ
51 第1カップ体
5101 第1筒状部
5102 第1張出部
5103 第1張出部の下面
5106 隙間形成部
5107 半径方向外側領域
5108 半径方向内側領域
5109 径方向溝
5110 円周溝
52 第2カップ体
5201 第2筒状部
5202 第2張出部
5205 第2張出部の上面
52A 昇降機構
5501 洗浄液ノズル
G1 第1隙間
G2 第2隙間
Claims (12)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持部の周囲に設けられるとともに、前記基板から飛散する前記処理液を受ける第1カップ体及び第2カップ体を有する液受けカップであって、前記第1カップ体が第1筒状部と前記第1筒状部の上端部から半径方向内向きに延びる第1張出部とを有し、前記第2カップ体が第2筒状部と前記第2筒状部の上端部から半径方向内向きに延びる第2張出部とを有し、前記第1筒状部が前記第2筒状部の半径方向外側に位置し、前記第1張出部が前記第2張出部の上方に位置し、前記第2張出部の上面が半径方向外側にゆくに従って低くなるように傾斜している、液受けカップと、
前記第1張出部及び前記第2張出部が離間している第1状態と、前記第1張出部及び前記第2張出部が前記第1状態より近接している第2状態とをとることができるように、前記第1カップ体及び前記第2カップ体のうちの少なくとも一方を鉛直方向に移動させる昇降機構と、を備え、
前記第1状態にあるときに、前記第1張出部の下面と前記第2張出部の上面との間に第1隙間が形成され、かつ、前記第1隙間より半径方向内側における前記第1張出部の下面と前記第2張出部の上面との間に第2隙間が形成され、前記第1隙間は前記第2隙間よりも狭く、
前記第2隙間に洗浄液を供給する洗浄液ノズルを備えた
基板処理装置。 - 前記第1隙間に対応する前記第1張出部の下面には、前記洗浄液ノズルから供給された洗浄液を前記第2隙間に導く半径方向に延びる径方向溝が形成されている、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記洗浄液ノズルは、前記径方向溝に対向する位置において前記第2張出部に設けられている、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記第1隙間に対応する前記第1張出部の下面には、前記径方向溝と交差し、円周方向に延びる円周溝が形成されている、請求項2または3記載の基板処理装置。
- 前記第2状態にあるときに、前記第1張出部の半径方向内側端部と前記第2張出部の半径方向内側端部とが接触する、請求項1から4のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1張出部の下面に下方に凸の円環形状の隙間形成部が設けられており、これにより前記第1隙間が前記第2隙間より狭くなっており、前記径方向溝及び前記円周溝は前記隙間形成部に形成されている、請求項4記載の基板処理装置。
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持部の周囲に設けられるとともに、前記基板から飛散する前記処理液を受ける第1カップ体及び第2カップ体を有する液受けカップであって、前記第1カップ体が第1筒状部と前記第1筒状部の上端部から半径方向内向きに延びる第1張出部とを有し、前記第2カップ体が第2筒状部と前記第2筒状部の上端部から半径方向内向きに延びる第2張出部とを有し、前記第1筒状部が前記第2筒状部の半径方向外側に位置し、前記第1張出部が前記第2張出部の上方に位置し、前記第2張出部の上面が半径方向外側にゆくに従って低くなるように傾斜している、液受けカップと、
前記第1張出部及び前記第2張出部が離間している第1状態と、前記第1張出部及び前記第2張出部が前記第1状態より近接している第2状態とをとることができるように、前記第1カップ体及び前記第2カップ体のうちの少なくとも一方を鉛直方向に移動させる昇降機構と、を備え、
前記第1張出部及び前記第2張出部が離間している第1状態と、前記第1張出部及び前記第2張出部が前記第1状態より近接している第2状態とをとることができるように、前記第1カップ体及び前記第2カップ体のうちの少なくとも一方を鉛直方向に移動させる昇降機構と、を備え、
前記第1状態にあるときに、前記第1張出部の下面と前記第2張出部の上面との間に第1隙間が形成され、かつ、前記第1隙間より半径方向内側における前記第1張出部の下面と前記第2張出部の上面との間に第2隙間が形成され、前記第1隙間は前記第2隙間よりも狭く、
前記第2隙間に洗浄液を供給する洗浄液ノズルを備えた
基板処理装置を洗浄する方法において、
前記第1カップ体及び前記第2カップ体のうちの少なくとも一方を鉛直方向に移動させることにより前記第2状態を確立する工程と、
前記洗浄液ノズルから前記第2隙間に洗浄液を供給する工程と
を備えた基板処理装置の洗浄方法。 - 前記第1隙間に対応する前記第1張出部の下面に半径方向に延びる径方向溝が形成され、
前記洗浄液を供給する工程において、前記洗浄液ノズルから供給された洗浄液が前記径方向溝を介して前記第2隙間に導かれる、請求項7記載の基板処理装置の洗浄方法。 - 複数の前記径方向溝が前記第1張出部の下面に設けられ、複数の前記洗浄液ノズルが前記複数の径方向溝にそれぞれ対向する位置において、前記第2張出部に設けられており、
前記洗浄液を供給する工程において、前記複数の洗浄液ノズルから供給された洗浄液がそれぞれ対応する径方向溝を介して前記第2隙間に導かれる、請求項8記載の基板処理装置の洗浄方法。 - 前記第1隙間に対応する前記第1張出部の下面には、前記径方向溝と交差し、円周方向に延びる円周溝が形成され、
前記洗浄液を供給する工程において、前記洗浄液ノズルから供給されて前記円周溝を流れる洗浄液が前記円周溝に流入して、前記円周溝を介して円周方向に拡散する、請求項8または9記載の基板処理装置の洗浄方法。 - 前記第2状態を確立する工程において、前記第1張出部の半径方向内側端部と前記第2張出部の半径方向内側端部とが接触させられる、請求項7記載の基板処理装置の洗浄方法。
- 基板処理装置の動作を制御するためのコンピュータにより実行されたときに、前記コンピュータが前記基板処理装置を制御して請求項7〜11のいずれか一項に記載の基板処理装置の洗浄方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体。
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