JPH07175223A - 基板現像装置 - Google Patents

基板現像装置

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JPH07175223A
JPH07175223A JP32242093A JP32242093A JPH07175223A JP H07175223 A JPH07175223 A JP H07175223A JP 32242093 A JP32242093 A JP 32242093A JP 32242093 A JP32242093 A JP 32242093A JP H07175223 A JPH07175223 A JP H07175223A
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substrate
developing
cleaning
drying
chamber
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JP32242093A
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Izuru Izeki
出 井関
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小さな装置設置面積とし、しかも処理液の分
別回収を容易に行えるようにする。 【構成】 基板現像装置1は、基板現像部2と基板洗浄
・乾燥部3と基板搬送部4とを備えている。基板現像部
2は、現像チャンバー5と、現像チャンバー内5で基板
Pに現像液を供給する現像液供給部6とを有している。
基板洗浄・乾燥部4は、基板現像部2に並設され、洗浄
・乾燥チャンバー30と、洗浄・乾燥チャンバー30内
で現像処理後の基板Pに対し洗浄処理及び乾燥処理を行
う洗浄・乾燥処理部31とを有している。基板搬送部4
は、基板現像部2で現像処理された基板Pを基板洗浄・
乾燥部に搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、現像装置、特に、基板
を現像液で現像処理した後に洗浄及び乾燥処理を行う基
板現像装置に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】たとえば、半導体や液晶表
示装置の製造工程では、基板に対する現像処理が繰り返
して行われる。一連の現像処理には、基板への現像液の
塗布、基板からの現像液の洗浄及び基板の乾燥が含まれ
る。この種の基板現像装置として、実開平5−4571
2号公報に開示されたものが知られている。この基板現
像装置では、3つのチャンバーが(現像室と洗浄室と乾
燥室)1列に配置され、それらの内部に搬送用の搬送ロ
ーラが配置されている。この基板現像装置では、まず基
板を現像室内に配置し、現像液中に浸漬することで基板
表面に現像液を供給して現像処理を行う。次に、基板を
洗浄室内に搬入し、洗浄液によって基板表面に付着した
現像液を洗浄する。最後に、基板を乾燥室内に搬入し、
エアナイフにより基板に付着した洗浄液を吹き飛ばして
乾燥処理を行う。
【0003】しかし、前記従来の構成では、現像室、洗
浄室及び乾燥室のそれぞれ独立した3つのチャンバーが
必要となるので、装置の設置面積が大きくなるという問
題がある。一方、1つのチャンバー内で、現像、洗浄及
び乾燥の3つの処理を行う装置が、特開平5−1332
0号公報、特開平5−55133号公報及び特開平5−
15805号公報に開示されている。この基板現像装置
では、スピンカップ内に基板を真空吸着する回転型の基
板保持部が設けられるとともに、基板表面に現像液を供
給する現像液供給ノズルとリンス液を供給するリンス液
供給ノズルとがスピンカップ内に設けられている。この
基板洗浄装置は、現像処理時には、現像液供給ノズルを
基板表面に対向して配置し、基板を回転させながら現像
液を供給する。また洗浄処理時には、現像液供給ノズル
を退避させ、リンス液供給ノズルを基板表面に対向させ
てリンス液を供給する。乾燥処理時には、基板保持部を
高速回転させて基板に付着したリンス液を除去する。
【0004】しかし、この構成では、1つのチャンバー
内で現像液と洗浄液との両方が連続して基板に供給され
るので、現像液と洗浄液とを別々に回収しにくい。この
ため現像液を再利用するためには複雑な構造が必要にな
る。本発明の目的は、小さな装置設置面積とし、しかも
処理液の分別回収を用意に行えるようにすることにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板現像装
置は、互いに独立したチャンバー内に配置され、それぞ
れ基板を保持する第1及び第2の基板保持手段と、第1
の基板保持手段に保持された基板に現像液を供給する現
像液供給手段と、基板に現像液が供給された後に、該基
板を第1の基板保持手段から第2の基板保持手段に搬送
する搬送手段と、第2の基板保持手段に保持された基板
に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、基板に洗浄液が
供給された後に、該基板を第2の基板保持手段に保持さ
せつつ乾燥させる乾燥手段とを備えている。
【0006】
【作用】本発明に係る基板現像装置では、第1の基板保
持手段に保持された基板に現像液を供給し、現像処理を
行う。現像処理が終了した基板は、搬送手段により第1
の基板保持手段から第2の基板保持手段に搬送される。
そして、第2の基板保持手段に保持された基板に洗浄液
を供給し、洗浄処理を行う。洗浄処理が終了した基板
は、乾燥手段により第2の基板保持手段に保持されつつ
乾燥される。
【0007】ここでは、現像処理を行う基板保持手段
と、洗浄処理と乾燥処理を行う基板保持手段がそれぞれ
独立したチャンバー内に配置されているので、現像液と
洗浄液とを容易に別々に回収できる。しかも、装置が2
つのチャンバーで構成されているので、装置の設置面積
は小さい。
【0008】
【実施例】図1において、本発明の一実施例による基板
現像装置1は、フォトレジスト液が塗布された露光済の
角型基板(以下、単に基板という)Pを現像する基板現
像部2と、基板現像部2に並設配置された基板洗浄・乾
燥部3と、基板現像部2から基板洗浄・乾燥部3へ基板
Pを搬送する基板搬送部4とを主として有している。
【0009】基板現像部2は、箱形の現像チャンバー5
と、現像チャンバー5内に配置された現像液供給部6
と、現像処理された基板Pから現像液を取り除く現像液
除去部7とを有している。現像チャンバー5の図1の左
右の両側壁には、挿入口10及び連通口11が形成され
ている。挿入口10には入側シャッター12が、連通口
11には中間シャッター13が、それぞれ開閉可能に設
けられている。現像チャンバー5の底面には、排液口1
4が形成されている。排液口14は、現像液回収弁15
を介して現像液供給源16に接続されている。また、現
像チャンバー5内には、基板搬送部4を構成する複数の
現像ローラ17が水平方向に並べて配置されている。現
像ローラ17の回転軸は、搬送方向(図1の左右方向)
と直交する方向に配置されており、図示しない駆動源よ
り回転駆動される。
【0010】現像液供給部6は、現像液吐出ノズル20
を有している。現像液吐出ノズル20は、基板Pの表面
に向けて現像液を吐出するように配置されており、基板
Pの搬送方向と直交する方向に長いスリットノズルを有
している。現像液吐出ノズル20は、現像液供給弁21
を介して現像液供給源16に接続されている。現像液供
給源16は、新鮮な現像液が適宜補充され得る現像液貯
溜槽と循環ポンプ(共に図示せず)とを有しており、排
液口14から回収された現像液も現像液供給源16によ
り現像液吐出ノズル20に再供給されるようになってい
る。
【0011】現像液除去部7は、基板Pのパスラインを
挟んで上下に対向配置された窒素ガスノズル22,23
を有している。また、窒素ガスノズル22,23は、そ
れぞれ基板Pの表面及び裏面に前方に向けて窒素ガスを
噴出し得るように配置されている。窒素ガスノズル2
2,23は、それぞれ窒素ガス供給弁24,25を介し
て図示しない窒素ガス源に接続されている。
【0012】基板洗浄・乾燥部3は、洗浄・乾燥チャン
バー30と、洗浄・乾燥チャンバー30内に配置された
洗浄・乾燥処理部31とを有している。洗浄・乾燥チャ
ンバー30は、図1左右側の側壁が現像チャンバー5の
図1右側の側壁と共通である。また出側(図1右側)の
側壁には、排出口32が形成されている。排出口32に
は、開閉可能な出側シャッター33が設けられている。
洗浄・乾燥チャンバー30の底面には、排液口34が形
成されている。排液口34は、リンス液回収弁35を介
して図示しないリンス液回収部に接続されている。ま
た、洗浄・乾燥チャンバー30内には、基板搬送部4を
構成する複数の洗浄ローラ36が図1の左右方向に並べ
て配置されている。
【0013】洗浄・乾燥処理部31は、基板Pを吸着保
持する基板保持チャック40と、基板保持チャック40
に吸着保持された基板Pにリンス液を供給するリンス液
供給部41とを有している。基板保持チャック40は、
図示しない真空源に接続された吸着口(図示せず)を有
している。この基板保持チャック40は、モータ42に
より回転可能であり、また昇降機構43により上下動可
能である。
【0014】リンス液供給部41は、基板Pの表面にリ
ンス液を供給するための複数のノズルが並設配置された
表面リンスノズル44と、基板Pの裏面にリンス液を供
給するための裏面リンスノズル45とを有している。表
面リンスノズル44は表面リンス液供給弁46を介し
て、また裏面リンス液供給ノズル45は裏面リンス液供
給弁47を介して、図示しないリンス液供給源にそれぞ
れ接続されている。
【0015】基板現像装置1は、図2に示す現像制御部
50及び洗浄・乾燥制御部51を有している。現像制御
部50及び洗浄・乾燥制御部51は、それぞれCPU,
ROM,RAMを含むマイクロコンピュータから構成さ
れている。現像制御部50には、入側シャッター12、
中間シャッター13、現像ローラ17、現像液供給弁2
1、現像液回収弁15、窒素ガス供給弁24,25がそ
れぞれ接続されている。また現像制御部50には、現像
チャンバー5内の基板Pの搬送位置を検出するための各
種センサや他の入出力部も接続されている。
【0016】洗浄・乾燥制御部51は、現像制御部50
と双方向に通信可能である。洗浄・乾燥制御部51に
は、出側シャッター33、洗浄ローラ36、モータ4
2、昇降機構43、表面リンス液供給弁46、裏面リン
ス液供給弁47及びリンス液回収弁35が接続されてい
る。また、洗浄・乾燥制御部51には、洗浄・乾燥チャ
ンバー30内の基板Pの搬送位置を検出するための各種
センサや他の入出力部も接続されている。
【0017】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。基板現像部2では、現像制御部50が図3及び図4
に示す制御を行う。まずステップS1では初期設定を行
う。ステップS2では、前段の処理工程から基板搬入指
令がなされるのを待つ。基板搬入指令がなされるとステ
ップS3に移行する。ステップS3では入側シャッター
12を開く。ステップS4では現像ローラ17の回転を
開始し、基板Pを搬入する。ステップS5では、基板P
の先端が現像液供給ノズル20の下方に到達するのを待
つ。基板Pが現像液供給ノズル20の下方に到達すると
ステップS6に移行する。ステップS6では現像液供給
弁21を開く。これにより基板P上に現像液が供給され
る。ステップS7では現像液回収弁15を開く。これに
より、吐出された現像液のうちの余剰の現像液は、現像
液供給源16に回収され、再利用される。
【0018】ステップS8では、基板Pの後端が現像液
供給ノズル20の下方を通過するのを待つ。基板Pの後
端が現像液供給ノズル20の下方を通過すると、ステッ
プS9に移行する。ステップS9では現像液供給弁21
を閉成して現像液の供給を停止し、続くステップS10
で現像ローラ17の回転を停止する。ステップS11で
は時間Tの経過を待つ。この時間Tは、現像液が基板P
に塗布されてから現像が終了するまでに必要な時間であ
る。時間Tが経過するとステップS12に移行する。ス
テップS12では、後段の基板洗浄・乾燥部3での乾燥
処理が完了しているか否かをチェックする。これは、洗
浄・乾燥制御部51から出力される乾燥完了信号(後
述)によって判断される。乾燥処理が完了していると判
断するとステップS13に移行する。
【0019】ステップS13では中間シャッター13を
開く。ステップS14では窒素ガス供給弁24,25を
開く。ステップS15では現像ローラ17の回転を開始
する。これによって、窒素ガスノズル22,23からの
窒素ガスが基板Pに吹き付けられ、基板Pから現像液が
除去される。ステップS16では、搬送された基板Pの
後端が中間シャッター13の下方を通過するのを待つ。
基板Pが中間シャッター13の下方を通過すると、ステ
ップS17に移行して中間シャッター13を閉じる。ス
テップS18では現像ローラ17の回転を停止する。ス
テップS19では現像液回収弁15を閉じ、ステップS
2に戻る。
【0020】基板洗浄・乾燥部3では、洗浄・乾燥制御
部51が図5及び図6に示す制御を行う。ここではステ
ップP1で初期設定を行う。ステップP2では中間シャ
ッター13が開くのを待つ。中間シャッター13が開く
とステップP3に移行する。ステップP3では洗浄ロー
ラ36の回転を開始する。そしてステップP4で、搬送
された基板Pが基板保持位置に到着するのを待つ。
【0021】基板Pが基板保持位置に到達すると、ステ
ップP5に移行して中間シャッタ13を閉じ、ステップ
P6で洗浄ローラ36の回転を停止する。ステップP7
では、搬送された基板Pを基板保持チャック40に吸着
させる。そして、ステップP8で、昇降機構43により
基板保持チャック40を上昇させる。ステップP9では
リンス液供給弁46,47を開き、ステップP10では
リンス液回収弁35を開く。そして、ステップP11
で、モータ42を低速(たとえば30rpm)で所定時
間回転させ、基板Pを洗浄する。低速回転による洗浄動
作が終了するとステップP12に移行する。ステップP
12ではリンス液供給弁46,47をともに閉じる。こ
れにより洗浄処理が終了する。
【0022】ステップP13では、モータ42を高速
(たとえば2000rpm)で所定時間回転させ、洗浄
液を振り切って基板Pを乾燥させる。ステップP14で
は、基板保持チャック40を昇降機構43により下降さ
せる。ステップP15では、基板保持チャック40によ
る基板Pの吸着保持を解除する。ステップP16では、
洗浄ローラ36の回転を再度開始する。ステップP17
では出側シャッター33を開く。この結果、基板Pは図
1の右方向に移動して、排出口32を通過する。ステッ
プP18では、基板Pの後端が出側シャッター33の下
方を通過するのを待ち、基板Pが出側シャッター33の
下方を通過するとステップP19に移行する。ステップ
P19では、洗浄ローラ36の回転を停止する。さら
に、ステップP20で出側シャッター33を閉じ、ステ
ップP21で乾燥完了信号を現像制御部50に出力し
て、ステップP2に戻る。なお、現像制御部50ではこ
の乾燥完了信号の出力を図4のステップS12で判断す
る。
【0023】ここでは、現像処理と洗浄・乾燥処理とを
別々のチャンバー5,30内で個別に行っているので、
現像液とリンス液とを容易に別々に回収できる。また、
装置の設置面積が、現像,洗浄及び乾燥処理を別々に行
う場合に比べて3分の2程度に小さくできる。 〔他の実施例〕 (a) 図7に示すように、スピンカップ式の基板現像
部2a及び基板洗浄・乾燥部3aを採用してもよい。
【0024】ここで、基板現像部2aは、スピンカップ
5aと基板保持部40aと回転駆動用モータ42aとを
有している。また、基板洗浄・乾燥部3aは、基板現像
部2aに並設され、スピンカップ30aと基板保持部4
0と回転駆動用モータ42とを有している。基板現像部
2aと基板洗浄・乾燥部3aとの間には、基板Pを搬送
するための基板搬送ロボット4aが配置されている。 (b) 基板現像処理時間が洗浄・乾燥処理時間に比べ
て長い場合には、図8に示すように、基板洗浄・乾燥部
3を挟んでその両側に基板現像部2b,2cを設ける構
成としてもよい。
【0025】ここでは、現像処理が終了した基板Pを交
互に洗浄・乾燥処理部3に搬送して洗浄・乾燥処理し、
洗浄・乾燥処理が終了した基板を上方または搬送方向と
直交する方向に排出する。この場合には、従来、6チャ
ンバーで行われている現像、洗浄、乾燥処理を3チャン
バーで行うことができ、さらに装置の設置面積を小さく
できる。 (c) 角型基板を現像する構成に代えて円形基板を現
像する構成にも本発明を適用できる。
【0026】
【発明の効果】本発明に係る基板現像装置では、基板現
像部と基板の洗浄・乾燥部とが並設されているので、装
置の設置面積が小さく、しかも現像液と洗浄液とを別々
に回収して容易に再利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による基板現像装置の縦断面
概略図。
【図2】その制御系のブロック図。
【図3】現像制御部の制御フローチャート。
【図4】現像制御部の制御フローチャート。
【図5】洗浄・乾燥制御部の制御フローチャート。
【図6】洗浄・乾燥制御部の制御フローチャート。
【図7】他の実施例の図1に相当する図。
【図8】さらに他の実施例の図1に相当する図。
【符号の説明】
1 基板現像装置 2,2a,2b,2c 基板現像部 3,3a 基板洗浄・乾燥部 5, 現像チャンバー 5a スピンカップ 6 現像液供給部 30 洗浄・乾燥チャンバー 30a スピンカップ 31 洗浄・乾燥処理部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板に現像液を供給して現像処理した後に
    該基板に洗浄液を供給して基板を洗浄し乾燥させる基板
    現像装置において、 互いに独立したチャンバー内に配置され、それぞれ基板
    を保持する第1及び第2の基板保持手段と、 第1の基板保持手段に保持された基板に現像液を供給す
    る現像液供給手段と、 基板に現像液が供給された後に、該基板を第1の基板保
    持手段から第2の基板保持手段に搬送する搬送手段と、 第2の基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給す
    る洗浄液供給手段と、 基板に洗浄液が供給された後に、該基板を第2の基板保
    持手段に保持させつつ乾燥させる乾燥手段と、を備えた
    基板現像装置。
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