JP2008103496A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 研磨パッド5、前記研磨パッド5表面に研磨剤を供給する供給口7、研磨される部材2を装着して前記研磨パッド5に押し付けるための研磨ヘッド1、及び、前記研磨パッド表面に研磨領域を部分的に形成する研磨領域形成手段を設けたCMP装置が得られる。研磨領域形成手段は、研磨剤の供給口とは別に設けられたエア供給ユニットであっても良いし、研磨剤の供給口を移動させる手段であっても良い。また、研磨パッド自体を傾斜させる機構によって、研磨領域形成手段を構成しても良い。
【選択図】 図1
Description
2 ウェハ
3 リテーナリング
4 メンブレン
5 研磨パッド
6 周辺加圧部
7 スラリ供給口
8 ドレッサ
9 エアバルブ制御部
10a,10b,10c エア供給ユニット
11,12,13 エア吹出口
14 気室
20,50 化学機械研磨(CMP)装置
Claims (17)
- 研磨パッド表面に研磨剤を供給しながら、研磨ヘッドに装着された部材を前記研磨パッドに押し付けて化学機械研磨する方法において、
前記研磨パッド表面の一部に、前記研磨剤を供給する研磨領域を形成しながら、前記部材を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 請求項1に記載の研磨方法において、前記研磨パッド表面を区画して、研磨領域を形成する研磨領域形成手段を設け、当該研磨領域形成手段により前記研磨パッド表面の一部に前記研磨領域を形成、区画した状態で、前記研磨領域に前記研磨剤を供給しながら前記部材を研磨することを特徴とする研磨方法。
- 請求項2に記載の研磨方法において、前記研磨領域形成手段は、前記研磨パッド表面にエアを吹き付けることによって前記研磨パッド表面の一部に区画された前記研磨領域を形成するエア供給ユニットであり、当該エア供給ユニットにより、前記研磨パッド表面の一部に前記研磨領域を区画、形成した状態で、前記研磨領域に前記研磨剤を供給し、前記部材を研磨することを特徴とする研磨方法。
- 請求項1に記載の研磨方法において、前記研磨剤の供給側を高くし、前記研磨領域側を低くするように前記研磨パッドを傾斜させることによって、前記研磨パッドの一部に前記研磨領域を形成することを特徴とする研磨方法。
- 請求項1に記載の研磨方法において、前記研磨剤を前記研磨パッドの中心位置から偏移した位置に供給することにより、前記研磨パッドの一部に前記研磨領域を形成することを特徴とする研磨方法。
- 請求項3に記載の研磨方法において、前記研磨剤を前記研磨パッドの中心位置に供給する一方、前記研磨領域に隣接した位置に、前記エア供給ユニットを配置したことを特徴とする研磨方法。
- 請求項1乃至6の内のいずれか一つに記載の研磨方法において、前記部材は半導体ウェハであることを特徴とする研磨方法。
- 研磨パッドと、前記研磨パッド表面に研磨剤を供給する供給口を備えた研磨剤供給手段と、研磨される部材を装着して前記研磨パッドに押し付けるための研磨ヘッドと、前記研磨パッド表面の一部に研磨領域を形成する研磨領域形成手段を備えていることを特徴とする研磨装置。
- 請求項8に記載の研磨装置において、更に、前記研磨領域形成手段は、エア吹出口を備えたエア供給ユニットを有していることを特徴とする研磨装置。
- 請求項9に記載の研磨装置において、前記エア供給ユニットは、円弧形状のエア吹出口支持部材を有していることを特徴とする研磨装置。
- 請求項10に記載の研磨装置において、前記エア吹出口は、前記エア吹出口支持部材の前記研磨パッド側に、一つ又は複数備えられていることを特徴とする研磨装置。
- 請求項11記載の研磨装置において、前記エア吹出口支持部材は、前記研磨パッドの回転方向に対して、上流側に突出した形状の円弧形状を備えていることを特徴とする研磨装置。
- 請求項10乃至12の内のいずれか一つに記載の研磨装置において、前記エア供給ユニットの円弧形状は、前記研磨される部材の半径よりも大きい半径を有していることを特徴とする研磨装置。
- 請求項8記載の研磨装置において、前記研磨領域形成手段は、前記研磨剤供給手段の供給口に対して、前記研磨パッドの前記研磨領域を傾斜させる機構であることを特徴とする研磨装置。
- 請求項8記載の研磨装置において、前記研磨領域形成手段は、前記研磨剤供給手段の供給口を前記研磨パッドの中心位置から偏移させる手段であることを特徴とする研磨装置。
- 請求項9乃至13の内のいずれか一つに記載の研磨装置において、前記エア吹出口から吐出されるエア流量を前記研磨パッドの回転数に対応して調整する制御部を備えていることを特徴とする研磨装置。
- 請求項8乃至16の内のいずれか一つに記載の研磨装置において、前記研磨される部材は半導体ウェハであることを特徴とする研磨装置。
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JP2006284000A JP2008103496A (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 研磨方法および研磨装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012139739A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09109019A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Nec Corp | ウェハ研磨方法および研磨装置 |
JP2002083788A (ja) * | 2001-07-19 | 2002-03-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
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2006
- 2006-10-18 JP JP2006284000A patent/JP2008103496A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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