JP2008076377A - 欠陥検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検出器12は複数のイメージセンサ100を備え、画素方向に間隔を空けて複数個配列されたイメージンセンサ100が2列配置され、各イメージンセンサ100はスキャン方向では互い隣接しないように配置され、千鳥配置されている。画素数が多い大面積のイメージセンサの製作には多大な開発費等が必要であり、画素欠陥発生頻度が多くなる。本発明は、小面積のイメージンセンサ100を複数配置している。一個のイメージンセンサ100を取り付ける場合、取り付けに要する領域が必要であり、個々のイメージセンサ100同士では、互いに一定距離を空けて配置しなければならず、空白領域ができてしまう。この空白領域を解消するため複数のイメージンセンサ100が千鳥配置されている。
【選択図】図2
Description
Claims (20)
- 検査対象を照明光により照明する照明手段と、光電変換イメージセンサを有し、前記検査対象からの反射光を受光する検出器と、前記検査対象を搭載したステージまたは前記検出器の移動手段と、前記検出器で検出した画像に基づき前記検査対象を検査する検査手段とを備える検査対象の欠陥検査装置において、
上記検出器は、複数の光電変換イメージセンサを有し、これら複数の光電変換イメージセンサは、千鳥配置され、千鳥配置された列が2以上配置されて格子状に配列されていることを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記格子状に配列された複数の光電変換イメージセンサは、前記列毎に分光感度が異なり、前記照明手段は、複数の波長を含む光源もしくは波長の異なる複数の光源を有することを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記光電変換イメージセンサは二次元のエリアセンサであり、検査対象を搭載したステージもしくは前記検出器を走査させ、撮像時には停止させることにより光学的に画像を取得し、画像処理等により検査対象の欠陥等を検査することを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記複数の光電変換イメージセンサの感度を調整する感度制御部を有することを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記光電変換イメージセンサは時間遅延積分型(TDI)イメージセンサであることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項5記載の時間遅延積分型(TDI)イメージセンサは、アンチブルーミングTDIイメージセンサであることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項5記載の欠陥検査装置において、前記時間遅延積分型(TDI)イメージセンサは裏面照射型TDIイメージセンサであることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項5記載のイメージセンサは画素方向で複数に分割され、分割した数画素の単位(タップ)毎に並列に読み出し可能なマルチタップ型イメージセンサであることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記イメージセンサはイメージセンサの前段もしくは後段で電子増倍を行う電子増倍型イメージセンサであることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記複数のイメージセンサの整数倍の画像処理部を有し、これら画像処理部は、前記複数のイメージセンサからの出力信号を並列に処理することを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1記載の欠陥検査装置において、前記複数のイメージセンサの実数倍の画像処理部を有し、これら画像処理部は、前記複数のイメージセンサからの出力信号を並列に処理することを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項3記載の欠陥検査装置において、前記二次元のエリアセンサの複数の画素のうち、使用する画素を可変制御する機能を有する画像処理部を備えることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項12記載の欠陥検査装置において、前記画像処理部は、前記複数のイメージセンサの実数倍備えられ、前記使用画素からの出力信号を並列に処理することを特徴とする欠陥検査装置。
- 欠陥検査装置に使用され、光電変換イメージセンサを有し、前記検査対象からの反射光を受光する欠陥検出器において、
複数の光電変換イメージセンサを有し、これら複数の光電変換イメージセンサは、千鳥配置され、千鳥配置された列が2以上配置されて格子状に配列されていることを特徴とする欠陥検出器。 - 請求項14記載の欠陥検出器において、前記複数の光電変換イメージセンサは、検査対象をスキャンする方向と直交する方向に千鳥配置され、この千鳥配置された列が、前記スキャン方向に2以上配置されていることを特徴とする欠陥検出器。
- 請求項15記載の欠陥検出器において、1個の光電変換イメージセンサの前記スキャン方向の長さをaとし、前記スキャン方向と直交する方向の長さをbとし、前記スキャン方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をa’とし、スキャン方向と直交する方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をb’とすると、a=a’、b=b’であることを特徴とする欠陥検出器。
- 請求項15記載の欠陥検出器において、1個の光電変換イメージセンサの前記スキャン方向の長さをaとし、前記スキャン方向と直交する方向の長さをbとし、前記スキャン方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をa’とし、スキャン方向と直交する方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をb’とすると、a<a’、b<b’であることを特徴とする欠陥検出器。
- 請求項15記載の欠陥検出器において、1個の光電変換イメージセンサの前記スキャン方向の長さをaとし、前記スキャン方向と直交する方向の長さをbとし、前記スキャン方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をa’とし、スキャン方向と直交する方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をb’とすると、a>a’、b=b’であることを特徴とする欠陥検出器。
- 請求項15記載の欠陥検出器において、1個の光電変換イメージセンサの前記スキャン方向の長さをaとし、前記スキャン方向と直交する方向の長さをbとし、前記スキャン方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をa’とし、スキャン方向と直交する方向の光電変換イメージセンサ間の間隔をb’とすると、a=a’、b>b’であることを特徴とする欠陥検出器。
- 請求項15記載の欠陥検出器において、前記光電変換イメージセンサの複数の画素のうち、使用する画素が可変制御され、複数の倍率が選択されることを特徴とする欠陥検出器。
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---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012247482A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Nsk Technology Co Ltd | プリアライメント装置及びプリアライメント方法 |
JP2016085228A (ja) * | 2010-07-30 | 2016-05-19 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 照射サブシステム |
WO2016089786A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Predicting and controlling critical dimension issues and pattern defectivity in wafers using interferometry |
JP2016180614A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | シャープ株式会社 | センサic |
JP2018508143A (ja) * | 2015-05-13 | 2018-03-22 | レイセオン カンパニー | 電子的に調整可能な検出器ポジションを有する検出器アレイ |
WO2019168250A1 (ko) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 주식회사 코미코 | 3차원 형상 영상 취득 시스템 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5698036B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2015-04-08 | 株式会社日立国際電気 | 撮像システム、撮像装置および感度制御方法 |
US8699812B2 (en) * | 2011-06-09 | 2014-04-15 | General Electric Company | System and method for quality improvement in CT imaging |
US9128064B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-09-08 | Kla-Tencor Corporation | Super resolution inspection system |
EP3034214A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-22 | Pramet Tools, S.R.O. | Drill and drill insert with chipbreaker protrusions |
JP2021196242A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 検出方法および検出装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03110454A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式 |
JPH09210793A (ja) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Hamamatsu Photonics Kk | カラーイメージセンサ |
JP2000097869A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | パターンの欠陥検査方法およびその装置 |
JP2000311926A (ja) * | 1993-03-09 | 2000-11-07 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの生産方法 |
JP2001201461A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Horiba Ltd | 異物検査装置 |
JP2001235429A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Topcon Corp | 表面検査装置 |
JP2002310932A (ja) * | 1991-12-11 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 半導体デバイス処理装置の監視方法およびそのシステム |
WO2005026782A2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-03-24 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Inspection system using small catadioptric objective |
JP2006201044A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4602289A (en) * | 1982-05-31 | 1986-07-22 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Solid state image pick-up device |
US4853970A (en) * | 1984-03-24 | 1989-08-01 | Integrated Automation | Apparatus for processing digitized images |
GB2226469A (en) * | 1988-12-23 | 1990-06-27 | Marconi Gec Ltd | Video recording and reproducing apparatus |
JP3228418B2 (ja) | 1989-01-04 | 2001-11-12 | インデイゴ ナムローゼ フェンノートシャップ | 中間転写部材を有する結像装置 |
CH679742A5 (ja) | 1990-01-09 | 1992-04-15 | Byk Gulden Lomberg Chem Fab | |
DE4123791C2 (de) * | 1991-07-18 | 1995-10-26 | Daimler Benz Aerospace Ag | Digitale Flächenkamera mit Mehrfachoptik |
JP3257010B2 (ja) | 1992-01-07 | 2002-02-18 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及び装置 |
US5488239A (en) * | 1994-07-14 | 1996-01-30 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Solid state image sensor with shaped photodiodes |
JPH1090196A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-10 | Toppan Printing Co Ltd | 透明保護層の検査方法およびその検査装置 |
US6744912B2 (en) * | 1996-11-29 | 2004-06-01 | Varian Medical Systems Technologies, Inc. | Multiple mode digital X-ray imaging system |
US6166831A (en) * | 1997-12-15 | 2000-12-26 | Analog Devices, Inc. | Spatially offset, row interpolated image sensor |
JP2001025429A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Nakano Refrigerators Co Ltd | 冷凍機内蔵型ショーケース |
US6471916B1 (en) * | 1999-11-09 | 2002-10-29 | Packard Instrument Company | Apparatus and method for calibration of a microarray scanning system |
US6456793B1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-09-24 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for a color scannerless range imaging system |
JP2002290843A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Olympus Optical Co Ltd | 画像入力装置 |
US7045758B2 (en) * | 2001-05-07 | 2006-05-16 | Panavision Imaging Llc | Scanning image employing multiple chips with staggered pixels |
US6724473B2 (en) * | 2002-03-27 | 2004-04-20 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method and system using exposure control to inspect a surface |
WO2004063803A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-29 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Device comprising an array of electronic elements, based on diagonal line routing |
US7355690B2 (en) * | 2003-07-21 | 2008-04-08 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Double inspection of reticle or wafer |
JP2005158780A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007020789A patent/JP5172162B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-24 US US11/844,452 patent/US8077306B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03110454A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式 |
JP2002310932A (ja) * | 1991-12-11 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 半導体デバイス処理装置の監視方法およびそのシステム |
JP2000311926A (ja) * | 1993-03-09 | 2000-11-07 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの生産方法 |
JPH09210793A (ja) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Hamamatsu Photonics Kk | カラーイメージセンサ |
JP2000097869A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | パターンの欠陥検査方法およびその装置 |
JP2001201461A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Horiba Ltd | 異物検査装置 |
JP2001235429A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Topcon Corp | 表面検査装置 |
WO2005026782A2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-03-24 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Inspection system using small catadioptric objective |
JP2006201044A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016085228A (ja) * | 2010-07-30 | 2016-05-19 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 照射サブシステム |
JP2018066743A (ja) * | 2010-07-30 | 2018-04-26 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 照射サブシステム |
JP2012247482A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Nsk Technology Co Ltd | プリアライメント装置及びプリアライメント方法 |
WO2016089786A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Predicting and controlling critical dimension issues and pattern defectivity in wafers using interferometry |
US9558545B2 (en) | 2014-12-03 | 2017-01-31 | Kla-Tencor Corporation | Predicting and controlling critical dimension issues and pattern defectivity in wafers using interferometry |
TWI668733B (zh) * | 2014-12-03 | 2019-08-11 | 美商克萊譚克公司 | 使用干涉儀用於預測及控制在晶圓中之關鍵尺寸問題及圖案缺陷之方法與系統 |
JP2016180614A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | シャープ株式会社 | センサic |
JP2018508143A (ja) * | 2015-05-13 | 2018-03-22 | レイセオン カンパニー | 電子的に調整可能な検出器ポジションを有する検出器アレイ |
WO2019168250A1 (ko) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 주식회사 코미코 | 3차원 형상 영상 취득 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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