JP5132866B2 - 表面検査装置および表面検査方法 - Google Patents
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Description
Claims (12)
- 対象物の複数の画像を生成することによって対象物を検査し、前記画像群を合わせて処理して、増大されたピクセル密度をもつ再構築された画像を作る表面検査装置であって、
照射ビームを前記対象物に向けて照射し、該照射の結果としての光学信号を生成する照射源、
点像分布関数および対応するスポットサイズによって特徴付けられ、前記光学信号を受け取る拡大光学系を備え、かつ前記光学信号用の複数のビームの経路であって、各経路が二次元配列の複数個の時間遅延積分(TDI)センサアレイのそれぞれに至る長さの等しい経路を有する光学系、
画像がスポットサイズ当たり2.5画像ピクセルより少ない初期ピクセル密度をもつように構成された複数の画像ピクセルをそれぞれ備え、前記対象物の画像群を作る際に、前記画像群が互いにサブピクセル距離だけオフセットされるように構成された複数の時間遅延積分センサアレイ、
前記TDIセンサアレイにより前記対象物を走査させ、前記対象物の一連の連続する画像群を生成する走査要素、および
前記複数の連続する画像群を合わせて処理し、増大されたピクセル密度をもつ前記対象物の再構築された画像を作る画像処理回路
を備え、
前記光学系の倍率は、複数の低解像度画像を収集可能な前記時間遅延積分センサアレイにより得られた画像の解像度を減少するために低減され、
前記走査要素は、前記低減された倍率によって前記対象物の全表面走査し、倍率が低減されていない状態よりも少ない回数で前記対象物の連続する低解像度の画像群を取得するよう構成され、
前記画像処理回路は、前記複数の低解像度の画像群から、少なくとも原画像の解像度を有する画像を再構築するよう構成され、
前記複数のTDIセンサアレイは、第1のセンサアレイのピクセル要素と第2のセンサアレイのピクセル要素との間にサブピクセル分のオフセットが存在するような単一のチップ上において、インターレース形状に配列された第2のセンサアレイのピクセル要素間に、前記第1のセンサアレイの個々のピクセル要素がインターレースされるように構成された
装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記光学系は、明視野検査ツールを備える装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記光学系は、暗視野検査ツールを備える装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記複数の時間遅延積分(TDI)センサアレイは、第1TDIセンサアレイによって生成される画像群が、第2TDIセンサアレイによって生成される画像群からサブピクセル距離だけオフセットされるように構成された第1TDIセンサアレイおよび第2TDIセンサアレイを備える装置。
- 請求項4に記載の装置であって、前記第1TDIセンサおよび前記第2TDIセンサは、前記第1TDIセンサによって生成された画像群が、前記第2TDIセンサによって生成された画像群から水平方向にサブピクセル距離だけオフセットされるように構成される装置。
- 請求項4に記載の装置であって、前記第1TDIセンサアレイおよび前記第2TDIセンサアレイは、前記第1TDIセンサアレイによって生成された画像群が、前記第2TDIセンサアレイによって生成された画像群から垂直方向にサブピクセル距離だけオフセットされるように構成される装置。
- 請求項4に記載の装置であって、前記第1TDIセンサアレイおよび前記第2TDIセンサアレイは、前記第1TDIセンサアレイによって生成された画像群が、前記第2TDIセンサアレイによって生成された画像群から水平方向にサブピクセル距離だけオフセットされ、垂直方向にサブピクセル距離だけオフセットされるように構成される装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記画像処理回路は、前記複数のTDIセンサアレイによって作られた前記複数の画像群をディザリング技術を用いて合わせて処理することによって、アンダーサンプリングされた画像に対して増大されたピクセル密度をもつ前記対象物の再構築された画像群を作る装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記画像処理回路は、前記複数のTDIセンサアレイによって作られた前記複数の画像群をドリズリング技術を用いて合わせて処理することによって、アンダーサンプリングされた画像に対して増大されたピクセル密度をもつ前記対象物の再構築された画像群を作る装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記光学系の倍率は、前記TDIセンサアレイによって作られた画像群が、前記光学系の点像分布関数のスポットサイズ当たり約2.5画像ピクセルより小さいピクセル化レシオをもつように、前記対象物を拡大する倍率とされた装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記複数の時間遅延積分(TDI)センサアレイは、画像群が互いにサブピクセル距離だけオフセットされるよう前記対象物の複数の画像群を生成するように構成された少なくとも3つのTDIセンサアレイを含み、
前記画像処理回路は、前記少なくとも3つのTDIセンサアレイのそれぞれからの前記複数の画像群を合わせて処理することによって、アンダーサンプリングされた画像に対して増大されたピクセル密度をもつ前記対象物の再構築された画像群を作る、
装置。 - 対象物の複数の画像を生成することによって対象物を検査し、前記画像を合わせて処理して、増大されたピクセル密度をもつ再構築された画像を作る際に、
点像分布関数および対応するスポットサイズによって特徴付けられ、光学信号を受け取る拡大光学系を備え、かつ前記光学信号用の複数のビームの経路であって、各経路が二次元配列の複数個の時間遅延積分(TDI)センサアレイのそれぞれに至る長さの等しい経路を有する光学系と、
画像がスポットサイズ当たり2.5画像ピクセルより少ない初期ピクセル密度をもつように構成された複数の画像ピクセルをそれぞれ備え、前記対象物の複数の画像を生成する際に、前記画像群が互いにサブピクセル距離だけオフセットされるように構成された複数の時間遅延積分センサアレイであって、
第1のセンサアレイのピクセル要素と第2のセンサアレイのピクセル要素との間にサブピクセル分のオフセットが存在するような単一のチップ上において、インターレース形状に配列された第2のセンサアレイのピクセル要素間に、前記第1のセンサアレイの個々のピクセル要素がインターレースされるように構成された複数の時間遅延積分センサアレイとを用いる
表面検査方法であって、
照射ビームを前記対象物に向けて照射し、該照射の結果としての前記光学信号を生成する照射ステップ、
前記TDIセンサアレイにより前記対象物を走査させ、前記対象物の一連の連続する画像群を生成する走査ステップ、
前記複数の連続する画像群を合わせて処理し、増大されたピクセル密度をもつ前記対象物の再構築された画像を作る画像処理ステップ、および
複数の低解像度画像を収集可能な前記時間遅延積分センサアレイにより得られた画像の解像度を減少するために前記光学系の倍率を低減する低減ステップ
を備え、
前記走査ステップにおいて、前記低減された倍率によって前記対象物の全表面走査し、倍率が低減されていない状態よりも少ない回数で前記対象物の連続する低解像度の画像群を取得し、
前記画像処理ステップにおいて、前記複数の低解像度の画像群から、少なくとも原画像の解像度を有する画像を再構築する
方法。
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