JP2008050635A - Cu−Ni−有機電着薄膜積層構造体及びその形成方法 - Google Patents
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Abstract
【効果】Cu基材上に密着性に優れた電着ポリイミド薄膜等の有機電着薄膜を成膜したCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体を提供することができる。
【選択図】図1
Description
[1]Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を介して有機電着薄膜を成膜してなることを特徴とするCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
[2]上記有機電着薄膜がポリイミド薄膜であることを特徴とする[1]記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
[3]上記電着ポリイミド薄膜が、カルボキシル基を分子構造内に有するアニオン性ポリイミドの水と有機溶媒との混合溶媒溶液であるポリイミド電着液から電着にて成膜されてなることを特徴とする[2]記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
[4]上記アニオン性ポリイミドがブロック共重合アニオン性ポリイミドであることを特徴とする[3]記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
[5]Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を形成し、次いで、アニオン性材料電着液に上記Ni層を接触させ、該Ni層上に上記アニオン性材料を上記Ni層が形成されたCu基材を陽極として電着して有機電着薄膜を成膜することを特徴とするCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
[6]Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を形成し、次いで、カルボキシル基を分子構造内に有するアニオン性ポリイミドの水と有機溶媒との混合溶媒溶液である電着液に上記Ni層を接触させ、該Ni層上に上記アニオン性ポリイミドを上記Ni層が形成されたCu基材を陽極として電着してポリイミド薄膜を成膜することを特徴とする[5]記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
[7]上記アニオン性ポリイミドがブロック共重合アニオン性ポリイミドであることを特徴とする[6]記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
本発明のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体は、Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を介して有機電着薄膜を積層した構造のものであり、Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を形成し、次いで、アニオン性材料電着液にNi層を接触させ、Ni層上にアニオン性材料をNi層が形成されたCu基材を陽極として電着して有機電着薄膜を成膜することにより形成することができる。
3cm×5cm、厚さ36μmのCu箔に以下の前処理1(電解脱脂、酸洗浄1、酸洗浄2)を施した。
前処理1
電解脱脂:界面活性剤を含む3%NaOH水溶液に浸漬し、電流密度10A/dm2で60秒処理。
酸洗浄1:10%リン酸水溶液中で揺動させながら60秒間浸漬。
酸洗浄2:10%硫酸水溶液中で揺動させながら60秒間浸漬。
前処理2
プレディップ1:市販の電着液用希釈液(株式会社ピーアイ技術研究所製)中で揺動させながら15秒間浸漬。
プレディップ2:市販の電着液(株式会社ピーアイ技術研究所製 Q−ED−21−129)中で揺動させながら15秒間浸漬。
前処理1後の水洗、Ni層の形成及びその後の水洗、乾燥を実施しなかった以外は実施例1と同様の方法でポリイミド薄膜をCu箔上に直接成膜した。得られたポリイミド薄膜の密着性を実施例1と同様にして評価した。
2 Ni層
3 Cu基材
Claims (7)
- Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を介して有機電着薄膜を成膜してなることを特徴とするCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
- 上記有機電着薄膜がポリイミド薄膜であることを特徴とする請求項1記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
- 上記電着ポリイミド薄膜が、カルボキシル基を分子構造内に有するアニオン性ポリイミドの水と有機溶媒との混合溶媒溶液であるポリイミド電着液から電着にて成膜されてなることを特徴とする請求項2記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
- 上記アニオン性ポリイミドがブロック共重合アニオン性ポリイミドであることを特徴とする請求項3記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体。
- Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を形成し、次いで、アニオン性材料電着液に上記Ni層を接触させ、該Ni層上に上記アニオン性材料を上記Ni層が形成されたCu基材を陽極として電着して有機電着薄膜を成膜することを特徴とするCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
- Cu基材上に厚さ1μm以上のNi層を形成し、次いで、カルボキシル基を分子構造内に有するアニオン性ポリイミドの水と有機溶媒との混合溶媒溶液である電着液に上記Ni層を接触させ、該Ni層上に上記アニオン性ポリイミドを上記Ni層が形成されたCu基材を陽極として電着してポリイミド薄膜を成膜することを特徴とする請求項5記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
- 上記アニオン性ポリイミドがブロック共重合アニオン性ポリイミドであることを特徴とする請求項6記載のCu−Ni−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
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