JP2008047843A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008047843A5 JP2008047843A5 JP2006228895A JP2006228895A JP2008047843A5 JP 2008047843 A5 JP2008047843 A5 JP 2008047843A5 JP 2006228895 A JP2006228895 A JP 2006228895A JP 2006228895 A JP2006228895 A JP 2006228895A JP 2008047843 A5 JP2008047843 A5 JP 2008047843A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- metal core
- wiring
- core layer
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 16
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 3
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 3
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Claims (12)
- 配線基板と、前記配線基板に実装された回路素子とを具備し、
前記配線基板は、金属コア層と、前記金属コア層の上面および下面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層および第2配線層とを有し、
前記金属コア層は、分離溝により互いに離間された導電パターンから成り、前記分離溝に前記絶縁層が充填されることで前記導電パターン同士は電気的に絶縁されることを特徴とする回路装置。 - 前記導電パターンの側面は、部分的に外側に突出する湾曲面であることを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記第1配線層と前記導電パターンまたは前記第2配線層と前記導電パターンとは、前記絶縁層を貫通する層間接続部を経由して電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 全ての前記導電パターンは、前記絶縁層から成る前記配線基板の外周端部から離間した内側に位置することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記導電パターンを厚み方向に貫通する接続孔を設け、
前記接続孔の内部に、前記第1配線層と前記第2配線層とを電気的に接続させる貫通接続部を設けることを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記金属コア層の一部から成り、前記導電パターンよりも厚みが薄く形成された配線を具備することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記分離溝は、前記金属コア層の上面から設けた第1分離溝と、前記金属コア層の下面から設けた第2分離溝とから成り、
前記第2分離溝を前記第1分離溝よりも大きく形成し、前記第2分離溝の上方に対応する領域に、前記第1配線層と前記導電パターンとを接続する層間接続部を設けることを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記絶縁層を部分的に除去して前記金属コア層を露出させ、露出する部分の前記金属コア層に前記回路素子を固着することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記絶縁層を部分的に除去して前記金属コア層を露出させ、露出する部分の前記金属コア層に外部電極を溶着することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 配線基板と、前記配線基板に実装された回路素子とを具備し、
前記配線基板は、金属コア層と、前記金属コア層の上面および下面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層および第2配線層とを有し、
前記金属コア層の外周端部は、前記絶縁層から成る前記配線基板の外周端部から離間した内側に位置することを特徴とする回路装置。 - 前記第1配線層と前記金属コア層または前記第2配線層と前記金属コア層とは、前記絶縁層を貫通する層間接続部を経由して電気的に接続されることを特徴とする請求項10記載の回路装置。
- 前記金属コア層を厚み方向に貫通する接続孔を設け、
前記接続孔の内部に、前記第1配線層と前記第2配線層とを電気的に接続させる貫通接続部を設けることを特徴とする請求項10記載の回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006228895A JP5183045B2 (ja) | 2006-07-20 | 2006-08-25 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006198782 | 2006-07-20 | ||
JP2006198782 | 2006-07-20 | ||
JP2006228895A JP5183045B2 (ja) | 2006-07-20 | 2006-08-25 | 回路装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008047843A JP2008047843A (ja) | 2008-02-28 |
JP2008047843A5 true JP2008047843A5 (ja) | 2009-09-24 |
JP5183045B2 JP5183045B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=39181254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006228895A Expired - Fee Related JP5183045B2 (ja) | 2006-07-20 | 2006-08-25 | 回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5183045B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
JP5184319B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-04-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
JP2012028511A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | On Semiconductor Trading Ltd | 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法、絶縁層付き導電箔 |
JP2012114217A (ja) | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
TWI542260B (zh) | 2010-12-24 | 2016-07-11 | Lg伊諾特股份有限公司 | 印刷電路板及其製造方法 |
KR101865124B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2018-06-08 | 해성디에스 주식회사 | 비아홀을 구비하지 않은 회로 기판 및 그 제조방법 |
WO2018181678A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 太陽誘電株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP7069082B2 (ja) | 2019-05-08 | 2022-05-17 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6372180A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-01 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JPS6432652A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of wiring board for loading semiconductor element |
JPH04196345A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Nissan Motor Co Ltd | 金属基板の構造 |
JP2000003980A (ja) * | 1998-04-17 | 2000-01-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 半導体搭載用回路基板及びその製造方法 |
JP2000315749A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属芯入りボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板 |
JP4295395B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2009-07-15 | 富士機工電子株式会社 | 回路基板の製造方法及びリードフレームの製造方法 |
JP3849573B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2006-11-22 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
JP3953900B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2007-08-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層樹脂配線基板及びその製造方法 |
JP4008782B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2007-11-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
JP2004311849A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005072063A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005151850A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Ccs Inc | そば育成方法及びそば育成装置 |
JP4339739B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2009-10-07 | 太陽誘電株式会社 | 部品内蔵型多層基板 |
-
2006
- 2006-08-25 JP JP2006228895A patent/JP5183045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008047843A5 (ja) | ||
JP4283327B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2013004881A5 (ja) | ||
JP2008160160A5 (ja) | ||
TW200731897A (en) | Method for fabricating circuit board with conductive structure | |
JP2009267310A5 (ja) | ||
JP2013247225A5 (ja) | ||
JP2006303360A5 (ja) | ||
JP2009200389A5 (ja) | ||
JP2014239186A5 (ja) | ||
JP2012109350A5 (ja) | ||
JP2008041930A5 (ja) | ||
JP2010529652A5 (ja) | ||
JP2009105311A5 (ja) | ||
JP2009170849A5 (ja) | ||
JP2009283739A5 (ja) | ||
JP2014239187A5 (ja) | ||
JP2015041630A5 (ja) | ||
JP2009044154A5 (ja) | ||
JP2020113609A5 (ja) | ||
JP2010192781A5 (ja) | ||
US20100295818A1 (en) | Capacitive touch panel | |
TWI699143B (zh) | 印刷電路板及製造印刷電路板之方法 | |
JP2014160798A5 (ja) | ||
TWI536879B (zh) | 軟性電路板及其製造方法 |