JP2008047843A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 配線基板と、前記配線基板に実装された回路素子とを具備し、
   前記配線基板は、金属コア層と、前記金属コア層の上面および下面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上面および下面に形成された第１配線層および第２配線層とを有し、
   前記金属コア層は、分離溝により互いに離間された導電パターンから成り、前記分離溝に前記絶縁層が充填されることで前記導電パターン同士は電気的に絶縁されることを特徴とする回路装置。
2. 前記導電パターンの側面は、部分的に外側に突出する湾曲面であることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
3. 前記第１配線層と前記導電パターンまたは前記第２配線層と前記導電パターンとは、前記絶縁層を貫通する層間接続部を経由して電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
4. 全ての前記導電パターンは、前記絶縁層から成る前記配線基板の外周端部から離間した内側に位置することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
5. 前記導電パターンを厚み方向に貫通する接続孔を設け、
   前記接続孔の内部に、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続させる貫通接続部を設けることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
6. 前記金属コア層の一部から成り、前記導電パターンよりも厚みが薄く形成された配線を具備することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
7. 前記分離溝は、前記金属コア層の上面から設けた第１分離溝と、前記金属コア層の下面から設けた第２分離溝とから成り、
   前記第２分離溝を前記第１分離溝よりも大きく形成し、前記第２分離溝の上方に対応する領域に、前記第１配線層と前記導電パターンとを接続する層間接続部を設けることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
8. 前記絶縁層を部分的に除去して前記金属コア層を露出させ、露出する部分の前記金属コア層に前記回路素子を固着することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
9. 前記絶縁層を部分的に除去して前記金属コア層を露出させ、露出する部分の前記金属コア層に外部電極を溶着することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
10. 配線基板と、前記配線基板に実装された回路素子とを具備し、
    前記配線基板は、金属コア層と、前記金属コア層の上面および下面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上面および下面に形成された第１配線層および第２配線層とを有し、
    前記金属コア層の外周端部は、前記絶縁層から成る前記配線基板の外周端部から離間した内側に位置することを特徴とする回路装置。
11. 前記第１配線層と前記金属コア層または前記第２配線層と前記金属コア層とは、前記絶縁層を貫通する層間接続部を経由して電気的に接続されることを特徴とする請求項１０記載の回路装置。
12. 前記金属コア層を厚み方向に貫通する接続孔を設け、
    前記接続孔の内部に、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続させる貫通接続部を設けることを特徴とする請求項１０記載の回路装置。