JPS6372180A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は複数の電位の下に動作する電子回路の一部とし
て使用し得る電子部品及びその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、各種ＩＣＣ絡路を搭載し各種用途に用いられる電
気回路の一部として機能する導電性の基板（例えば、低
炭素含有鉄板）として第１０図に示すものが知られてい
る。

同図に示す基板２０は、メタルコア部２１にエナメル層
の如き絶縁層２２を被覆することにより構成されている
。そして、絶縁層２２上に各種用途に応じたＩＣ部品２
３を搭載し、このＩＣ部品２３の電源端子と前記メタル
コア部２１とを絶縁層２２を貫通させた電極層２４によ
り接続し、メタルコア部２１に図示しない電源部から所
定の電圧を印加することにより、ＩＣ部品２３を駆動す
るようになっている。

しかしながら、上記構成の基板２０では、メタルコア部
２１が一体構成であるため、電気回路として単一の電位
のみしか供給できず、複数の異なる電位の電源を必要と
する場合には使用できないという問題がある。また、同
様な理由により、メタルコア部２１の一部を電源供給用
に、他の部分を信号伝送用にというような積極的な使用
態様にも適用できなかった。

（発明が解決しようとする問題点） 上述したように従来の電子部品としての基板は、異なる
電位を供給する場合又はある電位の供給と信号伝送とを
同時に行なう場合等には使用できないという問題がある
。

そこで本発明は、異なる電位の供給又はある電位の供給
と信号の伝送を支障なく行なうことができる電子部品及
びその製造方法を提供することを目的とするものである
。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品は、導電性基板と、この導電性基板を
複数領域に分割する間隙部と、この間隙部に充填され前
記複数領域に分割された導電性基板を一体的に結合する
絶縁材とを有し、前記各領域の導電性基板をそれぞれ異
なる電位若しくは信号の供給部として用いるようにした
ものである。

また、本発明の電子部品の製造方法は、一枚の導電性基
板に複数の間隙を形成する工程と、前記複数の間隙にそ
れぞれ絶縁材を充填する工程と、絶縁材が充填された各
間隙を含む導電性基板の所定の領域を切断し絶縁材によ
り複数領域に電気的に分割され、かつ、一体的に結合さ
れた電子部品を形成する工程とを含んで構成される。

（作　用） 上記構成の電子部品は、導電性基板の各領域が間隙部に
充填された絶縁材により電気的に絶縁され、かつ、これ
らが一体的に結合されるので、各領域が異なる電位の供
給部として又はある電位の供給部と信号の伝送部として
機能する。

前記電子部品の製造方法によれば、上述したような機能
を発揮する電子部品を製造することができる。

（実施例） 以下に本発明の詳細な説明する。

第１図及び第２図は、本実施例の電子部品を示すもので
ある。

同図に示す電子部品１は、例えば低炭素含有鉄板製の導
電性基板２と、この導電性基板２を３個の領域３Ａ、３
Ｂ、３Ｃに分割する第１．第２の空隙４Ａ、４Ｂからな
る空隙部と、第１．第２の空隙部４Ａ、４Ｂに充填され
、かつ、絶縁性基板２の表裏両面をも被覆する例えばエ
ナメル製の絶縁材５とを有して構成されている。

前記第１の空隙４Ａは、導電性基板２の第１図における
上部側においてＵ字状に形成され、これにより、導電性
基板２を領域３Ａと領域３Ｂとに分割するようになって
いる。

前記第２の空隙４Ｂは、導電性基板２の第１図における
左下隅部において］状に形成され、これにより、導電性
基板２を領域３Ｂと領域３Ｃとに分割するようになって
いる。

前記第１．第２の空隙４Ａ、４Ｂには、それぞれ絶縁材
５が充填されて、分割された各領域３Ａ。

３Ｂ、３Ｃを電気的に絶縁するとともに各領域３Ａ、３
Ｂ、３Ｃを一体的に結合するようになっている。

次に上記構成の電子部品１の製造方法の一例を、第４図
（ａ）、　（ｂ）及び第５図（ａｌ、　（ｂ）をも参照
して説明する。

まず、第４図（ａ）、　（ｂ）に示すように、前記導電
性基板２よりも広面積を有する一枚の導電性基板２Ａを
用意し、これに対し、Ｕ字上の第１の空隙４Ａ、逆り宇
土の第２の空隙４Ｂを予め定めた寸法に沿って形成する
。第１．第２の空隙４Ａ。

４Ｂの形成位置は、いずれも導電性基板２Ａの端縁まで
至らないように設定する。また、第１．第２の空隙４Ａ
、４Ｂの空隙部ｔｌは後述する絶縁材５の被覆厚ｔ２よ
りも小さくすることが各領域３Ａ。

３Ｂ、３Ｃ相互間の一体的に結合を図る上で必要となる
。

次に、第５図（ａｌ、　（ｂｌに示すように、導電性基
板２Ａの表裏両面にエナメル製の絶縁材５をたとえば電
気泳動法、ディップ等の方法で厚さｔ２となるように被
覆するとともに、第１．第２の空隙４Ａ。

４Ｂにもこの絶縁材５を充填する。

次に、第５図（ａｌで二点鎖線により示す如（前記第１
．第２の空隙４Ａ、４Ｂがそれぞれ上方部、左下隅部に
位置するような四角形状の切断線りを描き、この切断線
りに沿って導電性基板２Ａを切断する。

これにより、第１図、第２図に示すような構成を有する
電子部品１を製造することができる。

このようにして製造される電子部品１によれば、３個の
領域３Ａ、３Ｂ、ａｃｌＪ＜電気的に絶縁され、かつ、
全体として一体的に結合されているので、この各領域３
Ａ、３Ｂ、３Ｃをそれぞれ異なる電位の供給部、例えば
領域３Ａを２４（Ｖｌ用、領域表裏面の絶縁も空隙充填
と同時に行なうことができる 尚、第３図（ａ）、　（ｂ）に示すように導電性基板２
の各側面をも絶縁材５で被覆するようにしてもよい。

次に、この電子部品１の具体的使用例を第６図（ａ）、
　（ｂ）、第７図（ａ）、　（ｂ）をも参照して説明す
る。

まず、第６図（ａ）、　（ｂ）に示すように電子部品ｌ
の領域３Ａにおいて絶縁材５の表面から導電性基板１０
表面に至る２個のスルーホール６ａ、６ｂを、領域３Ｂ
において同様なスルーホール６ｃを、領域３Ｃにおいて
同様なスルーホール６ｄをそれぞれ穿設する。次に、第
７図（ａ）、　（ｂ）に示すように前記スルーホール６
ａ、６ｂを介して領域３Ａの導電性基板２に接続され、
かつ、両領域３Ａ、３Ｂに亘る第１．第２の電極層７ａ
、７ｂと、前記スルーホール６ｃを介して領域３Ｂの導
電性基板２に接続され、かつ、領域３Ｂ上に位置する第
３の電極］Ｗ７ｃと、前記スルーホール６ｄを介して領
域３Ｃの導電性基板２に接続され、かつ、両領域３Ｂ、
３Ｃに亘る第４の電極層７ｄとをそれぞれ絶縁材５上に
形成する。

そして、この各電極Ｊｉ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ間に図
示しないＩＣ部品等を搭載して、電極層？ａ、７ｂを介
して例えば２４（Ｖ）、電極ＷＪ　７　ｃを介して例え
ば５（Ｖ）、電極ｉ７ｄを介して接地電位をそれぞれそ
のＩＣ部品に供給することができる。

本発明は上述した実施例に限定されるものでなくその要
旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、上述した実施例では各領域３Ａ、３Ｂ。

３Ｃを３つの異なる電位の供給部として用いる場合につ
いて説明したが、これらのうち２個を電位の供給部とし
て用いるとともに残りの１個を信号の伝送用として用い
ることもできる。

また、分割される領域は３個に限らず任意個数とするこ
とができる。

本発明の応用例としては第８図、第９図に示すものを挙
げることができる。

同図は上記構成の電子部品をサーマルヘッド用基板とし
て用いた場合を示すものである。すなわち、上述した電
子部品１と同様に３個の領域１１Ａ、ＩＩＢ、ＩＩＣに
分割された電子部品１０に対して、領域１１Ａにおける
導電性基ｔｒ１ｉ２にスルーホール１２ａを介して接続
される発熱体層１４を設け、この発熱体層１４上にさら
に一対の電極層１３ａ、１３ｂを積層する。

また、領域１１Ｂにおける絶縁材５上には駆動用ＩＣｌ
３を搭載し、領域１１Ｂにおけるスルーホール１２ｂを
介してこの領域１１Ｂの導電性基板２に接続される電極
層１３ｃを、領域１１Ｇにおけるスルーホール１２ｃを
介してこの領域１１Ｃの導電性基板２に接続される電極
層１３ｄをそれぞれ積層する。さらに、前記電極層１３
ｂと駆動用ＩＣｌ３との間を４線（例えば金線）１　　
　′６ａで、駆動用ＩＣｌ３と電極層１３Ｃとの間を導
線１６ｂで、駆動用ＩＣｌ３と電極層１３ｄとの間を導
線１６ｃでそれぞれワイヤボンディングの手法を用いて
電気的に接続する。

そして、前記領域１１Ａの導電性基板２を介して発熱体
層１４に例えば２４（Ｖｌの電圧を、領域１１Ｂの導電
性基板２を介して駆動用ＩＣｌ３に例えば５（ｖ）の電
圧を、領域１１Ｃの導電性基板２を介して接地電位（０
（Ｖｌ　）をそれぞれ供給するようにしてサーマルヘッ
ドを構成するようにしたものである。

尚、第８図、第９図には図示してないが、このサーマル
ヘッドの実際の製造に際しては、前記電極層１３ａ乃至
１３ｄ、駆動用ＩＣｌ３等の外周を、耐摩耗層で被覆す
ることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上詳述した本発明によれば、単一の導電性基板を用い
ながら、異なる電位若しくは信号の供給部として用いる
ことができる電子部品及びその製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の実施例を示す平面図、第２
図は第１図の１−１線断面図、第３図（ａｌは本発明の
実施例の他側を示す平面図、第３図伽）は第３図（ａ）
のｎ−ｎ線断面図、第４図（ａ）は第１図に示す電子部
品の製造工程を示す平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ
）のｍ−ｍ線断面図、第５図（ａ）は第１図に示す電子
部品の製造工程を示す平面図、第５図（′ｂ）は第５図
（ａ）のＩＶ−ＩＶＶ線断面図第６図（ａ）は第１図に
示す電子部品にスルーホールを穿設した状態を示す平面
図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）のＶ−Ｖ線断面図、第
７図（ａｌは第６図（ａ）に示す電子部品にさらに電極
層を形成した状態を示す平面図、第７図（ｂ）は第７図
（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図、第８図は本発明の応用例
を示す部分拡大平面図、第９図は第８図の■−■線断面
図、第１０図は従来の電子部品の断面図である。 １・・・電子部品、２・・・導電性基板、３Ａ、３Ｂ、
３Ｃ・・・領域、４Ａ・・・第１の空隙、４Ｂ・・・第
２の空隙、５・・・絶縁材。 ４Ｂ　　　３Ｂ ４４　　３Ａ 、７′ 第３図 （Ｇ）　　　　　　　　　　　　（ｂ）第　　６　図 第７図 第８図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性基板と、この導電性基板を複数領域に分割
   する間隙部と、この間隙部に充填され前記複数領域に分
   割された導電性基板を一体的に結合する絶縁材とを有し
   、前記各領域の導電性基板をそれぞれ異なる電位若しく
   は信号の供給部として用いるようにしたことを特徴とす
   る電子部品。
2. （２）一枚の導電性基板に複数の間隙を形成する工程と
   、前記複数の間隙にそれぞれ絶縁材を充填する工程と、
   絶縁材が充填された各間隙を含む導電性基板の所定の領
   域を切断し絶縁材により複数領域に電気的に分割され、
   かつ、一体的に結合された電子部品を形成する工程とを
   含むことを特徴とする電子部品の製造方法。