JP2008047722A - 描画装置の描画エラー検証方法及び描画装置の描画エラー検証用データの作成装置 - Google Patents
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Abstract
【構成】描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータ152に基づいて試料に描画する描画装置における描画開始後の描画エラーを検証する本発明の一態様における評価用データ作成部120は、レイアウトデータ152から描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータ152の一部を抽出するデータ抽出部126と、抽出されたレイアウトデータ152の一部に基づいてマージ処理を行い、マージ処理された描画装置100の描画エラー評価用データを作成するデータ構築部128と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、エラー調査時間を短縮することができる。
【選択図】 図1
Description
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線442を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線442を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線442は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料440の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータを入力し、入力されたレイアウトデータに基づいて試料に図形パターンを描画する描画装置における描画動作開始後の描画エラーを検証する描画装置の描画エラー検証方法であって、
描画装置にレイアウトデータが入力されてから図形パターンが描画された試料を検査するまでの過程で描画エラーが生じた場合に、レイアウトデータから描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を抽出し、
抽出されたレイアウトデータの一部に基づいて、描画エラーとなった機能の動作を再現することを特徴とする。
描画エラーとなった箇所を含む複数の内部構成単位のいずれかのデータをレイアウトデータの一部として抽出することを特徴とする。
描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータに基づいて試料に描画する描画装置における描画装置の描画開始後の描画エラーを検証するための検証用データを作成する描画装置の描画エラー検証用データの作成装置であって、
レイアウトデータから描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を抽出するデータ抽出部と、
抽出されたレイアウトデータの一部に基づいてマージ処理を行い、マージ処理された描画装置の描画エラー検証用データを作成する検証用データ作成部と、
を備えたことを特徴とする。
データ抽出部は、指定情報により指定されるレイアウトデータの一部をレイアウトデータから抽出することを特徴とする。
指定情報として、内部構成の座標指定情報と領域指定情報と前記内部構成の識別子指定情報との内、少なくとも1つの情報を用いると好適である。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。
図1において、荷電粒子ビーム描画装置の一例である描画装置100は、描画部150を構成する電子鏡筒102、描画室103、XYステージ105、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、偏向器208を備え、制御系として、描画制御ユニット(WCU:Writing Control unit)110、ショットデータ生成ユニット(SDG:Shot Data Generating unit)130、偏向制御回路(DEF)140、デジタルアナログコンバータ(DAC)142、DAC144、高速ストレージユニット(HSU:High−speed Shared Storage unit)170、ハードディスク装置(DSU:Data Storage Unit)180、並列演算ユニット(PPU:Parallel Processing unit)182、PPU184、PPU186、ステージ駆動回路210を備えている。
レイアウトデータは、描画領域が、チップの層、チップ領域を例えばy方向に向かって短冊状に分割したフレームの層、ブロックの層、例えば、半導体装置における1つの機能を持つセルの層、かかるセルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。また、レイアウトデータには、1つの試料101の描画領域に対して複数のチップの層がレイアウトされていることが一般的である。
試料101に描画する場合には、XYステージ105を例えばX方向に連続移動させながら、描画(露光)面を電子ビーム200が偏向可能な短冊状の複数のストライプ領域に仮想分割された試料101の1つのストライプ領域上を電子ビーム200が照射する。XYステージ105のX方向の移動は、例えば連続移動とし、同時に電子ビーム200のショット位置もステージ移動に追従させる。連続移動させることで描画時間を短縮させることができる。そして、1つのストライプ領域を描画し終わったら、XYステージ105をY方向にステップ送りしてX方向(今度は逆向き)に次のストライプ領域の描画動作を行なう。各ストライプ領域の描画動作を蛇行させるように進めることでXYステージ105の移動時間を短縮することができる。
図4において、実施の形態1における描画方法は、レイアウトデータ入力工程(S202)、リアルタイムチップマージ(RTCM)処理工程(S204)、描画データ変換工程(S206)、ショットデータ生成工程(S208)、描画工程(S210)という一連の工程を実施する。
図5において、描画装置の描画エラー検証用データの作成方法の一例となる評価用データ作成方法は、データ選択工程(S102)、指定値検証工程(S104)、データ抽出工程(S106)、データ構築工程(S108)、出力データ検証工程(S110)という一連の工程を実施する。そして、出力された評価用データを用いて、動作再現方法は、データ登録工程(S112)、再現テスト工程(S114)という一連の工程を実施する。
図6に示すレイアウトデータ152には、一例として、チップA、チップB、チップCが配置されている。そして、チップAは、フレーム1(F1A)〜フレーム8(F8A)の8つのフレームから構成される。チップBは、フレーム1(F1B)〜フレーム2(F2B)の2つのフレームから構成される。チップCは、フレーム1(F1C)〜フレーム6(F6C)の6つのフレームから構成される。そして、描画するにあたり、かかるチップA、チップB、チップCが1つのチップにチップマージされる。
図7では、図6に示したチップマージ処理されたチップを描画フレーム1(DF1)〜描画フレーム6(DF6)の6つの描画フレームに分割した場合を示している。そして、上述したように、描画フレーム毎に描画装置100で描画していくことになる。ここで、例えば、描画フレーム2(DF2)のある位置(×で表示)でエラーが生じた場合を想定する。
図8は、実施の形態1における座標指定によるフレーム全体を抽出単位とする例を示す概念図である。
図8では、指定された座標を含むフレーム全体を抜き出す場合を示している。ここでは、指定された座標位置がチップBのフレーム2(F2B)中に存在するため、チップBのフレーム2(F2B)を抽出領域とする例を示している。
図9では、指定された座標を含むブロックを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された座標位置がチップBのフレーム2(F2B)中のブロック(2,1)に存在するため、ブロック(2,1)を抽出領域とする例を示している。
図10では、指定された座標を含むセルを抜き出す場合を示している。
図11では、指定された座標を含む図形を抜き出す場合を示している。
図12は、実施の形態1における座標指定による描画フレームに含まれる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
図12では、指定された座標を含む描画フレームに少しでも跨ぐ(重なる)チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された座標位置が描画フレーム2(DF2)中に存在するため、描画フレーム2を構成する領域が含まれるチップAのフレーム2(F2A)及びフレーム3(F3A)と、チップBのフレーム1(F1B)及びフレーム2(F2B)とを抽出領域とする例を示している。
図14は、実施の形態1における領域指定によるフレーム全体を抽出単位とする例を示す概念図である。
図14では、指定された領域と少しでも重なるフレーム全体を抜き出す場合を示している。ここでは、指定された領域がチップAのフレーム1(F1A)とチップBのフレーム1(F1B)とに重なるため、チップAのフレーム1(F1A)とチップBのフレーム1(F1B)とを抽出領域とする例を示している。
図15では、指定された領域少しでも重なるブロックを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された領域がチップAのフレーム1(F1A)の一部のブロックとチップBのフレーム1(F1B)の一部のブロックとに重なるため、チップAのフレーム1(F1A)の一部のブロックとチップBのフレーム1(F1B)の一部のブロックとを抽出領域とする例を示している。
図16では、指定された領域と少しでも重なるセルを抜き出す場合を示している。
図17では、指定された領域と少しでも重なる図形を抜き出す場合を示している。
図18は、実施の形態1における領域指定による描画フレームに含まれる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
図18では、指定された領域を含む描画フレームに少しでも跨ぐ(重なる)チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された領域が描画フレーム1(DF1)中に存在するため、描画フレーム1を構成する領域が含まれるチップAのフレーム1(F1A)及びフレーム2(F2A)と、チップBのフレーム1(F1B)とを抽出領域とする例を示している。
図19では、指定された階層番号指定による描画フレームに少しでも跨ぐ(重なる)チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された階層番号が描画フレーム1(DF1)を示しているため、描画フレーム1に少しでも跨がる(重なる)チップAのフレーム1(F1A)及びフレーム2(F2A)と、チップBのフレーム1(F1B)とを抽出領域とする例を示している。
図20では、描画データ中の指定された階層番号指定によるブロックに少しでも跨ぐ(重なる)チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された階層番号が描画フレーム3(DF3)内の指定ブロックを示しているため、この指定ブロックに少しでも跨がる(重なる)チップAのフレーム4(F4A)と、チップBのフレーム2(F2B)と、チップCのフレーム1(F1C)とを抽出領域とする例を示している。
図21では、描画データ中の指定された階層番号指定によるセルに少しでも跨ぐ(重なる)チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された階層番号が描画フレーム3(DF3)内の指定セル(セル100)を示しているため、この指定セルに少しでも跨がる(重なる)チップAのフレーム4(F4A)及びフレーム5(F5A)を抽出領域とする例を示している。
S112において、データ登録工程として、処理管理部112は、評価用データ作成部120から出力された評価用データ158を登録する。
101,440 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 描画制御ユニット
112 処理管理部
114 メモリ
120 評価用データ作成部
122 データ選択部
124 指定値検証部
126 データ抽出部
128 データ構築部
130 ショットデータ生成ユニット
132出力データ検証部
140 偏向制御回路
142,144 DAC
150 描画部
152 レイアウトデータ
154 パラメータ
156 指定情報
158 評価用データ
170 高速メモリユニット
180 ハードディスク装置
182,184,186 PPU
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
210 ステージ駆動回路
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
442 電子線
Claims (5)
- 描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータを入力し、入力された前記レイアウトデータに基づいて試料に図形パターンを描画する描画装置における描画動作開始後の描画エラーを検証する描画装置の描画エラー検証方法であって、
前記描画装置に前記レイアウトデータが入力されてから前記図形パターンが描画された試料を検査するまでの過程で前記描画エラーが生じた場合に、前記レイアウトデータから前記描画エラーとなった機能の動作に必要な前記レイアウトデータの一部を抽出し、
抽出された前記レイアウトデータの一部に基づいて、前記描画エラーとなった機能の動作を再現することを特徴とする描画装置の描画エラー検証方法。 - 前記レイアウトデータは、複数の内部構成単位ごとに階層化され、
前記描画エラーとなった箇所を含む前記複数の内部構成単位のいずれかのデータを前記レイアウトデータの一部として抽出することを特徴とする請求項1記載の描画装置の描画エラー検証方法。 - 描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータに基づいて試料に描画する描画装置における前記描画装置の描画開始後の描画エラーを検証するための検証用データを作成する描画装置の描画エラー検証用データの作成装置であって、
前記レイアウトデータから前記描画エラーとなった機能の動作に必要な前記レイアウトデータの一部を抽出するデータ抽出部と、
抽出された前記レイアウトデータの一部に基づいてマージ処理を行い、マージ処理された描画装置の描画エラー検証用データを作成する検証用データ作成部と、
を備えたことを特徴とする描画装置の描画エラー検証用データの作成装置。 - 前記描画装置の描画エラー検証用データの作成装置は、前記描画エラーとなった機能の動作に必要な前記レイアウトデータの一部を指定する指定情報を入力し、
前記データ抽出部は、前記指定情報により指定される前記レイアウトデータの一部を前記レイアウトデータから抽出することを特徴とする請求項3記載の描画装置の描画エラー検証用データの作成装置。 - 前記レイアウトデータは、複数の内部構成単位ごとに階層化され、複数の内部構成単位の各内部構成は識別子で識別され、
前記指定情報として、前記内部構成の座標指定情報と領域指定情報と前記内部構成の識別子指定情報との内、少なくとも1つの情報を用いることを特徴とする請求項3又は4記載の描画装置の描画エラー検証用データの作成装置。
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