JP2008042185A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【課題】出力特性劣化などの不具合の発生を抑え、良好な信頼性を得ることが可能な電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】化合物半導体基板11に形成される動作領域12、動作領域12上に形成されるゲート電極13と、動作領域12上にゲート電極13を挟んで交互に形成されるソース電極14及びドレイン電極15と、外部回路と接続されるためのボンディングパッド18、19と、ソース電極14又はドレイン電極15と接続される電極接続部20aと、ボンディングパッド18、19と接続されるパッド接続部20bと、電極接続部20a及びパッド接続部20b間を接続する空中配線部20cを有するエアブリッジ20を備え、夫々エアブリッジ20の幅方向の断面において、電極接続部20aの断面積が、空中配線部20cの断面積以下及び/又は電極接続部の幅が、空中配線部の幅より狭いことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】化合物半導体基板11に形成される動作領域12、動作領域12上に形成されるゲート電極13と、動作領域12上にゲート電極13を挟んで交互に形成されるソース電極14及びドレイン電極15と、外部回路と接続されるためのボンディングパッド18、19と、ソース電極14又はドレイン電極15と接続される電極接続部20aと、ボンディングパッド18、19と接続されるパッド接続部20bと、電極接続部20a及びパッド接続部20b間を接続する空中配線部20cを有するエアブリッジ20を備え、夫々エアブリッジ20の幅方向の断面において、電極接続部20aの断面積が、空中配線部20cの断面積以下及び/又は電極接続部の幅が、空中配線部の幅より狭いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えばマルチフィンガー型の電界効果トランジスタに関する。
近年、インバータ回路やスイッチング素子の高機能化に伴い、電界効果トランジスタ(以下Field Effect Transistor:FETと記す)において、さらなる高周波特性、信頼性の向上が要求されている。
例えば、マルチフィンガー型のFETにおいて、動作領域を横切るように形成される複数のゲートフィンガーと接続され、動作領域と平行に形成されるゲート配線と、動作領域上に形成されたソース電極或いはドレイン電極とボンディングパッドを接続するソース/ドレイン配線が形成される。このとき、ゲート配線とソース/ドレイン配線が交差してしまうが、これらを絶縁するために、ゲート配線上にSiNなどのパシベーション膜が形成されている。しかしながら、このように、誘電率の高いSiNなどのパシベーション膜上に、直接配線を形成することにより浮遊容量が発生し、特に高周波領域において無視できなくなる。そこで、この浮遊容量を低減するために、空隙を介して上層配線を形成するエアブリッジ構造が用いられている(例えば特許文献1参照)。
このようなエアブリッジ構造において、ソース/ドレイン電極として、動作領域上に例えばPt/AuGeなどのメタル層によりオーミックコンタクトを形成した後、例えばAu/Pt/Tiなどのメタル層が積層されている。そして、これらメタル層上全面とソース/ドレインボンディングパッド上及びこれらを接続する領域(エアブリッジ)に、例えばAuの単層メッキ層を形成する。このようにして形成されたエアブリッジを構成するAuは、GaAs基板より熱膨張率が大きいため、メッキ形成温度(例えば60℃)から、通電温度(例えば加速評価条件の225℃)や、非通電時の温度(例えば常温25℃)のように温度が変動することにより、エアブリッジにおいて、熱膨張、熱収縮が生じる。そして、このような熱膨張、熱収縮により、動作領域に圧縮応力、引張り応力といった大きな内部応力が発生する。そのため、出力特性が劣化するなどの不具合が生じ、良好な信頼性を得ることが困難であるという問題がある。
特開平9−8064号公報(図1など)
本発明は、出力特性劣化などの不具合の発生を抑え、良好な信頼性を得ることが可能な電界効果トランジスタを提供することを目的とするものである。
本発明の一態様によれば、化合物半導体基板に形成される動作領域と、動作領域上に形成されるゲート電極と、動作領域上にゲート電極を挟んで交互に形成されるソース電極及びドレイン電極と、外部回路と接続されるためのボンディングパッドと、ソース電極又はドレイン電極と接続される電極接続部と、ボンディングパッドと接続されるパッド接続部と、電極接続部及びパッド接続部間を接続する空中配線部を有するエアブリッジを備え、夫々エアブリッジの幅方向の断面において、電極接続部の断面積が、空中配線部の断面積以下であることを特徴とする電界効果トランジスタが提供される。
また、本発明の一態様によれば、化合物半導体基板に形成される動作領域と、動作領域上に形成されるゲート電極と、動作領域上にゲート電極を挟んで交互に形成されるソース電極及びドレイン電極と、外部回路と接続されるためのボンディングパッドと、ソース電極又はドレイン電極と接続される電極接続部と、ボンディングパッドと接続されるパッド接続部と、電極接続部及びパッド接続部間を接続する空中配線部を有するエアブリッジを備え、エアブリッジにおいて、電極接続部の幅が、空中配線部の幅より狭いことを特徴とする電界効果トランジスタが提供される。
本発明の一実施態様によれば、電界効果トランジスタにおいて、出力特性劣化などの不具合の発生を抑え、良好な信頼性を得ることが可能となる。
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
図1に本実施形態のマルチフィンガー型のFET素子の平面図を、図2−aにそのA−A’断面図、図2−bにそのB−B’断面図を示す。図に示すように、化合物半導体基板11に動作領域12が形成され、この動作領域12上に、ゲート電極13が形成されている。そして、動作領域12上を含む領域に、ゲート電極13を挟んで交互に複数のソース電極14、ドレイン電極15が形成されている。ソース電極14、ドレイン電極15は、例えばPt/AuGeなどのオーミックコンタクトと、例えばAu/Pt/Tiなどのメタル層が順次積層されて構成されている。ゲート電極13は、ゲート配線16を介して外部とボンディングし、信号を入出力するためのゲートパッド17と接続されている。そして、ゲートパッド17側にソースパッド18が形成され、ゲートパッド17及びソースパッド18と、動作領域を挟んで反対側にドレインパッド19が形成されている。
ソース電極14とソースパッド18、ドレイン電極15とドレインパッド19を接続するように、例えばAuメッキ層から構成されるエアブリッジ20が形成されている。エアブリッジ20は、ゲート配線16或いはSiN層などのパシベーション膜(図示せず)と接触していない。このエアブリッジ20は、ソース電極又はドレイン電極と接続される電極接続部20a、ソースパッド18又はドレインパッド19と接続されるパッド接続部20bと、電極接続部20a及びパッド接続部20b間を接続する空中配線部20cより構成されている。
図2−a、図2−bに示すように、電極接続部20aの幅d1は、空中配線部20cの幅d2より狭くなっている。エアブリッジ20の幅方向の断面において、電極接続部20aの断面積S1が、空中配線部20cの断面積S2以下となっている。そして、電極接続部20aの断面積S1と、ソース電極14又はドレイン電極15の断面積S3の和が、空中配線部20cの断面積S2以上となっている。
このような構造により、電極接続部20aの断面積及び/又は幅を小さくすることにより、温度の変動によりAu層の熱膨張、熱収縮が生じた場合でも、ソース電極14、ドレイン電極15及びその下層の動作領域12において、圧縮応力、引張り応力といった大きな内部応力の発生がある程度抑えられる。従って、高周波領域においても出力特性が劣化するなどの不具合を抑えることができ、良好な信頼性を得ることが可能となる。
また、電極接続部20aの断面積とソース電極14又はドレイン電極15の断面積の和を空中配線部20cの断面積以上とすることにより、動作電流経路において電流容量値を確保できる。そして、焼損などの不具合が生じることなく、動作電流に耐えることが可能となる。従って、高周波領域においても出力特性が劣化するなどの不具合を抑えることができ、良好な信頼性を得ることが可能となる。
本実施形態において、電極接続部20aの幅d1を、空中配線部20cの幅d2より狭くしている。圧縮応力、引張り応力といった応力は電極の段差部に集中する。電極接続部20aの幅を狭くすることにより、電極接続部20aからGaAs基板までの段差は二段となる。従って、これら応力は各段に分散され、出力特性などへの影響を抑えることができる。応力発生をより効果的に抑えるために、d1/d2は60%以下であることがより好ましい。しかしながら、小さすぎると、電極接続部20aの段差部に応力が集中し、メッキ剥がれなどを生じるおそれがある。従って、d1/d2は40%以上であることがより好ましい。
また、電極接続部20aの幅d1は一定でなくてもよく、例えば空中配線部20cとの境界部近傍でテーパーを有していても、全体がテーパーを有していてもよい。但し、エアブリッジ20の電極接続部20aの断面積S1は、空中配線部20cの断面積S2以下である必要がある。
また、本実施形態において、ソース電極14、ドレイン電極15上の電極接続部20aは、ソース電極14、ドレイン電極15の端面まで形成されている。図3に平面図を示すように、必ずしも、端面まで形成されていなくてもよい。端部に段差を有することにより、上層に形成されるパシベーション膜への応力の影響を抑えることができる。
また、パッド接続部20bは、ソースパッド18、ドレインパッド19と接続されていればよい。ソースパッド18、ドレインパッド19を、エアブリッジ20と一体で形成してもよい。
また、化合物半導体基板としては、GaAsを用いたが、これに限定されるものではなく、GaN、SiCなどの化合物半導体基板を用いることができる。エピタキシャルウェハを用いてもよい。また、また、各電極のオーミックコンタクトの下層に、イオン注入、高濃度エピタキシャル層の形成などにより、高濃度層を設けてもよい。
このような構成は、HEMT(High Electron Mobility Transistor)の他、MESFET(Metal Semiconductor Field Effect Transistor)や、MOSFET(Metal oxide semiconductor field effect transistor)などのFETなどにおいて適用することが可能である。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
11…化合物半導体基板、12…動作領域、13…ゲート電極、14…ソース電極、15…ドレイン電極、16…ゲート配線、17…ゲートパッド、18…ソースパッド、19…ドレインパッド、20…エアブリッジ。
Claims (6)
- 化合物半導体基板に形成される動作領域と、
前記動作領域上に形成されるゲート電極と、
前記動作領域上に前記ゲート電極を挟んで交互に形成されるソース電極及びドレイン電極と、
外部回路と接続されるためのボンディングパッドと、
前記ソース電極又は前記ドレイン電極と接続される電極接続部と、前記パッド接続部と、前記電極接続部及び前記パッド接続部間を接続する空中配線部を有し、前記ボンディングパッドと接続されるエアブリッジを備え、
夫々前記エアブリッジの幅方向の断面において、前記電極接続部の断面積が、前記空中配線部の断面積以下であることを特徴とする電界効果トランジスタ。 - 夫々前記エアブリッジの幅方向の断面において、前記電極接続部の断面積と、前記ソース電極又は前記ドレイン電極の断面積の和が、前記空中配線部の断面積以上であることを特徴とする請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 化合物半導体基板に形成される動作領域と、
前記動作領域上に形成されるゲート電極と、
前記動作領域上に前記ゲート電極を挟んで交互に形成されるソース電極及びドレイン電極と、
外部回路と接続されるためのボンディングパッドと、
前記ソース電極又は前記ドレイン電極と接続される電極接続部と、前記電極接続部及び前記パッド接続部間を接続する空中配線部を有し、前記ボンディングパッドと接続されるエアブリッジを備え、
前記エアブリッジにおいて、前記電極接続部の幅が、前記空中配線部の幅より狭いことを特徴とする電界効果トランジスタ。 - 前記電極接続部の幅が、前記空中配線部の幅の40%以上60%以下であることを特徴とする請求項3に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記エアブリッジは、Au層を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記化合物半導体基板はGaAs基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の電界効果トランジスタ。
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JP2007181997A JP2008042185A (ja) | 2006-07-12 | 2007-07-11 | 電界効果トランジスタ |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006191928 | 2006-07-12 | ||
JP2007181997A JP2008042185A (ja) | 2006-07-12 | 2007-07-11 | 電界効果トランジスタ |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008042185A true JP2008042185A (ja) | 2008-02-21 |
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Family Applications (1)
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JP2007181997A Abandoned JP2008042185A (ja) | 2006-07-12 | 2007-07-11 | 電界効果トランジスタ |
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2007
- 2007-07-11 JP JP2007181997A patent/JP2008042185A/ja not_active Abandoned
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