JP2008041215A - ヘッドサスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
【課題】小型化を実現しつつヘッドスライダの姿勢変化を回避することができるヘッドサスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリを提供する。
【解決手段】支持板47上の導電パッド53ははんだ54に基づきヘッドスライダ23に接続される。連結片48は横断線56に沿って延びる。はんだ54の収縮に基づき発生する応力は横断線56より前方で支持板47を反り返らせる。配線パターン52は湾曲部52cで変形する。湾曲部52cの働きで応力は吸収される。横断線56より後方で支持板47の反り返りは回避される。ヘッドスライダ23の姿勢変化は回避される。しかも、導電パッド53は支持板47上に固定される。フレキシャ本体46や支持板47では開口や長尺材は必要とされない。配線パターン52の外側にはフレキシャ45の外枠は必要とされない。フレキシャ45は小型化される。フレキシャ45はヘッドサスペンション22の小型化に寄与する。
【選択図】図5
【解決手段】支持板47上の導電パッド53ははんだ54に基づきヘッドスライダ23に接続される。連結片48は横断線56に沿って延びる。はんだ54の収縮に基づき発生する応力は横断線56より前方で支持板47を反り返らせる。配線パターン52は湾曲部52cで変形する。湾曲部52cの働きで応力は吸収される。横断線56より後方で支持板47の反り返りは回避される。ヘッドスライダ23の姿勢変化は回避される。しかも、導電パッド53は支持板47上に固定される。フレキシャ本体46や支持板47では開口や長尺材は必要とされない。配線パターン52の外側にはフレキシャ45の外枠は必要とされない。フレキシャ45は小型化される。フレキシャ45はヘッドサスペンション22の小型化に寄与する。
【選択図】図5
Description
本発明は、例えばハードディスク駆動装置(HDD)といった記憶装置に組み込まれるヘッドジンバルアセンブリに関する。
例えば特許文献2の図6に開示されるように、ヘッドジンバルアセンブリは広く知られる。このヘッドジンバルアセンブリではフレキシャはヘッドスライダを支持する。フレキシャの前端には開口が形成される。開口は細長い長尺材で分断される。長尺材上には開口上で延びる支持部材が取り付けられる。支持部材上には配線パターンの導電パッドが配置される。導電パッドはヘッドスライダに接続される。配線パターンは開口内で屈曲する。
導電パッドおよびヘッドスライダの接合にあたってはんだが用いられる。接合時にはんだは収縮する。支持部材は開口上で延びることから、支持部材からフレキシャに応力の作用はできる限り回避される。しかも、配線パターンは開口内で屈曲することから、応力の作用に基づき配線パターンは変形する。フレキシャの変形は回避される。こうしてヘッドスライダの姿勢変化は回避される。
特開2001−43647号公報
米国特許第6965499号明細書
特表平11−514780号公報
応力の作用の回避にあたって、支持部材は開口上で延びなければならない。すなわち、支持部材は長尺材上に配置されなければならない。開口や長尺材の区画にあたってフレキシャは配線パターンの外側で外枠を区画する。外枠はフレキシャを大型化させてしまう。フレキシャの大型化に伴って例えば気流の働きでフレキシャは振動してしまう。振動に基づきヘッドスライダは正確に書き込みおよび読み出しを実施することができない。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、小型化を実現しつつヘッドスライダの姿勢変化を回避することができるヘッドサスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1発明によれば、前後方向に広がって、ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる配線パターンとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とするヘッドサスペンションが提供される。
こうしたヘッドサスペンションにヘッドスライダが取り付けられる際、ヘッドスライダは支持板に受け止められる。支持板上には横断線よりも前方で導電パッドが固定される。導電パッドおよびヘッドスライダは例えばはんだに基づき接続される。連結片は横断線に沿って延びる。導電パッドは横断線よりも前方で支持板に固定されることから、はんだの収縮に基づき発生する応力は横断線より前方で支持板を反り返らせる。配線パターンは湾曲部で変形する。湾曲部の働きで応力は吸収される。したがって、横断線より後方で支持板の反り返りは回避される。ヘッドスライダの姿勢変化は回避される。ヘッドスライダの姿勢は設計通りに設定されることができる。
しかも、導電パッドは支持板上に固定されることから、フレキシャ本体や支持板では開口や長尺材は必要とされない。その結果、配線パターンの湾曲部や第1および第2直線部の外側にはフレキシャの外枠は必要とされない。フレキシャの輪郭は小型化されることができる。こうしたフレキシャはヘッドサスペンションや後述のヘッドジンバルアセンブリの小型化に寄与する。例えば気流がフレキシャに作用しても、フレキシャの振動は低減されることができる。ヘッドスライダは正確に書き込みおよび読み出しを実施することができる。
以上のようなヘッドサスペンションでは、湾曲部は、第1直線および第2直線の交差角の二等分線上に中心を規定する円弧に沿って延び、円弧の中心角は180度に設定されればよい。その一方で、湾曲部は、第1直線に対する垂線上に中心を規定する円弧に沿って延び、円弧の中心角は180度に設定されればよい。
第2発明によれば、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに搭載される導電端子と、前後方向に広がって、前記ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる配線パターンと、前記導電パッドに受け止められて前記導電端子に接続されるはんだとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリが提供される。
こうしたヘッドジンバルサスペンションの製造にあたって、ヘッドスライダは支持板に取り付けられる。支持板上には横断線よりも前方で導電パッドが固定される。導電パッドおよびヘッドスライダの導電端子ははんだに基づき接続される。連結片は横断線に沿って延びる。導電パッドは横断線よりも前方で支持板に固定されることから、はんだの収縮に基づき発生する応力は横断線より前方で支持板を反り返らせる。配線パターンは湾曲部で変形する。湾曲部の働きで応力は吸収される。したがって、横断線より後方で支持板の反り返りは回避される。ヘッドスライダの姿勢変化は回避される。ヘッドスライダの姿勢は設計通りに設定されることができる。
しかも、導電パッドは支持板上に固定されることから、フレキシャ本体や支持板では開口や長尺材は必要とされない。その結果、配線パターンの湾曲部や第1および第2直線部の外側にはフレキシャの外枠は必要とされない。フレキシャの輪郭は小型化されることができる。こうしたフレキシャは前述のヘッドサスペンションやヘッドジンバルアセンブリの小型化に寄与する。例えば気流がフレキシャに作用しても、フレキシャの振動は低減されることができる。ヘッドスライダは正確に書き込みおよび読み出しを実施することができる。
第3発明によれば、記録媒体と、前記記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに搭載される導電端子と、前後方向に広がって、前記ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる前記配線パターンと、導電パッドに受け止められて前記導電端子に接続されるはんだとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とする記憶装置が提供される。こうして前述のヘッドサスペンションやヘッドジンバルアセンブリは例えばハードディスク駆動装置といった記憶装置に組み込まれてもよい。
以上のように本発明によれば、小型化を実現しつつヘッドスライダの姿勢変化を回避することができるヘッドサスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリが提供されることができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は本発明に係る記憶装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置(HDD)11の内部構造を概略的に示す。このHDD11は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体12を備える。筐体本体12は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。筐体本体12には蓋体すなわちカバー(図示されず)が結合される。カバーと筐体本体12との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき1枚の板材から成形されればよい。
収容空間には、記録ディスクとしての1枚以上の磁気ディスク13が収容される。磁気ディスク13はスピンドルモータ14の回転軸に装着される。スピンドルモータ14は例えば5400rpmや7200rpm、10000rpm、15000rpmといった高速度で磁気ディスク13を回転させることができる。
収容空間にはキャリッジ15がさらに収容される。キャリッジ15はキャリッジブロック17を備える。キャリッジブロック17は、垂直方向に延びる支軸18に回転自在に連結される。キャリッジブロック17には、支軸18から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム19が区画される。キャリッジブロック17は例えば押し出し成形に基づきアルミニウムから成型されればよい。
個々のキャリッジアーム19の先端には、キャリッジアーム19から前方に延びるヘッドジンバルアセンブリ21が取り付けられる。ヘッドジンバルアセンブリ21は、キャリッジアーム19の前端から前方に延びるヘッドサスペンション22を備える。ヘッドサスペンション22の前端には磁気ディスク13の表面に向かって所定の押し付け力が作用する。ヘッドサスペンション22の前端には浮上ヘッドスライダ23が固定される。
浮上ヘッドスライダ23にはいわゆる磁気ヘッドすなわち電磁変換素子(図示されず)が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク13に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子と、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク13から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果(GMR)素子やトンネル接合磁気抵抗効果(TMR)素子といった読み出し素子とで構成されればよい。
磁気ディスク13の回転に基づき磁気ディスク13の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ23には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション22の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク13の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ23は浮上し続けることができる。
キャリッジブロック17にはボイスコイルモータ(VCM)24が連結される。VCM24の働きでキャリッジブロック17は支軸18回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック17の回転に基づきキャリッジアーム19およびヘッドジンバルアセンブリ21の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ23の浮上中に支軸18回りでキャリッジアーム19が揺動すると、浮上ヘッドスライダ23は半径方向に磁気ディスク13の表面を横切ることができる。こうした浮上ヘッドスライダ23の移動に基づき電磁変換素子は目標記録トラックに対して位置決めされることができる。
ヘッドサスペンション22の先端には、ヘッドサスペンション22の先端から前方に延びるロード部材すなわちロードタブ25が固定される。ロードタブ25はキャリッジ15の揺動に基づき磁気ディスク13の半径方向に移動することができる。ロードタブ25の移動経路上には磁気ディスク13の外側でランプ部材26が配置される。ロードタブ25はランプ部材26の表面に受け止められる。
ランプ部材26は、磁気ディスク13の外側で筐体本体12の底板に例えばねじ留めされる取り付け台27を備える。取り付け台27には、キャリッジ15の支軸18に向かって水平面に沿って突き出る突片28が形成される。突片28の先端は最外周記録トラックの外側で非データゾーンに向き合わせられる。ランプ部材26およびロードタブ25は協働でいわゆるロードアンロード機構を構成する。ランプ部材26は例えば硬質プラスチック材料から成型されればよい。
キャリッジ15の基部端すなわちキャリッジブロック17上にはフレキシブルプリント基板(FPC)ユニット31が配置される。FPCユニット31は第1フレキシブルプリント基板(FPC)32を備える。第1FPC32は例えば接着剤に基づき例えばステンレス鋼板といった金属板33の表面に貼り付けられればよい。金属板33は例えばねじに基づきキャリッジブロック17に固定されればよい。
第1FPC32にはヘッドIC(集積回路)すなわちプリアンプIC34が実装される。磁気情報の読み出し時には、このプリアンプIC34から読み出し素子に向けてセンス電流は供給される。磁気情報の書き込み時には、プリアンプIC34から書き込み素子に向けて書き込み電流は供給される。プリアンプIC34には、筐体本体12の収容空間内に配置される小型の回路基板35からセンス電流や書き込み電流は供給される。こうしたセンス電流や書き込み電流の供給にあたって第2フレキシブルプリント基板(FPC)36が用いられる。第2FPC36は個々のヘッドサスペンション22ごとに配置される。
図2に示されるように、ヘッドジンバルアセンブリ21は、キャリッジアーム19の先端に取り付けられるベースプレート41と、ベースプレート41から前方に所定の間隔で隔てられるロードビーム42とを備える。ベースプレート41は例えばかしめに基づきキャリッジアーム19に固定される。ロードビーム42の先端には前述のロードタブ25が区画される。ロードビーム42は例えばステンレス鋼といった金属材料から構成されればよい。
ベースプレート41およびロードビーム42の表面にはヒンジプレート43が固定される。ヒンジプレート43はベースプレート41の前端およびロードビーム42の後端の間で弾性変形部44を区画する。こうしてヒンジプレート43はベースプレート41およびロードビーム42を連結する。ヒンジプレート43は例えばステンレス鋼といった金属材料から構成されればよい。
ロードビーム42の表面にはフレキシャ45が固定される。フレキシャ45の表面には前述の第2FPC36が貼り付けられる。第2FPC36はロードビーム42の前端からベースプレート41に向かって後方に延びる。フレキシャ45は例えばステンレス鋼から構成されればよい。フレキシャ45の表面には浮上ヘッドスライダ23が固定される。ここでは、ベースプレート41、ロードビーム42およびフレキシャ45はヘッドサスペンションを構成する。
図3に示されるように、フレキシャ45は、ロードビーム42の表面に受け止められるフレキシャ本体46と、表面で浮上ヘッドスライダ23を受け止める支持板47とを区画する。支持板47はフレキシャ本体46の前方で前後方向に広がる。浮上ヘッドスライダ23は支持板47の表面に接着されればよい。フレキシャ本体46および支持板47は連結片48で接続される。フレキシャ本体46、支持板47および連結片48は1枚の板ばね材から形成されればよい。
図4を併せて参照し、第2FPC36は、絶縁層51と、絶縁層51の表面に形成される配線パターン52とを備える。絶縁層51は例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料から構成されればよい。配線パターン52は例えば銅といった金属材料から構成されればよい。配線パターン52の先端には導電パッド53が区画される。導電パッド53は、はんだ54に基づき浮上ヘッドスライダ23に搭載される導電端子55に接続される。ここでは、4本の配線パターン52が個別に4つの導電端子55に接続される。導電パッド53およびはんだ54は支持板47の表面に配置される。
図5に示されるように、連結片48は、前後方向を横切る横断線56に沿って相互に反対向きに支持板47から突き出る。フレキシャ本体46は、連結片48の外端に接続されて支持板47から後方に向かって延びる。導電パッド53およびはんだ54は横断線56よりも前方で支持板47上に配置される。ここでは、横断線56は浮上ヘッドスライダ23の前端に平行に連結片48の前縁に沿って延びる。横断線56は浮上ヘッドスライダ23の前端に近接して延びればよい。
各配線パターン52は、先端の導電パッド53からフレキシャ本体46に向かって延びる。配線パターン52は、フレキシャ本体46から前方に向かって第1直線57に沿って延びる第1直線部52aと、第1直線57に交差し支持板47に至る第2直線58に沿って延びる第2直線部52bと、第1直線部52aおよび第2直線部52bを相互に接続する湾曲部52cとを区画する。ここでは、第1直線57は第2直線58に直交すればよい。
第1直線57は外側の配線パターン52の外縁に規定される。同様に、第2直線58は外側の配線パターン52の外縁に規定される。第1直線57は横断線56に交差する。ここでは、第1直線57は横断線56に直交すればよい。第2直線58は横断線56に平行に延びればよい。湾曲部52cは第1直線57および第2直線58の少なくともいずれかより外側に膨らめばよい。ここでは、湾曲部52cは第1直線57および第2直線58の両方から外側に膨らむ。湾曲部52cはフレキシャ本体46および支持板47の輪郭より外側に配置される。
湾曲部52cは所定の円弧59に沿って延びる。円弧59は、第1直線57および第2直線58の交差角の二等分線61上に中心Cを規定する。ここでは、円弧59の中心角は180度に設定されればよい。円弧59の中心角は例えば100度以上に設定されればよい。後述の応力の吸収といった効果の実現にあたって、円弧59の中心角はできる限り大きく設定されることが望ましい。ただし、中心角の増大は配線パターン52の長さを増大させる。配線パターン52の長さの増大は例えば気流の影響に基づき配線パターン52の振動を引き起こす。したがって、中心角の設定にあたって配線パターン52の振動が考慮されればよい。
浮上ヘッドスライダ23すなわち支持板47の裏面は、ベースプレート41の表面に形成されるドーム状の突起(図示されず)に受け止められる。弾性変形部44は所定の弾性力すなわち曲げ力を発揮する。この曲げ力の働きでロードビーム42の前端には磁気ディスク13の表面に向かう押し付け力が付与される。押し付け力は突起の働きで支持板47の背後から浮上ヘッドスライダ23に作用する。浮上ヘッドスライダ23は、気流の働きで生成される浮力に基づき姿勢を変化させることができる。突起は浮上ヘッドスライダ23すなわち支持板47の姿勢変化を許容する。
以上のようなヘッドジンバルアセンブリ21の製造にあたって、フレキシャ45の支持板47の表面には浮上ヘッドスライダ23が接着される。例えばスポット溶接に基づきフレキシャ45は接合される。ベースプレート41、ヒンジプレート43およびフレキシャ45の表面には第2FPC36が積層形成される。積層形成にあたってエッチングが用いられればよい。第1直線部52aはフレキシャ本体46上に積層形成される。第2直線部52bは横断線56より前方で支持板47上に積層形成される。
導電パッド53および導電端子55は、加熱に基づき溶融したはんだで接合される。はんだは冷却される。はんだは収縮する。収縮に基づきフレキシャ45には応力が発生する。導電パッド53は横断線56より前方で支持板47の表面に配置されることから、応力は横断線56より前方で支持板47を反り返らせる。湾曲部52cで配線パターン52は変形する。応力は配線パターン52で吸収される。こうして導電パッド53は導電端子55に接続される。
以上のようなヘッドジンバルアセンブリ21では、横断線56に沿って連結片48が延びる。導電パッド53は横断線56よりも前方で支持板47に固定される。したがって、導電パッド53および導電端子55のはんだ付け時、はんだの収縮に基づき発生する応力は横断線56より前方で支持板47を反り返らせる。湾曲部52cの働きで応力は吸収される。したがって、横断線56より後方で支持板47の反り返りは回避される。浮上ヘッドスライダ23のピッチ角の変化は回避される。浮上ヘッドスライダ23のピッチ角は設計通りに設定されることができる。
しかも、導電パッド53は支持板47上に固定されることから、フレキシャ45では開口や長尺材は必要とされない。その結果、配線パターン52の湾曲部52cや第1および第2直線部52a、52bの外側にはフレキシャ45の外枠は必要とされない。フレキシャ45の輪郭は小型化されることができる。こうしたフレキシャ45はヘッドジンバルアセンブリ21やヘッドサスペンション22の小型化に寄与する。磁気ディスク13上を移動する際に気流がフレキシャ45に作用しても、フレキシャ45の振動は低減される。浮上ヘッドスライダ23は正確に書き込みおよび読み出しを実施することができる。
加えて、支持板47の表面には導電パッド53が簡単に追加されることができる。近年の浮上ヘッドスライダには例えばヒータが組み込まれる。ヒータの発熱に基づき浮上量は制御される。ヒータ用に1対の配線パターン52および1対の導電パッド53が追加される。配線パターン52の数は4本から6本に増加する。こうして配線パターン52の数が増加しても、ヘッドジンバルアセンブリ21は導電パッド53の追加で簡単に対応することができる。
図6に示されるように、前述のヘッドジンバルアセンブリ21に代えて、キャリッジアーム19にはヘッドジンバルアセンブリ21aが取り付けられてもよい。このヘッドジンバルアセンブリ21aでは、配線パターン52の湾曲部52cに第3直線部52dが形成されてもよい。第3直線部52dは例えば湾曲部52cの中間位置に区画されればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたヘッドジンバルアセンブリ21aによれば、前述と同様な作用効果が実現されることができる。
図7に示されるように、前述のヘッドジンバルアセンブリ21、21aに代えて、キャリッジアーム19にはヘッドジンバルアセンブリ21bが取り付けられてもよい。このヘッドジンバルアセンブリ21bの第2FPC36では、湾曲部52cで絶縁層51が除去される。すなわち、フレキシャ本体46および支持板47の輪郭より外側には配線パターン52のみが延びる。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
こうしたヘッドジンバルアセンブリ21bによれば、フレキシャ本体46および支持板47の輪郭より外側で第2FPC36の剛性は低下する。配線パターン52は一層効率的に応力を吸収することができる。しかも、湾曲部52cは、二等分線61に沿った斜め方向に第1直線57および第2直線58の外側で延びる。湾曲部が第1直線57や第2直線58に沿った方向に第1直線57および第2直線58の外側で延びる場合に比べて、第1直線57および第2直線58の外側に湾曲部52cの膨らみは抑制される。こうした湾曲部52cはヘッドジンバルアセンブリ21bの小型化に貢献することができる。
図8に示されるように、前述のヘッドジンバルアセンブリ21、21a、21bに代えて、キャリッジアーム19にはヘッドジンバルアセンブリ21cが取り付けられてもよい。このヘッドジンバルアセンブリ21cでは、湾曲部52cは第1直線57からのみ外側に膨らめばよい。第2直線58から外側に膨らみは回避されればよい。前述と同様に、湾曲部52cは所定の円弧62に沿って延びる。円弧62は、第1直線57に対して規定される垂線63上に中心Cを規定する。ここでは、円弧62の中心角は180度に設定されればよい。円弧62の中心角は例えば100度以上に設定されればよい。円弧62の中心角はできる限り大きく設定されることが望ましい。ただし、中心角の設定にあたって配線パターン52の振動が考慮されればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
こうしたヘッドジンバルアセンブリ21cによれば、前述と同様な作用効果が実現されることができる。加えて、湾曲部52cは第2直線58に沿った方向に第1直線57の外側で延びる。第2直線58はフレキシャ45の前端より後方に規定される。フレキシャ45の前端から前方に配線パターン52の張り出しは回避される。その結果、ロードタブ25がランプ部材26の突片28上に受け止められる際、配線パターン52およびランプ部材26の接触は回避される。配線パターン52の損傷は回避される。
(付記1) 前後方向に広がって、ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる配線パターンとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とするヘッドサスペンション。
(付記2) 付記1に記載のヘッドサスペンションにおいて、前記湾曲部は、前記第1直線および前記第2直線の交差角の二等分線上に中心を規定する円弧に沿って延び、前記円弧の中心角は180度に設定されることを特徴とするヘッドサスペンション。
(付記3) 付記1に記載のヘッドサスペンションにおいて、前記湾曲部は、前記第1直線に対する垂線上に中心を規定する円弧に沿って延び、前記円弧の中心角は180度に設定されることを特徴とするヘッドサスペンション。
(付記4) ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに搭載される導電端子と、前後方向に広がって、前記ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる配線パターンと、前記導電パッドに受け止められて前記導電端子に接続されるはんだとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
(付記5) 付記4に記載のヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記湾曲部は、前記第1直線および前記第2直線の交差角の二等分線上に中心を規定する円弧に沿って延び、前記円弧の中心角は180度に設定されることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
(付記6) 付記4に記載のヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記湾曲部は、前記第1直線に対する垂線上に中心を規定する円弧に沿って延び、前記円弧の中心角は180度に設定されることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
(付記7) 記録媒体と、前記記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに搭載される導電端子と、前後方向に広がって、前記ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる前記配線パターンと、導電パッドに受け止められて前記導電端子に接続されるはんだとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とする記憶装置。
(付記8) 付記7に記載の記憶装置において、前記湾曲部は、前記第1直線および前記第2直線の交差角の二等分線上に中心を規定する円弧に沿って延び、前記円弧の中心角は180度に設定されることを特徴とする記憶装置。
(付記9) 付記7に記載の記憶装置において、前記湾曲部は、前記第1直線に対する垂線上に中心を規定する円弧に沿って延び、前記円弧の中心角は180度に設定されることを特徴とする記憶装置。
11 記憶装置(ハードディスク駆動装置)、13 記録媒体(磁気ディスク)、21〜21c ヘッドジンバルアセンブリ、22 ヘッドサスペンション、23 ヘッドスライダ(浮上ヘッドスライダ)、42 ロードビーム、46 フレキシャ本体、47 支持板、48 連結片、52 配線パターン、52a 第1直線部、52b 第2直線部、52c 湾曲部、53 導電パッド、54 はんだ、55 導電端子、56 横断線、57 第1直線、58 第2直線。
Claims (3)
- 前後方向に広がって、ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる配線パターンとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とするヘッドサスペンション。
- ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに搭載される導電端子と、前後方向に広がって、前記ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる配線パターンと、前記導電パッドに受け止められて前記導電端子に接続されるはんだとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
- 記録媒体と、前記記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、前記ヘッドスライダに搭載される導電端子と、前後方向に広がって、前記ヘッドスライダを受け止める支持板と、前後方向を横切る横断線に沿って相互に反対向きに前記支持板から突き出る連結片と、前記連結片の外端に接続されて、前記支持板から後方に向かって延びロードビームに受け止められるフレキシャ本体と、前記横断線よりも前方で前記支持板上に固定される導電パッドから前記フレキシャ本体に向かって延びる前記配線パターンと、導電パッドに受け止められて前記導電端子に接続されるはんだとを備え、前記配線パターンは、前記フレキシャ本体から前方に向かって第1直線に沿って延びる第1直線部と、前記第1直線に交差し前記支持板に至る第2直線に沿って延びる第2直線部と、前記第1直線部および前記第2直線部を相互に接続し、前記第1直線および前記第2直線の少なくともいずれかより外側に膨らむ湾曲部とを区画することを特徴とする記憶装置。
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---|---|---|---|---|
JP2009301619A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2010049786A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Nitto Denko Corp | ハードディスクドライブのスライダ・ジンバル用銅残留応力緩和低減手段 |
Family Cites Families (6)
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---|---|---|---|---|
US6014290A (en) * | 1996-09-12 | 2000-01-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension having conductor protecting standoffs |
JP2001043647A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法 |
US6965499B1 (en) * | 2002-04-25 | 2005-11-15 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension configured for improved thermal performance during solder ball bonding to head slider |
US7006330B1 (en) * | 2003-03-10 | 2006-02-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly including a ground conductive pad for grounding a slider to a gimbal |
US7006331B1 (en) * | 2003-09-30 | 2006-02-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Head gimbal assembly including a trace suspension assembly backing layer with a conductive layer formed upon a gimbal having a lower oxidation rate |
US7468866B2 (en) * | 2006-03-07 | 2008-12-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Flexible printed circuit for head gimbal assembly |
-
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-
2007
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009301619A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2010049786A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Nitto Denko Corp | ハードディスクドライブのスライダ・ジンバル用銅残留応力緩和低減手段 |
US8570687B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-10-29 | Nitto Denko Corporation | Copper residual stress relaxation reduction means for hard disk drive slider gimbals |
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