CN114203211A - 盘装置 - Google Patents

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CN114203211A
CN114203211A CN202110196075.1A CN202110196075A CN114203211A CN 114203211 A CN114203211 A CN 114203211A CN 202110196075 A CN202110196075 A CN 202110196075A CN 114203211 A CN114203211 A CN 114203211A
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
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Abstract

实施方式提供能够提高对于热应力的耐久性的盘装置。一个实施方式涉及的盘装置具备记录介质、第1磁头、第1布线构件、挠性印制布线板以及布线。所述第1布线构件电连接于所述第1磁头。所述挠性印制布线板具有表面、固定于第1部件的第1固定部以及固定于第2部件的第2固定部，经由所述第1布线构件电连接于所述第1磁头。所述布线设置于所述挠性印制布线板，沿着所述表面延伸，在所述第1固定部与所述第2固定部之间，在相对于假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸，所述假想线是沿着所述表面用最短距离将所述第1固定部与所述第2固定部连结的假想线。

Description

盘装置
本申请享受以日本特许申请2020－156775号(申请日：2020年9月17日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及盘装置。
背景技术
如硬盘驱动器(HDD)那样的盘装置具有磁盘和对该磁盘进行信息的读写的磁头。对HDD进行控制的控制电路和磁头例如经由印制布线板(PCB)、挠性印制布线板(FPC)以及挠性件而电连接。
FPC固定于如使磁头进行移动的旋转(rotary)致动器、安装于该FPC的电子部件那样的各种部件。因此，在FPC热收缩以及热膨胀时，有可能会在FPC产生热应力。
发明内容
本发明的实施方式提供能够提高对于热应力的耐久性的盘装置。
一个实施方式涉及的盘装置具备盘状的记录介质、第1磁头、第1布线构件、挠性印制布线板以及布线。所述记录介质具有记录层。所述第1磁头构成为对所述记录介质进行信息的读写。所述第1布线构件电连接于所述第1磁头。所述挠性印制布线板具有表面、固定于第1部件的第1固定部以及固定于第2部件的第2固定部，经由所述第1布线构件电连接于所述第1磁头。所述布线设置于所述挠性印制布线板，沿着所述表面延伸，在所述第1固定部与所述第2固定部之间，在相对于假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸，所述假想线是沿着所述表面用最短距离将所述第1固定部与所述第2固定部连结的假想线。
附图说明
图1是概略地表示一个实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的例示性的立体图。
图2是示意性地表示实施方式的挠性印制布线板(FPC)和挠性件的例示性的图。
图3是概略地表示实施方式的FPC的端部和挠性件的例示性的俯视图。
图4是概略地表示实施方式的FPC的一部分的例示性的俯视图。
具体实施方式
以下，参照图1～图4对一个实施方式进行说明。此外，在本说明书中，有时以多个表现来记载实施方式涉及的构成要素以及该要素的说明。构成要素及其说明是一个例子，不通过本说明书的表现进行限定。构成要素也可以通过与本说明书中的名称不同的名称来确定。另外，构成要素也可以通过与本说明书的表现不同的表现来进行说明。
图1是概略地表示一个实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)10的例示性的立体图。HDD10是盘装置的一个例子。此外，盘装置不限于HDD10，也可以是如混合式硬盘驱动器那样的其他盘装置。
如图1所示，HDD10具有框体11、多个磁盘12、主轴马达13、夹紧弹簧(clampspring)14、多个磁头15、致动器组件16、支承轴17、音圈马达(VCM)18、斜坡加载机构19、印制电路板(PCB)21以及挠性印制布线板(FPC)22。磁盘12是记录介质的一个例子。多个磁头15是第1磁头和第2磁头的一个例子。
框体11具有形成为板状的底壁11a和从底壁11a突出的侧壁11b。框体11还具有装配于侧壁11b来将框体11的内部覆盖的罩盖。在框体11中至少部分性地容纳有磁盘12、主轴马达13、夹紧弹簧14、磁头15、致动器组件16、支承轴17、VCM18、斜坡加载机构19以及FPC22。
磁盘12例如是具有设置在上表面和下表面中的至少一方的磁记录层的盘。磁盘12的直径例如为3.5英寸，但不限于该例子。
主轴马达13对隔着间隔重叠的多个磁盘12进行支承，并且使之进行旋转。夹紧弹簧14将多个磁盘12保持于主轴马达13的轴毂(hub)。
磁头15对磁盘12的记录层进行信息的记录和再现。换言之，磁头15对磁盘12进行信息的读写。磁头15支承于致动器组件16。
支承轴17配置在从磁盘12离开了的位置，对致动器组件16以能够旋转的方式进行支承。VCM18使致动器组件16进行旋转，将其配置在所希望的位置。当通过基于VCM18实现的致动器组件16的旋转使得磁头15移动到磁盘12的最外周时，斜坡加载机构19将磁头15保持在从磁盘12离开了的卸载位置。
致动器组件16具有致动器块31、多个臂32以及多个头悬架组件33。头悬架组件33也可以被称为头万向架组件(HGA)。
致动器块31例如经由轴承被以能够旋转的方式支承于支承轴17。多个臂32在与支承轴17大致正交的方向上从致动器块31突出。此外，也可以为：致动器组件16被分割，多个臂32从多个致动器块31中的各个突出。
多个臂32在支承轴17延伸的方向上隔着间隔地配置。臂32分别形成为能够进入到相邻的磁盘12之间的板状。多个臂32大致平行地延伸。
致动器块31和多个臂32例如由铝形成为一体。此外，致动器块31和臂32的材料不限于该例子。
在从致动器块31向臂32的相反方向突出的突起设置有VCM18的音圈。VCM18具有一对磁轭、配置在该磁轭之间的音圈以及设置于磁轭的磁体。
头悬架组件33装配在所对应的臂32的前端部分，从该臂32突出。由此，多个头悬架组件33在支承轴17延伸的方向上隔着间隔地配置。
图2是示意性地表示本实施方式的FPC22和挠性件43的例示性的图。多个头悬架组件33分别具有图1所示的基底板41以及承载梁42和图2所示的挠性件43。挠性件43是第1布线构件和第2布线构件的一个例子。进一步，在头悬架组件33装配有磁头15。
基底板41和承载梁42例如由不锈钢制作。此外，基底板41和承载梁42的材料不限于该例子。基底板41形成为板状，装配在臂32的前端部。承载梁42形成为比基底板41薄的板状。承载梁42装配在基底板41的前端部，从基底板41突出。
如图2所示，挠性件43形成为细长的带状。此外，挠性件43的形状不限于该例子。挠性件43是具有不锈钢等的金属板(衬里层)、形成在金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上的构成多条布线(布线图案)的导电层以及覆盖导电层的保护层(绝缘层)的层叠板。
挠性件43装配于基底板41和承载梁42。挠性件43的一方的端部具有位于承载梁42上并且能够位移的万向架部(弹性支承部)。磁头15搭载于该万向架部。由此，挠性件43与磁头15电连接。
在挠性件43的另一方的端部设置有多个焊盘45。进一步，在挠性件43设置有将多个焊盘45与磁头15的读元件、写元件、加热器或者其他部件进行连接的多条布线46。
如图1所示，上述的VCM18、致动器块31以及多个臂32形成用于使磁头15向所希望的位置移动的旋转致动器49。此外，旋转致动器49不限于该例子。例如，旋转致动器49既可以省略VCM18、致动器块31以及臂32中的至少一个，也可以具有其他部件。旋转致动器49是第1部件的一个例子。
旋转致动器49例如通过被VCM18进行驱动，绕支承轴17进行旋转。旋转致动器49通过进行旋转，使装配于臂32的头悬架组件33和装配于头悬架组件33的磁头15移动。
PCB21在框体11的外部装配于底壁11a。如图2所示，在PCB21设置有对主轴马达13、磁头15、VCM18进行控制的控制电路21a。
控制电路21a例如具有对通过磁头15进行的信息的读写进行控制的读写通道(RWC)、对与主计算机的通信进行控制的硬盘控制器(HDC)、对HDD10的整体进行控制的处理器以及对主轴马达13和VCM18进行控制的伺服组合(servo combo)IC(SVC)。此外，控制电路21a不限于该例子。控制电路21a经由FPC22而与磁头15以及VCM18电连接。
FPC22例如具有如基体膜那样的绝缘层、设置在该绝缘层上的导体层以及覆盖该导体层的绝缘性的保护层。FPC22例如是在绝缘层的两面上设置有导体层以及保护层的两面FPC、或者多个导体层和绝缘层层叠而成的多层FPC。此外，FPC22不限于该例子。
在FPC22的一方的端部22a连接有多个挠性件43。在FPC22的另一方的端部22b例如经由设置于框体11的底壁11a的连接器而电连接有PCB21。在FPC22中，端部22a与端部22b之间的中间部22c呈带状延伸，能够伴随着旋转致动器49的旋转而挠曲。
图3是概略地表示本实施方式的FPC22的端部22a和挠性件43的例示性的俯视图。FPC22具有第1面51、第2面52以及多个焊盘53。第1面51是表面的一个例子。第1面51例如由一方的保护层形成。第2面52设置在第1面的相反侧，例如由另一方的保护层形成。第2面52例如朝向旋转致动器49的致动器块31。
焊盘53例如在FPC22的端部22a设置于第1面51。多个焊盘53例如通过导电性粘接剂或者焊料连接于挠性件43的焊盘45。由此，在端部22a连接多个挠性件43，FPC22经由挠性件43而与磁头15电连接。
FPC22的端部22a还具有第1装配部61、第2装配部62、第1安装部63以及第2安装部64。第1装配部61是第1固定部和固定部的一个例子。第2装配部62是第3固定部的一个例子。第1安装部63是第2固定部的一个例子。此外，第1安装部63也可以是第1固定部的一个例子，第2安装部64也可以是第2固定部的一个例子。
第1装配部61和第2装配部62是FPC22的端部22a中的固定于旋转致动器49的部分。第1装配部61和第2装配部62在图3的第1方向D1上相互离开地配置。
第1方向D1是沿着第1面51的方向。沿着第1面51的方向是与第1面51大致平行的方向。在本实施方式中，第1方向D1是与支承轴17延伸的方向大致平行的方向。
第1装配部61设置在第1方向D1上的FPC22的一方的端缘22d的附近。换言之，第1装配部61设置在第1方向D1上的FPC22的一方的端部。
第2装配部62设置在第1方向D1上的FPC22的另一方的端缘22e的附近。换言之，第2装配部62设置在第1方向D1上的FPC22的另一方的端部。
在第1装配部61设置有孔61a。进一步，在第2装配部62设置有孔62a。孔61a、62a分别贯通FPC22，在第1面51和第2面52开口。
第1装配部61例如通过第1螺纹件67固定于旋转致动器49的致动器块31。例如，第1螺纹件67穿过孔61a被***到设置在致动器块31的螺纹孔。由此，第1装配部61被螺纹固定于致动器块31。此外，第1装配部61不限于第1螺纹件67，也可以通过销(pin)、焊料、粘接剂或者其他手段来固定于致动器块31。
第2装配部62例如通过第2螺纹件68固定于致动器块31。例如，第2螺纹件68穿过孔62a被***到设置在致动器块31的螺纹孔。由此，第2装配部62被螺纹固定于致动器块31。此外，第2装配部62不限于第2螺纹件68，也可以通过销、焊料、粘接剂或者其他手段固定于致动器块31。
在FPC22搭载有第1安装部件71和第2安装部件72。第1安装部件71是第2部件的一个例子。另外，第1安装部件71也可以是第1部件的一个例子，第2安装部件72也可以是第2部件的一个例子。第1安装部63和第2安装部64是FPC22的端部22a中的固定了第1安装部件71和第2安装部件72的部分。
第1安装部件71具有第1前置放大器75和第1底部填充件(under fill)76。此外，第1安装部件71不限于第1前置放大器75，也可以具有如IC、传感器那样的其他电子部件。
第1前置放大器75形成为大致矩形的板状，搭载于FPC22的第1面51。例如，第1前置放大器75的电极通过导电性粘接剂或者焊料连接于设置在第1面51的焊盘。由此，第1前置放大器75通过FPC22以及挠性件43而与磁头15电连接。
以下，与第1前置放大器75电连接的磁头15以及挠性件43有时如图2那样被称为磁头15A以及挠性件43A。磁头15A是多个磁头15中的至少一个，是第1磁头的一个例子。挠性件43A是多个挠性件43中的至少一个，是第1布线构件的一个例子。
第1前置放大器75通过FPC22而与PCB21的控制电路21a电连接。进一步，第1前置放大器75通过FPC22以及挠性件43A而与磁头15A电连接。
第1前置放大器75对从控制电路21a的RWC输出的写信号进行放大，并传输给磁头15A。磁头15A基于该写信号，将信息写入到磁盘12。这样，第1前置放大器75通过FPC22以及挠性件43A，将与磁头15A要向磁盘12写入的信息对应的写信号输出给该磁头15A。
第1前置放大器75对从磁头15A输出的读信号进行放大，并传输给控制电路21a的RWC。换言之，第1前置放大器75通过FPC22以及挠性件43A被从磁头15A输入与该磁头15A从磁盘12读入了的信息对应的读信号。
如图3所示，第1底部填充件76将第1前置放大器75固定于FPC22的第1面51。通过第1底部填充件76，第1安装部件71被固定于第1安装部63。
例如，第1底部填充件76附着于第1前置放大器75的边缘75a，并且，附着于第1面51。另外，第1底部填充件76的一部分也可以介于第1前置放大器75与第1面51之间。
边缘75a是沿着第1面51的方向上的、第1前置放大器75的边缘。在本实施方式中，第1底部填充件76附着于边缘75a的整周。因此，第1底部填充件76包围第1前置放大器75。
第2安装部件72具有第2前置放大器77和第2底部填充件78。此外，第2安装部件72不限于第2前置放大器77，也可以具有如IC、传感器那样的其他电子部件。
第2前置放大器77形成为大致矩形的板状，搭载于FPC22的第1面51。例如，第2前置放大器77的电极通过导电性粘接剂或者焊料连接于设置在第1面51的焊盘。由此，第2前置放大器77通过FPC22以及挠性件43电连接于磁头15。
以下，与第2前置放大器77电连接的磁头15以及挠性件43有时如图2那样被称为磁头15B以及挠性件43B。磁头15B是多个磁头15中的至少一个，是第2磁头的一个例子。挠性件43B是多个挠性件43中的至少一个，是第2布线构件的一个例子。
第2前置放大器77通过FPC22而与PCB21的控制电路21a电连接。进一步，第2前置放大器77通过FPC22以及挠性件43B而与磁头15B电连接。
第2前置放大器77对从控制电路21a的RWC输出的写信号进行放大，并传输给磁头15B。磁头15B基于该写信号，将信息写入到磁盘12。这样，第2前置放大器77通过FPC22以及挠性件43B，将与磁头15B要向磁盘12写入的信息对应的写信号输出给该磁头15B。
第2前置放大器77对从磁头15B输出的读信号进行放大，并传输给控制电路21a的RWC。换言之，第2前置放大器77通过FPC22以及挠性件43B被从磁头15B输入与该磁头15B从磁盘12读入了的信息对应的读信号。
如图3所示，第2底部填充件78将第2前置放大器77固定于FPC22的第1面51。通过第2底部填充件78，第2安装部件72固定于第2安装部64。
例如，第2底部填充件78附着于第2前置放大器77的边缘77a，并且，附着于第1面51。另外，第2底部填充件78的一部分也可以介于第2前置放大器77与第1面51之间。
边缘77a是沿着第1面51的方向上的、第2前置放大器77的边缘。在本实施方式中，第2底部填充件78附着于边缘77a的整周。因此，第2底部填充件78包围第2前置放大器77。
第1底部填充件76和第2底部填充件78也可以通过第3底部填充件79相互连接。在该情况下，第1底部填充件76在第1前置放大器75的边缘75a的附近具有越接近边缘75a则第2方向D2上的厚度越增大的山形的截面(凸缘(fillet))。另外，第2底部填充件78在第2前置放大器77的边缘77a的附近具有越接近边缘77a则第2方向D2上的厚度越增大的凸缘。
第2方向D2是与第1面51交叉的方向。在本实施方式中，第2方向D2是与第1面51正交的方向。因此，第2方向D2与第1方向D1正交。
第3底部填充件79与第1底部填充件76以及第2底部填充件78连续。第3底部填充件79不形成凸缘，大致平坦地扩展。第2方向D2上的第3底部填充件79的厚度比第2方向D2上的第1底部填充件76的最大的厚度小，并且，比第2方向D2上的第2底部填充件78的最大的厚度小。此外，第3底部填充件79也可以被省略。
第1安装部63和第2安装部64位于第1装配部61与第2装配部62之间。第1装配部61、第2装配部62、第1安装部63以及第2安装部64在第1方向D1上相互隔着间隔地排列。第1安装部63比第2安装部64接近第1装配部61。此外，第1装配部61、第2装配部62、第1安装部63以及第2安装部64的配置不限于该例子。
图4是概略地表示本实施方式的FPC22的一部分的例示性的俯视图。如图4所示，在FPC22设置有导体图案80。导体图案80例如设置于FPC22的导体层，被保护层覆盖。
导体图案80通过如铜那样的导体制作。导体图案80具有第1布线81、第2布线82、第3布线83、第4布线84、第5布线85、第6布线86、第1过孔91、第2过孔92、第3过孔93以及第4过孔94。第1布线81和第4布线84分别为布线的一个例子。
第1布线81～第6布线86分别在FPC22的绝缘层上延伸。因此，第1布线81～第6布线86分别沿着第1面51延伸。此外，第1布线81～第6布线86也可以设置在绝缘层中的相互不同的面。第1布线81～第6布线86分别具有呈直线状延伸的部分和呈曲线状延伸的部分中的至少一方。
第1过孔91～第4过孔94例如是镀敷通孔。此外，第1过孔91～第4过孔94也可以是其他过孔。第1过孔91～第4过孔94例如是在贯通FPC22的至少一个绝缘层的孔的内面形成的导体。第1过孔91～第4过孔94例如将设置在FPC22的一个层的布线与设置在其他层的布线连接。
第1布线81例如从与第1前置放大器75的电极连接了的焊盘81a延伸。焊盘81a设置在第1面51，在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。此外，第1布线81不限于该例子，也可以与其他焊盘、过孔连接。
第1布线81在FPC22中，从被第1前置放大器75覆盖的区域AC1穿过被第1底部填充件76覆盖的区域AC2，向第1前置放大器75和第1底部填充件76的外侧的区域AO延伸。区域AO是FPC22中的、在沿着第1面51的方向上位于第1安装部件71和第2安装部件72的外侧的部分。
第1布线81的一部分在第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1中延伸。区域AB1也是第1装配部61与第1底部填充件76之间的区域，包含于区域AO。
第1布线81在区域AB1中沿着相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向延伸。换言之，假想线LV1延伸的方向与第1布线81在区域AB1中延伸的方向之间的角度成为角度θ1。第1布线81延伸的方向包括沿着第1布线81及其延长线的一个方向和其的相反方向。假想线LV1延伸的方向包括沿着假想线LV1及其延长线的一个方向和其的相反方向。
假想线LV1是沿着第1面51用最短距离将第1装配部61与第1安装部63连结的假想线。另外，假想线LV1也是沿着第1面51用最短距离将第1装配部61与第1底部填充件76连结的假想线。
例如，假想线LV1如以下那样得到。首先，以第1装配部61的孔61a的中心轴Ax为中心，描绘与第1底部填充件76相切的圆C。在能描绘多个圆的情况下，圆C是该多个圆中的最小的圆。通过将圆C与第1底部填充件76的切点和中心轴Ax连结，得到假想线LV1。此外，假想线LV1不限于该例子。
第1装配部61和第1安装部63固定于其他部件，因此，对FPC22的热收缩和热膨胀进行约束。由此，当FPC22热收缩以及热膨胀时，会在第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1产生热应力。假想线LV1延伸的方向是该热应力较强地起作用的方向，也可以被称为主应力方向。
第1布线81也可以在至少一个部位弯曲。换言之，第1布线81延伸的方向也可以变化。但是，区域AB1中的第1布线81的任何部分都在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸。
在图4的例子中，第1布线81在区域AB1中与假想线LV1以比45°大且90°以下的角度θ1交叉。但是，若假想线LV1延伸的方向与第1布线81在区域AB1中延伸的方向以角度θ1交叉，则第1布线81与假想线LV1也可以不交叉。
例如，在焊盘81a与第1装配部61相比配置在焊盘53的附近的情况下，第1布线81与假想线LV1不交叉。但是，假想线LV1延伸的方向与第1布线81在区域AB1中延伸的方向以角度θ1交叉，因此，在如图4那样对第1面51进行了俯视的情况下，第1布线81的延长线与假想线LV1的延长线以角度θ1交叉。
第2布线82从第1过孔91延伸。此外，第2布线82不限于该例子，也可以与其他焊盘、过孔连接。另外，第1过孔91也可以与其他布线连接。
例如，第2布线82是差分布线中的一方。差分布线中的另一方例如以在第2方向D2上与第2布线82重叠的方式延伸。此外，第2布线82不限于该例子。
第1过孔91在假想线LV1延伸的方向上位于第1装配部61与第1前置放大器75之间。第1过孔91在第2方向D2上被第1底部填充件76覆盖。换言之，第1过孔91配置在FPC22中的区域AC2。
第2布线82在第1装配部61与第1前置放大器75之间，在第2方向D2上被第1底部填充件76覆盖。此外，第2布线82中的不位于第1装配部61与第1前置放大器75之间的部分，也可以不被第1底部填充件76覆盖。
第2布线82在第1装配部61与第1前置放大器75之间例如沿着第1底部填充件76延伸。根据其他表现，第2布线82在第1装配部61与第1前置放大器75之间沿着第1前置放大器75的边缘75a延伸。
第3布线83从第2过孔92延伸。此外，第3布线83不限于该例子，也可以与其他焊盘、过孔连接。另外，第2过孔92也可以与其他布线连接。
例如，第3布线83是差分布线中的一方。差分布线中的另一方例如以在第2方向D2上与第3布线83重叠的方式延伸。此外，第3布线83不限于该例子。
第2过孔92在假想线LV1延伸的方向上位于第1装配部61与第1前置放大器75的几何中心CN1之间。第2过孔92在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。换言之，第2过孔92配置在FPC22中的区域AC1。
第3布线83在第1装配部61与第1前置放大器75的几何中心CN1之间，在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。此外，第3布线83中的不位于第1装配部61与第1前置放大器75的几何中心CN1之间的部分，也可以不被第1前置放大器75覆盖。
第4布线84例如从与第1前置放大器75的电极连接的焊盘84a延伸。焊盘84a设置在第1面51，在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。此外，第4布线84不限于该例子，也可以与其他焊盘、过孔连接。
第4布线84在FPC22中从区域AC1穿过区域AC2而向区域AO延伸。在区域AO中，第4布线84的一部分在第1安装部63与第2安装部64之间的区域AB2中延伸。区域AB2也是第1底部填充件76与第2底部填充件78之间的区域，包含于区域AO。区域AB2也可以在第2方向D2上被第3底部填充件79覆盖。
在第1底部填充件76与第2底部填充件78通过第3底部填充件79相连接的情况下，第1底部填充件76和第2底部填充件78各自的边界例如可以根据上述的凸缘来判定。如上述那样，在凸缘中，越接近第1前置放大器75的边缘75a，则第2方向D2上的第1底部填充件76的厚度越增大。因此，随着远离边缘75a而减少的第1底部填充件76的厚度开始变为大致一定的位置，成为第1底部填充件76的边界。同样地，随着远离边缘77a而减少的第2底部填充件78的厚度开始变为大致一定的位置，成为第2底部填充件78的边界。
第4布线84在区域AB2中在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸。换言之，假想线LV2延伸的方向与第4布线84在区域AB2中延伸的方向之间的角度成为角度θ2。第4布线84延伸的方向包括沿着第4布线84及其延长线的一个方向和其的相反方向。假想线LV2延伸的方向包括沿着假想线LV2及其延长线的一个方向和其的相反方向。
假想线LV2是沿着第1面51用最短距离连结第1安装部63与第2安装部64的假想线。另外，假想线LV2也是沿着第1面51用最短距离连结第1底部填充件76与第2底部填充件78的假想线。
第1安装部63和第2安装部64固定于其他构件，因此，对FPC22的热收缩和热膨胀进行约束。由此，当FPC22热收缩以及热膨胀时，会在第1安装部63与第2安装部64之间的区域AB2产生热应力。假想线LV2延伸的方向是该热应力较强地起作用的方向，也可以被称为主应力方向。
第4布线84也可以在至少一个部位弯曲。换言之，第4布线84延伸的方向也可以变化。但是，区域AB2中的第4布线84的任何部分都在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸。
在图4的例子中，第4布线84在区域AB2中与假想线LV2以比45°大且90°以下的角度θ2交叉。但是，若假想线LV2延伸的方向与第4布线84在区域AB2中延伸的方向以角度θ2交叉，则第4布线84与假想线LV2也可以不交叉。
例如，在焊盘84a比图4的例子更靠焊盘53的附近配置的情况下，第4布线84与图4的例子的假想线LV2不交叉。但是，假想线LV2延伸的方向与第4布线84在区域AB2中延伸的方向以角度θ2交叉，因此，在如图4那样对第1面51进行了俯视的情况下，第4布线84的延长线与假想线LV2的延长线以角度θ2交叉。
第5布线85从第3过孔93延伸。此外，第5布线85不限于该例子，也可以与其他焊盘、过孔连接。另外，第3过孔93也可以与其他布线连接。
例如，第5布线85是差分布线中的一方。差分布线中的另一方例如以在第2方向D2上与第5布线85重叠的方式延伸。此外，第5布线85不限于该例子。
第3过孔93在假想线LV2延伸的方向上位于第1前置放大器75与第2前置放大器77之间。第3过孔93在第2方向D2上被第1底部填充件76覆盖。换言之，第3过孔93配置在FPC22中的区域AC2。此外，第3过孔93也可以被第2底部填充件78覆盖。
第5布线85在第1前置放大器75与第2前置放大器77之间，在第2方向D2上被第1底部填充件76覆盖。此外，第5布线85也可以被第2底部填充件78覆盖。第5布线85中的不位于第1前置放大器75与第2前置放大器77之间的部分，也可以不被第1底部填充件76和第2底部填充件78覆盖。
第6布线86从第4过孔94延伸。此外，第6布线86不限于该例子，也可以与其他焊盘、过孔连接。另外，第4过孔94也可以与其他布线连接。
例如，第6布线86是差分布线中的一方。差分布线中的另一方例如以在第2方向D2上与第6布线86重叠的方式延伸。此外，第6布线86不限于该例子。
第4过孔94在假想线LV2延伸的方向上位于第1前置放大器75的几何中心CN1与第2前置放大器77的几何中心CN2之间。第4过孔94在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。换言之，第4过孔94配置在FPC22中的区域AC1。此外，第4过孔94也可以被第2前置放大器77覆盖。
第6布线86在第1前置放大器75的几何中心CN1与第2前置放大器77的几何中心CN2之间，在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。此外，第6布线86也可以被第2前置放大器77覆盖。第6布线86中的不位于第1前置放大器75的几何中心CN1与第2前置放大器77的几何中心CN2之间的部分，也可以不被第1前置放大器75和第2前置放大器77覆盖。
第1布线81～第6布线86的宽度例如为35μm以下。例如，第1布线81～第6布线86的宽度在设置在FPC22的绝缘层的一方的面的情况下例如为30μm。在该情况下，布线间的距离被设定为30μm以上。另外，第1布线81～第6布线86的宽度在设置在FPC22的绝缘层的另一方的面的情况下例如为35μm。在该情况下，布线间的距离被设定为35μm以上。
第1布线81在第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1的外侧也可以比35μm粗。第4布线84在第1安装部63与第2安装部64之间的区域AB2的外侧也可以比35μm粗。第1布线81～第6布线86的宽度不限于以上的例子，也可以比35μm粗。
在以上说明过的实施方式涉及的HDD10中，FPC22具有第1面51、固定于旋转致动器49的第1装配部61以及固定于第1安装部件71的第1安装部63。设置在FPC22的第1布线81沿着第1面51延伸，在第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1中，在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸，假想线LV1是沿着第1面51用最短距离将第1装配部61与第1安装部63连结的假想线。当FPC22热收缩以及热膨胀时，会在第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1中在假想线LV1延伸的方向上产生热应力。在本实施方式中，第1布线81在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸。因此，相比于第1布线81与假想线LV1平行地延伸的情况，与假想线LV1延伸的方向正交的第1布线81的截面积变大。由此，本实施方式的HDD10能够使第1布线81对于热应力的耐久性提高。例如，HDD10能够对因热应力而导致第1布线81受到损伤这一情况进行抑制，进而，能够抑制HDD10的动作不良。
第1装配部61是FPC22中的固定于旋转致动器49的部分。第1安装部件71具有第1前置放大器75、和将第1前置放大器75固定于FPC22的第1底部填充件76。即，第1安装部63是FPC22中的通过第1底部填充件76固定于了第1前置放大器75的部分。第1前置放大器75在HDD10的动作期间会发热。因此，在FPC22的第1安装部63的附近容易产生沿着假想线LV1的热应力。但是，在本实施方式中，第1布线81在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸。因此，本实施方式的HDD10能够使第1布线81对于热应力的耐久性提高。
FPC22具有固定于旋转致动器49的第2装配部62。因此，FPC22至少在两个部位固定于旋转致动器49。第1安装部63位于第1装配部61与第2装配部62之间。因此，例如与第1前置放大器75连接的第1布线81容易配置在第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1。但是，第1布线81通过在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸，能够使对于热应力的耐久性提高。
FPC22具有第1面51、固定于第1安装部件71的第1安装部63以及固定于第2安装部件72的第2安装部64。设置于FPC22的第4布线84沿着第1面51延伸，在第1安装部63与第2安装部64之间的区域AB2中，在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸，假想线LV2是沿着第1面51用最短距离连结第1安装部63与第2安装部64的假想线。当FPC22热收缩以及热膨胀时，会在第1安装部63与第2安装部64之间的区域AB2中在假想线LV2延伸的方向上产生热应力。在本实施方式中，第4布线84在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸。因此，相比于第4布线84与假想线LV2平行地延伸的情况，与假想线LV2延伸的方向正交的第4布线84的截面积变大。由此，本实施方式的HDD10能够使第4布线84对于热应力的耐久性提高。例如，HDD10能够对因热应力而第4布线84受到损伤这一情况进行抑制，进而，能够抑制HDD10的动作不良。
第2安装部件72具有第2前置放大器77、和将第2前置放大器77固定于FPC22的第2底部填充件78。即，第2安装部64是FPC22中的通过第2底部填充件78固定于了第2前置放大器77的部分。第1前置放大器75和第2前置放大器77在HDD10的动作期间会发热。因此，在FPC22的第1安装部63和第2安装部64的附近，容易产生沿着假想线LV2的热应力。但是，在本实施方式中，第4布线84在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸。因此，本实施方式的HDD10能够使第4布线84对于热应力的耐久性提高。
在第1装配部61与第1安装部63之间，第1布线81的宽度为35μm以下。另外，在第1安装部63与第2安装部64之间，第4布线84的宽度为35μm以下。这样，通过第1布线81和第4布线84被设定得细，FPC22中的导体图案80以及部件的布局设计变得容易。另一方面，第1布线81和第4布线84的宽度越细，第1布线81和第4布线84越容易因热应力而受到损伤。但是，在本实施方式中，第1布线81通过在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸，能够使对于热应力的耐久性提高。另外，在本实施方式中，第4布线84通过在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸，能够使对于热应力的耐久性提高。
FPC22具有固定于了旋转致动器49的第1装配部61。第1底部填充件76将第1前置放大器75固定于FPC22。设置于了FPC22的导体图案80具有第1布线81、第2布线82、第3布线83、第1过孔91以及第2过孔92中的至少一个。第1布线81在第1装配部61与第1底部填充件76之间的区域AB1中，在相对于假想线LV1延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ1交叉的方向上延伸，假想线LV1是沿着第1面51用最短距离连结第1装配部61与第1底部填充件76的假想线。由此，本实施方式的HDD10能够使第1布线81对于热应力的耐久性提高。第2布线82和第1过孔91在与第1面51交叉的第2方向D2上被第1底部填充件76覆盖。在FPC22中，被第1底部填充件76所覆盖了的区域AC2通过第1底部填充件76被进行保持，因此，能减少热收缩以及热膨胀。因此，本实施方式的HDD10能够使第2布线82和第1过孔91对于热应力的耐久性提高。第3布线83和第2过孔92在第2方向D2上被第1前置放大器75覆盖。在FPC22中，被第1前置放大器75所覆盖了的区域AC1由第1底部填充件76包围，因此，能减少热收缩以及热膨胀。因此，本实施方式的HDD10能够使第3布线83和第2过孔92对于热应力的耐久性提高。
第1底部填充件76将第1前置放大器75固定于FPC22。第2底部填充件78将第2前置放大器77固定于FPC22。设置于了FPC22的导体图案80具有第4布线84、第5布线85、第6布线86、第3过孔93以及第4过孔94中的至少一个。第4布线84在第1底部填充件76与第2底部填充件78之间的区域AB2中，在相对于假想线LV2延伸的方向以比45°大且90°以下的角度θ2交叉的方向上延伸，假想线LV2是沿着第1面51用最短距离连结第1底部填充件76与第2底部填充件78的假想线。由此，本实施方式的HDD10能够使第4布线84对于热应力的耐久性提高。第5布线85和第3过孔93在第2方向D2上被第1底部填充件76或者第2底部填充件78覆盖。在FPC22中，被底部填充件所覆盖了的部分通过底部填充件被进行保持，因此，能减少热收缩以及热膨胀。因此，本实施方式的HDD10能够使第5布线85和第3过孔93对于热应力的耐久性提高。第6布线86和第4过孔94在第2方向上被第1前置放大器75或者第2前置放大器77覆盖。在FPC22中，被前置放大器所覆盖了的部分由底部填充件包围，因此，能减少热收缩以及热膨胀。因此，本实施方式的HDD10能够使第6布线86和第4过孔94对于热应力的耐久性提高。
例如，由于HDD10的大容量化，磁头15的数量、磁头15的端子的数量会增加，FPC22中的焊盘53的数量和布线的数量也会增加。另外，因扩展前置放大器的功能，第1前置放大器75和第2前置放大器77会变大。例如由于这些原因，如本实施方式那样，第1前置放大器75和第2前置放大器77有时配置在第1装配部61和第2装配部62的附近。另外，有时第1前置放大器75和第2前置放大器77会相互近地配置。各种布线从第1前置放大器75延伸，但由于布线的数量的增加，布线的布局受到限制。因此，有时如第1布线81那样的布线会穿过产生热应力的第1装配部61与第1安装部63之间的区域AB1。另外，有时如第4布线84那样的布线会穿过产生热应力的第1安装部63与第2安装部64之间的区域AB2。在本实施方式中，通过第1布线81和第4布线84延伸的方向的设定，第1布线81和第4布线84对于热应力的耐久性提高。由此，本实施方式的HDD10不较大地变更如布线的布局那样的HDD10的设计，就能够使第1布线81和第4布线84对于热应力的耐久性提高。
第1过孔91～第4过孔94例如为了使第2布线82、第3布线83、第5布线85以及第6布线86为差分布线而配置在第1前置放大器75的附近。一般而言，过孔与布线相连接的部分有可能因热应力而受到损伤。但是，在本实施方式中，通过第1过孔91和第3过孔93被第1底部填充件76覆盖、第2过孔92和第4过孔94被第1前置放大器75覆盖，第1过孔91～第4过孔94对于热应力的耐久性提高。由此，本实施方式的HDD10不较大地变更如布线的布局那样的HDD10的设计，就能够使第1过孔91～第4过孔94对于热应力的耐久性提高。
根据以上说明过的至少一个实施方式，挠性印制布线板具有表面、固定于了第1部件的第1固定部以及固定于了第2部件的第2固定部。设置于了挠性印制布线板的布线沿着表面延伸，在第1固定部与第2固定部之间，在相对于假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸，该假想线是沿着表面用最短距离连结第1固定部与第2固定部的假想线。当挠性印制布线板热收缩以及热膨胀时，在第1固定部与第2固定部之间，会在上述假想线延伸的方向上产生热应力。在本实施方式中，布线在相对于上述假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸。因此，相比于布线与上述假想线平行地延伸的情况，与上述假想线延伸的方向正交的布线的截面积变大。由此，本实施方式的盘装置能够使布线对于热应力的耐久性提高。
对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子提示的，并不是意在限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的方式来实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围、宗旨内，并且，包含在权利要求书记载的发明及其等同的范围内。

Claims (7)

1.一种盘装置，具备：
盘状的记录介质，其具有记录层；
第1磁头，其构成为对所述记录介质进行信息的读写；
第1布线构件，其电连接于所述第1磁头；
挠性印制布线板，其具有表面、固定于第1部件的第1固定部以及固定于第2部件的第2固定部，经由所述第1布线构件电连接于所述第1磁头；以及
布线，其设置于所述挠性印制布线板，沿着所述表面延伸，在所述第1固定部与所述第2固定部之间，在相对于假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸，所述假想线是沿着所述表面用最短距离将所述第1固定部与所述第2固定部连结的假想线。
2.根据权利要求1所述的盘装置，
所述第1部件具有旋转致动器，所述旋转致动器通过进行旋转来使所述第1磁头进行移动，
所述第2部件具有前置放大器和底部填充件，所述前置放大器搭载于所述挠性印制布线板，通过所述挠性印制布线板和所述第1布线构件来将与所述第1磁头要向所述记录介质写入的信息对应的写信号输出给该第1磁头，被从所述第1磁头输入与该第1磁头从所述记录介质读入了的信息对应的读信号，所述底部填充件将所述前置放大器固定于所述挠性印制布线板。
3.根据权利要求2所述的盘装置，
所述挠性印制布线板具有固定于所述第1部件的第3固定部，
所述第2固定部位于所述第1固定部与所述第3固定部之间。
4.根据权利要求1所述的盘装置，
还具备：
第2磁头，其构成为对所述记录介质进行信息的读写；和
第2布线构件，其电连接于所述第2磁头以及所述挠性印制布线板，
所述第1部件具有第1前置放大器和第1底部填充件，所述第1前置放大器搭载于所述挠性印制布线板，通过所述挠性印制布线板和所述第1布线构件来将与所述第1磁头要向所述记录介质写入的信息对应的写信号输出给该第1磁头，被从所述第1磁头输入与该第1磁头从所述记录介质读入了的信息对应的读信号，所述第1底部填充件将所述第1前置放大器固定于所述挠性印制布线板，
所述第2部件具有第2前置放大器和第2底部填充件，所述第2前置放大器搭载于所述挠性印制布线板，通过所述挠性印制布线板和所述第2布线构件来将与所述第2磁头要向所述记录介质写入的信息对应的写信号输出给该第2磁头，被从所述第2磁头输入与该第2磁头从所述记录介质读入了的信息对应的读信号，所述第2底部填充件将所述第2前置放大器固定于所述挠性印制布线板。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的盘装置，
在所述第1固定部与所述第2固定部之间，所述布线的宽度为35μm以下。
6.一种盘装置，具备：
盘状的记录介质，其具有记录层；
第1磁头，其构成为对所述记录介质进行信息的读写；
旋转致动器，其通过进行旋转来使所述第1磁头进行移动；
第1布线构件，其电连接于所述第1磁头；
挠性印制布线板，其具有表面和固定于所述旋转致动器的固定部，经由所述第1布线构件电连接于所述第1磁头；
前置放大器，其搭载于所述挠性印制布线板，通过所述挠性印制布线板和所述第1布线构件来将与所述第1磁头要向所述记录介质写入的信息对应的写信号输出给该第1磁头，被从所述第1磁头输入与该第1磁头从所述记录介质读入了的信息对应的读信号；
底部填充件，其将所述前置放大器固定于所述挠性印制布线板；以及
导体图案，其设置于所述挠性印制布线板，具有第1布线、第2布线、第3布线、第1过孔以及第2过孔中的至少一个，
所述第1布线沿着所述表面延伸，在所述固定部与所述底部填充件之间，在相对于假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸，所述假想线是沿着所述表面用最短距离将所述固定部与所述底部填充件连结的假想线，
所述第2布线沿着所述表面延伸，在所述固定部与所述前置放大器之间，在与所述表面交叉的方向上被所述底部填充件覆盖，
所述第3布线沿着所述表面延伸，在所述固定部与所述前置放大器的几何中心之间，在与所述表面交叉的方向上被所述前置放大器覆盖，
所述第1过孔在所述假想线延伸的方向上位于所述固定部与所述前置放大器之间，在与所述表面交叉的方向上被所述底部填充件覆盖，
所述第2过孔在所述假想线延伸的方向上位于所述固定部与所述前置放大器的几何中心之间，在与所述表面交叉的方向上被所述前置放大器覆盖。
7.一种盘装置，具备：
盘状的记录介质，其具有记录层；
第1磁头，其构成为对所述记录介质进行信息的读写；
第1布线构件，其电连接于所述第1磁头；
第2磁头，其构成为对所述记录介质进行信息的读写；
第2布线构件，其电连接于所述第2磁头；
挠性印制布线板，其具有表面，经由所述第1布线构件电连接于所述第1磁头，经由所述第2布线构件电连接于所述第2磁头；
第1前置放大器，其搭载于所述挠性印制布线板，通过所述挠性印制布线板和所述第1布线构件来将与所述第1磁头要向所述记录介质写入的信息对应的写信号输出给该第1磁头，被从所述第1磁头输入与该第1磁头从所述记录介质读入了的信息对应的读信号；
第1底部填充件，其将所述第1前置放大器固定于所述挠性印制布线板；
第2前置放大器，其搭载于所述挠性印制布线板，通过所述挠性印制布线板和所述第2布线构件来将与所述第2磁头要向所述记录介质写入的信息对应的写信号输出给该第2磁头，被从所述第2磁头输入与该第2磁头从所述记录介质读入了的信息对应的读信号；
第2底部填充件，其将所述第2前置放大器固定于所述挠性印制布线板；以及
导体图案，其设置于所述挠性印制布线板，具有第4布线、第5布线、第6布线、第3过孔以及第4过孔中的至少一个，
所述第4布线沿着所述表面延伸，在所述第1底部填充件与所述第2底部填充件之间，在相对于假想线延伸的方向以比45°大且90°以下的角度交叉的方向上延伸，所述假想线是沿着所述表面用最短距离将所述第1底部填充件与所述第2底部填充件连结的假想线，
所述第5布线沿着所述表面延伸，在所述第1前置放大器与所述第2前置放大器之间，在与所述表面交叉的方向上被所述第1底部填充件或者所述第2底部填充件覆盖，
所述第6布线沿着所述表面延伸，在所述第1前置放大器的几何中心与所述第2前置放大器的几何中心之间，在与所述表面交叉的方向上被所述第1前置放大器或者所述第2前置放大器覆盖，
所述第3过孔在所述假想线延伸的方向上位于所述第1前置放大器与所述第2前置放大器之间，在与所述表面交叉的方向上被所述第1底部填充件或者所述第2底部填充件覆盖，
所述第4过孔在所述假想线延伸的方向上位于所述第1前置放大器的几何中心与所述第2前置放大器的几何中心之间，在与所述表面交叉的方向上被所述第1前置放大器或者所述第2前置放大器覆盖。
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