JP3866890B2

JP3866890B2 - 磁気ヘッド支持装置とディスク装置

Info

Publication number: JP3866890B2
Application number: JP35264899A
Authority: JP
Inventors: 勇人清水; 典生中里; 滋男中村; 幹夫徳山; 真明松本; 芳博城石; 利彦清水
Original assignee: 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ
Priority date: 1999-02-22
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2007-01-10
Anticipated expiration: 2019-12-13
Also published as: JP2000311324A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ディスク装置のヘッド支持機構部に係り、特に、そのアーム部分にＩＣチツプチップを実装したヘッド支持装置とそれを用いた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の磁気ディスク装置では、転送速度を向上させるとリード・ライト信号を制御するリード・ライト用のＩＣから磁気リード・ライト・ヘッドまでの配線でインピーダンスの低下が発生する。インピーダンスの低下が発生すると、信号にひずみが生じて磁気ディスクの読み書きが正確に行えない。そこで、磁気リード・ライト・ヘッドと信号を増幅するためのリード・ライト用のIＣを磁気ヘッドにできるだけ近づけて実装することが必要とされている。
【０００３】
そこで、特開平３−１８７２９５号公報には、リード・ライト用のＩＣを、磁気ヘッドを支持するアーム部分に直接実装する構成が開示されている。
【０００４】
この構成では、ヘッドを支持するアーム部分（サスペンシヨン）に放熱フィンを形成し、それにより、リード・ライト用のＩＣの放熱を行うようにしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
磁気ヘッドを支持するアーム部分は、高速なシークを行うためには質量を軽くし、慣性モーメントを小さくする必要がある。更に、正確に磁気なヘッドの位置決めを行なうのために、アーム部分は適度な剛性を必要とし、かつ対振動特性がよくなければならない。このため磁気ヘッドを支持するアーム部分に実装するリード・ライト用のＩＣもまた小型・で軽量のもを用いる必要がある。一方、磁気ヘッドも小型化する必要があり、特に情報の書き込みの際には、大きな電力を供給する必要がある。結果的に、磁気ヘッドを支持するアームに実装するリード・ライト用のＩＣは小さな体積で大電力を消費するので、ＩＣ自体の温度が非常に高温となり熱破壊が起こる可能性がある。従って、ＩＣの放熱が必要となる。
【０００６】
リード・ライト用のＩＣの放熱を、ヘッドを支持するアーム部分に設けた放熱フインで行なわせる構成の場合には、以下に示す問題点がある。
【０００７】
まず、ヘッドを支持するアーム部分は、小型軽量を目指して設計されるので、アーム部分に直接放熱を行うと、アーム自体が熱膨張により変形し、ヘツドヘッドの姿勢角が変化し位置決め精度が悪化する。従って、アームの熱膨張が無視できるアーム根元付近にＩＣを実装することになるが、これでは当初の目的であるリード・ライト用のＩＣと磁気ヘッドの間の配線を短くするうえで限界がある。
【０００８】
以上、従来のリード・ライト用のＩＣの放熱を、磁気ヘッドを支持するアーム部分に設けた放熱フィンで行なわせる方法では、アーム自体の熱膨張による変形で磁気ヘッドの位置決め精度が悪化する点が問題がである。
【０００９】
そこで本発明の目的は、ヘッドを支持するアーム部分にリード・ライト用のＩＣを搭載し、リード・ライト用のＩＣの放熱を行い、アーム自体の熱膨張が起こらない構成で、しかも簡単に実装できるヘッド支持装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、ヘッド支持装置を構成する、リード・ライト用のＩＣチップを断熱基板上に取付け、前記断熱基板をサスペンション上に取付け、前記ＩＣチップの断熱基板側と反対側の面に放熱板を設けた構成とした。
【００１１】
前記放熱板は、前記放熱板に折り曲げ部を設け、前記折り曲げ部は、磁気ディスク円板の回転に引きずられた空気の流れが放熱板と衝突する上流側を下流側に比べて長くすることによって、ディスク回転に伴う風乱を発生しないように構成した。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例実施例を、図１と図２を用いて詳細に説明する。図１は本発明のヘッド支持装置の構成を説明する図である。図２は図１のＩＣチップ挿入部分の断面図である。
【００１３】
図１に示されるように、本実施例のヘッド支持装置の基本構成は、磁気ディスク装置側に設けられる駆動軸に挿入固定される中空円筒状の回転軸１と、回転輔軸１に取り付けられたベースアーム２と、ベースアーム２に締結手段９により取付けられたアームサスペンション３とからなる。このアームサスペンション３には、先端側に磁気ディスク円板上に惰報を記録・再生するリード・ライト用の磁気ヘッド５を設けたスライダを支えるジンバル３ａがある。本実施例では、配線用フレキシブルプリント基板４（以後ＦＰＣ４と略称する）に磁気ヘッド５を設けたスライダが取付けられており、ＦＰＣ４により磁気ヘッド５はヘッド支持装置外部と配線される。
【００１４】
なお、スライダは、ＦＰＣ４に直接取付けるのではなく、サスペンション３に設けられた、サスペンション３よりも弾性の小さなジンバル５ａに取付けてもよい。又、スライダをサスペンション３に直接設ける構成でもよい。上記２つの場合には、磁気ヘッド５とＦＰＣ４の間の配線は、ＦＰＣ４の配線パターンに直接行わなくともよく、他の配線手段によってもよい。更に、本実施例では回転軸１とベースアーム２とサスペンション３と、スライダを含めてヘッド支持装置と称しているいるが、図１中の後述するヘッドジンバルアセンブリーと称している部分をヘッド支持装置とする場合もある。また、ベースアーム２からスライダまで含んだ部分をヘッド支持装置とする場合もある。なお本実施例でアーム部分とは、回転軸１とベースアーム２を指しているが、回転軸１を含まなくともよい。
【００１５】
ヘッド５の信号端子には、リード・ライト信号等を伝送するＦＰＣ４の配線に接続されている。このＦＰＣ４には、ヘッド信号等を制御するためのＩＣチップ７が接続されている。ＩＣチップ７には放熱板８が設けてある。なお、ＦＰＣ４で所定の弾性力を与えることができれば、図１に示すように、ＦＰＣ４にスライダを取付ける構成としても良いことは言うまでもない。また、サスペンション３のベースアーム２側には、補強のためのベースロードビーム６が設けられている。このベースロードビーム６もサスペンション３だけで十分な剛性が得られれば設けなくともよい。
【００１６】
本実施例では、ＩＣチップ７は、断熱性を有するＦＰＣに接着等により取付けられている。
【００１７】
図１において、サスペンション３〜締結手段９を紬み組み立てた状態の図を図面の下側に、分解した状態を図面の上側に示している。３〜９を組み立てたものをヘッドジンバルアセンブリーと称するする。また、前記ヘッドジンバルアセンブリーをベースアーム２に取付けたものをヘッドスタックアセンブリーと称する。従って、上下２枚の磁気ディスク間に挟まれた部分に挿入されるヘッドスタックアセンブリーには、上側の磁気ディスク用と下側の磁気ディスク用の、２組のヘッドジンバルアセンブリーが設けられる場合がある。
【００１８】
回転軸１は図示していない、外部からの動力によリヘッドスタックアセンブリーを回転し、磁気ディスク上の目的のトラックへ磁気ヘッド５を移動させる。
【００１９】
ベースアーム２は、使用する磁気ディスクの枚数に合わせて複数個が回転軸１に接合、あるいは回転軸１と一体で整形される。ベースアーム２には２枚の磁気ディスク間に位置する場合、二組のヘッドジンバルアセンブリーが締結手段９で取付けられている。、一つのベースアーム２を挟む２枚の磁気ディスクに対して、それぞれのヘッドジンバルアッセンブリーが備えるヘッド５が、ベースアーム２の取付け面側を向いた面の情報の読み書きを行なう。ただし、同一回転軸上に積層された磁気ディスクの両端の面に対して、読み書きを行う磁気ヘッド５を備えたベースアーム２においてはヘッドジンバルアセンブリーは、磁気ディスク側の１組だけあればよい。また可能であれば、ヘッドジンバルアセンブリーを直接アームの回転軸１に接合してベースアーム２を省略してもよい。
【００２０】
図９に本発明の他の実施例を示す。
【００２１】
図９に示すように、サスペンション３を、回転軸１の挿入穴の部分まで伸ばして形成し、回転軸１にはスペーサ５１を介してこれらサスペンション３を積層する構成とすることも可能である。本実施例の場合は、ロードビームを設けておらず、部品点数が少なくて済むという効果がある。その他の取付けは図１の場合と略同様である。
【００２２】
サスペンション３は、磁気ヘッド５の磁気ディスクからの浮上量を一定に保ちながら、目的とするトラックから磁気ヘッド５がずれないようにする機構を備えた部分である。ベースロードビーム６はサスペンション３の剛性を高めるための補強部材である。サスペンション３とベースロードビーム６は一体で形成してもよいし、必要に応じてサスペンション３を複数の部品から構成してもよい。図１に示すように、サスペンション３のベースアーム２への取付け側には、切り欠き部５０を設けてある。これは、磁気ヘッド５を備えたスライダを、磁気ディスク面側に押し付ける力を発生する弾性力を持たせるために設けたものである。なお、ベースロードビーム６は必ず設ける必要はない。
【００２３】
ＦＰＣ４は、ヘッド５とＩＣチップ７と接続する共に、更に外部との電気配線を行うためのものである。本実施例では、ＩＣチップ７は、ＦＰＣ４上に直接実装しているが、磁気ヘッド５とＩＣチップ７の配線は、ＦＰＣ４からリード線を出して配線しても良い。また、本実施例ににおいては、配線パターンのある基板としてＩＣチップ７の実装のために柔軟なフレキシブルプリント基板４を使用している。しかし、特に柔軟でなくてもよい場合は、配線パターンのある基板はＩＣチップ７と外部あるいは磁気ヘッド５との間の配線ができＩＣチップを固定できるものであればよい。
【００２４】
ＩＣチップ７は、磁気ヘッド５に必要な電気信号の増幅を行う半導体電子回路が内部に形成されたもので、いずれか１つの外面内に配線用端子を持ち、これと対向する面を放熱用の面として形成する。但し、ＩＣチップ７は、磁気ヘッド５に必要な電気信号の増幅を行う以外の目的のものでもよい。例えば、振動アクチュエータ駆動用のドライブ回路などの目的のＩＣチップであってもよく、この場合ときはＩＣチップ７と磁気ヘッド５とを配線する必要はない。
【００２５】
次に、ヘッドジンバルアセンブリーの組み立て方について、図２を使って詳細に説明する。
【００２６】
まず、ＦＰＣ４の上に形成された導電導電パターン２５の、所定の個所にＩＣチップ７の端子部分２４を半田付けなどで接合し、電子回路部分の配線を行う。次に、半田レジストなどの絶縁膜２６で、ＩＣチップ７及びＦＰＣ４の導電パターン２５部分を被服し配線間の絶縁を確保する。
【００２７】
続いて、予めスポット溶接又は接着剤でサスペンション３とベースロードビーム６とを接合する。そして、そのサスペンション３側に接着剤２１などにより、ＩＣチップ７の実装された配線用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ４）を固定する。この時に、サスペンション３とＦＰＣ４の間には、隙間が開くように接着剤２１は厚みを持つようにし、サスペンション３とＦＰＣ４との間に、空気が流通できるように全面は接着しないで部分的に接着する。
【００２８】
また、サスペンション３とベースロードビーム６には、それぞれを接合したときに貫通する穴を（切り欠き）開けておき、ＩＣチップ７の実装されたＦＰＣ４を固定したときに、この穴からＩＣチップ７を突出させる。なおことき、ＩＣチップ７の側面がサスペンション３とベースロードビーム６に触れないようにする。更に、ＩＣチップ７の端子部分２４がある側と反対側の面が、ベースロードビーム６よりから出っ張るように、サスペンション３とベースロードビーム６を接合したときの厚さを決める。
【００２９】
最後に、銀ペーストなどの熱伝導性の良い接着剤２３を、ＩＣチップ７の端子部分２４がある側と反対側の面全体面に塗布し、放熱板８を接着する。この際、強度が不足するような場合は、必要に応じて放熱板８とベースロードビーム６の間を断熱性で電気絶縁性の接着剤２２で部分的に接着する。放熱板８とベースロードビーム６を接着する時には、前述のＦＰＣ４とサスペンション３とを接着する時と同様に、接着剤２２に厚みを持たせて部分的に接着する。これにより、ベースロードビーム６と放熱板８の間に空気の流路ができ、所望の放熱効果を得ることができる。放熱板８をサスペンション３に接触しないようしていること、及びＩＣチップ７自体もサスペンション３に直接接触しないようにしているため、サスペンション３への伝熱が防止できる。また、サスペンション３とベースロードビーム６とＦＰＣ４と放熱板８とに囲まれた空間が外部と連通するので、この空間で空気が熱膨張しても、それぞれの接着個所及び部材を破損することがない。
【００３０】
前述ように、ＩＣチップ７で発生した熱は、サスペンション３や及びベースロードビーム６には伝達しにくくなるので、サスペンション３や及びベースロードビーム６の熱変形を防ぐことができる。
【００３１】
以上の説明で、サスペンション３とベースロードビーム６の位置関係は入れ替わっても良い。入れ替わった時には、ＦＰＣ４はベースロードビーム６へ、放熱板８はサスペンション３側の面へ接着することになる。
【００３２】
放熱板８は、アルミニュームなどの軽量で熱伝導性の良い材料の薄板を用いて作られる。放熱板８は、単純な平板でＩＣチップ７の端子部分２４がある側と反対側の面の面積より大きければ良い。このときの空気への放熱量は、ほぼ放熱板８の面積に比例して大きくなる。
【００３３】
また、図２に示すように、ベースロードビーム６を囲むように平板を折り曲げて形成したほうが放熱性の他、ディスク回転に伴う風乱を防止できる。この時、折り曲げの角は図２に示すように、外側に開いた形になるようにする。このように構成することで、放熱板８の剛性が増し、ヘッドジンバルアセンブリー全体での剛性にも寄与することができる。さらに、折り曲げた部分の長さｄは、円板の回転に伴って発生する空気の流れが放熱板８と衝突する上流側をできるだけ長くする。このように構成することにより、磁気ディスクが回転しているときの空気の摩擦力を減少させることができる。空気の摩擦力による磁気ディスク装置の電力損失のうち、平均で５％程度が削減できることが実験でわかっている。また、数値解析から空気の流れが放熱板８と衝突する上流側での空気の流速は、反対側の流速の２倍以上あるので、熱伝達率も１．４倍になり放熱効果の面から、上流側の折り曲げた部分をできるだけ長くすることが有利となる。
【００３４】
次に、本発明の他の実施例を、図３を用いて説明する。図３は本発明の磁気ディスク装置で、２枚の磁気ディスク円板間のアーム部分でのＩＣチップ挿入部分の断面図である。
【００３５】
図３で磁気ディスク１０ａと１０ｂの間に、ヘッドジンバルアセンブリー３１と３２、又は３３と３４が配置されている。図３（ａ）は先の図１で説明した構成である。すなわち、ＦＰＣ４側が磁気ディスク円板１０ａ、１０ｂに対向して設けられている。図３（ｂ）は（ａ）の構成とは逆に放熱板８側が磁気ディスク円板１０ａ、１０ｂに対向して設けられている。基本的には図３（ａ）と（ｂ）のどちらの構成でも前述の効果が得られる。
【００３６】
特に、図３（ａ）はヘッドジンバルアセンブリー３１とヘッドジンバルアセンブリー３２の間隔が、ヘッドジンバルアセンブリー３１と磁気ディスク１０ａの間隔、及びヘッドジンバルアセンブリー３２と磁気ディスク１０ｂの間隔に比べて広いときに効果が大きい。
【００３７】
逆に、図３（ｂ）では、ヘッドジンバルアセンブリー３３とヘッドジンバルアセンブリー３４の間隔がヘッドジンバルアセンブリー３３と磁気ディスク１０ａの間隔、及びヘッドジンバルアセンブリー３４と磁気ディスク１０ｂの間隔に比べて狭いときに効果が大きくなる。この理由は、放熱板８の付近を流れる空気量が大きいときに、効果的に放熱が大きくなるためである。
【００３８】
本発明の他の実施例を、図４を用いて説明する。図４（ｃ）は本発明の放熱板の形態を示す図であり、図４（ａ）と（ｂ）とは磁気ディスク回転軸方向に見たときの平面図である。
【００３９】
この図で、磁気ディスク回転円板１０は回転軸１１に取り付けられ矢印の回転方向（本図では反時計回り）に回転している。本実施例では放熱板８が図のように放熱板の折り曲げ部分８ａ、８ｂの一部を、対角の位置関係で切除した形状とした。他の部分の構成は、先に説明した、図１〜３を使って説明した実施例の構成と同じである。
【００４０】
まず、図４（ａ）では、磁気ディスク円板１０の回転方向に対して、負の迎角でアームが挿入される構成を示している。このとき、磁気ディスク円板間の空気の流れは、アームの挿入により矢印４２のようになり、放熱板８の周りで見ると空気の静圧は放熱板折り曲げ部８ａで高圧、放熱板折り曲げ部８ｂで低圧となる。このとき、図のように放熱板折り曲げ部８ａの空気のが流入する側の一部が切除されている。放熱板折り曲げ部８ｂの空気のが流出する側の一部が切除されていると、放熱板８の内側のにあるＩＣチップ７の周りには、矢印４１のような空気の流れが起こる。この空気の流れにより、さらに更にＩＣチップ７が冷却されるという効果がある。
【００４１】
逆に、図４（ｂ）には、磁気ディスク円板１０の回転方向に対して正の迎角でアームが挿入される構成を示している。このとき、磁気ディスク円板間の空気の流れは、図４（ａ）とは異なり、矢印４２に示すようにアームに沿ってディスクの外側に流れる方向であるため、ＩＣチップ上を矢印４１のように流れるように、切り欠きを設けたものである。
【００４２】
本発明の他の実施例を、図５を用いて説明する。図５は本発明の磁気ディスク装置でのアーム部分のＩＣチップが挿入されたアーム部分部分での断面図である。
【００４３】
本実施例では、基本的な構成は図２で説明したものと同じである。本実施例において、ＩＣチップ７はベースロードビーム６よりもさらにヘッド５に近い部分に実装する。このとき、図５に示すようにサスペンション３の両側を折り曲げフランジ３ａを形成する。放熱板８とサスペンション３との接合は、このフランジ３ａの先端部で断熱性・で電気絶縁性の接着剤２２により行う。このとき、図５の図面の奥行き方向には空気の流通は自由であるので、特に図２で説明した隙間を設ける必要はない。以上により、ＩＣチップ７は十分な放熱を行いながら、より磁気ヘッド５に近い部分に実装できる。また、サスペンション３を放熱板８の補助支持に用いるため、先に説明した実施例に比べ部品定数を減らすことができる効果もある。
【００４４】
本発明の他の実施例を、図６、７、８を用いて説明する。図６は本発明のＩＣ実装基板のＩＣチップが挿入されたアーム部分の断面図である。図７は本発明のＩＣ実装基板の斜視図である。図８は本発明のＩＣ実装基板をサスペンション部分に接合したときのＩＣチップが挿入されたアーム部分の断面図である。
【００４５】
本実施例と先の実施例との大きな違いは、本実施例ではサスペンション３に開口部を設けずに、直接ＩＣチップを搭載したＦＰＣを取付けた構成としたものである。この場合、ＦＰＣの断熱性が悪い場合は、ＩＣチップ搭載部に断熱性部材を設ける構成としてもよいし、ＩＣチップを断熱性部材に取付け、ＦＰＣはＩＣチップ部でヘッド側と回転軸側に分割した構成としてもよい。他の部分は図６等の構成と同じでよい。
【００４６】
まず、ＦＰＣ４上に形成された導電パターン２５の所定の個所にＩＣチップ７の端子部分２４を半田付けなどで接合し、電子回路部分の配線を行う。次に、半田レジストなどの絶縁膜２６で、ＩＣチップ７及びＦＰＣ４の導電パターン２５部分を被服し配線間の絶縁を確保する。さらに銀ペーストなどの熱伝導性の良い接着剤２３を用いて、ＩＣチップ７の端子部分２４がある側と反対側の全面に接着剤２３を塗布し、放熱板８を接着する。上記のようにすることによりＩＣ実装基板６1を独立した部品として製作する。
【００４７】
また、図６と図７に示されるように、放熱板８の固定が銀ペーストなどの熱伝導性の良い接着剤２３による接着だけでは不充分な場合は、放熱板８の一部に折り曲げ部８aを設け、これをＦＰＣ４に締結手段６２で接合する。締結手段６２は接着剤を用いてもよいし、ＦＰＣ４に空けた穴に放熱板８の折り曲げ部８aを差し込んでかしめてもよい。また、折り曲げ部８aの代わりに、他の部材を挿入し、放熱板とＦＰＣ４との間に隙間を形成しながら締結してもよい。また、固定力が締結手段６２だけで十分な場合は、接着剤２３を介在させずに、直接放熱板をＩＣチップに接触させて締結したほうがよい。このように構成すると、放熱板が直接ＩＣチップに接触するため放熱性を向上させることができる。
【００４８】
次に、図８に示すように、このＩＣ実装基板６1をサスペンション３へ接着剤などの結合手段２２により接着する。
【００４９】
上述のＩＣ実装基板６１は、平板上に並べて、通常のプリント基板実装方法で一度に複数組を製作することができるので大量生産が可能となる。
【００５０】
なお、前述までは、ＦＰＣ上にＩＣチップを取付けることで説明したが、先にも述べたように、断熱部材上にＩＣチップを載せる構成でもよく、ＩＣチップの発熱量が小さい場合は、ＩＣチップに放熱板を設けずに、図１のようにサスペンション接触しない構成や、ＩＣチップを断熱基板上に設け、それをサスペンションに取付ける等の断熱を十分取るように構成するだけでもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明により、ＩＣチップを磁気ヘッドに近いサスペンション部に配置しても、ＩＣチップの発熱によるサスペンションの熱変形を抑制できる。従って、熱変形による位置決め精度の悪化を招かずに招くことなく、リード・ライトを行なう磁気ヘッドから増幅回路までの距離を短縮することによリ、データ転送速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヘッド支持装置の構成を説明する図である。
【図２】図１のＩＣチップ挿入部分での断面図である。
【図３】他の実施例のＩＣチップ挿入部分での断面図である。
【図４】本発明の磁気ディスク装置に組み込んだときの状態を説明する他の実施例の図である。
【図５】本発明の他の実施例のにおけるＩＣチップ挿入部分での断面図である。
【図６】本発明のＩＣ実装基板のＩＣチップが挿入されたアーム部分の断面図である。
【図７】本発明のＩＣ実装基板の斜視図である。
【図８】本発明のＩＣ実装基板をサスペンション部分に接合したときのＩＣチップが挿入されたアーム部分の断面図である。
【図９】本発明の他の実施例におけるヘッド支持装置の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
１…回転軸、２…ベースアーム、３…サスペンション、４…配線用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、５…磁気ヘッド、６…ベースロードビーム、７…ＩＣチップ、８…放熱板、９…締結手段、１０…磁気ディスク円板。

Claims

磁気ディスク上の情報を読み書きする磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを備えたスライダと、前記スライダを支持するサスペンションとを備えた磁気ヘッド支持装置において、
断熱基板上に前記磁気ヘッドの信号を制御するＩＣチップを搭載し、前記断熱基板を前記サスペンションに取付けて構成し、
前記ＩＣチップの前記断熱基板と反対側の面に放熱板を取付け、
前記放熱板が前記サスペンションアーム部分を囲むように両端側に折り曲げ部を設けたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
請求項１記載の磁気ヘッド支持装置において、
前記断熱基板として、配線用のＦＰＣを用いた構成としたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
請求項１記載の磁気ヘッド支持装置において、
前記放熱板の折り曲げ部は、磁気ディスクの回転に伴って発生する空気の流れが前記放熱板と衝突する上流側を下流側に比べて長くしたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
請求項１または３記載の磁気ヘッド支持装置において、
前記放熱板の折り曲げ部の一部を、磁気ディスクの回転方向に対して負の迎角で前記サスペンションが挿入される場合は上流側がアーム回転軸に近い方の角側を、下流側がアーム回転軸に遠い方の角側を切り欠き、磁気ディスク円板の回転方向に対して正の迎角で前記サスペンションが挿入される場合は上流側がアーム回転軸に遠い方の角側を、下流側がアーム回転軸に近い方の角側を切り欠いたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
積層して回転する複数枚の磁気ディスクと、前記磁気ディスク上の情報を読み書きする磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを備えたスライダと、前記スライダを支持するサスペンションと、前記磁気ヘッド、前記スライダ及び前記サスペンションとを有する磁気ヘッド支持装置とを備えた磁気ディスク装置において、
前記磁気ヘッド支持装置は、断熱基板上に前記磁気ヘッドの信号を制御するＩＣチップを搭載し、前記断熱基板を前記サスペンションに取付けて構成し、前記ＩＣチップの前記断熱基板と反対側の面に放熱板を取付け、前記複数の磁気ディスクのうち隣り合う二枚の磁気ディスクの間に２つの前記磁気ヘッド支持装置が挿入されるときに、前記磁気ディスクと前記磁気ヘッド支持装置との間隔が２つの前記磁気ヘッド支持装置の間隔よりも狭い場合には２つの前記磁気ヘッド支持装置の放熱板を対向させて配置し、前記磁気ディスクと前記磁気ヘッド支持装置との間隔が２つの前記磁気ヘッド支持装置の間隔よりも広い場合には放熱板側を磁気ディスクに対向して配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。