JP2001043647A - ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法

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JP2001043647A
JP2001043647A JP11201630A JP20163099A JP2001043647A JP 2001043647 A JP2001043647 A JP 2001043647A JP 11201630 A JP11201630 A JP 11201630A JP 20163099 A JP20163099 A JP 20163099A JP 2001043647 A JP2001043647 A JP 2001043647A
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flexure
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Tatsumi Tsuchiya
辰己 土屋
Tatsushi Yoshida
達仕 吉田
Hiroyasu Tsuchida
裕康 土田
Hiroo Inoue
宏雄 井上
Patanaiku Suruya
パタナイク スルヤ
Hiromi Ishikawa
博美 石川
Masaaki Nanba
雅明 難波
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International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive

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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレクシャに保持されたスライダに形成され
たボンディングパッドと、フレクシャのプラットフォー
ムに固定されたリードのリード用パッドとを配置しては
んだ付けする際に、フレクシャの接着剤のはみ出しによ
るショートを防ぐと共に、フレクシャの剛性を弱くして
はんだ接合部分の収縮による歪みを吸収する。また、は
んだ接合部の品質を向上させるために、パッドどうしを
可能な限り近接配置させる。 【解決手段】 スライダ２５のボンディングパッド２８
乃至３１とリード端部のリード用パッド４１乃至４４と
のはんだ接合部の近傍のフレクシャ８の部分に開孔２
１，２２を形成する。これにより、スライダ２５をフレ
クシャ・タング２０に接着する接着剤が開孔２１，２２
から下方に移るため、接着剤がリード用パッド４１乃至
４４や、ボンディングパッド２８乃至３１に接触する恐
れがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置と、ハードディスク装置の構成部品であり、ヘッドを
配設するスライダをディスク装置のディスク記録面に近
接可能に配置するように保持するスライダ保持構造と、
この構造でスライダを有するヘッド・ジンバル・アッセ
ンブリ（以下、ＨＧアッセンブリと称す）の構成、及び
製造方法に関し、特にスライダを直接保持するフレクシ
ャの構成とリード線の先端部のパッドの構成、及びスラ
イダのパッドとリード線のパッドの接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、スライダとリード線の接合方法と
して、例えばリードベント法とゴールドボール法が知ら
れている。
【０００３】リードベント方法では、図１１に示すよう
に、スライダ５２に形成されたパッド６３に、リード５
３の先端部を超音波ボンダのウェッジ５８で押し当て、
その状態で超音波振動を与えて接合する。
【０００４】一方、ゴールドボール方法では、図１２に
示すように、スライダ５２のパッド６３とリード５４の
先端部とを約９０度の角度をなすように近接配置し、毛
細管５５を通してクランパ５７に保持された金線５６を
近づける。そして電極等の加熱手段で加熱されて球状に
なった金線５６の先端部をスライダ５２のパッド６３と
リード５４の先端部に押し当てて両者を熱圧着して接合
する。このゴールドボール方法では、更に接合部を超音
波接合して仕上げる。
【０００５】これらの接続方法では、超音波接合の工程
でスライダ５２を作業治具等に固定しなければならな
い。このため、スライダ５２を図示しない固定台に押圧
すべく、図１１、図１２の矢印Ｐ方向からスライダ５２
に作用する押し付け部材(図示せず)を貫通させるための
孔（図１２に符号５９ｈで示す）をロードビーム５９に
設けていた。
【０００６】この孔は、ロードビーム５９の先端部に形
成されるために先端部の形状を細くする上で制約とな
り、ロードビームの軽量化を難しくしていた。このた
め、超音波接合の工程を必要としない後述のはんだボー
ル接合方法が提案されている。
【０００７】しかし、このはんだボール接合方法で採用
されるＨＧアッセンブリの構成は、従来においては前記
したゴールドボール方法で採用されるＨＧアッセンブリ
を流用したもので、その構成の上面図を図１３に、また
指示線１０５の位置での断面図を図１４にそれぞれ示
す。
【０００８】図中スライダ５２は、フレクシャ５９の一
対のスリット６１ａ，６１ｂ、及びこれ等につながった
開孔部６１ｃによって形成されたフレクシャ・タング５
９ａに絶縁シート６０ｂを介して固定され、４本リード
５４も絶縁シート６０ａを介してフレクシャ５９に固定
されている。
【０００９】リード５４の一端部であるリードパッド５
４ａは、面広に形成されてスライダ５２に配設されたボ
ンディングパッド６３に近接する位置に配置され、リー
ド５４の他端部は外部に接続されるマルチコネクタ（図
示せず）につながっている。そして、リードパッド５４
ａとボンディングパッド６３は、後述するはんだボール
接合方法によって接合されて両者間にはんだ接合部６４
が形成される。
【００１０】一方、スライダ５２の先端部５２ａは、図
１４に示す様にリードパッド５４ａの下部に敷かれた絶
縁シート６０ａに載っているが、これは次の理由によ
る。本来、絶縁シート６０ａの後端（図１４で左側の端
部）は、リードパッド５４ａの後端（図１４で左側の端
部）と整列するように（図１４に破線で示す位置）形成
されてよいが、この場合製造時の誤差により矢印Ｓ方向
にはみ出してしまう。このリードパッド５４ａの後端と
スライダ５２の先端部５２ａとの間は、数十ミクロン程
度に設定されるため、スライダ５２をフレクシャ・タン
グ５９ａに固定する際に、先端部５２ａが絶縁シート６
０ａに載ったり、載らなかったりするばらつきが発生し
て不都合を生じていた。
【００１１】これを避けるために、スライダの先端部５
２ａが確実に絶縁シート６０ａに載るように予め絶縁シ
ート６０ａの後端を矢印Ｓ方向に延長している。そして
スライダ５２を絶縁シート６０ａと同じ厚みの絶縁シー
ト６０ｂをフレクシャ・タング５９ａとスライダ５２と
の間に介在させることで、スライダ５２が傾斜するのを
防いでいた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】スライダ５２の先端部
５２ａ(図１４)は、上記したように絶縁シート６０ａ上
に載置され、他の個所と同様に導電性の接着剤６５で固
定されるが、この接着剤６５が接合端部からはみ出し、
リードパッド５４ａ、ボンディングパッド６３、及びは
んだ接合部６４に接触する恐れがあった。また接着剤６
５がリードパッド５４ａと接触することを避けるため、
リードパッド５４ａをボンディングパッド６３から十分
離間させると、はんだ接合の接合条件が悪化するという
問題があった。
【００１３】また、スライダ５２が絶縁シート６０ａと
同じ厚みの絶縁シート６０ｂを介してフレクシャ・タン
グ５９ａに固定されるため、スライダ５２に配設される
ボンディングパッド６３の高さ位置が、リードパッド５
４ａに対して高くなり、両者を接近させるのが困難であ
った。
【００１４】更に、スライダ５２に形成されるボンディ
ングパッド６３は、それぞれスペース的に制約を受け、
個々が限られた面積しか確保できないのに比べ、リード
パッド５４ａは、スペース的に余裕があって広めに確保
される。このため、ボンディングパッド６３に比べてリ
ードパッド５４ａの熱容量が大きくなり、はんだリフロ
ー時の温度上昇、温度下降にずれが生じ、はんだ不良を
招く恐れがあった。
【００１５】更に、はんだ接合部６４は、接合後の温度
低下と共に収縮するが、この収縮とフレクシャ５９の剛
性との作用によって歪みが生じ、ＨＧアッセンブリを所
定の姿勢に保つことができないという問題があった。
【００１６】本発明は、これらの種々の問題点を解消
し、はんだボール接合方法に適したＨＧアッセンブリの
構成及び製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】弾性を有してサスペンシ
ョンとして機能し、スライダが所定の方向性を持って取
り付けられるフレクシャ・タングと開孔とを有するフレ
クシャと、パッドが形成された一端部が、前記フレクシ
ャ・タングに取り付けられる前記スライダに形成された
パッドのパッド接合面に略垂直に向かうように前記フレ
クシャに保持された複数のリードと、を有し、前記開孔
を、少なくとも前記パッドの先端部をその領域内に含む
ように形成する。
【００１８】他の発明では、弾性を有してサスペンショ
ンとして機能し、スライダが所定の方向性を持って取り
付けられるフレクシャ・タングと開孔とを有するフレク
シャと、パッドが形成された一端部が、前記フレクシャ
・タングに取付けられる前記スライダに形成されたパッ
ドのパッド接合面に略垂直に向かうように前記フレクシ
ャに保持された複数のリードと、を有し、前記リードに
形成されたパッドは、前記スライダに形成されたパッド
の熱容量と同程度の熱容量を有するよう構成する。
【００１９】他の発明では、弾性を有してサスペンショ
ンとして機能し、且つ開孔を有するフレクシャと、前記
フレクシャに保持され、複数の第１のパッドが形成され
たスライダと、第２のパッドが形成された一端部が前記
第１のパッドのパッド接合面に略垂直に向かうように、
且つ前記複数の第１のパッドにそれぞれ近接して前記第
２のパッドが配置されるように前記フレクシャに保持さ
れた複数のリードと、を有し、前記開孔を、その領域内
に前記第１のパッドと前記第２のパッドが近接する位置
を含むように形成する。
【００２０】更に他の発明では、弾性を有してサスペン
ションとして機能し、且つ開孔を有するフレクシャと、
前記フレクシャに保持され、複数の第１のパッドが形成
されたスライダと、第２のパッドが形成された一端部が
前記第１のパッドのパッド接合面に略垂直に向かうよう
に、且つ前記複数の第１のパッドにそれぞれ近接して前
記第２のパッドが配置されるように前記フレクシャに保
持された複数のリードと、を有し、前記第１のパッドの
熱容量と第２のパッドの熱容量とが同程度になるよう構
成する。
【００２１】更に他の発明では、開孔を有するフレクシ
ャと、前記フレクシャに保持され、複数の第１のパッド
が形成されたスライダと、第２のパッドが形成された一
端部が前記第１のパッドのパッド接合面に向かうよう
に、且つ前記複数の第１のパッドにそれぞれ近接して前
記第２のパッドが配置されるように前記フレクシャに保
持された複数のリードとを有し、前記開孔を、その領域
内に前記第１のパッドと前記第２のパッドが近接する位
置を含むように形成したヘッド・ジンバル・アッセンブ
リの製造方法において、前記第１のパッドと前記第２の
パッドとにはんだボールを当接させて、前記はんだボー
ルにレーザー光を照射してリフローさせて、前記第１の
パッドと前記第２のパッドとを電気的に接続する。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の態様を示
すハードディスク装置７０の上面図である。図中、ディ
スク７１は、ベース７２に配設されたスピンドルモータ
７３のハブ７４に一体的に保持され、スピンドルモータ
７３により回転駆動される。後述のＨＧアッセンブリ１
は、コイルサポート部７５と一体的に形成され、ベース
７２に植立する回動軸７６によって回動自在に保持され
ている。
【００２３】このコイルサポート部７５は、回動軸７６
に対してＨＧアッセンブリ１と反対側においてコイル７
８を保持している。このコイル７８は、ベース７２に固
定された上側マグネット保持板７７にコイル７８の上側
で固定されたマグネット（図示せず）と共にボイスコイ
ルモータ（以下ＢＣＭと称す）を構成し、ＨＧアッセン
ブリ１を矢印Ｂ１、又は矢印Ｃ１方向に回動する。
【００２４】尚、上側マグネット保持板７７は、図１に
おいては、その上側主要部が便宜上切り欠いて図示され
ており、その外形が破線で示されている。また、コイル
７８の下側にもＶＣＭを構成するマグネットをコイル７
８に対接する位置に保持するための下側マグネット保持
板（図示せず）が配設されている。
【００２５】ＨＧアッセンブリ１の先端部にはスライダ
２５が保持され、このスライダ２５の所定位置には後述
の信号読出し用と書込み用の各ヘッドが配設されてい
る。ＨＧアッセンブリ１が矢印Ｂ１方向に回動して回転
中のハードディスク７１の記録面上に移動したとき、ス
ライダ２５がディスク７１の記録面上を飛行して、ヘッ
ドが所定の間隔を保って記録面と対向するように構成さ
れている。
【００２６】ベース７２に配置されたランプ７９は、Ｈ
Ｇアッセンブリ１がアンロードしてホームポジションに
あるとき、ＨＧアッセンブリ１の先端部のタブ１７を載
置する。
【００２７】また上記の説明では、簡単のためにディス
ク７１が一枚構成で、片面記録のものを想定して説明し
たが、両面記録のときは各記録面を走査するヘッドを保
持するＨＧアッセンブリをもう１つ用意し、図１のＨＧ
アッセンブリ１と所定の間隔をおいて重なる位置でコイ
ルサポート部７５に固定する。
【００２８】更に複数枚のハードディスクを両面記録す
る場合には、ハブ７４によってスピンドルモータ７３の
回転軸方向に所定の間隔で複数枚のハードディスクを一
体的に保持する。そして、それぞれ各記録面を走査する
ヘッドを保持するＨＧアッセンブリを記録面の数だけ用
意し、図１のＨＧアッセンブリ１と所定の間隔をおいて
重なる位置でコイルサポート部７５に固定するが、これ
らのような態様にすること自体は何れも公知技術のた
め、詳細な説明は省略する。
【００２９】図２は、本発明の実施の形態を示すＨＧア
ッセンブリ１の斜視図であり、図３は、このＨＧアッセ
ンブリ１の重ねられた構成部分を分解して系列的に示し
た分解斜視図である。
【００３０】図中、アクチュエータアーム２は、前記し
たコイルサポート部７５（図１）に一体的に形成され、
回動軸７６（図１）によって回動自在に保持され、前記
したようにＢＣＭによって駆動される。
【００３１】一方、ロードビーム６、マウントプレート
７、そしてフレクシャ８とが下記する所定の関係で接着
され、特にロードビーム６とフレクシャ８とは一体型の
サスペンションを構成している。
【００３２】アクチュエータアーム２の平面部４には、
ロードビーム６の平面部１０が固定的に接合されるが、
このときアクチュエータアーム２の端辺９が、ロードビ
ーム６の指示線１０２（図３）と並ぶように行なわれ
る。このロードビーム６は、例えば、厚さ０．０３８ｍ
ｍ〜０．０５ｍｍの弾性を有するステンレス鋼で作ら
れ、薄くて軽量であると共に必要な剛性が保てるように
工夫されている。
【００３３】即ち、ロードビーム６のアクチュエータア
ーム２に接着されない所定部分には、プレス処理により
図面上下方に凹んだ略台形の凹部１１が形成され、更に
長手方向に沿った両縁部は、端辺９に近接する部分１３
を除いて曲げられてフランジ１２（図４）が形成され、
これにより剛性を高めている。フランジ１２が形成され
ていない部分１３は、弾性を有してヒンジ部を構成す
る。
【００３４】また、ロードビーム６の凹部１１内には、
先細長円形の規制孔１４が形成され、凹部１１よりロー
ドビーム６の先端部側に近い平面部には、図面上方に向
かって***した後述のジンバルピボット１５が形成さ
れ、更にロードビーム６の先端部にはタブ１７が形成さ
れている。
【００３５】マウントプレート７とフレクシャ８とは、
共にロードビーム６に接合される。このときマウントプ
レート７は、端辺１８がロードビーム６の指示線１０２
（図３）と並ぶように配置される。そしてフレクシャ８
は、ロードビーム６の台形凹部１１をおおうように、且
つ指示線１０３（図３）から先端部よりの部分を除いて
ロードビーム６に接合される。
【００３６】フレクシャ８は、例えば厚さ２０ミクロン
程度のステンレス鋼で形成され、所望の弾性を有する。
そして、接合部から非接合部にかけてアーチ型の開孔１
９が形成され、この開孔１９のフレクシャ８の先端に近
い側の底辺中央部には、開孔１９の中央にむかって突出
したフレクシャ・タング２０が形成されている。マウン
トプレート７もフレクシャ８と同じ材質のステンレス鋼
で形成されてよい。
【００３７】一体型導電リード３５は、４本のリード３
２が極薄の絶縁シート３３に互いに接触しないように一
体的に接着されて形成される。各リードの一端はマルチ
コネクタ部３４を構成すべく一列に並び、そして各リー
ドの他端は、後述する接合方法でスライダ２５に形成さ
れた４つのボンディングパッド２８，２９，３０，３１
（図６）のパッド接合面に接続できるように設定されて
いる。
【００３８】そして、一体型導電リード３５のマルチコ
ネクタ部３４から湾曲部３６に至る部分（湾曲部３６は
除く）が図２に示すようにマウントプレート７上に接着
される。そして湾曲部３６から（湾曲部３６は除く）絶
縁シート３３の終端部３７までの部分と、リード３２の
他端部とがフレクシャ８に接着される。この他端部は、
絶縁シート３８を介在して接着される。
【００３９】スライダ２５には、データ読出し用の磁気
抵抗（Ｍａｇｎｅｔｏ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）ヘッド
（以下、ＭＲヘッドと称す）２６と電磁誘導型の書込み
ヘッド２７がそれぞれ所定の位置に配設されている（図
中のヘッドは、便宜的に示したもので正確な位置ではな
い）。これらの各ヘッドにはそれぞれ２つの引き出し線
があり（図示せず）、個々の引き出し線は、４つのボン
ディングパッド２８，２９，３０，３１（図６）にそれ
ぞれ接続されている。そしてこのスライダ２５が接着剤
でフレクシャ・タング２０に固定して取付けられる。
【００４０】次に、フレクシャ８の開孔１９の両側部で
構成された一対のフレクシャアーム２３，２４、フレク
シャ８の先端部近傍に形成された一対のＬ字状の開孔２
１，２２、ロードビーム６に形成されたジンバルピボッ
ト１５、及びフレクシャ・タング２０に接着されたスラ
イダ２５等の相互の配置について説明する。
【００４１】図４は、スライダ２５が取付けられる前の
ＨＧアッセンブリ１の先端部の部分拡大図である。図５
はその指示線１０４で示す位置での断面図であり、図６
は、スライダ２５がフレクシャ・タング２０に取付けら
れたＨＧアッセンブリ１の先端部の斜視図である。
【００４２】ロードビーム６には、前記したようにジン
バルピボット１５（図５）が形成されている。一方、フ
レクシャ８は、指示線１０３までロードビーム６に接着
され、接着されないで延在するフレクシャアーム２３，
２４は、これに連続するフレクシャ・タング２０を弾性
的に支持する。
【００４３】ロードビーム６とフレクシャ８との接合に
より、フレクシャ・タング２０は、ジンバルピボット１
５によって一点支持される。この当接部は、フレクシャ
８の長手方向の中心線に相当する１００ｘ軸（図４）上
にあり、当接部を通って１００ｘ軸と直交する１００ｙ
軸を同図に示す。このときフレクシャアーム２３，２４
は多少反った状態となって、フレクシャ・タング２０を
ジンバルピボット１５に押し当てる。
【００４４】フレクシャ・タング２０には、スライダ２
５が、その中心部がジンバルピボット１５との当接部に
略重なるように配置される（図５に破線で示す）。これ
によりスライダ２５は、１００ｘ軸と１００ｙ軸とを中
心とする多少の回動が可能となり、全方向への所定の傾
きが可能となる。
【００４５】４本のリード３２は、絶縁シート３３の前
端部３７までフレクシャ８に固定されているが、他に、
２つの開孔２１，２２を間にしてフレクシャ・タング２
０の反対側に位置するフレクシャ８の最先端部のプラッ
トフォーム３９の部分において絶縁シート３８を介して
フレクシャ８に固定されている。
【００４６】この間、４本のリード３２は、２本づつ対
になってフレクシャアーム２３，２４に沿うようにクラ
ンク状に曲げられ、互いに接触しないように空中に浮い
た状態になっている。
【００４７】２本づつ対になったリード３２の他端部
は、プラットフォーム３９から２つの開孔２１，２２を
介してそれぞれフレクシャ・タング２０に向かうように
湾曲し、更にフレクシャ・タング２０に取り付けられる
スライダ２５に形成されたボンディングパッド２８，２
９，３０，３１（図６）のパッド接合面に対応してリー
ド用パッド４１，４２，４３，４４を形成している。
【００４８】リード用パッド４２は、図５に示す様に、
強度的な配慮からその一部がプラットフォーム３９に掛
かって支えられているものの大部分が宙に浮いており、
また好ましくは熱容量がボンディングパッド２９と同程
度となるようにされている。他のリード用パッドも同様
に構成されている。
【００４９】次に、スライダ２５に形成されたボンディ
ングパッド２８，２９，３０，３１（図６）と、４本の
リード３２の各リード用パッド４１，４２，４３，４４
（図６）とをそれぞれ電気的に接合する方法について説
明する。
【００５０】図７は、はんだボール接合方法によって接
合されるスライダ２５のボンディングパッド２９とリー
ド３２のリード用パッド４２を示す部分拡大図で、ＨＧ
アッセンブリ１については図５と同じ位置での断面を示
している。
【００５１】はんだボール接合を行なう際には、ボンデ
ィングパッド２９のパッド接合面２９ａとリード用パッ
ド４２の接合面４２ａとが略垂直に向かうようにそれぞ
れ重力を利用できる方向に対して略４５度となるよう
に、ＨＧアッセンブリ１(図２)が傾斜した状態で保持さ
れる。
【００５２】一方、毛細管４６は、図示しないはんだボ
ール接合装置の一部をなすもので、円筒状の内空部４６
ａの中心軸１０４が重力を利用できる方向に、即ちリー
ド用パッド４２の接合面４２ａと略４５度の角度を保っ
た状態で、その先端部がボンディングパッド２９とリー
ド用パッド４２とに近接する位置に配置される。
【００５３】はんだボール接合装置は、球形のはんだボ
ール４７を多数貯蔵し、毛細管４６を前記した所望の位
置に配置した後、１つのはんだボール４７を毛細管４６
の内空部４６ａを介して先端部に送り出す。この際、窒
素ガスＮ2を矢印ａ方向に流出させ、重力を利用するだ
けにとどまらず、重力を利用するだけにとどまらずはん
だボールの移動を促すと共に、毛細管４６の先端部に至
ってボンディングパッド２９のパッド接合面２９ａとリ
ード用パッド４２の接合面４２ａとに当接するはんだボ
ール４７を僅かに押圧する。
【００５４】この状態で、はんだボール接合装置は、毛
細管４６の内空部４６ａを介してレーザー光を（図７に
破線ＬＺで示す）をはんだボール４７に照射し、これを
リフローさせる。はんだボール４７は、このリフローに
より溶解し、ボンディングパッド２９のパッド接合面２
９ａとリード用パッド４２の接合面４２ａとをぬらして
図８に示すはんだ接合部４８を形成する。尚、この時流
出する窒素ガスＮ2は、溶けたはんだを各接合面に押圧
すると共に、はんだを覆ってその酸化を防止する。
【００５５】以上、スライダ２５のボンディングパッド
２９とリード３２のリード用パッド４２とをはんだボー
ル接合する場合について説明したが、他の３箇所のパッ
ド間の接合も、毛細管４６を当てる位置を変えることに
よって同様にして実行される。
【００５６】図９及び図１０は、リード用パッド４１乃
至４４の形状の他の実施の形態を示す構成図である。図
９において、リード６６は、熱容量がボンディングパッ
ドと同程度となる面積を有するリード用パッド６５の端
部に連続している。これは、図１３におけるリードパッ
ド５４ａが面広に形成されていたのと異なる。また図１
０において、リード６８の面広の端部６７は長く延びた
形状を有すが、その先端部のリード用パッド６７ａは、
溝６７ｂでリード６８から熱的に遮断され、ボンディン
グパッドと同程度の熱容量となるように構成されてい
る。
【００５７】「熱容量が同程度」という意味は、以上の
ような面積または形状の急変という態様によって判断で
きるが、これのみの判断にとどまらずリード側とボンデ
ィングパッド側との熱容量の比較において広く解釈され
るべきものである。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、図５に示すようにリー
ド用パッド４２の下方が開孔２２となっているため、ス
ライダ２５をフレクシャ・タング２０に接着する接着剤
が接合端部からはみ出しても、接着剤が開孔２２から下
方に移るため、接着剤がリード用パッド４１〜４４やボ
ンディングパッド２８〜３１に接触する恐れがない。ま
た、このためボンディングパッド２８〜３１にリード用
パッド４１〜４４を制限なく近づけることが出来る。
【００５９】また、スライダ２５を高さ調整のための絶
縁シートを介すことなく直接フレクシャ・タング２０に
接合できるため、ボンディングパッド２９とリード用パ
ッド２８〜３１とを高さ的に近接して配置できるため、
はんだ接合をしやすく出来る。
【００６０】パッド間のはんだ接合部に近い位置におい
てフレクシャ８に開孔２１，２２（図６）が形成されて
いるため、この部分のフレクシャの剛性が弱まることで
はんだ接合部の収縮によって歪みが生じるのを吸収し、
ＨＧアッセンブリが所定の姿勢を保つことが出来る。
【００６１】また、本発明によれば、リード用パッドの
熱容量がボンディングパッドの熱容量と同程度になるよ
うに設計されているため、はんだリフロー時の両パッド
の温度上昇及び温度下降が略同時に進行し、良好なはん
だ接合を行なうことが出来る。
【００６２】更に、超音波接合の工程がないためにスラ
イダを固定する必要がない。このため、ロードビームに
スライダを押しつける部材を貫通させるための孔を形成
する必要がなく、ロードビームの先端部の形状を細くし
て軽量化を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態を示すハードディスク装
置７０の上面図である。
【図２】 本発明の実施の形態を示すヘッド・ジンバル
・アッセンブリ（ＨＧアッセンブリ）１の斜視図であ
る。
【図３】 このヘッドジンバルアッセンブリ１の重ねら
れた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図であ
る。
【図４】 スライダ２５が取付けられる前のＨＧアッセ
ンブリ１の先端部の部分拡大図である。
【図５】 図４中に指示線１０４で示す位置での断面図
である。
【図６】 スライダ２５がフレクシャ・タング２０に取
付けられたＨＧアッセンブリ１の先端部の斜視図であ
る。
【図７】 はんだボール接合方法によって接合されるス
ライダ２５のボンディングパッド２９とリード３２のリ
ード用パッド４２の近傍を示す部分拡大図である。
【図８】 はんだボール接合方法によって接合されたは
んだ接合部を示す。
【図９】 リード用パッドの形状の他の実施の形態を示
す構成図である。
【図１０】 リード用パッドの構成の他の実施の形態を
示す構成図である。
【図１１】 従来の接合方法であるリードベント方法の
説明に供する図である。
【図１２】 従来の接合方法であるゴールドボール方法
の説明に供する図である。
【図１３】 はんだボール接合方法に用いられる従来の
ＨＧアッセンブリの構成の一部を示す上面図。
【図１４】 はんだボール接合方法に用いられる従来の
ＨＧアッセンブリの構成の一部を示す断面図。
【符号の説明】
１ ＨＧアッセンブリ、２ アクチュエータアーム、３
開孔、４ 平面部、６ ロードビーム、７ マウント
プレート、８ フレクシャ、９ 端辺、１０平面部、１
１ 凹部、１２ フランジ、１３ ヒンジ部、１４ 規
制孔、１５ジンバルピボット、１７ タブ、１８ 端
辺、１９ 開孔、２０ フレクシャ・タング、２１ 開
孔、２２ 開孔、２３ フレクシャアーム、２４ フレ
クシャアーム、２５ スライダ、２６ ＭＲヘッド、２
７ 書込みヘッド、２８ ボンディングパッド、２９
ボンディングパッド、３０ ボンディングパッド、３１
ボンディングパッド、３２ リード、３３ 絶縁シー
ト、３４ マルチコネクタ部、３５ 一体型導電リー
ド、３６ 湾曲部、３７ 終端部、３８ 絶縁シート、
３９ プラットフォーム、４１ リード用パッド、４２
リード用パッド、４３ リード用パッド、４４ リー
ド用パッド、４６ 毛細管、４７ はんだボール、４８
はんだ接合部、５２ スライダ、７０ ハードディス
ク装置、７１ディスク、７２ ベース、７３ スピンド
ルモータ、７４ ハブ、７５ コイルサポート部、７６
回動軸、７７ 上側マグネット保持板、７８ コイ
ル、７９ ランプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 達仕 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 土田 裕康 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 井上 宏雄 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 スルヤ パタナイク 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 石川 博美 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 難波 雅明 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 Ｆターム(参考） 5D059 AA01 BA01 CA14 DA03 DA05 DA26 DA31 DA36 EA03 EA12

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
    可能に配置されるスライダ保持構造であり、 弾性を有してサスペンションとして機能し、スライダが
    所定の方向性を持って取付けられるフレクシャ・タング
    と開孔とを有するフレクシャと、 パッドが形成された一端部が、前記フレクシャ・タング
    に取り付けられる前記スライダに形成されたパッドのパ
    ッド接合面に略垂直に向かうように前記フレクシャに保
    持された複数のリードと、 を有し、前記開孔を、少なくとも前記パッドの先端部を
    その領域内に含むように形成したことを特徴とするスラ
    イダ保持構造。
  2. 【請求項２】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
    可能に配置されるスライダ保持構造であり、 弾性を有してサスペンションとして機能し、スライダが
    所定の方向性を持って取り付けられるフレクシャ・タン
    グと開孔とを有するフレクシャと、 パッドが形成された一端部が、前記フレクシャ・タング
    に取り付けられる前記スライダに形成されたパッドのパ
    ッド接合面に略垂直に向かうように前記フレクシャに保
    持された複数のリードと、 を有し、前記リードに形成されたパッドは、前記スライ
    ダに形成されたパッドの熱容量と同程度の熱容量を有す
    ることを特徴とするスライダ保持構造。
  3. 【請求項３】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
    可能に配置されるヘッド・ジンバル・アッセンブリであ
    り、 弾性を有してサスペンションとして機能し、且つ開孔を
    有するフレクシャと、 前記フレクシャに保持され、複数の第１のパッドが形成
    されたスライダと、 第２のパッドが形成された一端部が前記第１のパッドの
    パッド接合面に略垂直に向かうように、且つ前記複数の
    第１のパッドにそれぞれ近接して前記第２のパッドが配
    置されるように前記フレクシャに保持された複数のリー
    ドと、 を有し、前記開孔を、その領域内に前記第１のパッドと
    前記第２のパッドが近接する位置を含むように形成した
    ことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブリ。
  4. 【請求項４】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
    可能に配置されるヘッド・ジンバル・アッセンブリであ
    り、 弾性を有してサスペンションとして機能し、且つ開孔を
    有するフレクシャと、 前記フレクシャに保持され、複数の第１のパッドが形成
    されたスライダと、 第２のパッドが形成された一端部が前記第１のパッドの
    パッド接合面に略垂直に向かうように、且つ前記複数の
    第１のパッドにそれぞれ近接して前記第２のパッドが配
    置されるように前記フレクシャに保持された複数のリー
    ドと、 を有し、前記第１のパッドの熱容量と第２のパッドの熱
    容量とが同程度になるように構成したことを特徴とする
    ヘッド・ジンバル・アッセンブリ。
  5. 【請求項５】 開孔を有するフレクシャと、 前記フレクシャに保持され、複数の第１のパッドが形成
    されたスライダと、 第２のパッドが形成された一端部が前記第１のパッドの
    パッド接合面に向かうように、且つ前記複数の第１のパ
    ッドにそれぞれ近接して前記第２のパッドが配置される
    ように前記フレクシャに保持された複数のリードと、 を有し、前記開孔を、その領域内に前記第１のパッドと
    前記第２のパッドが近接する位置を含むように形成した
    ヘッド・ジンバル・アッセンブリの製造方法であり、 前記第１のパッドと前記第２のパッドとにはんだボール
    を当接させて、前記はんだボールにレーザー光を照射し
    てリフローさせて、前記第１のパッドと前記第２のパッ
    ドとを電気的に接続するようにしたことを特徴とするヘ
    ッド・ジンバル・アッセンブリの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記第１のパッドの熱容量と第２のパッ
    ドの熱容量とが同程度になるようにしたことを特徴する
    請求項５記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリの製造
    方法。
  7. 【請求項７】 請求項３又は請求項４に記載のヘッド・
    ジンバル・アッセンブリを有する、 ハードディスク装置。
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