JP2008040302A - 形状可変ミラーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板2の素になる第1ウエハ20の一方の面、ミラー基板3の素になる第2ウエハ30の一方の面に、個々の形状可変ミラー1となる領域それぞれの境界に沿って第1溝21、第2溝31を形成する。第1ウエハ20と第2ウエハ30を、第2溝31が形成されている面が内向きにされた状態で、互いの前記領域がそれぞれ重なる状態に配置し、第1ウエハ20と第2ウエハ30との間における前記各領域内に支柱5、圧電体4を挟み込み、第1ウエハ20と支柱5、圧電体4、及び、第2ウエハ30と支柱5、圧電体4を互いに接合する。第2ウエハ30の外面全域を第2溝31に到達するまで平坦化加工してミラー基板3に分断する。第1ウエハ20を第1溝21に沿って破断して支持基板2に分断する。ミラー基板3の外面上に反射膜6を形成する。
【選択図】図3
Description
2 支持基板
3 ミラー基板
4 圧電体
5 支柱
6 反射膜
20 支持基板の素になるウエハ(第1ウエハ)
21 第1ウエハに形成された溝(第1溝)
30 ミラー基板の素になるウエハ(第2ウエハ)
31 第2ウエハに形成された溝(第2溝)
Claims (5)
- 支持基板と、この支持基板に対向しつつ支柱を介在して支持され、外面上に反射膜を有するミラー基板と、前記支持基板と前記ミラー基板との間に挟持され、電界の印加により伸縮して前記ミラー基板と共に前記反射膜を変形させる圧電体と、を備える形状可変ミラーの製造方法であって、
前記支持基板の素になる第1ウエハの一方の面に、個々の前記形状可変ミラーとなる領域それぞれの境界に沿った第1溝を形成する第1ウエハ溝形成工程と、
前記ミラー基板の素になる第2ウエハの一方の面に、前記領域それぞれの境界に沿った第2溝を形成する第2ウエハ溝形成工程と、
前記第1ウエハと前記第2ウエハを、前記第2ウエハの前記第2溝が形成されている面が内向きにされた状態で、互いの前記領域がそれぞれ重なる状態に配置するとともに、前記第1ウエハと前記第2ウエハとの間における前記各領域内に前記支柱及び前記圧電体を挟み込み、前記第1ウエハと前記支柱、前記第1ウエハと前記圧電体、前記第2ウエハと前記支柱、及び前記第2ウエハと前記圧電体のうち、少なくとも前記第1ウエハと前記支柱、前記第1ウエハと前記圧電体、及び前記第2ウエハと前記支柱を互いに接合する接合工程と、
前記第2ウエハの外面全域を前記第2溝に到達するまで平坦化加工して、前記第2ウエハを前記領域それぞれに対応する前記ミラー基板に分断する第2ウエハ分断工程と、
前記第1ウエハを前記第1溝に沿って破断して、前記第1ウエハを前記領域それぞれに対応する前記支持基板に分断する第1ウエハ分断工程と、
前記第2ウエハ分断工程での分断で得られた前記ミラー基板の外面上に反射膜を形成する反射膜形成工程と、を含むことを特徴とする形状可変ミラーの製造方法。 - 前記第2ウエハ分断工程において、前記平坦化加工が研磨又はエッチングであることを特徴とする請求項1に記載の形状可変ミラーの製造方法。
- 前記接合工程において、前記第1ウエハと前記支柱との接合部分、及び前記第1ウエハと前記圧電体との接合部分に、金属の薄層を介在させ、互いを押圧しながら加熱することにより拡散接合することを特徴とする請求項1又は2に記載の形状可変ミラーの製造方法。
- 前記接合工程において、前記第2ウエハと前記支柱との接合部分、及び前記第2ウエハと前記圧電体との接合部分に、金属の薄層を介在させ、互いを押圧しながら加熱することにより拡散接合することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の形状可変ミラーの製造方法。
- 前記接合工程において、前記第1ウエハを前記第1溝が形成されている面が内向きにされた状態で配置することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の形状可変ミラーの製造方法。
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