JP2008019503A - 銅ナノ粒子の製造方法およびこれによる銅ナノ粒子 - Google Patents
銅ナノ粒子の製造方法およびこれによる銅ナノ粒子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008019503A JP2008019503A JP2007052310A JP2007052310A JP2008019503A JP 2008019503 A JP2008019503 A JP 2008019503A JP 2007052310 A JP2007052310 A JP 2007052310A JP 2007052310 A JP2007052310 A JP 2007052310A JP 2008019503 A JP2008019503 A JP 2008019503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- solution
- copper nanoparticles
- producing
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 63
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- SDVHRXOTTYYKRY-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;dioxido-oxo-phosphonato-$l^{5}-phosphane Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)P([O-])([O-])=O SDVHRXOTTYYKRY-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N aminoazanium;chloride Chemical compound Cl.NN BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000012691 Cu precursor Substances 0.000 claims description 11
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 8
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 26
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 9
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 8
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 6
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 238000006418 Brown reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000000593 microemulsion method Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N dimethylglyoxime Chemical compound O/N=C(/C)\C(\C)=N\O JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82B—NANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
- B82B3/00—Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/054—Nanosized particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
- B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B15/00—Obtaining copper
- C22B15/0063—Hydrometallurgy
- C22B15/0084—Treating solutions
- C22B15/0089—Treating solutions by chemical methods
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Abstract
【課題】本発明の銅ナノ粒子の製造方法によれば、粒子の大きさが微細で均一な粒度を有する銅ナノ粒子粉末を簡単に製造することができるので銅ナノ粒子の大量生産に有用に用いられることができる。
【解決手段】本発明は、ソジウムハイポフォスフェート、ヒドラジン、ハイドロクロライドおよびソジウムボロハイドライドからなる群から選択される一つ以上の還元剤、分散剤および極性溶媒を含む第1溶液を製造して昇温させる段階と、銅前駆体および極性溶媒を含む第2溶液を製造して昇温させる段階と、段階i)の第1溶液に段階ii)の第2溶液を一度に投入して混合する段階と、を含む銅ナノ粒子の製造方法に関する。これによれば、粒子の大きさが微細で均一な粒度を有する銅ナノ粒子粉末を簡単に製造することができるので銅ナノ粒子の大量生産に有用に用いられることができる。
【選択図】図2b
【解決手段】本発明は、ソジウムハイポフォスフェート、ヒドラジン、ハイドロクロライドおよびソジウムボロハイドライドからなる群から選択される一つ以上の還元剤、分散剤および極性溶媒を含む第1溶液を製造して昇温させる段階と、銅前駆体および極性溶媒を含む第2溶液を製造して昇温させる段階と、段階i)の第1溶液に段階ii)の第2溶液を一度に投入して混合する段階と、を含む銅ナノ粒子の製造方法に関する。これによれば、粒子の大きさが微細で均一な粒度を有する銅ナノ粒子粉末を簡単に製造することができるので銅ナノ粒子の大量生産に有用に用いられることができる。
【選択図】図2b
Description
本発明は、水溶液中の銅イオンから均一な粒度と優れた分散性を有する銅ナノ粒子を製造する方法に関する。
最近、電子部品の小型化および高密度化の趨勢によりインクジェットによる薄膜の金属パターニングや基板での微細配線形成に対する要求が増加している。これを具現するために導電性インクは均一な模様と狭い粒度分布を有し、優れた分散性を有するナノ大きさの銅粒子で構成される必要がある。
従来、金属ナノ粒子を製造する方法には、機械的にグラインディングする方法、共沈法、噴霧法、ゾルーゲル法、電気分解法、マイクロエマルジョン法など多様な種類がある。例えば共沈法により製造された金属粒子は、粒子の大きさ、模様および大きさ分布の制御が不可能であり、電気分解法とゾルーゲル法は製造経費が高くて大量生産が難しいという問題点がある。一方、マイクロエマルジョン法は粒子の大きさ、模様および大きさ分布の制御は容易であるが、製造工程が複雑で実用化されていない。
最近、湿式還元法を用いて銅微粉末を製造する試みが行われているが、特にヒドラジンを用いる一部還元法は、0.1〜100μm程度の粒度を有する銅粒子の製造に好適な方法としてが知られている。また、水酸化アルカリおよび還元糖をアミノ酸およびその塩、アンモニア、アンモニウム塩、有機アミンおよびジメチルグリオキシムからなる群から選択される一つ以上の化合物の存在下で銅塩水溶液に添加して亜酸化銅粒子を沈殿させた後、亜酸化銅の粒子をヒドラジンで還元させる段階で構成される銅粒子製造方法が知られている(例えば特許文献1を参照)。また、銅塩水溶液にアンモニア水を混合して銅塩錯化合物水溶液を製造し、これをアスコルビン酸で還元させて銅粉末を製造することにおいて、中間段階に界面活性剤を添加して銅粒子の核の大きさおよび成長を制御して0.3〜4μmの大きさの銅粒子を製造する方法が知られている(例えば特許文献2を参照)。また、塩化銅水溶液に水酸化ナトリウムおよびヒドラジンを適切に添加して中間体および複化合物を生成した後、最終的に100nm級の銅粒子を合成する湿式還元法による極微細銅粉末の製造方法が知られている(例えば特許文献3を参照)。
特開平02−294414号公報
韓国特許出願公開第2005−3169号公報
韓国特許出願公開第2004−37824号公報
しかし、上記特許文献に提示されている製造方法により得られた銅粒子は、粒度分布が小さいことや粒度が均一であることを特徴としているものの、銅粒子の場合、粒子の核の生成および成長の制御が難しく、実際は粒度分布が広い。したがって、100nm以下の小さくて均一な粒子を製造することができないことから、大量生産により生じる様々な経済的課題を解決することができない。本発明の目的は、既存の湿式還元工程に適切な分散剤および還元剤を取り入れて狭い粒度分布を有し分散性が良好な銅ナノ粒子の製造方法を提供することである。
上記目的を果たすために本発明の一の形態によれば、i)ソジウムハイポフォスフェート(NaH2PO2)、ヒドラジン(N2H4)、ハイドロクロライドおよびソジウムボロハイドライド(NaBH4)からなる群から選択される一つ以上の還元剤、分散剤および極性溶媒を含む第1溶液を製造して昇温させる段階と、ii)銅前駆体および極性溶媒を含む第2溶液を製造して昇温させる段階と、iii)上記段階i)の第1溶液に段階ii)の第2溶液を一度に投入して混合する段階と、を含む銅ナノ粒子の製造方法が提供される。また、本発明の他の形態によれば、上記方法により製造される銅ナノ粒子およびこれを含む導電性インクが提供される。
本発明によれば、粒子の大きさが微細で均一な粒度を有する銅ナノ粒子粉末を簡単に製造することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳しく説明する。本発明の一実施形態によれば、i)ソジウムハイポフォスフェート、ヒドラジン、ハイドロクロライドおよびソジウムボロハイドライドからなる群から選択される一つ以上の還元剤、分散剤および極性溶媒を含む第1溶液を製造して昇温させる段階と、ii)銅前駆体および極性溶媒を含む第2溶液を製造して昇温させる段階と、iii)段階i)の第1溶液に段階ii)の第2溶液を一度に投入して混合する段階を含む銅ナノ粒子の製造方法を提供することができる。
本実施形態は、既存の湿式還元法とは異なって、銅前駆体を銅塩の水溶液(第2溶液)に製造して反応温度まで昇温した後、同一な反応温度で分散剤と還元剤が溶解されている水溶液(第1溶液)にホットインジェクション(hot injection)法により一度に投入して銅ナノ粒子を製造した。これにより、短い時間内に均一な核の生成を誘導することができ、水系溶媒システムで20−50nmの小さな大きさを有する銅ナノ粒子を製造することができる。
ここで、第1溶液および第2溶液の溶媒は、ポリオール(polyol)、水、およびアルコールを含む極性溶媒であっても良い。好ましくは、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコールなどのポリオールを一つ以上混合して用いても良いし、さらに好ましくは、エチレングリコールを単独で用いても良い。
第1溶液の一成分である還元剤は、溶液中の銅イオンを銅に還元させる役目をするが、好ましくはソジウムハイポフォスフェートを用いることができる。ソジウムハイポフォスフェートは安定した還元反応を誘導してその結果銅ナノ粒子の合成収率が改善された。用いられる還元剤の量は、銅塩1モル(mole)に対して還元剤2ないし6モルであることが好ましい。2モル未満であると水溶液中の銅イオンを充分に還元させることができないし、6モルを超過すると副反応物が過多に生成されるし100%銅還元の必要以上に添加されて非経済的である。
また、第1溶液の別の一成分である分散剤は、PVP(Polyvinylpyrrolidone)、CTAB(Cetyltrimethylammonium bromide)、SDS(Sodium dodecyl sulfate)およびNa−CMC(Sodium carboxymethyl cellulose)からなる群から選択される一つ以上を含むことができ、好ましくは分子量40000のPVPを単独で用いることもできる。高分子分散剤であるPVPは、製造される粒子の大きさおよび均一性を制御できるようにし、水系溶媒での凝集を防止して分散性を付与する効果を示した。添加される分散剤の量は、銅塩1モル(mole)に対して分散剤1ないし20モルを用いることが好ましいが、1モル未満に添加されると銅粒子の制御効果が落ちて均一なナノ粒子の製造が難しいし、20モルを超過して添加されると過糧の高分子分散剤に応ずる反応溶液の粘度上昇により撹拌が難しくて均一な反応になりにくいし副反応物および残余有機物の除去に過糧の非溶媒が必要になるので非経済的である。
また、上記銅前駆体は、CuSO4、CuCl2、Cu(NO3)2および(CH3COO)2Cuからなる群から選択される水溶性銅塩を単独または混合して用いることができるし、好ましくはCuSO4を単独で用いることもできる。この時、用いられる銅前駆体は0.001ないし1モル範囲で上記第2溶液に含まれることが好ましい。
一方、上記段階i)および段階ii)において、第1溶液および第2溶液の昇温温度は70ないし120℃に維持することが好ましいが、温度が120℃を超過すると後続反応過程中急速に反応が進行されて安定性が低下されるし製造される粒子が不均一になる問題があり、温度が70℃未満であると還元反応がまともに進行されないという問題点がある。
段階iii)は、段階ii)の銅前駆体を含む第2溶液がホットインジェクションを介して段階i)の第1溶液に投入される。この過程は、20〜50nmの銅粒子を形成する段階であって、追加的な昇温はしなく反応時間は2ないし10分が好ましいが、2分未満であると銅イオンが充分に還元されることができないし、10分を超過すると粒子が過成長して銅ナノ粒子の大きさを均一に制御しにくくなる。
反応が充分に進行されれば、銅ナノ粒子の過成長を防ぐために冷却された蒸留水を用いて急冷させた後、遠心分離を用いて銅ナノ粒子を分離する。分離された銅ナノ粒子は副反応物および残余有機物などを除去するためにアセトンと蒸留水を用いて洗滌して50℃に維持される真空乾燥器にて3時間乾燥させる。
上記製造方法により本発明者が製造した銅ナノ粒子を図1に示す。また、上記製造方法により製造された銅ナノ粒子を透過電子顕微鏡(TEM)および走査顕微鏡(SEM)で分析した結果を図2aおよび図2bに示す。図2aおよび図2bに示すように、粒子の大きさが20ないし50nmである球形の均一な粒子が形成されたことが確認された。
また、本発明の製造方法により製造された銅ナノ粒子をXRD分析した結果、図3および図4に示すように、不純物および酸化物の相のない純粋な銅結晶相だけが生成されたこと(図3参照)を確認できたし、熱重量分析法(TGA)により熱分析を実施した結果(図4参照)では、有機物の含量が約4%程であることが確認された。
また、本発明の他の実施形態によれば、上記方法により製造される銅ナノ粒子およびこれを含む導電性インクを提供することができる。すなわち、本実施形態の製造方法により製造されたナノ大きさの銅粒子を適切な分散液に分散させて導電性ナノインクを製造し、これをインクジェット技術を用いて基板や各種電子部品での金属パターンを直接形成することができる。
最近、電子部品の小型化および高密度化に応じてインクジェットによる薄膜の金属パターニングや基板での微細配線形成に対する要求が増加している。これを具現するためには、導電性インクが均一な模様と狭い粒度分布を有し優れた分散性を見せる数十nmの大きさの銅粒子で構成されなければならないし、よって本発明は、このような特性を満足させるナノ粒子の簡単であると同時に経済的な大量合成方法を提供するので、これにより製造されるナノ粒子およびこれを含む導電性インクも本発明の範疇に含まれる。
以下、本発明の好ましい実施例を参照して本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲がこれに限定されるものではない。
ソジウムハイポフォスフェート0.2モル、PVP1モルおよびエチレングリコール400mlをビーカーで混合して撹拌機を用いて溶解した後90℃まで昇温させた。硫酸銅0.1モルをエチレングリコール100mlに溶解した後90℃まで昇温させた。90℃に維持される第1溶液に第2溶液を一度に投入した後撹拌機を用いて強く混合した。還元反応により黒褐色の反応物が得られるとここに冷却された蒸留水を投入して急冷させた。遠心分離により黒褐色の銅ナノ粉末を回収してアセトンと蒸留水で3回洗滌した後50℃に維持された真空乾燥器にて3時間乾燥して最終的に銅ナノ粒子12gを得た。
ソジウムハイポフォスフェート1.6モル、PVP4モル、エチレングリコール900mlをビーカーにて混合して撹拌機を用いて溶解した後90℃まで昇温させた。硫酸銅0.4モルをエチレングリコール100mlに溶解した後90℃まで昇温させた。90℃に維持される第1溶液に第2溶液を一度に投入して撹拌機を用いて強く混合した。還元反応により黒褐色の反応物が得られると、ここに冷却された蒸留水を投入して急冷させた。遠心分離により黒褐色の銅ナノ粉末を回収してアセトンと蒸留水で3回洗滌した後50℃に維持される真空乾燥器にて3時間乾燥して最終的に銅ナノ粒子26gを得た。
Claims (12)
- i)ソジウムハイポフォスフェート、ヒドラジン、ハイドロクロライドおよびソジウムボロハイドライドからなる群から選択される一つ以上の還元剤、分散剤および極性溶媒を含む第1溶液を製造して昇温させる段階と、
ii)銅前駆体および極性溶媒を含む第2溶液を製造して昇温させる段階と、
iii)段階i)の第1溶液に段階ii)の第2溶液を一度に投入して混合する段階と
を含む銅ナノ粒子の製造方法。 - 前記極性溶媒は、ポリオール(polyol)、水およびアルコールで構成される群から選択される一つ以上からなる請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記ポリオールは、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびポリエチレングリコールで構成される群から選択される請求項2に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記還元剤は、銅前駆体1モルに対して、2ないし6モルの割合で前記第1溶液に含まれる請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記分散剤は、PVP(Polyvinylpyrrolidone)、CTAB(Cetyltrimethylammonium bromide)、SDS(Sodium dodecyl sulfate)およびNa−CMC(Sodium carboxymethyl cellulose)で構成される群から選択される一つ以上を含む請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記分散剤は、銅前駆体1モルに対して1ないし20モルの割合で前記第1溶液に含まれる請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記銅前駆体は、CuCl2、Cu(NO3)2、CuSO4および(CH3COO)2Cuからなる群から選択される一つ以上である請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記銅前駆体は、0.001ないし1モル範囲で前記第2溶液に含まれる請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記段階i)および段階ii)の昇温温度は70ないし120℃である請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 前記段階iii)は、2分ないし10分間行われる請求項1に記載の銅ナノ粒子の製造方法。
- 請求項1ないし10に記載の製造方法により製造される銅ナノ粒子。
- 請求項11に記載の銅ナノ粒子を含む導電性インク。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060064501A KR100790458B1 (ko) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 구리 나노입자 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008019503A true JP2008019503A (ja) | 2008-01-31 |
Family
ID=38998399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007052310A Pending JP2008019503A (ja) | 2006-07-10 | 2007-03-02 | 銅ナノ粒子の製造方法およびこれによる銅ナノ粒子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080157029A1 (ja) |
JP (1) | JP2008019503A (ja) |
KR (1) | KR100790458B1 (ja) |
CN (1) | CN101104205B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110044891A (ko) | 2008-08-11 | 2011-05-02 | 지호우 도쿠리츠 교세이 호진 오사카 시리츠 고교 겐큐쇼 | 구리계 나노입자 및 그 제조방법 |
WO2013035366A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | 学校法人関西大学 | 分散安定性の高い銅ナノ粒子の製造方法 |
CN103658675A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-03-26 | 广东东硕科技有限公司 | 纳米铜线及其制备方法 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101045186B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2011-06-28 | 호서대학교 산학협력단 | 구리 나노입자 제조방법 및 이에 따른 구리 나노입자 |
FR2946267B1 (fr) | 2009-06-05 | 2012-06-29 | Centre Nat Rech Scient | Procede de preparation d'une composition organocompatible et hydrocompatible de nanocristaux metalliques et composition obtenue |
CN101693297B (zh) * | 2009-10-16 | 2011-06-08 | 厦门大学 | 一种不同粒径铜纳米粒子的制备方法 |
KR101102877B1 (ko) | 2009-10-31 | 2012-01-11 | 한국세라믹기술원 | 은 전착용 구리 분말의 제조방법 및 은 전착용 구리 분말 |
JP2013513220A (ja) * | 2009-12-07 | 2013-04-18 | デューク ユニバーシティ | 銅ナノワイヤを成長させるための組成および方法 |
WO2011118339A1 (ja) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | Dic株式会社 | 有機化合物とナノ銅粒子との複合体、有機化合物とナノ酸化銅(i)粒子との複合体、及びそれらの製造方法 |
CN102371358A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-03-14 | 复旦大学 | 一种可再分散的纳米铜粒子的水相制备方法 |
US20130202909A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Lg Chem, Ltd. | Method of producing metal nanoparticles |
KR101537149B1 (ko) * | 2012-02-06 | 2015-07-16 | 주식회사 엘지화학 | 금속 나노입자의 제조방법 |
CN102764898B (zh) * | 2012-08-09 | 2014-10-22 | 深圳市圣龙特电子有限公司 | 一种电子浆料用超细铜粉的制备方法 |
US9700940B2 (en) * | 2012-09-27 | 2017-07-11 | Lockheed Martin Corporation | Metal nanoparticles formed around a nucleus and scalable processes for producing same |
CN103241761B (zh) * | 2013-04-28 | 2016-01-06 | 武汉理工大学 | 一种三维花状微纳米氧化铜的简易制备方法 |
CN103551586B (zh) * | 2013-09-22 | 2015-08-05 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 一种导电银浆用微米球形银粉的制备方法 |
US20150166810A1 (en) * | 2013-12-16 | 2015-06-18 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Metal Nanoparticle Synthesis and Conductive Ink Formulation |
KR101691501B1 (ko) * | 2014-02-03 | 2016-12-30 | 서강대학교산학협력단 | 금속 나노입자 제조 방법 |
CN106134299B (zh) | 2014-03-20 | 2018-10-23 | 住友电气工业株式会社 | 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法 |
WO2015147219A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 |
WO2016117575A1 (ja) | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
CN104698054A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-06-10 | 天津理工大学 | 一种纳米氧化铜修饰丝网印刷电极的非酶葡萄糖传感器 |
CN106312087B (zh) * | 2015-07-03 | 2019-02-22 | 王东 | 纳米金属颗粒及其制备方法 |
KR101842763B1 (ko) | 2016-03-11 | 2018-05-14 | 경희대학교 산학협력단 | 구리 나노구조물의 제조방법 |
CN105833270A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-08-10 | 复旦大学附属肿瘤医院 | 纳米金属颗粒的制备方法和纳米探针的制备方法 |
CN107520459A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | 张家港市山牧新材料技术开发有限公司 | 铜纳米颗粒的制备方法和抗菌塑料 |
WO2018226199A1 (en) * | 2017-06-05 | 2018-12-13 | Nano-Dimension Technologies, Ltd. | Flocculates of metallic, geometrically discrete nanoparticles compositions and methods of forming the same |
TWI652695B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-03-01 | 昇貿科技股份有限公司 | Liquid composition |
CN109822108A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-05-31 | 西安航天化学动力有限公司 | 一种表面带刺状结构的纳米铜颗粒制备方法 |
CN111822696B (zh) * | 2019-04-15 | 2023-04-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种用于导电油墨的单分散纳米铜颗粒及其制备方法和用途 |
CN114406280B (zh) * | 2022-01-21 | 2023-10-24 | 重庆科技学院 | 一种以黄铜矿为原料制备纳米铜粉的方法 |
CN114346254B (zh) * | 2022-01-21 | 2023-08-18 | 重庆科技学院 | 一种在低共熔离子液体中制备纳米铜粉的方法 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63186812A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186807A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186809A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186808A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186811A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186810A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63274706A (ja) * | 1987-05-02 | 1988-11-11 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 金属微粉末の製造法 |
JPH01259108A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅超微粉末の製造方法 |
JPH04176806A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Mitsubishi Materials Corp | 銅微粒子の製造方法 |
JPH04176807A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Mitsubishi Materials Corp | 銅微粒子の製造方法 |
JPH04289107A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-14 | Nisshin Steel Co Ltd | 合金微粒子の製造方法 |
JPH0610014A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅微粉末の製造方法 |
JP2003253310A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-09-10 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属微粒子の製造方法 |
JP2004211108A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-07-29 | Dowa Mining Co Ltd | 微粒子銅粉およびその製法 |
JP2004232012A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 高濃度金属微粒子分散液の製造方法 |
JP2006022394A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Harima Chem Inc | 金属銅微粒子の製造方法 |
WO2006019144A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | 銅微粒子及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3161271B2 (ja) * | 1995-02-24 | 2001-04-25 | 株式会社村田製作所 | 銅粉末の製造方法 |
JPH09241709A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 銅粉末の製造方法 |
DE19734974A1 (de) | 1997-08-13 | 1999-02-25 | Hoechst Ag | Verfahren zur Herstellung von porös geträgerten Metall-Nanopartikel-haltigen Katalysatoren, insbesondere für die Gasphasenoxidation von Ethylen und Essigsäure zu Vinylacetat |
DE60332943D1 (de) * | 2002-04-25 | 2010-07-22 | Momentive Performance Mat Inc | Herstellung von kupfer(i)verbindungen im nanogrössenbereich |
US6992039B2 (en) | 2003-03-13 | 2006-01-31 | General Motors Corporation | Method for making monodispersed noble metal nanoparticles supported on oxide substrates |
US7081322B2 (en) | 2003-03-27 | 2006-07-25 | Kodak Graphics Communications Canada Company | Nanopastes as ink-jet compositions for printing plates |
KR100872162B1 (ko) * | 2004-04-14 | 2008-12-08 | (주)석경에이.티 | 도전성 금속 나노입자 및 이를 포함하는 나노금속 잉크 |
US7335245B2 (en) * | 2004-04-22 | 2008-02-26 | Honda Motor Co., Ltd. | Metal and alloy nanoparticles and synthesis methods thereof |
CN1709617A (zh) * | 2004-06-18 | 2005-12-21 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 纳米铜颗粒的制备方法 |
KR100598082B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2006-07-07 | 한국화학연구원 | 부분 소수화된 잉크젯용 수계 고농도 금속 나노 졸의제조방법 |
KR20060031087A (ko) * | 2004-10-07 | 2006-04-12 | 벤텍스 주식회사 | 표면활성제를 이용한 나노금속입자의 제조방법 |
TW200640596A (en) * | 2005-01-14 | 2006-12-01 | Cabot Corp | Production of metal nanoparticles |
US7824466B2 (en) * | 2005-01-14 | 2010-11-02 | Cabot Corporation | Production of metal nanoparticles |
CN1299864C (zh) * | 2005-04-26 | 2007-02-14 | 黄德欢 | 纳米铜粉的制备方法 |
KR20070080467A (ko) * | 2006-02-07 | 2007-08-10 | 삼성전자주식회사 | 구리 나노 입자, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 구리피막의 제조 방법 |
-
2006
- 2006-07-10 KR KR1020060064501A patent/KR100790458B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-02 JP JP2007052310A patent/JP2008019503A/ja active Pending
- 2007-04-13 US US11/785,095 patent/US20080157029A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-09 CN CN2007100974954A patent/CN101104205B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63186812A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186807A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186809A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186808A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186811A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63186810A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銅微粒子の製造方法 |
JPS63274706A (ja) * | 1987-05-02 | 1988-11-11 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 金属微粉末の製造法 |
JPH01259108A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅超微粉末の製造方法 |
JPH04176806A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Mitsubishi Materials Corp | 銅微粒子の製造方法 |
JPH04176807A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Mitsubishi Materials Corp | 銅微粒子の製造方法 |
JPH04289107A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-14 | Nisshin Steel Co Ltd | 合金微粒子の製造方法 |
JPH0610014A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅微粉末の製造方法 |
JP2003253310A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-09-10 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属微粒子の製造方法 |
JP2004211108A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-07-29 | Dowa Mining Co Ltd | 微粒子銅粉およびその製法 |
JP2004232012A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 高濃度金属微粒子分散液の製造方法 |
JP2006022394A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Harima Chem Inc | 金属銅微粒子の製造方法 |
WO2006019144A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | 銅微粒子及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110044891A (ko) | 2008-08-11 | 2011-05-02 | 지호우 도쿠리츠 교세이 호진 오사카 시리츠 고교 겐큐쇼 | 구리계 나노입자 및 그 제조방법 |
DE112009001942T5 (de) | 2008-08-11 | 2011-06-16 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Kupfer-enthaltende Nanoteilchen und Herstellungsverfahren dafür |
US8784702B2 (en) | 2008-08-11 | 2014-07-22 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Copper-containing nanoparticles and manufacturing method therefor |
WO2013035366A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | 学校法人関西大学 | 分散安定性の高い銅ナノ粒子の製造方法 |
CN103658675A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-03-26 | 广东东硕科技有限公司 | 纳米铜线及其制备方法 |
CN103658675B (zh) * | 2013-12-23 | 2015-06-24 | 广东东硕科技有限公司 | 纳米铜线及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101104205B (zh) | 2011-06-01 |
CN101104205A (zh) | 2008-01-16 |
US20080157029A1 (en) | 2008-07-03 |
KR100790458B1 (ko) | 2008-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008019503A (ja) | 銅ナノ粒子の製造方法およびこれによる銅ナノ粒子 | |
KR100809982B1 (ko) | 마이크로파를 이용한 구리 나노입자 제조방법 | |
JP4698648B2 (ja) | キュービック形態の銅ナノ粒子の製造方法 | |
Songping et al. | Preparation of micron size copper powder with chemical reduction method | |
JP6274444B2 (ja) | 銅粉末の製造方法 | |
KR20080035315A (ko) | 은 나노입자의 제조방법 및 이에 의하여 제조되는 은나노입자 | |
JP5047064B2 (ja) | ニッケルナノ粒子の製造方法 | |
EP2883922B1 (en) | Metal nanoparticle synthesis and conductive ink formulation | |
JP2008013846A (ja) | 金属ナノ粒子の製造方法および金属ナノ粒子 | |
KR100936623B1 (ko) | 구리 입자 조성물의 제조방법 | |
US8084140B2 (en) | Silver platelets comprising palladium | |
JP2008214695A (ja) | 銀超微粒子の製造方法 | |
WO2006068061A1 (ja) | 超微粒銅粉スラリー及び超微粒銅粉スラリーの製造方法 | |
JP4390057B2 (ja) | 銀超微粒子コロイドの製造方法 | |
JP2012251222A (ja) | 銀ナノ粒子の製造方法およびインク | |
JP4204849B2 (ja) | 微粒子銅粉の製法 | |
KR20130090803A (ko) | 금속 나노입자의 제조방법 | |
JP2005281781A (ja) | 銅ナノ粒子の製造方法 | |
Benavente et al. | Fabrication of copper nanoparticles: advances in synthesis, morphology control, and chemical stability | |
KR101096059B1 (ko) | 구리 나노분말의 제조방법 | |
Songping et al. | Preparation of ultra-fine copper–nickel bimetallic powders with hydrothermal–reduction method | |
Singh et al. | Glycerol mediated low temperature synthesis of nickel nanoparticles by solution reduction method | |
JP2017101268A (ja) | 球状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト | |
TW201315685A (zh) | 銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏,導電膜及電子裝置 | |
JP2011195951A (ja) | 金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100601 |