JP2008009054A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡便に表示素子と表示素子の視認側に配置される部品とを高精度に位置合わせすることができる表示装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る表示装置100は、表示素子20と、表示素子20の表示面側に配置され、表示素子20の表示領域27に対応して設けられた透過領域である有効エリア33を有するタッチパネル10と、表示素子20とタッチパネル10とを接着する接着層14とを備え、タッチパネル10は、有効エリア33内に設けられたアライメントマーク41を有するものである。
【選択図】図1

Description

本発明は表示装置及びその製造方法に関し、特に詳しくは、表示装置の視認側に配置された透過領域を有する部品を備える表示装置及びその製造方法に関する。
近年、表示素子の表示面上に配置され、直接使用者の指で押圧して所望の機能選択等の入力操作を行う透明型のタッチパネルを用いた表示装置が実用化されている。特に、携帯端末機や銀行端末機のように携帯性や操作性が重要視される場合においては、キーボードに代わってタッチパネルが広く用いられている。タッチパネルによる入力方法は表示画面に従って使用者が直接入力できるので、コンピュータの知識や熟練の必要が無く、操作性が非常に優れている。
このような透明型のタッチパネルを備える表示装置は、液晶表示素子などの表示素子の視認側に配置されたタッチパネルを通して表示素子に表示される表示内容が視認可能に設けられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式等様々な方式が開発されている。
タッチパネル付の表示装置においては、正確な入力操作ができるように表示素子の表示領域とタッチパネルの入力領域とを高精度で位置合わせする必要がある。従来、表示素子とタッチパネルの外周の端辺を合わせる端辺アライメントを行うことによって、表示素子とタッチパネルとの位置合わせを行っていた(例えば、特許文献1参照)。
特開平7−160423号公報
しかしながら、この端辺アライメントでは、表示素子及びタッチパネル等の部品の公差あるいは機械合わせの精度などによって、表示素子の表示領域とタッチパネルの入力領域の位置合わせに限界があった。液晶素子の表示領域とタッチパネルの入力領域の位置にズレがあると、入力エラーを招いたり、表示情報との連携で入力操作を行う場合に認識エラーを誘発するという問題がある。
また、表示素子とタッチパネルの位置合わせの方法としては、表示素子の表示領域外及びタッチパネルの入力領域外にそれぞれアライメントマークを設け、両方を一致させる方法も考えられる。しかし、この場合、表示素子とタッチパネルのそれぞれに一対一で対応するアライメントマークを形成する必要がある。また、当該アライメントマークは、製品の外観から視認されてしまうため、これを隠すための塗装工程が必要な場合もある。このため、製造工程が増加するという問題があった。更に、既製の表示素子にタッチパネルを組み込む場合には、当該アライメントマークでは位置合わせを行うことができないことがある。
本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、簡便に表示素子と表示素子の視認側に配置される部品とを高精度に位置合わせすることができる表示装置及びその製造方法を提供することである。
本発明の第1の態様に係る表示装置は、表示素子と、前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品と、前記表示素子と前記部品とを接着する接着材とを備える表示装置であって、前記部品は、前記透過領域内に設けられたアライメントマークを有するものである。これにより、表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができる。
本発明の第2の態様に係る表示装置は、上記の表示装置において、前記アライメントマークは、前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置されているものである。これにより、表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができる。
本発明の第3の態様に係る表示装置は、上記の表示装置において、前記接着材と前記アライメントマークの透過率及び/又は屈折率は、略同一であるものである。これにより、アライメントマークによる視認性の劣化防止することができる。
本発明の第4の態様に係る表示装置の製造方法は、表示素子と、前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品とを備える表示装置の製造方法であって、前記表示素子にアライメントパターンを表示させ、前記アライメントパターンと前記部品の前記透過領域内に設けられたアライメントマークとに基づいて位置合わせし、前記表示素子と前記部品とを接着する。これにより、簡便な方法で表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができる。
本発明の第5の態様に係る表示装置の製造方法は、上記の製造方法において、前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置して位置合わせを行う。これにより、表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができ、製造工程の増加を抑制することができる。
本発明の第6の態様に係る表示装置の製造方法は、上記の製造方法において、前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子と反対の面側に配置して位置合わせを行い、前記表示素子と前記部品とを接着した後、前記アライメントマークを除去する。この製造方法より、表示素子と部品とをさらに高精度で位置合わせできる。
本発明によれば、簡便に表示素子と表示素子の視認側に配置される部品とを高精度に位置合わせすることができる表示装置及びその製造方法を提供することができる。
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
実施の形態1.
本発明の実施の形態1について、図1を参照して説明する。図1は、実施の形態1に係る透過領域を有する部品を備える表示装置100の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態においては、透過領域を有する部品の一例として静電容量方式のタッチパネル10について説明する。本実施の形態に係る表示装置100は、表示素子20と表示素子20の視認側に配置されたタッチパネル10とを備えている。タッチパネル10は、視認側から順にカバー11、接着層12、電極基板13を備えている。なお、電極基板13は2枚の透明基板131、132から形成されており、2枚の透明基板131、132は図示しないシール材によって接着されている。表示素子20とタッチパネル10とは接着層14により貼り合わされている。また、本実施の形態において、表示素子20は、例えば、液晶表示素子であり、視認側から順に偏光板26、対向基板24、TFTアレイ基板23、偏光板25、及びバックライトユニット22を備えている。
まず、表示素子20の構成について説明する。ここでは、表示素子の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示素子について説明する。もちろん、表示素子20は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示素子であってもよい。さらには、表示素子20は、液晶表示素子に限らず、有機EL表示素子などの他の表示素子であってもよい。
表示素子20は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。表示素子20は、液晶表示パネル21とバックライトユニット22を有している。液晶表示パネル21は、対向基板24とTFTアレイ基板23との間に液晶を封入した構成を有している。対向基板24及びTFTアレイ基板23は、例えば、透明なガラス基板から構成される。
TFTアレイ基板23には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するように配置されている。そして、走査線と信号線との交差点近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT)が配置される。このTFTを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電膜から形成されている。液晶表示パネル21の表示領域27はマトリクス状に配置された複数の画素により構成されている。表示領域27は通常、矩形状に形成される。さらに、液晶表示パネル21には、表示領域27を囲むように設けられた額縁領域28が設けられている。
対向基板24には、例えば、ブラックマトリクス(BM)及びR、G、Bの着色層からなるカラーフィルタが形成されている。各着色層は、BMの間に形成され、画素に対応する。この着色層とBMの上には、ITO等の透明導電膜からなる対向電極が形成されている。このようなTFTアレイ基板23と対向基板24とがシール材を介して貼り合わせられている。
また、液晶表示パネル21の額縁領域28には、駆動回路(不図示)が接続される。駆動回路は、外部から入力される表示信号に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧などを出力する。なお、駆動回路はTFTアレイ基板23の端部上にCOG(Chip On Glass)実装されていてもよい。画素電極と対向電極との間の電圧によって液晶の配向状態が変化する。これにより、液晶表示パネル21を透過する光の量が調整され、表示を行うことができる。
TFTアレイ基板23及び対向基板24の外面には、偏光板25、26がそれぞれ貼着されている。これにより、液晶表示パネル21が形成される。具体的には、TFTアレイ基板22の反視認側の面には、偏光板25が設けられている。また、対向基板24の視認側の面には、偏光板26が貼り合わせられている。偏光板26及び偏光板25は、それぞれ所定の方向に吸収軸を有している。従って、偏光板26又は偏光板25を通過した光は直線偏光になる。このように、表示素子20は、一般的な構成の液晶表示パネル21を有している。
液晶表示パネル21の背面側には、バックライトユニット22が備えられている。バックライトユニット22は、液晶表示パネル21の反視認側から液晶表示パネル21に対して面状の光を照射する。バックライトユニット22としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。
次に、表示素子20の視認側に配置されたタッチパネル10の構成について説明する。タッチパネル10は、例えば、静電容量方式のタッチパネルである。図1に示すように、タッチパネル10は、カバー11、接着層12、電極基板13、第1FPC15、第2FPC16等を有している。
ここで、透明基板131、132を有する電極基板13の構成について図2〜図4を用いて説明する。図2は、電極基板13の構成を示す図である。図3は、電極基板13の一方の外面、すなわち上方側の透明基板131の外面に形成された電極のパターンを示す平面図である。図4は、電極基板13の他方の外面、すなわち下方側の透明基板132の外面に形成された電極パターンを示す平面図である。
図2〜4に示すように、電極基板13は、ガラスなどからなる一対の透明基板131、132を有している。図3に示すように、透明基板131の一方の面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の第1電極31が形成されている。また、図4に示すように透明基板132の他方の面上には、水平方向に互いに平行に延設された複数の第2電極32が形成されている。従って、図2に示すように、電極基板13には、第1電極31と第2電極32とが互いに交差するように形成されている。すなわち、第1電極31と第2電極32とは、透明基板131、132を介して直交するように配置されている。なお、第1電極31と第2電極32は、少なくとも透明基板の厚み寸法分離間しておくことが静電容量の安定化の観点から好ましい。よって、電極基板13に形成される第1電極31を外面側に配置し、第2電極32を内面側に配置してもよい。また、この逆であってもよい。
第1電極31と第2電極32とが形成されている領域が有効エリア33となる。この有効エリア33は、表示素子20の表示領域27に対応している。従って、有効エリア33は、表示素子20の表示領域27と同じ矩形状に形成される。この有効エリア33の外側の枠状の領域が非有効エリア34となる。有効エリア33に形成された第1電極31及び第2電極32は、例えば、ITOによって形成されている。また、導電膜はITOのみならず、IZO、ITZOなど他の透明導電膜でもよい。従って、タッチパネル10の有効エリア33は透明であり、視認側から表示素子20に表示されている内容をタッチパネル10を介して確認することができる。つまり、有効エリア33が透過領域となる。
図3に示すように、電極基板13の視認側の面には、複数の第1電極31が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア34には、第1電極31と接続される第1接続配線35が形成されている。第1接続配線35は第1電極31とそれぞれ接続されている。図3では、6つの第1電極31に接続されるため、6本の第1接続配線35が形成されている。なお、第1電極31及び第1接続配線35の数はこれに限られるものではない。
第1接続配線35は、有効エリア33の下端において第1電極31と接続されている。そして、第1接続配線35は有効エリア33の下端から透明基板131の下端まで延設されている。この第1接続配線35は、例えば、第1電極31と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第1接続配線35は第1電極31から延在されている。なお、ここでは図示していないが、透明基板131の下端には、第1接続配線35と接続される第1FPC15が設けられている。
一方、図4に示すように電極基板13の反視認側の面には、複数の第2電極32が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア34には、第2電極32と接続される第2接続配線36が設けられている。第2接続配線36は第2電極32とそれぞれ接続されている。図4では、6つの第2電極32に接続されるため、6本の第2接続配線36が形成されている。なお、第2電極32、及び第2接続配線36の数はこれに限られるものではない。
第2接続配線36は、有効エリア33の右端又は左端において第2電極32と接続されている。そして、第2接続配線36は有効エリア33の右端又は左端から透明基板132の下端まで延設されている。この第2接続配線36は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、第2電極32と同じ透明導電膜とその上に形成された金属膜によって、第2接続配線36を形成することができる。もちろん、第2接続配線35の構成はこれに限られるものではない。なお、ここでは図示していないが、透明基板132の下端には、第2接続配線36と接続される第2FPC16が設けられている。
図1に示すように、電極基板13の視認側には、カバー11が接着層12により貼り付けられている。カバー11は、例えば、厚さ0.8mmのプラスチック板によって構成されている。カバー11と電極基板13との間には、接着層12が設けられている。
接着層12は、例えば、両面接着テープや接着材であり、カバー11と電極基板13とを貼り合わせる。接着層12は、例えば、厚さ175μmの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層12は、表示領域27の略全体に配置されている。
電極基板13の一端には、第1FPC(Flexible Printed Circuit)15と第2FPC16とが接続されている。第1FPC15は、電極基板13の視認側、すなわち透明基板131の外側の面に取り付けられ、第2FPC16は電極基板13の反視認側、すなわち透明基板132の外側の面に取り付けられている。この第1FPC15、及び第2FPC16によって電極基板13に対する信号の入出力が行なわれる。
このようにして形成されたタッチパネル10は、表示素子20の視認側すなわち表示面側に接着層14によって貼り付けられている。接着層14は、例えば、両面接着テープや接着材であり、表示素子20と電極基板13とを貼り合わせる。接着層14は、例えば、厚さ125μmの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層14もまた、表示領域27の略全体に配置されている。
ここで、上述のタッチパネル10の動作について説明する。第1電極31と第2電極32の各交差点では固定容量が形成されている。使用者がカバー11の上から有効エリア33内の第1電極31に指等を接近させることによって、指先と第1電極31の間の寄生容量及び人体の寄生容量が固定容量に並列に接続されることとなる。これにより、合成容量の値が変化し、固定容量の両端の電圧が変化する。この電圧の変化を検出回路にて検出することにより、接触した位置を検出することができる。表示素子20が所定の表示を行なっている状態で、使用者が有効エリア33の任意の位置に接近すると、その表示に基づいた処理が実行される。
また、タッチパネル10の透過領域には、アライメントマーク41が形成されている。このアライメントマーク41は、表示素子20の表示領域27とタッチパネル10の有効エリア33とを位置合わせするときに用いられる。アライメントマーク41は、表示素子20の表示領域27に対応する位置に配置される。本実施の形態においては、アライメントマーク41は、電極基板13の反視認側の面、すなわち、表示素子20に対向する面に形成されている。
アライメントマーク41は、電極基板13から突出するように形成された凸部である。アライメントマーク41の高さは、接着層14の厚みよりも低いことが好ましい。例えば、接着層14の厚みが175μmのとき、アライメントマーク41を175μmより小さくすることが好ましい。従って、アライメントマーク41は、接着層14中に埋め込まれている。
なお、アライメントマーク41は、電極基板13に形成された凹部であってもよい。この場合には、アライメントマーク41内に接着層14が充填されるように、アライメントマーク41の凹部の深さを接着層14の厚みよりも低くする。
表示素子20とタッチパネル10とを貼り合わせるときは、表示素子20の表示領域27内に、信号を供給してアライメントパターンを表示させ、当該アライメントパターンとタッチパネル10に形成されたアライメントマーク41とに基づいて位置合わせする。このため、表示素子20とタッチパネル10とを高精度で位置合わせすることができる。このように、表示素子20とタッチパネル10との位置ずれを抑制することができるため、入力エラーや、表示素子20に表示された表示情報との連携で入力操作を行う際に発生する認識エラーを抑制することができる。
また、表示素子20にアライメントパターンを表示させるため、表示素子20にアライメントパターンを形成する必要がない。従って、製造コストを削減することができる。更に、表示素子20とタッチパネル10に一対一に対応してアライメントマーク41を形成する必要がないため、既製の表示素子20でもアライメントパターンを表示させれば、容易にタッチパネル10を位置合わせして組み込むことができる。
アライメントマーク41は、例えば、電極基板13を構成する透明基板37の透明材料により形成することができる。アライメントマーク41は、接着層14と略同一の屈折率、透過率等の光学特性を有することが好ましい。これにより、アライメントマーク41が表示領域27内に存在することによる視認性の劣化を防止することができる。また、アライメントマーク41は表示領域27内に設けられており、透明で視認し難いため、アライメントマーク41を隠すための塗装工程等を別に設ける必要がなくなり、生産性が向上する。
ここで、図5〜図8を参照して、本実施の形態に係る表示装置100の製造方法について説明する。図5は、本実施の形態に係る表示装置100の製造方法を説明するためのフロー図である。また、図6〜図8は、本実施の形態に係る表示装置100の表示素子20とタッチパネル10とを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。図6及び図7において、(a)はタッチパネル10の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。また、(d)は表示素子20の平面図であり、(c)は(d)のB−B断面図である。図8(a)はタッチパネル10と表示素子20とが接着された状態の表示装置100の平面図であり、同図(b)は(a)のA−A断面図である。
まず、透明基板131として透明ガラスを準備し、透明基板132として透明プラスチックを準備する。そして、透明基板132の一方の面に4ヶ所の凸部を作成してアライメントマーク41とする。その後、透明基板131の一方の面に透明導電膜を成膜し、透明基板132のアライメントマーク形成面に透明導電膜を成膜し、各透明導電膜をパターニングして、第1電極31、第2電極32等を設け、第1電極31と第2電極32が外面を向くように透明基板131、132同士を、シール材を介して貼り合わせて電極基板13を形成する(ステップS101)。この透明導電膜の形成方法としては、DCスパッタ法等を用いることができる。その後、電極基板13において、第1接続配線35上には第1FPC15を、第2接続配線36上には第2FPC16をそれぞれ接続する(ステップS102)。ACF(Anisotropic Conductive Film)などを用いて熱圧着することにより、第1FPC15及び第2FPC16と電極基板13とを接続することができる。そして、接着層12により、電極基板13にガラス等からなるカバー11を取り付ける(ステップS103)。これにより、タッチパネル10が完成する。
そして、タッチパネル10と表示素子20とを接着層14により貼り合せる(ステップS104)。まず、図6に示すように、表示素子20の表示面側にタッチパネル10の電極基板13側を対向するように配置する。上述のとおり、タッチパネル10の電極基板13には、アライメントマーク41が形成されている。これにより、図6(b)、(c)のようにタッチパネル10の表示素子20に対向する面側にアライメントマーク41が配置される。また、ここでは図示していないが、表示素子20の視認側の接着面には、表示領域27の略全面に接着層14があらかじめ配設されている。なお、接着層14は、タッチパネル10側に形成されていてもよい。
そして、図7(d)に示すように、表示素子20にアライメントパターン42を表示させる。上述のとおり、タッチパネル10の有効エリア33は透明であるため、タッチパネル10を通してアライメントパターン42を視認することができる。このアライメントパターン42と、タッチパネル10に設けられたアライメントマーク41とに基づいて、CCDカメラを用いた画像認識により、表示素子20の表示領域27とタッチパネル10の有効エリア33の位置合わせをする。
従って、表示素子20の表示領域内に形成された画素を利用して、タッチパネル10のアライメントを行う。これにより、表示素子20の表示領域27とタッチパネル10の有効エリア33とを高精度で位置合わせすることができる。そして、図8に示すように、表示素子20とタッチパネル10とを、表示素子20にあらかじめ設けられている接着層14により接着する。その後、図5に示すように、動作及び外観の検査を行い(ステップS115)、表示装置100が完成する。タッチパネル10に形成されたアライメントマーク41は透明体であり、かつ、接着材14より隙間なく配設されているので、表示領域にアライメントマーク41が残っていても表示の視認性や美粧性を劣化させることはない。
実施の形態2.
本発明の実施の形態2に係る表示装置100の製造方法について図9〜図12を参照して説明する。図9〜図12は、本実施の形態に係る表示装置100の表示素子20とタッチパネル10の位置合わせ工程を説明するための製造工程図である。図9及び図10において、(a)はタッチパネル10の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。また、(d)は表示素子20の平面図であり、(c)は(d)のB−B断面図である。図11(a)はタッチパネル10と表示素子20とが接着された状態の表示装置100の平面図であり、同図(b)は(a)のA−A断面図である。また、図12は、アライメントマークを除去したあとの表示装置100の断面図である。図9〜図12において、図6〜図8と同一の構成要素に同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施の形態において、実施の形態1と異なる点は、タッチパネル10に形成したアライメントマーク41を、タッチパネル10の表示素子20と反対側の面に配置して、タッチパネル10と表示素子20の位置合わせを行う点である。なお、本実施の形態に係る表示装置100は、アライメントマーク41を除いて実施の形態1において説明したものと略同一の構成であるため、説明を省略する。また、表示装置100の製造方法においても、タッチパネル10と表示素子20の位置合わせ工程を除いて、実施の形態1と略同一であるため説明を省略する。
図9(b)に示すように、本実施の形態においては、アライメントマーク41は、タッチパネル10の視認側に形成されている。すなわち、アライメントマーク41は、タッチパネル10の表示素子20に対向する面と、反対側の面に形成されている。つまり、アライメントマーク41は、カバー11の上面に形成されている。
図5に示すタッチパネル10と表示素子20とを接着層14により貼り合わせる(ステップS104)工程において、図9に示すように、まず表示素子20の表示面側にタッチパネル10の電極基板13側を対向するように配置する。これにより、図9(b)、(c)のようにタッチパネル10の表示素子20に対向する面と反対側の面にアライメントマーク41が配置される。また、ここでは図示していないが、表示素子20の視認側の接着面には、表示領域27の略全面に接着層14があらかじめ配設されている。
そして、図10(d)に示すように、表示素子20にアライメントパターン42を表示させる。上述のとおり、タッチパネル10の有効エリア33は透明であるため、タッチパネル10を通してアライメントパターン42を視認することができる。このアライメントパターン42と、タッチパネル10に設けられたアライメントマーク41とに基づいて、表示素子20の表示領域27とタッチパネル10の有効エリア33の位置合わせをする。
従って、表示素子20の表示領域内に形成された画素を利用して、タッチパネル10のアライメントを行う。これにより、表示素子20の表示領域27とタッチパネル10の有効エリア33とを高精度で位置合わせすることができる。そして、図11に示すように、表示素子20とタッチパネル10とをあらかじめ表示素子20に設けられている接着層14により接着する。
その後、図12に示すように、タッチパネル10の視認側に突出しているアライメントマーク41を除去する。従って、本実施の形態においては、アライメントマーク41を透明材料により形成する必要はない。このため、CCDカメラによる画像認識が向上し、表示素子20とタッチパネル10とをさらに高精度で位置合わせすることができる。アライメントマーク41は、例えば、サンドブラスト法等により除去することができる。また、アライメントマーク41を金属膜で形成し、接着後に部分エッチィングを行って除去することもできる。なお、アライメントマーク41を容易に除去できるように、剥離可能な接着材を用いてカバー11の上面に形成してもよい。その後、図5に示すように、動作及び外観の検査を行い(ステップS105)、表示装置100が完成する。
以上説明したように、本発明によれば、簡便に表示素子20とタッチパネル10とを高精度で位置合わせすることができる。また、表示素子20にアライメントパターンを形成する必要がなく、製造コストを削減することができる。さらに、既製の表示素子20にタッチパネル10を組み込むときでも、アライメントパターン42を表示させれば、容易にタッチパネル10を位置合わせすることができる。
なお、上述の例においては、タッチパネル10を形成した後に表示素子20と貼り合わせる場合について説明したが、これに限定されない。例えば、表示素子20に、電極基板13、カバー11を順次貼り合わせるようにしてもよい。この場合には、電極基板13とカバー11のそれぞれに表示領域27に対応してアライメントマーク41を形成しておく。そして、電極基板13のアライメントマーク41と表示素子20に表示させたアライメントパターン42とに基づいて、電極基板13のアライメントを行う。その後、カバー11のアライメントマーク41と表示素子20に表示させたアライメントパターン42とに基づいて、カバー11のアライメントを行う。このとき、表示素子20のアライメントパターン42を、電極基板13をアライメントするとき、カバー11をアライメントするときとで異なる位置に表示させてもよい。
また、上述の例では、透過領域を有する部品としてタッチパネル10について説明したが、これに限定されない。例えば、表示素子20の表示面側に、傷付き防止用のカバーを貼り合わせるときなどにおいても、本発明は適用可能である。
実施の形態1に係る表示装置の構成を示す平面図である。 実施の形態1に係る電極基板の構成を示す平面図である。 実施の形態1に係る電極基板の一方の外面の電極の構成を示す図である。 実施の形態1に係る電極基板の他方の外面の電極の構成を示す図である。 実施の形態1に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。 実施の形態1に係る表示装置の表示素子と入力装置とを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。 実施の形1に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。 実施の形態1に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。 実施の形態2に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。 実施の形態2に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。 実施の形態2に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。 実施の形態2に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
符号の説明
10 タッチパネル
11 カバー
12 接着層
13 電極基板
131 透明基板
132 透明基板
14 接着層
15 第1FPC
16 第2FPC
20 表示素子
21 液晶表示パネル
22 バックライトユニット
23 TFTアレイ基板
24 対向基板
25 偏光板
26 偏光板
27 表示領域
28 額縁領域
31 第1電極
32 第2電極
33 有効エリア
34 非有効エリア
35 第1接続配線
36 第2接続配線
37 透明基板
38 絶縁層
41 アライメントマーク
42 アライメントパターン

Claims (6)

  1. 表示素子と、
    前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品と、
    前記表示素子と前記部品とを接着する接着材とを備える表示装置であって、
    前記部品は、前記透過領域内に設けられたアライメントマークを有する表示装置。
  2. 前記アライメントマークは、前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置されている請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記接着材と前記アライメントマークの透過率及び/又は屈折率は、略同一である請求項1又は2に記載の表示装置。
  4. 表示素子と、前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品とを備える表示装置の製造方法であって、
    前記表示素子にアライメントパターンを表示させ、
    前記アライメントパターンと前記部品の前記透過領域内に設けられたアライメントマークとに基づいて位置合わせし、
    前記表示素子と前記部品とを接着する表示装置の製造方法。
  5. 前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置して位置合わせを行う請求項4に記載の表示装置の製造方法。
  6. 前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子と反対の面側に配置して位置合わせを行い、
    前記表示素子と前記部品とを接着した後、前記アライメントマークを除去する請求項4に記載の表示装置の製造方法。
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