JP2007331135A

JP2007331135A - Electrode forming method and method for manufacturing inkjet head

Info

Publication number: JP2007331135A
Application number: JP2006162694A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Asaka; 善紀浅香
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2006-06-12
Filing date: 2006-06-12
Publication date: 2007-12-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode forming method which does not deposit an unnecessary plating film between electrodes formed by electroless plating and can effectively prevent short-circuiting from being generated, and a method for manufacturing an inkjet head. <P>SOLUTION: A plurality of photosensitive resin layers 2 and 3 are formed on a substrate 1, and after an electrode forming part 5 is formed by patterning, a catalyst is added to surfaces of the photosensitive resin layer 3 of the outermost surface layer and of the electrode forming part 5. Then, after the photosensitive resin layer 3 on the surface side where the catalyst 6 is stuck among a plurality of the photosensitive resin layers 2 and 3 is removed, it is immersed into an electroless plating liquid to form the plating film on a site containing the electrode forming part 5 on which the catalyst 6 is added, and the electrode 7 is pattern-formed on the substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、無電解めっきにより形成された電極間に電極が橋渡しされてしまうことにより短絡が起きてしまう現象、通称「ブリッジ」の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法に関する。 The present invention relates to an electrode forming method and an ink jet head manufacturing method, and more particularly, it is effective to cause a phenomenon that a short circuit occurs due to bridging of electrodes between electrodes formed by electroless plating, commonly referred to as “bridge”. The present invention relates to a method of forming an electrode that can be prevented and a method of manufacturing an inkjet head using the same.

インクジェットプリンタ等に使用されるインクジェットヘッドには、ＰＺＴ等からなる圧電体セラミックスからなる基板の表面に電極を形成するものがある。従来、このようなインクジェットヘッドの電極形成方法としては、基板上面にめっき用レジスト層を形成した後、該めっき用レジスト層側からチャネル溝を機械的に加工し、その後、基板全面にめっき触媒を付与し、無電解めっき処理により該めっき触媒が付与された部位にめっき膜を形成した後、めっき用レジスト層を除去することで、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献１、特許文献２）、チャネル溝を形成した基板表面にフォトレジストを被覆し、所定パターンにパターニングした後、基板全面にめっき触媒を付与し、無電解めっき処理により該めっき触媒が付与された部位にめっき膜を形成した後、フォトレジストを除去することで、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献３）、チャネル溝を形成した基板表面にめっき膜を形成した後、フォトレジストを被覆し、パターニングして所定パターンにめっき膜を露出させた後、めっき膜が露出した部位のめっきを除去し、その後、フォトレジストを除去することにより所定パターンの電極を形成する方法（特許文献４）、レジスト層を被覆した基板にチャネル溝を形成した後、めっき触媒を付与し、その後、レジスト層を除去し、めっき触媒が残留する部位に無電解めっき処理によりめっき膜を形成することにより、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献５）、チャネル溝を形成した基板表面にめっき触媒を付与した後、ドライフィルムを被覆し、所定パターンにパターニングした後、無電解めっき処理によりめっき触媒が露出した部位にめっき膜を形成し、その後、ドライフィルムを除去することにより、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献６）が知られている。 Some ink jet heads used in ink jet printers form electrodes on the surface of a substrate made of piezoelectric ceramic made of PZT or the like. Conventionally, as an electrode forming method for such an ink jet head, after forming a resist layer for plating on the upper surface of the substrate, a channel groove is mechanically processed from the resist layer side for plating, and then a plating catalyst is applied to the entire surface of the substrate. A method of forming an electrode having a predetermined pattern by removing a plating resist layer after forming a plating film on a portion to which the plating catalyst has been applied by electroless plating treatment (Patent Document 1, Patent Document 2) ), Coating the surface of the substrate on which the channel groove has been formed with a photoresist, patterning it into a predetermined pattern, applying a plating catalyst to the entire surface of the substrate, and forming a plating film on the portion to which the plating catalyst has been applied by electroless plating treatment After that, a method of forming an electrode with a predetermined pattern by removing the photoresist (Patent Document 3), on the substrate surface on which the channel groove is formed After forming the plating film, coating the photoresist, patterning to expose the plating film in a predetermined pattern, removing the plating at the exposed portion of the plating film, and then removing the photoresist A method of forming a patterned electrode (Patent Document 4), after forming a channel groove on a substrate coated with a resist layer, applying a plating catalyst, and then removing the resist layer and electrolessly depositing the portion where the plating catalyst remains A method of forming an electrode with a predetermined pattern by forming a plating film by plating treatment (Patent Document 5), applying a plating catalyst to the substrate surface on which the channel groove is formed, then covering the dry film, and patterning into a predetermined pattern After that, a plating film is formed on the portion where the plating catalyst is exposed by electroless plating treatment, and then the dry film is removed. Accordingly, a method of forming an electrode of a predetermined pattern (Patent Document 6) are known.

なお、特許文献７には、半導体基板上に複数のレジスト層の各層に互いにオフセット関係にあるパターンを形成する方法が開示されているが、無電解めっきによって電極をパターン形成することの開示はない。
特開２００２−１０３６２９号公報特開２００２−１７２７８９号公報特開２００４−１０６３８０号公報特開平１０−２４４６６８号公報特開平１０−２４４６７７号公報特開平５−９６７２７号公報特開平５−６８５７号公報 Note that Patent Document 7 discloses a method of forming a pattern having an offset relationship in each layer of a plurality of resist layers on a semiconductor substrate, but there is no disclosure of patterning electrodes by electroless plating. .
JP 2002-103629 A JP 2002-172789 A JP 2004-106380 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-244668 Japanese Patent Laid-Open No. 10-244677 Japanese Patent Laid-Open No. 5-96727 JP-A-5-6857

特許文献１〜４に記載の技術では、めっき用レジスト層等のめっき用被覆部材が形成されている基板に対してめっき膜を形成している。一般に、めっき用被覆部材上にはめっき触媒が付着しにくいため、めっき用被覆部材で被覆されていない部位に比べてめっき膜は析出しにくいが、全くめっき触媒が付着しないわけではないため、めっき用被覆部材上にも不要なめっき膜が形成されてしまう。通常、これらの技術では、めっき後にめっき用被覆部材を溶解除去すれば、めっき用被覆部材上に形成された不要なめっき膜の下には、めっき用被覆部材が除去されることにより隙間が形成されるので、マイクロジェット洗浄等によって上から叩く洗浄を行うことにより、ある程度除去することができると考えられる。しかし、実際には、マイクロジェット洗浄等によっても除去しきれない程の大量のめっき膜が形成されてしまい、これら不要なめっき膜が隣接する電極間を橋渡しすることによって、短絡を発生させてしまう問題がある。 In the techniques described in Patent Documents 1 to 4, a plating film is formed on a substrate on which a plating covering member such as a plating resist layer is formed. In general, the plating catalyst is difficult to adhere on the plating covering member, so that the plating film is less likely to deposit than the portion not covered with the plating covering member, but the plating catalyst does not adhere at all. An unnecessary plating film is also formed on the coating member. Normally, in these techniques, if the plating covering member is dissolved and removed after plating, a gap is formed under the unnecessary plating film formed on the plating covering member by removing the plating covering member. Therefore, it is considered that it can be removed to some extent by performing cleaning by tapping from above by microjet cleaning or the like. However, in reality, a large amount of plating film that cannot be removed even by microjet cleaning or the like is formed, and these unnecessary plating films cause a short circuit by bridging adjacent electrodes. There's a problem.

また、特許文献５に記載の技術では、めっき用被覆部材を除去した後、めっき触媒が付与された部位に電極が形成されるようになるので、上記特許文献１〜４に記載の技術に比べて不要なめっき膜の発生確率は低いものの、めっき触媒が付着していないめっき用被覆部材によって覆われていた部位にもめっき膜が析出することで、やはり電極間の短絡を発生させる問題がある。特に、この場合、不要なめっき膜の下には、上記特許文献１〜４に記載のような隙間は存在しないので、マイクロジェット洗浄等によって除去することができない。このため、めっき後に短絡を引き起こすような不要なめっき膜が１箇所でも発生すると重大な問題となる。 Further, in the technique described in Patent Document 5, since the electrode is formed at a portion to which the plating catalyst is applied after the plating covering member is removed, compared with the techniques described in Patent Documents 1 to 4 above. Although the occurrence probability of unnecessary plating films is low, there is also a problem that the plating film is deposited on the portion covered with the plating covering member to which the plating catalyst is not adhered, thereby causing a short circuit between the electrodes. . In particular, in this case, there is no gap as described in Patent Documents 1 to 4 below the unnecessary plating film, and therefore it cannot be removed by microjet cleaning or the like. For this reason, it becomes a serious problem if an unnecessary plating film that causes a short circuit after plating occurs even at one location.

更に、特許文献６に記載の技術では、めっき触媒の付与後にめっき用被覆部材によりパターニングを行うので、めっき触媒を汚染し易く、めっき抜けが起こり易く、電極が断線してしまう場合がある。 Furthermore, in the technique described in Patent Document 6, since the patterning is performed by the plating covering member after the plating catalyst is applied, the plating catalyst is likely to be contaminated, the plating may be easily lost, and the electrode may be disconnected.

そこで、本発明は、無電解めっきにより形成される電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。 Accordingly, the present invention provides an electrode forming method capable of effectively preventing the occurrence of a short circuit without an unnecessary plating film being deposited between electrodes formed by electroless plating, and a method of manufacturing an inkjet head using the same. It is an issue to provide.

本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。 Other problems of the present invention will become apparent from the following description.

上記課題は、以下の各発明によって解決される。 The above problems are solved by the following inventions.

請求項１記載の発明は、基板上に複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。 According to the first aspect of the present invention, a plurality of photosensitive resin layers are formed on a substrate, an electrode forming portion is formed by patterning, and then the outermost surface of the photosensitive resin layer and the surface of the electrode forming portion are catalyzed. Next, after removing the photosensitive resin layer on the front side to which the catalyst is adhered, among the plurality of photosensitive resin layers, the electrode forming portion to which the catalyst is applied is immersed in an electroless plating solution The electrode forming method is characterized in that a plating film is formed in a portion including the substrate and an electrode is patterned on the substrate.

請求項２記載の発明は、基板上に少なくとも最表層がポジ型である複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。 According to the second aspect of the present invention, after forming a plurality of photosensitive resin layers having at least an outermost positive layer on a substrate and forming an electrode forming portion by patterning, the uppermost photosensitive resin layer and the electrode The catalyst is applied to the surface of the formation portion, and then the front-side photosensitive resin layer to which the catalyst is adhered is removed from the plurality of photosensitive resin layers, and then immersed in an electroless plating solution, The electrode forming method is characterized in that a plating film is formed on a portion including the electrode forming portion to which is provided, and an electrode is patterned on the substrate.

請求項３記載の発明は、基板上にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層を形成した後、その表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。 According to a third aspect of the present invention, a negative photosensitive resin layer of a type that becomes insoluble in a developer by PEB processing is formed on a substrate, and then a positive photosensitive resin layer is formed on the front side, and electrode formation is performed by patterning. After forming the portion, PEB treatment and applying the catalyst to the surface of the outermost photosensitive resin layer and the electrode forming portion, and then removing the outermost positive photosensitive resin layer to which the catalyst has adhered Then, it is immersed in an electroless plating solution, a plating film is formed on a portion including the electrode forming portion provided with the catalyst, and an electrode is patterned on a substrate.

請求項４記載の発明は、基板上にポジ型感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光処理した後、その表側にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層と、更にその表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。 According to a fourth aspect of the present invention, a negative photosensitive resin of a type in which a positive photosensitive resin layer is formed on a substrate, the photosensitive resin layer is exposed to light, and then the front side thereof becomes insoluble in a developer by PEB processing. A positive photosensitive resin layer is formed on the front side of the resin layer, and an electrode forming portion is formed by patterning. Then, a catalyst is applied to the surface of the photosensitive resin layer and the electrode forming portion on the outermost layer by PEB treatment. Next, after removing the outermost positive photosensitive resin layer to which the catalyst has adhered, it is immersed in an electroless plating solution, and a plating film is formed on the portion including the electrode forming portion to which the catalyst has been applied. And forming an electrode pattern on the substrate.

請求項５記載の発明は、前記無電解めっき液に浸漬する際の前記基板上に残存する感光性樹脂層の厚さが、７μｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の電極形成方法である。 5. The electrode according to claim 3, wherein the thickness of the photosensitive resin layer remaining on the substrate when immersed in the electroless plating solution is 7 μm or less. It is a forming method.

請求項６記載の発明は、前記めっき膜を形成した後、基板上の残りの感光性樹脂層を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法である。 A sixth aspect of the present invention is the electrode forming method according to any one of the first to fifth aspects, wherein the remaining photosensitive resin layer on the substrate is removed after the plating film is formed.

請求項７記載の発明は、前記パターニングは、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法である。 A seventh aspect of the present invention is the electrode forming method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the patterning is performed by exposure and development processing.

請求項８記載の発明は、前記パターニングは、機械的加工により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法である。 The invention according to claim 8 is the electrode forming method according to claim 1, wherein the patterning is performed by mechanical processing.

請求項９記載の発明は、前記パターニングは、高エネルギー体の照射により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法である。 A ninth aspect of the invention is the electrode forming method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the patterning is performed by irradiation with a high energy body.

請求項１０記載の発明は、前記触媒付与後で且つ前記無電解めっき液浸漬前の感光性樹脂層の除去を、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電極形成方法である。 The invention according to claim 10 is characterized in that the removal of the photosensitive resin layer after the application of the catalyst and before the immersion of the electroless plating solution is performed by exposure and development treatment. It is an electrode formation method of description.

請求項１１記載の発明は、圧電性基板に多数の電極を形成し、各電極に電圧を印加することによって前記圧電性基板を圧電効果によって変形させ、インクに吐出のためのエネルギーを付与するようにしたインクジェットヘッドの製造方法において、前記圧電性基板に、請求項１〜１０のいずれかに記載の電極形成方法によって前記電極をパターン形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。 According to the eleventh aspect of the present invention, a large number of electrodes are formed on the piezoelectric substrate, and a voltage is applied to each electrode to deform the piezoelectric substrate by the piezoelectric effect so as to impart energy for ejection to the ink. An inkjet head manufacturing method, wherein the electrode is patterned on the piezoelectric substrate by the electrode forming method according to claim 1.

本発明によれば、無電解めっきにより形成された電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, there are provided an electrode forming method and an inkjet head manufacturing method in which an unnecessary plating film does not deposit between electrodes formed by electroless plating and the occurrence of a short circuit can be effectively prevented. Can do.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１〜図２は、本発明に係る電極形成方法の第１の態様を説明する図である。 1-2 is a figure explaining the 1st aspect of the electrode formation method which concerns on this invention.

まず、基板１上に所定の電極パターンを形成するに際し、基板１の表面にネガ型感光性樹脂層２、ポジ型感光性樹脂層３の順に感光性樹脂層を形成する。なお、本明細書では、基板１における図示上側を表側とする。 First, when forming a predetermined electrode pattern on the substrate 1, a photosensitive resin layer is formed on the surface of the substrate 1 in the order of the negative photosensitive resin layer 2 and the positive photosensitive resin layer 3. In the present specification, the upper side in the figure of the substrate 1 is the front side.

ここで、ネガ型感光性樹脂層２には、そのままでは現像液に溶解するが、ＰＥＢ処理（Post Exposure Bake処理）することにより、現像液に対して不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂が用いられる。 Here, the negative photosensitive resin layer 2 contains a negative photosensitive resin of a type that dissolves in the developer as it is but becomes insoluble in the developer by PEB treatment (Post Exposure Bake treatment). Used.

各感光性樹脂層２、３は、感光性樹脂を基板１上にスピンコートすることによって一定の厚みに塗布形成することが好ましい。すなわち、基板１上にネガ型感光性樹脂をスピンコートすることによってネガ型感光性樹脂層２を一定厚みに塗布形成した後、オーブンでベークして十分に乾燥させる。その後、その表面にポジ型感光性樹脂をスピンコートすることによってポジ型感光性樹脂層３を一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、基板１上に２層の感光性樹脂層２、３を順次形成する（図１（ａ））。 Each of the photosensitive resin layers 2 and 3 is preferably applied and formed to have a constant thickness by spin coating a photosensitive resin on the substrate 1. That is, the negative photosensitive resin layer 2 is applied and formed to a constant thickness by spin-coating a negative photosensitive resin on the substrate 1, and then baked in an oven and sufficiently dried. Thereafter, a positive photosensitive resin layer 3 is spin-coated on the surface to form a positive photosensitive resin layer 3 with a constant thickness, and is baked in an oven and dried to form two layers of photosensitive resin on the substrate 1. Resin layers 2 and 3 are sequentially formed (FIG. 1A).

次いで、最表層の感光性樹脂層３の表面に、所定の電極パターンとなる開口部４ａを有し、電極を形成したくない部位を被覆するためのマスク４を設け、その上から紫外線照射により露光してパターニングを行う（図１（ｂ））。 Next, a mask 4 is provided on the surface of the outermost photosensitive resin layer 3 which has an opening 4a to be a predetermined electrode pattern and covers a portion where no electrode is to be formed. Patterning is performed by exposure (FIG. 1B).

露光により照射された紫外線は、マスク４の開口部４ａを通って各感光性樹脂層２、３に選択的に照射される。この露光後の基板１を現像液に浸漬して現像すると、マスク４の開口部４ａから露光された部位は現像時に溶解除去されて基板１の表面が露出した電極形成部５がそれぞれ形成され、マスク４によって紫外線が遮られて露光されなかった部位の感光性樹脂層２、３は残存する（図１（ｃ））。 The ultraviolet rays irradiated by the exposure are selectively irradiated to the respective photosensitive resin layers 2 and 3 through the opening 4 a of the mask 4. When the exposed substrate 1 is immersed in a developing solution and developed, the portions exposed from the openings 4a of the mask 4 are dissolved and removed during the development, and the electrode forming portions 5 in which the surface of the substrate 1 is exposed are formed. The portions of the photosensitive resin layers 2 and 3 that are not exposed due to the ultraviolet rays being blocked by the mask 4 remain (FIG. 1C).

次いで、基板１の表面から、マスク４を使用せずに、最表層のポジ型感光性樹脂層３側からその全体に亘って紫外線を照射して再び露光を行い、その後、全体をＰＥＢ処理することにより所定の加熱を行う（図１（ｄ））。このＰＥＢ処理により、基板１上に接して形成されているネガ型感光性樹脂層２は現像液に対して不溶となる。 Next, from the surface of the substrate 1 without using the mask 4, the entire surface of the positive photosensitive resin layer 3 is irradiated with ultraviolet rays over the entire surface, and then exposed again, and then the whole is subjected to PEB treatment. Thus, predetermined heating is performed (FIG. 1D). By this PEB treatment, the negative photosensitive resin layer 2 formed in contact with the substrate 1 becomes insoluble in the developer.

その後、基板１の表側の全面、すなわち最表層の感光性樹脂層３の表面と電極形成部５の表面に対して触媒付与を行い、めっき触媒６を付着させる（図２（ａ））。めっき触媒６は、後段の無電解めっきによるめっき膜の形成を促進させるために、無電解めっきの触媒である金属パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）等を生成させる。 Thereafter, the catalyst is applied to the entire surface of the substrate 1, that is, the surface of the outermost photosensitive resin layer 3 and the surface of the electrode forming portion 5, thereby depositing the plating catalyst 6 (FIG. 2A). The plating catalyst 6 generates metal palladium (Pd), platinum (Pt), silver (Ag), or the like, which is a catalyst for electroless plating, in order to promote the formation of a plating film by subsequent electroless plating.

基板１にめっき触媒６を付与する方法としては、例えば次の方法が挙げられる。まず、基板１を、６０℃に加熱した０．１％ノニオン系界面活性剤に３分間浸漬して洗浄した後、表面に付着している汚れ、油分を取り除き（めっき毒除去）、次いで、濃度０．１％の塩化第一錫水溶液に浸漬して塩化第一錫を吸着させ（センシタイジング）、続いて濃度０．０１％の塩化パラジウム水溶液に浸漬して塩化パラジウムを吸着させ（アクチベーティング）、先に吸着した塩化第一錫と塩化パラジウムの間で酸化還元反応(ＳｎＣｌ₂＋ＰｄＣｌ₂→ＳｎＣｌ₄＋Ｐｄ↓)を起こさせて金属パラジウムを形成する。 Examples of the method for applying the plating catalyst 6 to the substrate 1 include the following methods. First, the substrate 1 is cleaned by immersing it in a 0.1% nonionic surfactant heated to 60 ° C. for 3 minutes, then removing dirt and oil adhering to the surface (removing plating poison), and then the concentration. It is immersed in a 0.1% stannous chloride aqueous solution to adsorb stannous chloride (sensitizing), and then immersed in an aqueous 0.01% palladium chloride solution to adsorb palladium chloride (activate). ), A redox reaction (SnCl ₂ + PdCl ₂ → SnCl ₄ + Pd ↓) is caused between the previously adsorbed stannous chloride and palladium chloride to form metallic palladium.

このめっき触媒６は、図示するように、電極形成部５内のみならず、最表層の感光性樹脂層３上にも僅かながら付着する。 As shown in the figure, the plating catalyst 6 slightly adheres not only in the electrode forming portion 5 but also on the outermost photosensitive resin layer 3.

なお、ＰＥＢ処理の工程と触媒付与の工程とは逆であってもよいが、ＰＥＢ処理時の熱によるめっき触媒６の機能低下を抑える観点から、上述のようにＰＥＢ処理の後に触媒付与を行うことが好ましい。 Although the PEB treatment step and the catalyst application step may be reversed, the catalyst application is performed after the PEB treatment as described above from the viewpoint of suppressing the functional degradation of the plating catalyst 6 due to heat during the PEB treatment. It is preferable.

次いで、基板１をアルカリの現像液に浸漬することで、露光された最表層のポジ型感光性樹脂層３を溶解除去する。このとき、ポジ型感光性樹脂層３の表面に付着しているめっき触媒６も一緒に除去される。また、ネガ型感光性樹脂層２は、ＰＥＢ処理されているために現像液に対して不溶であるため、基板１上に残存する（図２（ｂ））。 Next, the substrate 1 is immersed in an alkaline developer to dissolve and remove the exposed positive photosensitive resin layer 3 as the outermost layer. At this time, the plating catalyst 6 adhering to the surface of the positive photosensitive resin layer 3 is also removed. Further, since the negative photosensitive resin layer 2 is insoluble in the developer because it is subjected to PEB treatment, it remains on the substrate 1 (FIG. 2B).

但し、厳密には、このアルカリの現像液に基板１を浸漬した際、電極形成部５を通して基板１上に残存している感光性樹脂層２も僅かながら溶解する。このときの感光性樹脂層２の溶解量如何によっては、隣接する電極形成部５同士が近接しすぎてしまい、後述する無電解めっき処理によってこの電極形成部５内に電極を形成すると、電極間が近接しすぎて短絡を発生させるおそれがある。 However, strictly speaking, when the substrate 1 is immersed in the alkaline developer, the photosensitive resin layer 2 remaining on the substrate 1 is slightly dissolved through the electrode forming portion 5. Depending on the dissolution amount of the photosensitive resin layer 2 at this time, the adjacent electrode forming portions 5 are too close to each other, and when an electrode is formed in the electrode forming portion 5 by an electroless plating process described later, May be too close to cause a short circuit.

ここで、ネガ型感光性樹脂層２の感光性樹脂として、東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」、「ＰＭＥＲＮ−ＨＣ３０００ＰＭ」と、ポジ型感光性樹脂層３の感光性樹脂として、東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」を使用し、基板１上に、ネガ型感光性樹脂層２の厚みが表１、表２のようになるように塗布形成し、最表層のポジ型感光性樹脂層３がライン及びスペース共に７０μｍとなるように、図１（ａ）〜（ｃ）と同様にしてストライプ状にパターニングし、これを東京応化工業（株）製「ＰＭＥＲ現像液Ｐ７Ｇ」を使用して室温で２分間現像を行い、それぞれのネガ型感光性樹脂層２が現像液に溶解した幅を観察した実験を行った。その結果を表１、表２に示す。 Here, as the photosensitive resin of the negative photosensitive resin layer 2, negative photosensitive resins “PMER N-CA3000PM” and “PMER N-HC3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., and the positive photosensitive resin layer 3 are used. As a photosensitive resin, a positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. is used, and the thickness of the negative photosensitive resin layer 2 on the substrate 1 is as shown in Tables 1 and 2. The outermost positive photosensitive resin layer 3 is patterned into stripes in the same manner as in FIGS. 1A to 1C so that both the line and space are 70 μm. Development was performed at room temperature for 2 minutes using “PMER developer P7G” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., and an experiment was performed in which the width of each negative photosensitive resin layer 2 dissolved in the developer was observed. The results are shown in Tables 1 and 2.

これらの結果から、基板１上に形成されるネガ型感光性樹脂層２の厚みが７μｍを超えるようになると、現像液によって溶解される幅が大きくなり始めることがわかる。従って、無電解めっき液に浸漬する際の基板１上に残存する感光性樹脂層の厚みは７μｍ以下としておくことが好ましい。また、厚みの下限は、形成される電極の厚みとも関係するが、一般に０．１μｍ以上とすることが好ましい。 From these results, it can be seen that when the thickness of the negative photosensitive resin layer 2 formed on the substrate 1 exceeds 7 μm, the width dissolved by the developer begins to increase. Accordingly, the thickness of the photosensitive resin layer remaining on the substrate 1 when immersed in the electroless plating solution is preferably set to 7 μm or less. Moreover, although the minimum of thickness is related also with the thickness of the electrode formed, it is generally preferable to set it as 0.1 micrometer or more.

また、ネガ型感光性樹脂層２の上に形成されるポジ型感光性樹脂層３の厚みは、この現像処理によって除去される際に不要なめっき触媒６を確実に除去して、ネガ型感光性樹脂層２上へのめっき触媒６の残留を防止する観点から、０．１μｍ以上とすることが好ましい。 Further, the thickness of the positive photosensitive resin layer 3 formed on the negative photosensitive resin layer 2 ensures that the unnecessary plating catalyst 6 is removed when the positive photosensitive resin layer 3 is removed by this development process, and the negative photosensitive resin layer 3 is removed. From the viewpoint of preventing the plating catalyst 6 from remaining on the conductive resin layer 2, the thickness is preferably 0.1 μm or more.

各感光性樹脂層２、３の厚みの調整は、スピンコート時の回転数を適宜調整することによって行うことができる。 Adjustment of the thickness of each photosensitive resin layer 2 and 3 can be performed by adjusting the rotation speed at the time of spin coating suitably.

このめっき触媒６を付与した後の最表層のポジ型感光性樹脂層３の除去を、以上のように露光及び現像処理により行うことは、複数の感光性樹脂層２、３のうちのポジ型感光性樹脂層３のみを選択的に容易に除去でき、不要なめっき触媒６の除去効果も確実であるために好ましい。 The removal of the outermost positive photosensitive resin layer 3 after the application of the plating catalyst 6 by exposure and development as described above is a positive type of the plurality of photosensitive resin layers 2 and 3. It is preferable because only the photosensitive resin layer 3 can be selectively removed easily and the effect of removing the unnecessary plating catalyst 6 is reliable.

その後、電極形成部５内に無電解めっき処理によりめっき膜を析出させて電極７を形成する。すなわち、基板１を無電解めっき液に浸漬し、基板１の表面のめっき触媒６が付着した部位にめっき膜を析出させ、電極７を形成する。 Thereafter, an electrode 7 is formed by depositing a plating film in the electrode forming portion 5 by electroless plating. That is, the substrate 1 is immersed in an electroless plating solution, and a plating film is deposited on the surface of the substrate 1 where the plating catalyst 6 is adhered, thereby forming the electrode 7.

無電解めっきに用いられる金属としては、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等があるが、ＮｉやＣｕが好ましく、特に好ましくはＮｉを含む金属を用いることである。少なくともＮｉを含む金属は、比較的耐食性が高いことと、はんだ付き性、ワイヤボンディング、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）接合といった電極接合性が良いこと、基材との膜付き性が良いこと等が理由に挙げられる。また、このようなＮｉを含むめっき膜上に更に金（Ａｕ）めっきを施す等の多層めっきも容易となる利点がある。 Examples of the metal used for electroless plating include Ni (nickel), Co (cobalt), Cu (copper), and Al (aluminum). Ni and Cu are preferable, and a metal containing Ni is particularly preferable. It is. A metal containing at least Ni has relatively high corrosion resistance, good solderability, electrode bonding properties such as wire bonding and ACF (anisotropic conductive film) bonding, and good film adhesion to a substrate. Can be cited as the reason. Further, there is an advantage that multilayer plating such as further gold (Au) plating on the plating film containing Ni becomes easy.

Ｎｉめっきの種類としては、ホウ素（Ｂ）を含有するＮｉＢめっき、りん（Ｐ）を含有するＮｉＰめっきが好ましく、特に電気的抵抗が低い点からＮｉＢめっきが好ましい。ＮｉＢめっきとＮｉＰめっきとを積層して用いてもよい。 As the type of Ni plating, NiB plating containing boron (B) and NiP plating containing phosphorus (P) are preferable, and NiB plating is particularly preferable from the viewpoint of low electrical resistance. NiB plating and NiP plating may be laminated and used.

めっき膜厚は、本発明において特に限定されるものではないが、一般に０．１μｍ以上とすることが好ましい。厚みの上限は、上述したように、無電解めっき液へ浸漬する際の基板１上に残存する感光性樹脂層の厚みを７μｍ以下とすることが好ましいことから、７μｍ以下とすることが好ましい。 The plating film thickness is not particularly limited in the present invention, but generally it is preferably 0.1 μm or more. As described above, the upper limit of the thickness is preferably 7 μm or less because the thickness of the photosensitive resin layer remaining on the substrate 1 when immersed in the electroless plating solution is preferably 7 μm or less.

かかる無電解めっき処理によって、基板１の表面に、無電解めっきによるめっき膜からなる電極７がパターン形成される。このとき、電極７間に感光性樹脂層２が存在したままであっても、その上にめっき膜は析出していないため、隣接する電極７間の短絡のおそれはない。不要な感光性樹脂層２はアセトンにより除去すれば、基板１上に電極７のみがパターン形成された状態とすることができる（図２（ｄ））。 By this electroless plating treatment, an electrode 7 made of a plating film by electroless plating is patterned on the surface of the substrate 1. At this time, even if the photosensitive resin layer 2 remains between the electrodes 7, there is no possibility of short circuit between the adjacent electrodes 7 because no plating film is deposited thereon. If the unnecessary photosensitive resin layer 2 is removed with acetone, only the electrode 7 can be patterned on the substrate 1 (FIG. 2D).

この電極形成方法によれば、無電解めっき液に浸漬する無電解めっき処理時には、最表層となる感光性樹脂層２上にめっき触媒６が付着していない状態とすることができ、めっき膜の析出を防止することができるため、電極７間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することができる。 According to this electrode forming method, during the electroless plating treatment immersed in the electroless plating solution, the plating catalyst 6 can be prevented from adhering to the photosensitive resin layer 2 which is the outermost layer. Since precipitation can be prevented, an unnecessary plating film is not deposited between the electrodes 7, and the occurrence of a short circuit can be effectively prevented.

図３〜図４は、本発明に係る電極形成方法の第２の態様を説明する図である。第１の態様と同一符号は同一構成を示しているので、詳細な説明は省略する。 3-4 is a figure explaining the 2nd aspect of the electrode formation method which concerns on this invention. Since the same reference numerals as those in the first aspect indicate the same configuration, detailed description thereof is omitted.

ここでは、まず、基板１の表面にポジ型感光性樹脂を、第１の態様の場合と同様にして一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、基板１上に第１のポジ型感光性樹脂層３Ａを形成する(図３（ａ）)。 Here, first, a positive photosensitive resin is applied and formed to a constant thickness on the surface of the substrate 1 in the same manner as in the first embodiment, and is baked in an oven and dried to form the first photosensitive resin on the substrate 1. The positive photosensitive resin layer 3A is formed (FIG. 3A).

次いで、ここで、この第１のポジ型感光性樹脂層３Ａの上から紫外線を照射することにより第１のポジ型感光性樹脂層３Ａ全体を露光する（図３（ｂ））。 Next, the entire first positive photosensitive resin layer 3A is exposed by irradiating ultraviolet rays from above the first positive photosensitive resin layer 3A (FIG. 3B).

その後、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａの上に、ネガ型感光性樹脂を、第１の態様の場合と同様にして一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、ネガ型感光性樹脂層２を形成し、続いて、このネガ型感光性樹脂層２の上に、ポジ型感光性樹脂を同様に一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂを形成する（図３（ｃ））。 Then, on the first positive photosensitive resin layer 3A, a negative photosensitive resin is applied and formed to a constant thickness in the same manner as in the first embodiment, and is baked in an oven and dried. A negative photosensitive resin layer 2 is formed, and then a positive photosensitive resin is similarly applied and formed on the negative photosensitive resin layer 2 to a predetermined thickness, and is baked in an oven and dried. Then, the second positive photosensitive resin layer 3B is formed (FIG. 3C).

次いで、最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂの表面に、所定の電極パターンとなる開口部４ａを有し、電極を形成したくない部位を被覆するためのマスク４を設け、その上から紫外線照射により露光してパターニングを行う（図３（ｄ））。 Next, on the surface of the second positive photosensitive resin layer 3B as the outermost layer, there is provided a mask 4 having an opening 4a to be a predetermined electrode pattern and covering a portion where an electrode is not desired to be formed. Patterning is performed by exposing to ultraviolet rays from above (FIG. 3D).

露光により照射された紫外線は、マスク４の開口部４ａを通って各感光性樹脂層３Ｂ、２、３Ａに選択的に照射される。この露光後の基板１を現像液に浸漬して現像すると、マスク４の開口部４ａから露光された部位は現像時に溶解除去して基板１の表面が露出した電極形成部５がそれぞれ形成され、マスク４によって紫外線が遮られて露光されなかった部位の感光性樹脂層３Ｂ、２、３Ａは残存する（図３（ｅ））。 The ultraviolet rays irradiated by the exposure are selectively irradiated to each photosensitive resin layer 3B, 2, 3A through the opening 4a of the mask 4. When the exposed substrate 1 is dipped in a developing solution and developed, the portions exposed from the opening 4a of the mask 4 are dissolved and removed during development to form electrode forming portions 5 in which the surface of the substrate 1 is exposed, The photosensitive resin layers 3B, 2 and 3A at the portions not exposed by the ultraviolet rays being blocked by the mask 4 remain (FIG. 3E).

次に、基板１の表面から、マスク４を使用せずに、最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂの全体に亘って、紫外線を照射して再び露光を行い、その後、全体をＰＥＢ処理することにより所定の加熱を行う（図４（ａ））。このＰＥＢ処理により、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａ上に形成されているネガ型感光性樹脂層２は現像液に対して不溶となる。 Next, the entire surface of the second positive photosensitive resin layer 3B as the outermost layer is irradiated with ultraviolet rays from the surface of the substrate 1 without using the mask 4, and then exposed again. Predetermined heating is performed by PEB treatment (FIG. 4A). By this PEB treatment, the negative photosensitive resin layer 2 formed on the first positive photosensitive resin layer 3A becomes insoluble in the developer.

その後、基板１の全面にめっき触媒６を付着させる（図４（ｂ））。このめっき触媒６は、図示するように、電極形成部５内のみならず、最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂ上にも僅かながら付着する。 Thereafter, the plating catalyst 6 is attached to the entire surface of the substrate 1 (FIG. 4B). As shown in the figure, the plating catalyst 6 slightly adheres not only in the electrode forming portion 5 but also on the second positive photosensitive resin layer 3B as the outermost layer.

このＰＥＢ処理の工程と触媒付与の工程は、第１の態様において述べたように逆であってもよい。 The PEB treatment step and the catalyst application step may be reversed as described in the first embodiment.

次いで、基板１をアルカリの現像液に浸漬する。これにより、露光された最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂが溶解除去される。このとき、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂの表面に付着しているめっき触媒６も一緒に除去される。また、ネガ型感光性樹脂層２は、ＰＥＢ処理されているために現像液に対して不溶であり、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａはネガ型感光性樹脂層２の存在により、いずれも基板１上に残存する（図４（ｃ））。 Next, the substrate 1 is immersed in an alkaline developer. Thereby, the exposed second positive photosensitive resin layer 3B as the outermost layer is dissolved and removed. At this time, the plating catalyst 6 adhering to the surface of the second positive photosensitive resin layer 3B is also removed together. Further, since the negative photosensitive resin layer 2 is PEB-treated, it is insoluble in the developer, and the first positive photosensitive resin layer 3A is Also remains on the substrate 1 (FIG. 4C).

その後、この基板１を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき処理により電極形成部５内にめっき膜を析出させて電極７をパターン形成する（図４（ｄ））。 Then, this board | substrate 1 is immersed in an electroless-plating liquid, a plating film is deposited in the electrode formation part 5 by an electroless-plating process, and the electrode 7 is pattern-formed (FIG.4 (d)).

この場合も、必要により、基板１の表面に残存するネガ型感光性樹脂層２及び第１のポジ型感光性樹脂層３Ａをアセトンにより除去すると、基板１の表面に、無電解めっきによるめっき膜からなる電極７のみがパターン形成される（図４（ｅ））。 Also in this case, if necessary, if the negative photosensitive resin layer 2 and the first positive photosensitive resin layer 3A remaining on the surface of the substrate 1 are removed with acetone, a plating film by electroless plating is formed on the surface of the substrate 1. Only the electrode 7 made of is patterned (FIG. 4E).

また、無電解めっき液に浸漬する際の基板１上に残存する第１のポジ型感光性樹脂層３Ａとネガ型感光性樹脂層２とによる厚みは、上述したように、隣接する電極７間の短絡をより効果的に防止するために、７μｍ以下としておくことが好ましい。 Moreover, the thickness by the 1st positive photosensitive resin layer 3A and the negative photosensitive resin layer 2 which remain | survives on the board | substrate 1 at the time of being immersed in an electroless-plating liquid is between adjacent electrodes 7 as above-mentioned. In order to more effectively prevent the short circuit, the thickness is preferably set to 7 μm or less.

この電極形成方法でも、無電解めっき処理時には、最表層となる感光性樹脂層２上にめっき触媒６が付着していない状態とすることができ、めっき膜の析出を防止することができるため、電極７間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することができる。 Even in this electrode forming method, during the electroless plating process, the plating catalyst 6 can be in a non-adhering state on the photosensitive resin layer 2 which is the outermost layer, and deposition of the plating film can be prevented. An unnecessary plating film is not deposited between the electrodes 7, and the occurrence of a short circuit can be effectively prevented.

また、この態様では、基板１とネガ型感光性樹脂層２との間に第１のポジ型感光性樹脂層３Ａが形成されているため、基板１の表面に残存するネガ型感光性樹脂層２及び第１のポジ型感光性樹脂層３Ａの除去は、アセトンを使わず、現像液へ長時間浸漬することによって行ってもよい。すなわち、アセトン等の有機溶剤を使わず、アルカリの現像液への浸漬時間等の条件を適切に設定することでポジ型感光性樹脂層３Ａを溶解すれば、その上のネガ型感光性樹脂層２と一緒に除去できるので、有機溶剤に弱い樹脂の基板でも使用することができる効果がある。 In this embodiment, since the first positive photosensitive resin layer 3 </ b> A is formed between the substrate 1 and the negative photosensitive resin layer 2, the negative photosensitive resin layer remaining on the surface of the substrate 1. The removal of 2 and the first positive photosensitive resin layer 3A may be performed by immersing in a developer for a long time without using acetone. That is, if the positive photosensitive resin layer 3A is dissolved by appropriately setting conditions such as an immersion time in an alkali developer without using an organic solvent such as acetone, the negative photosensitive resin layer thereon 2 can be used together with a resin substrate that is weak against organic solvents.

以上の各態様では、電極形成部５を形成するためのパターニングを、紫外線照射による露光処理及び現像液への浸漬による現像処理によって行うようにしたが、これに限定されず、機械的加工によって行うようにしてもよい。機械的加工としては、例えばダイシングソー等による研削加工が挙げられる。 In each of the above embodiments, patterning for forming the electrode forming portion 5 is performed by exposure processing by ultraviolet irradiation and development processing by immersion in a developer, but is not limited thereto, and is performed by mechanical processing. You may do it. Examples of mechanical processing include grinding using a dicing saw or the like.

図５は、第１の態様において、パターニングをダイシングソーＸを用いた機械的加工により行う例を示している。 FIG. 5 shows an example in which patterning is performed by mechanical processing using a dicing saw X in the first mode.

この機械的加工は、図１（ｂ）（ｃ）の露光及び現像処理に代えて行えばよい。また、図１（ａ）の各感光性樹脂層２、３を形成し、次いで、感光性樹脂層３の上から全体を露光し、更にＰＥＢ処理した後に、ダイシングソーＸを用いた機械的加工によりパターニングを行うようにしてもよい。 This mechanical processing may be performed in place of the exposure and development processing of FIGS. Moreover, after forming each photosensitive resin layer 2 and 3 of Fig.1 (a), then exposing the whole from the top of the photosensitive resin layer 3, and carrying out PEB processing, it is mechanical processing using the dicing saw X Patterning may be performed by the above.

ここでは、最表層のポジ型感光性樹脂層３の上からダイシングソーＸによって基板１を研削加工し、基板１の表面に溝１ａを形成している（図５（ａ））。その後、図１（ｄ）〜図２と同様の工程を経ることによって、基板１上に電極７をパターン形成することができる（図５（ｂ））。この場合は、各感光性樹脂層２、３の厚み、溝１ａの深さ、めっき液への浸漬時間等を適宜調整してめっき膜厚を調整することにより、溝１ａの内壁面に沿うように電極７を形成することができる。 Here, the substrate 1 is ground by the dicing saw X from the uppermost positive photosensitive resin layer 3 to form grooves 1a on the surface of the substrate 1 (FIG. 5A). Thereafter, the electrode 7 can be patterned on the substrate 1 through the same steps as those shown in FIGS. 1D to 2 (FIG. 5B). In this case, the thickness of each photosensitive resin layer 2, 3, the depth of the groove 1 a, the immersion time in the plating solution, and the like are adjusted as appropriate so that the plating film thickness is adjusted so as to follow the inner wall surface of the groove 1 a. An electrode 7 can be formed on the substrate.

また、図示しないが、図１（ｂ）（ｃ）の露光及び現像処理した後に、各電極形成部５に露出する基板１の表面からダイシングソー等によって溝を研削加工するようにしてもよい。 Although not shown, after the exposure and development processes of FIGS. 1B and 1C, the grooves may be ground by a dicing saw or the like from the surface of the substrate 1 exposed to each electrode forming portion 5.

このような機械的加工は、第２の態様にも同様に適用できる。 Such mechanical processing can be similarly applied to the second aspect.

更に、パターニングを機械的加工により行う別の態様を図６〜７に示す。第１の態様及び第２の態様と同一符号は同一構成を示しているので、詳細な説明は省略する。 Furthermore, another embodiment in which patterning is performed by mechanical processing is shown in FIGS. Since the same reference numerals as those in the first aspect and the second aspect indicate the same configuration, detailed description thereof is omitted.

ここでは、基板１の表面から、第１のネガ型感光性樹脂層２Ａ、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａ、第２のネガ型感光性樹脂層２Ｂ、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂ、第３のネガ型感光性樹脂層２Ｃ、第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃの計６層を順次形成している（図６（ａ））。 Here, from the surface of the substrate 1, the first negative photosensitive resin layer 2A, the first positive photosensitive resin layer 3A, the second negative photosensitive resin layer 2B, and the second positive photosensitive resin are used. A total of six layers of the layer 3B, the third negative photosensitive resin layer 2C, and the third positive photosensitive resin layer 3C are sequentially formed (FIG. 6A).

その後、最表層である第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃの上から全体に紫外線を照射することにより露光する（図６（ｂ））。このとき、露光時間を適宜調整することにより、第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃよりも下層のポジ型感光性樹脂層３Ａ、３Ｂが露光されないようにする。 Then, it exposes by irradiating an ultraviolet-ray to the whole from the 3rd positive photosensitive resin layer 3C which is the outermost layer (FIG.6 (b)). At this time, the exposure time is appropriately adjusted so that the positive photosensitive resin layers 3A and 3B below the third positive photosensitive resin layer 3C are not exposed.

次いで、タイシングソーＸ等によって最表層のポジ型感光性樹脂層３Ｃの上から溝１ａを研削加工して、パターニングすることにより電極形成部５を形成する（図６（ｃ））。 Next, the groove 1a is ground from above the outermost positive photosensitive resin layer 3C with a tapping saw X or the like, and patterned to form the electrode forming portion 5 (FIG. 6C).

更にその後は、触媒付与により電極形成部５を含む全体にめっき触媒６を付着させ（図７（ａ））、次いで、アルカリの現像液に全体を浸漬する。これにより、最表層の第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃとその下層の第３のネガ型感光性樹脂層２Ｃのみを溶解除去する（図７（ｂ））。このとき、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂは露光されていないため、現像液によって溶解除去されない。 After that, the plating catalyst 6 is attached to the whole including the electrode forming part 5 by applying a catalyst (FIG. 7A), and then the whole is immersed in an alkaline developer. Thereby, only the third positive photosensitive resin layer 3C as the outermost layer and the third negative photosensitive resin layer 2C as the lower layer are dissolved and removed (FIG. 7B). At this time, since the second positive photosensitive resin layer 3B is not exposed, it is not dissolved and removed by the developer.

その後は、同様に無電解めっき処理した後、アセトンにより基板１上に残存する感光性樹脂層２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂを除去すると、溝１ａの内壁面に電極７がパターン形成される。 Thereafter, after electroless plating treatment in the same manner, the photosensitive resin layers 2A, 3A, 2B, and 3B remaining on the substrate 1 are removed with acetone, whereby the electrode 7 is patterned on the inner wall surface of the groove 1a.

この態様では、第１、第２の態様の効果に加えて、更に、ネガ型感光性樹脂層２Ａ〜２ＣをＰＥＢ処理して現像液に不溶にする必要がないので、パターニング、感光性樹脂を溶解、無電解めっきという工程を複数回行うことも可能になる。 In this aspect, in addition to the effects of the first and second aspects, the negative photosensitive resin layers 2A to 2C need not be PEB-treated to be insoluble in the developer. It is also possible to perform the steps of dissolution and electroless plating a plurality of times.

例えば、図６及び図７と同様に複数層の感光性樹脂層２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂ、２Ｃ、３Ｃを形成した後、パターニングして電極形成部５を形成し（図８（ａ））、その後、同様にして露光、触媒付与、現像及び無電解めっき処理を行うことにより、電極形成部５内に所定の電極７を形成する（図８（ｂ））。更にその後、基板１上に残存する感光性樹脂層２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂに対してパターニングして、基板１上に再度電極形成部５’を形成し（図８（ｃ））、再び同様にして露光、触媒付与、現像及び無電解めっき処理を行うことにより、電極形成部５’内に所定の電極７’を形成する（図８（ｄ））。 For example, after forming a plurality of photosensitive resin layers 2A, 3A, 2B, 3B, 2C, and 3C as in FIGS. 6 and 7, the electrode forming portion 5 is formed by patterning (FIG. 8A). Thereafter, exposure, catalyst application, development, and electroless plating are performed in the same manner to form a predetermined electrode 7 in the electrode forming portion 5 (FIG. 8B). Thereafter, the photosensitive resin layers 2A, 3A, 2B, and 3B remaining on the substrate 1 are patterned to form an electrode forming portion 5 ′ again on the substrate 1 (FIG. 8 (c)). Then, a predetermined electrode 7 ′ is formed in the electrode forming portion 5 ′ by performing exposure, catalyst application, development, and electroless plating treatment (FIG. 8D).

この場合は、場所によって電極の厚さを変えて電極接続用のバンプを作成したり、各無電解めっき処理時のめっき液の種類を変えて電極の抵抗値を場所によって変えたりすることも可能となる効果がある。 In this case, it is possible to create bumps for electrode connection by changing the thickness of the electrode depending on the location, or changing the resistance value of the electrode depending on the location by changing the type of plating solution during each electroless plating process There is an effect.

次に、かかる電極形成方法を用いたインクジェットヘッドの製造方法の一例について、図９〜図１８を用いて説明する。 Next, an example of a method for manufacturing an ink jet head using such an electrode forming method will be described with reference to FIGS.

図９において、１０はインクジェットヘッドを構成するための圧電性基板であり、電界を印加することにより圧電作用を示す圧電材料からなる。圧電性基板１０として用いられる圧電材料としては、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛[Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３]）、ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛ランタン[（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３]）等のセラミックスで、主にＰｂＯｘ、ＺｒＯｘ、ＴｉＯｘの混合微結晶体に、ソフト化剤又はハード化剤として知られる微量の金属酸化物、例えばＮｂ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｌａ、Ｃｒ等の酸化物を含むものが好ましい。中でもＰＺＴは、充填密度が大きく、圧電性定数が大きく、加工性が良いので、インクジェットヘッドの基板として好ましく使用できる。 In FIG. 9, reference numeral 10 denotes a piezoelectric substrate for constituting an ink jet head, which is made of a piezoelectric material that exhibits a piezoelectric action when an electric field is applied. Piezoelectric materials used as the piezoelectric substrate 10 include PZT (lead zirconate titanate [Pb (Zr, Ti) O ₃ ]), PLZT (lead lanthanum zirconate titanate [(Pb, La) (Zr, Ti)). O ₃ ]) and other ceramics, mainly mixed microcrystals of PbOx, ZrOx, TiOx, trace amounts of metal oxides known as softeners or hardeners such as Nb, Zn, Mg, Sn, Ni, Those containing oxides such as La and Cr are preferred. Among these, PZT has a large packing density, a large piezoelectric constant, and good workability, so that it can be preferably used as a substrate for an inkjet head.

ここでは、ＰＺＴ粉末を成型焼結した薄板のＰＺＴ板１０ａと厚板のＰＺＴ板１０ｂとのそれぞれを電極で挟み、シリコン油に漬けて、１０〜３５ｋｖ／ｃｍ程度の高電界を掛けて分極処理し、その分極方向が反対となるようにエポキシ系接着剤等の接着剤により接着することで積層体を構成している。 Here, a thin PZT plate 10a formed by sintering PZT powder and a thick PZT plate 10b are sandwiched between electrodes, immersed in silicon oil, and subjected to a polarization treatment by applying a high electric field of about 10 to 35 kv / cm. And the laminated body is comprised by adhere | attaching with adhesives, such as an epoxy-type adhesive agent, so that the polarization direction may become reverse.

ここでは、このようにＰＺＴ板１０ａ、１０ｂが積層された圧電性基板１０に、図１〜図２で説明した第１の態様と同様に２層の感光性樹脂層を形成することによって電極を形成する場合について説明する。すなわち、圧電性基板１０の上面に、まず、ネガ型感光性樹脂層２０を塗布形成した後、更にその上にポジ型感光性樹脂層３０を塗布形成する。各感光性樹脂層２０、３０の形成方法は、前述の感光性樹脂層２、３の場合と同一である。また、このネガ型感光性樹脂層２０には、前述の感光性樹脂層２と同様、そのままでは現像液に溶解するが、ＰＥＢ処理することにより、現像液に対して不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂が用いられる。 Here, the electrodes are formed by forming two photosensitive resin layers on the piezoelectric substrate 10 on which the PZT plates 10a and 10b are laminated in the same manner as in the first embodiment described in FIGS. The case of forming will be described. That is, first, the negative photosensitive resin layer 20 is applied and formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 10, and then the positive photosensitive resin layer 30 is further formed thereon. The formation method of each photosensitive resin layer 20 and 30 is the same as that of the above-described photosensitive resin layers 2 and 3. The negative photosensitive resin layer 20 is a negative type that dissolves in the developer as it is, but becomes insoluble in the developer by PEB treatment as in the photosensitive resin layer 2 described above. A photosensitive resin is used.

次いで、最表層の感光性樹脂層３０の表面にマスク４０を設ける。このマスク４０は、露光・現像によって所定の電極パターンを形成する部位に開口部４０ａを有し、露光・現像によっては電極パターンを形成しない部位を被覆する。そして、このマスク４０の上から紫外線照射により露光を行う（図１０）。 Next, a mask 40 is provided on the surface of the outermost photosensitive resin layer 30. The mask 40 has an opening 40a at a portion where a predetermined electrode pattern is formed by exposure / development, and covers a portion where an electrode pattern is not formed by exposure / development. Then, exposure is performed by ultraviolet irradiation from above the mask 40 (FIG. 10).

露光により照射された紫外線は、マスク４０の開口部４０ａを通って各感光性樹脂層２０、３０に選択的に照射される。この露光後の圧電性基板１０を現像液に浸漬して現像すると、マスク４０の開口部４０ａから露光された部位は現像時に消失して圧電性基板１０の表面が露出した電極形成部５０がそれぞれ形成され、マスク４０によって遮られて露光されなかった部位の感光性樹脂層２０、３０は残存する（図１１）。 The ultraviolet rays irradiated by the exposure are selectively irradiated to each photosensitive resin layer 20, 30 through the opening 40 a of the mask 40. When the exposed piezoelectric substrate 10 is immersed in a developing solution and developed, the portions exposed from the openings 40a of the mask 40 disappear during development, and the electrode forming portions 50 where the surface of the piezoelectric substrate 10 is exposed are respectively formed. The portions of the photosensitive resin layers 20 and 30 that have been formed and are not exposed by being blocked by the mask 40 remain (FIG. 11).

次いで、この圧電性基板１０に対し、図１２に示すように、最表層の感光性樹脂層３０の上からダイシングブレードＸ等を用いて、例えば深さ３００μｍ、幅７０μｍで、厚板のＰＺＴ板１０ｂの中途部まで至る深さの溝を各電極形成部５０と同数研削することによって、複数の互いに平行なチャネル１０ｃを並設する。このとき、各チャネル１０ｃは、圧電性基板１０表面の上記各電極形成部５０とは反対端側から、それぞれ各電極形成部５０にまで至る溝を研削することにより形成される。従って、各チャネル１０ｃは、電極形成部５０に近づくにつれて溝が徐々に浅くなり、やがて消滅して電極形成部５０に繋がる。 Next, as shown in FIG. 12, the piezoelectric substrate 10 is a thick PZT plate having a depth of 300 μm and a width of 70 μm, for example, using a dicing blade X or the like from above the outermost photosensitive resin layer 30. A plurality of parallel channels 10c are juxtaposed by grinding the same number of grooves having a depth up to the middle of 10b as each electrode forming portion 50. At this time, each channel 10c is formed by grinding a groove from the opposite end side of the surface of the piezoelectric substrate 10 to the electrode forming portion 50 to each electrode forming portion 50. Therefore, each channel 10 c gradually becomes shallower as it approaches the electrode forming portion 50, and eventually disappears and is connected to the electrode forming portion 50.

この溝の研削加工により、圧電性基板１０の上の感光性樹脂層２０、３０も除去されてパターニングされることになる。そして、各チャネル１０ｃ内と各電極形成部５０とを除く圧電性基板１０の表面のみが、感光性樹脂層２０、３０で覆われた状態となり、各チャネル１０ｃの間には、削り残された圧電性基板１０によって駆動壁１０ｄが形成される（図１３）。 By grinding the groove, the photosensitive resin layers 20 and 30 on the piezoelectric substrate 10 are also removed and patterned. Then, only the surface of the piezoelectric substrate 10 excluding the inside of each channel 10c and each electrode forming portion 50 is covered with the photosensitive resin layers 20 and 30, and is left uncut between the channels 10c. A drive wall 10d is formed by the piezoelectric substrate 10 (FIG. 13).

なお、ここでは、圧電性基板１０に４本の電極形成部５０を形成し、従って、４本のチャネル１０ｃを研削するものを示しているが、電極形成部５０及びチャネル１０ｃの数は限定されない。 Here, the four electrode forming portions 50 are formed on the piezoelectric substrate 10 and the four channels 10c are ground, but the number of the electrode forming portions 50 and the channels 10c is not limited. .

次に、圧電性基板１０の全面にめっき前処理を行う。このめっき前処理は、後段のめっき触媒を付与する工程におけるめっき触媒核及び後段の無電解めっき処理工程におけるめっき膜の付着を良好にするために、酸性フッ化アンモニウム、フッ化水素酸、ホウフッ化水素酸等の０．５％水溶液に浸漬して圧電性基板１０の粒子界面にエッチング処理を行う。 Next, a pretreatment for plating is performed on the entire surface of the piezoelectric substrate 10. This pre-plating treatment is carried out in order to improve the adhesion of the plating catalyst core in the process of applying the subsequent plating catalyst and the plating film in the subsequent electroless plating process. It is immersed in a 0.5% aqueous solution of hydrogen acid or the like, and the particle interface of the piezoelectric substrate 10 is etched.

エッチング処理が終了した後、圧電性基板１０の全面に、前述したと同様の方法でめっき触媒６０を付着させる（図１４）。図１４（ａ）は、圧電性基板１０のチャネル１０ｃが設けられた部位の部分断面図、図１４（ｂ）は、圧電性基板１０のチャネル１０ｃが設けられていない部位の部分断面図である。 After the etching process is completed, the plating catalyst 60 is attached to the entire surface of the piezoelectric substrate 10 by the same method as described above (FIG. 14). 14A is a partial cross-sectional view of a portion of the piezoelectric substrate 10 where the channel 10c is provided, and FIG. 14B is a partial cross-sectional view of a portion of the piezoelectric substrate 10 where the channel 10c is not provided. .

次いで、圧電性基板１０をアルカリの現像液に浸漬する。これにより、露光された最表層のポジ型感光性樹脂層３０が溶解除去される。このとき、ポジ型感光性樹脂層３０の表面に付着しているめっき触媒６０も一緒に除去される。また、ネガ型感光性樹脂層２０は、ＰＥＢ処理されているために現像液に対して不溶であり、圧電性基板１０上に残存する。 Next, the piezoelectric substrate 10 is immersed in an alkaline developer. Thereby, the exposed positive photosensitive resin layer 30 of the outermost layer is dissolved and removed. At this time, the plating catalyst 60 adhering to the surface of the positive photosensitive resin layer 30 is also removed. Further, since the negative photosensitive resin layer 20 is subjected to PEB treatment, it is insoluble in the developer and remains on the piezoelectric substrate 10.

その後、電極形成部５０及びチャネル１０ｃ内に、無電解めっき処理によりめっき膜を析出させて、電極７０を形成する（図１５）。 Thereafter, a plating film is deposited by electroless plating in the electrode forming portion 50 and the channel 10c to form the electrode 70 (FIG. 15).

かかる無電解めっき処理の後、圧電性基板１０の表面に残存するネガ型感光性樹脂層２０をアセトンにより除去すると、圧電性基板１０の表面が露出した各チャネル１０ｃの内面及び電極形成部５０のみに無電解めっきによるめっき膜が析出し、これにより圧電性基板１０には、図１６に示すように、各チャネル１０ｃの内面から圧電性基板１０の表面に亘って電極７０（斜線で示す）が形成される。なお、このとき、圧電性基板１０の両側面、底面、前及び後端面にも析出した不要なめっきは研磨することにより除去すればよい。 After the electroless plating process, when the negative photosensitive resin layer 20 remaining on the surface of the piezoelectric substrate 10 is removed with acetone, only the inner surface of each channel 10c where the surface of the piezoelectric substrate 10 is exposed and only the electrode forming portion 50 are present. As a result, an electrode 70 (shown by diagonal lines) is formed on the piezoelectric substrate 10 from the inner surface of each channel 10c to the surface of the piezoelectric substrate 10, as shown in FIG. It is formed. At this time, unnecessary plating deposited on both side surfaces, bottom surface, front and rear end surfaces of the piezoelectric substrate 10 may be removed by polishing.

その後、かかる圧電性基板１０を用いてインクジェットヘッドを作成するには、図１７に示すように、圧電性基板１０の上面に、各チャネル１０ｃの後端部を残して該チャネル１０ｃの上方を覆うようにカバー基板８０を接着剤を用いて接着し、該カバー基板８０の前端面と圧電性基板１０の前端面とに亘って、各チャネル１０ｃに対応するノズル孔９０ａが開穿されたノズルプレート９０を接着剤を用いて接着する。更にカバー基板８０の上面に、各チャネル１０ｃ内にインクを供給するインク供給室を構成するマニホールド１００を接着剤を用いて接着する。各電極７０には、駆動回路と電気的に接続される配線がパターン形成されたＦＰＣ（図示せず）等をＡＣＦ等を用いて接合する。 Thereafter, in order to produce an inkjet head using such a piezoelectric substrate 10, as shown in FIG. 17, the upper end of each channel 10c is left on the upper surface of the piezoelectric substrate 10 to cover the upper portion of the channel 10c. In this way, the cover substrate 80 is bonded using an adhesive, and the nozzle plate 90a corresponding to each channel 10c is opened across the front end surface of the cover substrate 80 and the front end surface of the piezoelectric substrate 10. 90 is bonded using an adhesive. Further, a manifold 100 constituting an ink supply chamber for supplying ink into each channel 10c is bonded to the upper surface of the cover substrate 80 using an adhesive. Each electrode 70 is joined to an FPC (not shown) in which wirings electrically connected to the drive circuit are formed using ACF or the like.

カバー基板８０の材料は特に限定されず、例えば有機材料からなっても良いが、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイド、石英、非分極のＰＺＴ等を用いることができる。 The material of the cover substrate 80 is not particularly limited, and may be made of, for example, an organic material, but alumina, aluminum nitride, zirconia, silicon, silicon nitride, silicon carbide, quartz, non-polarized PZT, or the like can be used.

また、ノズルプレート９０の材料としては、金属や樹脂を用いることができる。例えば、ステンレス、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等が好ましく用いられる。特に好ましくはポリイミド樹脂であり、DuPont社製「カプトン」や宇部興産社製「ユーピレックス」等が寸法安定性、耐インク性、耐熱性等の優れているために好ましい。 Further, as the material of the nozzle plate 90, metal or resin can be used. For example, stainless steel, polyimide, polysulfone, polyethersulfone and the like are preferably used. Particularly preferred is a polyimide resin, and “Kapton” manufactured by DuPont, “Upilex” manufactured by Ube Industries, etc. are preferable because they have excellent dimensional stability, ink resistance, heat resistance and the like.

更に、マニホールド１００には、接触するインクに対する耐性を有する材料を用いることが好ましく、具体的にはポリイミド、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックと呼ばれる高機能樹脂やセラミックスが好ましい。 Furthermore, the manifold 100 is preferably made of a material having resistance to the ink that comes into contact, and specifically, a high-functional resin or ceramic called engineering plastic such as polyimide or polycarbonate is preferable.

なお、ここでは、圧電性基板１０の表面に、一端が徐々に浅くなってやがて消滅する形状のチャネル１０ｃを並設したインクジェットヘッドを例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば、図１８に示すように、チャネル１０ｃが、インクの入口からインクが吐出される出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートな溝状に形成された、所謂ハーモニカタイプの圧電性基板１０を有するインクジェットヘッド等であってもよく、インクジェットヘッドの具体的構造は何ら問わない。このようなハーモニカタイプのインクジェットヘッドの場合は、マスクを用いて露光及び現像によってパターニングする代わりに、ダイシングソー等による機械的加工によってチャネル用の溝を研削することによりパターニングすればよい。 Here, the description has been given by taking as an example an inkjet head in which channels 10c having a shape in which one end gradually becomes shallow and disappears in the surface of the piezoelectric substrate 10, but the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 18, the so-called harmonica type piezoelectric substrate in which the channel 10c is formed in a straight groove shape whose size and shape are almost the same in the length direction from the ink inlet to the ink outlet. 10 may be used, and the specific structure of the inkjet head is not limited. In the case of such a harmonica type ink jet head, patterning may be performed by grinding a channel groove by mechanical processing using a dicing saw or the like instead of patterning by exposure and development using a mask.

また、電極形成部位を形成するためのパターニングは、以上説明した露光・現像処理やダイシングブレード等を用いた機械的加工処理により行うものに限らず、レーザー等の高エネルギー体の照射によって感光性樹脂層を所望のパターンに除去することにより行うこともできる。パターニングには、これらの１種のみを用いてもよいし、パターニングを行う部位に応じて２種以上を併用してもよいことはもちろんである。 The patterning for forming the electrode forming portion is not limited to the above-described exposure / development processing and mechanical processing processing using a dicing blade, and the like. It can also be done by removing the layer in the desired pattern. Of course, only one of these may be used for patterning, or two or more of them may be used in combination depending on the part to be patterned.

試料
ＰＺＴ基板（厚さ１ｍｍ）の表面に、以下の各実施例及び各比較例に記載した通りの方法に従って、２００本の電極を配列した基板を各々１０枚作成し、各基板での電極の短絡の発生率を調べた。
各基板とも、電極の幅及び隣接する電極間の幅は、全て７０μｍとし、各感光性樹脂層の厚さは、実施例３、４以外は全て２μｍとした。 In accordance with the method described in each of the following examples and comparative examples, 10 substrates each having 200 electrodes arranged on the surface of a sample PZT substrate (thickness 1 mm) were prepared. The occurrence rate of short circuit was investigated.
In each substrate, the width of the electrodes and the width between adjacent electrodes were all 70 μm, and the thickness of each photosensitive resin layer was 2 μm except for Examples 3 and 4.

めっき前処理及びめっき触媒付与
パターニング後の基板を、酸性フッ化アンモニウムの０．５％水溶液に浸漬し、ＰＺＴの粒子界面をエッチングした。この後、塩酸でｐＨ＝０に調整した２０ｇ／Ｌの塩化第一錫（ＳｎＣｌ_２）水溶液に１分間浸漬した後、取り出して蒸留水で水洗処理し、次に、塩酸でｐＨ＝３に調整した０．３ｇ／Ｌの塩化パラジウム（ＰｄＣｌ_２）水溶液に１分間浸漬した後、取り出して蒸留水で水洗処理し、めっき触媒である金属パラジウム（Ｐｄ）を吸着させた。 The substrate after the plating pretreatment and plating catalyst imparting patterning was immersed in a 0.5% aqueous solution of ammonium acid fluoride to etch the PZT particle interface. Then, after immersing in 20 g / L stannous chloride (SnCl ₂ ) aqueous solution adjusted to pH = 0 with hydrochloric acid for 1 minute, it is taken out and washed with distilled water, and then adjusted to pH = 3 with hydrochloric acid. After being immersed in a 0.3 g / L palladium chloride (PdCl ₂ ) aqueous solution for 1 minute, it was taken out and washed with distilled water to adsorb metal palladium (Pd) as a plating catalyst.

無電解めっき処理
めっき触媒付与後の基板に、無電解ＮｉＢめっき処理により、ＮｉＢめっきのめっき膜を析出させた。無電解ＮｉＢめっき処理液として、奥野製薬社製トップケミアロイ６６（トップケミアロイ６６−Ｍ、トップケミアロイ６６−１、トップケミアロイ６６−２の３液から構成される）を使用した。 A plated film of NiB plating was deposited on the substrate after application of the electroless plating treatment plating catalyst by electroless NiB plating treatment. As the electroless NiB plating treatment solution, Top Chemi-Alloy 66 (comprising three liquids of Top Chemi-Alloy 66-M, Top Chemi-Alloy 66-1, and Top Chemi-Alloy 66-2) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. was used.

（実施例１）
基板の上に、図１〜図２と同様の方法で、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成し、電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」 Example 1
A negative photosensitive resin layer and a positive photosensitive resin layer were sequentially formed on the substrate in the same manner as in FIGS. 1 to 2, and electrodes were patterned.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-CA3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（実施例２）
感光性樹脂層を以下の通り代えた以外は実施例１と同様にした。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＨＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＨＣ３０００ＰＭ」 (Example 2)
Example 1 was repeated except that the photosensitive resin layer was changed as follows.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-HA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-HC3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（実施例３）
スピンコート時の回転数を変えて厚さを変更することにより、各感光性樹脂層の厚さをそれぞれ０．５μｍとした以外は、実施例１と同様にした。 (Example 3)
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the thickness of each photosensitive resin layer was changed to 0.5 μm by changing the thickness by changing the number of revolutions during spin coating.

（実施例４）
スピンコート時の回転数を変えて厚さを変更することにより、各感光性樹脂層の厚さをそれぞれ５μｍとした以外は、実施例１と同様にした。 Example 4
The same procedure as in Example 1 was performed except that the thickness of each photosensitive resin layer was changed to 5 μm by changing the thickness by changing the number of rotations during spin coating.

（実施例５）
基板の上に、図３〜図４と同様の方法で、第１のポジ型感光性樹脂層、ネガ型感光性樹脂層、第２のポジ型感光性樹脂層を順次形成し、電極をパターン形成した。
第１及び第２のポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」 (Example 5)
A first positive photosensitive resin layer, a negative photosensitive resin layer, and a second positive photosensitive resin layer are sequentially formed on the substrate in the same manner as in FIGS. Formed.
First and second positive photosensitive resins: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-CA3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（実施例６）
実施例１において、無電解めっき処理後に基板上に残存する感光性樹脂層を除去しなかった以外は、実施例１と同様にした。 (Example 6)
Example 1 was the same as Example 1 except that the photosensitive resin layer remaining on the substrate after the electroless plating treatment was not removed.

（比較例１）
基板の上に、ポジ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、全体にめっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」 (Comparative Example 1)
After the positive photosensitive resin layer is formed on the substrate, the portion where the photosensitive resin layer is to be removed is exposed using a mask, dissolved and removed by a development process, and patterned to provide a plating catalyst. Thereafter, an electroless plating process was performed to form electrodes, and then the photosensitive resin layer on the substrate was removed with acetone.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（比較例２）
基板の上に、ネガ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を残したい部分を露光し、ＰＥＢ処理した後、現像処理により不要な部分の感光性樹脂層を溶解除去してパターニングし、全体にめっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」 (Comparative Example 2)
After forming the negative photosensitive resin layer on the substrate, using a mask, expose the part where you want to leave the photosensitive resin layer, PEB process, and then develop the photosensitive resin layer of the unnecessary part by developing process After dissolution and removal, patterning was performed, and a plating catalyst was applied to the whole. Then, an electroless plating process was performed to form electrodes, and then the photosensitive resin layer on the substrate was removed with acetone.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-CA3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（比較例３）
基板の上にポジ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、その後、残った感光性樹脂層全体を露光し、更に全体にめっき触媒を付与した後、アルカリの現像液に浸漬することで残存する感光性樹脂層を全部除去し、基板上にめっき触媒のみがパターン付与された状態とし、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」 (Comparative Example 3)
After the positive photosensitive resin layer is formed on the substrate, the portion where the photosensitive resin layer is to be removed is exposed using a mask, dissolved and removed by development processing, and then the remaining photosensitive resin layer is formed. After exposing the whole and further applying a plating catalyst to the whole, the remaining photosensitive resin layer is completely removed by immersion in an alkaline developer so that only the plating catalyst is patterned on the substrate. The electrode was patterned by electrolytic plating.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（実施例７）
基板の上に、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成した。その後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、その後、感光性樹脂層全体を露光し、ＰＥＢ処理した後、ダイシングソーを用いて基板表面から２００μｍの深さの溝を研削加工した。
その後、全体にめっき触媒を付与し、アルカリの現像液に浸漬することで最表層のポジ型感光性樹脂層のみを除去した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」 (Example 7)
On the substrate, a negative photosensitive resin layer and a positive photosensitive resin layer were sequentially formed. Then, a portion where the photosensitive resin layer is to be removed is exposed using a mask, dissolved and removed by development processing and patterned, and then the entire photosensitive resin layer is exposed and PEB processed, and then a dicing saw is used. A groove having a depth of 200 μm was ground from the substrate surface.
Then, after applying a plating catalyst to the whole and immersing it in an alkaline developer to remove only the outermost positive photosensitive resin layer, the electroless plating treatment is performed, and the electrode is patterned, and then on the substrate. The photosensitive resin layer was removed with acetone.
Positive photosensitive resin: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM”
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-CA3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（実施例８）
基板の上に、図１（ａ）と同様の方法で、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成した。
次いで、ポジ型感光性樹脂層の上から全体を露光した後、ＰＥＢ処理した。
その後、ダイシングソーを用いてポジ型感光性樹脂層の上から溝加工し、基板表面から２００μｍの深さの溝をパターニングした。
次いで、全体にめっき触媒を付与した後、アルカリの現像液に浸漬し、最表層のポジ型感光性樹脂層のみを溶解除去した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」 (Example 8)
A negative photosensitive resin layer and a positive photosensitive resin layer were sequentially formed on the substrate by the same method as in FIG.
Next, the whole of the positive photosensitive resin layer was exposed and then subjected to PEB treatment.
Thereafter, a groove was processed from above the positive photosensitive resin layer using a dicing saw, and a groove having a depth of 200 μm was patterned from the substrate surface.
Next, after a plating catalyst is applied to the whole, the substrate is immersed in an alkaline developer, and only the outermost positive photosensitive resin layer is dissolved and removed, followed by electroless plating treatment, patterning the electrodes, and then the substrate. The upper photosensitive resin layer was removed with acetone.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-CA3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（実施例９）
溝の深さを１０００μｍの深さに加工した以外は、実施例７と同様とした。 Example 9
Example 7 was the same as Example 7 except that the groove was processed to a depth of 1000 μm.

（実施例１０）
基板上に、図６〜図７と同様の方法で、ネガ、ポジ、ネガ、ポジ、ネガ、ポジの順に、６層の感光性樹脂層を形成し、各溝に電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＣＡ３０００ＰＭ」 (Example 10)
Six photosensitive resin layers were formed on the substrate in the order of negative, positive, negative, positive, negative, and positive in the same manner as in FIGS. 6 to 7, and electrodes were patterned in each groove.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-CA3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（比較例４）
基板上にネガ型感光性樹脂層を形成した後、ダイシングソーを用いて基板表面から２００μｍの深さの溝を研削加工してパターニングし、めっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＮ−ＨＣ３０００ＰＭ」 (Comparative Example 4)
After forming a negative photosensitive resin layer on the substrate, using a dicing saw to grind and pattern a groove having a depth of 200 μm from the surface of the substrate, and after applying a plating catalyst, electroless plating treatment, After patterning the electrodes, the photosensitive resin layer on the substrate was removed with acetone.
Negative photosensitive resin: Negative photosensitive resin “PMER N-HC3000PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

（比較例５）
溝の深さを１０００μｍの深さに加工した以外は、比較例４と同様とした。 (Comparative Example 5)
It was the same as Comparative Example 4 except that the depth of the groove was processed to a depth of 1000 μm.

（比較例６）
基板上にポジ型感光性樹脂層を形成した後、ダイシングソーを用いて基板表面から２００μｍの深さの溝を研削加工してパターニングし、次いで、感光性樹脂層の上から全体を露光した後、めっき触媒を付与し、その後、アルカリの現像液に浸漬することにより基板上の感光性樹脂層を全部除去し、基板上にめっき触媒のみがパターン付与された状態とした後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲＰ−ＬＡ９００ＰＭ」 (Comparative Example 6)
After forming a positive photosensitive resin layer on the substrate, using a dicing saw to grind and pattern a groove having a depth of 200 μm from the substrate surface, and then exposing the entire photosensitive resin layer from above The plating catalyst is applied, and then the photosensitive resin layer on the substrate is completely removed by immersing in an alkaline developer, and only the plating catalyst is patterned on the substrate, and then the electroless plating treatment The electrode was patterned.
Positive photosensitive resin: Positive photosensitive resin “PMER P-LA900PM” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

評価
各実施例及び各比較例でそれぞれ作成された基板において、隣接する電極間の抵抗測定を全ての電極について行い、電極間で短絡が発生している部分を見つけ、次のようにして短絡の発生率を求めた。 In each of the substrates prepared in each example and comparative example, resistance measurement between adjacent electrodes was performed for all the electrodes, and a portion where a short circuit occurred between the electrodes was found. The incidence was determined.

短絡の発生率＝短絡が発生している部分の数／電極数×試料数 Rate of occurrence of short circuit = number of parts where short circuit occurs / number of electrodes x number of samples

なお、電極間の短絡の発生の有無の検査は、電極形成後に感光性樹脂が残っている場合は、感光性樹脂をアセトン等の有機溶剤で除去した後に行った。 In addition, when the photosensitive resin remained after electrode formation, the test | inspection of the presence or absence of the short circuit between electrodes was performed after removing photosensitive resin with organic solvents, such as acetone.

その結果を、表３に示す。 The results are shown in Table 3.

以上、実施例１〜６と比較例１〜３とから、本発明の電極形成方法によれば、電極間の短絡の発生率が極めて低く抑えられていることがわかる。特に、実施例６から、無電解めっき処理後に感光性樹脂層を除去しなくても、電極間の短絡の発生は極めて低く抑えられていることがわかる。 As described above, from Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3, it can be seen that according to the electrode forming method of the present invention, the occurrence rate of a short circuit between the electrodes is extremely low. In particular, Example 6 shows that the occurrence of a short circuit between the electrodes is suppressed to an extremely low level without removing the photosensitive resin layer after the electroless plating treatment.

また、実施例７〜１０と比較例４〜６とから、溝を形成してパターニングした場合に、本発明の電極形成方法はより顕著な効果を発揮することがわかる。 Moreover, from Examples 7 to 10 and Comparative Examples 4 to 6, it can be seen that the electrode forming method of the present invention exhibits a more remarkable effect when a groove is formed and patterned.

これは、溝があると、電極形成面積が大きくなり、無電解めっき処理時の触媒量が増えるので、溝中にある触媒が浮遊し、電極間の電極が形成されるべきでない部分にも付着してめっき膜が析出してしまうために、電極間の短絡を起こし易くなるからである。本発明の電極形成方法によれば、たとえパターニング時に深い溝を形成しても、電極間の短絡の発生は見られない。 If there is a groove, the electrode formation area will increase and the amount of catalyst during electroless plating will increase, so the catalyst in the groove will float and will adhere to the part where the electrode between the electrodes should not be formed This is because the plating film is deposited, so that it is easy to cause a short circuit between the electrodes. According to the electrode forming method of the present invention, even if a deep groove is formed during patterning, no short circuit between the electrodes is observed.

本発明に係る電極形成方法の第１の態様を説明する図The figure explaining the 1st aspect of the electrode formation method concerning this invention 本発明に係る電極形成方法の第１の態様を説明する図The figure explaining the 1st aspect of the electrode formation method concerning this invention 本発明に係る電極形成方法の第２の態様を説明する図The figure explaining the 2nd aspect of the electrode formation method which concerns on this invention 本発明に係る電極形成方法の第２の態様を説明する図The figure explaining the 2nd aspect of the electrode formation method which concerns on this invention 第１の態様においてパターニングを機械的加工により行う例を示す図The figure which shows the example which performs patterning by a mechanical process in a 1st aspect パターニングを機械的加工により行う別の態様を示す図The figure which shows another aspect which performs patterning by mechanical processing パターニングを機械的加工により行う別の態様を示す図The figure which shows another aspect which performs patterning by mechanical processing パターニングを機械的加工により行う更に別の態様を示す図The figure which shows another aspect which performs patterning by mechanical processing インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図A figure showing an example of a manufacturing method of an inkjet head

符号の説明Explanation of symbols

１：基板
１ａ：溝
２：ネガ型感光性樹脂層
２Ａ：第１のネガ型感光性樹脂層
２Ｂ：第２のネガ型感光性樹脂層
２Ｃ：第３のネガ型感光性樹脂層
３：ポジ型感光性樹脂層
３Ａ：第１のポジ型感光性樹脂層
３Ｂ：第２のポジ型感光性樹脂層
３Ｃ：第３のポジ型感光性樹脂層
４：マスク
４ａ：開口部
５：電極形成部
６：めっき触媒
７：電極
１０：圧電性基板
１０ａ、１０ｂ：ＰＺＴ板
１０ｃ：チャネル
１０ｄ：駆動壁
２０：ネガ型感光性樹脂層
３０：ポジ型感光性樹脂層
４０：マスク
４０ａ：開口部
５０：電極形成部
６０：めっき触媒
７０：電極
８０：カバー基板
９０：ノズルプレート
９０ａ：ノズル孔
１００：マニホールド
Ｘ：ダイシングソー 1: Substrate 1a: Groove 2: Negative photosensitive resin layer 2A: First negative photosensitive resin layer 2B: Second negative photosensitive resin layer 2C: Third negative photosensitive resin layer 3: Positive Type photosensitive resin layer 3A: first positive type photosensitive resin layer 3B: second positive type photosensitive resin layer 3C: third positive type photosensitive resin layer 4: mask 4a: opening 5: electrode forming part 6: Plating catalyst 7: Electrode 10: Piezoelectric substrate 10a, 10b: PZT plate 10c: Channel 10d: Driving wall 20: Negative photosensitive resin layer 30: Positive photosensitive resin layer 40: Mask 40a: Opening 50: Electrode forming part 60: Plating catalyst 70: Electrode 80: Cover substrate 90: Nozzle plate 90a: Nozzle hole 100: Manifold X: Dicing saw

Claims

基板上に複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。 After forming a plurality of photosensitive resin layers on the substrate and forming an electrode forming portion by patterning, a catalyst is applied to the surface of the outermost photosensitive resin layer and the electrode forming portion. After removing the photosensitive resin layer on the front side of the photosensitive resin layer of the photosensitive resin layer, it is immersed in an electroless plating solution, and a plating film is formed at a site including the electrode forming portion provided with the catalyst And forming an electrode pattern on the substrate.

基板上に少なくとも最表層がポジ型である複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。 After forming a plurality of photosensitive resin layers having at least an outermost layer of positive type on a substrate and forming an electrode forming portion by patterning, a catalyst is applied to the surface of the outermost photosensitive resin layer and the electrode forming portion. Next, after removing the photosensitive resin layer on the front side to which the catalyst is adhered, among the plurality of photosensitive resin layers, the electrode forming portion to which the catalyst is applied is immersed in an electroless plating solution A method of forming an electrode, comprising: forming a plating film on a portion including the substrate, and patterning an electrode on the substrate.

基板上にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層を形成した後、その表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。 After forming a negative photosensitive resin layer of a type that becomes insoluble in the developer by PEB treatment on the substrate, a positive photosensitive resin layer is formed on the front side, and an electrode forming portion is formed by patterning, followed by PEB treatment And applying the catalyst to the surface of the outermost photosensitive resin layer and the electrode forming portion, and then removing the outermost positive photosensitive resin layer to which the catalyst has adhered, A method for forming an electrode, comprising: dipping, forming a plating film on a portion including the electrode forming portion provided with the catalyst, and patterning an electrode on the substrate.

基板上にポジ型感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光処理した後、その表側にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層と、更にその表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。 After forming a positive photosensitive resin layer on the substrate and exposing the photosensitive resin layer to the front side, a negative photosensitive resin layer of a type that becomes insoluble in the developer by PEB treatment on the front side, and further on the front side After forming a positive photosensitive resin layer and forming an electrode forming portion by patterning, a catalyst is applied to the surface of the photosensitive resin layer and the electrode forming portion of the outermost layer and then the catalyst. After removing the outermost positive-type photosensitive resin layer to which is adhered, the substrate is immersed in an electroless plating solution, a plating film is formed on the portion including the electrode forming portion provided with the catalyst, and an electrode is formed on the substrate. An electrode forming method, wherein a pattern is formed.

前記無電解めっき液に浸漬する際の前記基板上に残存する感光性樹脂層の厚さが、７μｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の電極形成方法。 5. The electrode forming method according to claim 3, wherein the thickness of the photosensitive resin layer remaining on the substrate when immersed in the electroless plating solution is 7 μm or less.

前記めっき膜を形成した後、基板上の残りの感光性樹脂層を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法。 The electrode forming method according to claim 1, wherein after the plating film is formed, the remaining photosensitive resin layer on the substrate is removed.

前記パターニングは、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法。 The electrode forming method according to claim 1, wherein the patterning is performed by exposure and development processing.

前記パターニングは、機械的加工により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法。 The electrode forming method according to claim 1, wherein the patterning is performed by mechanical processing.

前記パターニングは、高エネルギー体の照射により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法。 The electrode forming method according to claim 1, wherein the patterning is performed by irradiation with a high energy body.

前記触媒付与後で且つ前記無電解めっき液浸漬前の感光性樹脂層の除去を、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電極形成方法。 The electrode forming method according to claim 1, wherein the removal of the photosensitive resin layer after applying the catalyst and before immersing the electroless plating solution is performed by exposure and development treatment.

圧電性基板に多数の電極を形成し、各電極に電圧を印加することによって前記圧電性基板を圧電効果によって変形させ、インクに吐出のためのエネルギーを付与するようにしたインクジェットヘッドの製造方法において、
前記圧電性基板に、請求項１〜１０のいずれかに記載の電極形成方法によって前記電極をパターン形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。

In a method of manufacturing an inkjet head, a large number of electrodes are formed on a piezoelectric substrate, and the piezoelectric substrate is deformed by a piezoelectric effect by applying a voltage to each electrode, thereby applying energy for ejection to ink. ,
An inkjet head manufacturing method, wherein the electrode is patterned on the piezoelectric substrate by the electrode forming method according to claim 1.