JP2007331135A - 電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上に複数の感光性樹脂層2、3を形成し、パターニングにより電極形成部5を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層3及び前記電極形成部5の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層2、3のうちの前記触媒6が付着した表側の感光性樹脂層3を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒6が付与された前記電極形成部5を含む部位にめっき膜を形成し、基板1上に電極7をパターン形成する。
【選択図】 図2
Description
PZT基板(厚さ1mm)の表面に、以下の各実施例及び各比較例に記載した通りの方法に従って、200本の電極を配列した基板を各々10枚作成し、各基板での電極の短絡の発生率を調べた。
各基板とも、電極の幅及び隣接する電極間の幅は、全て70μmとし、各感光性樹脂層の厚さは、実施例3、4以外は全て2μmとした。
パターニング後の基板を、酸性フッ化アンモニウムの0.5%水溶液に浸漬し、PZTの粒子界面をエッチングした。この後、塩酸でpH=0に調整した20g/Lの塩化第一錫(SnCl2)水溶液に1分間浸漬した後、取り出して蒸留水で水洗処理し、次に、塩酸でpH=3に調整した0.3g/Lの塩化パラジウム(PdCl2)水溶液に1分間浸漬した後、取り出して蒸留水で水洗処理し、めっき触媒である金属パラジウム(Pd)を吸着させた。
めっき触媒付与後の基板に、無電解NiBめっき処理により、NiBめっきのめっき膜を析出させた。無電解NiBめっき処理液として、奥野製薬社製トップケミアロイ66(トップケミアロイ66−M、トップケミアロイ66−1、トップケミアロイ66−2の3液から構成される)を使用した。
基板の上に、図1〜図2と同様の方法で、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成し、電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−CA3000PM」
感光性樹脂層を以下の通り代えた以外は実施例1と同様にした。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−HA900PM」
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−HC3000PM」
スピンコート時の回転数を変えて厚さを変更することにより、各感光性樹脂層の厚さをそれぞれ0.5μmとした以外は、実施例1と同様にした。
スピンコート時の回転数を変えて厚さを変更することにより、各感光性樹脂層の厚さをそれぞれ5μmとした以外は、実施例1と同様にした。
基板の上に、図3〜図4と同様の方法で、第1のポジ型感光性樹脂層、ネガ型感光性樹脂層、第2のポジ型感光性樹脂層を順次形成し、電極をパターン形成した。
第1及び第2のポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−CA3000PM」
実施例1において、無電解めっき処理後に基板上に残存する感光性樹脂層を除去しなかった以外は、実施例1と同様にした。
基板の上に、ポジ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、全体にめっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
基板の上に、ネガ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を残したい部分を露光し、PEB処理した後、現像処理により不要な部分の感光性樹脂層を溶解除去してパターニングし、全体にめっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−CA3000PM」
基板の上にポジ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、その後、残った感光性樹脂層全体を露光し、更に全体にめっき触媒を付与した後、アルカリの現像液に浸漬することで残存する感光性樹脂層を全部除去し、基板上にめっき触媒のみがパターン付与された状態とし、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
基板の上に、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成した。その後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、その後、感光性樹脂層全体を露光し、PEB処理した後、ダイシングソーを用いて基板表面から200μmの深さの溝を研削加工した。
その後、全体にめっき触媒を付与し、アルカリの現像液に浸漬することで最表層のポジ型感光性樹脂層のみを除去した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−CA3000PM」
基板の上に、図1(a)と同様の方法で、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成した。
次いで、ポジ型感光性樹脂層の上から全体を露光した後、PEB処理した。
その後、ダイシングソーを用いてポジ型感光性樹脂層の上から溝加工し、基板表面から200μmの深さの溝をパターニングした。
次いで、全体にめっき触媒を付与した後、アルカリの現像液に浸漬し、最表層のポジ型感光性樹脂層のみを溶解除去した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−CA3000PM」
溝の深さを1000μmの深さに加工した以外は、実施例7と同様とした。
基板上に、図6〜図7と同様の方法で、ネガ、ポジ、ネガ、ポジ、ネガ、ポジの順に、6層の感光性樹脂層を形成し、各溝に電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−CA3000PM」
基板上にネガ型感光性樹脂層を形成した後、ダイシングソーを用いて基板表面から200μmの深さの溝を研削加工してパターニングし、めっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ネガ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ネガ型感光性樹脂「PMER N−HC3000PM」
溝の深さを1000μmの深さに加工した以外は、比較例4と同様とした。
基板上にポジ型感光性樹脂層を形成した後、ダイシングソーを用いて基板表面から200μmの深さの溝を研削加工してパターニングし、次いで、感光性樹脂層の上から全体を露光した後、めっき触媒を付与し、その後、アルカリの現像液に浸漬することにより基板上の感光性樹脂層を全部除去し、基板上にめっき触媒のみがパターン付与された状態とした後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂:東京応化工業(株)製ポジ型感光性樹脂「PMER P−LA900PM」
各実施例及び各比較例でそれぞれ作成された基板において、隣接する電極間の抵抗測定を全ての電極について行い、電極間で短絡が発生している部分を見つけ、次のようにして短絡の発生率を求めた。
1a:溝
2:ネガ型感光性樹脂層
2A:第1のネガ型感光性樹脂層
2B:第2のネガ型感光性樹脂層
2C:第3のネガ型感光性樹脂層
3:ポジ型感光性樹脂層
3A:第1のポジ型感光性樹脂層
3B:第2のポジ型感光性樹脂層
3C:第3のポジ型感光性樹脂層
4:マスク
4a:開口部
5:電極形成部
6:めっき触媒
7:電極
10:圧電性基板
10a、10b:PZT板
10c:チャネル
10d:駆動壁
20:ネガ型感光性樹脂層
30:ポジ型感光性樹脂層
40:マスク
40a:開口部
50:電極形成部
60:めっき触媒
70:電極
80:カバー基板
90:ノズルプレート
90a:ノズル孔
100:マニホールド
X:ダイシングソー
Claims (11)
- 基板上に複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 基板上に少なくとも最表層がポジ型である複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 基板上にPEB処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層を形成した後、その表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、PEB処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 基板上にポジ型感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光処理した後、その表側にPEB処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層と、更にその表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、PEB処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 前記無電解めっき液に浸漬する際の前記基板上に残存する感光性樹脂層の厚さが、7μm以下であることを特徴とする請求項3又は4記載の電極形成方法。
- 前記めっき膜を形成した後、基板上の残りの感光性樹脂層を除去することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記パターニングは、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記パターニングは、機械的加工により行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記パターニングは、高エネルギー体の照射により行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記触媒付与後で且つ前記無電解めっき液浸漬前の感光性樹脂層の除去を、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の電極形成方法。
- 圧電性基板に多数の電極を形成し、各電極に電圧を印加することによって前記圧電性基板を圧電効果によって変形させ、インクに吐出のためのエネルギーを付与するようにしたインクジェットヘッドの製造方法において、
前記圧電性基板に、請求項1〜10のいずれかに記載の電極形成方法によって前記電極をパターン形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011003884A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP2012148427A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造方法 |
KR101383893B1 (ko) | 2008-04-07 | 2014-04-10 | 삼성테크윈 주식회사 | 회로 기판의 패턴 형성 방법 |
JP2014172178A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60231388A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 基板の活性化方法 |
JPH0191422A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細パターン形成方法 |
JPH08267769A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-10-15 | Tec Corp | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
JP2001033978A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Ricoh Co Ltd | 微細パターン形成方法 |
-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60231388A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 基板の活性化方法 |
JPH0191422A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細パターン形成方法 |
JPH08267769A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-10-15 | Tec Corp | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
JP2001033978A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Ricoh Co Ltd | 微細パターン形成方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101383893B1 (ko) | 2008-04-07 | 2014-04-10 | 삼성테크윈 주식회사 | 회로 기판의 패턴 형성 방법 |
JP2011003884A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP2012148427A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造方法 |
US9272518B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-03-01 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of inkjet head |
JP2014172178A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 |
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