JP2002172789A - Method of manufacturing ink jet head - Google Patents
Method of manufacturing ink jet headInfo
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関し、特に、チャンネル部間の駆動壁
に電界を印加することにより該駆動壁をせん断変形させ
てチャンネル部内のインクを吐出させるようにしたシェ
アモード型のインクジェットヘッドの製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an ink-jet head, and more particularly, to a method in which an electric field is applied to a driving wall between channel portions so that the driving wall is sheared to discharge ink in the channel portion. And a method of manufacturing a share mode type ink jet head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シェアモード型のインクジェットヘッド
の一例を図１に示す。かかるインクジェットヘッドは、
分極方向（矢印で示す）の異なる２枚の圧電性材料基板
１ａ、１ｂをその分極方向を互いに反対に向けて上下に
接合して構成した基板１に、チャンネル部２が２枚の圧
電性材料基板１ａ、１ｂに亘って溝加工されることによ
り、該チャンネル部２と駆動壁３とが交互に並設され、
更に、各チャンネル部２の壁面に駆動壁３をせん断変形
させるための電界印加用の電極４が形成されている。ま
た、各駆動壁３の上面にはカバー部材５が接合され、各
チャンネル部２の上面側を被蓋している。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows an example of a share mode type ink jet head. Such an inkjet head is
A channel portion 2 has two piezoelectric materials on a substrate 1 formed by joining two piezoelectric material substrates 1a and 1b having different polarization directions (indicated by arrows) up and down with their polarization directions being opposite to each other. The grooves are formed over the substrates 1a and 1b, so that the channel portions 2 and the drive walls 3 are alternately arranged side by side.
Further, an electrode 4 for applying an electric field for causing the driving wall 3 to undergo shear deformation is formed on the wall surface of each channel portion 2. A cover member 5 is joined to the upper surface of each drive wall 3, and covers the upper surface of each channel portion 2.
【０００３】また、基板１の前側端面にはインク吐出孔
６ａが開設されたノズルプレート６が接合されると共
に、後側端面にはチャンネル部２内にインクを導入する
インク導入孔７ａが開設されたバックプレート７を介し
て、インクを供給するためのインクマニホールド８が接
合されている。なお、６０は駆動制御基板（図示せず）
に設けられたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）であ
り、圧電性材料基板１の底面に接合され、各チャンネル
部２内の電極４に電圧を印加する。A nozzle plate 6 having an ink discharge hole 6a is joined to a front end face of the substrate 1, and an ink introduction hole 7a for introducing ink into the channel portion 2 is formed at a rear end face. An ink manifold 8 for supplying ink is joined via the back plate 7. Reference numeral 60 denotes a drive control board (not shown).
Is a flexible printed circuit (FPC) provided on the bottom surface of the piezoelectric material substrate 1, and applies a voltage to the electrode 4 in each channel portion 2.
【０００４】基板１が上記のように分極方向の異なる２
枚の圧電性材料基板１ａ、１ｂを接合してなるものの場
合、２枚の圧電性材料基板１ａ、１ｂにより構成される
駆動壁３全体を駆動させるために、少なくともその側壁
全面に電極４を形成する必要がある。従来、この電極の
形成は各チャンネル部の壁面に電極形成用金属を真空蒸
着する方法により行っているが、駆動壁の側壁全面に電
極を形成すべく電極形成用金属を斜め方向から蒸着する
と、蒸発物が他の駆動壁に遮られて側壁下半分に行き渡
らず、側壁全面に電極を形成することが困難である。こ
のため電極を蒸着法により形成するためには、真空蒸着
を角度を変えて繰り返し行わなくてはならず、電極形成
行程が煩雑なものとなる。[0004] As described above, the substrate 1 has two different polarization directions.
In the case where the piezoelectric material substrates 1a and 1b are joined, an electrode 4 is formed on at least the entire side wall to drive the entire driving wall 3 composed of the two piezoelectric material substrates 1a and 1b. There is a need to. Conventionally, this electrode is formed by a method of vacuum-depositing an electrode-forming metal on the wall surface of each channel portion.However, if the electrode-forming metal is obliquely deposited to form an electrode on the entire side wall of the driving wall, The evaporant is blocked by another driving wall and does not spread to the lower half of the side wall, and it is difficult to form an electrode on the entire side wall. For this reason, in order to form an electrode by a vapor deposition method, vacuum vapor deposition must be repeated at different angles, and the electrode forming process becomes complicated.
【０００５】このため本発明者は、チャンネル部２を溝
加工した基板１に対し、電極を無電解めっきにより形成
する方法を検討している。無電解めっきによれば基板表
面に均一な金属皮膜を容易に形成することが可能であ
る。For this reason, the present inventors are studying a method of forming electrodes by electroless plating on the substrate 1 in which the channel portions 2 are grooved. According to the electroless plating, it is possible to easily form a uniform metal film on the substrate surface.
【０００６】ところで、シェアモード型のインクジェッ
トヘッドにおいては、駆動壁３の一方の側壁に形成され
る電極４を接地し、他方の側壁に形成される電極４から
駆動壁３に電圧を印加することにより各駆動壁３をせん
断変形させるため、各チャンネル部２内の電極４は隣接
するチャンネル部２内で互いに電気的に分離して独立し
ている必要があり、また、電極４の形成後に駆動壁３の
上面にカバー部材５が接合されるため、駆動壁３の上面
並びに基板１の側端面及び底面において不要なめっきを
除去する必要がある。In a share mode ink jet head, an electrode 4 formed on one side wall of the driving wall 3 is grounded, and a voltage is applied to the driving wall 3 from the electrode 4 formed on the other side wall. Therefore, the electrodes 4 in the respective channel portions 2 need to be electrically separated from each other in the adjacent channel portions 2 to be independent from each other. Since the cover member 5 is joined to the upper surface of the wall 3, it is necessary to remove unnecessary plating on the upper surface of the drive wall 3 and the side end surfaces and the bottom surface of the substrate 1.
【０００７】一般に、不要なめっきを除去するには、触
媒付与行程（めっき前処理行程）若しくはめっき処理行
程に先立ち、レジスト若しくはドライフィルムを用いて
めっきを析出させたくない領域にマスクをし、触媒付与
後にマスクを剥がすことによってめっき不要箇所のめっ
き析出を阻止する、若しくはめっき析出後にマスクを剥
がすことによって不要なめっきを除去する方法や、めっ
きを析出させた後に必要な領域を選択的にレジストで被
覆し、不要な領域のめっき自体を溶解して除去する方法
が考えられる。In general, in order to remove unnecessary plating, prior to the catalyst applying step (pre-plating step) or the plating step, a resist or a dry film is used to mask a region where plating is not to be deposited, and a catalyst is applied. A method of removing unnecessary plating by removing a mask after plating is prevented by removing a mask after application, or a method of removing unnecessary plating by removing a mask after plating is applied, or selectively removing a necessary region after depositing plating with a resist. A method of coating and dissolving and removing the plating itself in an unnecessary area can be considered.
【０００８】しかし、インクジェットヘッドの製造に際
して前者の方法を採用すると、レジストやドライフィル
ムによって基板１の上面全面をマスクした後にチャンネ
ル部２を溝加工し、その後、基板１に触媒付与並びに無
電解めっき処理しても、各駆動壁３の側壁全面に均一に
めっきが析出せず、部分的に電極形成が行われない個所
が発生する問題があった。However, if the former method is employed in the manufacture of an ink jet head, the channel portion 2 is grooved after masking the entire upper surface of the substrate 1 with a resist or a dry film, and then the catalyst is applied to the substrate 1 and electroless plating is performed. Even if the treatment is performed, there is a problem that plating does not uniformly deposit on the entire side wall of each driving wall 3 and a part where electrode formation is not performed partially occurs.
【０００９】また、インクジェットヘッドにおいては、
隣接するチャンネル部で電極を電気的に分離させて独立
させると共に、各電極と電気的に接続する配線パターン
を形成する必要があるが、後者の方法では、微細な溝が
加工形成された基板に対してめっき不要部分をレジスト
やドライフィルムで選択的に被覆することは極めて困難
である。このため、一旦全面にめっきを析出させた後に
固体レーザー（ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等）
を用いて不要なめっき部分を除去することにより、各電
極及び配線を独立させるためのパターニングを行うこと
が考えられるが、不要なめっき部分をレーザービームの
走査により１本ずつパターニングしなくてはならないた
め、電極及び配線パターンの形成が煩雑且つ時間が掛か
ると共に、隣接する電極若しくは配線が電気的に完全に
独立せずに部分的にショートを発生させてしまう問題が
ある。In an ink jet head,
It is necessary to electrically separate the electrodes in the adjacent channel portion and make them independent, and to form a wiring pattern that is electrically connected to each electrode. On the other hand, it is extremely difficult to selectively cover the unnecessary portions with a resist or a dry film. For this reason, solid-state laser (YAG laser, excimer laser, etc.) after once depositing plating on the entire surface
It is conceivable to perform patterning to make each electrode and wiring independent by removing unnecessary plating portions by using, but unnecessary plating portions must be patterned one by one by scanning with a laser beam. Therefore, there is a problem that formation of electrodes and wiring patterns is complicated and time-consuming, and that adjacent electrodes or wirings are not completely electrically independent and partially short-circuit.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来事
情に鑑みてなされたものであり、その課題は、各チャン
ネル部内の壁面に無電解めっきにより電極を形成する際
に、壁面に均一に無電解めっきを析出させることのでき
るインクジェットヘッドの製造方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to form an electrode on a wall surface in each channel portion by electroless plating. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an ink jet head capable of depositing electrolytic plating.
【００１１】また、本発明の他の課題は、隣接するチャ
ンネル部でそれぞれ独立した電極及び該電極とそれぞれ
電気的に接続する配線パターンを容易に形成することの
できるインクジェットヘッドの製造方法を提供すること
にある。Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an ink jet head in which independent electrodes and wiring patterns electrically connected to the electrodes can be easily formed in adjacent channel portions. It is in.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、圧電性材料基板の上面をレジスト又はドライフィ
ルムでマスクし、該マスク側から溝加工することにより
複数列のチャンネル部を並設した後、圧電性材料基板に
めっき前処理（洗浄、めっき毒除去、センシタイジン
グ、アクチベーティング）を施し、次いで無電解めっき
処理することにより無電解めっきを析出させ、次いで前
記レジスト又はドライフィルムを除去して各チャンネル
部の壁面に無電解めっきからなる電極を形成する、若し
くは圧電性材料基板の上面をレジスト又はドライフィル
ムでマスクし、該マスク側から溝加工することにより複
数列のチャンネル部を並設した後、圧電性材料基板にめ
っき前処理を施し、次いで前記レジスト又はドライフィ
ルムを除去し、次いで無電解めっき処理することにより
無電解めっきを析出させて各チャンネル部の壁面に無電
解めっきからなる電極を形成する、ようにしたインクジ
ェットヘッドの製造方法であって、前記チャンネル部を
形成した圧電性材料基板に対し、めっき前処理を行う前
に前記レジスト又はドライフィルムの表面を親水化処理
することを特徴とする。According to the present invention for solving the above-mentioned problems, a plurality of rows of channel portions are juxtaposed by masking the upper surface of a piezoelectric material substrate with a resist or a dry film and forming grooves from the mask side. After that, the piezoelectric material substrate is subjected to pre-plating treatment (washing, plating poison removal, sensitizing, activating), and then subjected to electroless plating to deposit electroless plating, and then to the resist or dry film. To form an electrode made of electroless plating on the wall surface of each channel portion, or mask the upper surface of the piezoelectric material substrate with a resist or a dry film and process grooves from the mask side to form a plurality of rows of channel portions. After the juxtaposition, a pre-plating treatment is performed on the piezoelectric material substrate, and then the resist or the dry film is removed. A method for manufacturing an ink jet head, wherein an electrode made of electroless plating is formed on a wall surface of each channel portion by depositing the electroless plating by performing an electroless plating process. The surface of the resist or the dry film is subjected to a hydrophilic treatment before the material substrate is subjected to the plating pretreatment.
【００１３】レジスト又はドライフィルムの表面（上面
及び側面）が親水化処理されることにより該部の濡れ性
及び気泡排出性が向上するため、これらレジスト又はド
ライフィルムで囲まれた微細なチャンネル部内へも円滑
にめっき前処理液やめっき液が入り込むことにより、各
チャンネル部の壁面に均一にめっきが析出するようにな
り、電極形成を良好に行うことができる。Since the surface (upper surface and side surface) of the resist or dry film is subjected to a hydrophilic treatment, the wettability and air bubble discharge of the resist or dry film are improved, so that the fine channel is surrounded by the resist or dry film. Also, when the plating pretreatment liquid or the plating liquid enters smoothly, the plating is uniformly deposited on the wall surface of each channel portion, and the electrode can be formed satisfactorily.
【００１４】また、各チャンネル部の壁面に形成された
電極を隣接するチャンネル部で電気的に分離して独立さ
せる場合、前記レジスト又はドライフィルムを除去した
後、析出した無電解めっきに感光性電着レジストを付着
させ、その後、光によるパターニングによりめっきを除
去すべき部分の感光性電着レジストを除去し、次いで、
圧電性材料基板をめっき溶解液に浸漬して感光性電着レ
ジストが除去された部分のめっきを溶解させることによ
り、隣接するチャンネル部内の無電解めっきを電気的に
分離させて各チャンネル部の壁面に電極を形成すると共
に、各電極と電気的に接続する配線パターンを形成する
ことが好ましい。In the case where the electrodes formed on the wall surfaces of the respective channel portions are electrically separated and independent in the adjacent channel portions, the resist or the dry film is removed, and the photosensitive electroless plating is applied to the deposited electroless plating. After that, the photosensitive electrodeposition resist in a portion where plating should be removed is removed by patterning with light, and then,
By immersing the piezoelectric material substrate in the plating solution and dissolving the plating in the portion where the photosensitive electrodeposition resist has been removed, the electroless plating in the adjacent channel portion is electrically separated and the wall surface of each channel portion It is preferable to form an electrode on the substrate and to form a wiring pattern electrically connected to each electrode.
【００１５】感光性電着レジストは電着により付着する
ため、圧電性材料基板に析出しためっき部分にのみ付与
される。その後、光によりめっきを除去すべき部分をパ
ターニングすることで、レジストは容易に除去可能であ
り、これによりめっきを除去すべき部分のみを露出させ
ることができる。その後、圧電性材料基板をめっき溶解
液に浸漬すれば、レジストが除去された部分のめっきが
選択的に溶解され、隣接するチャンネル部内の電極が容
易に分離可能となると共に、各電極と電気的に接続する
配線パターンが容易に形成可能となる。Since the photosensitive electrodeposition resist adheres by electrodeposition, it is applied only to the plated portion deposited on the piezoelectric material substrate. Thereafter, the resist can be easily removed by patterning the portion where plating should be removed by light, thereby exposing only the portion where plating should be removed. Then, if the piezoelectric material substrate is immersed in a plating solution, the plating in the portion from which the resist has been removed is selectively dissolved, the electrodes in the adjacent channel portions can be easily separated, and the electrodes are electrically connected to each other. Can be easily formed.
【００１６】更に、上記他の課題を解決する本発明は、
圧電性材料基板の上面側から溝加工することにより複数
列のチャンネル部を並設した後、該圧電性材料基板を無
電解めっき処理することにより基板全面に無電解めっき
を析出させ、該析出した無電解めっきに感光性電着レジ
ストを設け、次いで、光によるパターニングによりめっ
きを除去すべき部分の感光性電着レジストを除去した
後、圧電性材料基板をめっき溶解液に浸漬して前記感光
性電着レジストが除去された部分の無電解めっきを溶解
させることにより、各チャンネル部の壁面に隣接するチ
ャンネル部で電気的に分離した電極を形成すると共に各
電極と電気的に接続する配線パターンを形成することを
特徴とする。Further, the present invention for solving the above-mentioned other problems,
After arranging a plurality of rows of channels in parallel by groove processing from the upper surface side of the piezoelectric material substrate, electroless plating was performed on the piezoelectric material substrate to deposit electroless plating over the entire surface of the substrate. After providing a photosensitive electrodeposition resist on the electroless plating, and then removing the photosensitive electrodeposition resist in a portion where plating is to be removed by patterning with light, the piezoelectric material substrate is immersed in a plating solution to obtain the photosensitive electrodeposition resist. By dissolving the electroless plating in the portion where the electrodeposition resist has been removed, an electrode that is electrically separated in the channel portion adjacent to the wall surface of each channel portion is formed, and a wiring pattern that is electrically connected to each electrode is formed. It is characterized by forming.
【００１７】この方法では、圧電性材料基板の上面にマ
スクを被覆形成しないため、各チャンネル部内に無電解
めっきを均一に析出させることができる。更に、圧電性
材料基板における電極及び該電極と接続する配線の形成
領域以外の領域を除去するために、電着により付着する
感光性電着レジストを用いるので、チャンネル部を加工
形成した後の圧電性材料基板に対しても容易にレジスト
が付与される。そして、上記領域の感光性電着レジスト
を光によりパターニングすることで、レジストは容易に
除去可能であり、これによりめっきを除去すべき部分の
みを露出させることができる。その後、圧電性材料基板
をめっき溶解液に浸漬すれば、レジストが除去された部
分のめっきが選択的に溶解され、無電解めっきからなる
電極及び該電極と接続する配線パターンを容易に形成可
能となる。In this method, since no mask is formed on the upper surface of the piezoelectric material substrate, electroless plating can be uniformly deposited in each channel portion. Further, since a photosensitive electrodeposition resist adhered by electrodeposition is used in order to remove a region other than a region for forming an electrode and a wiring connected to the electrode on the piezoelectric material substrate, the piezoelectric after processing and forming the channel portion is used. The resist is easily applied to the conductive material substrate. The resist can be easily removed by patterning the photosensitive electrodeposition resist in the above region with light, thereby exposing only the portion from which plating should be removed. Thereafter, if the piezoelectric material substrate is immersed in a plating solution, the plating in the portion where the resist has been removed is selectively dissolved, and an electrode made of electroless plating and a wiring pattern connected to the electrode can be easily formed. Become.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインクジェッ
トヘッドの第一の製造方法について図面に基づいて説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first method for manufacturing an ink jet head according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１９】まず、図２に示すように、分極方向（矢印
で示す）の異なる２枚の圧電性材料基板１ａ、１ｂをそ
の分極方向を互いに反対に向けて上下に接合して圧電性
材料基板１を構成する。First, as shown in FIG. 2, two piezoelectric material substrates 1a and 1b having different polarization directions (indicated by arrows) are vertically joined with their polarization directions being opposite to each other. 1.
【００２０】この圧電性材料基板１に用いられる基板と
しては、電界を加えることにより変形を生じる公知の圧
電性材料を用いることができ、有機材料からなる基板、
非金属製の基板等がある。特に、非金属製の圧電材料基
板が好ましく、成形、焼成等の工程を経て形成される圧
電セラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで
形成される基板等がある。As the substrate used for the piezoelectric material substrate 1, a well-known piezoelectric material which is deformed by applying an electric field can be used.
There are non-metallic substrates and the like. In particular, a nonmetallic piezoelectric material substrate is preferable, and examples include a piezoelectric ceramic substrate formed through steps such as molding and firing, and a substrate formed without the need for molding and firing.
【００２１】有機材料からなる基板に用いられる有機材
料としては、ポリフッ化ビニリデン等の有機ポリマー
や、有機ポリマーと無機物とのハイブリッド材料等が挙
げられる。Examples of the organic material used for the substrate made of an organic material include an organic polymer such as polyvinylidene fluoride, a hybrid material of an organic polymer and an inorganic substance, and the like.
【００２２】非金属製の圧電材料基板において、成形、
焼成等の工程を経て形成される圧電セラミックス基板と
しては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好ましい。
さらにＢａＴｉＯ3、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ3、ＬｉＴａＯ
3等を用いてもよい。In a non-metallic piezoelectric material substrate, molding,
As a piezoelectric ceramic substrate formed through a process such as firing, lead zirconate titanate (PZT) is preferable.
Further, BaTiO 3 , ZnO, LiNbO 3 , LiTaO
3 or the like may be used.
【００２３】ＰＺＴとしては、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＯ3−
ＰｂＴｉＯ3）と、第三成分添加ＰＺＴがある。添加す
る第三成分としてはＰｂ（Ｍｇ1/2Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ
（Ｍｎ1 /3Ｓｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｃｏ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3等
がある。As PZT, PZT (PbZrO 3-
PbTiO 3 ) and PZT with a third component added. Pb (Mg 1/2 Nb 2/3 ) O 3 , Pb
(Mn 1/3 Sb 2/3) is O 3, Pb (Co 1/3 Nb 2/3) O 3 , or the like.
【００２４】また、非金属製の圧電材料基板において、
成形、焼成を必要としないで形成される基板として、例
えば、ゾル−ゲル法、積層基板コーティング法等で形成
することができる。In a non-metallic piezoelectric material substrate,
The substrate formed without the need for molding and firing can be formed by, for example, a sol-gel method, a laminated substrate coating method, or the like.
【００２５】２枚の圧電性材料基板１ａ、１ｂを分極方
向を互いに反対に向けて上下に接合する手段としては、
エポキシ系接着剤等の接着剤を用いた接合を採用できる
が、接合可能であれば特にこれに限定されない。接着剤
を用いて接合する場合、その接着剤層の硬化後の厚み
は、１〜５０μｍの範囲が好ましい。As means for vertically joining the two piezoelectric material substrates 1a and 1b with their polarization directions opposite to each other,
Bonding using an adhesive such as an epoxy-based adhesive can be employed, but is not particularly limited as long as bonding is possible. When joining using an adhesive, the thickness of the adhesive layer after curing is preferably in the range of 1 to 50 μm.
【００２６】次いで、図３に示すように、２枚の基板１
ａ、１ｂを接合してなる圧電性材料基板１の上面全面に
液体レジスト若しくはドライフィルムを用いてマスク１
０を被覆形成する。Next, as shown in FIG.
a, 1b, a mask 1 using a liquid resist or a dry film over the entire upper surface of the piezoelectric material substrate 1
0 is coated.
【００２７】このマスク１０に用いられる液体レジスト
としては、例えばアルカリ可溶のノボラック樹脂、有機
溶媒可溶のポリレイ皮酸ビニル、環化ゴム−ビスアジド
等のフォトレジスト、めっき用レジスト等が挙げられ
る。液体レジストを圧電性材料基板１の上面に被覆形成
するには、スピンコートすることによって一定の厚みに
塗布することが好ましい。スピンコートによると、一定
の膜厚に精度よく塗設することができる。その後オーブ
ンで塗布液中の溶剤を十分に乾燥させる。液体レジスト
の乾燥後の膜厚は、５〜１００μｍの範囲とすることが
好ましい。Examples of the liquid resist used for the mask 10 include photoresists such as alkali-soluble novolak resin, organic solvent-soluble polyvinyl laynate, and cyclized rubber-bisazide, and plating resists. In order to coat the liquid resist on the upper surface of the piezoelectric material substrate 1, it is preferable to apply a predetermined thickness by spin coating. According to the spin coating, it is possible to accurately apply a coating to a constant film thickness. Thereafter, the solvent in the coating liquid is sufficiently dried in an oven. The thickness of the liquid resist after drying is preferably in the range of 5 to 100 μm.
【００２８】また、マスク１０に用いられるドライフィ
ルムとしては、例えばDu Pond社のＦＸ−１３０等の一
般に知られているドライフィルムタイプのフォトレジス
トを用いることができる。ドライフィルムを圧電性材料
基板１の上面に被覆形成するには、専用のラミネーター
を用いることができる。ドライフィルムの厚みとして
は、１０〜１００μｍの範囲とすることが好ましい。As the dry film used for the mask 10, a generally known dry film type photoresist such as FX-130 manufactured by Du Pond can be used. To form a dry film on the upper surface of the piezoelectric material substrate 1, a dedicated laminator can be used. The thickness of the dry film is preferably in the range of 10 to 100 μm.
【００２９】このように上面にマスク１０が被覆形成さ
れた圧電性材料基板１に対し、図４に示すように、マス
ク１０側から円盤状の砥石（ダイシングブレード）等の
公知の研削機を用いて所定ピッチで互いに平行な複数列
の溝を、例えば深さ３００μｍ、幅７０μｍで２枚の圧
電性材料基板１ａ、１ｂに亘って加工することにより、
チャンネル部２と駆動壁３とを交互に並設する。As shown in FIG. 4, a known grinding machine such as a disk-shaped grindstone (dicing blade) is used for the piezoelectric material substrate 1 having the mask 10 formed on the upper surface. By processing a plurality of rows of grooves parallel to each other at a predetermined pitch, for example, over two piezoelectric material substrates 1a and 1b with a depth of 300 μm and a width of 70 μm,
The channel portions 2 and the drive walls 3 are alternately arranged.
【００３０】次に、複数列のチャンネル部２が溝加工さ
れた圧電性材料基板１に対し、各駆動壁３の上面に残存
するマスク１０の表面を親水化処理する。この親水化処
理により、図５に示すようにマスク１０の表面（上面１
０ａ及び側面１０ｂ）の改質がなされて活性化され、親
水性が付与されてその濡れ性及び気泡排出性が大きく向
上する。Next, the surface of the mask 10 remaining on the upper surface of each drive wall 3 is subjected to a hydrophilic treatment on the piezoelectric material substrate 1 in which the plurality of rows of the channel portions 2 are grooved. As a result of this hydrophilic treatment, as shown in FIG.
0a and the side surface 10b) are modified and activated, and hydrophilicity is imparted, thereby greatly improving the wettability and bubble discharging property.
【００３１】親水化処理としては、プラズマ処理、コロ
ナ放電処理、クロム混酸処理、オゾン処理等を挙げるこ
とができる。Examples of the hydrophilic treatment include a plasma treatment, a corona discharge treatment, a chromium mixed acid treatment, and an ozone treatment.
【００３２】プラズマ処理は、真空チャンバー中に圧電
性材料基板１を置き、アルゴン（Ａｒ）、窒素
（Ｎ2）、酸素（Ｏ2）のいずれか又は混合ガスを注入
し、外部からの電磁界でプラズマ状態にする処理であ
る。表面のエッチング性を高めるためにフッ素系炭化水
素ガス（ＣＦ4等）を用いてもよい。In the plasma processing, a piezoelectric material substrate 1 is placed in a vacuum chamber, and any one of argon (Ar), nitrogen (N 2 ), oxygen (O 2 ) or a mixed gas is injected, and an external electromagnetic field is applied. This is a process for setting a plasma state. A fluorine-based hydrocarbon gas (such as CF 4 ) may be used to enhance the surface etching property.
【００３３】コロナ放電処理は、空気中に接地した電極
間に圧電性材料基板１を置き、高周波・高電圧を印加
し、発生する電子を樹脂表面にぶつけて処理する方法で
ある。The corona discharge treatment is a method in which a piezoelectric material substrate 1 is placed between electrodes grounded in the air, a high frequency and a high voltage are applied, and the generated electrons are bumped against a resin surface to be treated.
【００３４】クロム混酸処理は、重クロム酸カリウムと
濃硫酸を混合した溶液に圧電性基板１を浸漬する処理で
ある。クロム混酸液の割合は数種類あるが、一例を挙げ
ると、重クロム酸カリウム１２．７ｇを水１００ｍｌに
溶かし、濃硫酸９００ｍｌと混合したものを使用する。The chromium mixed acid treatment is a treatment in which the piezoelectric substrate 1 is immersed in a solution in which potassium dichromate and concentrated sulfuric acid are mixed. Although there are several ratios of the chromium mixed acid solution, for example, a mixture of 12.7 g of potassium dichromate dissolved in 100 ml of water and mixed with 900 ml of concentrated sulfuric acid is used.
【００３５】オゾン処理としては、オゾン発生器による
オゾンガス若しくはオゾン水溶液中で圧電性材料基板１
を置いて処理する。オゾンは光化学反応、電解反応、放
射線反応等いろいろな方法が知られている。オゾンガス
で処理するには、例えば酸素ガスを空冷式無声放電型オ
ゾナイザーによりオゾン化して使用する。オゾン水とし
て使用するには、前記オゾンガスを水にバブリングして
溶かしたものを使用しても良いが、この方法ではあまり
高濃度のものが得られないため、水を直接電気分解して
オゾン溶解水を作成する装置も知られており、こちらの
方が高濃度のオゾン水溶液が得られるために好ましい。As the ozone treatment, the piezoelectric material substrate 1 is placed in ozone gas or an ozone aqueous solution by an ozone generator.
To process. Various methods of ozone are known, such as a photochemical reaction, an electrolytic reaction, and a radiation reaction. For treatment with ozone gas, for example, oxygen gas is used after being ozonized by an air-cooled silent discharge type ozonizer. For use as ozone water, a solution obtained by bubbling the ozone gas into water may be used. However, since a method having a very high concentration cannot be obtained by this method, water is directly electrolyzed to dissolve ozone. An apparatus for producing water is also known, and this is preferable because a high-concentration ozone aqueous solution can be obtained.
【００３６】かかる親水化処理の後、めっき前処理を行
うことにより圧電性材料基板１の全面にめっき触媒を付
着させる。基板１の全面にめっき触媒を付与する方法と
しては、例えば以下の方法が挙げられる。After the hydrophilic treatment, a plating catalyst is attached to the entire surface of the piezoelectric material substrate 1 by performing a plating pretreatment. As a method of applying the plating catalyst to the entire surface of the substrate 1, for example, the following method can be mentioned.
【００３７】圧電性材料基板１を、６０℃に加熱した
０．１％ノニオン系界面活性剤に３分間浸漬して洗浄し
た後、表面に付着している汚れ、油分を取り除き（めっ
き毒除去）、次いで、濃度０．１％の塩化第一錫水溶液
に浸漬して塩化第一錫を吸着させ（センシタイジン
グ）、続いて濃度０．０１％の塩化パラジューム水溶液
に浸漬して塩化パラジュームを吸着させ（アクチベーテ
ィング）、先に吸着した塩化第一錫と塩化パラジューム
の間で酸化還元反応(ＳｎＣｌ2＋ＰｂＣｌ2→ＳｎＣｌ4
＋Ｐｂ↓)を起こさせて、金属パラジュームを形成す
る。この金属パラジュームが無電解めっきの触媒とな
る。After the piezoelectric material substrate 1 is immersed in a 0.1% nonionic surfactant heated to 60 ° C. for 3 minutes and washed, dirt and oil adhering to the surface are removed (plating poison removal). Then, it is immersed in a 0.1% aqueous solution of stannous chloride to adsorb stannous chloride (sensitizing), and then immersed in a 0.01% aqueous solution of palladium chloride to adsorb palladium chloride. (Activation), and a redox reaction (SnCl 2 + PbCl 2 → SnCl 4) between stannous chloride and palladium chloride adsorbed earlier.
+ Pb ↓) to form metal palladium. This metal palladium serves as a catalyst for electroless plating.
【００３８】次いで、かかるめっき前処理によりめっき
触媒が付与された圧電性材料基板１を無電解めっき処理
し、図６に示すように、基板１の全面に無電解めっきを
析出させ、めっき膜２０を形成する。めっき膜厚として
は、０．１〜１０μｍが好ましい。Next, the piezoelectric material substrate 1 provided with the plating catalyst by the plating pretreatment is subjected to an electroless plating treatment, and as shown in FIG. To form The plating thickness is preferably from 0.1 to 10 μm.
【００３９】無電解めっきに用いられる金属としては、
Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａ
ｌ（アルミニウム）等があるが、ＮｉやＣｕが好まし
く、特に好ましくはＮｉである。As the metal used for the electroless plating,
Ni (nickel), Co (cobalt), Cu (copper), A
Although there is l (aluminum) and the like, Ni and Cu are preferable, and Ni is particularly preferable.
【００４０】Ｎｉを用いた無電解めっきによる電極形成
においては、Ｎｉ−Ｐめっき又はＮｉ−Ｂめっきを単独
で使用してもよいし、あるいはＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂを重
層してもよい。Ｎｉ−ＰめっきはＰ含量が高くなると電
気抵抗が増大するので、Ｐ含量は１〜数％程度がよい。
Ｎｉ−ＢめっきのＢ含量は普通１％以下なので、Ｎｉ−
ＰよりＮｉ含量が多く、電気抵抗が低く、且つ外部配線
との接続性が良いため、Ｎｉ−ＰよりＮｉ−Ｂの方が好
ましいが、Ｎｉ−Ｂは高価なのでＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂを
組み合わせることも好ましい。In forming an electrode by electroless plating using Ni, Ni-P plating or Ni-B plating may be used alone, or Ni-P and Ni-B may be laminated. Since the electrical resistance of Ni-P plating increases as the P content increases, the P content is preferably about 1 to several percent.
Since the B content of Ni-B plating is usually 1% or less,
Ni-B is more preferable than Ni-P because it has a higher Ni content than P, lower electric resistance, and better connectivity with external wiring, but Ni-P and Ni-B are expensive because Ni-B is expensive. It is also preferable to combine them.
【００４１】本発明者が鋭意検討したところによると、
各チャンネル部２内の壁面に均一に無電解めっきが析出
しない原因は、めっき前処理液若しくはめっき液がマス
ク１０においてはじかれてしまうことにある。すなわ
ち、マスク１０に用いられる液体レジストやドライフィ
ルムはポリマーであるために疎水性であり、無電解めっ
き処理時において圧電性材料基板１がめっき前処理液若
しくはめっき液に浸漬されると、それらめっき前処理液
若しくはめっき液がマスク１０の表面、特に、複数列の
微細なチャンネル部２内に臨むマスク１０の側面１０ｂ
においてはじかれ、気泡が付着することによって、めっ
き前処理液若しくはめっき液の各チャンネル部２内への
円滑な浸入が阻まれてしまう。特にめっき液はめっき析
出に伴い、気泡の発生を伴うため、初期に仮に気泡がな
かったとしても、気泡は疎水性であるため、発生した気
泡がレジストやドライフィルムに付着し、各チャンネル
部２内への円滑な浸入が阻まれてしまう。According to the inventor's intensive studies,
The reason why the electroless plating is not uniformly deposited on the wall surface in each channel portion 2 is that the plating pretreatment liquid or the plating liquid is repelled on the mask 10. That is, the liquid resist or dry film used for the mask 10 is hydrophobic because it is a polymer, and when the piezoelectric material substrate 1 is immersed in the plating pretreatment solution or the plating solution during the electroless plating process, the plating is performed. The pretreatment solution or the plating solution is applied to the surface of the mask 10, particularly, the side surface 10 b of the mask 10 facing the fine channels 2 in a plurality of rows.
And the adhesion of air bubbles prevents the plating pretreatment liquid or the plating liquid from smoothly entering into each channel portion 2. In particular, since the plating solution is accompanied by the generation of air bubbles with the deposition of the plating, even if there are no air bubbles in the initial stage, the air bubbles are hydrophobic, so the generated air bubbles adhere to the resist or the dry film, and each channel portion 2 Smooth intrusion into the inside is prevented.
【００４２】しかし、本発明によれば、前述の通り、め
っき前処理を行う前にマスク１０の表面が親水化処理さ
れることにより、マスク１０の側面１０ｂにおいてもそ
の活性化がなされ、親水性が付与されてその濡れ性が向
上することにより、各チャンネル部２内へめっき前処理
液若しくはめっき液が円滑に浸入するようになり、その
結果、各チャンネル部２内の壁面に均一に無電解めっき
を析出させることが可能となる。However, according to the present invention, as described above, the surface of the mask 10 is hydrophilized before the pre-plating treatment, so that the side surface 10b of the mask 10 is also activated, and Is applied and the wettability is improved, so that the plating pretreatment solution or the plating solution smoothly penetrates into each channel portion 2, and as a result, the electroless plating is uniformly applied to the wall surface in each channel portion 2. Plating can be deposited.
【００４３】無電解めっき処理により析出させためっき
膜２０上に、必要に応じて更に電解めっきを施してもよ
い。この電解めっきには、無電解めっきと異なる金属を
用いることもできる。If necessary, electrolytic plating may be further performed on the plating film 20 deposited by the electroless plating. For this electrolytic plating, a metal different from the electroless plating can be used.
【００４４】かかる無電解めっき処理の後、各駆動壁３
の上面に残存するマスク１０を剥離すると、図７に示す
ように、各駆動壁３の上面にはめっき膜が形成されない
圧電性材料基板１が得られる。After such electroless plating, each drive wall 3
When the mask 10 remaining on the upper surface of the substrate is peeled off, a piezoelectric material substrate 1 having no plating film formed on the upper surface of each drive wall 3 is obtained as shown in FIG.
【００４５】次に、マスク１０を除去した後のめっき膜
２０が形成された圧電性材料基板１に対し、感光性電着
レジストを付着させることにより、図８に示すように、
レジスト層３０を形成する。感光性電着レジストは、電
着により圧電性材料基板１表面に付与されるため、めっ
き膜２０表面にのみ容易に塗設することができる。Next, a photosensitive electrodeposition resist is adhered to the piezoelectric material substrate 1 on which the plating film 20 is formed after the mask 10 is removed, as shown in FIG.
A resist layer 30 is formed. Since the photosensitive electrodeposition resist is applied to the surface of the piezoelectric material substrate 1 by electrodeposition, it can be easily applied only to the surface of the plating film 20.
【００４６】感光性電着レジストとしては、現像時に非
露光部が流出除去されるネガ型と露光部が流出除去され
るポジ型とがあり、いずれを使用することもできるが、
本発明においてはポジ型の感光性電着レジストを用いる
ことが好ましい。具体的には、ＰＨＯＴＯ ＥＤ Ｐ−
５０００、ＰＨＯＴＯ ＥＤ Ｐ−１０００（いずれも
日本ペイント社製）等が挙げられる。As the photosensitive electrodeposition resist, there are a negative type in which a non-exposed portion is removed during development and a positive type in which an exposed portion is removed, and any of them can be used.
In the present invention, it is preferable to use a positive photosensitive electrodeposition resist. Specifically, PHOTO ED P-
5000 and PHOTO ED P-1000 (both manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.).
【００４７】電着条件としては、例えば１０〜２５０Ｖ
の印加電圧で１０秒〜３分程度行ない、めっき膜２０の
表面に０．１〜１０μｍのレジスト層３０を形成する。The electrodeposition conditions are, for example, 10 to 250 V
Is applied for about 10 seconds to 3 minutes to form a resist layer 30 of 0.1 to 10 μm on the surface of the plating film 20.
【００４８】次に、この圧電性材料基板１に、電極及び
該電極と電気的に接続する配線パターンとなる領域を遮
光するべくパターン形成されたパターンマスク（図示せ
ず）を密着させ、レジスト層３０が形成された圧電性材
料基板１に紫外線照射することにより露光を行う。次い
で、露光が終了した圧電性材料基板１を炭酸ソーダ等の
現像液に浸漬させて現像し、めっきが不要な領域に析出
しているめっき膜２０を露出させる。Next, a pattern mask (not shown), which is patterned so as to shield the electrode and a region serving as a wiring pattern electrically connected to the electrode, from the piezoelectric material substrate 1, is brought into close contact with the piezoelectric material substrate 1. Exposure is performed by irradiating the piezoelectric material substrate 1 with the 30 formed thereon with ultraviolet rays. Next, the exposed piezoelectric material substrate 1 is immersed in a developing solution such as sodium carbonate and developed to expose the plating film 20 deposited in a region where plating is unnecessary.
【００４９】図９（ａ）〜（ｃ）は、上記の露光現像に
よりレジスト層３０がパターニングされた圧電性材料基
板１を示している。図９（ａ）は圧電性材料基板１の前
側端面を示しており、該端面全面のレジスト層が露光現
像により流出除去され、ノズルプレート６を接合するた
めに不要なめっき膜２０が全面に露出している。図９
（ｂ）は圧電性材料基板１の後側端面を示しており、隣
接するチャンネル部２内でめっき膜２０を独立させるた
め、各チャンネル部２の間に左右のチャンネル部２を分
離するようにめっき膜２０が露出している。図９（ｃ）
は圧電性材料基板１の底面を示しており、図９（ｂ）に
示される圧電性材料基板１の後側端面に露出している各
めっき膜２０と連続するめっき膜２０がそれぞれ露出し
ている。FIGS. 9A to 9C show the piezoelectric material substrate 1 on which the resist layer 30 has been patterned by the above exposure and development. FIG. 9A shows the front end face of the piezoelectric material substrate 1. The resist layer on the entire end face is removed by exposure and development, and the unnecessary plating film 20 for bonding the nozzle plate 6 is exposed on the entire face. are doing. FIG.
(B) shows a rear end face of the piezoelectric material substrate 1. In order to make the plating film 20 independent in the adjacent channel portions 2, the left and right channel portions 2 are separated between the channel portions 2. The plating film 20 is exposed. FIG. 9 (c)
Indicates the bottom surface of the piezoelectric material substrate 1, and the plating films 20 continuous with the respective plating films 20 exposed on the rear end face of the piezoelectric material substrate 1 shown in FIG. I have.
【００５０】このレジスト層３０がパターニングされて
不要な領域のめっき膜２０が露出した圧電性材料基板１
を、めっき膜２０を溶解するめっき溶解液に浸漬し、表
面に露出しているめっき膜２０を溶解して除去する。こ
れにより、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、隣接す
るチャンネル部２間にめっき膜２０が溶解されて除去さ
れることにより基板１が露出した除去部４０が形成さ
れ、該除去部４０において各チャンネル部２内のめっき
膜２０はそれぞれ電気的に分離されて独立し、各チャン
ネル部２内の壁面にそれぞれ電極４が形成されると共
に、各電極４と電気的に接続する配線パターン５０が形
成される。なお、図１０（ａ）〜（ｃ）は図９（ａ）〜
（ｃ）に対応する。The piezoelectric material substrate 1 in which the resist layer 30 is patterned and the plating film 20 in an unnecessary area is exposed
Is immersed in a plating solution for dissolving the plating film 20, and the plating film 20 exposed on the surface is dissolved and removed. As a result, as shown in FIGS. 10A to 10C, the removal portion 40 in which the substrate 1 is exposed by dissolving and removing the plating film 20 between the adjacent channel portions 2 is formed. In the portion 40, the plating films 20 in the respective channel portions 2 are electrically separated and independent from each other, and the electrodes 4 are respectively formed on the wall surfaces in the respective channel portions 2, and the wires electrically connected to the respective electrodes 4. A pattern 50 is formed. FIGS. 10A to 10C show FIGS. 9A to 9C.
This corresponds to (c).
【００５１】このように感光性電着レジストを用いて光
によるパターニングをすることによって不要なめっき膜
２０を露出させ、これを溶解除去することができるた
め、微細な溝が加工形成された圧電性材料基板１に対し
て、電極４や配線パターン５０の形成に際して新たにマ
スク等を被覆形成する必要がなく、電極４の形成及び該
電極４と電気的に接続する配線パターン５０の形成が容
易に行える。The unnecessary plating film 20 can be exposed by patterning with light using the photosensitive electrodeposition resist as described above, and the unnecessary plating film 20 can be dissolved and removed. There is no need to newly form a mask or the like on the material substrate 1 when forming the electrodes 4 and the wiring patterns 50, so that the formation of the electrodes 4 and the formation of the wiring patterns 50 electrically connected to the electrodes 4 are facilitated. I can do it.
【００５２】次いで、この圧電性材料基板１の底面に、
各電極４に電圧を印加するための駆動制御基板に設けら
れたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）６０を、異方
性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて接合して各電極４と
それぞれ配線パターン５０を介して電気的に接続し、更
に、圧電性材料基板１の上面にカバー基板５を、前側端
面にノズルプレート６を、後側端面にバックプレート７
を介してインクマニホールド８をそれぞれ接合して図１
に示すインクジェットヘッドを構成する。Next, on the bottom surface of the piezoelectric material substrate 1,
A flexible printed circuit (FPC) 60 provided on a drive control board for applying a voltage to each electrode 4 is joined by using an anisotropic conductive film (ACF), and is connected to each electrode 4 via a wiring pattern 50. And a cover plate 5 on the upper surface of the piezoelectric material substrate 1, a nozzle plate 6 on the front end surface, and a back plate 7 on the rear end surface.
The ink manifolds 8 are respectively joined through
The inkjet head shown in FIG.
【００５３】なお、以上説明した製造方法においては、
無電解めっき処理を行った後にマスク１０を剥離して除
去するようにしているが、めっき前処理を行った後にマ
スク１０を剥離して除去し、然る後、無電解めっき処理
を行うようにしてもよい。めっき前処理の後にマスク１
０を剥離すると、マスク１０で被覆された領域にはめっ
き触媒が付着しておらず、この基板に無電解めっき処理
を行ってもめっき触媒が付着していない領域には無電解
めっきは析出しない。また、各チャンネル部２内には、
マスク１０が親水化処理された後にめっき前処理が施さ
れているため、めっき前処理液が円滑に浸入しており、
これにより壁面にめっき触媒が均一に付与されているこ
とにより、無電解めっきも壁面に均一に析出し、前記同
様に良好に電極形成が行われるものとなる。In the manufacturing method described above,
Although the mask 10 is peeled and removed after performing the electroless plating process, the mask 10 is peeled and removed after performing the pre-plating process, and then the electroless plating process is performed. You may. Mask 1 after plating pretreatment
When 0 is peeled off, the plating catalyst is not attached to the area covered with the mask 10, and the electroless plating is not deposited in the area where the plating catalyst is not attached even if the electroless plating treatment is performed on this substrate. . Also, in each channel section 2,
Since the pre-plating treatment is performed after the mask 10 has been subjected to the hydrophilic treatment, the pre-plating treatment liquid has penetrated smoothly,
As a result, the plating catalyst is uniformly applied to the wall surface, so that the electroless plating is also uniformly deposited on the wall surface, and the electrodes can be formed satisfactorily as described above.
【００５４】次に、インクジェットヘッドの別の製造方
法について説明する。Next, another method of manufacturing an ink jet head will be described.
【００５５】この方法では、図２に示すように分極方向
の異なる２枚の圧電性材料基板１ａ、１ｂをその分極方
向を互いに反対に向けて上下に接合して圧電性材料基板
１を構成した後、圧電性材料基板１の上面にマスクを被
覆形成することなく、図１１に示すように、上面側から
円盤状の砥石（ダイシングブレード）等の公知の研削機
を用いて所定ピッチで互いに平行な複数列の溝を、例え
ば深さ３００μｍ、幅７０μｍで２枚の圧電性材料基板
１ａ、１ｂに亘って加工することにより、チャンネル部
２と駆動壁３とを交互に並設する。In this method, as shown in FIG. 2, two piezoelectric material substrates 1a and 1b having different polarization directions are vertically joined with their polarization directions being opposite to each other to form a piezoelectric material substrate 1. Then, without forming a mask on the upper surface of the piezoelectric material substrate 1, as shown in FIG. 11, parallel to each other at a predetermined pitch using a known grinding machine such as a disk-shaped grindstone (dicing blade) from the upper surface side. By forming a plurality of rows of grooves over, for example, two piezoelectric material substrates 1a and 1b having a depth of 300 μm and a width of 70 μm, the channel portions 2 and the drive walls 3 are alternately arranged.
【００５６】次いで、この圧電性材料基板１の表面全面
に前記同様にめっき前処理を行うことによりめっき触媒
を吸着させ、次いで無電解めっき処理を施すことによ
り、図１２に示すように、圧電性材料基板１の表面全面
に無電解めっきからなるめっき膜２０を析出させる。Next, a plating catalyst is adsorbed on the entire surface of the piezoelectric material substrate 1 by performing a pre-plating treatment in the same manner as described above, and then an electroless plating treatment is performed. A plating film 20 made of electroless plating is deposited on the entire surface of the material substrate 1.
【００５７】更に、このめっき膜２０が形成された圧電
性材料基板１に対し、前記同様に感光性電着レジストを
付着させることにより、図１３に示すようにレジスト層
３０を形成する。感光性電着レジストは、電着によりめ
っき膜２０が形成された圧電性材料基板１の表面全面に
付与される。Further, a photosensitive electrodeposition resist is adhered to the piezoelectric material substrate 1 on which the plating film 20 is formed as described above, thereby forming a resist layer 30 as shown in FIG. The photosensitive electrodeposition resist is applied to the entire surface of the piezoelectric material substrate 1 on which the plating film 20 is formed by electrodeposition.
【００５８】次に、この圧電性材料基板１に、電極及び
該電極と電気的に接続する配線パターンとなる領域を遮
光するべくパターン形成されたパターンマスク（図示せ
ず）を密着させ、レジスト層３０が形成された圧電性材
料基板１に紫外線照射することにより露光を行いパター
ニングする。次いで、露光が終了した圧電性材料基板１
を炭酸ソーダ等の現像液に浸漬させて現像し、めっきが
不要な領域に析出しているめっき膜２０を露出させる。Next, a pattern mask (not shown) is formed on the piezoelectric material substrate 1 in such a manner that a pattern mask (not shown) is formed so as to shield the electrode and a region serving as a wiring pattern electrically connected to the electrode from light. The piezoelectric material substrate 1 on which the substrate 30 has been formed is exposed to ultraviolet light to be patterned. Next, the piezoelectric material substrate 1 that has been exposed
Is immersed in a developing solution such as sodium carbonate to develop, thereby exposing the plating film 20 deposited in the region where plating is unnecessary.
【００５９】図１４（ａ）〜（ｃ）は、上記の露光現像
によりレジスト層３０がパターニングされた圧電性材料
基板１を示している。図１４（ａ）は圧電性材料基板１
の前側端面及び上面を示しており、該端面全面のレジス
ト層が露光現像により流出除去され、ノズルプレート６
を接合するために不要なめっき膜２０が全面に露出して
いる。また、各駆動壁３の上面もレジスト層が露光現像
により流出除去され、カバー部材５を接合するために不
要なめっき膜２０が露出している。図１４（ｂ）は圧電
性材料基板１の後側端面を示しており、隣接するチャン
ネル部２内でめっき膜２０を独立させるため、各チャン
ネル部２の間に左右のチャンネル部２を分離するように
めっき膜２０が露出している。図１４（ｃ）は圧電性材
料基板１の底面を示しており、図１４（ｂ）に示される
圧電性材料基板１の後側端面に露出している各めっき膜
２０と連続するめっき膜２０がそれぞれ露出している。FIGS. 14A to 14C show the piezoelectric material substrate 1 on which the resist layer 30 has been patterned by the above exposure and development. FIG. 14A shows the piezoelectric material substrate 1.
3 shows a front end face and a top face of the nozzle plate 6.
Unnecessary plating film 20 is exposed on the entire surface in order to join. In addition, the resist layer is also removed from the upper surface of each drive wall 3 by exposure and development, and an unnecessary plating film 20 for bonding the cover member 5 is exposed. FIG. 14B shows the rear end face of the piezoelectric material substrate 1. In order to make the plating film 20 independent in the adjacent channel portions 2, the left and right channel portions 2 are separated between each channel portion 2. Thus, the plating film 20 is exposed. FIG. 14C shows the bottom surface of the piezoelectric material substrate 1, and the plating film 20 continuous with each plating film 20 exposed on the rear end face of the piezoelectric material substrate 1 shown in FIG. Are each exposed.
【００６０】このレジスト層３０がパターニングされて
不要な領域のめっき膜２０が露出した圧電性材料基板１
を、めっき膜２０を溶解するめっき溶解液に浸漬し、表
面に露出しているめっき膜２０を溶解して除去する。こ
れにより、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、隣接す
るチャンネル部２間にめっき膜２０が溶解されて除去さ
れることによる基板１が露出した除去部４０が形成さ
れ、該除去部４０において各チャンネル部２内のめっき
膜２０はそれぞれ電気的に分離されて独立し、各チャン
ネル部２内の壁面にそれぞれ電極４が形成されると共
に、各電極４と電気的に接続する配線パターン５０が形
成される。なお、図１５（ａ）〜（ｃ）は図１４（ａ）
〜（ｃ）に対応する。The piezoelectric material substrate 1 in which the resist layer 30 is patterned to expose an unnecessary area of the plating film 20
Is immersed in a plating solution for dissolving the plating film 20, and the plating film 20 exposed on the surface is dissolved and removed. As a result, as shown in FIGS. 15A to 15C, a removed portion 40 in which the substrate 1 is exposed due to the dissolution and removal of the plating film 20 between the adjacent channel portions 2 is formed. In the portion 40, the plating films 20 in the respective channel portions 2 are electrically separated and independent from each other, and the electrodes 4 are respectively formed on the wall surfaces in the respective channel portions 2, and the wires electrically connected to the respective electrodes 4. A pattern 50 is formed. Note that FIGS. 15A to 15C are diagrams of FIG.
To (c).
【００６１】このように感光性電着レジストを用いて光
によるパターニングをすることによって不要なめっき膜
２０を露出させ、これを溶解除去することができるた
め、微細な溝が加工形成された圧電性材料基板１に対し
てマスク等を被覆形成する必要がなく、電極４の形成及
び該電極４と電気的に接続する配線パターン５０の形成
が容易に行える。また、溝加工に先立って圧電性材料基
板１にマスクを被覆形成する必要がないため、該マスク
の被覆形成及び剥離の手間が不要であり、行程の簡略化
を図ることができると共に、該マスクによって各チャン
ネル部２内へのめっき液の円滑な浸入が阻まれる問題も
生じず、各チャンネル部２の壁面に均一に無電解めっき
を析出させて電極４を形成することができる。As described above, the unnecessary plating film 20 is exposed by patterning with light using the photosensitive electrodeposition resist, and the unnecessary plating film 20 can be dissolved and removed. There is no need to cover the material substrate 1 with a mask or the like, and the formation of the electrode 4 and the formation of the wiring pattern 50 electrically connected to the electrode 4 can be easily performed. Further, since it is not necessary to form a mask on the piezoelectric material substrate 1 prior to the groove processing, it is not necessary to form and peel off the mask, so that the process can be simplified and the mask can be simplified. Thus, there is no problem that the smooth entry of the plating solution into each channel section 2 does not occur, and the electrode 4 can be formed by uniformly depositing the electroless plating on the wall surface of each channel section 2.
【００６２】次いで、この圧電性材料基板１の底面に、
各電極４に電圧を印加するための駆動制御基板に設けら
れたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）６０を、異方
性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて接合して各電極４と
それぞれ配線パターン５０を介して電気的に接続し、更
に、圧電性材料基板１の上面にカバー基板５を、前側端
面にノズルプレート６を、後側端面にバックプレート７
を介してインクマニホールド８をそれぞれ接合してイン
クジェットヘッドを構成する。Next, on the bottom surface of the piezoelectric material substrate 1,
A flexible printed circuit (FPC) 60 provided on a drive control board for applying a voltage to each electrode 4 is joined by using an anisotropic conductive film (ACF), and is connected to each electrode 4 via a wiring pattern 50. And a cover plate 5 on the upper surface of the piezoelectric material substrate 1, a nozzle plate 6 on the front end surface, and a back plate 7 on the rear end surface.
Then, the ink manifolds 8 are joined to each other via an ink jet head to constitute an ink jet head.
【００６３】[0063]
【実施例】以下、本発明の効果を実施例に基づいて例証
するが、本発明は以下の実施例によって限定されない。EXAMPLES Hereinafter, the effects of the present invention will be illustrated based on examples, but the present invention is not limited to the following examples.
【００６４】実施例１ ［溝形成］圧電性材料基板ＰＺＴを、洗浄剤バンライズ
Ｄ２０（常磐化学工業社製）７％希釈水で５０℃、１分
間超音波洗浄した。その後、純水で１分間超音波をかけ
てすすぎ、更に純水の流水ですすぎ、Ｎ2ブローで乾燥
した。そのＰＺＴの上面にスピンコーターで感光性レジ
ストＰＭＥＲ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化社製）を平均
膜厚２０μｍ塗布してマスクを形成した。次いで、この
レジスト付きＰＺＴにダイシングソー（ＤＩＳＣＯ社製
ＤＡＤ５６１）で深さ３００μｍ、幅７０μｍの溝を
平行に複数形成した。溝加工で発生したＰＺＴの削り屑
を超音波洗浄機で３０秒純水洗浄した。 Example 1 [Groove Formation] The piezoelectric material substrate PZT was subjected to ultrasonic cleaning at 50 ° C. for 1 minute with 7% diluted water of a cleaning agent Van Rise D20 (manufactured by Tokiwa Chemical Industry Co., Ltd.). Thereafter, ultrasonic waves were rinsed with pure water for 1 minute, further rinsed with running pure water, and dried with N 2 blow. A photosensitive resist PMER-LA900PM (manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) was applied on the upper surface of the PZT with a spin coater to form an average thickness of 20 μm to form a mask. Next, a plurality of grooves having a depth of 300 μm and a width of 70 μm were formed in parallel with a dicing saw (DAD561 manufactured by DISCO) on the PZT with the resist. PZT shavings generated in the groove processing were cleaned with an ultrasonic cleaner for 30 seconds with pure water.
【００６５】［親水化処理］プラズマ式ドライエッチン
グ装置ＤＥＭ−４５１（日電アネルバ社製）で２００
Ｗ、２分間処理した。[Hydrophilic treatment] 200 hours using a plasma dry etching apparatus DEM-451 (manufactured by Nidec Anelva).
W for 2 minutes.
【００６６】［めっき行程］エースクリーンＡ２００
（奥野製薬社製）で５０℃、１分間浸漬し、脱脂洗浄を
行った後、ＨＢＦ4０．１％、ＨＮＯ3１．０％水溶液に
１分間浸漬し、ＰＺＴのエッチングと表面の鉛除去をし
た。続いてセンシタイジング液（ＳｎＣｌ2＋ＨＣｌ）
（奥野製薬社製）を所定の濃度に調製したものに１分間
浸漬後、続いてアクチベーティング液（ＰｂＣｌ2＋Ｈ
Ｃｌ）（奥野製薬社製）を所定濃度に調製して１分間浸
漬した。このセンシタイジング、アクチベーティング行
程を２回行った後、無電解ニッケル液トップケミアロイ
Ｂ−１（奥野製薬社製）に３０分間浸漬してめっきを行
った。めっき中はＰＺＴを溝が上下方向になるように治
具に固定し、その治具を１ｃｍ／secのスピードで上下
方向に動かした。めっき液をすすぎ、乾燥させた後、超
音波洗浄機でアセトンによりレジストを剥離した。[Plating Process] A-Screen A200
(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at 50 ° C. for 1 minute, degreased and cleaned, then immersed in HBF 4 0.1%, HNO 3 1.0% aqueous solution for 1 minute to etch PZT and remove lead on the surface Did. Subsequently, a sensitizing solution (SnCl 2 + HCl)
(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was immersed for 1 minute in a solution prepared at a predetermined concentration, and then activated (PbCl 2 + H).
Cl) (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was adjusted to a predetermined concentration and immersed for 1 minute. After the sensitizing and activating steps were performed twice, plating was performed by immersing in the electroless nickel liquid Top Chemialloy B-1 (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 30 minutes. During plating, the PZT was fixed to a jig so that the groove was in the vertical direction, and the jig was moved in the vertical direction at a speed of 1 cm / sec. After rinsing and drying the plating solution, the resist was stripped off with acetone using an ultrasonic cleaner.
【００６７】［電極及び配線パターンの形成］前記めっ
き析出個所に電着レジストＰＨＯＴＯ ＥＤ Ｐ−５０
００（日本ペイント社製）を２００ｍＶ、３０Ａで２μ
ｍの厚さになる条件で電着した。マスクパターンを利用
してめっきが不要な部分にはＵＶ光を露光し、１．２％
Ｎａ2ＳｉＯ3・９Ｈ2Ｏで９０sec現像した。ＨＮＯ3２
０％水溶液に漬け、不要な部分のＮｉめっきを除去し、
純水ですすいだ。１％ＮａＯＨ水溶液に漬けて電着レジ
ストを剥離し、その後すすぎをしてＮ2ブローで乾燥し
た。これにより各電極を独立させると共に各電極とそれ
ぞれ接続する配線パターンを形成した。[Formation of Electrode and Wiring Pattern] An electrodeposition resist PHOTO ED P-50 was formed at the plating deposition location.
00 (manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.) at 200 mV, 30 A, 2μ
The electrodeposition was performed under the condition that the thickness became m. UV light is exposed to portions that do not require plating using a mask pattern, and 1.2%
It was developed with Na 2 SiO 3 .9H 2 O for 90 seconds. HNO 3 2
Soak in 0% aqueous solution to remove unnecessary Ni plating
Rinse with pure water. The electrodeposited resist was peeled off by immersion in a 1% NaOH aqueous solution, then rinsed and dried by N 2 blow. Thus, each electrode was made independent and a wiring pattern connected to each electrode was formed.
【００６８】実施例２ ［溝形成］圧電性材料基板ＰＺＴを、洗浄剤バンライズ
Ｄ２０（常磐化学工業社製）７％希釈水で５０℃、１分
間超音波洗浄した。その後、純水で１分間超音波をかけ
てすすぎ、更に純水の流水ですすぎ、Ｎ2ブローで乾燥
した。このＰＺＴにダイシングソー（ＤＩＳＣＯ社製
ＤＡＤ５６１）で深さ３００μｍ、幅７０μｍの溝を平
行に複数形成した。溝加工で発生したＰＺＴの削り屑を
超音波洗浄機で３０秒純水洗浄した。 Example 2 [Groove Formation] The piezoelectric material substrate PZT was subjected to ultrasonic cleaning with vanish D20 (manufactured by Tokiwa Chemical Industry Co., Ltd.) 7% diluted water at 50 ° C. for 1 minute. Thereafter, ultrasonic waves were rinsed with pure water for 1 minute, further rinsed with running pure water, and dried with N 2 blow. A dicing saw (manufactured by DISCO)
DAD 561) formed a plurality of grooves having a depth of 300 μm and a width of 70 μm in parallel. PZT shavings generated in the groove processing were cleaned with an ultrasonic cleaner for 30 seconds with pure water.
【００６９】［めっき行程］エースクリーンＡ２００
（奥野製薬社製）で５０℃、１分間浸漬し、脱脂洗浄を
行った後、ＨＢＦ4０．１％、ＨＮＯ3１．０％水溶液に
１分間浸漬し、ＰＺＴのエッチングと表面の鉛除去をし
た。続いてセンシタイジング液（ＳｎＣｌ2＋ＨＣｌ）
（奥野製薬社製）を所定の濃度に調製したものに１分間
浸漬後、続いてアクチベーティング液（ＰｂＣｌ2＋Ｈ
Ｃｌ）（奥野製薬社製）を所定濃度に調製して１分間浸
漬した。このセンシタイジング、アクチベーティング行
程を２回行った後、無電解ニッケル液トップケミアロイ
Ｂ−１（奥野製薬社製）に３０分間浸漬してめっきを行
った。めっき中はＰＺＴを溝が上下方向になるように治
具に固定し、その治具を１ｃｍ／secのスピードで上下
方向に動かした。めっき液をすすぎ、乾燥させた後、超
音波洗浄機でアセトンによりレジストを剥離した。[Plating Process] A-Screen A200
(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at 50 ° C. for 1 minute, degreased and cleaned, then immersed in HBF 4 0.1%, HNO 3 1.0% aqueous solution for 1 minute to etch PZT and remove lead on the surface Did. Subsequently, a sensitizing solution (SnCl 2 + HCl)
(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was immersed for 1 minute in a solution prepared at a predetermined concentration, and then activated (PbCl 2 + H).
Cl) (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was adjusted to a predetermined concentration and immersed for 1 minute. After the sensitizing and activating steps were performed twice, plating was performed by immersing in the electroless nickel liquid Top Chemialloy B-1 (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 30 minutes. During plating, the PZT was fixed to a jig so that the groove was in the vertical direction, and the jig was moved in the vertical direction at a speed of 1 cm / sec. After rinsing and drying the plating solution, the resist was stripped off with acetone using an ultrasonic cleaner.
【００７０】［電極及び配線パターンの形成］前記めっ
きを析出させたＰＺＴに電着レジストＰＨＯＴＯ ＥＤ
Ｐ−５０００（日本ペイント社製）を２００ｍＶ、３
０Ａで２μｍの厚さになる条件で電着した。マスクパタ
ーンを利用してめっきが不要な部分にはＵＶ光を露光
し、１．２％Ｎａ2ＳｉＯ3・９Ｈ2Ｏで９０sec現像し
た。ＨＮＯ3２０％水溶液に漬け、不要な部分のＮｉめ
っきを除去し、純水ですすいだ。１％ＮａＯＨ水溶液に
漬けて電着レジストを剥離し、その後すすぎをしてＮ2
ブローで乾燥した。これにより各電極を独立させると共
に各電極とそれぞれ接続する配線パターンを形成した。[Formation of Electrodes and Wiring Pattern] Electrodeposition resist PHOTO ED is applied to PZT on which the plating is deposited.
P-5000 (manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.) at 200 mV, 3
Electrodeposition was carried out under the condition of a thickness of 2 μm at 0A. Utilizing a mask pattern, portions not requiring plating were exposed to UV light, and developed with 1.2% Na 2 SiO 3 .9H 2 O for 90 seconds. It was immersed in a 20% aqueous solution of HNO 3 to remove unnecessary portions of Ni plating, and rinsed with pure water. The electrodeposited resist was peeled off by dipping in 1% NaOH aqueous solution, and then rinsed and N 2
Dried by blow. Thus, each electrode was made independent and a wiring pattern connected to each electrode was formed.
【００７１】比較例 ［溝形成］圧電性材料基板ＰＺＴを、洗浄剤バンライズ
Ｄ２０（常磐化学工業社製）７％希釈水で５０℃、１分
間超音波洗浄した。その後、純水で１分間超音波をかけ
てすすぎ、更に純水の流水ですすぎ、Ｎ2ブローで乾燥
した。そのＰＺＴの上面にスピンコーターで感光性レジ
ストＰＭＥＲ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化社製）を平均
膜厚２０μｍ塗布してマスクを形成した。次いで、この
レジスト付きＰＺＴにダイシングソー（ＤＩＳＣＯ社製
ＤＡＤ５６１）で深さ３００μｍ、幅７０μｍの溝を
平行に複数形成した。溝加工で発生したＰＺＴの削り屑
を超音波洗浄機で３０秒純水洗浄した。 Comparative Example [Groove Formation] The piezoelectric material substrate PZT was subjected to ultrasonic cleaning at 50 ° C. for 1 minute with 7% diluted water of a cleaning agent Van Rise D20 (manufactured by Tokiwa Chemical Industry Co., Ltd.). Thereafter, ultrasonic waves were rinsed with pure water for 1 minute, further rinsed with running pure water, and dried with N 2 blow. A photosensitive resist PMER-LA900PM (manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) was applied on the upper surface of the PZT with a spin coater to form an average thickness of 20 μm to form a mask. Next, a plurality of grooves having a depth of 300 μm and a width of 70 μm were formed in parallel with a dicing saw (DAD561 manufactured by DISCO) on the PZT with the resist. PZT shavings generated in the groove processing were cleaned with an ultrasonic cleaner for 30 seconds with pure water.
【００７２】［めっき行程］エースクリーンＡ２００
（奥野製薬社製）で５０℃、１分間浸漬し、脱脂洗浄を
行った後、ＨＢＦ4０．１％、ＨＮＯ3１．０％水溶液に
１分間浸漬し、ＰＺＴのエッチングと表面の鉛除去をし
た。続いてセンシタイジング液（ＳｎＣｌ2＋ＨＣｌ）
（奥野製薬社製）を所定の濃度に調製したものに１分間
浸漬後、続いてアクチベーティング液（ＰｂＣｌ2＋Ｈ
Ｃｌ）（奥野製薬社製）を所定濃度に調製して１分間浸
漬した。このセンシタイジング、アクチベーティング行
程を２回行った後、無電解ニッケル液トップケミアロイ
Ｂ−１（奥野製薬社製）に３０分間浸漬してめっきを行
った。めっき中はＰＺＴを溝が上下方向になるように治
具に固定し、その治具を１ｃｍ／secのスピードで上下
方向に動かした。めっき液をすすぎ、乾燥させた後、超
音波洗浄機でアセトンによりレジストを剥離した。[Plating Process] A-Screen A200
(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at 50 ° C. for 1 minute, degreased and cleaned, then immersed in HBF 4 0.1%, HNO 3 1.0% aqueous solution for 1 minute to etch PZT and remove lead on the surface Did. Subsequently, a sensitizing solution (SnCl 2 + HCl)
(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was immersed for 1 minute in a solution prepared at a predetermined concentration, and then activated (PbCl 2 + H).
Cl) (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was adjusted to a predetermined concentration and immersed for 1 minute. After the sensitizing and activating steps were performed twice, plating was performed by immersing in the electroless nickel liquid Top Chemialloy B-1 (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 30 minutes. During plating, the PZT was fixed to a jig so that the groove was in the vertical direction, and the jig was moved in the vertical direction at a speed of 1 cm / sec. After rinsing and drying the plating solution, the resist was stripped off with acetone using an ultrasonic cleaner.
【００７３】［電極及び配線パターンの形成］不要なめ
っき部分を波長５３２ｎｍのＹＡＧレーザーで１本ずつ
切断加工していくことにより各電極を独立させると共
に、各電極とそれぞれ接続する配線パターンを形成し
た。[Formation of Electrodes and Wiring Patterns] Unnecessary plated portions were cut one by one with a YAG laser having a wavelength of 532 nm, thereby making each electrode independent and forming a wiring pattern to be connected to each electrode. .
【００７４】評価 めっき行程終了後に、それぞれ得られたＰＺＴにおける
各溝内のめっきの析出具合を目視観察したところ、比較
例では溝の中に所々めっきが析出していない部分が見ら
れたが、実施例１では各溝内に均一に全面にめっきが析
出していた。これによりマスクを親水化処理することに
よる効果が確認された。After completion of the evaluation plating process, the degree of plating deposition in each groove in the obtained PZT was visually observed. In the comparative example, a portion where plating was not deposited was found in the groove. In Example 1, plating was uniformly deposited on the entire surface in each groove. This confirmed the effect of performing the hydrophilic treatment on the mask.
【００７５】また、無電解めっき処理に先立ってマスク
を被覆形成しない実施例２も、同様に各溝内に均一に全
面にめっきが析出していた。Also, in Example 2 in which the mask was not formed prior to the electroless plating treatment, plating was similarly uniformly deposited on the entire surface in each groove.
【００７６】更に、電極及び配線パターンの形成行程に
おいて、比較例では部分的にショート（隣接する電極と
電気的に完全に独立していないこと）の発生が見られた
のに対し、実施例１、２によれば、いずれも比較例に比
して短時間でパターニングを完了することができ、ま
た、ショートの発生も見られなかった。Further, in the process of forming electrodes and wiring patterns, in the comparative example, short-circuiting (not completely independent of adjacent electrodes) was observed in the comparative example. According to Comparative Examples 2 and 3, patterning could be completed in a shorter time than in Comparative Example, and no occurrence of short circuit was observed.
【００７７】[0077]
【発明の効果】本発明によれば、各チャンネル部内の壁
面に無電解めっきにより電極を形成する際に、壁面に均
一に無電解めっきを析出させることのできるインクジェ
ットヘッドの製造方法を提供することができる。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing an ink jet head capable of uniformly depositing electroless plating on a wall surface when an electrode is formed on the wall surface in each channel portion by electroless plating. Can be.
【００７８】また、本発明によれば、隣接するチャンネ
ル部でそれぞれ独立した電極及び該電極とそれぞれ電気
的に接続する配線パターンを容易に形成することのでき
るインクジェットヘッドの製造方法を提供することがで
きる。Further, according to the present invention, there is provided a method of manufacturing an ink jet head which can easily form independent electrodes and wiring patterns electrically connected to the respective electrodes in adjacent channel portions. it can.
【図１】インクジェットヘッドの概要を示す部分破断斜
視図FIG. 1 is a partially broken perspective view showing an outline of an ink jet head.
【図２】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図３】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図４】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図５】インクジェットヘッドの部分拡大図FIG. 5 is a partially enlarged view of an inkjet head.
【図６】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図７】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図８】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視図FIG. 8 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図９】インクジェットヘッドの製造行程を示す図であ
り、（ａ）は圧電性材料基板の前側端面、（ｂ）は圧電
性材料基板の後側端面、（ｃ）は圧電性材料基板の底面
をそれぞれ示す9A and 9B are diagrams illustrating a manufacturing process of the inkjet head, wherein FIG. 9A is a front end surface of the piezoelectric material substrate, FIG. 9B is a rear end surface of the piezoelectric material substrate, and FIG. 9C is a bottom surface of the piezoelectric material substrate. Show respectively
【図１０】インクジェットヘッドの製造行程を示す図で
あり、（ａ）は圧電性材料基板の前側端面、（ｂ）は圧
電性材料基板の後側端面、（ｃ）は圧電性材料基板の底
面をそれぞれ示す10A and 10B are diagrams illustrating a manufacturing process of the inkjet head, wherein FIG. 10A is a front end surface of the piezoelectric material substrate, FIG. 10B is a rear end surface of the piezoelectric material substrate, and FIG. 10C is a bottom surface of the piezoelectric material substrate. Show respectively
【図１１】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視
図FIG. 11 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図１２】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視
図FIG. 12 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図１３】インクジェットヘッドの製造行程を示す斜視
図FIG. 13 is a perspective view showing a manufacturing process of the inkjet head.
【図１４】インクジェットヘッドの製造行程を示す図で
あり、（ａ）は圧電性材料基板の斜視図、（ｂ）は圧電
性材料基板の後側端面、（ｃ）は圧電性材料基板の底面
をそれぞれ示す14A and 14B are diagrams illustrating a manufacturing process of the inkjet head, wherein FIG. 14A is a perspective view of a piezoelectric material substrate, FIG. 14B is a rear end surface of the piezoelectric material substrate, and FIG. 14C is a bottom surface of the piezoelectric material substrate. Show respectively
【図１５】インクジェットヘッドの製造行程を示す図で
あり、（ａ）は圧電性材料基板の斜視図、（ｂ）は圧電
性材料基板の後側端面、（ｃ）は圧電性材料基板の底面
をそれぞれ示す15A and 15B are diagrams showing a manufacturing process of the inkjet head, wherein FIG. 15A is a perspective view of a piezoelectric material substrate, FIG. 15B is a rear end surface of the piezoelectric material substrate, and FIG. 15C is a bottom surface of the piezoelectric material substrate. Show respectively
１：圧電性材料基板 ２：チャンネル部 ３：駆動壁 ４：電極 ５：カバー部材 ６：ノズルプレート ７：バックプレート ８：インクマニホールド １０：マスク ２０：めっき膜 ３０：レジスト層 ４０：除去部 ５０：配線パターン ６０：フレキシブルプリント回路 1: Piezoelectric material substrate 2: Channel section 3: Drive wall 4: Electrode 5: Cover member 6: Nozzle plate 7: Back plate 8: Ink manifold 10: Mask 20: Plating film 30: Resist layer 40: Removal section 50: Wiring pattern 60: Flexible printed circuit
Claims (3)
イフィルムでマスクし、該マスク側から溝加工すること
により複数列のチャンネル部を並設した後、圧電性材料
基板にめっき前処理を施し、次いで無電解めっき処理す
ることにより無電解めっきを析出させ、次いで前記レジ
スト又はドライフィルムを除去して各チャンネル部の壁
面に無電解めっきからなる電極を形成する、若しくは圧
電性材料基板の上面をレジスト又はドライフィルムでマ
スクし、該マスク側から溝加工することにより複数列の
チャンネル部を並設した後、圧電性材料基板にめっき前
処理を施し、次いで前記レジスト又はドライフィルムを
除去し、次いで無電解めっき処理することにより無電解
めっきを析出させて各チャンネル部の壁面に無電解めっ
きからなる電極を形成する、ようにしたインクジェット
ヘッドの製造方法であって、前記チャンネル部を形成し
た圧電性材料基板に対し、めっき前処理を行う前に前記
レジスト又はドライフィルムの表面を親水化処理するこ
とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。An upper surface of a piezoelectric material substrate is masked with a resist or a dry film, a plurality of channels are arranged in parallel by forming grooves from the mask side, and the piezoelectric material substrate is subjected to a pre-plating process. Then, electroless plating is performed by performing an electroless plating process, and then the resist or the dry film is removed to form an electrode made of electroless plating on the wall surface of each channel portion, or the upper surface of the piezoelectric material substrate is removed. After masking with a resist or a dry film and arranging a plurality of rows of channel portions by forming grooves from the mask side, a plating pretreatment is performed on the piezoelectric material substrate, and then the resist or the dry film is removed. Electroless plating is deposited by electroless plating, and electrodes made of electroless plating are applied to the walls of each channel. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 1, wherein the surface of the resist or the dry film is subjected to a hydrophilic treatment before performing a plating pretreatment on the piezoelectric material substrate on which the channel portion is formed. Manufacturing method of an inkjet head.
た後、析出した無電解めっきに感光性電着レジストを付
着させ、その後、光によるパターニングによりめっきを
除去すべき部分の感光性電着レジストを除去し、次い
で、圧電性材料基板をめっき溶解液に浸漬して感光性電
着レジストが除去された部分のめっきを溶解させること
により、隣接するチャンネル部内の無電解めっきを電気
的に分離させて各チャンネル部の壁面に電極を形成する
と共に、各電極と電気的に接続する配線パターンを形成
することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。2. After removing the resist or the dry film, a photosensitive electrodeposition resist is attached to the deposited electroless plating, and thereafter, the photosensitive electrodeposition resist is removed from a portion where plating is to be removed by patterning with light. Then, by immersing the piezoelectric material substrate in a plating solution to dissolve the plating in the portion where the photosensitive electrodeposition resist has been removed, the electroless plating in the adjacent channel portion is electrically separated to each other. 2. The method according to claim 1, wherein an electrode is formed on a wall surface of the channel portion, and a wiring pattern electrically connected to each electrode is formed.
とにより複数列のチャンネル部を並設した後、該圧電性
材料基板を無電解めっき処理することにより基板全面に
無電解めっきを析出させ、該析出した無電解めっきに感
光性電着レジストを設け、次いで、光によるパターニン
グによりめっきを除去すべき部分の感光性電着レジスト
を除去した後、圧電性材料基板をめっき溶解液に浸漬し
て前記感光性電着レジストが除去された部分の無電解め
っきを溶解させることにより、各チャンネル部の壁面
に、隣接するチャンネル部で電気的に分離した電極を形
成すると共に、各電極と電気的に接続する配線パターン
を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製
造方法。3. A plurality of channels are arranged in parallel by forming grooves from the upper surface side of the piezoelectric material substrate, and then electroless plating is performed on the piezoelectric material substrate to deposit electroless plating on the entire surface of the substrate. Then, a photosensitive electrodeposition resist is provided on the deposited electroless plating, and then the photosensitive electrodeposition resist in a portion where plating is to be removed is removed by patterning with light, and then the piezoelectric material substrate is immersed in a plating solution. By dissolving the electroless plating in the portion from which the photosensitive electrodeposition resist has been removed, an electrode electrically separated by an adjacent channel portion is formed on the wall surface of each channel portion, and the electrodes are electrically connected to each other. A method for manufacturing an ink jet head, comprising forming a wiring pattern that is electrically connected.
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Cited By (7)
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