JP2015171804A - Manufacturing method of head chip, liquid jet head, and liquid jet device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関するものである。 The present invention relates to a head chip manufacturing method, a liquid ejecting head, and a liquid ejecting apparatus.
近年、記録紙等にインク滴を吐出して文字、図形を描画する、または素子基板の表面に液体材料を吐出して機能性薄膜を形成するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。
この方式は、インクや液体材料を液体タンクから供給管を介して液体噴射ヘッドに供給し、チャネルに充填したインクや液体材料をチャネルに連通するノズルから吐出させる。インクの吐出の際には、液体噴射ヘッドや噴射した液体を記録する被記録媒体を移動させて、文字や図形を記録する、または所定形状の機能性薄膜を形成している。
In recent years, ink jet type liquid ejecting heads have been used in which ink droplets are ejected onto recording paper or the like to draw characters and figures, or liquid material is ejected onto the surface of an element substrate to form a functional thin film.
In this method, ink or liquid material is supplied from a liquid tank to a liquid ejecting head via a supply pipe, and ink or liquid material filled in the channel is discharged from a nozzle communicating with the channel. When ink is ejected, a liquid ejecting head or a recording medium for recording the ejected liquid is moved to record characters and figures, or a functional thin film having a predetermined shape is formed.
この種の液体噴射ヘッドのヘッドチップでは、インク滴を適切に吐出するために、駆動壁の壁面、すなわちチャネルの内壁面に精度良く駆動電極を形成することが必要とされている。このため、ヘッドチップの製造方法として、さまざまな技術が提案されている。 In a head chip of this type of liquid ejecting head, it is necessary to accurately form drive electrodes on the wall surface of the drive wall, that is, the inner wall surface of the channel, in order to eject ink droplets appropriately. For this reason, various techniques have been proposed as head chip manufacturing methods.
例えば、以下のようなヘッドチップの製造方法が提案されている。
すなわち、まず、予め溝を設けたヘッドチップに導電性薄膜を蒸着、スバッタリングまたはメッキ等により成膜する。次いで、導電性薄膜の上にフォトレジストを塗布する。次いで、所定のパターンのフォトマスクを介して露光、現像させて隔壁上面が露出するレジストマスクを形成する。次いで、ウエットエッチンクまたはドライエッチングにより導電性薄膜の露出部分を除去し、駆動電極を形成する。そして、レジストマスクを剥離液または酸素プラズマ処理等により剥離する（例えば、特許文献１参照）。
For example, the following head chip manufacturing method has been proposed.
That is, first, a conductive thin film is deposited on a head chip provided with a groove in advance by vapor deposition, sputtering, plating, or the like. Next, a photoresist is applied on the conductive thin film. Next, exposure and development are performed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist mask in which the upper surface of the partition wall is exposed. Next, the exposed portion of the conductive thin film is removed by wet etching or dry etching to form a drive electrode. Then, the resist mask is stripped by a stripping solution or oxygen plasma treatment (see, for example, Patent Document 1).
また、以下のようなヘッドチップの製造方法が提案されている。
すなわち、ヘッドチップの駆動電極形成面に感光性レジストを塗布した後、感光性レジストの露光、現像を行うことにより、駆動電極形成が必要な部分のヘッドチップを露出させる。次いで、ヘッドチップの駆動電極形成が不要な部分を、感光性レジストにより被覆した状態とし、ヘッドチップ表面を酸性エッチング液でエッチングを行う。そして、エッチング後のヘッドチップ表面に触媒を付与した後、駆動電極形成を行う（例えば、特許文献２参照）。
Further, the following head chip manufacturing method has been proposed.
That is, after a photosensitive resist is applied to the driving electrode forming surface of the head chip, the photosensitive chip is exposed and developed to expose the portion of the head chip that requires driving electrode formation. Next, the portion of the head chip that does not require driving electrode formation is covered with a photosensitive resist, and the head chip surface is etched with an acidic etchant. Then, after applying a catalyst to the etched head chip surface, drive electrodes are formed (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、上述の特許文献１にあっては、レジストマスクを形成する前に下地材として導電性薄膜を成膜し、その後、さらに駆動電極を形成する工程を経るので、ヘッドチップの製造工程数が増大してしまうという課題がある。
また、上述の特許文献２にあっては、感光性レジストを塗布してレジスト膜を形成する際、レジスト膜を乾燥（ベーク）させるので、その熱によってヘッドチップが劣化してしまうおそれがあるという課題がある。
However, in the above-mentioned
Further, in the above-mentioned
そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、製造工程数を削減しつつ、ヘッドチップの製造時の劣化も防止できるヘッドチップの製造方法、およびこの製造方法を用いて製造した液体噴射ヘッド、液体噴射装置を提供するものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and a head chip manufacturing method that can prevent deterioration during the manufacture of the head chip while reducing the number of manufacturing steps, and the manufacturing method. A manufactured liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus are provided.
上記の課題を解決するために、本発明に係るヘッドチップの製造方法は、圧電プレートと、前記圧電プレートに形成され、前記圧電プレートの一方の主面側に開口し、かつ前記圧電プレートの厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、前記複数の溝部の内壁面にそれぞれ形成され、駆動電圧の印加時に、各溝部の間に画成される駆動壁を変形させることにより液滴を吐出させる駆動電極と、前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成され、前記駆動電極に導通する電極端子部と、を備えるヘッドチップを製造する方法であって、前記圧電プレートにドライフィルムを貼付けるドライフィルム貼付け工程と、前記複数の溝部が形成され、かつ前記ドライフィルムが貼付けられた前記圧電プレートに、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程と、前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることにより、前記駆動電極および前記電極端子部を形成する無電解メッキ工程と、前記無電解メッキ工程の後、前記圧電プレートから前記ドライフィルムを剥離するドライフィルム剥離工程と、を備えていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a method of manufacturing a head chip according to the present invention includes a piezoelectric plate, a piezoelectric plate formed on the piezoelectric plate, opened on one main surface side of the piezoelectric plate, and the thickness of the piezoelectric plate. A plurality of groove portions arranged at intervals in a direction perpendicular to the vertical direction and inner wall surfaces of the plurality of groove portions are respectively formed, and a drive wall defined between the groove portions is deformed when a drive voltage is applied. A method of manufacturing a head chip comprising: a drive electrode that discharges droplets, and an electrode terminal portion that is patterned on one main surface of the piezoelectric plate and that conducts to the drive electrode. A dry film application step of attaching a dry film to the plate, and the piezoelectric plate on which the plurality of grooves are formed and the dry film is attached, to a predetermined aqueous solution A catalyst applying step for applying a catalyst by dipping, an electroless plating step for forming the drive electrode and the electrode terminal portion by depositing a metal film on a portion to which the catalyst is applied, and an electroless plating step. And a dry film peeling step for peeling the dry film from the piezoelectric plate.
このような製造方法とすることで、無電解メッキ後にパターン（マスク）を形成する必要が無くなるので、製造工程数を削減できる。
また、レジスト膜を乾燥させる工程も必要ないので、ヘッドチップの製造時の劣化も防止できる。
By using such a manufacturing method, it is not necessary to form a pattern (mask) after electroless plating, so the number of manufacturing steps can be reduced.
In addition, since a step of drying the resist film is not necessary, deterioration during the production of the head chip can be prevented.
本発明に係るヘッドチップの製造方法は、前記ドライフィルム貼付け工程の後、前記圧電プレートに前記複数の溝部を形成することを特徴とする。 The head chip manufacturing method according to the present invention is characterized in that the plurality of grooves are formed in the piezoelectric plate after the dry film attaching step.
このような製造方法とすることで、ヘッドチップに対してドライフィルムを高精度に位置決めして貼付ける必要がなく、製造工程を簡素化できる。 By setting it as such a manufacturing method, it is not necessary to position and paste a dry film with respect to a head chip with high precision, and a manufacturing process can be simplified.
本発明に係る液体噴射ヘッドは、上記に記載のヘッドチップの製造方法を用いて製造されたヘッドチップと、前記駆動電極に前記駆動電圧を印加する制御手段と、を備えることを特徴とする。 According to another aspect of the invention, there is provided a liquid ejecting head including: a head chip manufactured using the head chip manufacturing method described above; and a control unit that applies the driving voltage to the driving electrode.
このように構成することで、製造工程数を削減しつつ、ヘッドチップの製造時の劣化も防止される液体噴射ヘッドを提供できる。 With this configuration, it is possible to provide a liquid ejecting head that can reduce the number of manufacturing steps and also prevent deterioration at the time of manufacturing the head chip.
本発明に係る液体噴射装置は、上記に記載の液体噴射ヘッドと、被記録媒体を予め決められた搬送方向に沿って搬送する搬送手段と、前記被記録媒体に対して前記液体噴射ヘッドを前記搬送方向に直交する方向に走査させる走査手段と、を備えることを特徴とする。 The liquid ejecting apparatus according to the invention includes the liquid ejecting head described above, a transport unit that transports the recording medium along a predetermined transport direction, and the liquid ejecting head with respect to the recording medium. Scanning means for scanning in a direction orthogonal to the transport direction.
このように構成することで、製造工程数を削減しつつ、ヘッドチップの製造時の劣化も防止される信頼性の高い液体噴射装置を提供できる。 With this configuration, it is possible to provide a highly reliable liquid ejecting apparatus that reduces the number of manufacturing steps and prevents deterioration during the manufacture of the head chip.
本発明によれば、無電解メッキ後にパターン（マスク）を形成する必要が無くなるので、製造工程数を削減できる。
また、レジスト膜を乾燥させる工程も必要ないので、ヘッドチップの製造時の劣化も防止できる。
According to the present invention, since it is not necessary to form a pattern (mask) after electroless plating, the number of manufacturing steps can be reduced.
In addition, since a step of drying the resist film is not necessary, deterioration during the production of the head chip can be prevented.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態では、液体としてインクを噴射することにより、被記録媒体に記録を行う液体噴射記録装置（液体噴射装置）を例に挙げて説明する。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, a liquid ejection recording apparatus (liquid ejection apparatus) that performs recording on a recording medium by ejecting ink as a liquid will be described as an example.
（液体噴射記録装置の構成）
図１は、液体噴射記録装置の構成を示す斜視図である。
同図に示すように、液体噴射記録装置１は、記録紙等の被記録媒体Ｓを搬送する一対の搬送手段２、３と、被記録媒体Ｓに図示しないインク（液体）を噴射する液体噴射ヘッド４と、液体噴射ヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、液体噴射ヘッド４を被記録媒体Ｓの搬送方向Ｙと直交する走査方向Ｘに走査させる走査手段６と、を備える。
なお、本実施形態では、搬送方向Ｙおよび走査方向Ｘの２方向に直交する方向を上下方向Ｚとする。
(Configuration of liquid jet recording apparatus)
FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the liquid jet recording apparatus.
As shown in FIG. 1, the liquid
In the present embodiment, the direction perpendicular to the two directions of the conveyance direction Y and the scanning direction X is defined as the vertical direction Z.
一対の搬送手段２、３は、搬送方向Ｙに間隔をあけて配置されており、一方の搬送手段２が搬送方向Ｙの上流側に位置し、他方の搬送手段３が搬送方向Ｙの下流側に位置している。これら搬送手段２、３は、走査方向Ｘに延設されたグリッドローラ２ａ、３ａと、このグリッドローラ２ａ、３ａに対して平行に配置されると共に、グリッドローラ２ａ、３ａとの間で被記録媒体Ｓを挟み込むピンチローラ２ｂ、３ｂと、グリッドローラ２ａ、３ａをその軸回りに回転させるモータ等の図示しない駆動機構と、をそれぞれ備えている。
そして、一対の搬送手段２、３のグリッドローラ２ａ、３ａを回転させることで、被記録媒体Ｓを搬送方向Ｙに沿った矢印Ａ方向に搬送することが可能とされている。
The pair of conveying means 2 and 3 are arranged with a gap in the conveying direction Y, one
The recording medium S can be transported in the direction of arrow A along the transport direction Y by rotating the
インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０と液体噴射ヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備えている。
図示の例では、インクタンク１０は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の四色のインクがそれぞれ収容されたインクタンク１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｂが搬送方向Ｙに並んで配置されている。インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースであり、液体噴射ヘッド４を支持するキャリッジ１６の動作（移動）に追従可能とされている。
The
In the illustrated example, the
走査手段６は、走査方向Ｘに延び、搬送方向Ｙに間隔をあけて互いに平行に配置された一対のガイドレール１５と、これら一対のガイドレール１５に沿って移動可能に配置されたキャリッジ１６と、このキャリッジ１６を走査方向Ｘに移動させる駆動機構１７と、を備えている。
駆動機構１７は、一対のガイドレール１５の間に配置され、走査方向Ｘに間隔をあけて配置された一対のプーリ１８と、これら一対のプーリ１８の間に巻回されて走査方向Ｘに移動する無端ベルト１９と、一方のプーリ１８を回転駆動させる駆動モータ２０と、を備えている。
The scanning means 6 includes a pair of
The
上記キャリッジ１６は、無端ベルト１９に連結されており、一方のプーリ１８の回転駆動による無端ベルト１９の移動に伴って走査方向Ｘに移動可能とされている。また、キャリッジ１６には、複数の液体噴射ヘッド４が走査方向Ｘに並んだ状態で搭載されている。
図示の例では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の各インクをそれぞれ噴射する４つの液体噴射ヘッド４、すなわち液体噴射ヘッド４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｂが搭載されている。
The
In the example shown in the figure, there are four liquid ejecting heads 4 for ejecting yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (B) inks, that is, liquid ejecting heads 4Y, 4M, 4C, and 4B. It is installed.
（液体噴射ヘッドの構成）
次に、液体噴射ヘッド４について詳細に説明する。
図２は、液体噴射ヘッドの斜視図である。
同図に示すように、液体噴射ヘッド４は、キャリッジ１６に固定される固定プレート２５と、この固定プレート２５上に固定されたヘッドチップ２６と、インク供給手段５から供給されたインクを、ヘッドチップ２６の後述するインク導入孔４１ａにさらに供給するインク供給部２７と、ヘッドチップ２６に駆動電圧を印加する制御手段２８と、を備えている。
(Configuration of liquid jet head)
Next, the
FIG. 2 is a perspective view of the liquid ejecting head.
As shown in the figure, the
この液体噴射ヘッド４は、上記駆動電圧が印加されることで、各色のインクを所定の噴出量で吐出する。このとき、液体噴射ヘッド４が走査手段６により走査方向Ｘに移動することにより、被記録媒体Ｓにおける所定範囲に記録を行うことができる。この走査を、搬送手段２、３により被記録媒体Ｓを搬送方向Ｙに搬送しながら繰り返し行うことで、被記録媒体Ｓの全体に記録を行うことが可能となる。
The
上記固定プレート２５には、アルミ等の金属製のベースプレート３０が上下方向Ｚに沿って起立した状態で固定されていると共に、ヘッドチップ２６の後述するインク導入孔４１ａにインクを供給する流路部材３１が固定されている。流路部材３１の上方には、インクを貯留する貯留室を内部に有する圧力緩衝器３２がベースプレート３０に支持された状態で配置されている。そして、流路部材３１と圧力緩衝器３２は、インク連結管３３を介して連結され、圧力緩衝器３２にはインク配管１１が接続されている。
A
そして、圧力緩衝器３２は、インク配管１１を介してインクが供給されると、該インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクをインク連結管３３および流路部材３１を介してインク導入孔４１ａに供給する。
なお、これら流路部材３１、圧力緩衝器３２およびインク連結管３３は、上記インク供給部２７として機能する。
When ink is supplied via the
The
また、固定プレート２５には、ヘッドチップ２６を駆動するための集積回路等の制御回路（駆動回路）３５が搭載されたＩＣ基板３６が取り付けられている。この制御回路３５と、ヘッドチップ２６の後述するコモン（吐出）電極５０およびダミー電極５２は、図示しない配線パターンがプリント配線されたフレキシブル基板３７を介して電気接続されている。これにより、制御回路３５は、フレキシブル基板３７を介してコモン電極５０とダミー電極５２との間に、駆動電圧を印加することが可能とされる。
なお、これら制御回路３５が搭載されたＩＣ基板３６、およびフレキシブル基板３７は、上記制御手段２８として機能する。
An
The
（ヘッドチップの構成）
続いて、上記ヘッドチップ２６について詳細に説明する。
図３は、ヘッドチップの斜視図、図４は、ヘッドチップの分解斜視図である。
図３、図４に示すように、ヘッドチップ２６は、アクチュエータプレート（圧電プレート）４０、カバープレート４１、支持プレート４２およびノズルプレート４３を備え、後述する液体噴射チャネル４５Ａの長手方向端部に臨むノズル孔４３ａからインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされている。
(Head chip configuration)
Next, the
FIG. 3 is a perspective view of the head chip, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the head chip.
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図５は、アクチュエータプレートとカバープレートとを分解した状態における拡大斜視図、図６は、図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図４〜図６に示すように、アクチュエータプレート４０は、第１アクチュエータプレート４０Ａおよび第２アクチュエータプレート４０Ｂの２枚のプレートを積層した積層プレート（積層基板）とされている。これら第１アクチュエータプレート４０Ａおよび第２アクチュエータプレート４０Ｂは、共に厚さ方向に分極処理された圧電基板、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミックス基板であり、互いの分極方向を反対に向けた状態で接合されている。
このアクチュエータプレート４０は、厚さ方向Ｌ１に直交する第１方向（配列方向）Ｌ２に長く、厚さ方向Ｌ１および第１方向Ｌ２に対して直交する第２方向Ｌ３に短い、平面視略長方形状に形成されている。
FIG. 5 is an enlarged perspective view of the actuator plate and the cover plate in an exploded state, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
As shown in FIGS. 4 to 6, the
The
なお、本実施形態のヘッドチップ２６はエッジシュート対応であるので、厚さ方向Ｌ１が液体噴射記録装置１における走査方向Ｘに一致し、かつ第１方向Ｌ２が搬送方向Ｙ、第２方向Ｌ３が上下方向Ｚに一致する。
また、本実施形態では、アクチュエータプレート４０の側面のうち、ノズルプレート４３に対向する側面を前端面４０ａと称し、この前端面４０ａとは第２方向Ｌ３の反対側に位置する側面を後端面４０ｂと称する。
Since the
In the present embodiment, of the side surfaces of the
アクチュエータプレート４０の一方の主面（カバープレート４１が重なる面）４０ｃ（図５、図６参照）には、第１方向Ｌ２に所定の間隔をあけて並んだ複数のチャネル４５が形成されている。これら複数のチャネル４５は、一方の主面４０ｃ側に開口した状態で第２方向Ｌ３に沿って直線状に延びる溝部であり、長手方向の一方側がアクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側に開口している。これら複数のチャネル４５の間には、断面略矩形状で第２方向Ｌ３に延びる駆動壁（圧電隔壁）４６が形成されている。この駆動壁４６によって、各チャネル４５はそれぞれ区分けされている。
A plurality of
また、複数のチャネル４５は、インクが充填される液体噴射チャネル（液体吐出溝）４５Ａと、インクが充填されないダミーチャネル（液体非吐出溝）４５Ｂと、に大別される。そして、これら液体噴射チャネル４５Ａとダミーチャネル４５Ｂは、第１方向Ｌ２に交互に並んで配置されている。
このうち、液体噴射チャネル４５Ａは、アクチュエータプレート４０の後端面４０ｂ側に開口することなく、前端面４０ａ側にだけ開口した状態で形成されている。一方、ダミーチャネル４５Ｂについては、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側だけでなく、後端面４０ｂ側にも開口するように形成されている。
The plurality of
Among these, the
液体噴射チャネル４５Ａの内壁面、すなわち第１方向Ｌ２に向かい合う一対の側壁面および底壁面には、コモン電極（駆動電極）５０が形成されている。このコモン電極５０は、液体噴射チャネル４５Ａに沿って第２方向Ｌ３に延び、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に形成されたコモン端子（電極端子部）５１に導通している。
なお、各コモン端子５１はそれぞれ電気的に独立するようにパターン形成されている。また、本実施形態のコモン電極５０は、上記したように液体噴射チャネル４５Ａにおける内壁面の全体に形成されているので、一対の側壁面上に形成された側面電極５０ａと、底壁面上に形成されている。そして、側面電極５０ａ同士を接続する底面電極５０ｂとにより、断面Ｕ字状に形成された電極とされている。
A common electrode (drive electrode) 50 is formed on the inner wall surface of the
Each
一方、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち、第１方向Ｌ２に向かい合う一対の側壁面には、ダミー電極（駆動電極）５２がそれぞれ形成されている。これらダミー電極５２は、ダミーチャネル４５Ｂに沿って第２方向Ｌ３に延び、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に形成されたダミー端子（電極端子部）５３に導通している。
On the other hand, dummy electrodes (drive electrodes) 52 are respectively formed on a pair of side wall surfaces facing the first direction L2 in the inner wall surface of the
なお、ダミー端子５３は、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上における後端面４０ｂ側に形成されている。そして、液体噴射チャネル４５Ａを挟んだ両側に位置するダミー電極５２同士（異なるダミーチャネル４５Ｂ内に形成されたダミー電極５２同士）を、接続するように形成されている。
この際、ダミー端子５３は、一方の主面４０ｃ上において、コモン端子５１よりも後端面４０ｂ側に離間した位置で第１方向Ｌ２に延びることにより、ダミー電極５２同士をブリッジ状に繋ぐように形成されている。
The
At this time, the
なお、本実施形態のダミー電極５２は、上記したコモン電極５０と同様に、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体に一旦形成された後、内壁面における底壁面上に形成された電極部分がレーザ加工やダイシング加工等によって分断されることにより、ダミーチャネル４５Ｂの一対の側壁面にそれぞれ電気的に切り離された状態で形成される。
The
この他に、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体に形成されたダミー電極５２を電気的に切り離す方法としては、液体噴射チャネル４５Ａと比較してダミーチャネル４５Ｂの溝深さを深く形成し、一方の主面４０ｃとは反対側の他方の主面４０ｄ（図５における下側の主面）をグラインダー等により切削し、ダミーチャネル４５Ｂを厚さ方向両端で開口させる方法がある。但し、この場合、アクチュエータプレート４０の他方の主面４０ｄにガラス板等の支持板を貼付け、分断されたダミーチャネル４５Ｂの側壁を支持する必要がある。
In addition, as a method of electrically separating the
このような構成のもと、フレキシブル基板３７を介して制御回路３５がコモン端子５１およびダミー端子５３を通じて、コモン電極５０とダミー電極５２との間に駆動電圧を印加すると、駆動壁４６が変形する。そして、液体噴射チャネル４５Ａ内に充填されたインクに圧力変動が生じる。これにより、液体噴射チャネル４５Ａ内のインクをノズル孔４３ａより吐出することができ、被記録媒体Ｓに文字や図形等の各種情報を記録することが可能となる。
Under such a configuration, when the
図３および図４に示すように、上記カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に重ね合されている。このカバープレート４１には、インク導入孔４１ａが第１方向Ｌ２に長い平面視矩形状に形成されている。
このインク導入孔４１ａには、図６に示すように、流路部材３１を介して供給されてきたインクを液体噴射チャネル４５Ａ内に導入させ、かつダミーチャネル４５Ｂ内への導入を規制する複数のスリット５５ａが形成されたインク導入板５５が形成されている。つまり、複数のスリット５５ａは、液体噴射チャネル４５Ａに対応する位置に形成されており、各液体噴射チャネル４５Ａ内にのみインクを充填することが可能とされる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
As shown in FIG. 6, the
なお、カバープレート４１は、例えばアクチュエータプレート４０と同じＰＺＴセラミックス基板で形成され、アクチュエータプレート４０と同じ熱膨張をさせることで、温度変化に対する反りや変形を抑制している。但し、この場合に限られず、アクチュエータプレート４０とは異なる材料でカバープレート４１を形成しても構わないが、熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。
The
図３および図４に示すように、支持プレート４２は、重ね合されたアクチュエータプレート４０およびカバープレート４１を支持していると共に、ノズルプレート４３を同時に支持している。支持プレート４２には、第１方向Ｌ２に沿って嵌合孔４２ａが形成されており、重ね合されたアクチュエータプレート４０およびカバープレート４１をこの嵌合孔４２ａ内に嵌め込んだ状態で支持している。この際、支持プレート４２は、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａと面一となるように組み合わされている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
上記ノズルプレート４３は、支持プレート４２およびアクチュエータプレート４０の前端面４０ａに、例えば接着等により固定されている。
ノズルプレート４３は、例えばポリイミド等のフィルム材からなるシートである。なお、ノズルプレート４３における被記録媒体Ｓに対向する対向面には、例えばインクの付着等を防止するための撥水膜がコーティングされている。
The
The
また、ノズルプレート４３には、第１方向Ｌ２に所定の間隔をあけて複数のノズル孔４３ａが一列に並んだ状態で形成されている。これらノズル孔４３ａは、複数の液体噴射チャネル４５Ａに対してそれぞれ対向する位置に形成されており、各液体噴射チャネル４５Ａ内に連通する。なお、通常時にノズル孔４３ａからインクが吐出されないように、各ノズル孔４３ａにおいて適切なメニスカスが保たれている。
The
（液体噴射記録装置の作用）
上記のように構成された液体噴射記録装置１により、被記録媒体Ｓに情報を記録する場合の作用について説明する。
(Operation of liquid jet recording device)
The operation when information is recorded on the recording medium S by the liquid
この場合には、図１に示すように、例えば、一対の搬送手段２、３により被記録媒体Ｓを搬送方向Ｙに搬送させながら、走査手段６によりキャリッジ１６を介して各液体噴射ヘッド４を走査方向Ｘに往復移動させる。この間に、各液体噴射ヘッド４において、制御回路３５がコモン端子５１とダミー端子５３との間に駆動電圧を印加する。これにより、駆動壁４６に厚みすべり変形を生じさせ、液体噴射チャネル４５Ａ内に充填されたインクに圧力波を発生させる。この圧力波により、液体噴射チャネル４５Ａの内圧が高まるので、インクをノズル孔４３ａから吐出させることができる。この際、インクはノズル孔４３ａを通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。
その結果、被記録媒体Ｓに４色のインクを利用して、文字や図形等の各種情報を記録することができる。
In this case, as shown in FIG. 1, for example, while the recording medium S is transported in the transport direction Y by the pair of
As a result, various kinds of information such as characters and figures can be recorded on the recording medium S using four colors of ink.
（ヘッドチップの製造方法）
次に、上述したヘッドチップ２６の製造方法について説明する。
ヘッドチップ２６の製造方法としては、アクチュエータプレート４０に複数のチャネル４５を形成する工程と、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０に各電極を形成する工程と、カバープレート４１を加工する工程と、支持プレート４２を加工する工程と、ノズルプレート４３を加工する工程と、これらを一体に組み合わせる工程と、を備える。
ここでは、主にアクチュエータプレート４０に関連する工程について、図７〜図１３に基づいて詳細に説明する。
(Head chip manufacturing method)
Next, a method for manufacturing the
The manufacturing method of the
Here, the processes mainly related to the
図７は、ヘッドチップの製造工程を示すフローチャート、図８〜図１３は、各製造工程におけるアクチュエータプレートの断面図である。
まず、図７に示すように、厚み方向に分極処理された第１アクチュエータプレート４０Ａおよび第２アクチュエータプレート４０Ｂを互いの分極方向を反対に向けた状態で重ね合せ、例えば接着等により接合する。そして、接合した第１アクチュエータプレート４０Ａおよび第２アクチュエータプレート４０Ｂを、例えば図示しないダイシングブレード等により所定のサイズに加工する。
FIG. 7 is a flowchart showing the manufacturing process of the head chip, and FIGS. 8 to 13 are sectional views of the actuator plate in each manufacturing process.
First, as shown in FIG. 7, the
次いで、アクチュエータプレート４０の他方の主面４０ｄにマウンティングテープ６０を貼付けた後、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に感光性ドライフィルム６１を貼付ける（ドライフィルム貼付け工程Ｓ１）。そして、フォトリソ技術を用い、アクチュエータプレート４０上のコモン端子５１とダミー端子５３に対応する位置において感光性ドライフィルム６１に対して露光、現像を行い、感光性ドライフィルム６１を所定のパターンに形成する（露光・現像工程Ｓ２）。
具体的には、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１およびダミー端子５３の形成領域以外の部分に、感光性ドライフィルム６１をパターニングする。なお、アクチュエータプレート４０上の複数のチャネル４５に対応する領域においては感光性ドライフィルム６１に対して露光、現像を行わず、感光性ドライフィルム６１を残す。
Next, after the mounting
Specifically, the photosensitive
次いで、図７、図８に示すように、図示しないダイシングブレード等により、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側に、一定の間隔をあけて複数のチャネル４５が平行に並ぶように切削加工する。すなわち、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側において、感光性ドライフィルム６１ごとアクチュエータプレート４０を切削加工し、複数のチャネル４５を形成する（チャネル形成工程Ｓ３）。
Next, as shown in FIGS. 7 and 8, cutting is performed with a dicing blade or the like (not shown) so that the plurality of
なお、露光・現像工程Ｓ２とチャネル形成工程Ｓ３は、感光性ドライフィルム６１に所望のパターンが形成できれば工程の順番が逆になっても構わない。また、露光・現像工程Ｓ２により感光性ドライフィルム６１にパターニングする際に、アクチュエータプレート４０上の複数のチャネル４５に対応する位置も露光、現像し、チャネル形成工程Ｓ３によって、感光性ドライフィルム６１ごとアクチュエータプレート４０を切削加工しないようにする方法も可能である。このようにすることで、複数のチャネル４５に対応する位置における感光性ドライフィルム６１のパターニングにより、アクチュエータプレート４０上で複数のチャネル４５を加工する位置を明確に判別することができる。
Note that the order of the exposure / development step S2 and the channel formation step S3 may be reversed as long as a desired pattern can be formed on the photosensitive
また、チャネル４５を形成する際、ダイシングブレードによる切削加工に限定されるものではなく、プレス加工やエッチング加工等により形成しても構わない。但し、エッチング加工によりチャネル４５を形成する場合、上記の感光性ドライフィルム６１とは別に、コモン端子５１やダミー端子５３を形成するための（コモン端子５１やダミー端子５３の形成領域をエッチングさせないための）マスクが必要になる。
Moreover, when forming the
次いで、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０に対して、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１およびダミー端子５３の各電極を形成する工程を行う。本実施形態では、この工程を無電解メッキによって行う。
具体的には、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０に、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程Ｓ１０と、触媒が付与された部分に金属被膜（メッキ金属）を析出させることで、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１およびダミー端子５３の各電極を形成する無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。
Next, a process of forming each electrode of the
Specifically, a catalyst application step S10 for applying a catalyst to the
上記触媒付与工程Ｓ１０は、所定周波数の超音波振動を水溶液に加えながら触媒を付与する第１触媒付与工程Ｓ１０Ａと、超音波振動を水溶液に加えずに触媒を付与する第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂと、を少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行う。 The catalyst application step S10 includes a first catalyst application step S10A for applying a catalyst while applying ultrasonic vibration of a predetermined frequency to the aqueous solution, and a second catalyst application step S10B for applying a catalyst without applying ultrasonic vibration to the aqueous solution. , At least once each in random order.
これら各工程について詳しく説明する。なお、本実施形態では第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを先に行った後、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行う場合を例に挙げて説明する。 Each of these steps will be described in detail. In the present embodiment, the case where the second catalyst application step S10B is performed after the first catalyst application step S10A is performed will be described as an example.
はじめに、触媒付与工程Ｓ１０を行うための準備工程として、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０を超音波洗浄する（超音波洗浄工程Ｓ４）。これにより、チャネル４５の形成時に生じた塵埃や屑等を除去できる。
First, as a preparation step for performing the catalyst application step S10, the
次いで、アクチュエータプレート４０の脱脂を行い、さらに有機物等の除去を行う（脱脂工程Ｓ５）。具体的には、脱脂液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−０」（有機酸類１５ｗ％＋ポリオキシエチルノニルフェニルエーテル５ｗ％＋水８０ｗ％、ｐＨ＝１）に、１〜３分程度、浸漬して洗浄することで脱脂を行う。
Next, the
次いで、アクチュエータプレート４０の表面を粗面化（クレバス状の凹みを形成）してアンカー効果を持たせる第１エッチング処理を行う（第１エッチング処理工程Ｓ６）。具体的には、アクチュエータプレート４０を水洗いした後、エッチング液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−１」（酸化フッ化アンモニウム１．５ｗ％＋硝酸８．５ｗ％＋水９０ｗ％、ｐＨ＝２）に、１０〜２０秒程度、浸漬することで行う。
Next, a first etching process is performed to roughen the surface of the actuator plate 40 (form a crevice-shaped dent) to provide an anchor effect (first etching process step S6). Specifically, after the
次いで、粗面化によって形成されたクレバス状の凹み部分をなだらかにして過度の凹みをなくす第２エッチング処理を行う（第２エッチング処理工程Ｓ７）。具体的には、アクチュエータプレート４０を水洗いした後、酸化液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−２」（硝酸４６ｗ％＋水５４ｗ％、ｐＨ＝２）に、３０〜６０秒程度、浸漬することで行う。
Next, a second etching process is performed to gently remove the crevasse-shaped dent portion formed by roughening to eliminate an excessive dent (second etching process step S7). Specifically, after the
次いで、アクチュエータプレート４０を、再度超音波洗浄（超音波洗浄工程Ｓ８）することで、上記準備工程が終了する。なお、この再度の超音波洗浄を行うことで、各チャネル４５内からエッチング液を追い出して、所定時間以上、チャネル４５内がエッチングされてしまうことを防止する効果を得ることができる。
Next, the
次いで、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行う。
この工程としては、まず、アクチュエータプレート４０を塩化第１錫水溶液に浸漬して、塩化第１錫をアクチュエータプレート４０の表面に吸着させるセンシタイジング処理（センシタイジング工程Ｓ２０）を行う。
具体的には、塩化第１錫水溶液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−３」（塩化スズ（II）二水和物４ｗ％＋無機酸類１４ｗ％＋塩化水素８ｗ％＋水７４ｗ％、ｐＨ＜１）に、１５〜１２０秒程度、浸漬することで行う。
Then, 1st catalyst provision process S10A is performed.
In this step, first, a sensitizing process (sensitizing step S20) is performed in which the
Specifically, stannous chloride aqueous solution, for example, “PT-3” manufactured by World Metal Co., Ltd. (tin (II) chloride dihydrate 4 w% + inorganic acids 14 w% + hydrogen chloride 8 w% + water 74 w%, pH <1) is performed by dipping for about 15 to 120 seconds.
次いで、アクチュエータプレート４０を軽く水洗い等して洗浄（洗浄工程Ｓ２１）した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬して、塩化パラジウムを吸着させ、先に吸着した、塩化第１錫と塩化パラジウムとの間で酸化還元反応（Ｓｎ2＋＋Ｐｄ2＋→Ｓｎ4＋＋Ｐｄ）を生じさせて、触媒として金属パラジウムＰｄ（図９参照）を析出させるアクチベーティング処理（アクチベーティング処理工程Ｓ２２）を行う。
具体的には、塩化パラジウム溶液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−４」（塩化水素１ｗ％＋パラジウム塩類０．１５ｗ％＋無機塩類０．５ｗ％＋水９８．３５ｗ％、ｐＨ＝１）に、１５〜１２０秒程度、浸漬することで行う。
Next, the
Specifically, palladium chloride solution such as “PT-4” manufactured by World Metal Co., Ltd. (hydrogen chloride 1 w% + palladium salt 0.15 w% + inorganic salt 0.5 w% + water 98.35 w%, pH = 1) And soaking for about 15 to 120 seconds.
しかも、この第１触媒付与工程Ｓ１０Ａでは、上記したセンシタイジング工程Ｓ２０およびアクチベーティング工程Ｓ２２のいずれにおいても、例えば２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの周波数で振動する超音波振動を各水溶液に加えながら行う。
これにより、塩化第１錫および塩化パラジウムを積極的に拡散させて、チャネル４５の内部まで入り込ませることができ、図９に示すように、チャネル４５の内壁面のうち底壁面と、側壁面における底壁面側（チャネル４５の側壁面のうちの略下半分）と、に主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができる。
And in this 1st catalyst provision process S10A, in any of above-mentioned sensitizing process S20 and activating process S22, it carries out, for example, adding the ultrasonic vibration which vibrates with a frequency of 20 kHz-100 kHz to each aqueous solution.
As a result, stannous chloride and palladium chloride can be actively diffused to enter the inside of the
次いで、アクチュエータプレート４０を軽く水洗いした後、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを連続して行う。この工程では、超音波振動を加えずに、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａと同じ工程を繰り返し行う。すなわち、センシタイジング工程Ｓ２０、洗浄工程Ｓ２１およびアクチベーティング工程Ｓ２２を順に行う。
この第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂでは、超音波振動を加えないので、塩化第１錫および塩化パラジウムをチャネル４５の内部まで積極的に入り込ませずに、図１０に示すように、金属パラジウムＰｄをアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側と、に主に堆積させることができる。
Next, after lightly washing the
In this second catalyst applying step S10B, since ultrasonic vibration is not applied, stannous chloride and palladium chloride are not actively introduced into the
このように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａおよび第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを適宜使い分けながらそれぞれ１回ずつ行うので、各チャネル４５の内壁面全体（底壁面および側壁面）およびアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に、十分な量の金属パラジウムＰｄをムラなく付与することができる。
In this way, the first catalyst application step S10A and the second catalyst application step S10B are performed once while appropriately using them, so that the entire inner wall surface (bottom wall surface and side wall surface) of each
そして、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂが終了した後、金属パラジウムＰｄが付与されたアクチュエータプレート４０をメッキ液に浸漬することで、金属パラジウムＰｄが付与された部分に金属被膜Ｍを析出させる無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。
なお、無電解メッキ工程Ｓ１１で使用する電極金属としては、特に限定されるものではない。例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられ、特にＮｉを用いることが好ましい。
And after 2nd catalyst provision process S10B is complete | finished, the electroless plating which deposits the metal film M on the part to which the metal palladium Pd was provided by immersing the
The electrode metal used in the electroless plating step S11 is not particularly limited. For example, Ni (nickel), Co (cobalt), Cu (copper), Al (aluminum) and the like can be mentioned, and it is particularly preferable to use Ni.
ここで、金属被膜Ｍは、２層の金属被膜Ｍ１、Ｍ２により構成されている。具体的には、金属被膜Ｍは、Ｎｉ−Ｂからなる下地金属被膜Ｍ１と、金からなる仕上げ金属被膜Ｍ２とにより構成されている。このため、無電解メッキ工程Ｓ１１では、まず、下地金属被膜Ｍ１を析出させた後（図１１参照）、この上から仕上げ金属被膜Ｍ２を析出させる（図１２参照）。 Here, the metal coating M is composed of two metal coatings M1 and M2. Specifically, the metal coating M is composed of a base metal coating M1 made of Ni-B and a finish metal coating M2 made of gold. For this reason, in the electroless plating step S11, first, the base metal film M1 is deposited (see FIG. 11), and then the finish metal film M2 is deposited thereon (see FIG. 12).
その後、マウンティングテープ６０および感光性ドライフィルム６１を剥離する（レジスト剥離工程Ｓ１２）。これにより、図１３に示すように、金属被膜Ｍを利用して、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１およびダミー端子５３の各電極をパターン形成することができる。
なお、この段階では、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体にダミー電極５２が形成されている。その後、レーザ加工又はダイシング加工等を行うことで、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち底壁面上に形成されている部分を第２方向Ｌ３に沿ってライン状に除去することで、分断する。これにより、図５に示すように、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち、第１方向Ｌ２に対向する一対の側壁面上にダミー電極５２を電気的に切り離した状態でそれぞれ形成することができる。
Thereafter, the mounting
At this stage, the
そして、最後に、各電極が形成されたアクチュエータプレート４０、カバープレート４１、支持プレート４２およびノズルプレート４３を一体に組み合わせることで、ヘッドチップ２６の製造が終了する。
Finally, the production of the
このように上述の実施形態では、アクチュエータプレート４０に金属被膜Ｍを形成するにあたり、従来のように、無電解メッキ工程Ｓ１１を行った後に各電極のパターン形成を行うためのレジストを形成するのではなく、無電解メッキ工程Ｓ１１の前に予め電極形成用の感光性ドライフィルム６１をアクチュエータプレート４０に貼付けている。このため、各電極（コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１およびダミー端子５３）を同時に形成することができ、ヘッドチップ２６の製造工程数を削減できる。
As described above, in the above-described embodiment, when the metal film M is formed on the
また、アクチュエータプレート４０に金属被膜Ｍを形成するにあたり、従来のように、レジスト膜を塗布して乾燥させる工程が必要ないので、乾燥熱によるアクチュエータプレート４０の劣化も防止できる。
さらに、アクチュエータプレート４０に複数のチャネル４５を形成するにあたり、予めアクチュエータプレート４０に感光性ドライフィルム６１を貼付け、この感光性ドライフィルム６１をフォトリソ技術により所定のパターンに形成した後、感光性ドライフィルム６１が貼付けられていない箇所を切削加工するようにしている。このため、アクチュエータプレート４０に対して感光性ドライフィルム６１を高精度に位置決めして貼付ける必要がなく、ヘッドチップ２６の製造工程を簡素化できる。
Further, when the metal film M is formed on the
Further, in forming a plurality of
なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、アクチュエータプレート４０に形成される金属被膜Ｍは、金属被膜Ｍは、Ｎｉ−Ｂからなる下地金属被膜Ｍ１と、金からなる仕上げ金属被膜Ｍ２との２層構造になっている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、金属被膜Ｍを１層で構成しても良いし、２層以上の多層で構成しても良い。また、金属被膜Ｍを１層とする場合は、無電解メッキとして、例えばＮｉ−ＰメッキやＮｉ−Ｂメッキ等が挙げられ、特にＮｉ−Ｂメッキが好ましい。Ｎｉ−Ｂメッキの場合、Ｂ含有量は通常１％以下であるので、Ｎｉ−ＰよりＮｉ含有量が多く、電気抵抗が低く、且つ電気接続性が良いためである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications made to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the metal film M formed on the
また、上述の実施形態において、無電解メッキ工程Ｓ１１を行う際、メッキ液に対して界面活性剤（ピット防止剤）を添加することに加え、所定の速度で揺動させることが好ましい。
このようにすることで、無電解メッキの際に発生する気泡を除去し易くなり、この気泡に起因する密着不良や表面のざらつき等のメッキ不良を抑制することができる。
In the above-described embodiment, when performing the electroless plating step S11, in addition to adding a surfactant (pit preventing agent) to the plating solution, it is preferable to rock at a predetermined speed.
By doing in this way, it becomes easy to remove the bubble which generate | occur | produces in the case of electroless-plating, and plating defects, such as the adhesion defect resulting from this bubble and the surface roughness, can be suppressed.
また、上述の実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを先に行い、その後に第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行ったが、先に説明したようにこれらの順序は不同であるので、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを先に行った後に、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行っても構わない。 Further, in the above-described embodiment, the first catalyst application step S10A is performed first, and then the second catalyst application step S10B is performed. However, since the order is not the same as described above, the second catalyst application step S10A is performed. After performing grant process S10B previously, you may perform 1st catalyst provision process S10A.
但し、上述の実施形態のように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを先に行い、その後、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行う方が好ましい。このようにすることで、先に、各チャネル４５の底壁面と側壁面における底壁面側とに、主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができ（図９参照）、その後、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と各チャネル４５の側壁面における開口側とに、主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができる（図１０参照）。
このように、各チャネル４５の底壁面側から開口側に向かって順に金属パラジウムＰｄを堆積させることができるので、チャネル４５の内壁面全体およびアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に対して金属パラジウムＰｄをより均一に堆積させ易い。そのため、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の各電極を、均一且つ十分な厚みで形成し易い。
However, as in the above-described embodiment, it is preferable to perform the first catalyst application step S10A first, and then perform the second catalyst application step S10B. By doing in this way, first, metallic palladium Pd can be mainly deposited on the bottom wall surface of each
Thus, since the metal palladium Pd can be deposited in order from the bottom wall surface side of each
また、上述の実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを１回ずつ行った場合を説明したが、この場合に限定されるものではなく、どちらかの工程を２回以上行っても構わないし、両方の工程を２回以上行っても構わない。そして、これらの場合において、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂをそれぞれ行う毎に無電解メッキ工程Ｓ１１を行っても良いし、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを連続して行った後に、無電解メッキ工程Ｓ１１を行っても良い。 Moreover, although the case where 1st catalyst provision process S10A and 2nd catalyst provision process S10B were performed once was demonstrated in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this case and either process is performed twice. You may perform above, and you may perform both processes twice or more. In these cases, the electroless plating step S11 may be performed each time the first catalyst application step S10A and the second catalyst application step S10B are performed, or the first catalyst application step S10A and the second catalyst application step S10B. The electroless plating step S11 may be performed after continuously performing the above.
いずれにしても、触媒付与工程Ｓ１０については、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａと第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂとを少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行えば良い。 In any case, in the catalyst application step S10, the first catalyst application step S10A and the second catalyst application step S10B may be performed at least once in a random order.
特に、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂについては、連続して繰り返し行うことが好ましい。
このようにすることで、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側と、に主に堆積される金属パラジウムＰｄの堆積量を調整できるので、コモン端子５１及びダミー端子５３の厚みを任意に調整することができる。
なお、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを繰り返し行う場合において、水溶液の希釈濃度、具体的には上述した「ＰＴ−３」、「ＰＴ−４」の希釈濃度を徐々に変化させても良い。このようにすることで、例えば金属パラジウムＰｄの堆積量を容易に調整し易い。
In particular, the second catalyst application step S10B is preferably performed continuously and repeatedly.
In this way, the amount of metal palladium Pd deposited mainly on one
In addition, when performing 2nd catalyst provision process S10B repeatedly, you may change gradually the dilution density | concentration of aqueous solution, specifically the dilution density | concentration of "PT-3" and "PT-4" mentioned above. By doing in this way, it is easy to adjust the deposition amount of metal palladium Pd, for example.
また、上述の実施形態では、エッジシュートタイプのヘッドチップ２６を例に挙げて説明したが、この場合に限定されず、液体噴射チャネル４５Ａの長手方向中央に臨むノズル孔４３ａからインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプとしても構わない。
この場合には、例えばアクチュエータプレート４０の他方の主面側にノズルプレート４３を重ね合せ、液体噴射チャネル４５Ａの長手方向中央部分にノズル孔４３ａに連通する連通口を形成する等すれば良い。
In the above-described embodiment, the edge shoot
In this case, for example, the
１…液体噴射記録装置（液体噴射装置） ２、３…搬送手段 ４…液体噴射ヘッド ６…走査手段 ２６…ヘッドチップ ２８…制御手段 ４０…アクチュエータプレート（圧電プレート） ４０ｃ…アクチュエータプレートの一方の主面 ４５…チャネル（溝部） ４５Ａ…液体噴射チャネル（溝部） ４５Ｂ…ダミーチャネル（溝部） ４６…駆動壁 ５０…コモン電極（駆動電極） ５０ａ…側面電極 ５１…コモン端子（電極端子部） ５２…ダミー電極（駆動電極） ５３…ダミー端子（電極端子部） ６１…感光性ドライフィルム（ドライフィルム） Ｍ…金属被膜 Ｓ…被記録媒体 Ｙ…搬送方向 Ｌ１…厚さ方向
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記圧電プレートに形成され、前記圧電プレートの一方の主面側に開口し、かつ前記圧電プレートの厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、
前記複数の溝部の内壁面にそれぞれ形成され、駆動電圧の印加時に、各溝部の間に画成される駆動壁を変形させることにより液滴を吐出させる駆動電極と、
前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成され、前記駆動電極に導通する電極端子部と、
を備えるヘッドチップを製造する方法であって、
前記圧電プレートにドライフィルムを貼付けるドライフィルム貼付け工程と、
前記複数の溝部が形成され、かつ前記ドライフィルムが貼付けられた前記圧電プレートに、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程と、
前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることにより、前記駆動電極および前記電極端子部を形成する無電解メッキ工程と、
前記無電解メッキ工程の後、前記圧電プレートから前記ドライフィルムを剥離するドライフィルム剥離工程と、
を備えていることを特徴とするヘッドチップの製造方法。 A piezoelectric plate;
A plurality of grooves formed in the piezoelectric plate, open to one main surface side of the piezoelectric plate, and arranged at intervals in a direction perpendicular to the thickness direction of the piezoelectric plate;
A driving electrode formed on the inner wall surface of each of the plurality of grooves, and ejecting liquid droplets by deforming a driving wall defined between the grooves when a driving voltage is applied;
An electrode terminal portion patterned on one main surface of the piezoelectric plate and electrically connected to the drive electrode;
A method of manufacturing a head chip comprising:
A dry film application step of attaching a dry film to the piezoelectric plate;
A catalyst application step of applying a catalyst to the piezoelectric plate on which the plurality of grooves are formed and the dry film is attached by immersion in a predetermined aqueous solution;
An electroless plating step of forming the drive electrode and the electrode terminal portion by depositing a metal film on the portion provided with the catalyst;
After the electroless plating step, a dry film peeling step for peeling the dry film from the piezoelectric plate,
A method of manufacturing a head chip, comprising:
前記駆動電極に前記駆動電圧を印加する制御手段と、
を備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。 A head chip manufactured by using the head chip manufacturing method according to claim 1 or 2,
Control means for applying the drive voltage to the drive electrode;
A liquid ejecting head comprising:
被記録媒体を予め決められた搬送方向に沿って搬送する搬送手段と、
前記被記録媒体に対して前記液体噴射ヘッドを前記搬送方向に直交する方向に走査させる走査手段と、を備えることを特徴とする液体噴射装置。 A liquid ejecting head according to claim 3;
Transport means for transporting the recording medium along a predetermined transport direction;
A liquid ejecting apparatus comprising: a scanning unit that causes the liquid ejecting head to scan the recording medium in a direction orthogonal to the transport direction.
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