JP2007317838A - 回路装置および表面実装コイル - Google Patents

Abstract

【課題】品質の安定化及び小型化が成された回路装置および表面実装コイルを提供する。
【解決手段】本発明の回路装置１０Ａは多層の配線層を有し、Ｃ字状にパターニングした配線層から成るコイル配線部によりコイルの巻線を形成している。即ち、配線基板１１の一部分に、第１配線層１３等から成るコイル部１２が形成される。コイル配線部同士の間には、厚みが数５０μｍ〜２００μｍ程度の絶縁層が位置している。従って、コイル配線部同士の厚み方向の相対的な位置は、絶縁層により固定されており移動しない。このことから、コイル配線部から成るコイル部１２は、コイルの巻線に相当するコイル配線部が移動しないことによりコイルとしての性能が安定している。
【選択図】図１

Description

本発明は基板にコイルが組み込まれた回路装置および、薄型の表面実装型コイルに関する。

図７を参照して、従来の回路装置１００の構成を説明する。図７（Ａ）は回路装置１００の断面図であり、図７（Ｂ）は基板に実装されるコイル１０５の斜視図である。

図７（Ａ）を参照して、従来型の回路装置１００は、基板１０１と、基板１０１の表面にパターニングされた導電パターン１０２と、導電パターン１０２に接続された半導体素子１０３等の回路素子とから成る。

基板１０１としては、表面に組み込まれる電気回路を機械的に支持可能な材料から成り、例えば、ガラスエポキシ等の樹脂材料、セラミック、金属基板等が採用される。また、基板１０１の上面に於いて導電パターン１０２と電気的に接続される回路素子としては、図示のように、半導体素子１０３、チップ素子１０４、コイル１０５等が採用される。放熱性に優れた材料から成る基板１０１の上面に、導電パターン１０２および回路素子から成る電気回路を組み込むことにより、この電気回路の駆動に伴い発生する熱を、基板１０１を介して外部に良好に放熱させることができる（例えば、特許文献１を参照）。この様な構成を有する回路装置１００の応用分野の１つとして、例えば、オーディオ用のアンプモジュールがある。

図７（Ｂ）を参照して、基板１０１の上面に実装される回路素子の１つであるコイル１０５の構成を説明する。コイル１０５は、プラスチップ等の絶縁性の材料から成る筐体１０７の内部に導線１０６が収納されている。ここで、導電１０６は、線形が０．５ｍｍ程度の銅細線が縦方向に略円形に巻かれて形成されている。また、コイル１０５の底面には２つの電極が設けられていおり、この電極を介してコイル１０５は表面実装が可能と成っている。また、導線１０６の内部にはフェライト等から成る磁芯体が収納されても良い。更に、筐体１０７を磁性体から構成しても良い。
特開２０００−１２９８７号公報（第４頁、第１図）

しかしながら、上述したコイル１０５では、螺旋状に巻かれた導線１０６の位置が固定されていなかった。このことから、使用状況下に於いてコイル１０５に衝撃が作用すると、導線１０６が部分的に変形して、その巻き方にバラツキが生じ、コイル１０５の特性が劣化してしまう問題があった。

更に、コイル１０５の大きさは、例えば１つの辺の長さが１ｃｍ程度の立方体であり、基板１０１の上面に実装される他の回路素子と比較すると大型であった。従って、コイル１０５を基板１０１に実装される回路素子として採用することにより、回路装置１００が大型化してしまう問題があった。

更にまた、述したような回路装置１００では、基板１０１に実装されたコイル１０５から発生するノイズが大きい問題があった。具体的には、樹脂等から成る基板１０１の表面に直にコイル１０５が実装されると、コイル１０５から発生する電磁波（ノイズ）は遮蔽されずに、外部に漏出していた。従って、このノイズが、基板１０１に実装された他の電子機器の機能低下や誤作動を誘発していた。更に、コイル１０５から発生するノイズは極めて大きいため、コイル１０５が内蔵されたセットからこのノイズが外部に漏出して、他のセットにまで悪影響を及ぼす恐れがあった。

本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、品質の安定化及び小型化が成された回路装置および表面実装コイルを提供することにある。

本発明の回路装置は、絶縁層を介して積層された多層の配線層が内蔵された配線基板を具備する回路装置に於いて、前記配線層の一部から成るコイル配線部を少なくとも２つ以上の前記配線層に設け、前記絶縁層を貫通して電気的に接続された前記コイル配線部によりコイルの巻線を構成することを特徴とする。

更に、本発明の回路装置では、前記コイル配線部の内側の前記配線基板に、磁芯体を配置することを特徴とする。

更に、本発明の回路装置では、前記配線層の一部から成り、前記コイル配線部に重畳して設けたシールドパターンを具備することを特徴とする。

更に、本発明の回路装置では、前記シールドパターンを固定電位と接続することを特徴とする。

更に、本発明の回路装置では、最上層の前記配線層または／および最下層の前記配線層に前記シールドパターンを設けることを特徴とする。

更に、本発明の回路装置では、前記配線層は、金属から成る回路基板の表面に形成されることを特徴とする。

本発明の表面実装コイルは、厚み方向に離間して積層された複数のコイル配線部と、前記コイル配線部を互いに電気的に接続する接続部と、前記コイル配線部および前記接続部を一体に被覆する封止体と、前記コイル配線部と接続されて前記封止体の主面に設けた接続電極とを具備することを特徴とする。

更に、本発明の表面実装コイルでは、前記コイル配線部の内側の前記封止体を厚み方向に部分的に除去して孔部を設け、前記孔部に磁芯体を配置することを特徴とする。

本発明の回路装置に依れば、配線基板に多層に形成される配線層の一部を用いてコイルの巻線となるコイル配線部を構成している。従って、配線基板に構成される配線層同士の位置精度で、コイルの巻線を構成することができ、コイルの品質を向上させることができる。更に、基板内部でコイル配線部の位置は固定されているので、外部から衝撃等が加わってもコイルの特性は変化しない。

更に、本発明の回路装置に依れば、コイルの巻線であるコイル配線部が配線基板に収納されるので、コイルの実装により回路装置が大型化していた上述の問題を解決することができる。

更に、本発明の表面実装コイルに依れば、コイルの巻線を構成する多層のコイル配線部が接続部により互いに接続され、封止体により一体に封止されている。このことにより、コイル配線部同士の位置は封止体により固定されているので、使用状況下に於いてもコイル配線部同士の相対的な位置は変動しない。従って、品質が向上されたコイルが提供される。

図１を参照して、本形態の回路装置１０Ａの構成を説明する。図１（Ａ）は回路装置１０Ａの斜視図であり、図１（Ｂ）はその断面図であり、図１（Ｃ）は配線基板１１の各配線層を示す斜視図である。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、本発明の回路装置１０Ａは多層の配線層を有し、この配線層の一部が、Ｃ字状にパターニングされたコイル配線部と成っている。即ち、配線基板１１の一部分に、第１配線層１３等から成るコイル部１２が形成される。

図１（Ｂ）を参照して、配線基板１１には４層の配線層が構成され、上層から、第１配線層１３、第２配線層１４、第３配線層１５、第４配線層１６が形成されている。これらの配線層の幅は、例えば２０μｍ〜１００μｍ程度に微細に形成可能であり、１つの層に含まれるパターン同士が離間する距離は５０μｍ〜１００μｍ程度まで短くすることができる。また、各配線層の厚みは例えば５０μｍ〜１００μｍ程度である。ここで、各配線層の材料としては、銅、鉄、アルミニウムまたはこれらの金属を含む合金が採用される。また、各配線層は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料やセラミックから成る絶縁層３７を介して積層されている。ここで、絶縁層３７の厚みは、例えば５０μｍ〜２００μｍ程度である。

本形態では、各配線層をＣ字状にパターニングしてコイル配線部１７等を形成している。コイル配線部とは、コイルの巻線の一部として機能している配線層である。ここでは、コイル配線部は、平面的にアルファベットの「Ｃ」の形状を呈する配線であり、換言すると環状に形成された配線を部分的に切除した形状である。また、コイル配線部の平面的形状は、略円形状、楕円形状、四角形等の多角形形状でも良い。コイル配線部の径は、１ｍｍ〜５ｃｍ程度の範囲で、要求されるコイルの容量に従う。また、コイル配線部を構成する配線の太さは、例えば数十μｍ〜数ｍｍの範囲で、通過する電流の大きさによる。

本形態では、多層に形成された配線層の各々に、コイル配線部が設けられている。具体的には、上述した第１配線層１３、第２配線層１４、第３配線層１５、第４配線層１６の各々に、コイル配線部１７、１８、１９、２０が形成されている。各コイル配線部は、絶縁層３７を貫通する導電材料から成る接続部により接続される。

上述したコイル配線部同士の間には、厚みが数５０μｍ〜２００μｍ程度の絶縁層が位置している。従って、コイル配線部同士の厚み方向の相対的な位置は、絶縁層により固定されており移動しない。このことから、コイル配線部を含むコイル部１２は、コイルの巻線に相当するコイル配線部が移動しないことによりコイルとしての性能が安定している。

更に、本形態は、コイル部１２は配線基板１１の厚み部分に収納されているおり、配線基板１１の厚み方向に突出しない。従って、コイルが含まれる回路装置１０Ａを薄型にすることができる。

図１（Ｃ）を参照して、各層のコイル配線部同士は、絶縁層３７を貫通する接続部を介して接続される。この図では、コイル配線部の形状を説明するために、第１配線層１３、第２配線層１４、第３配線層１５および第４配線層１６を厚み方向に離間させて表示している。具体的には、最上層のコイル配線部１７とその下のコイル配線部１８は、接続部２１により接続されている。また、コイル配線部１８とその下のコイル配線部１９は、接続部２２を介して接続される。更に、コイル配線部１９と最下層のコイル配線部２０は、接続部２３を介して接続される。図では、コイル部１２に流れる電流の流れを矢印にて示し、このように電流が流れることで磁界が発生して、コイル部１２はコイルとして機能する。

上記した実施の形態では、４層の配線層の各々にコイル配線部が形成され４重に巻かれたコイル部１２が形成されたが、配線層の数は任意であり、３層以下でも良いし５層以上でも良い。更に、多層に積層される配線層の全てにコイル配線部が形成される必要はなく、少なくとも２層以上の配線層に、コイルを構成するコイル配線部が形成されればよい。

また、ここでは示されていないが、配線基板１１の上面にはコイル部１２の他にも回路素子が実装されても良い。例えば、ＬＳＩやトランジスタ等の能動素子や、コンデンサや抵抗等の他の受動素子が配線基板１１の上面に実装されても良い。

更に、コイル部１２を囲むように環状の磁性体を配置しても良い。この環状の磁性体は、フェライト等から成り、配線基板１１の厚み部分に収納されても良いし、配線基板１１の上面に配置されても良い。このように環状の磁性体を配置することで、コイル部１２のインダクタンスを更に大きくすることができる。

図２を参照して、次に、他の形態の回路装置１０Ｂの構成を説明する。図２（Ａ）は回路装置１０Ｂの斜視図であり、図２（Ｂ）はその断面図である。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照して、回路装置１０Ｂの基本的な構成は上述した回路装置１０Ａと同様であり、相違点は磁芯体２４が採用された点にある。ここでは、コイル部１２の中心部付近に孔部２６が設けられ、この孔部２６に磁芯体２４が挿入されている。磁芯体２４は、コイル部１２のインダクタンスを大きくする作用がある。従って、同じインダクタンスのコイル部１２が形成されたら、磁芯体２４を採用することによりコイル部１２を小型化できる。また、コイル部１２の大きさが同じであれば、磁芯体２４を採用することにより、インダクタンスを大きくすることができる。

孔部２６は、コイル部１２の内部の配線基板１１を部分的に削除して設けた部位である。図２（Ｂ）を参照すると、孔部２６は配線基板１１を貫通して設けられている。ここで、孔部２６は必ずしも配線基板１１を貫通して設けられる必要はなく、磁芯体２４が収納可能な凹形状であれば良い。

磁芯体２４は、フェライト等の透磁率の大きな材料から成り、孔部２６に収納されている。孔部２６の形状は、図示のように円筒形状でも良いし角柱形状でも良い。また、磁芯体２４の上端部付近は、部分的に孔部２６よりも径が大きく形成されている。このことにより、配線基板１１を貫通する孔部２６に磁芯体２４を挿入すると、幅広の磁芯体２４の上端部が配線基板１１の上面に当接するので、磁芯体２４の離脱を防止することができる。また、エポキシ樹脂等の絶縁性接着材を用いて、磁芯体２４は配線基板１１に接着される。

図３を参照して、更なる他の形態の回路装置の構成を説明する。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、各々が回路装置１０Ｃ、１０Ｄの断面図である。

図３（Ａ）に示された回路装置１０Ｃの基本的な構成は、上述した回路装置１０Ａと同様であり、相違点はシールドパターン２５を設けた点にある。具体的には、配線基板１１には、第１配線層１３〜第３配線層１５の各々に、コイル配線部１７〜１９が設けられている。そして、最下層の第４配線層１６にはコイル配線部が設けられず、コイル部１２に対応する箇所の第４配線層１６は、シールドパターン２５が形成されている。ここで、シールドパターン２５とは、コイル部１２が形成される箇所に設けられたパターニングされていないベタの配線層であり、コイル部１２から発生する磁気の外部への漏洩を低減させる機能を有する。ここで、シールドパターン２５を固定電位（例えば接地電位や電源電位）に接続すると、シールドパターン２５の機能を向上させることができる。

ここで、シールドパターン２５は必ずしも最下層の第４配線層１６に設けられる必要はなく、コイル部１２の最上層の第１配線層１３に設けられても良いし、第２配線層１４等の中間層に設けられても良い。更には、コイル部１２に対応して、第１配線層１３と第４配線層１６の両方にシールドパターン２５を設けても良い。

図３（Ｂ）に示された回路装置１０Ｄの基本的な構成は、上述した回路装置１０Ｂと同様であり、相違点はシールドパターン２５を設けた点にある。ここでは、配線基板１１の厚み方向の途中まで孔部２６が形成され、この孔部２６に磁芯体２４が収納されている。更に、コイル部１２が設けられた箇所には、第４配線層１６から成るシールドパターン２５が設けられている。

図４を参照して、上述したコイル部１２の構造が適用された混成集積回路装置３０の構成を説明する。図４（Ａ）は混成集積回路装置３０の外観を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）に於けるＸ−Ｘ’線に於ける断面図であり、図４（Ｃ）は拡大された断面図である。

図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、混成集積回路装置３０は、表面に絶縁層３２が設けられた回路基板３１と、絶縁層３２の上面にパターニングされた配線層３３と、配線層３３に電気的に接続された回路素子３５と、配線層３３から成るパッドに接続されて外部との入出力端子として機能するリード３６と、回路基板３１の上面、側面および下面を被覆する封止樹脂３４とを具備する。更に、多層に積層された配線層３３から成るコイル部１２が回路基板３１の上面に形成されている。

回路基板３１の材料としては、アルミ、銅、合金等が採用され、アルミからなる金属基板が採用されたら、その両面はアルマイト処理される。絶縁層３２は、回路基板３１の上面全域に形成されており、配線層３３と回路基板３１とを絶縁させる働きを有する。また、回路素子から発せられる熱を積極的に回路基板３１に伝達させるために、絶縁層３２はアルミナ等の無機フィラーが高充填された樹脂から成る。

配線層３３は、絶縁層を介して積層された多層の配線層であり、例えば４層の配線層から成る。ここでは、配線層３３は、回路素子３５同士を接続して所定の電気回路を構成すると共に、コイル部１２にてコイルとして機能している。

回路素子３５は、最上層に位置する配線層３３の所定の箇所に、半田や導電ペースト等の接合材を介して実装される。回路素子３５としては、受動素子、能動素子または回路装置等を全般的に採用することができる。受動素子としては、抵抗、コンデンサ、コイル等が採用され、能動素子としては、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等が採用される。また、樹脂パッケージされたＩＣが回路素子として固着されても良い。

リード３６は、半田等の接合材を介して配線層３３より成るパッドに固着されており、外部との電気的入力・出力を行う接続手段としての働きを有する。また、封止樹脂３４は回路基板３１の表面に形成された配線層３３及び回路素子３５を被覆している。

図４（Ｃ）を参照して、回路基板３１の上面には、第１配線層１３〜第４配線層１６の一部によりコイル部１２が構成されている。具体的には、上述した回路装置１０Ａ等を同様に、コイル配線部１７、１８、１９、２０を巻線として用いたコイルが構成されている。コイル部１２を回路基板３１の上面に組み込むことにより、回路素子３５としてコイルを実装させる必要が無くなるので、部品点数を削減でき、装置全体を薄型化することもできる。更に、最上層の第１配線層１３にコイル配線部を設けずに、通常の配線状の第１配線層１３をコイル部１２に形成しても良い。更には、コイル部１２の領域に第１配線層１３から成るパッドを設けてこのパッドに回路素子を実装しても良い。

回路基板３１は、アルミニウム等の金属材料から成るので、コイル部１２から発生した磁界の外部への広がりは回路基板３１により遮断される。更に、回路基板３１を、絶縁層３２を貫通して配線層と電気的に接続して、固定電位（接地電位や電源電位）等に接続すると、上記した遮断の効果を更に大きくすることができる。

ここで、回路装置１０Ａ〜１０Ｄに示した全てのコイル部１２の構成を混成集積回路装置３０に適用させることもできる。即ち、図２に示した磁芯体２４を、コイル部１２に適用させても良い。更に、図３に示したように、コイル部１２に位置する配線層の一部をシールドパターンとしても良い。

図５を参照して、次に、本形態の表面実装コイル４０の構成を説明する。図５（Ａ）は表面実装コイル４０が実装される状態を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は表面実装コイル４０の断面図であり、図５（Ｃ）は表面実装コイルの構造を更に詳細に示す斜視図である。

図５（Ａ）を参照して、表面実装コイル４０は、コイルの巻線を構成する配線が一体に封止体４１により封止された構成と成っている。また、封止体４１の中央部付近には、封止体を厚み方向に除去して設けた孔部４３が形成されており、この孔部４３には磁芯体４２が収納されている。ここで、磁芯体４２を排除して表面実装コイル４０が構成されても良い。

また、封止体４１の平面的形状は円形以外でも良く、例えば四角形等の多角形でも良い。封止体４１の直径は例えば５ｍｍ〜５ｃｍ程度であり、厚みは１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。更に、封止体４１の材料は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂を主材料としたものでも良いし、セラミック等でも良い。

図５（Ａ）を参照して、上記構成の表面実装コイル４０は、半田等の導電性接着材を介して配線基板６０の表面に面実装される。ここでは、配線基板６０の表面には配線層６１から成る２つのパッド６２、パッド６３が形成され、表面実装コイル４０の裏面に位置する不図示の電極は、このパッドに接続される。

図５（Ｂ）および図５（Ｃ）を参照して、封止体４１の内部には、配線層から成る３層のコイル配線部４４、４５、４６が形成されている。コイル配線部４４等の大きさは、図１等を参照して上述したものと同様でよい。

各コイル配線部同士は、導電材料から成る接続部を介して接続されている。最上層のコイル配線部４４は、接続部４７を介してコイル配線部４５と接続される。また、コイル配線部４５は、接続部４８を介してコイル配線部４６と接続される。更に、コイル配線部４６は接続部４９を介して最下層の配線層である接続電極５２と接続される。更に、最上層のコイル配線部４４と最下層の接続電極５１とは、封止体４１を厚み方向に貫通する接続部５０により接続される。図５（Ｃ）では、接続電極５１から流れ込む電流の流れを、太線の矢印にて示している。

本形態の表面実装コイル４０では、各コイル配線部は、樹脂材料から成る封止体４１に埋め込まれて相対的な位置が固定されている。従って、使用状況下に於いてもコイル配線部は変形せず、コイルの特性の劣化が抑制されている。更に、表面実装コイル４０は、積層された複数のコイル配線部が、樹脂などにより一体に封止されたものであるので、ケース材により巻線が封止された背景技術のチップ型コイルと比較すると、小型化を達成することができる。

上述した構成の表面実装コイルは、樹脂材料やセラミックから成る基板に実装されても良いし、図４に示すような混成集積回路装置３０の回路基板３１の上面に固着されても良い。更には、図１を参照して、配線基板１１のコイル部１２の上部に、表面実装コイル４０が配置されもよい。この場合は、配線基板１１に内蔵されたコイル配線部と、表面実装コイルに内蔵されたコイル配線部により、インダクタンスの大きいコイルを構成することができる。ここで、基板に設けられたコイル部１２と表面実装コイルを連続して貫通するように、磁芯体が配置されても良い。

図６を参照して、次に、図１に示した回路装置１０Ａ（配線基板１１）の製造方法を説明する。図６の各図は、回路装置１０Ａの製造方法を示す断面図である。

図６（Ａ）を参照して、先ず、第１絶縁層７０の上面及び下面を第１導電膜７１および第２導電膜７２により被覆する。第１絶縁層７０は例えば厚みが５０μｍ〜数百μｍ程度のガラスエポキシ基板から成る。第１導電膜７１および第２導電膜７２は銅などの金属材料から成り、圧延による方法またはメッキによる方法により第１絶縁層７０の両主面を被覆するように形成される。また、第１導電膜７１と第２導電膜７２とは、所定の箇所で第１絶縁層７０を貫通する接続部７７を介して接続される。ここで、接続部７７は、レーザー等の除去手段を用いて、第１絶縁層７０の所定の箇所に貫通孔を設けた後に、この貫通孔にメッキ法等により銅等の導電材料を埋め込むことで形成される。

図６（Ｂ）を参照して、次に、第１導電膜７１および第２導電膜７２を選択的に除去して、第２配線層１４および第３配線層１５を所定の形状にパターニングする。ウェットエッチングにより本工程を行う場合は、残存予定の第１導電膜７１および第２導電膜７２を耐エッチングマスク（不図示）により被覆した後に、エッチャントを用いて、マスクから露出する部分の導電膜を除去する。本工程により、所定の形状の第２配線層１４および第３配線層１５が形成される。ここで、第２配線層１４はコイル配線部１８を含み、第３配線層１５はコイル配線部１９を含む。

図６（Ｃ）を参照して、次に、絶縁層を介して導電膜を更に積層させる。具体的には、第２配線層１４を被覆する第２絶縁層７３を介して、第３導電膜７５を貼着する。更に、第３配線層１５を被覆する第３絶縁層７４を介して、第４導電膜７６を貼着する。ここで、各導電膜及び絶縁層の詳細は、上述と同様である。更に、第２絶縁層７３を貫通して第３導電膜７５と第２配線層１４とを接続する接続部７８が形成される。また、第３絶縁層７４を貫通して第４導電膜７６と第３配線層１５とを接続する接続部７９も形成される。

図６（Ｄ）を参照して、次に、第３導電膜７５および第４導電膜７６を選択的にエッチングして、第１配線層１３および第４配線層１６を形成する。エッチングの詳細は上述と同様でよい。ここで、第１配線層１３にはコイル配線部１７が含まれ、第４配線層１６にはコイル配線部２０が含まれる。

上述した工程により図１に示す回路装置１０Ａが製造される。また、図２に示すような回路装置１０Ｂ等を構成する場合は、上述した工程に、孔部２６を製造する工程、磁芯体２４を孔部２６に挿入する工程が追加される。また、図５に示す表面実装コイル４０を製造する場合は、所定の形状に即して配線基板を打ち抜くことで、封止体４１が製造される。

上記した本形態の回路装置や表面実装コイルの適用分野として、Ｄ級アンプとローパスフィルタから成るオーディオアンプが考えられる。この種のオーディオアンプは、入力されたデジタル信号を増幅させるＤ級アンプと、増幅されたデジタル信号からアナログ信号を生成するローパスフィルタから成る。本形態の回路装置や表面実装コイルを用いることにより、Ｄ級アンプを構成するスイッチング素子と、ローパスフィルタを構成するコイルを同一の実装基板に実装して回路装置を構成しても、コイルが小型化されているので、コイルを含む回路素子の大型化を抑制することができる。

本発明の回路装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）断面図であり、（Ｃ）は斜視図である。 本発明の回路装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。 本発明の回路装置を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は断面図である。 本発明の回路装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図であり、（Ｃ）は断面図である。 本発明の表面実装コイルを示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図であり、（Ｃ）は斜視図である。 本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）から（Ｄ）は断面図である。 従来の回路装置を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は斜視図である。

符号の説明

１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 回路装置
１１ 配線基板
１２ コイル部
１３ 第１配線層
１４ 第２配線層
１５ 第３配線層
１６ 第４配線層
１７、１８、１９、２０ コイル配線部
２１、２２、２３ 接続部
２４ 磁芯体
２５ シールドパターン
２６ 孔部
３０ 混成集積回路装置
３１ 回路基板
３２ 絶縁層
３３ 配線層
３４ 封止樹脂
３５ 回路素子
３６ リード
３７ 絶縁層
４０ 表面実装コイル
４１ 封止体
４２ 磁芯体
４３ 孔部
４４、４５、４６ コイル配線部
４７、４８、４９、５０ 接続部
５１、５２ 接続電極
６０ 配線基板
６１ 配線層
６２、６３ パッド
７０ 第１絶縁層
７１ 第１導電膜
７２ 第２導電膜
７３ 第２絶縁層
７４ 第３絶縁層
７５ 第３導電膜
７６ 第４導電膜
７７、７８、７９ 接続部

Claims (8)

1. 絶縁層を介して積層された多層の配線層が内蔵された配線基板を具備する回路装置に於いて、
   前記配線層の一部から成るコイル配線部を少なくとも２つ以上の前記配線層に設け、前記絶縁層を貫通して電気的に接続された前記コイル配線部によりコイルの巻線を構成することを特徴とする回路装置。
2. 前記コイル配線部の内側の前記配線基板に、磁芯体を配置することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
3. 前記配線層の一部から成り、前記コイル配線部に重畳して設けたシールドパターンを具備することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
4. 前記シールドパターンを固定電位と接続することを特徴とする請求項３記載の回路装置。
5. 最上層の前記配線層または／および最下層の前記配線層に前記シールドパターンを設けることを特徴とする請求項３記載の回路装置。
6. 前記配線層は、金属から成る回路基板の表面に形成されることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
7. 厚み方向に離間して積層された複数のコイル配線部と、
   前記コイル配線部を互いに電気的に接続する接続部と、
   前記コイル配線部および前記接続部を一体に被覆する封止体と、
   前記コイル配線部と接続されて前記封止体の主面に設けた接続電極とを具備することを特徴とする表面実装コイル。
8. 前記コイル配線部の内側の前記封止体を厚み方向に部分的に除去して孔部を設け、
   前記孔部に磁芯体を配置することを特徴とする請求項７記載の表面実装コイル。
   
   
   

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