JPS6345879A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板Info
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- JPS6345879A JPS6345879A JP18996486A JP18996486A JPS6345879A JP S6345879 A JPS6345879 A JP S6345879A JP 18996486 A JP18996486 A JP 18996486A JP 18996486 A JP18996486 A JP 18996486A JP S6345879 A JPS6345879 A JP S6345879A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属ベースの表面に絶縁層を介して回路を形
成された金属ベースプリント配線板に関する。
成された金属ベースプリント配線板に関する。
従来の金属ベースプリント配線板にあっては、第５図に
示すように一枚の金属板からなる金属ベース２ａの表面
に絶縁層３ａを介して回路４ａが形成されていた。ここ
で金属ベース２ａの材料としては、鉄板、アルミニウム
板あるいは銅板が用いられている。しかし、鉄板からな
る金属ベース２ａを有する金属ベースプリント配線板に
あっては、磁気特性は良いが、放熱性に劣り、一方アル
ミニウム板もしくは銅板からなる金属ベース２ａを有す
る金属ベースプリント配線板にあっては放熱性は良いが
、磁気特性に劣るという問題があり、磁気特性及び放熱
性に優れた金属ベースプリント配線板はなかった。 また、金属ベース２ａの金属板の厚みは機械強度の要求
などにより一定以上の値を必要とされ、このため金属ベ
ース２ａの剛性が商く振動が発生した時に振動の抑制が
できないという問題があった。従って、この従来の金属
ベースプリント配線板を振動の発生する場所に用いた場
合、振動が抑制されず、金属ベースプリント配線板に実
装された電子部品の半田付は部分が振動により半田付は
不良を生じ、導通不良を生じたり、実装されている電子
部品などの特性の劣化を促進させるといった欠点があっ
た。
示すように一枚の金属板からなる金属ベース２ａの表面
に絶縁層３ａを介して回路４ａが形成されていた。ここ
で金属ベース２ａの材料としては、鉄板、アルミニウム
板あるいは銅板が用いられている。しかし、鉄板からな
る金属ベース２ａを有する金属ベースプリント配線板に
あっては、磁気特性は良いが、放熱性に劣り、一方アル
ミニウム板もしくは銅板からなる金属ベース２ａを有す
る金属ベースプリント配線板にあっては放熱性は良いが
、磁気特性に劣るという問題があり、磁気特性及び放熱
性に優れた金属ベースプリント配線板はなかった。 また、金属ベース２ａの金属板の厚みは機械強度の要求
などにより一定以上の値を必要とされ、このため金属ベ
ース２ａの剛性が商く振動が発生した時に振動の抑制が
できないという問題があった。従って、この従来の金属
ベースプリント配線板を振動の発生する場所に用いた場
合、振動が抑制されず、金属ベースプリント配線板に実
装された電子部品の半田付は部分が振動により半田付は
不良を生じ、導通不良を生じたり、実装されている電子
部品などの特性の劣化を促進させるといった欠点があっ
た。
本発明は叙上のような技術的背景に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは磁気特性及び放熱性に
優れ、更に防振性に優れた金属ベースプリント配線板を
提供するにある。
であり、その目的とするところは磁気特性及び放熱性に
優れ、更に防振性に優れた金属ベースプリント配線板を
提供するにある。
本発明の金属ベースプリント配線板は、磁気特性の良い
鉄系金属の金属板５と放熱性の良いアルミニウム系金属
や銅糸金属などの金属板６とを積層して金属ベース２を
形成し、金属ベース２の表面に絶Ｍ／ｉ！３を介して導
体回路層４を形成して成ることを特徴とするものである
。しかして、金属ベース２が磁気特性の良い金属板５と
放熱性の良い金属板６とを積層して形成されているので
、優れた磁気特性と放熱性とを併有し、金属プリント配
線板として優れた特性を持つものである。また、金属ベ
ース２が金属板５．６の複層構造となっているので、金
属ベース２が弾力性に富み、振動が発生した場合あるい
は振動が伝わってきた場合には、速やかに振動を滅哀さ
せることができ、防振性に優れた金属ベースプリント配
線板を得ることができるものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 第１図に示すように、金属ベース２は磁気特性の良い金
属板５と放熱性の良い金属板６とを接着層１を介して積
層したものである。第１図では２枚の金属板２を積層し
であるが、３枚以上の複数枚であっても良い。 磁気特性の良い金属板５としては鉄系金属板が用いられ
、たとえば鉄板、珪素鋼板、パーマロイのような電磁鋼
板、アモル７７ス金属などの高透磁率の磁路材（軟質磁
性材料）が用いられる。また、放熱性の良い金属板６と
してはアルミニウム板やアルミニウム合金板のようなア
ルミニウム系金属板、又は銅板や銅合金板のような銅系
金属板が用いられる。ここで、磁気特性の良い＊属板５
と放熱性の良い金属板６とのうちいずれを上層とし、い
ずれも下層としても良い。このように積層成形された金
属ベース２の一部を軟質磁性材料で形成しであると、高
い透磁性が得られ、鉄損の軽減、磁気シールド効果によ
る漏れ磁束間の干渉防止といった効果を発揮することが
でき、同時に金属ベース２の一部が放熱性の良い金属で
形成されているので、実装されている電子回路部品より
発生する熱を金属ベースプリント配線板Ａより放熱でさ
、電子回路部品の破損を防止できるのである。なお、第
１図及び第２図の実施例ではいずれの金属板５゜６も一
枚だけであるが、いずれか又は両方の金属板５，６を複
数枚としても良い。 接着Ｎ１としては樹脂含浸プリプレグ、ボンディングシ
ート、樹脂層、無機フィラー入り樹脂層などが用いられ
る。 更に、上記金属ベース２の表面には樹脂やホーローなど
の絶縁層３を介して銅箔の導体回路層４が形成されてい
る。ここで、導体回路層４は第１図のように金属ベース
２の一方の表面のみに形成したものでも良いが、第３図
に示すように金属ベース２の両側表面に絶縁層３を介し
て導体回路層４を形成し、スルーホール孔９を貫通させ
たものでも良い。なお、この製造手順は上記説明の手順
に限定されるものではなく、金属ベース２を成形した後
に絶縁層３を介して導体回路層４を形成しても良く、あ
るいはいずれかの金属板５，６の表面に絶縁層３を介し
て導体回路層４を形成した後、この金属板２の裏面に接
着層１を介して他の金属板６．５を積層して金属ベース
２を成形するようにしても良い。 上記のように金属ベース２が良好な磁気特性と共に良好
な放熱性を有し、金属板５，６の貼り合わせにより弾力
性を有しているので、漏れ磁束のシールドが可能となり
、発熱部品の実装も可能となり、また振動を吸収して滅
貨させることができて優れた防振性を得ることができる
。例えば、第４図に示すように、この金属ベースプリン
ト配線板Ａにモータドライブ用のＩＣ７やコイル８など
の発熱する電子部品を実装してブラシレスモーフのステ
ータ基板として用いた場合、実装された電子部品から放
出される熱は金属ベースプリン（配線板Ａから放熱され
て過度の温度上昇を防止される。特に、金属ベースプリ
ント配線板Ａを両面スルーホール基板とし、鉄系金属板
５側にコイル８やホール素子などの磁気的素子を実装し
て漏れ磁束の磁気シールドを行えるようにし、アルミニ
ウム系ないし銅系金属板６側にドライバー用ＩＣ７等の
発熱する部品を実装して効果的に放熱できるようにする
と効果が高い。更に、金属ベースプリント配線板Ａの防
振性によりモータ振動が着しく減少し、ブラシレスモー
タの騒音が約６〜８ｄＢ減少する。 また、この金属ベースプリント配線板をオーディオアン
プに用いた場合には、パワーシランシスターなどの放熱
を効果的に行な元ると共にコイルやトランスから漏れる
磁束の磁気シールドかり能となり、オーディオ機器の音
質及び信頼性を向上させることができる。更に、金属ベ
ースプリント配線板Ａの防振性のため、これをオーディ
オアンプに用いると、トランスやコンデンサ１．コイル
等の振動や外部振動を抑制でき、振動によるオーディオ
機器の音質劣化を防止できる。又、鉄系金属板を有して
いるため、機械強度を高＜１′き、金属ベースプリント
配線板Ａをアンプシャーシと兼用させることが可能であ
る。この他、ビデオディスク（ＶＤ）、ビデオチープレ
コーグ−（ＶＴＲ）、コンパクトディスク（ＣＤ）など
に用いてもジッタの減少や音質の向上が図れる。
鉄系金属の金属板５と放熱性の良いアルミニウム系金属
や銅糸金属などの金属板６とを積層して金属ベース２を
形成し、金属ベース２の表面に絶Ｍ／ｉ！３を介して導
体回路層４を形成して成ることを特徴とするものである
。しかして、金属ベース２が磁気特性の良い金属板５と
放熱性の良い金属板６とを積層して形成されているので
、優れた磁気特性と放熱性とを併有し、金属プリント配
線板として優れた特性を持つものである。また、金属ベ
ース２が金属板５．６の複層構造となっているので、金
属ベース２が弾力性に富み、振動が発生した場合あるい
は振動が伝わってきた場合には、速やかに振動を滅哀さ
せることができ、防振性に優れた金属ベースプリント配
線板を得ることができるものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 第１図に示すように、金属ベース２は磁気特性の良い金
属板５と放熱性の良い金属板６とを接着層１を介して積
層したものである。第１図では２枚の金属板２を積層し
であるが、３枚以上の複数枚であっても良い。 磁気特性の良い金属板５としては鉄系金属板が用いられ
、たとえば鉄板、珪素鋼板、パーマロイのような電磁鋼
板、アモル７７ス金属などの高透磁率の磁路材（軟質磁
性材料）が用いられる。また、放熱性の良い金属板６と
してはアルミニウム板やアルミニウム合金板のようなア
ルミニウム系金属板、又は銅板や銅合金板のような銅系
金属板が用いられる。ここで、磁気特性の良い＊属板５
と放熱性の良い金属板６とのうちいずれを上層とし、い
ずれも下層としても良い。このように積層成形された金
属ベース２の一部を軟質磁性材料で形成しであると、高
い透磁性が得られ、鉄損の軽減、磁気シールド効果によ
る漏れ磁束間の干渉防止といった効果を発揮することが
でき、同時に金属ベース２の一部が放熱性の良い金属で
形成されているので、実装されている電子回路部品より
発生する熱を金属ベースプリント配線板Ａより放熱でさ
、電子回路部品の破損を防止できるのである。なお、第
１図及び第２図の実施例ではいずれの金属板５゜６も一
枚だけであるが、いずれか又は両方の金属板５，６を複
数枚としても良い。 接着Ｎ１としては樹脂含浸プリプレグ、ボンディングシ
ート、樹脂層、無機フィラー入り樹脂層などが用いられ
る。 更に、上記金属ベース２の表面には樹脂やホーローなど
の絶縁層３を介して銅箔の導体回路層４が形成されてい
る。ここで、導体回路層４は第１図のように金属ベース
２の一方の表面のみに形成したものでも良いが、第３図
に示すように金属ベース２の両側表面に絶縁層３を介し
て導体回路層４を形成し、スルーホール孔９を貫通させ
たものでも良い。なお、この製造手順は上記説明の手順
に限定されるものではなく、金属ベース２を成形した後
に絶縁層３を介して導体回路層４を形成しても良く、あ
るいはいずれかの金属板５，６の表面に絶縁層３を介し
て導体回路層４を形成した後、この金属板２の裏面に接
着層１を介して他の金属板６．５を積層して金属ベース
２を成形するようにしても良い。 上記のように金属ベース２が良好な磁気特性と共に良好
な放熱性を有し、金属板５，６の貼り合わせにより弾力
性を有しているので、漏れ磁束のシールドが可能となり
、発熱部品の実装も可能となり、また振動を吸収して滅
貨させることができて優れた防振性を得ることができる
。例えば、第４図に示すように、この金属ベースプリン
ト配線板Ａにモータドライブ用のＩＣ７やコイル８など
の発熱する電子部品を実装してブラシレスモーフのステ
ータ基板として用いた場合、実装された電子部品から放
出される熱は金属ベースプリン（配線板Ａから放熱され
て過度の温度上昇を防止される。特に、金属ベースプリ
ント配線板Ａを両面スルーホール基板とし、鉄系金属板
５側にコイル８やホール素子などの磁気的素子を実装し
て漏れ磁束の磁気シールドを行えるようにし、アルミニ
ウム系ないし銅系金属板６側にドライバー用ＩＣ７等の
発熱する部品を実装して効果的に放熱できるようにする
と効果が高い。更に、金属ベースプリント配線板Ａの防
振性によりモータ振動が着しく減少し、ブラシレスモー
タの騒音が約６〜８ｄＢ減少する。 また、この金属ベースプリント配線板をオーディオアン
プに用いた場合には、パワーシランシスターなどの放熱
を効果的に行な元ると共にコイルやトランスから漏れる
磁束の磁気シールドかり能となり、オーディオ機器の音
質及び信頼性を向上させることができる。更に、金属ベ
ースプリント配線板Ａの防振性のため、これをオーディ
オアンプに用いると、トランスやコンデンサ１．コイル
等の振動や外部振動を抑制でき、振動によるオーディオ
機器の音質劣化を防止できる。又、鉄系金属板を有して
いるため、機械強度を高＜１′き、金属ベースプリント
配線板Ａをアンプシャーシと兼用させることが可能であ
る。この他、ビデオディスク（ＶＤ）、ビデオチープレ
コーグ−（ＶＴＲ）、コンパクトディスク（ＣＤ）など
に用いてもジッタの減少や音質の向上が図れる。
本発明は、叙述のごとく金属ベースが磁気特性の良い金
属板と放熱性の良い金属板とを積層して形成されている
ので、優れた磁気特性と放熱性とを併有し、金属プリン
ト配線板として優れた特性を持つという利点がある。ま
た、金属ベースが金属板の貼り合わせにより複ＩｆｊＮ
Ｉｔ造となっているので、金属ベースが弾力性に富み、
振動が発生した場合あろいは振動が伝わってきた場合に
は、速やかに振動を減衰させることができ、防振性に優
れた金属ベースプリント配線板を得ることができるもの
である。
属板と放熱性の良い金属板とを積層して形成されている
ので、優れた磁気特性と放熱性とを併有し、金属プリン
ト配線板として優れた特性を持つという利点がある。ま
た、金属ベースが金属板の貼り合わせにより複ＩｆｊＮ
Ｉｔ造となっているので、金属ベースが弾力性に富み、
振動が発生した場合あろいは振動が伝わってきた場合に
は、速やかに振動を減衰させることができ、防振性に優
れた金属ベースプリント配線板を得ることができるもの
である。
第１図は本発明の一実施例を示す一部破断した拡大断面
図、第２図は本発明の他例を示す一部破断した拡大断面
図、第３図は本発明の更に他例を示す一部破断した拡大
断面図、第４図は電子部品を実装してブラシレスモータ
に用いられる金属ベースプリント配線板の一部破断した
断面図、第５図は従来例の一部破断した拡大断面図であ
る。 ２・・・金属ベース、３・・・絶縁層、４・・・導体回
路層、５・・・磁気特性の良い金属板、６・・・放熱性
の良い金属板。
図、第２図は本発明の他例を示す一部破断した拡大断面
図、第３図は本発明の更に他例を示す一部破断した拡大
断面図、第４図は電子部品を実装してブラシレスモータ
に用いられる金属ベースプリント配線板の一部破断した
断面図、第５図は従来例の一部破断した拡大断面図であ
る。 ２・・・金属ベース、３・・・絶縁層、４・・・導体回
路層、５・・・磁気特性の良い金属板、６・・・放熱性
の良い金属板。
Claims (1)
- （１）磁気特性の良い鉄系金属の金属板と放熱性の良い
アルミニウム系金属や銅系金属などの金属板とを積層し
て金属ベースを形成し、金属ベースの表面に絶縁層を介
して導体回路層を形成して成ることを特徴とする金属ベ
ースプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996486A JPS6345879A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996486A JPS6345879A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345879A true JPS6345879A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16250133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18996486A Pending JPS6345879A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345879A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059719A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | コイル回路付き金属ベース回路基板 |
| JP2007317838A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置および表面実装コイル |
| JP2016063201A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社愛工機器製作所 | 金属ベース基板 |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18996486A patent/JPS6345879A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059719A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | コイル回路付き金属ベース回路基板 |
| JP2007317838A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置および表面実装コイル |
| JP2016063201A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社愛工機器製作所 | 金属ベース基板 |
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