JP2007317766A - 基板組付け構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MOSFET12が収納される凹部11aが備えられたヒートシンク11に凹部11aの開口を覆う回路基板13が載架されると共に、MOSFET12と回路基板13とがリード線14によって接続され、ヒートシンク11に回路基板13を覆う蓋15が被せられる基板組付け構造10であって、回路基板13のリード線14が接続される部分の周辺の端縁部13bに切欠き部13aが形成され、切欠き部13aに蓋15に備えられた突起部15dが係合される。
【選択図】図1
Description
11 ヒートシンク(ハウジング部材)
11a 凹部
12 MOSFET(パワー素子)
13 回路基板(基板)
13a 切欠き部
14 リード線(接続手段)
15 蓋(カバー部材)
15d 突起部(係止部)
Claims (1)
- パワー素子が収納される凹部が備えられたハウジング部材に前記凹部の開口を覆う基板が載架されると共に前記パワー素子と前記基板とが接続手段によって接続され、前記ハウジング部材に前記基板を覆うカバー部材が被せられる基板組付け構造であって、
前記基板の前記接続手段が接続される部分の周辺の端縁部に切欠き部が形成され、前記切欠き部に前記カバー部材に備えられた係止部が係合されることを特徴とする基板組付け構造。
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