JPH11251513A - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
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- JPH11251513A JPH11251513A JP7322198A JP7322198A JPH11251513A JP H11251513 A JPH11251513 A JP H11251513A JP 7322198 A JP7322198 A JP 7322198A JP 7322198 A JP7322198 A JP 7322198A JP H11251513 A JPH11251513 A JP H11251513A
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- Japan
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- resin case
- power semiconductor
- top plate
- groove
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂ケースと天板とを強固に係合する電力用
半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 金属ベース２と，金属ベース２上に絶縁
板４を介して半田付けされる電力用半導体素子６と，金
属ベース２の端部に接続される樹脂ケース１０と，樹脂
ケース内に電力用半導体素子を封止する封止剤１４と，
樹脂ケースの上端部に係合する天板１２を備えている。
さらに，樹脂ケース１０の対向するフレームの上端近傍
に形成された溝１１ａと，天板１２の両端部に設けら
れ，上記溝と係合する突起１２ａとを備えている。
半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 金属ベース２と，金属ベース２上に絶縁
板４を介して半田付けされる電力用半導体素子６と，金
属ベース２の端部に接続される樹脂ケース１０と，樹脂
ケース内に電力用半導体素子を封止する封止剤１４と，
樹脂ケースの上端部に係合する天板１２を備えている。
さらに，樹脂ケース１０の対向するフレームの上端近傍
に形成された溝１１ａと，天板１２の両端部に設けら
れ，上記溝と係合する突起１２ａとを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電力用半導体モジ
ュールに関し，特に電力用半導体素子を封止する天板の
改善に関するものである。
ュールに関し，特に電力用半導体素子を封止する天板の
改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電力用半導体素子を収納する電力
用半導体モジュールに，図２に示すようなものがある。
図２において，２は金属ベースであり，この金属ベース
２の上に絶縁板４が半田付けされている。この絶縁板４
上には，サイリスタ，ダイオード，トランジスタ等の電
力用半導体素子６が載置されている。
用半導体モジュールに，図２に示すようなものがある。
図２において，２は金属ベースであり，この金属ベース
２の上に絶縁板４が半田付けされている。この絶縁板４
上には，サイリスタ，ダイオード，トランジスタ等の電
力用半導体素子６が載置されている。
【０００３】一方，外部に引き出される端子８，９は，
樹脂ケース２１と一体成形されている。この樹脂ケース
２１は，金属ベース２の端部に係合し，シリコンゴム等
の接着剤で金属ベース２に接着される。この樹脂ケース
２１が金属ベース２に接着されるとき，上記外部に引き
出される端子８，９の一方端の８ａ，９ａは絶縁板４上
に載置され，絶縁板４と電力用半導体素子６，絶縁板４
と端子８，９の一方端８ａ，９ａが半田付けされる。
樹脂ケース２１と一体成形されている。この樹脂ケース
２１は，金属ベース２の端部に係合し，シリコンゴム等
の接着剤で金属ベース２に接着される。この樹脂ケース
２１が金属ベース２に接着されるとき，上記外部に引き
出される端子８，９の一方端の８ａ，９ａは絶縁板４上
に載置され，絶縁板４と電力用半導体素子６，絶縁板４
と端子８，９の一方端８ａ，９ａが半田付けされる。
【０００４】絶縁板４に半田付けされた端子８，９の一
方端８ａ，９ａが，絶縁板４に設けられた配線パターン
に，あるいは電力用半導体素子６と直接にワイヤ１０に
よりボンディングされ，配線される。
方端８ａ，９ａが，絶縁板４に設けられた配線パターン
に，あるいは電力用半導体素子６と直接にワイヤ１０に
よりボンディングされ，配線される。
【０００５】上記樹脂ケース２１内にシリコンゲル等の
封止剤１４が注入されて電力用半導体素子６が封止され
る。この後，端子８，９の他方端８ｂ，９ｂが貫通でき
る穴を有する天板２２を樹脂ケース２１の上端部に載置
し，電力用半導体モジュールが形成される。
封止剤１４が注入されて電力用半導体素子６が封止され
る。この後，端子８，９の他方端８ｂ，９ｂが貫通でき
る穴を有する天板２２を樹脂ケース２１の上端部に載置
し，電力用半導体モジュールが形成される。
【０００６】ところで，上記樹脂ケース２０の上端部に
は，天板２２と係合できるようにテーパを有する突起２
１ａが設けられている。他方天板２２は，突起２１ａと
係合できるテーパを有する爪２２ａを有している。従っ
て天板２２を樹脂ケース２１に取り付ける場合，まず端
子８，９の他方端８ｂ，９ｂを天板２２の穴２２ｂ，２
２ｂに挿入し，爪２２ａを突起２１ａのテーパに反って
スライドすれば，突起２１ａと爪２２ａとが係合し，天
板２２が樹脂ケース２１に固定される。
は，天板２２と係合できるようにテーパを有する突起２
１ａが設けられている。他方天板２２は，突起２１ａと
係合できるテーパを有する爪２２ａを有している。従っ
て天板２２を樹脂ケース２１に取り付ける場合，まず端
子８，９の他方端８ｂ，９ｂを天板２２の穴２２ｂ，２
２ｂに挿入し，爪２２ａを突起２１ａのテーパに反って
スライドすれば，突起２１ａと爪２２ａとが係合し，天
板２２が樹脂ケース２１に固定される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが，樹脂加工さ
れる天板２２がその形成時に反ることがあり，爪２２ａ
が突起２１ａから外れて係合できなくなり，電力用半導
体モジュールが外観不良となることがある。
れる天板２２がその形成時に反ることがあり，爪２２ａ
が突起２１ａから外れて係合できなくなり，電力用半導
体モジュールが外観不良となることがある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電力用半導体モ
ジュールは，金属ベースと，上記金属ベースに半田付け
された電力用半導体素子と，上記金属ベースの端部に接
着された樹脂ケースと，上記樹脂ケース内に上記電力用
半導体素子を封止する封止剤と，上記樹脂ケースの上端
部と係合する天板を備えた電力用半導体モジュールにお
いて，上記樹脂ケースの対向するフレームの上端近傍に
形成された第１の溝，又は第１の突起と，上記天板の両
端部に設けられ，上記第１の溝，又は第１の突起と係合
する第２の突起，又は第２の溝とを有するものである。
ジュールは，金属ベースと，上記金属ベースに半田付け
された電力用半導体素子と，上記金属ベースの端部に接
着された樹脂ケースと，上記樹脂ケース内に上記電力用
半導体素子を封止する封止剤と，上記樹脂ケースの上端
部と係合する天板を備えた電力用半導体モジュールにお
いて，上記樹脂ケースの対向するフレームの上端近傍に
形成された第１の溝，又は第１の突起と，上記天板の両
端部に設けられ，上記第１の溝，又は第１の突起と係合
する第２の突起，又は第２の溝とを有するものである。
【０００９】すなわち，金属ベース上に電力用半導体素
子が半田付けされている。上記金属ベースの端部に樹脂
ケースが接着され，樹脂ケース内に封止剤が注入され，
電力用半導体素子が封止される。この後，樹脂ケースの
上端部に天板が置かれる。
子が半田付けされている。上記金属ベースの端部に樹脂
ケースが接着され，樹脂ケース内に封止剤が注入され，
電力用半導体素子が封止される。この後，樹脂ケースの
上端部に天板が置かれる。
【００１０】上記樹脂ケースの対向する上端近傍に，第
１の溝が形成されている。さらに，天板の両端部に，第
１の溝に係合する第２の突起が形成されている。これに
より，第１の溝に天板の第２の突起を挿入し，天板を溝
に沿ってスライドすれば，天板が樹脂ケースと一体化さ
れる。
１の溝が形成されている。さらに，天板の両端部に，第
１の溝に係合する第２の突起が形成されている。これに
より，第１の溝に天板の第２の突起を挿入し，天板を溝
に沿ってスライドすれば，天板が樹脂ケースと一体化さ
れる。
【００１１】また，樹脂ケースの対向する上端近傍に，
第１の突起が形成され，天板の両端部に第１の突起に係
合する第２の溝が形成されている。これにより，第１の
突起を第２の溝に挿入し，天板をスライドすれば，天板
が樹脂ケースと一体化される。
第１の突起が形成され，天板の両端部に第１の突起に係
合する第２の溝が形成されている。これにより，第１の
突起を第２の溝に挿入し，天板をスライドすれば，天板
が樹脂ケースと一体化される。
【００１２】すなわち，第１の溝又は第１の突起が，第
２の突起又は第２の溝に係合して，天板をスライドすれ
ば，天板が樹脂ケースと一体化され，電力用半導体モジ
ュールが形成する。
２の突起又は第２の溝に係合して，天板をスライドすれ
ば，天板が樹脂ケースと一体化され，電力用半導体モジ
ュールが形成する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明をその１実施の形態を示す
図１に基づき説明する。図１において，２は金属ベース
であり，この金属ベース２の上に絶縁板４が半田付けさ
れている。この絶縁板４上には，サイリスタ，ダイオー
ド，トランジスタ等の電力用半導体素子６が載置されて
いる。
図１に基づき説明する。図１において，２は金属ベース
であり，この金属ベース２の上に絶縁板４が半田付けさ
れている。この絶縁板４上には，サイリスタ，ダイオー
ド，トランジスタ等の電力用半導体素子６が載置されて
いる。
【００１４】一方，外部に引き出される端子８，９は，
樹脂ケース１１と一体形成され，この樹脂ケース１１は
金属ベース２の端部に係合し，シリコンゴム等の接着剤
で金属ベース２に接着される。この樹脂ケース１１が金
属ベース２に接着されるとき，外部に引き出される端子
８，９の一方端８ａ，９ａは絶縁板４上に載置され，絶
縁板４と端子８，９の一方端８ａ，９ａが半田付けされ
る。
樹脂ケース１１と一体形成され，この樹脂ケース１１は
金属ベース２の端部に係合し，シリコンゴム等の接着剤
で金属ベース２に接着される。この樹脂ケース１１が金
属ベース２に接着されるとき，外部に引き出される端子
８，９の一方端８ａ，９ａは絶縁板４上に載置され，絶
縁板４と端子８，９の一方端８ａ，９ａが半田付けされ
る。
【００１５】絶縁板４に半田付けされた端子８，９の一
方端８ａ，９ａが絶縁板４に設けられた配線パターン
に，あるいは電力用半導体素子６と直接にワイヤ１０に
よりボンディングされ，配線される。上記樹脂ケース１
１内に，シリコンゲル等の封止剤１４が注入され，硬化
されて電力用半導体素子６が封止される。
方端８ａ，９ａが絶縁板４に設けられた配線パターン
に，あるいは電力用半導体素子６と直接にワイヤ１０に
よりボンディングされ，配線される。上記樹脂ケース１
１内に，シリコンゲル等の封止剤１４が注入され，硬化
されて電力用半導体素子６が封止される。
【００１６】上記樹脂ケース１１の対向するフレームの
上端近傍には，溝１１ａ，１１ａが形成されている。こ
の溝１１ａ，１１ａに係合できる突起１２ａ，１２ａを
有する天板１２を設け，この突起１２ａ，１２ａを溝１
１ａ，１１ａに挿入してスライドさせると，電力用半導
体モジュールの天板が形成される。これにより電力用半
導体モジュールが得られる。
上端近傍には，溝１１ａ，１１ａが形成されている。こ
の溝１１ａ，１１ａに係合できる突起１２ａ，１２ａを
有する天板１２を設け，この突起１２ａ，１２ａを溝１
１ａ，１１ａに挿入してスライドさせると，電力用半導
体モジュールの天板が形成される。これにより電力用半
導体モジュールが得られる。
【００１７】もし，樹脂加工される天板１２がその形成
時に反っていても，天板の突起１２ａ，１２ａが溝１１
ａ，１１ａに圧入されたとき，突起１２ａ，１２ａが溝
１１ａ，１１ａから外れることもない。このため，電力
用半導体モジュールが外観不良となることはない。
時に反っていても，天板の突起１２ａ，１２ａが溝１１
ａ，１１ａに圧入されたとき，突起１２ａ，１２ａが溝
１１ａ，１１ａから外れることもない。このため，電力
用半導体モジュールが外観不良となることはない。
【００１８】上記実施の形態では，天板１２に突起１２
ａが形成され，ケース１１に溝１１ａが形成されている
が，逆に天板１２に溝が形成され，ケース１１に突起が
形成されてもよい。また，上記実施の形態では，電力用
半導体素子が１素子設けられているが，これにこだわる
ことなく電力用半導体素子を複数個設け，さらにケース
内に抵抗，コンデンサや小容量の半導体装置を設けても
よい。また，絶縁板４を設けずに電力用半導体素子６を
金属ベース２に直接半田付けしてもよい。
ａが形成され，ケース１１に溝１１ａが形成されている
が，逆に天板１２に溝が形成され，ケース１１に突起が
形成されてもよい。また，上記実施の形態では，電力用
半導体素子が１素子設けられているが，これにこだわる
ことなく電力用半導体素子を複数個設け，さらにケース
内に抵抗，コンデンサや小容量の半導体装置を設けても
よい。また，絶縁板４を設けずに電力用半導体素子６を
金属ベース２に直接半田付けしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】樹脂ケースの溝に天板の突起が，あるい
は，樹脂ケースの突起が天板の溝に挿入しスライドして
係合され，天板と樹脂ケースとが一体化されて，天板が
樹脂ケースから外れることがない。
は，樹脂ケースの突起が天板の溝に挿入しスライドして
係合され，天板と樹脂ケースとが一体化されて，天板が
樹脂ケースから外れることがない。
【図１】本発明の電力用半導体モジュールの実施の形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来の電力用半導体モジュールの断面図であ
る。
る。
２ 金属ベース ４ 絶縁板 ６ 電力用半導体素子 ８，９ 端子 １０ ワイヤ １１ 樹脂ケース １１ａ 溝 １２ 天板 １２ａ 突起 １４ 封止剤
Claims (1)
- 【請求項１】 金属ベースと，上記金属ベースに半田付
けされた電力用半導体素子と，上記金属ベースの端部に
接着された樹脂ケースと，上記樹脂ケース内に上記電力
用半導体素子を封止する封止剤と，上記樹脂ケースの上
端部と係合する天板を備えた電力用半導体モジュールに
おいて，上記樹脂ケースの対向するフレームの上端の近
傍に形成された第１の溝，又は第１の突起と，上記天板
の両端部に設けられ，上記第１の溝，又は第１の突起と
係合する第２の突起，又は第２の溝とを有することを特
徴とする電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322198A JPH11251513A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322198A JPH11251513A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 電力用半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251513A true JPH11251513A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13511908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322198A Pending JPH11251513A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251513A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1406303A1 (en) * | 2001-07-09 | 2004-04-07 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
| JP2007317766A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Calsonic Kansei Corp | 基板組付け構造 |
| CN102625641A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-08-01 | 长城汽车股份有限公司 | 汽车空调调速模块的散热装置 |
| CN109860124A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置以及电力变换装置 |
| US11202381B2 (en) | 2019-12-05 | 2021-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connection device |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP7322198A patent/JPH11251513A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1406303A1 (en) * | 2001-07-09 | 2004-04-07 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
| EP1406303A4 (en) * | 2001-07-09 | 2007-12-12 | Daikin Ind Ltd | POWER MODULE AND AIR CONDITIONER |
| JP2007317766A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Calsonic Kansei Corp | 基板組付け構造 |
| CN102625641A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-08-01 | 长城汽车股份有限公司 | 汽车空调调速模块的散热装置 |
| CN109860124A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置以及电力变换装置 |
| JP2019102575A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置 |
| CN109860124B (zh) * | 2017-11-30 | 2023-08-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置以及电力变换装置 |
| US11202381B2 (en) | 2019-12-05 | 2021-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connection device |
| US11570918B2 (en) | 2019-12-05 | 2023-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connection device |
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