JP2007302797A - 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上にエネルギー線により重合硬化反応する粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ又は基板加工用粘着シートであって、該粘着材層が、ベースポリマー、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマー及びエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量200〜700の多官能アクリレート系化合物を含むことを特徴とする半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート。
【選択図】なし
Description
本発明は又、接着目的達成後エネルギー線照射時には粘着剤層全体が均一に重合硬化するため、部分的な糊残りを生じることなく、良好に剥離できる半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートを提供することを目的とする。
本発明の半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートを用いて、表面に深さ0.4〜40μmのくぼみを有する半導体ウエハ又は半導体基板のダイシング作業を行った場合には、ダイシング時にはチップ飛び等の不具合を生じることなく作業を行うことができ、エネルギー線照射後のピックアップにおいては糊残りを生じることなく剥離することができる。
本発明の半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートにおいて使用できる基材としては特に制限されず、接着目的達成後、粘着剤層の重合硬化反応時に使用するエネルギー線の種類に応じて、プラスチック基材、金属性基材、繊維性基材、紙製基材など公知慣用の基材の中から選択することができる。例えば紫外線照射により粘着剤層の重合硬化反応を行う場合であれば紫外線を透過し得る基材を、電子線照射により粘着剤層の重合硬化反応を行う場合であれば電子線を透過し得る基材を選択することができる。具体的には、例えばプラスチック製のフィルム又はシートなどを好適に使用することができる。プラスチック製のフィルム又はシートを構成する材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂(低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなど)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体(ランダム共重合体、交互共重合体など)、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど)、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン系樹脂(ポリスチレンなど)、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂や、これらの樹脂の架橋体などが挙げられる。これらの構成材料は、単独で用いられていてもよく、二種以上が組み合わせられて用いられていてもよい。
本発明において、粘着剤層は、ベースポリマーと、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマー(以下、単に多官能アクリレート系オリゴマーと称する場合がある)、及びエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量200〜700の多官能アクリレート系化合物(以下、多官能アクリレート系化合物と称する場合がある)を含む粘着剤組成物を、基材上に層状に成形することにより形成することができる。
上記ベースポリマーとしては、公知の粘着特性を有するポリマーを用いることができ、特に制限されない。例えば、ゴム系ポリマー、アクリル系ポリマーなどが例示できる。ゴム系ポリマーとしては例えば、天然ゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレン−スチレン、スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン、スチレン−エチレン/プロピレン−スチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンなどの合成ゴム等が挙げられる。アクリル系ポリマーとしては、例えば(メタ)アクリル酸エステルを主成分とし、これと共重合可能な不飽和単量体をモノマー成分として含むアクリル系共重合体などが挙げられる。ベースポリマーは1種又は2種以上を適宜選択して使用することができ特に制限されないが、アクリル系ポリマーを好適に使用でき、特に、重量平均分子量が300000〜1000000であるアクリル系ポリマーを好適に使用できる。
本発明において粘着剤層は、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマー及びエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量200〜700の多官能アクリレート系化合物を含む。粘着剤層は、多官能アクリレート系オリゴマー及び多官能アクリレート系化合物を含むことにより、被着面に対する追従性と粘着力に優れ、特に、深さ0.4〜40μm程度の微小な凹凸に対する追従性に優れた粘着シートが得られる。また、被着面に対する追従性に優れていることにより、エネルギー線照射時には半導体ウエハ等の印字部分等の凹凸部分において重合ムラを生じることがなく、均一に重合硬化反応が進行するため、被着体に糊残りを生じることなく、良好に被着体から剥離することができる。粘着剤層が、多官能アクリレート系オリゴマー、多官能アクリレート系化合物のいずれか一方又は両方を含まない場合には、粘着力や凝集力が不十分である、硬化後の粘着力の低下が不十分である、チップのピックアップが困難であるなどの問題が生じる。例えば、粘着剤層が上記多官能アクリレート系オリゴマーのみを含む場合には、被着体表面への凹凸追従が不十分となるため、ウエハ等の切断時にチップ飛びやブレード破損を発生させたり、凹部分への粘着剤の埋まり込みが不十分であるために、該部分に硬化不良が生じ、剥離時には被着体表面に糊残りを生ずるなどの問題が生ずることとなる。一方、粘着剤層が多官能アクリレート系化合物のみを含み、多官能アクリレート系オリゴマーを含まない場合には、結果として粘着剤が凹凸部に非常によく追従し、結果レーザー印字部に糊残りが発生する。また、UV照射後の粘着剤が非常に脆いため、たとえ糊残りが発生しなくとも、テープから基板を剥がす際に糊が割れ、付着物となって基板を汚染するなどの問題を生じる。
多官能アクリレート系化合物としては、分子内にエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を2以上有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有する化合物であって、分子量が200〜700の範囲内であるものを使用することができる。なお、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合は、(メタ)アクリロイル基としてのみ含まれていてもよく、(メタ)アクリロイル基とその他の基(例えば、ビニル基など)との組み合わせにより含まれていてもよい。また、分子量が700以下の範囲であれば、構造単位の繰り返しを有する化合物であってもよい。例えば、多官能アクリル酸アルキルエステル、多官能ポリエステル(メタ)アクリレート、多官能ポリウレタン(メタ)アクリレート、オキシアルキレン繰り返し単位を有する多官能アクリレート化合物などを例示できる。
アクリル酸メチル20重量部、アクリル酸10重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル80重量部を共重合して得られた重量平均分子量80万の共重合体(固形分濃度35重量%)100重量部、分子量200〜700の多官能アクリレート系化合物と分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマーとを含むオリゴマー混合物(日本化薬社製「DPHA−40H」)100重量部、光重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ製「イルガキュア651」)3重量部を配合した粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃で5分間乾燥し、粘着剤層を形成した。
基材となる厚さ150μmのポリエチレンフィルムを粘着剤層上にラミネートし、50℃で4日間熟成し、半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートを得た。
アクリル酸メチル20重量部、アクリル酸10重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル80重量部を共重合して得られた重量平均分子量80万の共重合体(固形分濃度35重量%)100重量部、分子量330の多官能アクリレート系化合物(新中村化学製「NKエステル4G」)15重量部、分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマー(日本合成化学社製「UV−1700B」)100重量部、光重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ製「イルガキュア651」)3重量部を配合した粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルム上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、120℃で5分間乾燥して粘着剤層を形成した。
基材となる厚さ150μmのポリエチレンフィルムを粘着剤層上にラミネートし、50℃で4日間熟成し、半導体ウエハ又は基板加工用粘着シートを得た。
実施例2で分子量330の多官能アクリレート系化合物(新中村化学製「NKエステル4G」)を使用しなかった以外は、実施例2と同様の操作により半導体ウエハ又は基板加工用粘着シートを作製した。
アクリル酸メチル20重量部、アクリル酸10重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル80重量部を共重合して得られた重量平均分子量80万の共重合体(固形分濃度35重量%)100重量部、分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマー(日本合成化学社製「UV−1700B」)100重量部、分子量1136の多官能アクリレート系オリゴマー(新中村化学「NKエステル23G」)15重量部、光重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ製「イルガキュア651」)3重量部を配合した粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルム上に、乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し、120℃で5分間乾燥した。
基材となる厚さ150μmのポリエチレンフィルムを粘着剤層上にラミネートし、50℃で4日間熟成し、半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートを得た。
実施例及び比較例で得られた半導体ウエハ又は基板加工用粘着シートについて、以下の評価を実施した。
〈凹凸追従性〉
半導体チップが埋め込まれた基板の封止樹脂面(表面粗さRa=8μm、レーザー印字深さ25μm)に、日東精機製貼り付け装置「M−286N」を用いて、速度60mm/sec、テーブル温度23℃で粘着シートを貼り合わせた。光学顕微鏡を用いて封止樹脂面の粗面及びレーザー印字部分に対する凹凸追従性を観察した。凹凸に対して追従性が良好であり、気泡のかみこみが認められない場合は「良好」と、凹凸に対する追従性が不十分であり、気泡のかみこみが認められた場合は「不十分」と評価した。結果を表1に示す。
〈切断時のチップ飛び数〉
DISCO社製ダイサー「DFG−651」を使用して、回転数:38000rpm、刃厚:300μmのレジンブレードを用いて粘着剤層及び基材切り込みの総量を90μmとし、速度40mm/sec、切断時水量:1.5L/minの条件で切断を実施した。この際に、切断した500個のチップに対する飛んだチップの数を確認した。結果を表1に示す。
〈剥離後の粘着剤残渣〉
切断後、基材側から高圧水銀ランプを用いて20mW/cm2の紫外線を30秒間照射し、粘着剤層を硬化させた。その後室温まで冷却し、粘着シートを手で剥離して、チップ表面及びレーザー印字部分への粘着剤残渣の有無を500個のチップについて、光学顕微鏡を使用して確認した。結果を表1に示す。
Claims (3)
- 基材上にエネルギー線により重合硬化反応する粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベースポリマー、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマー及びエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量200〜700の多官能アクリレート系化合物を含むことを特徴とする半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート。
- 粘着剤層が、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマー100重量部に対し、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量1000〜2500の多官能アクリレート系オリゴマーを60〜130重量部、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を有する分子量200〜700の多官能アクリレート系化合物を3〜50重量部含有する請求項1記載の半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート。
- 深さ0.4〜40μmのくぼみを有する半導体ウエハ又は基板面に対し貼り付け、切断を行うために使用する請求項1又は2記載の半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート。
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