JP2007264230A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】
第１の基板の第１の配線と第２の基板の第２の配線とをずらして位置合わせし加熱圧着
し各基板上の配線を接続する場合に各配線の短絡を防止し電気的接続の信頼性に優れた電
気光学装置、該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する
。
【解決手段】
熱膨張率がα１であり、複数の入力配線１１が設けられた基板４と、複数の入力配線１
１上に設けられ、各入力配線１１の接続端子部１４に重なる複数の例えば開口部２０ａ、
２０ｂを有する絶縁層１９と、熱膨張率α１と異なる熱膨張率α２であり、各開口部２０
ａ、２０ｂから露出した各入力配線１１に電気的に接続された複数の出力配線１６が設け
られた回路基板３とを備え、複数の開口部２０ａ、２０ｂは、回路基板３上の１つの点Ｏ
を通る複数の線Ｌに沿うように配置されている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器及び電子機器に用いられ
る電気光学装置及び電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、液晶パネルと
、回路基板とがＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）等
を介して接続されているが、回路基板が薄い樹脂フィルム等で形成されている場合には、
樹脂フィルムが熱や湿気等により膨張・収縮し易いため回路基板の電極等の位置ずれを生
じる、という問題があった。

この問題を解決するために、例えば回路基板上の第１の点を通る複数の線上に端子を形
成し、液晶パネルと回路基板とを加熱圧着する前に、液晶パネルと回路基板の熱膨張率の
違いを考慮し予め液晶パネルと回路基板とをそれぞれが平面的に重なる方向にずらして配
置しその後加熱圧着する等して、液晶パネル側と回路基板側と導通を確実にしようとする
技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−４６２１２号公報（段落［００６１］、図２）。

しかしながら、上述した技術では、例えば、例えば回路基板を液晶パネルに加熱圧着す
る前に回路基板をずらして位置合わせする必要があるが、液晶パネル側の一の端子から延
設された延設部分がこの一の端子の長手方向に対して曲がって設けられている場合等に、
液晶パネル側の一の端子が回路基板側の一の端子に電気的に接続されると共に、液晶パネ
ル側の一の端子から延設された延設部分が回路基板側の一の端子の隣の他の端子にも電気
的に接続されてしまい短絡が生じる可能性がある、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、第１の基板の第１の配線と第２の基板
の第２の配線とをずらして位置合わせし加熱圧着し各基板上の配線を接続する場合に各配
線の短絡を防止し電気的接続の信頼性に優れた電気光学装置、該電気光学装置の製造方法
及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、第１の熱膨張
率を有し、複数の第１の配線が設けられてなる第１の基板と、前記複数の第１の配線上に
設けられ、各前記第１の配線の一部に重なる複数の開口部を有する絶縁層と、前記第１の
熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、各前記開口部から露出した各前記第１の配線に
電気的に接続された複数の第２の配線が設けられてなる第２の基板とを具備し、前記複数
の開口部は、前記第２の基板上の１つの点を通る複数の線に沿うように配置されているこ
とを特徴とする。

ここで、「一部」とは、例えば開口部の開口から第１の配線が露出する部分を含む。

本発明では、第１の熱膨張率を有し、複数の第１の配線が設けられてなる第１の基板と
、複数の第１の配線上に設けられ、各第１の配線の一部に重なる複数の開口部を有する絶
縁層と、第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、各開口部から露出した各第１の
配線に電気的に接続された複数の第２の配線が設けられてなる第２の基板とを具備し、複
数の開口部は、第２の基板上の１つの点を通る複数の線に沿うように配置されている。

このため、例えば第１の基板に対して第２の基板をずらして位置合わせした後、第１の
基板と第２の基板とを加熱圧着したときに、熱膨張した第２の基板の第２の配線と、第１
の配線とが電気的に接続される部分を、第１の配線が絶縁層の開口部から露出する部分に
制限することで確実に短絡を防止することができる。例えば、一の開口部から露出する一
の第１の配線の一部に曲がって繋がる第１の配線の延設部分と、一の開口部の隣の他の開
口部から露出する他の第１の配線の一部に電気的に接続された他の第２の配線とが平面的
に重なっても、一の第１の配線の延設部分が絶縁層により被覆されているため、一の第１
の配線の延設部分と他の第２の配線とを絶縁層により離間し接触を防止して短絡を防止す
ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の熱膨張率は、前記第２の熱膨張率より小さいこ
とを特徴とする。これにより、第１の熱膨張率は、第２の熱膨張率より小さいので、例え
ば、第１の基板と第２の基板とを加熱圧着するときに、第２の基板より第１の基板の熱膨
張量を小さくすることで隣り合う開口部の位置が大きく変わらないようにすることができ
、例えば隣り合う開口部の位置が大きく変わる場合等に比べて、第１の配線と第２の配線
との電気的な接続性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記開口部は前記線に沿う方向に長手方向を有し、前記第
２の配線は、前記開口部から露出する前記第１の配線に平面的に重なり電気的に接続され
た一部と、前記第２の配線の前記一部から前記長手方向に延設された第１の延設部と、前
記第１の延設部の延設方向とは異なる方向に曲げて前記第１の延設部から延設された第２
の延設部とを有することを特徴とする。これにより、開口部は線に沿う方向に長手方向を
有し、第２の配線は、開口部から露出する第１の配線に平面的に重なり電気的に接続され
た一部と、第２の配線の一部から開口部の長手方向に延設された第１の延設部と、第１の
延設部の延設方向とは異なる方向に曲げて第１の延設部から延設された第２の延設部とを
有する。このため、例えば第１の基板と第２の基板とを平面的にずらして位置合わせした
後、加熱圧着するときには、一の開口部から露出する一の第１の端子の一部に、一の開口
部の隣の他の開口部から露出する他の第１の配線の一部に電気的に接続された他の第２の
配線の第２の延設部が近づく。しかし、他の第２の配線の第１の延設部が他の開口部の長
手方向に延設されているため、この延設されている分だけ、一の第１の端子の一部から他
の第２の配線の第２の延設部を遠ざけて配置しておくことができ、一の第１の端子の一部
と、他の第２の配線の第２の延設部とが平面的に重なることを防止し短絡をより確実に防
止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記開口部は前記線に沿う方向に長手方向を有し、前記第
１の基板は、少なくとも前記第１の基板に設けられた表示領域を有し、前記第１の配線は
、前記一部から前記開口部の前記長手方向で前記表示領域側に延設された第３の延設部と
、前記第３の延設部とは異なる方向に曲げて第３の延設部から延設された第４の延設部と
を有することを特徴とする。これにより、開口部は線に沿う方向に長手方向を有し、第１
の基板は、少なくとも第１の基板に設けられた表示領域を有し、第１の配線は、一部から
開口部の長手方向で表示領域側に延設された第３の延設部と、第３の延設部とは異なる方
向に曲げて第３の延設部から延設された第４の延設部とを有する。このため、例えば第３
の延設部が延設された分だけ、第１の配線の第４の延設部と、第２の配線の一部とが平面
的に重ならないように離間して配置させておくことができ、確実に短絡を防止することが
できる。

本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の配線は、一の前記第１の配線と、前記一
の第１の配線の隣に設けられた他の前記第１の配線とを有し、前記一及び他の第１の配線
は、前記開口部の前記長手方向とは異なる方向に曲げて延設された延設部をそれぞれ有し
、前記複数の第２の配線は、前記他の第１の配線に電気的に接続される他の前記第２の配
線を有し、前記他の前記第２の配線が、前記一の前記第１の配線の前記延設部に前記絶縁
層を介して設けられていることを特徴とする。これにより、複数の第１の配線は、一の第
１の配線と、一の第１の配線の隣に設けられた他の第１の配線とを有し、一及び他の第１
の配線は、開口部の長手方向とは異なる方向に曲げて延設された延設部をそれぞれ有し、
複数の第２の配線は、他の第１の配線に電気的に接続される他の第２の配線を有し、他の
第２の配線が、一の第１の配線の延設部に絶縁層を介して設けられているので、例えば、
第１の基板と第２の基板との加熱圧着時に、第２の基板が熱膨張する等することで、他の
第２の配線が一の第１の配線の延設部に平面的に重なる場合に、他の第２の配線と一の第
１の配線の延設部との間に絶縁層が設けられていないときには短絡が生じるのに対して、
他の第２の配線と一の第１の配線の延設部との間に設けられた絶縁層により他の第２の配
線と一の第１の配線の延設部との接触を防止し、短絡を防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記複数の開口部は、前記複数の第１の配線の配列方向に
平行な前記第１の基板の一端辺に対して傾斜して前記一端辺から離間して設けられている
ことを特徴とする。これにより、複数の開口部は、複数の第１の配線の配列方向に平行な
第１の基板の一端辺に対して傾斜して一端辺から離間して設けられているので、例えば第
１の配線と第２の配線とがずれるように第１の基板と第２の基板とを位置合わせし加熱圧
着する場合には、一の開口部から露出する一の第１の配線の一部に、一の開口部の隣の他
の開口部から露出する他の第１の配線の一部に電気的に接続された他の第２の配線の第２
の延設部が近づく場合があるが、一の開口部がその長手方向で第１の基板の一端辺から離
間して設けられているため、第２の配線の第２の延設部に最も平面的に重なり易い位置で
ある第１の基板の一端辺の近くに第１の配線が露出して設けられないようになり、一の第
１の配線の一部と、他の第２の配線の第２の延設部とが接触することを防止し短絡を防止
することができる。

本発明の一の形態によれば、前記開口部から露出する前記第１の配線の前記一部と、前
記第２の配線の前記一部とを電気的に接続する前記開口部内に設けられた導電部材を更に
具備することを特徴とする。これにより、開口部から露出する第１の配線の一部と、第２
の配線の一部とを電気的に接続する開口部内に設けられた導電部材を更に備えるので、例
えば導電部材により開口部の開口を充填する等することができるため、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉ
ｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の導電部材が設けられていない場合に洗浄工程により第１
の配線等が洗浄され腐食されてしまうのに比べて、ＩＴＯ等の導電部材により開口部から
露出する第１の配線の一部を覆うことで洗浄工程等で第１の配線が洗浄され腐食してしま
うことを防止することができると共に、異方性導電膜等の接着材を介した第１の配線と第
２の配線との接続面積を増加させることができ、導電性を向上させることができる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、第１の熱膨張率を有し、複数の第
１の配線が設けられてなる第１の基板と、前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を
有し、各前記第１の配線に電気的に接続された複数の第２の配線が設けられてなる第２の
基板とを具備する電気光学装置の製造方法であって、前記複数の第１の配線上に設けられ
、前記第２の基板上の１つの点を通る複数の線に沿うように配置された複数の開口部を有
する絶縁層を形成する工程と、前記開口部から露出する前記第１の配線と前記第２の配線
とが平面的にずれた状態に前記第１の基板及び前記第２の基板を位置合わせする位置合わ
せ工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを加熱圧着する加熱圧着工程とを具備し、
前記位置合わせ工程は、前記加熱圧着工程時に熱膨張する前記第２の基板の前記複数の第
２の配線の一部が、前記複数の開口部に平面的に重なるように位置合わせすることを特徴
とする。

本発明では、複数の第１の配線上に設けられ、第２の基板上の１つの点を通る複数の線
に沿うように配置された複数の開口部を有する絶縁層を形成する工程と、開口部から露出
する第１の配線と第２の配線とが平面的にずれた状態に第１の基板及び第２の基板を位置
合わせする位置合わせ工程と、第１の基板と第２の基板とを加熱圧着する加熱圧着工程と
を具備し、位置合わせ工程は、加熱圧着工程時に熱膨張する第２の基板の複数の第２の配
線の一部が、複数の開口部に平面的に重なるように位置合わせする。

このため、例えば絶縁層を形成する工程を備え、加熱圧着工程で第１の基板と第２の基
板とを加熱圧着するときに第２の基板が第１の基板より大きく熱膨張することを考慮し、
加熱圧着工程後に複数の第２の配線の一部が複数の開口部に平面的に重なるように位置合
わせ工程で第１の基板と第２の基板とをずらした状態に位置合わせし、その後、加熱圧着
工程で加熱圧着する。これにより、第２の配線の一部が開口部に沿うように第２の基板が
膨張し、熱膨張した第２の基板の第２の配線と、第１の配線とが電気的に接続される部分
を、第１の配線が絶縁層の開口部から露出する部分に制限することができる。また、例え
ば加熱圧着工程後に、一の開口部から露出する一の第１の配線の一部に曲がって繋がる第
１の配線の延設部分と、一の開口部の隣の他の開口部から露出する他の第１の配線の一部
に電気的に接続された他の第２の配線とが平面的に重なっても、一の第１の配線の延設部
分が絶縁層により被覆されているため、一の第１の配線の延設部分と他の第２の配線とを
絶縁層により離間し短絡を防止することができる。

本発明の他の観点に係る電子部品は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする
。

本発明では、第１の基板の第１の配線と第２の基板の第２の配線とをずらして位置合わ
せし加熱圧着し各基板上の配線を接続する場合に各配線の短絡を防止し電気的接続の信頼
性に優れた電気光学装置を備えているので、例えば表示品位に優れた電子機器を得ること
ができる。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明する
にあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈ
ｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また
、その液晶装置を用いた電子機器、及び液晶装置の製造方法について説明するが、これに
限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、
実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の
ＯＬＢ接続部付近の平面図、図３は図１の液晶装置の液晶パネルの張り出し部の平面図、
図４は図２の液晶装置のＯＬＢ接続部の部分拡大平面図、図５は図２の液晶装置のＯＬＢ
接続部のＢ−Ｂ断面図、図６は図４の液晶装置のＯＬＢ接続部のＡ−Ａ断面図、図７は図
１の液晶装置のＣ−Ｃ断面図、である。なお、図７では後述する後述する絶縁層の図示を
省略した。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された第２の基板としての回路基
板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレ
ーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、第１の基板としての基板４と、基板４に対向するように設けられた基
板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示し
ない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が
用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材であり熱膨張率が熱膨張率α１（例えば、３〜４ｐｐｍ／°Ｃ）である。熱膨張率
α１は、回路基板３の基材である後述する可撓性基材３１の熱膨張率α２（例えば、１５
〜２５ｐｐｍ／°Ｃ）と異なっている。例えば、熱膨張率α１は、熱膨脹率α２より小さ
くなっている。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素
子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されて
いる。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の
金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が
左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電
極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電
気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲー
ト電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を
印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成され
ている。

また、基板４は、基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する
）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、第１の配線としての入力配線１１、出
力配線１２が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１３が実
装されている。

入力配線１１は、図２、図３及び図４に示すように、基板４の張り出し部４ａに複数配
列されている。入力配線１１は、第１の配線の一部としての接続端子部１４と、配線部（
延設部）１５とを備えており、接続端子部１４は回路基板３に付設された後述する第２の
配線としての出力配線１６の接続端子部１７に電気的に接続されており、配線部（延設部
）１５は接続端子部１４に繋がっている。

接続端子部１４は、図３に示すように、回路基板３上の１つの点Ｏを通る複数の線Ｌに
沿うように配置されている。接続端子部１４は、図４、図５及び図６に示すように、開口
部２０ａ、２０ｂを有する絶縁層１９に被覆されている。

絶縁層１９は、図５、図６に示すように、基板４に積層され開口部２０ａを備えた第１
の絶縁層１９ａと、第１の絶縁層１９ａに積層され開口部２０ａ、２０ｂを備えた第２の
絶縁層１９ｂとを備えている。

第１の絶縁層１９ａは、図５、図６に示すように、基板４上に形成されたゲート電極７
と同層となるように基板４上に配置されていると共に、ゲート電極７と同層の図５に示す
接続端子部１４に重なる開口部２０ａを備えている。

第２の絶縁層１９ｂは、図５、図６に示すように、第１の絶縁層１９ａ上に積層されて
いる。第２の絶縁層１９ｂは、ゲート電極７と同層の図５に示す接続端子部１４に重なる
開口部２０ａを備えている。第２の絶縁層１９ｂは、図６に示すように、ソース電極８と
同層の接続端子部１４に重なる開口部２０ｂを備えている。

例えば、開口部２０ｂは、図４に示すように、線Ｌに沿う方向に長手方向を有する例え
ば長方形状の形状を有している。開口部２０ｂは、図４に示すように、ソース電極８と同
層の接続端子部１４に重なるように設けられている。開口部２０ｂは、入力配線１１の配
列方向（図４のＹ方向）に平行な基板４の一端辺４ｂに対して傾斜して一端辺４ｂから離
間して設けられている。開口部２０ｂが基板４の一端辺４ｂからＸ方向に離間する距離ａ
は、例えば０．３ｍｍに設定されている。開口部２０ｂが回路基板３の一端辺３ａからＸ
方向に離間する距離ａは、後述する位置合わせ時の位置合わせ誤差等を考慮して、例えば
０．３ｍｍに設定されている。なお、これらの２つの距離ａは、異なっていてもよい。ま
た、開口部２０ａの平面的な構成については開口部２０ｂと同様なのでその説明を省略す
る。

開口部２０ａ、２０ｂから露出する接続端子部１４上には、図５、図６に示すように、
ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）製の導電部材１０が配置されている。導電
部材１０は、図５、図６に示すように、例えばその一部が接続端子部１４上の絶縁層１９
に重なるように設けられている。ＡＣＦ３０は、基板４の張り出し部４ａと、回路基板３
の可撓性基材３１との間に配置されている。接続端子部１４と、回路基板３に付設された
第２の配線の一部としての後述する入力配線１６の接続端子部１７とは、導電部材１０及
びＡＣＦ３０を介して電気的に接続されている。

配線部（延設部）１５は、図４、図７に示すように、接続端子部１４に繋がると共に、
ドライバＩＣ１３の後述するドライバ側入力端子２３に向けて延設されており、ドライバ
側入力端子２３にＡＣＦ２５を介して電気的に接続されている。配線部１５は、図４に示
すように、絶縁層１９に被覆されている。なお、図２、図３及び図４では、絶縁層１９に
被覆された入力配線１１の配線部１５等を説明の都合上（見易くするために）実線で示す
。配線部１５は、例えば基板４の張り出し部４ａの張り出し方向（図２のＸ方向）の長さ
を短くするために、一端辺４ｂに対して傾斜して配設されている。

出力配線１２は、図７に示す一端部の基板側出力端子１２ａがドライバＩＣ１３のドラ
イバ側出力端子２４にＡＣＦ２５を介して電気的に接続されており、他端部がゲート電極
７に電気的に接続されている。

ドライバＩＣ１３は、図７に示すように、ドライバＩＣ１３と基板４との間に設けられ
た例えばＡＣＦ２５により基板４に接着されている。

ドライバＩＣ１３は、基材２６と、基材２６の基板４と対向する実装面２６ａ側に設け
られた例えばアルミニウム製の電極パッド２１、２２と、電極パッド２１、２２にそれぞ
れ電気的に接続されドライバＩＣ１３の実装面２６ａ側に突設された複数のドライバ側入
力端子２３、複数のドライバ側出力端子２４とを備えている。

電極パッド２１、２２は、基材２６の実装面２６ａ側にゲート電極７の配列方向（Ｙ方
向）に配列して設けられている。

ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、それぞれ図７に示す電極パッド
２１、２２に電気的に接続されてそれぞれゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に配列して
設けられている。

回路基板３は、図１、図７に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ３０等を介し
て電気的に接続されている。回路基板３は、図２に示すように、可撓性基材３１と、可撓
性基材３１に設けられた出力配線１６、入力配線３２と、例えばドライバＩＣ１３等を制
御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３３とを備えている。

可撓性基材３１の構成材料には、熱膨張率が熱膨張率α２である樹脂等が用いられてい
る。可撓性基材３１の熱膨張率α２は基板４の熱膨張率α１とは異なっている。

出力配線１６は、図７に示すように、可撓性基材３１の張り出し部４ａに対向する側の
面に設けられている。出力配線１６は、図２、図４に示すように、接続端子部１７と、配
線部１８とを備えており、接続端子部１７は接続端子部１４にＡＣＦ３０を介して電気的
に接続されており、配線部１８は接続端子部１７に繋がり回路基板３上の半導体ＩＣ３３
の図示しない出力側端子に電気的に接続されている。

接続端子部１７は、図４に示すように、接続端子部１４に平面的に重なるように配置さ
れている。接続端子部１７は、図６に示すように、ＡＣＦ３０及び導電部材１０を介して
基板４の入力配線１１の接続端子部１４に電気的に接続されている。

配線部１８は、図２に示すように接続端子部１７に繋がると共に、半導体ＩＣ３３の出
力端子に向けて延設されており、半導体ＩＣ３３の図示しない出力端子に図示しないＡＣ
Ｆを介して電気的に接続されている。

入力配線３２は、図２に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線３２
の一端は、図２に示すように例えば半導体ＩＣ３３の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介
して電気的に接続されている。入力配線３２の他端は、例えば図示しない外部装置に電気
的に接続されている。

（液晶装置１の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図８は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図９は液晶パネ
ル２の配線部１５と回路基板３の接続端子部１４とが絶縁層１９を介して重なる場合の平
面図である。

まず、例えば基板４上にゲート電極７、ゲート電極７に繋がる出力配線１２及びゲート
電極７と同層の入力配線１１を形成する（Ｓ１）。このとき、入力配線１１の接続端子部
１４が回路基板３上の１つの点Ｏを通る複数の線Ｌに沿うように形成する。

続いて、基板４上に第１の絶縁層１９ａを配置し、第１の絶縁層１９ａ上にソース電極
８、ソース電極８に繋がる出力配線１２及びソース電極８と同層の入力配線１１を形成す
る（Ｓ２）。このとき、入力配線１１の接続端子部１４が回路基板３上の１つの点Ｏを通
る複数の線Ｌに沿うように形成する。

次いで、第１の絶縁層１９ａ及びソース電極８と同層の入力配線１１を覆うように第２
の絶縁層１９ｂを配置し、例えばハーフトーン露光を施すことで、入力配線１１の接続端
子部１４を露出させる開口部２０ａ、２０ｂを形成する（Ｓ３）。このとき、開口部２０
ａ、２０ｂから露出する接続端子部１４が回路基板３上の１つの点Ｏを通る複数の線Ｌに
沿うようにする。また、例えば開口部２０ｂが基板４の一端辺４ｂからＸ方向に離間する
距離ａを例えば０．３ｍｍにし、開口部２０ｂが回路基板３の一端辺３ａからＸ方向に離
間する距離ａを例えば０．３ｍｍにする。開口部２０ａについても同様である。

続いて、絶縁層１９の開口部２０ａ、２０ｂから露出する接続端子部１４を覆うように
ＩＴＯ製の導電部材１０を形成する（Ｓ４）。

一方、可撓性基材３１の一面側に例えば回路基板３上の１つの点Ｏを通る複数の線Ｌに
沿うように出力配線１６を配置する等する（Ｓ５）。

次いで、張り出し部４ａ上に、導電粒子含むＡＣＦ２５を貼り付ける。続いて、後述す
る加熱圧着時（Ｓ７）に熱膨張する回路基板３の複数の出力配線１６が、複数の線Ｌに沿
うように配置された複数の開口部２０ａ、２０ｂに平面的に重なるように、入力配線１１
の接続端子部１４と出力配線１６の接続端子部１７とがずれた状態に基板４と回路基板３
とを位置合わせする（Ｓ６）。

続いて、図示しない上下動可能な押圧ヘッドにより回路基板３に熱を加えながら押圧し
、基板４に回路基板３を加熱圧着する（Ｓ７）。

このとき、押圧ヘッド側からの熱が回路基板３及び基板４等に伝わり、回路基板３及び
基板４が熱膨張する。基板４と、回路基板３との熱膨張率α１、α２は、それぞれ異なる
ため、それぞれの熱膨張量が異なるが、予め回路基板３を基板４に対してずらして位置合
わせしておくため（Ｓ６）、加熱圧着（Ｓ７）のときに、回路基板３側の接続端子部１７
が開口部２０ａ、２０ｂに平面的に重なるように可撓性基材３１等が膨張する。従って、
図５、図６に示すように、基板４の接続端子部１４と、回路基板３の接続端子部１７とが
、ＡＣＦ３０及び導電部材１０を介して、電気的に接続される。

そして、バックライトや反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、熱膨張率がα１であり、複数の入力配線１１が設けら
れた基板４と、複数の入力配線１１上に設けられ、各入力配線１１の接続端子部１４に重
なる複数の例えば開口部２０ａ、２０ｂを有する絶縁層１９と、熱膨張率α１と異なる熱
膨張率α２であり、各開口部２０ａ、２０ｂから露出した各入力配線１１に電気的に接続
された複数の出力配線１６が設けられた回路基板３とを備え、複数の開口部２０ａ、２０
ｂは、回路基板３上の１つの点Ｏを通る複数の線Ｌに沿うように配置されている。このた
め、例えば基板４に対して回路基板３をずらして位置合わせした後、基板４と回路基板３
とを加熱圧着したときに、熱膨張した回路基板３の出力配線１６と、入力配線１１とが電
気的に接続される部分を、入力配線１１が絶縁層１９の開口部２０ａ、２０ｂから露出す
る部分に制限することで確実に短絡を防止することができる。

また、例えば図９に示すように、隣り合う出力配線１６と出力配線１６´との関係で説
明すると、開口部２０ｂから露出する入力配線１１の接続端子部１４に曲がって繋がる配
線部１５と、開口部２０ｂの隣の開口部２０ｂ´から露出する入力配線１１´の接続端子
部１４´に電気的に接続された出力配線１６´の接続端子部１７´とが平面的に重なって
領域Ｒ１が形成されても、入力配線１１の配線部１５が絶縁層１９により被覆されている
ため、入力配線１１の配線部１５と出力配線１６´の接続端子部１７´とを絶縁層１９に
より離間し接触を防止して短絡を防止することができる。

また、複数の開口部２０ａ、２０ｂは、基板４の一端辺４ｂに対して傾斜して一端辺４
ｂから離間して設けられているので、例えば基板４と回路基板３とが平面的に重なるよう
に位置合わせし加熱圧着するとき等に、図９に示すように、出力配線１６´の配線部１８
´に最も平面的に重なり易い位置である基板４の一端辺４ｂの近くに入力配線１１の接続
端子部１４が露出して設けられないようになり、接続端子部１４と、配線部１８´とが接
触することを防止することができ、短絡を防止することができる。

更に、液晶装置１は、接続端子部１４と、接続端子部１７とを電気的に接続する導電部
材１０を開口部２０ｂ内に備えているので、例えば導電部材１０により開口部２０ｂの開
口を充填する等することができるため、ＩＴＯ等の導電部材１０が設けられていない場合
に洗浄工程により接続端子部１４等が洗浄され腐食されてしまうのに比べて、ＩＴＯ等の
導電部材１０により開口部２０ｂから露出する接続端子部１４を覆うことで、洗浄工程等
で接続端子部１４が洗浄され腐食してしまうことを防止することができると共に、ＡＣＦ
３０を介した接続端子部１４と接続端子部１７との接続面積を増加させることができ、導
電性を向上させることができる。

また、回路基板３上の１つの点Ｏを通る複数の線Ｌに沿うように配置された複数の開口
部２０ｂ等を有する絶縁層１９を形成する工程（Ｓ３）と、開口部２０ｂから露出する入
力配線１１の接続端子部１４と入力配線１６の接続端子部１７とが平面的にずれた状態に
基板４及び回路基板３を位置合わせする位置合わせ工程（Ｓ６）と、基板４と回路基板３
とを加熱圧着する加熱圧着工程（Ｓ７）とを備え、位置合わせ工程（Ｓ６）は、加熱圧着
工程（Ｓ７）時に熱膨張する回路基板３の複数の出力配線１６の接続端子部１７が、複数
の開口部２０ｂ等に平面的に重なるように位置合わせする。

このため、例えば加熱圧着工程（Ｓ７）で基板４と回路基板３とを加熱圧着するときに
回路基板３が基板４より大きく熱膨張することを考慮し、加熱圧着工程（Ｓ７）後に複数
の出力配線１６の接続端子部１７が複数の開口部２０ｂ等に平面的に重なるように位置合
わせ工程（Ｓ６）で基板４と回路基板３とをずらした状態に位置合わせし、その後、加熱
圧着工程（Ｓ７）で加熱圧着することで、出力配線１６の接続端子部１７が開口部２０ｂ
に沿うように回路基板３が膨張し、熱膨張した回路基板３の出力配線１６と、入力配線１
１とが電気的に接続することができる。例えば、絶縁層１９を形成する工程（Ｓ３）を備
えるので、この接続される部分を、入力配線１１が絶縁層１９の開口部２０ａ、２０ｂか
ら露出する部分に制限することができる。

（第１の変形例）

次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例以降に
おいては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異
なる箇所を中心に説明する。

図１０は第１の変形例の液晶装置のＯＬＢ接続部の拡大平面図である。なお、図１０で
は、後述する入力端子１１を説明の都合上（見え易くするために）実線で示す。

（液晶装置の構成）

本変形例の液晶装置１´は、図１０に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２にＡ
ＣＦ３０を介して電気的に接続された回路基板３´とを備えている。なお、液晶パネル２
についは、第１の実施の形態と同様なので、以下、回路基板３´の構成について説明する
。

回路基板３´は、図１０に示すように、可撓性基材３１と、可撓性基材３１の一面側に
配置された出力配線１６Ａ、１６Ｂとを備えている。なお、出力配線１６Ａ、１６Ｂは図
示しない半導体ＩＣの出力端子に電気的に接続されている。

出力配線１６Ａは、接続端子部１７と、第１の延設部１８Ａと、第２の延設部１８Ｂと
を備えており、接続端子部１は開口部２０ｂを介して入力配線１１の接続端子部１４に平
面的に重なり電気的に接続されており、第１の延設部１８Ａは接続端子部１７から開口部
２０ｂの長手方向に延設されており、第２の延設部１８Ｂは第１の延設部１８Ａの延設方
向とは異なる方向に曲げて第１の延設部１８Ａから延設されている。

接続端子部１７は、ＡＣＦ３０等を介して基板４の入力配線１１の接続端子部１４に電
気的に接続されている。

第１の延設部１８Ａは、図２の線Ｌに沿う方向である開口部２０ｂの長手方向に平行に
、開口部２０ｂの回路基板３の一端辺３ａ側とは反対側に延設されている。

第２の延設部１８Ｂは、第１の延設部１８Ａに対して更に異なる方向に図示しない半導
体ＩＣの出力端子に向けて延設されており、例えば図示しない半導体ＩＣの出力端子に電
気的に接続されている。

出力配線１６Ｂは、例えば、出力配線１６Ａの隣に配置されている。出力配線１６Ｂは
、接続端子部１７´と、第１の延設部１８Ａ´と、第２の延設部１８Ｂ´とを備えており
、接続端子部１７´は開口部２０ｂの隣の開口部２０ｂ´を介して入力配線１１の隣の入
力配線１１´の接続端子部１４´に平面的に重なり電気的に接続されており、第１の延設
部１８Ａ´は接続端子部１７´から開口部２０ｂ´の長手方向に延設されており、第２の
延設部１８Ｂ´は第１の延設部１８Ａ´の延設方向とは異なる方向に曲げて図示しない半
導体ＩＣの出力端子に向けて第１の延設部１８Ａａ´から延設されている。

このように本変形例によれば、開口部２０ｂは線Ｌに沿う方向に長手方向を有し、出力
配線１６Ａ、１６Ｂは、開口部２０ｂ、２０ｂ´を介して入力配線１１、１１´の接続端
子部１４、１４´に平面的に重なり電気的に接続された接続端子部１７、１７´と、接続
端子部１７、１７´から開口部２０ｂ、２０ｂ´の長手方向に延設された第１の延設部１
８Ａ、１８Ａ´と、第１の延設部１８Ａ、１８Ａ´の延設方向とは異なる方向に曲げて第
１の延設部１８Ａ、１８Ａ´から延設された第２の延設部１８Ｂ、１８Ｂ´とを備える。
このため、例えば基板４と回路基板３´とずらして位置合わせした後、加熱圧着する場合
に、第１の延設部１８Ａ´が開口部２０ｂ´の長手方向で開口部２０ｂ´の一端辺３ａ側
とは反対側に延設されているため、第１の延設部１８Ａ´の分だけ、接続端子部１４から
第２の延設部１８Ｂ´をより大きく離間させることができ、接続端子部１４と、第２の延
設部１８Ｂ´とが平面的に重なることを確実に防止することができ、短絡をより確実に防
止することができる。

（第２の変形例）

図１１は第２の変形例の液晶装置のＯＬＢ接続部の拡大平面図である。なお、図１１で
は、後述する入力端子１１Ａを説明の都合上（見え易くするために）実線で示す。

第１の変形例では、回路基板３´の構成のみが異なる例を示した。これに対して、本変
形例では、液晶装置１００は、液晶パネル２´と、回路基板３とを備え、第１の実施の形
態とは液晶パネル２´のみ異なるので、以下、液晶パネル２´の構成について説明する。

液晶パネル２´は、図１１に示すように、液晶パネル２の入力配線１１の代わりに張り
出し部４ａに付設された入力配線１１Ａを備えているので、以下、入力配線１１Ａについ
てのみ説明する。

入力配線１１Ａが、例えば、接続端子部１４と、第３の延設部１５Ａと、第４の延設部
１５Ｂとを備えており、第３の延設部１５Ａは接続端子部１４から開口部２０ｂの長手方
向で開口部２０ｂの液晶パネル２´の略中央に設けられた表示領域Ｉ側に延設されており
、第４の延設部１５Ｂは第３の延設部１５Ａに繋がり開口部２０ｂの長手方向とは異なる
方向に曲げてドライバＩＣ１３のドライバ側入力端子２３に向けて第３の延設部１５Ａか
ら延設されている。第３の延設部１５Ａと、第４の延設部１５Ｂとは、絶縁層１９により
被覆されている。

このような本変形例によれば、入力配線１１Ａは、接続端子部１４から開口部２０ｂの
長手方向で開口部２０ｂの表示領域Ｉ側に延設された第３の延設部１５Ａを備える。この
ため、例えば加熱圧着後に、第３の延設部１５Ａが延設された分だけ、入力配線１１Ａの
第４の延設部１５Ｂと、出力配線１６の隣の出力配線１６´の接続端子部１７´とが平面
的に重ならないように離間して配置させておくことができ、確実に短絡を防止することが
できる。

（第３の変形例）

図１２は第３の変形例の液晶装置のＯＬＢ接続部の拡大平面図である。

第１の変形例の液晶装置１´は回路基板３´を備え、第２の変形例の液晶装置１００は
液晶パネル２´を備えている例を示した。これに対して、本変形例の液晶装置１００´は
、第１の変形例の回路基板３´と、第２の変形例の液晶パネル２´とを備えており、上記
各変形例と同様に接続端子部１４と、接続端子部１７とが、ＡＣＦ３０等を介して電気的
に接続されている。

本変形例の回路基板３´は、例えば、出力配線１６Ａ、１６Ｂを備えている。

出力配線１６Ａは、開口部２０ｂを介して入力配線１１の接続端子部１４に平面的に重
なり電気的に接続された接続端子部１７と、接続端子部１７から開口部２０ｂの長手方向
に延設された第１の延設部１８Ａと、第１の延設部１８Ａの延設方向とは異なる方向に曲
げて第１の延設部１８Ａから延設された第２の延設部１８Ｂとを備えている。

出力配線１６Ｂは、例えば、出力配線１６Ａの隣に配置されており、開口部２０ｂの隣
の開口部２０ｂ´を介して入力配線１１の隣の入力配線１１´の接続端子部１４´に平面
的に重なり電気的に接続された接続端子部１７´と、接続端子部１７´から開口部２０ｂ
´の長手方向に延設された第１の延設部１８Ａ´と、第１の延設部１８Ａ´の延設方向と
は異なる方向に曲げて図示しない半導体ＩＣの出力端子に向けて第１の延設部１８Ａ´か
ら延設された第２の延設部１８Ｂ´とを備えている。

一方、液晶パネル２´は、入力配線１１Ａを備えている。

入力配線１１Ａは、例えば、接続端子部１７と、接続端子部１７から開口部２０ｂの長
手方向で開口部２０ｂの液晶パネル２´の略中央に設けられた表示領域Ｉ側に延設された
第３の延設部１５Ａと、第３の延設部１５Ａに繋がり開口部２０ｂの長手方向とは異なる
方向に曲げてドライバＩＣ１３のドライバ側入力端子２３に向けて第３の延設部１５Ａか
ら延設された第４の延設部１５Ｂとを備えている。第３の延設部１５Ａと、第４の延設部
１５Ｂとは、絶縁層１９により被覆されている。

このように本変形例によれば、開口部２０ｂは線Ｌに沿う方向に長手方向を有し、出力
配線１６Ａは、開口部２０ｂを介して入力配線１１の接続端子部１４に平面的に重なり電
気的に接続された接続端子部１７と、接続端子部１７から開口部２０ｂの長手方向に延設
された第１の延設部１８Ａと、第１の延設部１８Ａの延設方向とは異なる方向に曲げて第
１の延設部１８Ａから延設された第２の延設部１８Ｂとを備えると共に、入力配線１１Ａ
は、接続端子部１４から開口部２０ｂの長手方向で開口部２０ｂの表示領域Ｉ側に延設さ
れた第３の延設部１５Ａと、第３の延設部１５Ａに繋がり開口部２０ｂの長手方向とは異
なる方向に曲げて第３の延設部１５Ａから延設された第４の延設部１５Ｂとを備えている
。このため、接続端子部１４と接続端子部１７とがずれるように液晶パネル２´と回路基
板３´と位置合わせした後に加熱圧着したときに、第１の延設部１８Ａ、１８Ａ´の分だ
け、接続端子部１４と第２の延設部１８Ｂ´とが平面的に重ならないようにできると共に
、第４の延設部１５Ｂと接続端子部１７´とが平面的に重ならないようにして短絡をより
確実に防止することができる。

図１３は、第４の延設部と接続端子部とが重なる場合のＯＬＢ接続部の拡大平面図であ
る。

上述した第３の変形例の液晶装置１００´は、回路基板３´の出力配線１６Ｂの第１の
延設部１８Ａ´、液晶パネル２´の入力配線１１Ａの第３の延設部１５Ａ等により、液晶
パネル２´と回路基板３´との加熱圧着後に、例えば入力配線１１Ａの第４の延設部１５
Ｂと、出力配線１６Ｂの接続端子部１７´とが平面的に重なることを防止することができ
る。しかし、図１３に示すように、開口部２０ａ、２０ｂ、第１の延設部１８Ａ´及び第
３の延設部１５Ａを備える場合に、加熱圧着後に、入力配線１１Ａの第４の延設部１５Ｂ
と、出力配線１６Ｂの接続端子部１７´とが平面的に重なる領域Ｒ３、及び、接続端子部
１４と、出力配線１６Ｂの第２の延設部１８Ｂ´とが平面的に重なる領域Ｒ４が形成され
ても、接続端子部１４及び第４の延設部１５Ｂは、開口部２０ｂ´から露出する部分を除
いて絶縁層１９に被覆されているので、絶縁層１９により領域Ｒ３において第４の延設部
１５Ｂと接続端子部１７´と接触、及び領域Ｒ４において接続端子部１４と第２の延設部
１８Ｂ´との接触を防止することができる。

なお、上記第１の実施の形態及び第１〜第３の変形例においては、例えば図５、図６に
示すように、開口部２０ａ、２０ｂから露出する接続端子部１４上に、ＩＴＯ製の導電部
材１０が配置されている例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、導電部材１０
を配置することなく、入力配線１１の接続端子部１４と、出力配線１６の接続端子部１７
とをＡＣＦ３０を介して電気的に接続するようにしてもよい。

また、上記第１の実施の形態及び第１〜第３の変形例においては、例えば開口部２０ｂ
の長手方向が、入力配線１１の接続端子部１４の付設された方向と平行になっている例を
示した。しかし、これに限定されず、例えば、開口部２０ｂの長手方向が１つの点Ｏを通
る線Ｌに平行であれば、入力配線１１の接続端子部１４の付設方向は必ずしも線Ｌに平行
になっていなくてもよい。

（第２の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説
明する。

図１４は本発明の第２の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図
である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１３等を含む駆動回路３６
１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、基板４の入力配線１１と回路基板３の出力配線１６と
をずらして位置合わせし（Ｓ６）加熱圧着し（Ｓ７）各基板３、４上の入出力配線１１、
１６を接続する場合に各入出力配線１１、１６の短絡を防止し電気的接続の信頼性に優れ
た液晶装置１を備えているので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。

なお、本発明の電子機器、液晶装置の製造方法は、上述した例に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加えたり組み合わせたりできるこ
とは勿論である。

例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。 図１の液晶装置のＯＬＢ接続部付近の平面図である。 図１の液晶装置の液晶パネルの張り出し部の平面図である。 図２の液晶装置のＯＬＢ接続部の部分拡大平面図である。 図２の液晶装置のＯＬＢ接続部のＢ−Ｂ断面図である。 図４の液晶装置のＯＬＢ接続部のＡ−Ａ断面図である。 図１の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。 第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 液晶パネルの配線部と回路基板の接続端子部とが重なる平面図である。 第１の変形例の液晶装置のＯＬＢ接続部の拡大平面図である。 第２の変形例の液晶装置のＯＬＢ接続部の拡大平面図である。 第３の変形例の液晶装置のＯＬＢ接続部の拡大平面図である。 第４の延設部と接続端子部とが重なるＯＬＢ接続部の拡大平面図である。 本発明に係る第２の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

ａ 距離、 Ｉ 表示領域、 Ｏ 点、 Ｌ 線、 Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４ 領域、
Ｔ 薄膜トランジスタ素子、 １、１´、１００、１００´ 液晶装置、 ２、２´
液晶パネル、 ３、３´ 回路基板、 ３ａ、４ｂ 一端辺、 ４、５ 基板、 ４ａ
張り出し部、 ５ａ 共通電極、 ６ シール材、 ７ ゲート電極、 ８ ソース電極
、 ９ 画素電極、 １０ 導電部材、 １１、１１´、１１Ａ 入力配線、 １２、１
６、１６Ａ、１６Ｂ、１６´ 出力配線、 １２ａ 基板側出力端子、 １３ ドライバ
ＩＣ、 １４、１４´、１７、１７´ 接続端子部、 １５、１８´ 配線部、 １５Ａ
第３の延設部、 １５Ｂ 第４の延設部、 １８Ａ、１８Ａ´ 第１の延設部、 １８
Ｂ、１８Ｂ´ 第２の延設部、 １９ 絶縁層、 １９ａ 第１の絶縁層、 １９ｂ 第
２の絶縁層、 ２０ａ、２０ｂ、２０ｂ´ 開口部、 ２６ 基材、 ２６ａ 実装面、
２１、２２ 電極パッド、 ２３ ドライバ側入力端子、 ２４ ドライバ側出力端子
、 ２５、３０ ＡＣＦ、 ３１ 可撓性基材、 ３２ 入力配線、 ３３ 半導体ＩＣ
、 ３００ 電子機器

Claims (9)

1. 第１の熱膨張率を有し、複数の第１の配線が設けられてなる第１の基板と、
   前記複数の第１の配線上に設けられ、各前記第１の配線の一部に重なる複数の開口部を
   有する絶縁層と、
   前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、各前記開口部から露出した各前記
   第１の配線に電気的に接続された複数の第２の配線が設けられてなる第２の基板とを具備
   し、
   前記複数の開口部は、前記第２の基板上の１つの点を通る複数の線に沿うように配置さ
   れていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１の熱膨張率は、前記第２の熱膨張率より小さいことを特徴とする請求項１に記
   載の電気光学装置。
3. 前記開口部は前記線に沿う方向に長手方向を有し、
   前記第２の配線は、前記開口部から露出する前記第１の配線に平面的に重なり電気的に
   接続された一部と、前記第２の配線の前記一部から前記長手方向に延設された第１の延設
   部と、前記第１の延設部の延設方向とは異なる方向に曲げて前記第１の延設部から延設さ
   れた第２の延設部とを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装
   置。
4. 前記開口部は前記線に沿う方向に長手方向を有し、
   前記第１の基板は、少なくとも前記第１の基板に設けられた表示領域を有し、
   前記第１の配線は、前記一部から前記開口部の前記長手方向で前記表示領域側に延設さ
   れた第３の延設部と、前記第３の延設部とは異なる方向に曲げて第３の延設部から延設さ
   れた第４の延設部とを有することを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一
   項に記載の電気光学装置。
5. 前記複数の第１の配線は、一の前記第１の配線と、前記一の第１の配線の隣に設けられ
   た他の前記第１の配線とを有し、
   前記一及び他の第１の配線は、前記開口部の前記長手方向とは異なる方向に曲げて延設
   された延設部をそれぞれ有し、
   前記複数の第２の配線は、前記他の第１の配線に電気的に接続される他の前記第２の配
   線を有し、
   前記他の前記第２の配線が、前記一の前記第１の配線の前記延設部に前記絶縁層を介し
   て設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の
   電気光学装置。
6. 前記複数の開口部は、前記複数の第１の配線の配列方向に平行な前記第１の基板の一端
   辺に対して傾斜して前記一端辺から離間して設けられていることを特徴とする請求項１か
   ら請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記開口部から露出する前記第１の配線の前記一部と、前記第２の配線の前記一部とを
   電気的に接続する前記開口部内に設けられた導電部材を更に具備することを特徴とする請
   求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 第１の熱膨張率を有し、複数の第１の配線が設けられてなる第１の基板と、前記第１の
   熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、各前記第１の配線に電気的に接続された複数の
   第２の配線が設けられてなる第２の基板とを具備する電気光学装置の製造方法であって、
   前記複数の第１の配線上に設けられ、前記第２の基板上の１つの点を通る複数の線に沿
   うように配置された複数の開口部を有する絶縁層を形成する工程と、
   前記開口部から露出する前記第１の配線と前記第２の配線とが平面的にずれた状態に前
   記第１の基板及び前記第２の基板を位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とを加熱圧着する加熱圧着工程と
   を具備し、
   前記位置合わせ工程は、前記加熱圧着工程時に熱膨張する前記第２の基板の前記複数の
   第２の配線の一部が、前記複数の開口部に平面的に重なるように位置合わせすることを特
   徴とする電気光学装置の製造方法。
9. 請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
   とする電子機器。

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