JP4539268B2 - 実装構造体 - Google Patents

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話に用いられる半導体装置、該半導体装置を備えた実装構造体、該半導体装置を備えた電気光学装置、該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶表示装置等が用いられている。この液晶表示装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入された液晶パネルを備えており、例えば一方の基板上には液晶駆動用の半導体装置が設けられている。

この半導体装置は、例えば実装用基板を備えており、この実装用基板の能動面側に例えば断面台形状の突部と、電極パッドと、この突部と電極パッドとを覆う金属配線とを備えている。例えば、この金属配線の一端部は、電極パッドに電気的に接続されており、金属配線の他端部は突部の頂部に設けられている。この突部の頂部に設けられた金属配線を、接着剤等を用いて外部の配線に押圧することで固定されている（例えば、特許文献１参照。） 。
特開２００１−１１０８３１号公報（段落[００３１]、図１）。

しかしながら、上述した技術では、例えば半導体装置の突部の頂部に設けられた金属配線を、外部の配線に押圧して接続するときに、突部の断面が台形状であるため伸縮性が乏しく、例えば押圧する圧力の調整等が難しいので、確実かつ安定的な電気的な接続を確保することが難しいという問題がある。

また、突部の断面形状が例えば半円形状である場合でも、電極パッドに接続された金属配線が突部を覆い金属配線の端部が基板に接続されているときには、押圧するときに発生する突部の内部応力を逃がすことができず、金属配線が破断する、という問題がある。このように、最適な接続及び実装時の突部の内部応力による金属配線の破断が問題となっている。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、安定的な電気的接続が可能な半導体装置、該半導体装置を備えた実装構造体、該半導体装置を備えた電気光学装置、該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る半導体装置は、実装面側に設けられた電極パッドと、前記実装面に設けられ、弾性を有し周縁が弧状である突状部と、前記突状部の頂部を跨いで前記突状部を被覆する被覆部を有し、該被覆部の一方には前記実装面から離れた端部が形成され、該被覆部の他方は前記電極パッドに電気的に接続された導電部材とを具備することを特徴とする。

本発明では、突状部の周縁が弧状であると共に弾性を有しているので、例えば基板上に設けられた導電部材に半導体装置の導電部材を押圧して接続するときに、圧力に応じて基板上の導電部材と半導体装置の導電部材との接触面積を調整して確実に接続することができると共に、半導体装置の導電部材の被覆部の端部は実装面から離れているため、被覆部の端部が実装面に固定されている場合等に比べて、基板に半導体装置を実装した状態で、突状部の変形の自由度が増すことにより、突状部の変形により生じる半導体装置の導電部材に生じる応力を減少させることができるので、半導体装置の導電部材が破断することを防止し安定的な接続を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記突状部の断面の底辺の中心を中心点としたときに、前記実装面に対する前記中心点と前記被覆部の前記端部とを結ぶ直線の仰角は、５度以上８０度以下であることを特徴とする。これにより、仰角を５度以上とすることで、例えば基板上の導電部材に半導体装置の導電部材を押圧して接続するときに、導電部材に生じる応力を減少させる効果を得ると共に、８０度以下とすることで、被覆部により突状部の頂部を確実に覆うことができ、押圧されたときに半導体装置の導電部材と基板上の導電部材との接触面積を最大にすることができるので、半導体装置の導電部材の被覆部と基板上の導電部材との安定的な接続を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記突状部は前記電極パッドを挟むように複数並設され、前記導電部材の前記被覆部は、それぞれ前記突状部の前記頂部を跨いで設けられたことを特徴とする。これにより、例えば１個の電極パッドが２個の被覆部に接続された状態となり、これらの２個の被覆部と、基板の導電部材とを接続することができる。従って、一方の被覆部が断線しても、他方の被覆部により基板上の導電部材との電気的な接続を確保することができるので、より安定的な電気的接続を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記突状部は、蒲鉾形状を有しており、前記電極パッドと前記導電部材とが、前記突状部の長手方向に離間して複数設けられていることを特徴とする。これにより、複数の電極パッド及び複数の導電部材を有する半導体装置にも安定的に基板上の配線との電気的接続を確保することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。

本発明の他の観点にかかる実装構造体は、実装面と、当該実装面側に設けられた電極パッドと、前記実装面に設けられ、前記電極パッドを間に挟んで配置された第１の樹脂突状部及び第２の樹脂突状部と、前記電極パッドに接続された接続部と、当該接続部から連続して形成され、前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部の各々の頂部を跨いで被覆するとともに端部が前記実装面から離れて形成される被覆部と、を有する第１の導電部材と、を備えた半導体装置と、前記半導体装置に接着剤を介して実装され、前記第１の導電部材の前記被覆部に電気的に接続された第２の導電部材を有する基板とを備えたことを特徴とする。
本発明では、例えば基板上に設けられた第２の導電部材に半導体装置が押圧されて第１樹脂及び第２樹脂突状部の断面が扁平半円形状となり、基板上の第２の導電部材と半導体装置の第１の導電部材との電気的な接続が圧着の圧力に応じて確実かつ安定的に確保されると共に、半導体装置の第１の導電部材の被覆部は端部が実装面から離れているため、第１の導電部材の被覆部の端部が実装面に固定されている場合等に比べて、基板に半導体装置を実装した状態で、突状部の変形の自由度が増すことにより、突状部の変形により生じる半導体装置の第１の導電部材に生じる応力を減少させることができるので、第１の導電部材が破断することを防止し安定的な接続を確保することができる。
また、前記第１樹脂及び前記第２樹脂突状部は前記電極パッドを挟むように設けられ、前記導電部材の前記被覆部は、それぞれ前記突状部の前記頂部を跨いで設けられているので、例えば１個の電極パッドが２個の被覆部に接続された状態となり、これらの２個の被覆部と、基板の導電部材とを接続することができる。従って、一方の被覆部が断線しても、他方の被覆部により基板上の導電部材との電気的な接続を確保することができるので、より安定的な電気的接続を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部の断面の底辺の中心を中心点としたときに、前記実装面に対する前記中心点と前記被覆部の前記端部とを結ぶ直線の仰角は、５度以上８０度以下であることを特徴とする。これにより、仰角を５度以上とすることで、例えば基板上の第２の導電部材に半導体装置の第１の導電部材が押圧された状態で、第１の導電部材に生じる応力を減少させることができると共に、８０度以下とすることで、被覆部により突状部の頂部を確実に覆うことができ、押圧されたときに半導体装置の第１の導電部材と第２の導電部材との接触面積を最大にすることができるので、半導体装置の第１の導電部材の被覆部と基板上の第２の導電部材との安定的な接続を確保することができる。

本発明の１つの形態によれば、前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部は、互いに並設されて蒲鉾形状に延在しており、前記電極パッドと前記第１の導電部材とが、前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部の延在方向に離間して複数設けられていることを特徴とする また、前記第１樹脂及び前記第２樹脂突状部は前記電極パッドを挟むように複数並設され、前記導電部材の前記被覆部は、それぞれ前記突状部の前記頂部を跨いで設けられたことを特徴とする。これにより、例えば１個の電極パッドが２個の被覆部に接続された状態となり、これらの２個の被覆部と、基板の導電部材とを接続することができる。従って、一方の被覆部が断線しても、他方の被覆部により基板上の導電部材との電気的な接続を確保することができるので、より安定的な電気的接続を確保することができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、電気光学物質を保持可能な一対の基板と、前記基板の少なくとも一方に設けられた半導体装置と、前記半導体装置が設けられた基板に設けられ前記半導体装置に電気的に接続された基板側導電部材とを備えた電気光学装置において、前記半導体装置は、実装面側に設けられた電極パッドと、前記実装面に設けられ、弾性を有し断面が扁平半円形状である突状部と前記突状部の頂部を跨いで前記突状部を被覆する被覆部を有し、該被覆部の一方には前記実装面から離れた端部が形成され、該被覆部の他方は前記電極パッドに電気的に接続された導電部材とを有することを特徴とする。

本発明では、例えば基板上に設けられた基板側導電部材に半導体装置が押圧されて突状部の断面が扁平半円形状となっているので、基板側導電部材と半導体装置の導電部材との電気的な接続が確実かつ安定的に確保されると共に、半導体装置の導電部材の被覆部の端部は実装面から離れているため、この被覆部の端部が実装面に固定されている場合等に比べて、基板に半導体装置を実装した状態で、突状部の変形の自由度が増すことにより、突状部の変形により生じる半導体装置の導電部材に生じる応力を減少させることができるので、この導電部材が破断することを防止し安定的な接続を確保することができる。従って、表示性能に優れた電気光学装置を得ることができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、実装面側に設けられた電極パッドと、前記実装面に設けられ、弾性を有し周縁が弧状である突状部と、前記突状部の頂部を跨いで前記突状部を被覆する被覆部を有し、該被覆部の一方には前記実装面から離れた端部が形成され、該被覆部の他方は前記電極パッドに電気的に接続された導電部材とを備えた半導体装置を製造する工程と、前記半導体装置と基板とを接着剤を用いて固定する工程とを具備することを特徴とする。

本発明では、例えば、導電粒子を含まない接着剤を用いることができるので、低コスト化を図ることができると共に、例えば半導体装置の導電部材と、基板側導電部材とを対向させて位置合わせをした後に、導電材料を含まない接着剤を用いて半導体装置を基板に対して固定するようにしてもよい。導電粒子を含む接着剤を用いる場合には、接着剤の位置によっては半導体装置の導電部材と、基板側導電部材との接続を確保できない場合があるのに対し、本発明の場合には、半導体装置と基板とを固定するためにのみ接着剤を用いるので、接着剤を設ける工程が容易となり製造が容易となる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、半導体装置の導電部材と基板側の導電部材との安定的な電気的接続が確保された電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）アクティブマトリックス方式の半透過反射型で電気光学装置としての液晶表示装置を例にあげるが、これに限られるものではない。例えば、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｅｒ）アクティブマトリックス方式やパッシブマトリックス方式の液晶表示装置に適用してもよい。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶表示装置の部分概略斜視図、図２は図１に示す液晶パネルのＡ−Ａ断面図である。

本実施形態の液晶表示装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続して設けられた回路基板３とを備えている。なお、液晶表示装置１は、図示を省略したバックライト等の照明装置、液晶パネル２及び照明装置を保持するフレーム、その他の付帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、矩形状の基板４と、基板４に対向して設けられた基板５と、基板４、５との間に設けられたシール材６と、基板４、５の間かつシール材６により囲まれて形成された領域に封入された液晶７と、基板４上に設けられた半導体装置としての液晶駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）８Ａ、８Ｂ及び８Ｃを備えている。

基板４は、例えばガラスや合成樹脂等の光透過性材料により形成されている。基板４のＸ方向の長さは基板５より長く設定されており、基板４は基板５の一端部から張り出す張り出し部４ａを備えている。基板４には、ストライプ状の信号電極１１、信号電極１１に一端が接続された信号電極用配線１２、基板５の液晶７側の面に設けられた走査電極１９と液晶駆動用ＩＣ８Ｂ、８Ｃとを接続する配線１３、１４、液晶駆動用ＩＣ８Ａ、８Ｂ、８Ｃに信号を入力するための配線１５、１６、１７、及び配線１２、１３、１４等にそれぞれ接続された液晶駆動用ＩＣ８Ａ、８Ｂ、８Ｃが設けられている。

信号電極１１は、Ｘ方向に複数設けられており、例えばＴａやＣｒ、ＴａＷ等の金属材料により形成されている。信号電極１１は、複数の矩形状の画素電極１０に画素電極１０毎に設けられた薄膜ダイオード素子９を介して接続されている。これにより、液晶駆動用ＩＣ８Ａからの信号を画素電極１０に伝達することができるように構成されている。信号電極１１等の上には例えば図示しないオーバーコート層及び配向膜が形成されている。

信号電極用配線１２は、一端が信号電極１１に接続されており、他端は図２に示すように後述する液晶駆動用ＩＣ８Ａ用の出力端子１８に接続されている。これにより、液晶駆動用ＩＣ８Ａ用の出力端子１８からの出力信号が配線１２を介して信号電極１１に伝達されるように構成されている。

配線１３、１４は、それぞれ一端が走査電極１９に接続されており、図示を省略した上下導通部を介して他端が液晶駆動用ＩＣ８Ｂ、８Ｃ用の図示を省略した出力端子に接続されている。

配線１５は、図２に示すように、一端が後述する液晶駆動用ＩＣ８Ａ用の入力端子４７に接続されており、他端が回路基板３のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板２０上の配線２１に例えば図示を省略したＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接続されている。

配線１６、１７は、それぞれ一端が、液晶駆動用ＩＣ８Ｂ、８Ｃ用の図示を省略した入力端子に接続されており、他端が回路基板３のＦＰＣ基板２０上の配線２２、２３に例えばＡＣＦを介して接続されている。

図３は図１に示す液晶表示装置１の基板４に実装される液晶駆動用ＩＣ８Ａの底面図、図４は図３に示す液晶駆動用ＩＣ８ＡのＢ−Ｂ断面図である。

液晶駆動用ＩＣ８Ａは、図１及び図２に示すように、張り出し部４ａに設けられており、図３に示すように後述するバンプが実装される実装用基板２４と、実装用基板２４の実装面（能動面）２４ａに設けられた出力端子群２５と、実装面２４ａに設けられた入力端子群２６とを備えている。以下、基板４の張り出し部４ａへの実装前の液晶駆動用ＩＣ８Ａについて説明する。

実装用基板２４は、図２及び図３に示すように、例えば矩形板状である。実装用基板２４には、例えば後述する電極パッドと同数の図示を省略したスルーホールが複数形成されており、実装用基板２４の上面には図示を省略した半導体チップ等が筐体５５に収容して設けられている。実装用基板２４の構成材料には、例えば合成樹脂が用いられている。

出力端子群２５は、実装用基板２４の実装面２４ａに突設されたコア２７と、同じく実装面２４ａ側に設けられた電極パッド２８と、コア２７と電極パッド２８とに跨って設けられた導電部材としての金属配線２９とを備えている。

コア２７は、図３に示すように、実装用基板２４の長手方向に亘って設けられている。コア２７は、図４に示すように、周縁が弧状の頂部２７ａを有し蒲鉾形状を有している。コア２７の実装面２４ａからの高さは、例えば、３０μｍ以下に設定されている。好ましくは、１５μｍ以下に設定されている。コア２３の構成材料には例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂等が用いられており弾性を有している。

電極パッド２８は、図３に示すように、コア２７に対応して、実装用基板２４の実装面２４ａに複数埋設されている。電極パッド２８の形状は、例えば矩形板状とされている。電極パッド２８同士は、物理的には接続されずに設けられている。

金属配線２９は、図３及び図４に示すように、コア２７と電極パッド２８とに跨って電極パッド２８に対応して設けられている。金属配線２９同士は、物理的には接続されずに離間して設けられている。金属配線２９は、図４に示すように、電極パッド２８に電気的に接続された接続部２９ａと、コア２７を覆うように設けられた被覆部２９ｂとを備えている。コア２７及び被覆部２９ｂによりバンプが形成されている。

接続部２９ａは、例えば図４に示すように電極パッド２８の略全面と接触して接続されている。被覆部２９ｂは、コア２７の頂部２７ａを跨いで設けられると共に、コア２７の断面の底辺の中心を中心点Ｏとしたときに、実装用基板２４の実装面２４ａに対する中心点Ｏと金属配線２９の端部２９ｃとを結ぶ直線の仰角θは、５度以上８０度以下に設定されている。すなわち、被覆部２９ｂの端部２９ｃは、実装用基板２４の実装面２４ａから離れて設けられている。金属配線２９の厚さは、例えば、１μｍ以下に設定されている。金属配線２９の構成材料には、例えば金が用いられている。

入力端子群２６は、出力端子群２５と略同様の構造を有している。これにより、コア２７とコア３１とが略平行に設けられ、電極パッド２８、３２及び金属配線２９、３３を、コア２７とコア３１とで挟むように構成されている。

液晶駆動用ＩＣ８Ａの基板４ａへの実装後では、図２に示すように、金属配線２９の被覆部２９ｂは、出力端子１８と断面扁平半円形状のコア２７との間に挟まれて設けられている。このとき、出力端子１８と金属配線２９との接続には、例えば接着剤３０としてＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）が用いられている。なお、接着剤はこれに限定されず、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等を用いてもよい。これにより、電極パッド２８が金属配線２９を介して出力端子１８に電気的に接続されている。同様に、金属配線３３の被覆部３３ｂは、入力端子４７と断面扁平半円形状のコア３１との間に挟まれて設けられ、電極パッド３２が金属配線３３を介して入力端子４７に電気的に接続されている。

このように、例えば、基板４に液晶駆動用ＩＣ８Ａ、８Ｂ及び８Ｃが実装されることで、実装構造体が形成されている。

なお、液晶駆動用ＩＣ８Ｂ、８Ｃの構造、液晶駆動用ＩＣ８Ｂを介した配線１３、１６の接続、及び液晶駆動用ＩＣ８Ｃを介した配線１４、１７の接続については液晶駆動用ＩＣ８Ａの場合と同様なのでその説明を省略する。

一方、基板５は、例えばガラスや合成樹脂等の光透過性材料により形成されており、基板５の基板４に対向する側の面には、複数の走査電極１９がＹ方向に設けられている。走査電極１９は、例えばＩＴＯの透明導電材料により形成されており、上下導通部を介して基板５の液晶７側の面に引き回された配線に接続されている。走査電極１９上は、例えば図示しないオーバーコート層及び配向膜が形成されている。

なお、信号電極１１及び走査電極１９の本数は、液晶パネル２の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

シール材６は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により基板５の外形に沿うように枠状に形成されている。基板４、基板５及びシール材６により、液晶７を注入するための注液口が形成されている。この注液口は、図示を省略した封止材により封止されている。

液晶７は、この領域内に封入されており、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶が用いられている。

回路基板３は、ＦＰＣ基板２０を備えており、ＦＰＣ基板２０は、図１及び図２に示すように、例えば配線１５、１６及び１７に接続された配線２１、２２及び２３を備えており、これらの配線２１、２２及び２３等を介して図示しない外部機器に接続されている。

（液晶表示装置１の製造方法）

次に液晶表示装置１の製造方法について説明する。なお、基板４上に信号電極１１、配線１２等を形成し、基板５に走査電極１９等を形成し、互いに対向して貼り合せた以降の工程ついて説明する。

図５は液晶表示装置１の製造方法を示すフローチャートである。

まず、液晶駆動用ＩＣ８Ａの製造工程について説明する。断面半円形状の周縁を有するコア２７、３１を樹脂成形し、電極パッド２８、３２と共に、実装用基板２４の実装面２４ａに形成する（ステップ１）。

続いて、コア２７、３１及び電極パッド２８、３２を覆うように、実装用基板２４の実装面２４ａ側に例えばアルミニウム等の金属膜を形成する。次に、この金属膜にレジストを塗布し、露光、現像、エッチング処理を施し端部２９ｃ等を有する金属配線２９、３３を形成し、液晶駆動用ＩＣ８Ａを製造する（ステップ２）。このとき、例えば、露光工程で、マスクの位置を調整する等して、図４に示す仰角θが５度以上８０度以下となるようにする。

次に、上述したように製造した液晶駆動用ＩＣ８Ａを、基板４側に実装する工程について説明する。

図６は基板４上の配線１２（出力端子１８）に接着剤３０を塗着した状態を示す基板４の断面図、図７は液晶駆動用ＩＣ８Ａを基板４に押圧した状態を示す基板４の断面図である。

まず、図６に示すように、基板４に形成された出力端子１８、入力端子４７を覆うように、例えば、ＮＣＰ等の接着剤３０を塗着する（ステップ３）。

続いて、コア２７、３１を例えば２００度から２５０度に加熱し軟化させた後、図７に示すように、液晶駆動用ＩＣ８Ａの金属配線２９の被覆部２９ｂ及び配線１２に接続された出力端子１８、金属配線３３及び入力端子４７がそれぞれ電気的に接続されるように、液晶駆動用ＩＣ８Ａを基板４に対して押圧する（ステップ４）。これにより、押圧するときに、コア２７、３１を加熱し軟化させることで、金属配線２９、３３にかかる応力を小さくしている。また、端部２９ｃが実装面２４ａから離れているので、コア２７等の変形の自由度が大きくなり金属敗戦２９等にかかる応力を小さくしている。他の液晶駆動用ＩＣ８Ｂ、８Ｃの場合も同様である。

次に、基板４と基板５とを貼り合わせ（ステップ５）、シール材６に形成された注液口から液晶７を注入し（ステップ６）、注液口を封止し、基板４、５の外側に偏光板等を設け、回路基板３を接続して液晶表示装置１を製造する（ステップ７）。

次に本実施形態の液晶表示装置１の動作について説明する。

図２に示すように、ＦＰＣ基板２０上の配線２１、基板４上の配線１５を介して液晶駆動用ＩＣ８Ａ用の入力端子４７に入力された電気信号は、金属配線３３を介して、電極パッド３２に伝達され、筐体５５内の図示を省略した電気配線等を介して電極パッド２８に出力される。電極パッド２８に出力された電気信号は、金属配線２９を介して出力端子１８に伝達され、配線１２を介して信号電極１１に伝達される。信号電極１１に伝達された電気信号は薄膜ダイオード素子９を介して画素電極１０に伝達される。また、液晶駆動用ＩＣ８Ｂ、８Ｃについても同様に走査電極１９に電気信号が伝達される。これにより、画素電極１０と走査電極１９とで液晶７が駆動される。

以上により液晶表示装置１の動作についての説明を終了する。

以上のように、本実施形態によれば、コア２７、３１の頂部２７ａ、３１ａの周縁が弧状であると共に弾性を有しているので、例えば基板４上に設けられた出力端子１８、入力端子４７に金属配線２９、３３を押圧して接続するときに、押圧する圧力に応じて基板４上の出力端子１８、入力端子４７と金属配線２９、３３との接触面積を調整して確実に接続することができる。また、金属配線２９、３３の被覆部２９ｂ、３３ｂは実装面２４ａから離れた端部２９ｃ、３３ｃを備えているため、被覆部２９ｂ、３３ｂの端部が実装面２４ａに固定されている場合等に比べて、押圧したとき等にコア２７、３１の変形の自由度が増し、金属配線２９、３３に生じる応力を減少させることができ、金属配線２９、３３が破断することを防止し安定的な接続を確保することが可能である。

また、コア２７、３１の断面の底辺の中心を中心点Ｏとしたときに、仰角θが、５度以上８０度以下に設定されているので、仰角θを５度以上とすることで、例えば液晶駆動用ＩＣ８Ａの実装時に、金属配線２９、３３に生じる応力を減少させることができると共に、８０度以下とすることで、被覆部２９ｂ、３３ｂにより頂部２７ａ、３１ａを確実に覆うことができ、被覆部２９ｂ、３３ｂと基板４上の配線１２、１５（出力端子１８、入力端子４７）との安定的な接続を確保することが可能である。

更に、コア２７、３１は、蒲鉾形状であり、電極パッド２８、３２と金属配線２９、３３とが、コア２７、３１の長手方向に離間して複数設けられているため、複数の電極パッド２８、３２及び複数の金属配線２９、３３を備えた液晶駆動用ＩＣ８Ａ等の場合にも安定的に基板４上の出力端子１８、入力端子４７との電気的接続を確保することができる。

また、接着剤３０に、例えば、導電粒子を含まないＮＣＦやＮＣＰ等を用いるので、低コスト化を図ることができると共に、従来のように導電粒子を含むＡＣＦ等を用いる場合には、ＡＣＦ中の導電粒子の位置によっては接続を確保できない場合があるのに対し、ＮＣＦやＮＣＰの接着剤３０を用いる場合では、液晶駆動用ＩＣ８Ａと基板４とを固定するためにのみ接着剤３０等を用いるので、接着剤３０を設ける工程が容易となり製造が容易となる。なお、液晶駆動用ＩＣ８Ａの金属配線２９と、基板４上の出力端子１８とを対向させると共に、入力端子４７と金属配線３３とを対向させて位置合わせをした後に、ＮＣＦやＮＣＰ等の接着剤３０を用いて液晶駆動用ＩＣ８Ａを基板４に対して固定するようにしてもよい。この場合にも同様に製造が容易となると共に、例えばそれぞれ金属配線２９、３３と、出力端子１８、入力端子４７の間に設けられる接着剤の量を少なくすることができるので、確実に接続することができる。

（第２の実施形態）

次に、本発明に係る第２の実施形態の液晶駆動用ＩＣについて説明する。なお、本実施形態以降の実施形態においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。

図８は第２の実施形態の液晶駆動用ＩＣを示す底面図、図９は図８に示す液晶駆動用ＩＣのＣ−Ｃ断面図である。

本実施形態の液晶駆動用ＩＣ３５は、図８に示すように、矩形状の実装用基板３６を備えており、実装用基板３６の実装面３６ａには、出力端子群３７及び入力端子群３８が実装用基板３６の長手方向に２列に並設けられている。

出力端子群３７は、図８及び図９に示すように、実装用基板３６の長手方向に２列に並んで実装面３６ａから突設されたコア３９、４０を備えている。コア３９とコア４０との間には、コア３９、４０に沿うように、実装面３６ａに電極パッド４１が複数埋設されている。電極パッド４１、コア３９及びコア４０を覆うように、金属配線４２が設けられている。金属配線４２は、電極パッド４１に接続された接続部４２ａと、コア３９、４０を覆う被覆部４２ｂとを備えている。被覆部４２ｂは、図９に示すように、被覆部２９ｂと同様に、実装面３６ａから離れている端部４２ｃを備えている。なお、入力端子群３８の構造については、出力端子群３７と同様の構造であるので、その説明を省略するが、入力端子群３８の金属配線４６は、電極パッド４５に接続されると共にコア４３、４６を覆うように設けられ、コア４３、４６を覆う被覆部の端部は実装面３６ａから離れている。

このように本実施形態によれば、コア３９、４０は電極パッド４１を挟むように並設され、金属配線４２の被覆部４２ｂは、それぞれ頂部３９ａ、４０ａを跨いで設けられているため、１個の電極パッド４１が２個の被覆部４２ｂに接続された状態となり、これらの２個の被覆部４２ｂと、基板４の配線１２（出力端子１８）とを接続することができる。従って、一方の被覆部４２ｂが断線しても、他方の被覆部４２ｂにより基板４上の配線１２（出力端子１８）との電気的な接続を確保することができるので、より安定的な電気的接続を確保することができる。

（第３の実施形態）

次に、本発明に係る第３の実施形態の液晶表示装置について説明する。

図１０は本実施形態の液晶表示装置を示す部分概略断面図である。

本実施形態の液晶表示装置５０は、基板４上に液晶駆動用ＩＣ８Ａ、８Ｂ及び８Ｃを設けずに、ＦＰＣ基板４８上に設けた例である。

ＦＰＣ基板４８上には、例えば配線４３が形成されており、配線４３は液晶駆動用ＩＣ８Ａの金属配線２９に接着剤３０を介して電気的に接続されている。

一方、配線４３は、例えばＡＣＦ４４を介して配線１２の端部に電気的に接続されている。これにより、ＦＰＣ基板４８の液晶駆動用ＩＣ８Ａに入力された電気信号は、電極パッド２８、金属配線２９、配線４３を介して、基板４上の配線１２に伝達され、信号電極１１等を介して画素電極１０に伝達される。

このように本実施形態によれば、コア２７、３１の頂部２７ａ、３１ａの周縁が弧状であると共に弾性を有しているので、例えばＦＰＣ基板４８上の配線４３に金属配線２９を押圧して接続するときに、圧力に応じてＦＰＣ基板４８上の配線４３と金属配線２９との接触面積を調整して確実に接続することができる。また、金属配線２９、３３は実装面２４ａから離れた端部２９ｃ、３３ｃを備えているため、端部２９ｃ、３３ｃが実装面２４ａに固定されている場合等に比べて、押圧したとき等にコア２７、３１の変形の自由度が増し金属配線２９、３３に生じる応力を減少させることができ、金属配線２９、３３が破断することを防止し安定的な接続を確保することが可能である。

（第４の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶表示装置１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１１は本発明の第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１１に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する液晶駆動用ＩＣ８Ａ、８Ｂ及び８Ｃを含む駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、電子機器３００に備えられた液晶パネル２は、基板４上に設けられた配線１２（出力端子１８等）と安定的に電気的な接続を確保することができる液晶駆動用ＩＣ８Ａ等を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶表示装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶表示装置１が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上述の実施形態ではＴＦＤ型の液晶表示装置１について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｅｒ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型の液晶表示装置であってもよい。更には、半透過型に限らず透過型、反射型であってもよい。

上記実施形態では、液晶駆動用ＩＣ８Ａ等の電極パッド２８が実装用基板２４に埋設されている例を示したが、実装面２４ａから突設するようにしてもよい。

上記実施形態では、本発明に係るコア２７、コア２７を覆う被覆部２９ｂ等で形成されたバンプを備えた液晶駆動用ＩＣ８等を、基板４やＦＰＣ基板４８に実装する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば本発明に係るバンプを基板と基板との接続等に用いるようにしてもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶表示装置の部分概略斜視図である。 図１に示す液晶パネルのＡ−Ａ断面図である。 図１に示す液晶表示装置の基板に実装される液晶駆動用ＩＣの底面図である。 図３に示す液晶駆動用ＩＣのＢ−Ｂ断面図である。 液晶表示装置１の製造方法を示すフローチャートである。 基板上の配線に接着剤を塗着した状態を示す基板の断面図である。 液晶駆動用ＩＣを基板に押圧した状態を示す基板の断面図である。 本発明に係る第２の実施形態の液晶駆動用ＩＣを示す底面図である。 図８に示す液晶駆動用ＩＣのＣ−Ｃ断面図である。 本発明に係る第３の実施形態の液晶表示装置を示す部分概略断面図である。 第４の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１ 液晶表示装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 回路基板、 ４、５ 基板、７ 液晶、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、３５ 液晶駆動用ＩＣ、１２、１５ 配線、１８ 出力端子、２４ａ 実装面、２８、３２ 電極パッド、２７ コア、２７ａ 頂部、２９ 金属配線、２９ａ 接続部、２９ｂ 被覆部、２９ｃ 端部、 Ｏ 中心点、θ 仰角、３０ 接着剤、４７ 入力端子、 ３００ 電子機器、 ３６１ 駆動回路

Claims (3)

1. 実装面と、当該実装面側に設けられた電極パッドと、前記実装面に設けられ、前記電極パッドを間に挟んで配置された第１の樹脂突状部及び第２の樹脂突状部と、前記電極パッドに接続された接続部と、当該接続部から連続して形成され、前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部の各々の頂部を跨いで被覆するとともに端部が前記実装面から離れて形成される被覆部と、を有する第１の導電部材と、を備えた半導体装置と、
   前記半導体装置に接着剤を介して実装され、前記第１の導電部材の前記被覆部に電気的に接続された第２の導電部材を有する基板と
   を備えたことを特徴とする実装構造体。
2. 前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部の断面の底辺の中心を中心点としたときに、前記実装面に対する前記中心点と前記被覆部の前記端部とを結ぶ直線の仰角は、５度以上８０度以下であることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部は、互いに並設されて蒲鉾形状に延在しており、前記電極パッドと前記第１の導電部材とが、前記第１樹脂突状部及び前記第２樹脂突状部の延在方向に離間して複数設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体。

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