JP2007254167A - カーボンナノチューブの作製方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】カーボンナノチューブが基板に対して垂直に成長できない基板上にも、基板に対して垂直なカーボンナノチューブを容易に作製する方法を提供すること。
【解決手段】微粒子化した触媒を固定できない基板上に下地層を形成し、次いで下地層上に触媒を形成した後に、炭素原子含有ガスを供給して、カーボンナノチューブを基板に対して垂直に成長させる。
【選択図】図2

Description

本発明はカーボンナノチューブの作製方法に関するものである。
近年、電子回路の急速な高集積化が進む中、電子回路を構成する電子部品や電子回路からの発熱が問題となっており、放熱用材料として、高い熱伝導性を有するカーボンナノチューブが注目されている。カーボンナノチューブを放熱用材料として利用する場合、チップからカーボンナノチューブを垂直に成長させる必要があるが、チップ内材料の耐熱温度との関係上、高温で成長させることができないため、Cu、Auなどの熱伝導の良い金属の上に触媒を形成して垂直に成長させる必要がある。
ところで、Siウエハや石英ガラスからなる基板上には、直接触媒を成膜し、CVD法で成長させることで、基板に対して垂直に配向したカーボンナノチューブを容易に作製できることが知られている(特許文献1参照)。
特開2001−48512号公報(例えば、特許請求の範囲参照)。
しかしながら、上記のようなCuやAuなどからなる基板上に、直接触媒層を成膜した場合、微粒子化した触媒層を、高分散かつ高密度で固定することができず、基板に対して垂直に成長したカーボンナノチューブを得ることができないという問題がある。また、触媒微粒子が凝集してしまったり、触媒層がはがれてしまったりして、基板に対して垂直に成長したカーボンナノチューブを得ることができないという問題がある。
そこで、本発明の解決すべき課題は、微粒子化した触媒層を高分散かつ高密度で固定できずに、カーボンナノチューブが基板に対して垂直に成長できない基板上にも、基板に対して垂直なカーボンナノチューブを容易に作製する方法を提供することにある。
本発明のカーボンナノチューブの作製方法は、微粒子化した触媒を固定できない基板上に下地層を形成し、次いで下地層上に触媒を形成した後に、炭素原子含有ガスを供給して、カーボンナノチューブを基板に対して垂直に成長させることを特徴とする。
カーボンナノチューブが基板に対して垂直に成長するためには、カーボンナノチューブを成長させるための微粒子化した触媒が、高密度かつ高分散で固定されていなければならないが、微粒子化した触媒が固定されるかどうかは触媒と下地との関係で決定される。従って、微粒子化した触媒を固定できない基板を用いた場合には、基板と触媒との間に下地層を設けることで、下地層上で微粒子化した触媒を高密度かつ高分散で固定させることが可能となり、その結果、基板の影響を受けずに、基板に対し垂直なカーボンナノチューブを成長させることができるようになる。
前記基板としては、Mg、Cr、Mo、Pd、Ag、Mn、Cu、W、Pt及びAuから選ばれた少なくとも1種を含む金属又は合金からなるものが挙げられる。これらの基板を用いた場合には、通常、カーボンナノチューブは垂直に成長することができないが、下地層を設けることで、基板の影響をうけることなく、カーボンナノチューブが垂直に成長することができる。
前記下地層は、Si及びAlのうち少なくとも1種を含むものであることが好ましい。これらを下地層として用いることで、触媒が下地層上で高密度かつ高分散で固定され、どのような基板を用いたとしても、カーボンナノチューブが垂直に成長することができる。
前記下地層の膜厚が0.5nm以上であることが好ましい。0.5nm以上であれば、触媒が基板から受ける影響が極めて少なくなるため、垂直にカーボンナノチューブを成長させることが可能である。
前記カーボンナノチューブを、熱CVD法、プラズマCVD法、またはリモートプラズマCVD法により成長させることが好ましい。なお、本発明でいうリモートプラズマ法とは、プラズマCVD装置において、形成したプラズマと基板との間にメッシュ部材を設けて成膜を行なう方法をいう。
前記カーボンナノチューブ成長温度は、400〜1200℃であることが好ましい。
前記触媒は、Fe、Ni、Co及びこれら金属の少なくとも1種を含む合金から選ばれたものであり、EB蒸着法、抵抗加熱蒸着法、スパッタ法またはアークプラズマガンにより前記下地層上に成膜されているか、又は湿式の塗布法により前記下地層上に形成されていることが好ましい。なお、アークプラズマガン法とは、触媒材料のターゲット材に対しパルス的にアーク放電を当てることにより、触媒を微粒子化して放出させ、これを基板に当てて触媒を形成するものをいう。
前記炭素原子含有ガスは、メタン、エチレン、アセチレン、一酸化炭素、アルコールガス及びこれらのガスの少なくとも1種を含む混合ガスから選ばれたものであることが好ましい。
本発明によれば、基板上に直接触媒を形成してカーボンナノチューブを成長させただけでは、カーボンナノチューブが基板に対し垂直に成長しない基板上に、下地層及び触媒層を順次設けて触媒を下地層に高密度かつ高分散で固定させることで、垂直に成長したカーボンナノチューブを容易に作製することができるという優れた効果を奏する。
本発明のカーボンナノチューブの作製方法は、直接触媒層を設けただけではカーボンナノチューブが基板に対し垂直に成長しない金属からなる基板上に、下地層及び触媒を形成した後に、炭素原子含有ガスを供給してCVD法によりカーボンナノチューブを垂直に成長させるものである。
本発明で用いる基板表面では、微粒子化した触媒が高密度かつ高分散で固定されないため、カーボンナノチューブが基板に対し垂直に成長できない。このような基板としては、例えば、Mg、Cr、Mo、Pd、Ag、Mn、Cu、W、Pt及びAuから選ばれた少なくとも1種を含む金属又は合金からなる基板があげられる。
かかる基板上に設けられた下地層は、Si及びAlのうち少なくとも1種を含むものが好ましく、より好ましくは、Si膜又はAl膜である。これらで下地層を形成することで、下地層上に形成された、微粒子化した触媒が高密度かつ高分散で固定されうるので、カーボンナノチューブが垂直に成長しうる。なお、触媒は、形成された時点では膜状であると考えられるが、CVDプロセス時の反応温度付近か、炭素原子含有ガスと接触した瞬間かで、下地層上で微粒子化するものと考えられる。
この下地層は、公知の成膜法により形成することができ、例えば、EB蒸着法、抵抗加熱蒸着法、スパッタ法またはアークプラズマガン法などで形成することができる。
前記下地層の膜厚は、0.5nm以上であることが好ましく、より好ましくは、0.5nm以上10nm未満である。下地層が0.5nm未満であると、下地層がアイランド状になってしまい、基板が直接触媒に接する箇所が出てきてしまい、その部分ではカーボンナノチューブを垂直に成長させることができない。即ち、基板上に下地層が、その原子1層分(0.5nm)で存在すれば、触媒が基板から受ける影響が極めて少なくなるため、垂直にカーボンナノチューブを成長させることが可能である。
これに対し、膜厚が上記範囲を超えると、カーボンナノチューブがブラシ状にならずに、ランダムに成長する場合がある。
下地層形成後に、触媒を形成する。触媒は、Fe、Co、Ni及びこれらの金属の少なくとも1種を含む合金から選ばれたものであり、EB蒸着法、抵抗加熱蒸着法、スパッタ法、またはアークプラズマガンにより前記下地層上に成膜され得る。また、この触媒は、湿式の塗布法により下地層上に微粒子状で形成されていてもよい。
触媒の形成法は、所望するカーボンナノチューブにより、適宜選択できる。密度が高いカーボンナノチューブを得るためには、触媒をEB蒸着法及びスパッタ法で成膜することが好ましい。直径が小さいカーボンナノチューブを得るためには、触媒がより小さく微粒子化されるアークプラズマガン法で成膜することが好ましい。
前記触媒は、カーボンナノチューブの成長時に、熱CVD、プラズマCVD法、及びリモートプラズマCVD法のうちいずれを選択するのかによって最適な膜厚がことなる。熱CVD法及びリモートプラズマCVD法においては触媒の膜厚は0.5〜20nmであることが好ましい。0.5nm未満であると、カーボンナノチューブを垂直に成長させるための十分な密度が得られない。20nmより大きいと、ランダムにカーボンナノチューブが成長したり、もしくはアモルファスカーボンが形成されてしまう。
また、プラズマCVD法を用いて成膜する場合、膜厚が0.5nm以上であることが好ましく、より好ましくは、0.5〜5.0nmである。0.5nm未満であると、カーボンナノチューブを垂直に成長させるための十分な密度が得られない。このプラズマCVD法の場合、触媒にプラズマが直接接触するため、気相反応中に触媒が削られるが、同時にプラズマ中で生成した活性種により触媒上にカーボンナノチューブが形成される。そのため、カーボンナノチューブの成長時間によって膜厚は適宜設定されるが、全ての触媒が反応中にプラズマに削られない十分な厚さ(例えば、5.0nm程度)があればよい。
触媒を形成した後、カーボンナノチューブを成長させる。この場合のカーボンナノチューブ作製プロセスとしては、熱CVD法、プラズマCVD法、リモートプラズマCVD法等が上げられる。
炭素原子含有ガスとしては、メタン、エチレン、アセチレン、一酸化炭素、アルコールガス及びこれらのガスの少なくとも1種を含む混合ガスから選ばれたものが挙げられる。この場合、炭素原子含有ガスと、水素原子含有ガス(例えば、水素ガス、アンモニア等)との混合ガスを用いてもよい。また、CVD法によるカーボンナノチューブ成長時圧力は1〜760Torr程度である。
カーボンナノチューブの成長温度は一般に400〜1200℃であるが、400℃付近の温度では成長する長さが短く、800℃以上になるとアモルファスカーボンが生成しやすくなるため、長い垂直配向成長カーボンナノチューブを得るには600〜800℃付近の温度範囲を成長温度とするのが好ましい。より好ましくは、下地層に用いられる材料によって異なるが、下地層がAlを含む場合には、Alの融点以下であることが好ましい。また、下地層がSiを含む場合には、Siの融点は1420℃であるため、600〜800℃で行なうことが好ましい。
Cu基板(15mm×15mm×1.5mm)をEB成膜室内に戴置し、基板の片面にEB蒸着法(成膜条件:ベース圧力1×10−6Torr、成膜時圧力3×10−6Torr、成膜レート1Å/sec)によりSi層を2nmで成膜した。この試料を一度大気中に取り出した後、アークプラズマガン成膜室内に戴置し、アークプラズマガン法(成膜条件:ベース圧力5×10−7Torr、成膜時圧力8×10−7Torr、トリガー電圧60V、成膜レート0.1Å/pulse)により、Si層の上に触媒層としてのFe層を5nmで成膜した。次いで、この基板を一度大気中に取り出した後、リモートプラズマ室に基板を載置した。そしてCHとHの混合ガスを、CH:H=20sccm:80sccmで反応管に導入しながら真空排気し、全圧2.0Torrに保った。次いで、この状態のままマイクロ波により装置内にプラズマを発生させた後、試料温度を600℃まで5分間で昇温し、600℃に達したあとそのまま20分間気相成長を行い、カーボンナノチューブを作製した。得られた基板の断面SEM写真を、図1に示す。図1から、Cu基板上に基板に対し垂直に成長したカーボンナノチューブが得られたことがわかった。また、各カーボンナノチューブの長さは、それぞれ1μm程度であった。
基板の片面にEB蒸着法により下地層としてAl層を2nmで成膜した以外は、実施例1と同一の条件でカーボンナノチューブを作製した。得られた基板の断面SEM写真を図2に示す。図2から、Cu基板上に、基板に対し垂直に成長した長さ2μmのカーボンナノチューブが得られたことが分かった。同一条件で形成したにもかかわらず、実施例1とカーボンナノチューブの長さが異なったのは、各下地層の影響を受けたものと考えられる。
実施例1とは下地層の厚さを0.5nm、5nm、9nmとそれぞれ変えた以外は、実施例1と同一の条件でカーボンナノチューブを作製した。それぞれSEMで基板の断面を調べたところ、各基板においてカーボンナノチューブは垂直に成長したことが分かった。
(比較例1)
下地層を設けなかった以外は、実施例1と同一の条件でカーボンナノチューブを成長させた。得られた基板の上面SEM写真を図3に示す。図3から、基板から触媒がはがれており、また、触媒が擬集したために、カーボンナノチューブが垂直に成長できなかったことがわかった。
本発明は、通常、カーボンナノチューブを基板に対して垂直に成長させることができない基板上に、下地層を設けて触媒を形成することで、カーボンナノチューブを基板に対して垂直に成長せしめることが可能である。従って、本発明は、半導体製造分野において利用可能である。
実施例1で得られた基板の断面SEM写真。 実施例2で得られた基板の断面SEM写真。 比較例1で得られた基板の上面SEM写真。

Claims (8)

  1. 微粒子化した触媒を固定できない基板上に下地層を形成し、次いで下地層上に触媒を形成した後に、炭素原子含有ガスを供給して、カーボンナノチューブを基板に対して垂直に成長させることを特徴とするカーボンナノチューブの作製方法。
  2. 前記基板が、Mg、Cr、Mo、Pd、Ag、Mn、Cu、W、Pt、Au及びこれら金属のうち少なくとも1種を含む合金から選ばれたものからなることを特徴とする請求項1に記載のカーボンナノチューブの作製方法。
  3. 前記下地層が、Si及びAlのうち少なくとも1種を含むものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のカーボンナノチューブの作製方法。
  4. 前記下地層の膜厚が、0.5nm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のカーボンナノチューブの作製方法。
  5. 前記カーボンナノチューブを、熱CVD法、プラズマCVD法、またはリモートプラズマCVD法により成長させることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のカーボンナノチューブの作製方法。
  6. 前記カーボンナノチューブの成長温度が、400〜1200℃であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のカーボンナノチューブの作製方法。
  7. 前記触媒が、Fe、Ni、Co及びこれら金属の少なくとも1種を含む合金から選ばれたものであり、EB蒸着法、抵抗加熱蒸着法、スパッタ法及びアークプラズマガン法のいずれかにより前記下地層上に成膜されているか、又は湿式の塗布法により前記下地層上に形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のカーボンナノチューブの作製方法。
  8. 前記炭素原子含有ガスが、メタン、エチレン、アセチレン、一酸化炭素、アルコールガス及びこれらのガスの少なくとも1種を含む混合ガスから選ばれたものであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のカーボンナノチューブの作製方法。

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