JP2007208241A - ナノ規則構造を作製する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ナノ構造を作製する方法であって、埋め込みバリア層(2)と、前記バリア層(2)の上に、結晶性ゾーン(13)内の結晶欠陥および/または応力場(12)のネットワークを備える結晶性膜(5)とを有する基板(100)を設けるステップと、前記結晶欠陥および/または応力場、あるいは前記結晶欠陥間および/または前記応力場間の前記結晶性ゾーン(13)の優先腐食である、前記基板(100)を腐食する1つまたはいくつかのステップであって、前記バリア層(2)を局所的にむき出しにすること、および底面が前記バリア層内に位置するくぼみ(7.1)によって互いに分離され、前記ナノ構造(7、8)をもたらす突起(7)をナノメータ規模で形成することを可能にする腐食ステップとを含む方法。
【選択図】図1E
Description
埋め込みバリア層と、バリア層の上に、結晶欠陥および/または応力場のネットワークならびに結晶欠陥間および/または応力場間の結晶性ゾーン(結晶ゾーン)を備える結晶性膜(結晶膜)とを有する基板を設けるステップと、
結晶欠陥および/または応力場、あるいは結晶欠陥間および/または応力場間の前記結晶性ゾーンの優先腐食である、基板を腐食する1つまたはいくつかのステップであって、バリア層を局所的にむき出しにすること、および底面がバリア層の高さに位置するくぼみによって互いに分離され、ナノ構造をもたらす突起をナノメータ規模で形成することを可能にする腐食ステップとを含む。
第1の中間基板の結晶面と第2の中間基板の結晶面とを、分子付着により結合するステップであって、第1の中間基板が膜の下に配置されたバリア層を備え、第1の中間基板の結晶面が膜の結晶面であり、面により結晶性ネットワーク(結晶ネットワーク)のオフセットがもたらされ、かつ結晶欠陥および/または応力場のネットワークが界面付近の結晶性ゾーンに形成されるように結合が行われるステップと、
第2の中間基板を薄くするステップと
を用いることによって得ることが可能である。
酸化物層の下のブロック内に、イオン注入によって脆化ゾーンを作り出すこと、
ブロックをその酸化物層によって補助基板に組み立てること、
脆化ゾーンの高さに割れ目を生じさせることによって、セミコンダクターオンインシュレータ基板の一方のための引離しを行うことができ、
酸化物層と脆化ゾーンとの間に存在する材料が基板の膜を形成し、ブロックの残りが残余要素を形成する。
酸化物層の下の残余要素内に、イオン注入によって別の脆化ゾーンを作り出すこと、
残余要素をその酸化物層によって別の補助基板に組み立てること、
このもう一方の脆化ゾーンの高さに割れ目を生じさせることによって、もう一方のセミコンダクターオンインシュレータ基板のための引離しを行うことができ、
酸化物層ともう一方の脆化ゾーンとの間に存在する材料がこのもう一方のセミコンダクターオンインシュレータ基板の膜を形成する。
1.1 結晶面
1.2 結晶面
2 バリア層
3 結晶性半導体材料膜
4 第2の中間基板
5 膜
7 突起、ナノ構造
8 ナノ構造
9 第1セグメント
10 ベース
7.1 くぼみ
11、11.1 第2セグメント
12 応力場
13 結晶性ゾーン
16 追加の層
20 ブロック
100 基板
202 酸化物層
204 脆化ゾーン
205 位置決めマーク
206 補助基板
207 シリコン膜
208 残余要素
213 シリコン膜
209 酸化物層
210 第1のセミコンダクターオンインシュレータ介在基板
211 脆化ゾーン
212 第2のセミコンダクターオンインシュレータ介在基板
300 セミコンダクターオンインシュレータ補助基板
301 シリコン層
302 窒化ケイ素層
303 結晶性シリコン膜
310 ダブルセミコンダクターオンインシュレータ基板
316 金属膜、ニッケル膜
403 シリコン膜
404 突起のネットワーク
500 第2の中間基板
502 バリア層
Claims (24)
- ナノ構造を作製する方法であって、
埋め込みバリア層(2)と、前記バリア層(2)の上に、結晶性ゾーン(13)内の結晶欠陥および/または応力場(12)のネットワークを備える結晶性膜(5)とを有する基板(100)を設けるステップと、
前記結晶欠陥および/または応力場、あるいは前記結晶欠陥間および/または前記応力場間の前記結晶性ゾーン(13)の優先腐食である、前記基板(100)を腐食する1つまたはいくつかのステップであって、前記バリア層(2)を局所的にむき出しにすること、および底面が前記バリア層内に位置するくぼみ(7.1)によって互いに分離され、前記ナノ構造(7、8)をもたらす突起(7)をナノメータ規模で形成することを可能にする腐食ステップとを含むことを特徴とする方法。 - 前記基板が、
第1の中間基板(1)の結晶面(1.1)と第2の中間基板(4)の結晶面(1.2)とを、分子付着により結合するステップであって、前記第1の中間基板(1)が前記膜(3)の下に配置された前記バリア層(2)を備え、前記第1の中間基板(1)の前記結晶面(1.1)が前記膜(3)の結晶面であり、前記面(1.1、1.2)により結晶性ネットワークのオフセットがもたらされ、かつ結晶欠陥および/または応力場(12)の前記ネットワークが界面付近の前記結晶性ゾーン(13)に形成されるように前記結合が行われるステップと、
前記第2の中間基板(4)を薄くするステップと
を行うことによって得られることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 結晶欠陥および/または応力場(404)のこのようなネットワークを備える結晶性膜(403)を、前記バリア層(502)を備える中間基板(500)上に移すことによって前記基板(100)が得られることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記突起(7)が前記ナノ構造を実体化することを特徴とする請求項1から3の一項に記載のナノ構造を作製する方法。
- 前記基板(100)の少なくとも前記バリア層(2)をエッチングすることを目的とする補完的処理であって、前記突起(7)がマスクとして働き、前記ナノ構造(8)が、前記補完的処理中に得られる、前記基板(100)の前記バリア層(2)内にエッチングされ前記突起と直接合致する少なくともセグメント(9)によって実体化される補完的処理を行うことを特徴とする請求項1から3の一項に記載のナノ構造を作製する方法。
- 前記補完的処理中に、前記突起(7)の抵抗力を強化することが可能な材料(316)で前記突起を覆うことを特徴とする請求項5に記載のナノ構造を作製する方法。
- 前記基板(100)が、前記バリア層(2)の下にあるベース(10)を備え、前記補完的処理の前記エッチングが、前記ベース(10)によって停止されることを特徴とする請求項5および6の一項に記載の方法。
- 前記基板(100)の前記ベース(10)をエッチングすることを目的とする補足処理であって、前記基板(100)の前記バリア層(2)内の前記セグメント(9)および/または前記突起(7)がマスクとして働き、前記ナノ構造(8)が、前記補足処理中に得られる、前記ベース(10)内にエッチングされ前記バリア層(2)内の前記セグメント(9)と直接合致する少なくともセグメント(11)によって実体化される補足処理を加えて行うことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 追加の層(16)が、前記基板(100)の前記ベース(10)と前記バリア層(2)との間に挿入され、前記追加の層(16)をエッチングすることを目的とする追加の処理であって、前記バリア層(2)内の前記セグメント(9)および/または前記突起がマスクとして働き、前記ナノ構造(8)が、前記追加の処理中に得られる、前記追加の層(16)内にエッチングされ前記バリア層(2)内のセグメント(9)と直接合致する少なくともセグメント(11.1)によって実体化される追加の処理を加えて行うことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記追加の処理の前記エッチングは、前記基板(100)の前記ベース(10)によって停止されることを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記基板の前記ベースは多層であり、前記追加の層(303)の下にあるバリア層(302)を備えることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記突起(7)を除去するステップを含むことを特徴とする請求項5から11の一項に記載の方法。
- 前記基板(100)の前記バリア層(2)内にエッチングされた前記セグメント(9)を取り除くステップを含むことを特徴とする請求項8および9の一項に記載の方法。
- 前記追加の層(16)が、結晶性半導体材料で形成されることを特徴とする請求項6から10の一項に記載の方法。
- 前記腐食および/または前記補完的処理および/または前記補足処理および/または前記追加の処理が、乾式または湿式の、酸化性または還元性雰囲気下における化学エッチング、イオンエッチング、電気化学エッチング、光化学エッチングまたは熱エッチングから選択されることを特徴とする請求項1から14の一項に記載の方法。
- 少なくとも1つの腐食または処理ステップが、前記ナノ構造(8)をファセット化することを目的とする異方性エッチングであることを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 少なくとも1つの腐食または処理ステップが、利用する材料に応じて異なる腐食速度を有することを特徴とする請求項15および16の一項に記載の方法。
- 少なくとも1つの腐食または処理ステップが、既に作り出されている突起(7)の起伏を移すことを目的とする異方性エッチングであることを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 第1の中間基板として、また第2の中間基板として、同じ結晶性半導体材料ブロック(20)から引き離された半導体膜(207、213)を各々が有するセミコンダクターオンインシュレータ基板(212、210)が使用され、前記中間基板の結晶面が膜(207、213)の結晶面であることを特徴とする請求項2から18の一項に記載の方法。
- 前記ブロック(20)の表面上に酸化物層(202)を形成すること、
前記酸化物層(202)の下の前記ブロック(20)内に、イオン注入によって脆化ゾーン(204)を作り出すこと、
前記ブロック(20)をその酸化物層(202)によって補助基板(206)に組み立てること、
前記脆化ゾーン(204)の高さに割れ目を生じさせることによって、前記セミコンダクターオンインシュレータ基板の一方のための引離しが行われ、
前記酸化物層(202)と前記脆化ゾーン(204)との間に存在する材料が前記基板の前記膜(207)を形成し、前記ブロック(20)の残りが残余要素(208)を形成することを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 前記残余要素(208)の表面に酸化物層(209)を形成すること、
前記酸化物層(209)の下の前記残余要素(208)内に、イオン注入によって別の脆化ゾーン(211)を作り出すこと、
前記残余要素(208)をその酸化物層(209)によって別の補助基板(216)に組み立てること、
前記もう一方の脆化ゾーン(211)の高さに割れ目を生じさせることによって、前記もう一方のセミコンダクターオンインシュレータ基板(212)のための引離しが行われ、
前記酸化物層(209)と前記もう一方の脆化ゾーン(211)との間に存在する材料が、前記もう一方のセミコンダクターオンインシュレータ基板(212)の前記膜(213)を形成することを特徴とする請求項20に記載の方法。 - 前記補助基板との組立て前に、前記ブロック(20)内に位置決めマーク(205)がエッチングされ、前記位置決めマーク(205)が、前記脆化ゾーン(204)を超えて前記もう一方の脆化ゾーン(211)に達するまで延び、前記結晶性ネットワークの前記オフセットを容易にすることを特徴とする請求項21に記載の方法。
- 前記結晶性ネットワークの前記オフセットを導入する前に、前記位置決めマーク(205)を用いて前記面の一方を他方に対して180°回転させることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記第1のセミコンダクターオンインシュレータ基板(310)がダブルセミコンダクターオンインシュレータ基板であり、その補助基板(300)は、絶縁体層(302)が半導体材料層(301)と半導体材料膜(303)との間に挿入されているセミコンダクターオンインシュレータ基板であり、前記補助基板(300)の前記膜(300)が前記酸化物層(202)に組み立てられることを特徴とする請求項19から21の一項に記載の方法。
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