JP2007201295A

JP2007201295A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2007201295A
Application number: JP2006019798A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Mizuguchi; 靖裕水口
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2006-01-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2007-08-09

Abstract

【課題】プロセス条件の設定値と各レシピの過去の生産情報データとに基づいてレシピを検索する。
【解決手段】少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブル８と、過去に作成された複数のレシピ６と各レシピに対応する基板処理の生産情報データ(生産情報テーブル７)とを格納するデータ格納手段(ハードディスク２)と、前記データ格納手段内に格納されている複数のレシピから前記レシピステップ条件テーブル８内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するレシピ６を検索する検索手段４と、前記検索手段４により検索されたレシピ(検索ヒットレシピ)６を格納する検索結果格納手段(検索結果テーブル９)と、前記データ格納手段から前記過去の生産情報データを読込み、前記検索したレシピ６について、前記レシピステップ条件テーブル８で設定されるプロセス条件の設定値と前記過去の生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピ６から順番に並び替える演算手段と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は基板を処理するためのレシピを有する基板処理装置に関するものであり、特に、複数のレシピの中から、これから作成しようとするレシピのプロセス条件に最も近いレシピを検索することができる基板処理装置に関するものである。

一般に、基板処理装置の装置コントローラには、ハードディスクが備えられており、ハードディスクに、レシピや制御のためのプログラム類が格納されている。従来、ユーザが新しいレシピを作成する際は、ハードディスクをレシピ名で検索し、検索したレシピの内容を参照することがなされている。検索したレシピの内容が、今回のレシピに利用できるかどうかは、検索したレシピを一つずつ開いてその内容を確認しなければならず、対応するレシピを探し出すまでには多くの時間と労力とが掛かってしまうという問題がある。

そこで、レシピ名だけでなく、レシピの内容、すなわち、プロセスレシピの設定値でハードディスク内を検索する検索システムが想定される。しかし、検索したレシピにより同じ基板処理装置で同じ工程の基板処理を実施しても、基板処理の結果が、同じレシピを使用して実施した過去の基板処理の結果と一致しないことがある。
それは装置の状態が考慮されていないためである。例えば、反応管などに堆積物（もしくは付着物）が付着していると、設定値が５００℃であっても実際の温度は４９５℃と低下する場合がある。つまり、何度もレシピを実行することにより、所望の生産情報データが得られなくなる。このことから明らかなように、同じプロセス条件のレシピを使用しても基板処理装置のコンデションの相違によって生産情報データの結果が異なってしまう。ここで、レシピのプロセス条件の設定値とは、基板処理を実施する際の基板処理条件、例えば、基板処理の際の設定温度（処理温度）、設定圧力（処理圧力）、原料ガスの設定流量（処理流量）等をいい、また、基板処理の生産情報データとは、前記プロセス条件の設定値に対応する実際の基板処理データ、例えば、処理温度の実測値、処理圧力の実測値、原料ガスのガス流量等をいう。

そこで、本発明は、レシピを検索する際に、プロセス条件の設定値と生産情報データとに基づいて検索できるようにした基板処理装置を提供することを目的とする。

第１の手段は、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブルと、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとを格納する格納手段と、前記格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値に該当するレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを格納する検索結果格納手段と、前記検索したレシピについて、前記格納手段から生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い前記設定値に最も近いレシピから順番に並び替える演算手段と、を有するものである。
ここで、プロセス条件の設定値に最も近いレシピとは、レシピにより基板処理を実施した際に、レシピのプロセス条件の設定値と実際の生産情報データとの差が最小のレシピのことをいう。

第１の手段において、レシピステップ条件テーブルにプロセス条件の設定値を設定すると、検索手段がデータ格納手段をレシピステップ条件テーブルのプロセス条件の設定値で検索し、該当するレシピだけを検索結果格納手段に格納する。次に、演算手段が、前記検索手段が検索したレシピについて、前記検索格納手段から生産情報データを読込み、レシピステップ条件テーブルで指定したプロセス条件の設定値と、前記生産情報データとの比較を行い、レシピステップ条件テーブルで指定したプロセス条件の設定値に最も近いレシピから順番に並び替える。ユーザは、演算手段により並び替えられたレシピから最適なレシピを選択する。

第２の手段は、第１の手段において、前記比較計算の結果が同じ場合、前記レシピステップ条件テーブルで設定される作成日時に近いレシピから順に並び替えるようにしたものである。
ここで、比較結果が同じ場合とは、レシピステップ条件テーブルで設定したプロセス条件の設定値が互いに一致し、かつ、プロセス条件の設定値に対応する実際の生産情報データが一致する場合をいう。
演算手段は、比較計算の結果が同じ場合は、レシピステップ条件テーブルの作成時を基準としてレシピの作成日時が最も近い順、すなわち、基板処理装置の経時的なコンデションの変化の影響を受けにくい順に並び替える。

第３の手段は、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブルと、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとを格納するデータ格納手段と、前記データ格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当し、且つ前記作成日時に近いレシピを検索して格納する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを格納する検索結果格納手段と、前記検索したレシピについて、前記データ格納手段から前記生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピから順番に並び替える演算手段と、を有するものである。

このように、第３の発明では、二つの検索条件、すなわち、レシピステップ条件テーブルの作成日時に近いという第１の検索条件と、レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するという第２の検索条件でデータ格納手段に格納されている過去のレシピを検索する。
第１の検索条件は、不必要な古いレシピを対象から外すとともに、基板処理装置の経時的なコンデションの変化に対応するための検索条件であり、第２の検索条件は、プロセス条件の設定値に対応するレシピを検索するための検索条件である。
演算手段は、検索されたレシピについて、レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と生産情報データとの比較計算を行って最も近い順、すなわち、より信頼性の高い順に並び替える。

第４の手段は、レシピステップ条件テーブルにより、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定する工程と、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとをデータ格納手段に格納する工程と、前記データ格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを検索結果テーブルに格納する工程と、前記検索テーブルに格納したレシピについて、前記データ格納手段から前記生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピから順番に並び替える工程とを、を含むものである。
このようにすると、第１の手段と同様の作用が得られる。

第５の手段は、第４の手段において、前記比較計算の結果が同じ場合、前記レシピステップ条件テーブルで設定される作成日時に近いレシピから順に並び替える工程を含むものである。このようにすると、第２の手段と同様の作用が得られる。

第６の手段は、レシピステップ条件テーブルにより、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定する工程と、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとをデータ格納手段に格納する工程と、前記データ格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当し、且つ前記作成日時に近いレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを検索結果テーブルに格納する工程と、前記検索結果格納デーブルに格納したレシピについて、前記データ格納手段から前記生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い、最も近いレシピから順番に並び替える工程と、を含むものである。
このようにすると、第３の手段と同様の作用が得られる。

本発明によれば、プロセス条件の設定値に該当するレシピで実際の生産情報データがプロセス条件の設定値に近いレシピを簡単な操作で検索することができるという優れた効果を発揮する。また、レシピを作成した日時で新しいものに絞り、意図しないレシピを元に新しいレシピを作成するリスクを抑え、装置の経時的なコンディションの変化を受けにくくした上で、レシピの検索が行え、より信頼性の高い検索が可能となる。

まず、図７ないし図９を参照して本発明に係る基板処理装置について説明する。
尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。

図７は本発明に係る処理装置の斜透視図、図８は処理装置の側面透視図である。
図示されるように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという）１１０を用いる処理装置１９９は、耐圧筐体１１１を備えている。耐圧筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。耐圧筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が耐圧筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉するようになっている。

ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。前記ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

耐圧筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
耐圧筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するようになっている。

前記耐圧筐体１１１内の前後方向の略中央部にはサブ筐体１１９が構築されている。このサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するための一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０、１０２０が垂直方向に上下二段に並べて開設されている。そして、一対のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。

前記ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とが設けられている。ポッドオープナ１２１には、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップを着脱するキャップ着脱機構１２３が備えられており、キャップの着脱によってポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する構成となっている。
サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成しており、移載室１２４には、その前側領域に、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。

ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとから構成されている。
ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されており、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作によってウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部としてボート（基板保持具）２１７にウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）する構成となっている。また、移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理室２０１が設けられている。処理室２０１の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７によって開閉するように構成されている。
耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。

ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持することによって処理室２０１の下端部を閉塞可能するように構成されている。前記ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

また、図７に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハ２００の円周方向の位置を整合させるための基板整合装置としてノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４からクリーンエアを吹き出させると、クリーンユニット１３４から吹き出したクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通した後に、図示しないダクトに吸い込まれて耐圧筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）までに循環し、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出される。

次に、本発明の処理装置の動作について説明する。
図７に示されるように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって耐圧筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、耐圧筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハ２００を整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理室２０１の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理室２０１内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理室２０１にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハ２００の整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は耐圧筐体１１１の外部へ払い出される。
図９は本発明の実施の形態に係る基板処理装置の処理室２０１の概略構成図であり、縦断面図として示されている。

図示されるように、処理室２０１は加熱機構としてのヒータ２０６を有する。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

ヒータ２０６の内側には、ヒータ２０６と同心円状に反応管としてのプロセスチューブ２０３が配設されている。プロセスチューブ２０３は内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５とから構成されている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端および下端が開口した円筒形状となっている。

インナーチューブ２０４の筒中空部には、ウエハ２００に処理を施すための処理室２０１が形成されており、基板としてのウエハ２００を後述するボート２１７によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなり、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状にマニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５に係合しており、これらを支持するように設けられている。
なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間にはシール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。

後述するシールキャップ２１９にはガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されており、ノズル２３０にはガス供給管２３２が接続されている。
ガス供給管２３２には、そのノズル２３０との接続側と反対側である上流側に、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して処理ガス供給源や不活性ガス供給源（いずれも図示せず）が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。
排気管２３１のマニホールド２０９との接続側と反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ２４５および圧力調整装置２４２を介して真空ポンプ等の真空排気装置２４６が接続されており、処理室２０１内の圧力が所定の圧力（真空度）となるよう真空排気し得るように構成されている。

圧力調整装置２４２および圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されており、圧力制御部２３６は圧力センサ２４５により検出された圧力に基づいて圧力調整装置２４２により処理室２０１内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９はマニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面にはマニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられる。シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５はシールキャップ２１９を貫通して、後述するボート２１７に接続されており、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させるように構成されている。

シールキャップ２１９はプロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート２１７を処理室２０１に対し搬入搬出することが可能となっている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３７が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

基板保持具としてのボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なおボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるよう構成されている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。
ヒータ２０６と温度センサ２６３には、電気的に温度制御部２３８が接続されており、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合を調整することにより処理室２０１内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８は、操作部、入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８、主制御部２３９は装置コントローラ２４０を構成している。

次に、半導体デバイスの製造工程の一工程として、ＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について説明する。尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は前記装置コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図９に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５により上昇し処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、処理室２０１内の圧力は、圧力センサ２４５で測定され、この測定された圧力に基づき圧力調整装置２４２が、フィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるようにヒータ２０６によって加熱される。この際、処理室２０１内が所望の温度分布となるように温度センサ２６３が検出した温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７が回転されることで、ウエハ２００が回転される。

次いで、処理ガス供給源から供給され、ＭＦＣ２４１にて流量が制御されたガスは、ガス供給管２３２を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０に流出して排気管２３１から排気される。ガスは処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触する。この際、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）する。

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換され、不活性ガスによって処理室２０１内の圧力が常圧に復帰する。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されて、マニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００がボート２１７に保持された状態でマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部に搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取出される（ウエハディスチャージ）。

次に、図１ないし図５を参照して装置コントローラ２４０について説明する。

図１は基板処理装置を制御する制御系の解説図である。
図１において、２４０は装置コントローラ、ＣＣは基板処理実行を管理する管理コントローラ、ＰＭＣは基板としてウエハ２００を実際に処理するプロセスモジュールコントローラである。装置コントローラ２４０、管理コントローラＣＣ、プロセスモジュールコントローラＰＭＣはＬＡＮ１を介して接続されており、装置コントローラ２４０の制御部２４０ａは、ヒータ２０６の温度設定値、前記処理室２０１の圧力設定値、前記ＭＦＣ２４１による原料ガスの流量設定値等、レシピ（後述する）に設定したプロセス条件の設定値を管理コントローラＣＣに出力し、管理コントローラＣＣは、装置コントローラ２４０の制御信号に対応した制御信号をプロセスモジュールコントローラＰＭＣに出力する。
装置コントローラ２４０は、操作部２４０ａと制御部２４０ｂとをＬＡＮ１によって接続した周知のコンピュータで構成されており、制御部２４０ａには、ハードディスク２、ＣＰＵ３、Ｉ／Ｏ（図示せず）等が備えられ、制御部２４０ｂには、ユーザインターフェイスとしてのディスプレイ１１とキー操作装置１２とが接続されている。

ハードディスク２には、過去のレシピ６と、生産情報テーブル７とからなる検索データが格納されると共に、前記レシピ６及び生産情報テーブル７に対する検索条件を設定するためのレシピステップ条件テーブル８と、このレシピステップ条件テーブル８よって検索したレシピ６を格納した後、所定の順番に並び替えるための検索結果格納手段としての検索結果テーブル９が格納されている。

前記ハードディスク２の各レシピ６には、プロセス条件の設定値の他、基板処理や管理に必要なデータが格納されており、生産情報テーブル７には、レシピのプロセス条件の設定値に対応する実際の生産情報データのデータが格納されている。
また、前記ハードディスク２は、前記ＣＰＵ３をそれぞれ検索手段４、演算手段５として機能させるための処理プログラムを格納している。

図２に前記レシピステップ条件テーブル８の構成例を示す。レシピステップ条件テーブル８は処理工程別に分かれているが、プロセス条件の項目は全レシピステップにおいて共通となっている。本実施の形態では、プロセス条件の項目には、基板処理の際の温度条件、圧力条件、ガス１流量条件〜ガスｎ流量条件、ＲＦ出力条件が設定されている。また、レシピステップ条件テーブル８には、前記ハードディスク２から前記レシピ６を検索するための他の検索条件としてＲＦ設定ステップのＯＦＦＳＥＴ値（オフセット値）、作成日時及び生産情報データ参照の項目が設定されている。

レシピステップ条件テーブル８の温度条件は、温度制御部２３８による前記ヒータ２０６のヒータ温度設定値に対応し、レシピステップ条件テーブル８の圧力条件は、前記圧力制御部２３６による圧力設定値に対応しており、レシピステップ条件テーブル８のガス流量値１〜ｎは、処理室２０１に対する原料ガスのガス供給量をそれぞれ設定する複数のＭＦＣ２４１の各設定流量値に対応している。
ここで、基板処理に使用する原料ガスのガス種について一例を挙げると、二種類の原料ガスの熱ＣＶＤ反応により成膜を実施する場合は、ガス１流量条件、ガス２流量条件に、それぞれ原料ガスの流量値が設定され、原料ガスが３種類の場合はガス１流量条件、ガス２流量条件、ガス３流量条件にそれぞれ対応する原料ガスの流量値が設定される。

なお、レシピステップ条件テーブル８のＲＦ出力条件は、プラズマ処理に対応したレシピを絞り込むための判定条件である。この例では、ＲＦ出力条件を０以外とすることで、プラズマ処理用のレシピ６を検索するが、酸化膜形成処理用のレシピ６を検索する場合、レシピステップ条件テーブル８には、ＲＦ出力条件ではなく、Ｈ_２０出力条件が設定され、Ｈ_２０出力条件には０以外が設定される。又、レシピ条件ステップテーブル８には、ＲＦ出力条件ではなく、Ｈ_２０出力条件の両方を項目としてもよい。

レシピステップ条件８の生産情報参照の項目は、生産情報テーブル７を参照するかどうかを指定するための項目である。

本実施の形態では、この項目は、常に、Ｙ（ＹＥＳ）に設定している。また、生産情報データ参照の項目にはＤＯループ上のカウンタ数Ｍが設定されている。カウンタ数Ｍは、レシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の設定値と生産情報テーブル７の実測値との比較計算の際にプロセス条件の項目毎に計算できるようにするためものである。尚、図２に示す処理の流れは図５にて詳述する。

次に、図３を参照して前記レシピ６のフォーマットの一例を説明する。図示されるように、レシピ６には、レシピ名称、ファイルコンビネーション、レシピ内総ステップ数、レシピトータル時間、ステップ情報１〜ＭＡＸ、作成日時の項目が設定される。レシピ６のレシピ名称は、文字、記号、数字又はこれらの組み合わせからなる。

レシピ６の各ステップ情報には、ステップ情報１に示されているように、ステップＩＤ、コマンド種別、圧力関係パラメータ、ＭＦＣ制御パラメータ、温度制御パラメータ、ＲＦ電力パラメータが設定されている。
ステップ条件の設定値の項目の圧力関係パラメータは処理室２０１の設定圧力値に、ＭＦＣ制御パラメータは、基板処理の際の前記ＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１による原料ガスの設定流量値（設定供給量）に対応し、レシピ６の温度制御パラメータが基板処理の際の前記ヒータ２０６の設定温度値に対応している。また、レシピ６のＲＦ電力制御パラメータは、プラズマ処理の際の設定高周波電力値に対応し、本実施の形態では、０以外の値が格納されている。また、レシピ６のステップＩＤは基板処理の処理工程に対応している。レシピ６のレシピ内総ステップには、ステップ情報１〜ｎのステップ数の合計が格納されており、レシピトータル時間にはレシピ内総ステップの時間が格納されている。また、レシピ６の作成日時には、レシピ６の実際の作成日時が格納されている。なお、レシピ６のレシピコンビネーションは他のレシピ６のデータや設定値を援用する場合に指定される。

このように、レシピ６のプロセス条件の設定項目である圧力関係パラメータ、ＭＦＣ制御パラメータ、温度制御パラメータ、ＲＦ電力パラメータ、作成日時の項目は、前記レシピステップ条件テーブル８の圧力条件、ガス１流量条件〜ガスｎ流量条件、温度条件、ＲＦ出力条件、作成日時の項目に対応している。

図４に生産情報テーブル７のフォーマットの一例を示す。生産情報テーブル７には、処理レシピ名称、処理開始時間情報、処理終了時間情報、ロギングデータ数、複数の生産情報データ詳細の項目が設定されており、生産情報テーブル７の処理レシピ名称には、前記レシピ６のレシピ名称と同じ名称が格納されている。また、生産情報テーブル７の生産情報データ詳細は１〜ＭＡＸまであり、レシピ６のステップ情報１〜ＭＡＸにそれぞれ対応している。

ステップ情報１に示されているように、生産情報テーブル７の生産情報データ詳細には、ロギング状態、ロギングステップＩＤ、レシピ内設定データ、ロギング種別、ロギングデータが設定されている。
ロギングステップＩＤはレシピ６のステップＩＤに対応している。ロギング項目は、レシピ６のプロセス条件の項目、すなわち、基板処理の際の前記ヒータ２０６の実際の温度値、処理室２０１の実際の圧力値、処理室２０１に対する原料ガスの供給流量（ＭＦＣによる実流量値）の項目にそれぞれ対応している。
生産情報データ詳細のロギングデータは、ヒータ２０６の実際の温度値、処理室２０１の実際の圧力値、処理室２０１に対する原料ガスの供給流量（ＭＦＣによる実流量値）の変化は所定のサンプリング数でサンプリングした基板処理の実側値である。サンプリング数を増加し、サンプリング間隔を短くすると、実側値の波形のトレースの精度が向上する。

このように生産情報テーブル７のフォーマットは前記レシピ６フォーマットに対応しているので、ハードディスク２内の生産情報テーブル７を、前記レシピ６のレシピ名称と同じ処理レシピ名称で検索したり、プロセス条件の設定値で検索したりすることが可能である。また、レシピ６に設定したプロセス条件の設定値とこれに対応する生産情報テーブル７の実際のプロセス条件の設定値とを比較することが可能になる。また、基板処理の開始時と終了時の日時からレシピによる基板処理の実施日時を判定することができる。

ハードディスク２からレシピ６を検索する際は、まず、ユーザが、装置コントローラ２４０のモードをレシピ検索モードに切り替え、前記ディスプレイ１１に表示されたレシピステップ条件テーブル８に、プロセス条件の設定値を設定する。なお、本実施の形態では、プラズマ処理用のレシピ６を検索対象としているので、レシピステップ条件テーブル８のＲＦ出力条件には０以外の適正な高周波電力値を設定する。
また、温度条件、圧力条件、ガス１流量条件〜ガスｎ流量条件には、それぞれ設定温度、設定圧力、設定ガス流量を設定し、生産情報データ参照にはＹを、ＲＦ設定ステップのＯＦＦＳＥＴ値には仕様に応じた数値を設定し、作成日時には検索日時を設定する。
また、前記レシピステップ条件テーブル８で設定されるプロセス条件の設定項目には、基板処理の際の温度条件、圧力条件、ＲＦ出力条件温度条件、ガス１流量条件、ガス２流量条件が該当するので、生産情報データ参照のカウンタＭの値を５に設定する。
これらの設定により検索準備が終了する。
この設定の完了状態で、ユーザが前記ディスプレイ１１の検索ボタン(図示せず)を押下すると処理プログラムが起動し図２及び図５に示す手順でハードディスク２からのレシピが検索され、検索されたレシピが所定の順番に並び替えられる。

図５は処理プログラムによる検索・並び替えフローの一例であり、図６は図５における演算手段の計算手順を示す。なお、図２と図５の［］内の数字は同じ手順を示している。

図５に示すように、レシピ検索プログラムが起動すると、まず、検索手段４が前記ハードディスク２内の全てのレシピ６について検索を終了したかどうかを判定する(ステップＳ１)。スタート直後はステップＳ１の判定結果はＮＯとなる。
ステップＳ１の判定結果がＮＯの場合、検索手段４は、ハードディスク２に格納されているレシピ６を開いてプロセス条件の設定値による検索可能とする(ステップＳ２)。
次に、ステップＳ３に進んで各レシピ６の全ステップの内容のチェック、すなわち、レシピ６の検索を開始し、ステップＳ４に進んでレシピステップ条件テーブル８のＲＦ出力条件の設定値が０以外のレシピ６を検索する。ハードディスク２内にＲＦ出力条件の設定値が０以外のレシピ６が存在しない場合は、フローを終了する。

次に、ステップＳ５に進み、ＲＦ条件が０以上のレシピ６に対してレシピステップ条件テーブル８で指定した他のプロセス条件の設定値、すなわち、温度条件、圧力条件、ガス１流量条件、ガスｎ流量条件で、レシピ６のステップ情報１〜ｎに設定されたプロセス条件の設定値を検索する(図２[1]参照)。

ステップＳ５の検索結果がＹＥＳ、すなわち、レシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の設定値に該当するレシピ（以下、検索ヒットレシピという）６が検索された場合、検索手段４は、ステップＳ６に進んでレシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の各設定値に合致した検索ヒットレシピ６を検索結果格納手段としての検索結果テーブル９に格納する。この場合、検索結果テーブル９には、ファイル名のみを表示させる。そしてこの検索ヒットレシピ６の格納が終了したかどうかを確認すると（ステップＳ６，ＹＥＳ）、ステップＳ１〜ステップＳ６までの処理を繰り返し、同様に、他の検索ヒットレシピ６を検索し、検索した全ての検索ヒットレシピ６を、検索結果テーブル９に格納する(図２[2]参照)。

続いて、ステップＳ７に進んで、ハードディスク２に格納されている生産情報テーブル７の全てを一時記憶メモリに読み込んでオープンし、読み込んだ生産情報テーブル７を、検索結果テーブル９に格納した検索ヒットレシピ６の処理レシピ名で検索する(図２[3]参照)。

次に、検索ヒットレシピ６の処理レシピ名で検索した各生産情報テーブル７のロギング詳細のロギング項目、ロギング種別のチェック、すなわち、ロギング項目の圧力実測値、ＭＦＣ実測値、温度実測値、ＲＦ電力実測値の平均値データ、ＭＡＸデータ、ＭＩＮ値データを、前記レシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の各設定値を読み込むと(ステップＳ８)、ステップＳ９に進む。
ステップＳ９では、演算手段５が、レシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の設定値と各検索ヒットレシピ６のレシピ名称で検索した生産情報テーブル７の対応する実側値との比較計算を実行し、計算結果に基づいて検索結果テーブル９の検索ヒットレシピ６の並び替えを実行する(図２[4]参照)。

図６は、図５におけるステップＳ９の計算例を示している。
図６において、ステップＳ１２のＭ、ステップＳ１８のＭ＋１は、ＤＯループ上のカウンタである。図６に示す計算例では、ステップＳ１２において、カウンタＭの値を設定し、ステップＳ１３に進んで検索結果テーブル９の全ロギング項目についての計算が終了したかどうかを判定する。
演算手段５は、ステップＳ１３でＮＯの場合、ステップＳ１４に進んでレシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の項目の１番目の設定値から検索ヒット生産情報テーブル７の１番目の平均値を減算する。
次に、前記演算手段５は、前記計算の結果の絶対値を第１の条件最適判断根拠データとしてこれを前記検索結果テーブル９における検索ヒット生産情報テーブル７の下位の生産情報データ計算結果のセルに格納する。
続いて、ステップＳ１６に進んで前記検索ヒット生産情報テーブル７の全ロギング項目の各実測値についてそれぞれＭＡＸ値からＭＩＮ値を減算し、その計算結果を第２の条件最適判断根拠データとして前記生産情報データ結果のセルに格納する。
最後に、生産情報データ計算結果のセルに格納した第１の条件最適判断根拠データと第２の条件最適判断根拠データとを加算してその結果を順位判断のための順位判定値として前記生産情報データ結果のセルに格納してステップＳ１２に戻り、カウンタＭの値が５となるまで、ステップＳ１２〜ステップＳ１８のステップを繰り返し、図２に示すように、検索ヒットレシピ名の生産情報データ結果のセルに第１の条件最適判断根拠データ、第２の条件最適判断根拠データ及び判定値を格納する。

演算手段５は、ステップＳ１３において、全ての検索ヒットレシピ６についての計算を終了すると、図５に戻って、ステップＳ１０に進み、検索結果テーブル９に格納した全ての検索ヒットレシピ６についての計算が終了したかどうかを判定する。そして、この判定でＮＯの場合は、検索結果テーブルの末尾の検索ヒットレシピ６に対する計算を完了するまでステップＳ７〜ステップＳ９までのステップを繰り返す。
そして、ステップＳ１０の判定結果がＹＥＳとなると、前記検索結果テーブル９に格納した検索ヒットレシピ６の判定値同士を比較し、検索結果テーブル９の生産情報データ結果のセルに格納した検索ヒットレシピ６を、最小のものから最大のもの順に並び替え(図２[5]参照)、この並び変えた結果を、表示手段としてのディスプレイ１１やプリンタ(図示せず)に出力する。
並び替えによって判定値の大きさが最小の検索ヒットレシピ６は、基板処理を実行した際の生産情報データの実測値がレシピステップ条件テーブル８で指定したプロセス条件の設定値に最も近く、信頼性が最も高い。
従って、ユーザは、判定値の最も小さなレシピをディスプレイ１１で確認し、参照又は編集ベースとすることによって信頼性の高いレシピを作成することができるので、従来よりも短時間で信頼性の高いレシピを簡便に作成することができる。

このように、本実施形態に係るレシピ検索システムは、単に、プロセス条件でレシピ６を検索し、そのレシピ６を実施した際の生産情報データを参照するだけでなく、レシピ６に対応する生産情報テーブル７の生産情報データに基づいた信頼性の高い順に並び替えるので、ユーザにとって信頼性が高く使い勝手のよいシステムとなる。
また、レシピステップ条件テーブル８にプロセス条件や特定条件を入力するだけの簡単な操作で済むので、従来のよりも簡便で迅速に結果を出力するシステムとなる。

ここで、図５のステップＳ１１において、演算手段５による大小の結果が同じ検索ヒットレシピが複数存在する場合には、演算手段５が、レシピステップ条件テーブル８で設定される作成日時に近いレシピから順に並び替えるものとする。このようにすると、判定値同士が同じ場合でもレシピの作成日時、言い換えると、レシピ６の検索時を基準として作成日時が近いものから順に検索ヒットレシピ６が並び替えられる。
このようにレシピ作成時（検索時）を基準として最も近く、且つレシピステップ条件テーブル８で設定されたプロセス条件の設定値に合致すると共に、レシピステップ条件テーブル８で設定されたプロセス条件の設定値とプロセス条件の設定値に対応する生産情報テーブルのロギング項目の実側値との差が小さい順に検索結果テーブル９の検索ヒットレシピ６の順番が並び替えられると、処理装置１９９のコンデションの変化に対応した順に並び替えられるのでユーザの選択が容易なものとなる。また、このようにすると、ステップＳ９の結果が同じ場合でも、基板処理装置の経時的な変化にも対応することになるので、
参照又は編集したレシピを用いた場合の信頼性が飛躍的に向上する。

また、前記ステップＳ５において、レシピステップ条件テーブル８内で指定したプロセス条件の設定値に該当し、且つレシピステップ条件テーブル８の作成日時に近い検索ヒットレシピ６をハードディスク２から検索してこれらを検索結果テーブル９に格納させ、ステップＳ１１において、検索結果テーブル９の検索ヒットレシピ６について、それぞれレシピステップ条件テーブル８のプロセス条件の設定値と、各設定値に対応する生産情報テーブル７のロギングデータとの比較計算を行って、最も近い順に検索ヒットレシピ６が並び替えられるようにしてもよい。

このようにすると、レシピステップ条件テーブル８の作成日時に近い検索ヒットレシピ６のプロセス条件の設定値とこのプロセス条件の設定値に対応する生産情報テーブル７のロギングデータとの比較計算の結果に基づいて検索ヒットレシピ６が最も近い順に並び替えられるので、処理装置１９９のコンデションの変化にも対応した並び替えがなされる。このようにしても検索結果テーブル９に格納した検索ヒットレシピ６が処理装置１９９のコンデションの変化に対応した順に並び替えられるのでユーザの選択が容易なものとなる。また、このようにした場合でもステップＳ９の結果が同じ場合でも、基板処理装置の経時的な変化にも対応することになるので、参照又は編集したレシピを用いた場合の信頼性が飛躍的に向上する。また、この場合は、検索日時、言い換えると、新しく作成するレシピの作成日時に近いという条件で検索すべきレシピ６を絞り込むので、検索結果テーブル９に格納する検索ヒットレシピ６の数が少なくなり、ユーザの選択がしやすくなるという利点もある。

なお、図５では、信頼性の高い結果を得るために、第１の条件最適判断根拠データ（絶対値）と、第２の条件最適判断根拠データとを計算した後、その差から、判定値を求めて判定値同士の比較により、条件結果テーブルに格納した検索ヒットレシピ同士を比較して差の小さい方から順に並べ替える説明をしたが、基本的に、検索ヒットレシピ６は
（１）生産情報データの平均値が条件値により近いもの
（２）生産情報データのＭａｘ−Ｍｉｎ(Ｒａｎｇｅ値）が小さいものの２点を条件として並べ替えるようにすればよい。
また、本実施形態では、検索ヒットレシピ６に対応する生産情報テーブル７の生産情報
と、レシピステップ条件テーブル８で設定したプロセス条件の設定値とを比較する計算により、検索結果格納手段としての検索結果テーブル９に格納した検索ヒットレシピ６を並び替えるようにしたが、この場合、検索ヒットレシピ６は、すでに、レシピ条件テーブルのプロセス条件の全てにマッチしたレシピ６であるので、検索ヒットレシピ６のプロセス条件の設定値と、この検索ヒットレシピ６に対応する生産情報テーブル７の生産情報とを比較する計算により、検索結果格納手段としての検索結果テーブル９に格納した検索ヒットレシピ６を並び替えるようにしてもよい。

また、検索結果テーブル９に表示された検索ヒットレシピ６のいずれかをスクロールバーやマウスのポインタで指定し、同じ画面上のコピーボタンを押すと、指定した検索ヒットレシピ６のプロセス条件の設定値が、今回作成しようとするレシピのプロセス条件に自動的にトレースされるようにしてもよい。このようにすると、レシピを編集して新しいレシピを作成する場合のユーザの使い勝手が向上する。

なお、半導体製造装置だけでなＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用できる。成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むものとする。また、本実施の形態では、縦型装置について記載したが枚葉装置についても同様に適用することができる。

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の制御系の解説図である。本発明の一実施の形態に係り、レシピステップ条件テーブルのフォーマット構構造とレシピの検索手順を示す解説図である。本発明の一実施の形態に係り、レシピのフォーマット構造を示す解説図である。本発明の一実施の形態に係り、生産情報テーブルのフォーマット構造を示す解説図である。本発明の一実施の形態に係り、レシピ検索フローの一例を示すフローチャートである。本発明の一実施の形態に係り、レシピ検索フローの計算ステップの計算例の一例を示すフローチャートである。本発明の一実施の形態に係る処理装置の斜透視図である。本発明の一実施の形態に係る処理装置の側面透視図である。本発明の一実施の形態に係る処理装置の処理室の概略構成図である。

符号の説明

２ハードディスク(データ格納手段)
３ＣＰＵ
４検索手段
５演算手段
６レシピ
７生産情報テーブル
８レシピステップ条件テーブル
９検索結果テーブル(検索結果格納手段)

Claims

少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブルと、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとを格納する格納手段と、前記格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値に該当するレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを格納する検索結果格納手段と、前記検索したレシピについて、前記格納手段から生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い前記設定値に最も近いレシピから順番に並び替える演算手段と、を有する基板処理装置。