JP2007112133A - Electroconductive shaped article - Google Patents

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JP2007112133A JP2006301115A JP2006301115A JP2007112133A JP 2007112133 A JP2007112133 A JP 2007112133A JP 2006301115 A JP2006301115 A JP 2006301115A JP 2006301115 A JP2006301115 A JP 2006301115A JP 2007112133 A JP2007112133 A JP 2007112133A
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ultrafine
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JP2006301115A
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Inventor
Masahito Sakai
将人 坂井
Hidemi Ito
秀己 伊藤
Paul J Glatkowski
ジェイ グラツコスキー ポール
Joseph W Piche
ダブリュー ピシェー ジョセフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takiron Co Ltd
Eikos Inc
Original Assignee
Takiron Co Ltd
Eikos Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroconductive shaped article having a conductive layer showing favorable conductivity and transparency even in the case that the amount of an extra thin conductive fiber is decreased. <P>SOLUTION: The conductive shaped article 10 has a base material 1 and a conductive layer 2 formed on the surface of the base material 1 and containing the extra thin conductive fiber 2a wherein the unit weight of the extra thin conductive fiber 2a contained in the conductive layer 2 is 1.0 to 450 mg/m<SP>2</SP>, at least a part of the extra thin conductive fiber 2a is fixed to the base material 1, at least the other part of the extra thin conductive fiber 2a protrudes from the outermost surface of the conductive layer 2, and the extra thin conductive fibers 2a electrically contact with one another. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基材の表面に分散した極細導電繊維から形成された導電層を備えた導電性成形体に関し、特に、導電繊維がカーボンナノチューブである導電性成形体に関する。   The present invention relates to a conductive molded body provided with a conductive layer formed of ultrafine conductive fibers dispersed on the surface of a substrate, and particularly relates to a conductive molded body in which the conductive fibers are carbon nanotubes.

静電気を逃がして塵埃の付着を防止する制電性樹脂板が、装置の筐体と同様に、クリーンルームのパーテーションやクリーンルームで使用する覗き窓として使用されている。   An antistatic resin plate that releases static electricity and prevents dust from being attached is used as a viewing window for use in a partition of a clean room or a clean room, as in the case of the apparatus.

このような1例は、特許文献1で述べられている。この発明の樹脂材料は、絡み合った繊維を含み、成形体の製造時に延伸されて、良好な制電性を有している。
アンチモンがドープされたITO(酸化インジウム錫)やATO(アンチモン−酸化錫)が表面に形成された基材フィルムは、表面抵抗率が10 〜10 Ω/□である透明導電性フィルムとして良く知られている(特許文献2)。
One such example is described in US Pat. The resin material of the present invention includes entangled fibers and is stretched at the time of producing a molded body, and has good antistatic properties.
The base film on which antimony-doped ITO (indium tin oxide) or ATO (antimony-tin oxide) is formed is good as a transparent conductive film having a surface resistivity of 10 0 to 10 5 Ω / □. Known (Patent Document 2).

特開2001−62952号公報JP 2001-62952 A 特開2003−151358号公報JP 2003-151358 A

上記従来の制電性透明樹脂板(特許文献1)において、炭素繊維は曲がって、お互いに絡み合った状態で制電層中に埋め込まれている。そのため、炭素繊維は良好に分散されていない。制電層に含まれる炭素繊維の含有量は、10 〜10 Ω/□の十分な表面抵抗率とするためには増加させられるであろう。上記の制電性透明樹脂板は、制電層の炭素繊維の含有量を更に多くし、表面抵抗率を10 Ω/□以下に低下させると、電磁波シールド機能も発揮できるようになる。しかしながら、炭素繊維の含有量を多くすると制電層の透明性が悪くなる。そのため、良好な透明性と電磁波シールド機能とを兼備した実用可能な制電性透明樹脂板を得ることは困難であった。 In the above conventional antistatic transparent resin plate (Patent Document 1), the carbon fibers are bent and embedded in the antistatic layer in a state where they are intertwined with each other. Therefore, the carbon fiber is not well dispersed. The content of carbon fibers contained in the antistatic layer will be increased to achieve a sufficient surface resistivity of 10 5 to 10 8 Ω / □ . The above antistatic transparent resin plate can also exhibit an electromagnetic wave shielding function when the content of carbon fiber in the antistatic layer is further increased and the surface resistivity is lowered to 10 4 Ω / □ or less. However, when the carbon fiber content is increased, the transparency of the antistatic layer is deteriorated. Therefore, it has been difficult to obtain a practical antistatic transparent resin plate having both good transparency and an electromagnetic wave shielding function.

一方、特許文献2に記載の透明導電性フィルムは、スパッタリングなどのバッチ製法で形成される。そのために、これは生産性が悪く、コストが高いものであった。   On the other hand, the transparent conductive film described in Patent Document 2 is formed by a batch manufacturing method such as sputtering. For this reason, it was poor in productivity and high in cost.

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものである。即ち、本発明は、炭素繊維などの極細導電繊維の量を少なくしても良好な導電性を持った導電層を有する成形体を提供することである。また、本発明は、炭素繊維の極細導電繊維の量を従来と同じにして、優れた導電性が付与された導電層を有する成形体を提供することである。また、本発明は、低コストで製造できる透明な導電層を有する成形体を提供することである。   The present invention has been made to solve the above problems. That is, the present invention is to provide a molded article having a conductive layer having good conductivity even if the amount of ultrafine conductive fibers such as carbon fibers is reduced. Another object of the present invention is to provide a molded article having a conductive layer imparted with excellent conductivity by making the amount of ultrafine conductive fibers of carbon fibers the same as before. Moreover, this invention is providing the molded object which has a transparent conductive layer which can be manufactured at low cost.

ここに具体的に明確に述べているように、本発明は基材の表面に導電層を備えた成形体を提供する。
本発明の実施形態の1つは、基材と該基材の表面に形成された導電層とからなる導電性成形体であって、該導電層はその内部で細かい導電繊維は分散されて、少なくとも繊維のある部分が基材に固定され、少なくとも前記繊維のある部分が導電層の最表面から突出して、前記繊維がお互いに電気的に接触して配列しているものである。好ましくは、繊維が最表面から突出した部分で、或は基材に固定された部分でお互いに電気的に接触していることである。
As specifically described herein, the present invention provides a molded body having a conductive layer on the surface of a substrate.
One of the embodiments of the present invention is a conductive molded body comprising a base material and a conductive layer formed on the surface of the base material, the conductive layer having fine conductive fibers dispersed therein, At least a portion with fibers is fixed to a substrate, at least a portion with fibers protrudes from the outermost surface of the conductive layer, and the fibers are arranged in electrical contact with each other. Preferably, the fibers are in electrical contact with each other at a portion protruding from the outermost surface or a portion fixed to the substrate.

基材は基材本体と表面層とからなり、この基材に固定される繊維の部分は表面層に固定されているか、或は基材に固定された繊維の部分が繊維の端部或は繊維の中間部である。好ましくは、繊維は他の繊維から分離していることであり、多数の繊維が束を形成していれば、該繊維の束が他から分離していることである。好ましい繊維は炭素繊維であるが、これに限定されるものではない。そして、炭素繊維はカーボンナノチューブであることが好ましい。導電層の厚さは5〜500nmであることが好ましい。表面層は硬化性樹脂で形成されていることが好ましく、またそのような表面層は熱可塑性樹脂から形成されていることも好ましい。導電層は、表面抵抗率が約10 〜約10 11 Ω/□であることが好ましく、550nmの光線透過率が50%以上で、表面抵抗率が10 〜10 11 Ω/□であることが好ましい。
本発明の他の実施形態と利点は、次に述べる明細書に一部記載されているし、一部はこの明細書から明らかにされるし、或は発明の実施から導き出される。
(本発明の詳細)
ここに具体的に示し、明白に述べているように、本発明は光学的に透明な導電層を有する導電性成形体と、その成形体の製造方法を提供する。
本発明の1つの実施形態は、良好に分散された極細導電繊維よりなる導電層を有する成形体を提供する。この発明の特徴は、繊維がお互いに接触した状態で、繊維のある部分は基材に固定し、他の部分は基材から突出していることである。「突出している」とは、例えば極細導電繊維が基材の表面から露出するような、繊維の突出が不完全である場合にも使用される。また、「導電性」とは、表面抵抗率が10 〜10 11 Ω/□である広い範囲を意味するように使用される。
The substrate comprises a substrate body and a surface layer, and the portion of the fiber fixed to the substrate is fixed to the surface layer, or the portion of the fiber fixed to the substrate is the end of the fiber or The middle part of the fiber. Preferably, the fibers are separated from other fibers, and if a large number of fibers form a bundle, the bundle of fibers is separated from the other. A preferred fiber is carbon fiber, but is not limited thereto. The carbon fiber is preferably a carbon nanotube. The thickness of the conductive layer is preferably 5 to 500 nm. The surface layer is preferably formed from a curable resin, and such a surface layer is also preferably formed from a thermoplastic resin. Conductive layer is preferably a surface resistivity of from about 10 0 to about 10 11 Omega / □, with light transmittance of 550nm is 50% or more, a surface resistivity of 10 0 to 10 11 Omega / □ It is Is preferred.
Other embodiments and advantages of the present invention are set forth in part in the specification which follows, and in part will be obvious from the specification, or may be derived from practice of the invention.
(Details of the present invention)
As specifically shown and explicitly described herein, the present invention provides a conductive molded body having an optically transparent conductive layer and a method of manufacturing the molded body.
One embodiment of the present invention provides a shaped body having a conductive layer made of finely dispersed fine conductive fibers. A feature of the present invention is that in a state where the fibers are in contact with each other, a part of the fibers is fixed to the base material, and the other part protrudes from the base material. “Protruding” is also used when the protrusion of the fiber is incomplete, for example, the fine conductive fiber is exposed from the surface of the substrate. The term “conductive” is used to mean a wide range where the surface resistivity is 10 0 to 10 11 Ω / □ .

本発明の導電性成形体において、基材から突出する繊維の部分と同様に、基材に固定されている極細導電繊維の部分も、お互いに接触している。また、基材は基材本体と表面層とから形成されていても良い。この場合は、極細導電繊維の一部分は表面層に固定される。極細導電繊維或は繊維の束はお互いに接触し、且つそれぞれの繊維が他の繊維から分離するように、或は多数の繊維が束となっている場合は他の束から分離するようにして、分散していることが好ましい。極細導電繊維が炭素繊維、特にカーボンナノチューブであることが好ましい。また、導電層の厚さが5〜500nmであること、表面層が硬化性樹脂や熱可塑性樹脂からなることも好ましい。また、成形体が透明で表面抵抗率が10 〜10 11 Ω/□であることも好ましい。また導電層の550nmの波長の光線透過率が約50%以上で、導電層の表面抵抗率が10 〜10 11 Ω/□であることも好ましい。
曲がってお互いが複雑に絡み合っている炭素繊維が、従来の制電性樹脂板のように熱可塑性樹脂で作製された制電層に含まれている場合は、炭素繊維の分散性が悪く、繊維相互の接触頻度が少ない。加えて、炭素繊維が電気絶縁性の熱可塑性樹脂に含まれると、熱可塑性樹脂で電気の流れが妨げられ、表面抵抗率が増加する。そのため、炭素繊維がお互いに絡み合うだけの導電層のそれに比べると表面抵抗率が遥かに大きくなる。
In the conductive molded body of the present invention, the portions of the ultrafine conductive fibers fixed to the substrate are in contact with each other as well as the portions of the fibers protruding from the substrate. The base material may be formed of a base material body and a surface layer. In this case, a part of the ultrafine conductive fiber is fixed to the surface layer. Make sure that the ultrafine conductive fibers or bundles of fibers are in contact with each other and that each fiber is separated from the other fibers, or if many fibers are bundled, separate from the other bundles. , Preferably dispersed. The ultrafine conductive fiber is preferably a carbon fiber, particularly a carbon nanotube. It is also preferable that the conductive layer has a thickness of 5 to 500 nm, and the surface layer is made of a curable resin or a thermoplastic resin. The surface resistivity of a molded body is transparent also preferably 10 0 ~10 11 Ω / □ is. It is also preferable that the light transmittance of the conductive layer at a wavelength of 550 nm is about 50% or more, and the surface resistivity of the conductive layer is 10 0 to 10 11 Ω / □ .
If carbon fibers that are bent and are intertwined with each other are contained in an antistatic layer made of a thermoplastic resin like a conventional antistatic resin plate, the dispersibility of the carbon fibers is poor, and the fibers Mutual contact frequency is low. In addition, when carbon fiber is contained in the electrically insulating thermoplastic resin, the flow of electricity is hindered by the thermoplastic resin, and the surface resistivity increases. Therefore, the surface resistivity is much higher than that of a conductive layer in which carbon fibers are entangled with each other.

本発明の導電性成形体は、極細導電繊維の一部分が基材に固定され、繊維の他の部分が基材から突出する繊維によって導電層が形成され、該繊維はお互いに接触している。導電層の極細導電繊維が基材から突出した部分は、極細導電繊維以外の電気の流れを妨げる物質が何もない。従って、本発明の導電性成形体は優れた導電性を発揮する。極細導電繊維の量を従来と同じにすると優れた導電性を発揮する。また、極細導電繊維の量を少なくしても良好な導電性を発揮できる。極細導電繊維が接触し、且つそれぞれの繊維が他の繊維から分離しているか、或は、複数本集まって束になっている場合はその繊維の束が他の束から分離して分散していると、お互いに接触する繊維の頻度が高くなるため、導電性が一層向上する。また、含有される極細導電繊維の量を少なくすると透明性が向上し、また基材の透明性も向上する。   In the conductive molded body of the present invention, a part of the ultrafine conductive fiber is fixed to the base material, and the other part of the fiber forms a conductive layer with the fiber protruding from the base material, and the fibers are in contact with each other. The portion of the conductive layer where the ultrafine conductive fibers protrude from the base material has no substance that obstructs the flow of electricity other than the ultrafine conductive fibers. Therefore, the electroconductive molded object of this invention exhibits the outstanding electroconductivity. When the amount of extra fine conductive fiber is the same as the conventional one, excellent conductivity is exhibited. Moreover, even if the amount of ultrafine conductive fibers is reduced, good conductivity can be exhibited. If ultrafine conductive fibers are in contact and each fiber is separated from other fibers, or if multiple fibers are bundled together, the bundle of fibers is separated from other bundles and dispersed. If so, the frequency of the fibers in contact with each other increases, so that the conductivity is further improved. Further, when the amount of the ultrafine conductive fiber contained is reduced, the transparency is improved and the transparency of the substrate is also improved.

本発明の導電性成形体は、極細導電繊維が分散した導電層を有し、極細導電繊維の一部分が基材に固定されているものである。それゆえに、基材からの繊維の分離が生じないために導電層の剥離がなく、長期間使用しても導電性の低下を防ぐことができる。   The conductive molded body of the present invention has a conductive layer in which ultrafine conductive fibers are dispersed, and a part of the ultrafine conductive fibers is fixed to a substrate. Therefore, separation of the fibers from the base material does not occur, so that there is no peeling of the conductive layer, and a decrease in conductivity can be prevented even when used for a long time.

また、本発明の導電性成形体は、連続して効率良く生産でき、生産性を向上させる。即ち、生産コストは、真空蒸着やスパッタリングなどのバッチ式の方法によりITO膜やATO膜を形成したものに比べると安価にできる。   Moreover, the electroconductive molded object of this invention can be produced efficiently continuously, and productivity is improved. That is, the production cost can be reduced as compared with a case where an ITO film or an ATO film is formed by a batch method such as vacuum deposition or sputtering.

本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳述する。しかし、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。   Preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments.

図1は本発明の一実施形態の導電性成形体の断面図である。図2は同導電性成形体の拡大部分断面図である。図3は導電層の極細導電繊維の分散状態を示す平面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of a conductive molded body according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged partial sectional view of the conductive molded body. FIG. 3 is a plan view showing a dispersion state of the ultrafine conductive fibers of the conductive layer.

この導電性成形体10は、基材1の表面に、分散した極細導電繊維からなる透明な層2を形成したものである。この導電層2は基材1の上下両表面に形成することができる。   This conductive molded body 10 is formed by forming a transparent layer 2 made of dispersed ultrafine conductive fibers on the surface of a substrate 1. The conductive layer 2 can be formed on both upper and lower surfaces of the substrate 1.

基材1は、熱可塑性樹脂、熱や紫外線や電子線や放射線などで硬化する硬化性樹脂、ガラス、セラミックス、無機材などからなる。透明な熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、ガラスからなる基材1は、透明な導電性成形体10を得るために好ましく使用される。透明な熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等のビニル系樹脂、ニトロセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリジメチルシクロヘキサンテレフタレート、芳香族ポリエステル等のエステル系樹脂、ABS樹脂、これらの樹脂の共重合体樹脂、これらの樹脂の混合樹脂が挙げられる。透明な硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。   The substrate 1 is made of a thermoplastic resin, a curable resin that is cured by heat, ultraviolet rays, an electron beam, radiation, or the like, glass, ceramics, an inorganic material, or the like. A substrate 1 made of a transparent thermoplastic resin, curable resin, or glass is preferably used to obtain a transparent conductive molded body 10. Examples of the transparent thermoplastic resin include olefin resins such as polyethylene, polypropylene, and cyclic polyolefin, vinyl resins such as polyvinyl chloride, polymethyl methacrylate, and polystyrene, cellulose resins such as nitrocellulose and triacetyl cellulose, polycarbonate, Examples thereof include ester resins such as polyethylene terephthalate, polydimethylcyclohexane terephthalate, and aromatic polyester, ABS resins, copolymer resins of these resins, and mixed resins of these resins. Examples of the transparent curable resin include an epoxy resin and a polyimide resin.

上記の透明樹脂の中でも、基材1の厚さが3mmのときに75%以上(好ましくは80%以上)の光線透過率と5%以下のヘーズを有する透明な樹脂が特に好ましく使用される。ガラスは光線透過率が95%以上であるので、ガラスも透明な導電性成形体10を得るためにしばしば使用される。   Among the transparent resins, a transparent resin having a light transmittance of 75% or more (preferably 80% or more) and a haze of 5% or less when the thickness of the substrate 1 is 3 mm is particularly preferably used. Since glass has a light transmittance of 95% or more, glass is often used to obtain a transparent conductive molded body 10.

基材1が熱可塑性樹脂や硬化性樹脂からなるものである場合は、可塑剤、安定剤、紫外線吸収剤などが、成形性、熱安定性、耐候性等を改良するために添加される。また、基材1に染料や顔料を添加して不透明或は半透明にしたりすることもできる。この場合は不透明又は半透明の導電性成形体10が得られる。導電層2が透明であるため、染料や顔料の色調を保つことができる。   In the case where the substrate 1 is made of a thermoplastic resin or a curable resin, a plasticizer, a stabilizer, an ultraviolet absorber, or the like is added to improve moldability, thermal stability, weather resistance, and the like. Further, a dye or pigment can be added to the substrate 1 to make it opaque or translucent. In this case, an opaque or translucent conductive molded body 10 is obtained. Since the conductive layer 2 is transparent, the color tone of the dye or pigment can be maintained.

基材1の形状は、図1のような板状に限定されるものではない。基材1の厚さは用途に応じて決定すればよいが、基材の厚さは、基材が板状に成形されている場合は、通常は約0.03〜10mm程度である。   The shape of the substrate 1 is not limited to the plate shape as shown in FIG. Although the thickness of the base material 1 may be determined according to the use, the thickness of the base material is usually about 0.03 to 10 mm when the base material is formed into a plate shape.

基材1の表面に形成された導電層2は、図2に示すように、極細導電繊維2aが分散された層である。極細導電繊維2aの一部分は基材1に固定され、繊維の他の部分は基材1から突出し、しかも、これらの極細導電繊維2aが互いに接触している。図3は、図1の導電性成形体の繊維の突出した端部を平面図で示している。しかしながら、全ての極細導電繊維2aが基材1に固定されている必要はないし、或は基材1から突出されている必要もない。即ち、極細導電繊維2aのある部分は、基材1に埋没されている。図2において、極細導電繊維2aの全てが基材1の表面から突出しているが、極細導電繊維を基材1の表面から露出させることによっても達成できる。しかし、繊維が表面から突出していると良好な導電性が得ることができるので好ましい。   As shown in FIG. 2, the conductive layer 2 formed on the surface of the substrate 1 is a layer in which ultrafine conductive fibers 2 a are dispersed. A part of the ultrafine conductive fiber 2a is fixed to the base material 1, the other part of the fiber protrudes from the base material 1, and these ultrafine conductive fibers 2a are in contact with each other. FIG. 3 is a plan view showing the protruding end of the fiber of the conductive molded body of FIG. However, it is not necessary that all the ultrafine conductive fibers 2 a are fixed to the base material 1 or protrude from the base material 1. That is, a portion where the ultrafine conductive fiber 2 a is embedded in the base material 1. In FIG. 2, all of the ultrafine conductive fibers 2 a protrude from the surface of the substrate 1, but this can also be achieved by exposing the ultrafine conductive fibers from the surface of the substrate 1. However, it is preferable that the fibers protrude from the surface because good conductivity can be obtained.

導電性成形体11の極細導電繊維2aの一部は、図4に示す如く、バインダー層2bで基材1の表面に固定されている。固定される部分は、極細導電繊維2aの端部でも中間部でもよい。
バインダーとしては、透明な熱可塑性樹脂(ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、弗化ビニリデン)、熱や紫外線や電子線や放射線で硬化する透明な硬化性樹脂(メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂)が使用される。また、これらのバインダーにはコロイダルシリカのような無機材が添加されてもよい。基材1が透明な熱可塑性樹脂から作製されている場合は、同じ透明な熱可塑性樹脂又は相溶性のある異種の透明な熱可塑性樹脂がバインダーとして好ましく使用され、極細導電繊維2aの固定力を高めることができる。
A part of the ultrafine conductive fiber 2a of the conductive molded body 11 is fixed to the surface of the substrate 1 with a binder layer 2b as shown in FIG. The fixed portion may be the end portion or the middle portion of the ultrafine conductive fiber 2a.
As binder, transparent thermoplastic resin (polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polymethyl methacrylate, nitrocellulose, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, vinylidene fluoride), heat, ultraviolet rays, electron beam, Transparent curable resin (silicone resin such as melamine acrylate, urethane acrylate, epoxy resin, polyimide resin, acrylic-modified silicate) that is cured by radiation is used. In addition, an inorganic material such as colloidal silica may be added to these binders. When the base material 1 is made of a transparent thermoplastic resin, the same transparent thermoplastic resin or a compatible different type of transparent thermoplastic resin is preferably used as a binder, and the fixing force of the ultrafine conductive fibers 2a is increased. Can be increased.

極細導電繊維2aの固定手段は、上記のバインダーの使用に限定されるものではない。例えば、図2に示す如く、繊維2aの一部を基材1に直接埋めこませることもできる。   The fixing means of the ultrafine conductive fiber 2a is not limited to the use of the above binder. For example, as shown in FIG. 2, a part of the fibers 2 a can be directly embedded in the base material 1.

導電層2を形成する極細導電繊維2aは、基材1の表面に均等に分散している。該繊維或は繊維の複数本が束を作っているときは該束が、互いに接触し、しかも他の繊維或は束とは分離している。即ち、極細導電繊維2aは、お互いに接触し、しかもそれぞれの繊維が他の繊維から分離した状態で、或は、それぞれの束が他の束から分離した状態で、分散している。繊維は凝集していないし、お互いに複雑に絡み合ってもいない。繊維は、お互いが単純に交差し、交差した部分で接触し、表面で均等に分散している。このため、極細導電繊維はお互いに接触する頻度が高く、優れた導電性が発揮される。極細導電繊維2aがお互いに接触する部分は、繊維の突出した部分でも、固定された部分でも、これら双方の部分であってもよい。   The ultrafine conductive fibers 2 a forming the conductive layer 2 are evenly dispersed on the surface of the base material 1. When the fibers or a plurality of fibers form a bundle, the bundles are in contact with each other and separated from other fibers or bundles. That is, the ultrafine conductive fibers 2a are in contact with each other and dispersed in a state where each fiber is separated from other fibers, or in a state where each bundle is separated from other bundles. The fibers are not agglomerated and are not intricately intertwined with each other. The fibers simply intersect each other, touch at the intersection, and are evenly distributed on the surface. For this reason, the frequency of contact between the ultrafine conductive fibers is high, and excellent conductivity is exhibited. The portion where the ultrafine conductive fibers 2a contact each other may be a protruding portion of the fiber, a fixed portion, or both of these portions.

極細導電繊維2aとしては、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルの極細炭素繊維、白金、金、銀、ニッケル、シリコンの金属ナノチューブやナノワイヤの極細金属繊維、酸化亜鉛の金属酸化物ナノチューブや金属酸化ナノワイヤの極細金属酸化物繊維が使用される。繊維の直径は0.3〜100nm、長さが0.1〜20μm、特に0.1〜10μmであるものが好ましく使用される。
これらの極細導電繊維のなかでも、カーボンナノチューブは直径が0.3〜80nmと極めて細く、アスペクト比も大きい。そのため、光透過を阻害することが極めて少なくて、透明な導電層を得ることができる。さらに、表面抵抗率も小さくすることができる。
The ultrafine conductive fibers 2a include carbon nanotubes, carbon nanohorns, carbon nanowires, carbon nanofibers, graphite fibril ultrafine carbon fibers, platinum, gold, silver, nickel, silicon metal nanotubes, nanowire ultrafine metal fibers, and zinc oxide metals. Ultrafine metal oxide fibers such as oxide nanotubes and metal oxide nanowires are used. A fiber having a diameter of 0.3 to 100 nm and a length of 0.1 to 20 μm, particularly 0.1 to 10 μm is preferably used.
Among these ultrafine conductive fibers, the carbon nanotube has an extremely thin diameter of 0.3 to 80 nm and a large aspect ratio. Therefore, light transmission is hardly inhibited and a transparent conductive layer can be obtained. Furthermore, the surface resistivity can be reduced.

上記のカーボンナノチューブには、多層カーボンナノチューブと単層カーボンナノチューブがある。多層カーボンナノチューブは、中心軸の周りで閉じた直径が異なる多数の円筒状のカーボン壁からなるチューブを同心的に備えている。カーボン壁は六角網目構造に形成されている。ある多層カーボンナノチューブは、カーボン壁が渦巻き状になって多層となっている。好ましい多層カーボンナノチューブは、カーボン壁が2〜30層重なったものであり、より好ましくはカーボン壁が2〜15層重なったものである。上記の多層カーボンナノチューブは優れた光線透過率を持つ導電層2を形成することができる。通常、多層カーボンナノチューブは、カーボンナノチューブの1本ずつがお互いに分離して分散している。しかし、ある場合には、2〜3層カーボンナノチューブは、束を形成して上記のように分散している。   The carbon nanotubes include multi-walled carbon nanotubes and single-walled carbon nanotubes. Multi-walled carbon nanotubes are concentrically provided with tubes made up of a large number of cylindrical carbon walls with different diameters closed around a central axis. The carbon wall is formed in a hexagonal network structure. Some multi-walled carbon nanotubes are multi-walled with a spiral carbon wall. Preferred multi-walled carbon nanotubes are those in which 2 to 30 layers of carbon walls overlap, more preferably 2 to 15 layers of carbon walls. The above-mentioned multi-walled carbon nanotube can form the conductive layer 2 having excellent light transmittance. Usually, in the multi-walled carbon nanotube, each carbon nanotube is separated and dispersed from each other. However, in some cases, the 2-3 wall carbon nanotubes form a bundle and are dispersed as described above.

単層カーボンナノチューブは、中心軸の周りに円筒状に閉じた単層のカーボン壁を備えている。このカーボン壁は六角網目構造に形成されている。この単層カーボンナノチューブは、1本ずつで分散することは困難である。2本以上のチューブが束を形成し、その束がお互いに絡み合っている。しかしながら、該束は凝集することなく、或はお互いが複雑に絡み合ってもいない。束は、お互いが単純に交差し、その交点で接触し、表面にて均一に分散している。好ましい単層カーボンナノチューブの束は、10〜50本集まったものである。しかし、本発明は、単層カーボンナノチューブがお互いに分離して1本づつ分散しているのを除外していない。   Single-walled carbon nanotubes have a single-walled carbon wall closed in a cylindrical shape around a central axis. This carbon wall is formed in a hexagonal network structure. It is difficult to disperse these single-walled carbon nanotubes one by one. Two or more tubes form a bundle that is intertwined with each other. However, the bundles do not agglomerate or are intricately intertwined with each other. The bundles simply intersect each other, touch at the intersection, and are uniformly distributed on the surface. A preferred bundle of single-walled carbon nanotubes is a collection of 10 to 50 bundles. However, the present invention does not exclude that single-walled carbon nanotubes are separated from each other and dispersed one by one.

極細導電繊維2aは、基材1の表面に前述したように分散している。繊維の一部分は、基材1の表面に固定され、繊維の他の部分は基材1の表面から突出している。導電層2がこのように形成されていると、極細導電繊維2aの接触頻度が高い。加えて、極細導電繊維2aは、極細導電繊維が基材1から突出した部分において、極細導電繊維以外に電気の導通を妨げる物質がないために、優れた導電性を持つ。そのため、極細導電繊維2aの目付け量を加減することによって、10 〜10 11 Ω/□の広範囲の表面抵抗率を有する導電層2が得られる。 The ultrafine conductive fibers 2a are dispersed on the surface of the substrate 1 as described above. A part of the fiber is fixed to the surface of the substrate 1, and the other part of the fiber protrudes from the surface of the substrate 1. When the conductive layer 2 is formed in this way, the contact frequency of the ultrafine conductive fibers 2a is high. In addition, the ultrafine conductive fiber 2a has excellent conductivity because there is no substance that prevents electrical conduction other than the ultrafine conductive fiber in the portion where the ultrafine conductive fiber protrudes from the substrate 1. Therefore, the conductive layer 2 having a wide range of surface resistivity of 10 0 to 10 11 Ω / □ can be obtained by adjusting the basis weight of the ultrafine conductive fiber 2a.

例えば、極細導電繊維2aがカーボンナノチューブなどの極細炭素繊維であると、繊維の目付け量を1.0〜450mg/m の範囲内で調整すると、10 〜10 11 Ω/□の表面抵抗率の導電層2を形成できる。上記の目付け量を持つ導電層2は、少なくとも50%の光線透過率を有している。目付け量は、以下に述べる方法で得られる。まず、導電層2を電子顕微鏡で観察し、その平面面積に占める極細導電繊維の面積割合を測定する。次に、導電層の厚みを観察し測定する。続いて、繊維の面積と電子顕微鏡で観察した厚みと極細導電繊維の比重(極細導電繊維がカーボンナノチューブである場合は、グラファイトの文献値2.1〜2.3の平均値2.2を採用)を掛ける。また、光線透過率は分光光度計による550nmの波長の光の透過率の値である。 For example, when the ultrafine conductive fiber 2a is an ultrafine carbon fiber such as a carbon nanotube, the surface resistance of 10 0 to 10 11 Ω / □ is adjusted when the basis weight of the fiber is adjusted within a range of 1.0 to 450 mg / m 2. Rate of conductive layer 2 can be formed. The conductive layer 2 having the above weight per unit area has a light transmittance of at least 50%. The basis weight is obtained by the method described below. First, the conductive layer 2 is observed with an electron microscope, and the area ratio of ultrafine conductive fibers in the planar area is measured. Next, the thickness of the conductive layer is observed and measured. Subsequently, the area of the fiber, the thickness observed with an electron microscope, and the specific gravity of the ultrafine conductive fiber (in the case where the ultrafine conductive fiber is a carbon nanotube, the average value 2.2 of the literature values 2.1 to 2.3 of graphite is adopted. ). The light transmittance is a value of transmittance of light having a wavelength of 550 nm measured by a spectrophotometer.

極細炭素繊維を透明な熱可塑性樹脂中に上記の目付け量となるように含有させた従来の導電層は、繊維の接触頻度が低く、熱可塑性樹脂が電気の流れを妨げる働きをする。そのため、従来の導電層は、極細炭素繊維を既述のように分散した本発明の導電層2と比べると、表面抵抗率が高くなる。   A conventional conductive layer in which ultrafine carbon fibers are contained in a transparent thermoplastic resin so as to have the above-mentioned basis weight has a low contact frequency of the fibers, and the thermoplastic resin functions to obstruct the flow of electricity. Therefore, the conventional conductive layer has a higher surface resistivity than the conductive layer 2 of the present invention in which ultrafine carbon fibers are dispersed as described above.

極細導電繊維2aが分散して形成された導電層2は、その表面抵抗率が10 〜10 11 Ω/□となる。それは優れた導電性と制電性を有するため、極細導電繊維2aの目付け量を少なくして導電層2の透明性を向上させても、従来の導電層のそれと同等もしくはそれ以上の導電性ないし制電性を発揮する。繊維2aの一部分が基材1に固定されているので、各繊維2aが基材1から離脱することによる導電層2の剥離が生ずることがなく、長期間使用しても導電性が低下することがない。 The conductive layer 2 formed by dispersing the ultrafine conductive fibers 2a has a surface resistivity of 10 0 to 10 11 Ω / □ . Since it has excellent conductivity and antistatic properties, even if the amount of extra fine conductive fibers 2a is reduced and the transparency of the conductive layer 2 is improved, the conductivity is equal to or higher than that of the conventional conductive layer. Demonstrate antistatic properties. Since a part of the fibers 2a is fixed to the substrate 1, the conductive layer 2 does not peel off due to the separation of the fibers 2a from the substrate 1, and the conductivity is lowered even after long-term use. There is no.

以上のような導電性成形体は、次の方法で製造することができる。
第一の方法は、極細導電繊維を固定するための前記バインダーを揮発性溶剤に溶解する。極細導電繊維2aをこの溶液に均一に分散させて、塗液を調製し、そして基材1に塗布する。導電層2は、基材1上の塗液を乾燥することで得られて、導電性成形体10が製造される。塗液は表面に塗布されて乾燥されるので、塗液の体積が減少する。そのため、バインダーの量が極細導電繊維より少量であると、極細導電繊維が突出した状態でバインダーが固化するため、好ましい導電層2が形成される。
The conductive molded body as described above can be manufactured by the following method.
In the first method, the binder for fixing the ultrafine conductive fiber is dissolved in a volatile solvent. The ultrafine conductive fibers 2a are uniformly dispersed in this solution to prepare a coating solution and apply it to the substrate 1. The conductive layer 2 is obtained by drying the coating liquid on the substrate 1, and the conductive molded body 10 is manufactured. Since the coating liquid is applied to the surface and dried, the volume of the coating liquid decreases. Therefore, when the amount of the binder is smaller than that of the ultrafine conductive fiber, the binder is solidified in a state where the ultrafine conductive fiber protrudes, so that a preferable conductive layer 2 is formed.

第二の方法は、極細導電繊維を固定するための前記バインダーを揮発性溶剤に溶解する。極細導電繊維2aは該溶液に均一に分散されて、塗液が調製され、そして該塗液を基材1に塗布する。必要に応じて、塗液が乾燥した後に加熱してバインダーを軟化させて、わずかに延伸される。導電層2が形成されて、導電性成形体10が製造される。乾燥により縮んだ極細導電繊維は、加熱によってバインダーが軟化した時に、自発的なスプリングバック力によりバインダーから突出する。好ましい導電層2がこの方法で形成できる。バインダーの延伸は、極細導電繊維の突出を助ける。   In the second method, the binder for fixing the ultrafine conductive fiber is dissolved in a volatile solvent. The ultrafine conductive fibers 2 a are uniformly dispersed in the solution to prepare a coating solution, and the coating solution is applied to the substrate 1. If necessary, the coating liquid is dried and then heated to soften the binder and slightly stretched. The conductive layer 2 is formed, and the conductive molded body 10 is manufactured. When the binder is softened by heating, the ultrafine conductive fiber shrunk by drying protrudes from the binder by a spontaneous springback force. A preferred conductive layer 2 can be formed by this method. The stretching of the binder helps the fine conductive fibers to protrude.

第三の方法は、極細導電繊維2aを揮発性溶剤に均一に分散させ、塗液を調製する。そして、塗液をポリエチレンテレフタレートよりなる剥離フィルムに塗布、乾燥して、導電層2を形成する。そして、接着層を導電層2の上に形成して、3層構造の転写フィルムを作製する。この転写フィルムを基材1の表面に圧着し、接着層と導電層2とを転写する。このようにして導電性成形体を製造する。この方法において、バインダーは溶液に含まれていない。そのため、導電性成形体10の表面には極細導電繊維2aの層のみが形成される。また、少量のバインダーを溶液に含ませることも可能である。   In the third method, the ultrafine conductive fiber 2a is uniformly dispersed in a volatile solvent to prepare a coating solution. Then, the coating liquid is applied to a release film made of polyethylene terephthalate and dried to form the conductive layer 2. Then, an adhesive layer is formed on the conductive layer 2 to produce a transfer film having a three-layer structure. This transfer film is pressure-bonded to the surface of the substrate 1 to transfer the adhesive layer and the conductive layer 2. Thus, an electroconductive molded object is manufactured. In this method, no binder is included in the solution. Therefore, only the layer of the ultrafine conductive fiber 2 a is formed on the surface of the conductive molded body 10. It is also possible to include a small amount of binder in the solution.

第四の方法は、極細導電繊維2aを揮発性溶剤に均一に分散させ、塗液を調製する。そして、塗液を基材に塗布し、乾燥して、導電層2を形成する。そして、バインダー含有溶液を導電層2に塗布し、導電性成形体10を製造する。この方法では、バインダー含有溶液は導電層2を通り抜け、基材1に達するため、導電層2はバインダーで覆われることなく、好ましい導電層2が形成できる。   In the fourth method, the fine conductive fibers 2a are uniformly dispersed in a volatile solvent to prepare a coating solution. And a coating liquid is apply | coated to a base material, it dries, and the conductive layer 2 is formed. And the binder containing solution is apply | coated to the conductive layer 2, and the electroconductive molded object 10 is manufactured. In this method, since the binder-containing solution passes through the conductive layer 2 and reaches the substrate 1, the conductive layer 2 can be formed without being covered with the binder.

上記のこれらの方法において、樹脂フィルムからなる基材1は連続的に繰り出され、塗液が基材1の表面にロールコーターで連続的に塗布される。上記の方法は、非常に効率がよい。それらは、従来のバッチ式の方法と比べると、生産性が改良され、生産コストを低下させることが可能となる。   In these methods described above, the substrate 1 made of a resin film is continuously drawn out, and the coating liquid is continuously applied to the surface of the substrate 1 with a roll coater. The above method is very efficient. They have improved productivity and reduced production costs compared to conventional batch methods.

第五の方法は、基材1を押出し成形、プレス成形、キャスト成形などで形成される際に、極細導電炭素繊維2aを軟らかい基材1の上に散布し、繊維2aの一部をロールで繊維に圧を加えて埋没させる。このようにして、導電性成形体を製造する。この方法では、繊維2aの一部のみが圧で埋没されるが他の一部は埋没せずに残っているので、好ましい導電層2が得られる。   In the fifth method, when the base material 1 is formed by extrusion molding, press molding, cast molding or the like, the ultrafine conductive carbon fiber 2a is sprayed on the soft base material 1, and a part of the fiber 2a is rolled. Apply pressure to the fiber and bury it. Thus, an electroconductive molded object is manufactured. In this method, only a part of the fiber 2a is buried by pressure, but the other part remains without being buried, so that a preferable conductive layer 2 can be obtained.

第六の方法は、射出成形の金型に極細導電炭素繊維2aを散布した後、樹脂を射出成形する。射出成形で形成された基材1の表面に固定された導電性成形体を製造する。この方法では、繊維2aの全てが基材1に埋没されることはなく、いくらかは表面に残るために、好ましい導電層2が得られる。   In the sixth method, after the ultrafine conductive carbon fiber 2a is sprayed on an injection mold, the resin is injection molded. A conductive molded body fixed on the surface of the substrate 1 formed by injection molding is manufactured. In this method, not all of the fibers 2a are buried in the substrate 1, and some remains on the surface, so that a preferable conductive layer 2 is obtained.

これらの上記した方法は、極細導電炭素繊維2aを軟らかい基材の上に或は射出成形金型の内部に散布するだけであり、非常に簡単である。これらの方法は広く知られた方法と大きく変わることがなく、連続生産する方法として容易に採用できる。   These above-mentioned methods are very simple because only the ultrafine conductive carbon fibers 2a are spread on a soft base material or inside an injection mold. These methods are not significantly different from widely known methods, and can be easily adopted as a method for continuous production.

図5は本発明の実施形態に係る導電性成形体の部分断面図である。   FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a conductive molded body according to an embodiment of the present invention.

この導電性成形体12は、基材1が基材本体1aとその基材本体の表面に積層された表面層1bとからなる。この表面層1bの表面に、極細導電繊維2aを分散した導電層2が形成されている。そして、導電層2の極細導電繊維2aの一部分(該繊維の端部又は中間部のいずれか)が表面層1bにバインダー層2bで固定され、他の部分が表面層1bから突出して、これらの極細導電繊維2aが互いに接触している。表面層1bと導電層2は、基材本体1aの両面に形成することができる。   The conductive molded body 12 includes a base material 1 including a base body 1a and a surface layer 1b laminated on the surface of the base body. A conductive layer 2 in which ultrafine conductive fibers 2a are dispersed is formed on the surface of the surface layer 1b. Then, a part of the ultrafine conductive fiber 2a of the conductive layer 2 (either the end or the middle part of the fiber) is fixed to the surface layer 1b with the binder layer 2b, and the other part protrudes from the surface layer 1b, The ultrafine conductive fibers 2a are in contact with each other. The surface layer 1b and the conductive layer 2 can be formed on both surfaces of the base body 1a.

基材本体1aは、前述した基材1と同じ材料からなる。表面層1bは、基材本体1aと同種の樹脂又は相溶性のある異種の樹脂からなる。この表面層1bは、基材本体1aの耐候性を向上させるために紫外線吸収剤を含有した耐候性表面層、光拡散体を形成するために光拡散剤を含有させた光拡散表面層、或は成形体の殺傷性を向上させるためにシリカを含有させた耐殺傷性表面層とすることができる。即ち、表面層1bは、基材本体1aの機能を向上させるために形成される。この表面層1bの適当な厚さは、20〜300μmである。極細導電繊維2aを直接表面層1bに固定させて、バインダー層2bを省略することもできる。   The base body 1a is made of the same material as the base 1 described above. The surface layer 1b is made of the same kind of resin as the base body 1a or a different kind of compatible resin. The surface layer 1b includes a weather resistant surface layer containing an ultraviolet absorber for improving the weather resistance of the substrate body 1a, a light diffusing surface layer containing a light diffusing agent to form a light diffuser, or Can be a kill-resistant surface layer containing silica in order to improve the killing property of the molded product. That is, the surface layer 1b is formed in order to improve the function of the base body 1a. A suitable thickness of the surface layer 1b is 20 to 300 μm. The fine conductive fibers 2a can be directly fixed to the surface layer 1b, and the binder layer 2b can be omitted.

このような導電性成形体12は、次の方法によって効率良く製造できる。即ち、バインダーを揮発性溶剤に溶解する。極細導電繊維2aを該溶液に均一に分散させ、塗液を調製する。該塗液を、基材本体1aの樹脂と同種の熱可塑性樹脂フィルム又は相溶性のある異種の熱可塑性樹脂フィルムからなる表面層1bの表面に塗布し、そして、塗液を乾燥し、導電層2を有する導電性フィルムを作製する。この導電性フィルムを、基材本体1aの表面に重ねて熱プレスやロールプレスで圧着することにより、導電性成形体12を製造する。熱圧着をした際に、極細導電繊維は自発的なスプリングバック力によりバインダーから突出する。好ましい導電層2が該方法により得ることができる。   Such a conductive molded body 12 can be efficiently manufactured by the following method. That is, the binder is dissolved in a volatile solvent. The ultrafine conductive fibers 2a are uniformly dispersed in the solution to prepare a coating solution. The coating liquid is applied to the surface of the surface layer 1b made of the same kind of thermoplastic resin film as the resin of the substrate main body 1a or a compatible different kind of thermoplastic resin film, and the coating liquid is dried to form a conductive layer. A conductive film having 2 is prepared. The conductive molded body 12 is manufactured by stacking the conductive film on the surface of the base body 1a and press-bonding the conductive film with a hot press or a roll press. When thermocompression bonding is performed, the ultrafine conductive fiber protrudes from the binder by a spontaneous springback force. A preferred conductive layer 2 can be obtained by this method.

基材本体1aに積層した表面層1bを有する成形体は、共押出しやプレスやコーティングにて形成される。そして、導電性成形体12は、成形体の表面層1bに塗液を塗布して乾燥したり、成形体の表面層1bの表面に塗液を塗布して乾燥させた後に再加熱したり、成形体の表面層1bに転写させたり、或は、成形体の表面層1bにバインダー溶液を塗布したりして得ることができる。   The formed body having the surface layer 1b laminated on the base body 1a is formed by coextrusion, pressing or coating. And, the conductive molded body 12 is applied with a coating liquid on the surface layer 1b of the molded body and dried, or after being applied and dried on the surface of the surface layer 1b of the molded body, reheated, It can be obtained by transferring to the surface layer 1b of the molded body or by applying a binder solution to the surface layer 1b of the molded body.

次の実施例は本発明を具体的に示すが、発明の範囲を限定するものではない。   The following examples illustrate the present invention but are not intended to limit the scope of the invention.

実施例
[実施例1]
塗液を次のようにして調整した。溶剤としてのシクロヘキサノン100質量部に、熱可塑性樹脂として塩化ビニル樹脂の粉末を7質量部と、多層カーボンナノチューブ(Tsinghua-Nafine Nano−Powder Commercialization Engineering Centerの製品、平均外径10nm)を0.5質量部と、分散剤として酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩溶液を0.2質量部とを添加した。
Example
[Example 1]
The coating solution was adjusted as follows. 100 parts by mass of cyclohexanone as a solvent, 7 parts by mass of a vinyl chloride resin powder as a thermoplastic resin, and 0.5 parts by mass of a multi-walled carbon nanotube (Tsinghua-Nafine Nano-Powder Commercialization Engineering Center product, average outer diameter 10 nm) And 0.2 part by mass of an alkylammonium salt solution of an acidic polymer as a dispersant were added.

この塗液を、タキロン社製のポリカーボネート樹脂板(厚さ3mm、光線透過率90.0%、ヘーズ1.0%)の表面に塗布した。このプレートを、塗液が乾燥硬化後、温度220℃、圧力30kg/cm でプレスして、厚さ190nmの導電層を有する透明導電性ポリカーボネート樹脂板を得た。 This coating solution was applied to the surface of a polycarbonate resin plate (thickness 3 mm, light transmittance 90.0%, haze 1.0%) manufactured by Takiron. After the coating solution was dried and cured, this plate was pressed at a temperature of 220 ° C. and a pressure of 30 kg / cm 2 to obtain a transparent conductive polycarbonate resin plate having a conductive layer having a thickness of 190 nm.

この樹脂板の導電層を透過電子顕微鏡(日本電子工業社製JEM−2010)で観察してカーボンナノチューブの目付け量を得た。目付け量は14mg/m であった。 The conductive layer of this resin plate was observed with a transmission electron microscope (JEM-2010 manufactured by JEOL Ltd.) to obtain the basis weight of carbon nanotubes. The basis weight was 14 mg / m 2 .

導電層の表面抵抗率を三菱化学社製ハイレスターで、光線透過率を島津製作所社製分光光度計UV−3100PCで測定したところ、表面抵抗率が7.7×10 Ω/□、光線透過率が92.8%であつた。
また、透明導電性ポリカーボネート樹脂板の光線透過率とヘーズとを、直読ヘーズコンピューターHGM−2DPで測定したところ、光線透過率が83.0%、ヘーズが2.0%であった。
When the surface resistivity of the conductive layer was measured with a Mitsubishi Chemical Hirester and the light transmittance was measured with a spectrophotometer UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation, the surface resistivity was 7.7 × 10 7 Ω / □ , and the light transmittance was The rate was 92.8%.
Moreover, when the light transmittance and haze of the transparent conductive polycarbonate resin plate were measured with a direct reading haze computer HGM-2DP, the light transmittance was 83.0% and the haze was 2.0%.

さらに、この透明導電性ポリカーボネート樹脂板の導電層を透過電子顕微鏡で観察したところ、カーボンナノチューブは非常に良好に分散していた。カーボンナノチューブは多少曲がっているものの、それぞれのカーボンナノチューブはお互いに複雑に絡み合うことなく他のものと分離していた。そのチューブは、お互いに均一に分散し、単純に交差し、接触していた。   Furthermore, when the conductive layer of this transparent conductive polycarbonate resin plate was observed with a transmission electron microscope, the carbon nanotubes were very well dispersed. Although the carbon nanotubes were slightly bent, each carbon nanotube was separated from the other without complicated intertwining with each other. The tubes were evenly distributed to each other and simply crossed and touched.

この透明導電性ポリカーボネート樹脂板導電層を垂直に切断し、その端面を透過電子顕微鏡で観察した。カーボンナノチューブは、図6に示すように、チューブの一部は導電層から突出した状態で分散していた。また、カーボンナノチューブの一部が、導電層の内部に埋没されているのが観察された。   This transparent conductive polycarbonate resin plate conductive layer was cut vertically, and its end face was observed with a transmission electron microscope. As shown in FIG. 6, the carbon nanotubes were dispersed with a part of the tube protruding from the conductive layer. Moreover, it was observed that a part of the carbon nanotube was buried in the conductive layer.

[実施例2]
塗液を次の方法により調整した。単層カーボンナノチューブ(文献Chemical Physics Letters,323(2000)P580−585に基づき合成した物、直径1.3〜1.8nm)と分散剤としてポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体を、溶媒としてのイソプロピルアルコール/水混合物(混合比3:1)中に加えた。カーボンナノチューブの含有量は0.003質量%、分散剤の含有量は0.05質量%であった。
[Example 2]
The coating liquid was adjusted by the following method. A single-walled carbon nanotube (a compound synthesized based on the document Chemical Physics Letters, 323 (2000) P580-585, diameter 1.3 to 1.8 nm) and a polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer as a dispersant are used as a solvent. In an isopropyl alcohol / water mixture (mixing ratio 3: 1). The carbon nanotube content was 0.003% by mass, and the dispersant content was 0.05% by mass.

この塗液を、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(光線透過率94.5%、ヘーズ1.5%)の表面に塗布した。塗液を乾燥後、該フィルムに、メチルイソブチルケトンで600分の1に希釈したウレタンアクリレート溶液を塗布し、そして乾燥した。厚さ47nmの導電層を有する透明導電性ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。   This coating solution was applied to the surface of a 100 μm-thick polyethylene terephthalate film (light transmittance 94.5%, haze 1.5%). After drying the coating solution, a urethane acrylate solution diluted 1: 600 with methyl isobutyl ketone was applied to the film and dried. A transparent conductive polyethylene terephthalate film having a 47 nm thick conductive layer was obtained.

このフィルムの導電層を走査電子顕微鏡(日立製作所製S−800)で観察して目付け量を測定した。目付け量は72.7mg/m であった。
導電層の表面抵抗率と光線透過率を、実施例1と同様にして測定した。表面抵抗率は5.4×10 Ω/□、光線透過率は90.5%であつた。
The conductive layer of this film was observed with a scanning electron microscope (S-800, manufactured by Hitachi, Ltd.), and the basis weight was measured. The basis weight was 72.7 mg / m 2 .
The surface resistivity and light transmittance of the conductive layer were measured in the same manner as in Example 1. The surface resistivity was 5.4 × 10 2 Ω / □ , and the light transmittance was 90.5%.

透明導電性ポリエチレンテレフタレートフィルムの光線透過率とヘーズとを、実施例1と同様にして測定した。光線透過率は85.8%、ヘーズは1.8%であった。   The light transmittance and haze of the transparent conductive polyethylene terephthalate film were measured in the same manner as in Example 1. The light transmittance was 85.8%, and the haze was 1.8%.

さらに、この透明導電性ポリエチレンテレフタレートフィルムの導電層の表面を走査電子顕微鏡で観察した。図7に示すように、カーボンナノチューブは非常に良好に分散していた。多数のカーボンナノチューブは、それぞれのチューブが他のチューブから分離して分散し、しかもチューブはお互いが接触し、単純に交差していた。この透明導電性ポリエチレンテレフタレートフィルムの導電層の断面を走査電子顕微鏡で観察した。導電層から突出したカーボンナノチューブが観察された。   Furthermore, the surface of the conductive layer of this transparent conductive polyethylene terephthalate film was observed with a scanning electron microscope. As shown in FIG. 7, the carbon nanotubes were very well dispersed. A large number of carbon nanotubes were dispersed separately from each other, and the tubes were in contact with each other and simply crossed. The cross section of the conductive layer of this transparent conductive polyethylene terephthalate film was observed with a scanning electron microscope. Carbon nanotubes protruding from the conductive layer were observed.

[比較例1]
実施例1で使用した塗液を、実施例1で用いたポリカーボネート樹脂板の表面に塗布した。厚さ300nmの導電層を有する透明導電性ポリカーボネート樹脂板が得られた。この樹脂板の導電層中のカーボンナノチューブの目付け量を実施例1と同様にして測定した。目付け量は22mg/m であった。
[Comparative Example 1]
The coating liquid used in Example 1 was applied to the surface of the polycarbonate resin plate used in Example 1. A transparent conductive polycarbonate resin plate having a conductive layer having a thickness of 300 nm was obtained. The basis weight of carbon nanotubes in the conductive layer of this resin plate was measured in the same manner as in Example 1. The basis weight was 22 mg / m 2 .

この透明導電性ポリカーボネート樹脂板の導電層の表面抵抗率と光線透過率を実施例1と同様にして測定した。表面抵抗率は2.4×10 11 Ω/□、光線透過率は84.5%であつた。透明導電性ポリカーボネート樹脂板の光線透過率とヘーズとを、実施例1と同様にして測定した。光線透過率が76.3%、ヘーズが2.0%であった。 The surface resistivity and light transmittance of the conductive layer of this transparent conductive polycarbonate resin plate were measured in the same manner as in Example 1. The surface resistivity was 2.4 × 10 11 Ω / □ , and the light transmittance was 84.5%. The light transmittance and haze of the transparent conductive polycarbonate resin plate were measured in the same manner as in Example 1. The light transmittance was 76.3% and haze was 2.0%.

さらに、この透明導電性ポリカーボネート樹脂板の導電層の表面を透過電子顕微鏡で観察した。カーボンナノチューブは非常に良好に分散していた。カーボンナノチューブは多少曲がっているものの、それぞれのカーボンナノチューブはお互いに複雑に絡み合うことなく他のチューブから分離していた。チューブはお互いに均一に分散し、単純に交差し、接触していた。   Furthermore, the surface of the conductive layer of this transparent conductive polycarbonate resin plate was observed with a transmission electron microscope. The carbon nanotubes were very well dispersed. Although the carbon nanotubes were slightly bent, each carbon nanotube was separated from other tubes without being intricately entangled with each other. The tubes were evenly distributed to each other and simply crossed and touched.

この透明導電性ポリカーボネート樹脂板の導電層を垂直に切断し、その端面を透過電子顕微鏡で観察した。図8に示すように、全てのカーボンナノチューブは導電層の内部に埋没されていた。ナノチューブは導電層の表面から突出も露出もしていなかつた。   The conductive layer of the transparent conductive polycarbonate resin plate was cut vertically, and the end face was observed with a transmission electron microscope. As shown in FIG. 8, all the carbon nanotubes were buried in the conductive layer. The nanotubes were neither protruding from the surface of the conductive layer nor exposed.

導電層に含まれるカーボンナノチューブの目付け量は、実施例1が14mg/m 、比較例1が22mg/m である。実施例1は目付け量が少ないにもかかわらず、実施例1の表面抵抗率は7.7×10 Ω/□であり、表面抵抗率が2.4×10 11 Ω/□である比較例1のそれよりも4桁も低下している。これは、カーボンナノチューブが、熱プレスが導電層になされたときに、導電層内の軟化したバインダーを押し退けてスプリングバック力で表面から突出したために、実施例1ではカーボンナノチューブ相互間に電気絶縁物質が無くなり、低抵抗となった。また、各写真像(図6及び図8)にて、カーボンナノチューブは実施例1では基材から突出し、比較例1では基材内部に埋没されていることが観察されている事実からも理解される。光線透過率はカーボンナノチューブの目付け量が少ない分だけ向上している。ヘーズは、実施例1と比較例1とでは大きな差異はなく、共に優れた透明成形体が得られている。 The basis weight of the carbon nanotubes contained in the conductive layer is 14 mg / m 2 in Example 1 and 22 mg / m 2 in Comparative Example 1. Although Example 1 has a small basis weight, the surface resistivity of Example 1 is 7.7 × 10 7 Ω / □, and the surface resistivity is 2.4 × 10 11 Ω / □. 4 times lower than that of 1. This is because the carbon nanotubes pushed out the softened binder in the conductive layer and protruded from the surface with a springback force when the heat press was applied to the conductive layer. Disappeared and became low resistance. It is also understood from the fact that in each photographic image (FIGS. 6 and 8), it is observed that the carbon nanotubes are projected from the base material in Example 1 and embedded in the base material in Comparative Example 1. The The light transmittance is improved by the small amount of carbon nanotubes. There is no significant difference in haze between Example 1 and Comparative Example 1, and an excellent transparent molded body is obtained.

本発明の他の実施形態と用途は、ここに開示された本発明の明細書と実施とを考慮すれば当業者には明らかであろう。ここで引用した全ての引用文献、米国及び外国での全ての特許、全ての特許出願が、引用文献として組み入れられる。明細書及び実施例は単に例示を示し、本発明の真の範囲と意図は特許請求の範囲により示される。
したがって、以下に、本出願から抽出できる本発明を羅列する。
(1)本発明の導電性成形体は、基材と、基材の表面に形成された極細導電繊維を含む導電層と、を有し、前記極細導電繊維が前記導電層に1.0〜450mg/m の目付け量で含有され、少なくとも前記極細導電繊維の一部が前記基材に固定され、少なくとも前記極細導電繊維の他の一部が前記導電層の最表面から突出しており、前記極細導電繊維が互いに電気的に接触していることを特徴とする。
(2)本発明の導電性成形体は、(1)に記載の導電性成形体において、前記極細導電繊維のそれぞれ又は極細導電繊維の複数本が束を形成している場合はそれぞれの束が凝集又は絡み合うことなく分散しており、互いに単純に交差し、交差した部分で接触していることを特徴とする。
(3)本発明の導電性成形体は、(1)に記載の導電性成形体において、前記極細導電繊維の1本ずつ又は極細導電繊維の複数本が束を形成している場合は1束ずつが凝集又は絡み合うことなく分散しており、互いに単純に交差し、交差した部分で接触していることを特徴とする。
(4)本発明の導電性成形体は、(1)ないし(3)に記載のいずれかの導電性成形体において、前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が10 〜10 11 Ω/□であることを特徴とする。
(5)本発明の導電性成形体は、(1)ないし(4)に記載のいずれかの導電性成形体において、前記極細導電繊維は、極細炭素繊維であることを特徴とする。
(6)本発明の導電性成形体は、(5)に記載の導電性成形体において、前記極細炭素繊維は、カーボンナノチューブであることを特徴とする。
(7)本発明の導電性成形体は、(6)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブの目付け量は、1.0〜14mg/m であり、前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が7.7×10 〜10 11 Ω/□であることを特徴とする。
(8)本発明の導電性成形体は、(6)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブの目付け量は、14〜450mg/m であり、前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が10 〜7.7×10 Ω/□であることを特徴とする。
(9)本発明の導電性成形体は、(7)又は(8)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブは、単層又は多層のカーボンナノチューブであることを特徴とする。(10)本発明の導電性成形体は、(6)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブの目付け量は、1.0〜72.7mg/m であり、前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が5.4×10 〜10 11 Ω/□であることを特徴とする。
(11)本発明の導電性成形体は、(6)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブの目付け量は、72.7〜450mg/m であり、前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が10 〜5.4×10 Ω/□であることを特徴とする。
(12)本発明の導電性成形体は、(10)又は(11)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブは、単層又は多層のカーボンナノチューブであることを特徴とする。
(13)本発明の導電性成形体は、(6)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブの目付け量は、14〜72.7mg/m であり、前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が5.4×10 〜7.7×10 Ω/□であることを特徴とする。
(14)本発明の導電性成形体は、(13)に記載の導電性成形体において、前記カーボンナノチューブは、単層又は多層のカーボンナノチューブであることを特徴とする。
(15)本発明の導電性成形体は、(1)ないし(14)のいずれかに記載の導電性成形体において、前記基材は、厚さ3mmにおける全光線透過率が75%以上、ヘーズが5%以下であることを特徴とする。
(16)本発明の導電性成形体は、(1)ないし(15)のいずれかに記載の導電性成形体において、前記基材上にバインダー樹脂層が形成され、このバインダー樹脂層を介して前記極細導電繊維の一部が前記基材に固定され、他の一部が前記バインダー樹脂層から突出していることを特徴とする。
(17)本発明の導電性成形体は、(16)に記載の導電性成形体において、前記バインダー樹脂層は、硬化性樹脂からなることを特徴とする。
(18)本発明の導電性成形体は、(1)ないし(17)のいずれかに記載の導電性成形体において、前記基材は、基材本体と、この基材本体の表面に形成された耐候性表面層、光拡散表面層又は耐擦傷性表面層を有することを特徴とする。
Other embodiments and applications of the invention will be apparent to those skilled in the art from consideration of the specification and practice of the invention disclosed herein. All cited references cited herein, all patents in the United States and foreign countries, and all patent applications are incorporated by reference. The specification and examples are merely illustrative, with the true scope and spirit of the invention being indicated by the appended claims.
Therefore, the present invention that can be extracted from the present application is listed below.
(1) The electroconductive molded object of this invention has a base material and the conductive layer containing the ultrafine conductive fiber formed in the surface of the base material, and the said ultrafine conductive fiber is 1.0-1.0 in the said conductive layer. 450 mg / m 2 is contained, and at least a part of the ultrafine conductive fiber is fixed to the substrate, and at least another part of the ultrafine conductive fiber protrudes from the outermost surface of the conductive layer, The ultrafine conductive fibers are in electrical contact with each other.
(2) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to (1), wherein each of the ultrafine conductive fibers or a plurality of ultrafine conductive fibers forms a bundle. Dispersed without agglomeration or entanglement, simply intersecting each other, and contacting at the intersecting portions.
(3) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to (1), wherein one bundle of the ultrafine conductive fibers or a plurality of ultrafine conductive fibers form a bundle. Each of them is dispersed without being aggregated or entangled, and is characterized by simply intersecting each other and contacting at the intersecting portions.
(4) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to any one of (1) to (3), wherein the conductive layer has a light transmittance of 50% or more at a wavelength of 550 nm, The resistivity is 10 0 to 10 11 Ω / □.
(5) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to any one of (1) to (4), wherein the ultrafine conductive fiber is an ultrafine carbon fiber.
(6) The electroconductive molded object of this invention is the electroconductive molded object as described in (5), The said ultra-fine carbon fiber is a carbon nanotube, It is characterized by the above-mentioned.
(7) The conductive molded body according to the present invention is the conductive molded body according to (6), wherein the basis weight of the carbon nanotube is 1.0 to 14 mg / m 2 , and the wavelength of the conductive layer is 550 nm. The light transmittance is 50% or more, and the surface resistivity is 7.7 × 10 7 to 10 11 Ω / □.
(8) The conductive molded body according to the present invention is the conductive molded body according to (6), wherein the basis weight of the carbon nanotube is 14 to 450 mg / m 2 , and the light beam having a wavelength of 550 nm of the conductive layer. The transmittance is 50% or more, and the surface resistivity is 10 0 to 7.7 × 10 7 Ω / □.
(9) The conductive molded body according to the present invention is the conductive molded body according to (7) or (8), wherein the carbon nanotube is a single-walled or multi-walled carbon nanotube. (10) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to (6), wherein the weight of the carbon nanotube is 1.0 to 72.7 mg / m 2 , and the conductive layer has a 550 nm thickness. The light transmittance at a wavelength of 50% or more and the surface resistivity is 5.4 × 10 2 to 10 11 Ω / □.
(11) The conductive molded body according to the present invention is the conductive molded body according to (6), wherein the basis weight of the carbon nanotube is 72.7 to 450 mg / m 2 , and the wavelength of the conductive layer is 550 nm. The light transmittance is 50% or more, and the surface resistivity is 10 0 to 5.4 × 10 2 Ω / □.
(12) The conductive molded article according to the present invention is the conductive molded article according to (10) or (11), wherein the carbon nanotube is a single-walled or multi-walled carbon nanotube.
(13) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to (6), wherein the basis weight of the carbon nanotube is 14 to 72.7 mg / m 2 , and the wavelength of 550 nm of the conductive layer The light transmittance is 50% or more, and the surface resistivity is 5.4 × 10 2 to 7.7 × 10 7 Ω / □.
(14) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to (13), wherein the carbon nanotubes are single-walled or multi-walled carbon nanotubes.
(15) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to any one of (1) to (14), wherein the substrate has a total light transmittance of 75% or more at a thickness of 3 mm, haze. Is 5% or less.
(16) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to any one of (1) to (15), wherein a binder resin layer is formed on the substrate, and the binder resin layer is interposed therebetween. A part of the ultrafine conductive fiber is fixed to the base material, and the other part protrudes from the binder resin layer.
(17) The conductive molded article according to the present invention is the conductive molded article according to (16), wherein the binder resin layer is made of a curable resin.
(18) The conductive molded body of the present invention is the conductive molded body according to any one of (1) to (17), wherein the base is formed on a base body and a surface of the base body. And a weather-resistant surface layer, a light diffusion surface layer, or a scratch-resistant surface layer.

本発明の一実施形態に係る導電性成形体の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electroconductive molded object which concerns on one Embodiment of this invention. 図1の導電性成形体の拡大部分断面図である。It is an expanded partial sectional view of the electroconductive molded object of FIG. 導電層を平面から見たときの極細導電繊維の分散状態を示す図1の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG. 1 showing a dispersion state of ultrafine conductive fibers when the conductive layer is viewed from the plane. 極細導電繊維がバインダーで固定されている様子を示す一部拡大断面図である。It is a partially expanded sectional view which shows a mode that the ultrafine conductive fiber is being fixed with the binder. 本発明の他の実施形態に係る導電性成形体の一部拡大部分断面図である。It is a partial expanded partial sectional view of the electroconductive molded object which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の実施例1の導電性成形体の導電層を断面から見た極細導電繊維の突出状態を示す透過電子顕微鏡写真像である。2 is a transmission electron micrograph image showing a protruding state of ultrafine conductive fibers when the conductive layer of the conductive molded body of Example 1 of the present invention is viewed from a cross section. 本発明の実施例2の導電性成形体の導電層を平面から見た極細導電繊維の分散状態を示す走査電子顕微鏡写真像である。It is a scanning electron micrograph image which shows the dispersion | distribution state of the ultrafine conductive fiber which looked at the conductive layer of the electroconductive molded object of Example 2 of this invention from the plane. 比較例1の導電層を断面から見た極細導電繊維の突出していない状態を示す透過電子顕微鏡写真像である。It is a transmission electron microscope photograph image which shows the state which the ultrafine conductive fiber has not protruded which looked at the conductive layer of the comparative example 1 from the cross section.

符号の説明Explanation of symbols

1 基材
1a 基材本体
1b 表面層
2 導電層
2a 極細導電繊維
2b バインダー層
10,11,12 導電性成形体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 1a Base material body 1b Surface layer 2 Conductive layer 2a Extra fine conductive fiber 2b Binder layer 10, 11, 12 Conductive molded object

Claims (18)

基材と、
基材の表面に形成された極細導電繊維を含む導電層と、を有し、
前記極細導電繊維が前記導電層に1.0〜450mg/mの目付け量で含有され、
少なくとも前記極細導電繊維の一部が前記基材に固定され、少なくとも前記極細導電繊維の他の一部が前記導電層の最表面から突出しており、前記極細導電繊維が互いに電気的に接触している
ことを特徴とする導電性成形体。
A substrate;
A conductive layer containing ultrafine conductive fibers formed on the surface of the substrate,
The ultra fine conductive fibers contained in the basis weight of the 1.0~450mg / m 2 to the conductive layer,
At least a part of the ultrafine conductive fiber is fixed to the substrate, at least another part of the ultrafine conductive fiber protrudes from the outermost surface of the conductive layer, and the ultrafine conductive fibers are in electrical contact with each other. A conductive molded article characterized by comprising:
前記極細導電繊維のそれぞれ又は極細導電繊維の複数本が束を形成している場合はそれぞれの束が凝集又は絡み合うことなく分散しており、互いに単純に交差し、交差した部分で接触している
ことを特徴とする請求項1に記載の導電性成形体。
When each of the ultrafine conductive fibers or a plurality of ultrafine conductive fibers form a bundle, the bundles are dispersed without agglomeration or entanglement, and simply intersect with each other, and are in contact with each other at the intersection. The electroconductive molded object of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記極細導電繊維の1本ずつ又は極細導電繊維の複数本が束を形成している場合は1束ずつが凝集又は絡み合うことなく分散しており、互いに単純に交差し、交差した部分で接触している
ことを特徴とする請求項1に記載の導電性成形体。
When each of the ultra-fine conductive fibers or a plurality of ultra-fine conductive fibers form a bundle, the bundles are dispersed without agglomeration or entanglement, and simply intersect with each other and contact at the intersecting portions. The conductive molded article according to claim 1, wherein
前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が10〜1011Ω/□である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の導電性成形体。
The light transmittance of a wavelength of 550 nm of the conductive layer is 50% or more, and the surface resistivity is 10 0 to 10 11 Ω / □. Conductive molded body.
前記極細導電繊維は、極細炭素繊維である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の導電性成形体。
The conductive molded article according to any one of claims 1 to 4, wherein the ultrafine conductive fiber is an ultrafine carbon fiber.
前記極細炭素繊維は、カーボンナノチューブであることを特徴とする請求項5に記載の導電性成形体。 The conductive molded article according to claim 5, wherein the ultrafine carbon fiber is a carbon nanotube. 前記カーボンナノチューブの目付け量は、1.0〜14mg/mであり、
前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が7.7×10〜1011Ω/□である
ことを特徴とする請求項6に記載の導電性成形体。
The basis weight of the carbon nanotube is 1.0 to 14 mg / m 2 ,
The conductive molding according to claim 6, wherein the conductive layer has a light transmittance of a wavelength of 550 nm of 50% or more and a surface resistivity of 7.7 × 10 7 to 10 11 Ω / □. body.
前記カーボンナノチューブの目付け量は、14〜450mg/mであり、
前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が10〜7.7×10Ω/□である
ことを特徴とする請求項6に記載の導電性成形体。
The basis weight of the carbon nanotube is 14 to 450 mg / m 2 ,
The light transmittance at a wavelength of 550nm of the conductive layer is 50% or more, the conductive forming according to claim 6, the surface resistivity is equal to or 10 0 ~7.7 × 10 7 Ω / □ is body.
前記カーボンナノチューブは、単層又は多層のカーボンナノチューブである
ことを特徴とする請求項7又は8に記載の導電性成形体。
The conductive molded body according to claim 7 or 8, wherein the carbon nanotube is a single-walled or multi-walled carbon nanotube.
前記カーボンナノチューブの目付け量は、1.0〜72.7mg/mであり、
前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が5.4×10〜1011Ω/□である
ことを特徴とする請求項6に記載の導電性成形体。
The basis weight of the carbon nanotube is 1.0 to 72.7 mg / m 2 ,
The conductive molding according to claim 6, wherein the conductive layer has a light transmittance of a wavelength of 550 nm of 50% or more and a surface resistivity of 5.4 × 10 2 to 10 11 Ω / □. body.
前記カーボンナノチューブの目付け量は、72.7〜450mg/mであり、
前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が10〜5.4×10Ω/□である
ことを特徴とする請求項6に記載の導電性成形体。
The basis weight of the carbon nanotube is 72.7 to 450 mg / m 2 ,
The light transmittance at a wavelength of 550nm of the conductive layer is 50% or more, the conductive forming according to claim 6, the surface resistivity is equal to or 10 from 0 to 5.4 is × 10 2 Ω / □ body.
前記カーボンナノチューブは、単層又は多層のカーボンナノチューブである
ことを特徴とする請求項10又は11に記載の導電性成形体。
The conductive molded body according to claim 10 or 11, wherein the carbon nanotube is a single-walled or multi-walled carbon nanotube.
前記カーボンナノチューブの目付け量は、14〜72.7mg/mであり、
前記導電層の550nmの波長の光線透過率が50%以上であり、表面抵抗率が5.4×10〜7.7×10Ω/□である
ことを特徴とする請求項6に記載の導電性成形体。
The basis weight of the carbon nanotube is 14-72.7 mg / m 2 ,
The light transmittance at a wavelength of 550 nm of the conductive layer is 50% or more, and the surface resistivity is 5.4 × 10 2 to 7.7 × 10 7 Ω / □. Conductive molded article.
前記カーボンナノチューブは、単層又は多層のカーボンナノチューブである
ことを特徴とする請求項13に記載の導電性成形体。
The conductive molded body according to claim 13, wherein the carbon nanotube is a single-walled or multi-walled carbon nanotube.
前記基材は、厚さ3mmにおける全光線透過率が75%以上、ヘーズが5%以下であることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の導電性成形体。   The conductive base material according to any one of claims 1 to 14, wherein the base material has a total light transmittance at a thickness of 3 mm of 75% or more and a haze of 5% or less. 前記基材上にバインダー樹脂層が形成され、このバインダー樹脂層を介して前記極細導電繊維の一部が前記基材に固定され、他の一部が前記バインダー樹脂層から突出していることを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の導電性成形体。   A binder resin layer is formed on the substrate, a part of the ultrafine conductive fiber is fixed to the substrate through the binder resin layer, and another part protrudes from the binder resin layer. The conductive molded body according to any one of claims 1 to 15. 前記バインダー樹脂層は、硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項16に記載の導電性成形体。   The conductive molded body according to claim 16, wherein the binder resin layer is made of a curable resin. 前記基材は、基材本体と、この基材本体の表面に形成された耐候性表面層、光拡散表面層又は耐擦傷性表面層を有することを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載の導電性成形体。   The said base material has a base-material main body and the weather-resistant surface layer, light-diffusion surface layer, or abrasion-resistant surface layer formed in the surface of this base-material main body, The any one of Claims 1-17 characterized by the above-mentioned. The electroconductive molded object of 1 item | term.
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