JP2007098659A - 貫通方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】気体の噴射圧力を上げることなく隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる貫通方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通した第1基準孔16が設けられたベース基板10と、前記ベース基板10の一方面側に接合されて前記第1基準孔16に相対向する領域に厚さ方向に貫通した第2基準孔35が設けられた接合基板30との間に設けられて、前記第1基準孔16と第2基準孔35とを隔離する隔離層93を噴射ノズル200から噴射された気体を当接させて貫通する際に、前記噴射ノズル200の気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第1基準孔16又は第2基準孔35に相対向させて、当該噴射ノズル200の内径の中心を前記第1基準孔16又は第2基準孔35の内径の中心から前記ベース基板10の面方向にずらして当該隔離層93を貫通する。
【選択図】図7
【解決手段】厚さ方向に貫通した第1基準孔16が設けられたベース基板10と、前記ベース基板10の一方面側に接合されて前記第1基準孔16に相対向する領域に厚さ方向に貫通した第2基準孔35が設けられた接合基板30との間に設けられて、前記第1基準孔16と第2基準孔35とを隔離する隔離層93を噴射ノズル200から噴射された気体を当接させて貫通する際に、前記噴射ノズル200の気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第1基準孔16又は第2基準孔35に相対向させて、当該噴射ノズル200の内径の中心を前記第1基準孔16又は第2基準孔35の内径の中心から前記ベース基板10の面方向にずらして当該隔離層93を貫通する。
【選択図】図7
Description
本発明は、ベース基板に設けられた第1基準孔と、ベース基板に接合されて第2基準孔が設けられた接合基板との間の隔離層を貫通する貫通方法及び液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの2種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板の圧電素子側の面に圧電素子を保護する圧電素子保持部が設けられた保護基板が接合された構成が開示されている。また、インクジェット式記録ヘッドの各部材には、流路形成基板及び保護基板とヘッドケースなどの他部材との相対的な位置決めを行うための基準ピンが挿入される基準孔が設けられている(例えば、特許文献1参照)。
そして、流路形成基板に設けられた基準孔は、流路形成基板の一方面に圧電素子等の薄膜を形成した後、流路形成基板をウェットエッチングすることにより圧力発生室と共に形成されるが、この流路形成基板の一方面に設けられた薄膜が流路形成基板の基準孔と保護基板の基準孔とを隔離した隔離層として残留する。この隔離層を貫通するには、噴射ノズルから噴射させた気体を隔離層に当接させることで行っていた。
しかしながら、噴射ノズルの中心を基準孔の中心に合わせた位置で、噴射ノズルから気体を噴射させても、隔離層を貫通することができないという問題がある。
また、隔離層を貫通させるために、噴射ノズルから噴射される気体の圧力を上げると、流路形成基板や保護基板等が破壊されてしまう虞があるという問題がある。
さらに、流路形成基板に隔離層を形成することなく、流路形成基板に圧力発生室と基準孔とを形成すると、ウェットエッチングの際のエッチング液が保護基板側に回りこみ、保護基板をエッチングしてしまうと共に保護基板上の配線膜等を破損してしまうという問題があるため、隔離層は必要となる。
なお、このような問題はインク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけでなく、他の液体を吐出する液体噴射ヘッドの製造方法においても同様に存在する。また、このような問題は、液体噴射ヘッドの製造方法だけでなく、広く基準孔が設けられたベース基板と、ベース基板に接合されて基準孔が設けられた接合基板との間で、それぞれの基準孔を隔離する隔離層を貫通する貫通方法においても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、気体の噴射圧力を上げることなく隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる貫通方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、厚さ方向に貫通した第1基準孔が設けられたベース基板と、前記ベース基板の一方面側に接合されて前記第1基準孔に相対向する領域に厚さ方向に貫通した第2基準孔が設けられた接合基板との間に設けられて、前記第1基準孔と第2基準孔とを隔離する隔離層を噴射ノズルから噴射された気体を当接させて貫通する際に、前記噴射ノズルの気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第1基準孔又は第2基準孔に相対向させて、当該噴射ノズルの内径の中心を前記第1基準孔又は第2基準孔の内径の中心から前記ベース基板の面方向にずらして当該隔離層を貫通することを特徴とする貫通方法にある。
かかる第1の態様では、気体の圧力を上げることなく、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
かかる第1の態様では、気体の圧力を上げることなく、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記噴射ノズルの内径が、前記第1基準孔及び前記第2基準孔の内径よりも大きいことを特徴とする貫通方法にある。
かかる第2の態様では、隔離層が貫通した際に、バリが生じるのを防止することができる。
かかる第2の態様では、隔離層が貫通した際に、バリが生じるのを防止することができる。
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記噴射ノズルの内面の端部と、前記第1基準孔又は前記第2基準孔の内面の端部との前記ベース基板の面方向の距離を、前記噴射ノズルの内径の0〜110%とすることを特徴とする貫通方法にある。
かかる第3の態様では、噴射ノズルの位置を規定することで、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
かかる第3の態様では、噴射ノズルの位置を規定することで、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
本発明の第4の態様は、第3の態様において、前記噴射ノズルの内面の端部と、前記第1基準孔又は前記第2基準孔の内面の端部とを面一とすることを特徴とする貫通方法にある。
かかる第4の態様では、噴射ノズルの位置を規定することで、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
かかる第4の態様では、噴射ノズルの位置を規定することで、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
本発明の第5の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と厚さ方向に貫通して他部材との位置決めに用いられる基準ピンが挿入される第1基準孔とが形成されると共に前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段を有する流路形成基板の一方面の少なくとも前記第1基準孔が形成される領域に隔離層を形成する工程と、前記圧力発生室の前記一方面に厚さ方向に貫通した第2基準孔が形成された保護基板を接合する工程と、前記流路形成基板の他方面側から前記圧力発生室及び前記第1基準孔を形成する工程と、気体が噴射される噴射ノズルの気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第1基準孔又は第2基準孔に相対向させて、当該噴射ノズルの内径の中心を前記第1基準孔又は第2基準孔の内径の中心から前記流路形成基板の面方向にずらして前記気体を前記隔離層に当接させて前記隔離層を貫通する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第5の態様では、気体の圧力を上げることなく、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができ、流路形成基板及び保護基板等の破壊を防止することができる。また、隔離層によって、流路形成基板に圧力発生室等を形成する際にエッチング液が保護基板側に流出するのを防止することができ、保護基板や保護基板上の配線等がエッチングされるのを防止することができる。
かかる第5の態様では、気体の圧力を上げることなく、隔離層を容易に且つ確実に貫通することができ、流路形成基板及び保護基板等の破壊を防止することができる。また、隔離層によって、流路形成基板に圧力発生室等を形成する際にエッチング液が保護基板側に流出するのを防止することができ、保護基板や保護基板上の配線等がエッチングされるのを防止することができる。
本発明の第6の態様は、第5の態様において、前記隔離層が、前記圧力発生手段から前記流路形成基板の表面に引き出された引き出し配線を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第6の態様では、引き出し配線を含む隔離層によって、確実にエッチング液が保護基板側に流出するのを防止できると共に、引き出し配線を含む隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
かかる第6の態様では、引き出し配線を含む隔離層によって、確実にエッチング液が保護基板側に流出するのを防止できると共に、引き出し配線を含む隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
本発明の第7の態様は、第5又は6の態様において、前記隔離層を貫通する工程の前に、前記圧力発生室の内面に耐液体性を有する保護膜を形成すると共に、前記隔離層が前記保護膜を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第7の態様では、保護膜を含む隔離層によって、確実にエッチング液が保護基板側に流出するのを防止できると共に、保護膜を含む隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
かかる第7の態様では、保護膜を含む隔離層によって、確実にエッチング液が保護基板側に流出するのを防止できると共に、保護膜を含む隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッド及びヘッドケースの分解斜視図であり、図2は、インクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図3は、図2のA−A′断面図及びB−B′断面図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッド及びヘッドケースの分解斜視図であり、図2は、インクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図3は、図2のA−A′断面図及びB−B′断面図である。
図1に示すように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド1は、ヘッドケース2に接着剤等を介して固定されている。このインクジェット式記録ヘッド1とヘッドケース2とは、詳しくは後述するが、ヘッドケース2に設けられた基準孔3と、インクジェット式記録ヘッド1を構成する各部材に設けられた第1基準孔16、第2基準孔35、第3基準孔22及び第4基準孔45とに基準ピン4を挿入することで位置決めされて固定されている。
ここで、インクジェット式記録ヘッド1について図2及び図3を参照して説明する。図示するように、ベース基板となる流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その両面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
この流路形成基板10には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室12が2列並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室12の列毎に共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する連通部13が形成され、各圧力発生室12の長手方向一端部とそれぞれインク供給路14を介して連通されている。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
また、流路形成基板10には、圧力発生室12の並設方向の両端部側の角部に厚さ方向に貫通した第1基準孔16が形成されている。本実施形態では、第1基準孔を流路形成基板10の圧力発生室12の並設方向の両端部にそれぞれ1つずつ、合計2つ設けた。
この第1基準孔16は、本実施形態では、流路形成基板10の他方面側から異方性エッチングすることにより形成されている。このため、本実施形態の第1基準孔16は、開口が菱形状で形成されている。なお、第1基準孔16の形状は、特にこれに限定されず、例えば、開口が円又は楕円などであってもよい。
ここで、流路形成基板10の圧力発生室12、連通部13及びインク供給路14の内壁表面には、耐インク性を有する材料、例えば、五酸化タンタル(Ta2O5)等の酸化タンタルからなる保護膜15が、約50nmの厚さで設けられている。なお、ここで言う耐インク性とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。また、本実施形態では、流路形成基板10の圧力発生室12等が開口する側の表面、すなわち、ノズルプレート20が接合される接合面にも保護膜15が設けられている。勿論、このような領域には、インクが実質的に接触しないため、保護膜15は設けられていなくてもよい。
なお、このような保護膜15の材料は、酸化タンタルに限定されず、使用するインクのpH値によっては、例えば、酸化ジルコニウム(ZrO2)、ニッケル(Ni)及びクロム(Cr)等を用いてもよい。
また、流路形成基板10の開口面側には、圧力発生室12を形成する際のマスクとして用いられた保護膜51を介して、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側で連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が常温下で接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば、2.5〜4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス又はステンレス鋼(SUS)などからなる。ノズルプレート20は、一方の面で流路形成基板10の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。
さらに、ノズルプレート20には、流路形成基板10の第1基準孔16に連通する第3基準孔22が設けられている。この第3基準孔22は、例えば、ノズルプレート20が金属からなる場合には、ノズル開口21と共に、ポンチ等により機械的に打ち抜くことで形成されている。
一方、流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、酸化ジルコニウム等からなり厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、白金及びイリジウム等からなり厚さが例えば、約0.2μmの下電極膜60と、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなり厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、イリジウム等からなり厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜60は圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室12毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び下電極膜60が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、下電極膜60のみが振動板として作用するようにしてもよい。
また、このような各圧電素子300の上電極膜80には、チタンタングステン(TiW)からなる密着層91と、金(Au)からなる金属層92とで構成された引き出し配線であるリード電極90がそれぞれ接続され、このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加されるようになっている。また、流路形成基板10に設けられた第1基準孔16の開口周縁部の絶縁体膜55上にも、このリード電極90と同一層で且つリード電極90と連続しない密着層91及び金属層92からなる隔離層93の一部が設けられている。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、下電極膜60、弾性膜50及びリード電極90上には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部31を有して接合基板となる保護基板30が接合されている。このリザーバ部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。
また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。
さらに、保護基板30の流路形成基板10の第1基準孔16に相対向する領域には、厚さ方向に貫通した第2基準孔35が設けられている。この第2基準孔35は、流路形成基板10に設けられた第1基準孔16と同じ内径で形成されている。本実施形態では、保護基板30として、シリコン単結晶基板を用いたため、保護基板30を異方性エッチングすることにより、第2基準孔35を形成することができる。このような第2基準孔35は、第1基準孔と同様に開口が菱形状に形成されている。
また、保護基板30上の貫通孔33の両側、すなわち、圧力発生室12の各列に対応する領域のそれぞれには、圧電素子300を駆動するための駆動回路110が固定されている。この駆動回路110としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路110とリード電極90とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線(図示なし)を介して電気的に接続されている。また、図1に示すように、駆動回路110には、外部からの印刷信号が入力される外部配線111が電気的に接続されている。
また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
また、このリザーバ100の長手方向略中央部外側のコンプライアンス基板40上には、リザーバ100にインクを供給するためのインク導入口44が形成されている。
さらに、コンプライアンス基板40には、保護基板30の第2基準孔35に連通する第4基準孔45が設けられている。
そして、図1に示すように、流路形成基板10、保護基板30、コンプライアンス基板40及びノズルプレート20からなるインクジェット式記録ヘッド1は、コンプライアンス基板40側に接合されたヘッドケース2に保持される。このとき、インクジェット式記録ヘッド1の第1基準孔22、第2基準孔35、第3基準孔22及び第4基準孔45と、ヘッドケース2の基準孔3とに基準ピン4を挿入することで両者は位置決めされて固定されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口44からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路110からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について図4〜図7を参照して詳細に説明する。なお、図4〜図7は、インクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
まず、図4(a)に示すように、シリコン単結晶基板からなる流路形成基板10を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50及び保護膜51となる二酸化シリコン膜52を形成する。
次に、図4(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜52)上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜55を形成する。具体的には、弾性膜50(二酸化シリコン膜52)上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム(Zr)層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム(ZrO2)からなる絶縁体膜55を形成する。
次いで、図4(c)に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜55上に積層することにより下電極膜60を形成した後、この下電極膜60を所定形状にパターニングする。
次に、図4(d)に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる圧電体層70と、例えば、イリジウムからなる上電極膜80とを流路形成基板10の全面に形成後、各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。圧電素子300を構成する圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。また、圧電体層70の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成した。
次に、図6(a)に示すように、絶縁体膜55及び弾性膜50をパターニングして、流路形成基板10の第1基準孔16が形成される領域に、弾性膜50及び絶縁体膜55を貫通して流路形成基板10の表面を露出させた露出孔53を形成する。
次に、図4(e)に示すように、リード電極90を形成する。具体的には、ベース基板となる流路形成基板10の全面に亘って密着性を確保するための密着層91を介して金属層92を形成する。そして、金属層92上に例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を形成し、このマスクパターンを介して金属層92及び密着層91を圧電素子300毎にパターニングすることによりリード電極90を形成する。また、このとき図6(b)に示すように、密着層91及び金属層92を第1基準孔16が設けられる領域、すなわち露出孔53内に残留させることにより、第1基準孔16が形成される領域に密着層91及び金属層92と同一層で且つリード電極90と不連続な隔離層93を形成する。本実施形態では、第1基準孔16が形成される領域及びその周囲に亘って密着層91及び金属層92からなる隔離層93を形成した。
なお、リード電極90を構成する金属層92の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金(Au)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)が挙げられ、本実施形態では金(Au)を用いた。また、密着層91の材料としては、金属層92の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン(Ti)、チタンタングステン化合物(TiW)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)又はニッケルクロム化合物(NiCr)等が挙げられ、本実施形態ではチタンタングステン化合物(TiW)を用いた。また、本実施形態では、密着層91を約500nmの厚さで形成し、金属層92を約1.2μmで形成した。
次に、図5(a)及び図6(c)に示すように、接合基板となる保護基板30を、流路形成基板10上に接着剤36によって接着する。ここで、この保護基板30には、リザーバ部31、圧電素子保持部32、貫通孔33及び第2基準孔35が予め形成されている。なお、保護基板30は、例えば、400μm程度の厚さを有するシリコン単結晶基板であり、リザーバ部31、圧電素子保持部32、貫通孔33及び第2基準孔35は、保護基板30をウェットエッチングすることにより形成されている。また、流路形成基板10に保護基板30を接合することで流路形成基板10の剛性は著しく向上することになる。
次に、図5(b)及び図6(d)に示すように、流路形成基板10の圧電素子300が形成された面とは反対側の二酸化シリコン膜52を所定形状にパターニングすることで保護膜51を形成し、保護膜51をマスクとして流路形成基板10をKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)することにより、流路形成基板10に圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び第1基準孔16を形成する。
このとき、図6(d)に示すように、第1基準孔16は密着層91及び金属層92によって封止されているため、第1基準孔16を介して保護基板30側にエッチング液が流出することがない。また、同様に、リザーバ部31と連通部13との間には、弾性膜50及び絶縁体膜55が存在するため、保護基板30側にエッチング液が流出することがない。これにより、保護基板30がエッチング液により侵食されるのを防止することができると共に、保護基板30の表面に設けられている駆動回路110が実装される電気配線等にエッチング液が付着することがなく、断線等の不良の発生を防止することができる。
なお、このような圧力発生室12等を形成する際、保護基板30の流路形成基板10側とは反対側の表面を、耐アルカリ性を有する材料、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PPTA(ポリパラフェニレンテレフタルアミド)等からなる封止フィルムでさらに封止するようにしてもよい。これにより、保護基板30の表面に設けられた電気配線の断線等の不良をより確実に防止することができる。
次に、図5(c)及び図7(a)に示すように、流路形成基板10の圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び第1基準孔16等の内面に耐液体性(耐インク性)を有する材料、例えば、五酸化タンタルからなる保護膜15を、例えば、CVD法によって形成する。このとき、第1基準孔16内には、密着層91が露出されているため、密着層91にも保護膜15が形成される。すなわち、本実施形態では、隔離層93は、金属層92、密着層91及び保護膜15で構成されている。なお、本実施形態では、保護膜15を100nmの厚さで形成した。このため、隔離層93は、1.8μmの厚さを有する。
次に、図7(b)に示すように、隔離層93を貫通することにより、第1基準孔16と第2基準孔35とを連通する。具体的には、噴射ノズル200から窒素ガス(N2)等の気体を噴射させ、噴射された気体を隔離層93に当接させることで隔離層93を貫通する。本実施形態では、噴射ノズル200から噴射される気体を保護基板30側から隔離層93に当接するようにした。このとき、噴射ノズル200の気体が噴射される領域の少なくとも一部が、第2基準孔35に相対向する範囲内で、噴射ノズル200の中心を第2基準孔35の中心から流路形成基板10の面方向にずらして行う。噴射ノズル200から噴射される気体の量は、噴射ノズル200の中心部付近とその周辺領域とにおいて実質的に同じである。これにより、噴射ノズル200からの気体の噴射圧力を大きくすることなく、隔離層93を貫通することができる。
なお、噴射ノズル200の内径は、第1基準孔16及び第2基準孔35よりも大きくすることで、隔離層93を貫通した際に、バリが生じるのを防止することができる。
ここで、噴射ノズル200の中心を第2基準孔35の中心から図2に示すように、圧力発生室12の長手方向をX方向、圧力発生室12の並設方向をY方向として、X、Y方向に0.1mmずつ移動した際の貫通状況を観察した。この結果を図8に示す。なお、噴射ノズル200の内径は、φ1.12mmであり、第1基準孔16及び第2基準孔35の内径はφ0.8mmである。また、噴射ノズル200から噴射させる気体としては、窒素ガス(N2)とし、噴射ノズル200から噴射される気体の噴射圧力を0.32〜0.22MPaとした。さらに、噴射ノズル200から噴射される気体を隔離層93に3秒間当接させた。なお、気体の噴射圧力について「0.32〜0.22MPa」の記載は、噴射ノズル200の中心部付近とその周辺領域とで実質的な噴射圧力の差を設けたということではなく、「0.32〜0.22MPa」の間の何れかの噴射圧力においても貫通可能であることを示しているに過ぎず、また、流路形成基板10や保護基板30等が破壊されなければ、この噴射圧力に限定されるものではない。
図8に示すように、噴射ノズル200の中心を第2基準孔35の中心に合わせた場合、隔離層93を貫通することができなかった。これに対し、噴射ノズル200の中心を第2基準孔35の中心からずらした場合、隔離層93を貫通することができた。特に、図8の領域Aで隔離層93を良好に貫通させることができた。このように隔離層93を貫通させることができる噴射ノズル200の内径の端部と、第2基準孔35の内径の端部との流路形成基板10の面方向の距離は、第2基準孔35の内径の0〜110%とするのが好ましい。
なお、実際には、上述した一連の膜形成及び異方性エッチングによって一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10毎に分割することでインクジェット式記録ヘッド1が形成される。このように、ウェハには、分割する際に用いられるミシン目やリザーバ部31と連通部13との間に弾性膜50及び絶縁体膜55があるため、隔離層93を貫通する際に、噴射ノズル200の気体がミシン目や弾性膜50及び絶縁体膜55に当接して、これらが貫通されないようにするのが好ましい。すなわち、図2に示すように、第2基準孔35の+X方向及び+Y方向にはミシン目があり、−Y方向にはリザーバ部31があるため、噴射ノズル200の移動方向は−X方向が好ましく、図8に示すように、X方向に−0.7mm移動するのが好適である。
このように隔離層93を貫通した後は、図3(a)に示すように、リザーバ部31と連通部13との間の弾性膜50及び絶縁体膜55を貫通して両者を連通させる。その後は、流路形成基板10の保護基板30とは反対側の面にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板30にコンプライアンス基板40を接合することで、図1に示すようなインクジェット式記録ヘッドが形成される。
このとき、流路形成基板10と保護基板30とが接合された接合体に、ノズルプレート20及びコンプライアンス基板40を位置決めして接合する際に、流路形成基板10の第1基準孔16及び保護基板30の第2基準孔35と、ノズルプレート20の第3基準孔22やコンプライアンス基板40の第4の基準孔45とに基準ピン4を挿入することで、各部材の位置決めを良好に行って固定することができる。
また、このように形成されたインクジェット式記録ヘッドは、保護基板30側に接合されるヘッドケース2に設けられた基準孔3と、インクジェット式記録ヘッド1に設けられた基準孔とに基準ピンを挿入することで位置決めされて固定される。
以上説明したように、本発明は、第1基準孔16が設けられた流路形成基板10と、第2基準孔が設けられた保護基板30との間に設けられた隔離層93を気体を当接させて貫通する際に、気体が噴射される噴射ノズル200の内径の中心と、第1基準孔16の内径の中心とをずらすことにより、隔離層93を容易に且つ確実に貫通することができる。これにより、気体の噴射圧力を上げる必要がなく、高圧の気体噴射によって流路形成基板10及び保護基板30等が破壊されるのを防止することができる。また、隔離層93を設けることで、流路形成基板10に圧力発生室12等をエッチングにより形成する際に、エッチング液が保護基板30側に流出するのを防止することができ、保護基板30や保護基板30上に設けられた図示しない配線等が破壊されるのを防止することができる。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、流路形成基板10に圧力発生室12が2列並設されたインクジェット式記録ヘッド1を例示したが、圧力発生室12は1列でもよく、また、複数列であってもよい。
以上、本発明の実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、流路形成基板10に圧力発生室12が2列並設されたインクジェット式記録ヘッド1を例示したが、圧力発生室12は1列でもよく、また、複数列であってもよい。
また、例えば、上述した実施形態1では、成膜及びリソグラフィ法を応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
なお、ノズル開口からインク滴を吐出する圧力発生手段として圧電素子を用いて説明したが、圧力発生手段としては圧電素子に限定されず、例えば、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
また、上述した実施形態1では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッドの製造方法全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。また、本発明は液体噴射ヘッドの製造方法に限定されず、第1基準孔が設けられたベース基板と、第2基準孔が設けられた接合基板との間に存在する隔離層を貫通する貫通方法に広く適用することができるものである。
1 インクジェット式記録ヘッド、 2 ヘッドケース、 3 基準孔、 4 基準ピン、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 16 第1基準孔、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 リザーバ部、 32 圧電素子保持部、 35 第2基準孔、 40 コンプライアンス基板、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 93 隔離層、 100 リザーバ、 110 駆動回路、 111 外部配線、 200 噴射ノズル、 300 圧電素子
Claims (7)
- 厚さ方向に貫通した第1基準孔が設けられたベース基板と、前記ベース基板の一方面側に接合されて前記第1基準孔に相対向する領域に厚さ方向に貫通した第2基準孔が設けられた接合基板との間に設けられて、前記第1基準孔と第2基準孔とを隔離する隔離層を噴射ノズルから噴射された気体を当接させて貫通する際に、前記噴射ノズルの気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第1基準孔又は第2基準孔に相対向させて、当該噴射ノズルの内径の中心を前記第1基準孔又は第2基準孔の内径の中心から前記ベース基板の面方向にずらして当該隔離層を貫通することを特徴とする貫通方法。
- 請求項1において、前記噴射ノズルの内径が、前記第1基準孔及び前記第2基準孔の内径よりも大きいことを特徴とする貫通方法。
- 請求項1又は2において、前記噴射ノズルの内面の端部と、前記第1基準孔又は前記第2基準孔の内面の端部との前記ベース基板の面方向の距離を、前記噴射ノズルの内径の0〜110%とすることを特徴とする貫通方法。
- 請求項3において、前記噴射ノズルの内面の端部と、前記第1基準孔又は前記第2基準孔の内面の端部とを面一とすることを特徴とする貫通方法。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と厚さ方向に貫通して他部材との位置決めに用いられる基準ピンが挿入される第1基準孔とが形成されると共に前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段を有する流路形成基板の一方面の少なくとも前記第1基準孔が形成される領域に隔離層を形成する工程と、前記圧力発生室の前記一方面に厚さ方向に貫通した第2基準孔が形成された保護基板を接合する工程と、前記流路形成基板の他方面側から前記圧力発生室及び前記第1基準孔を形成する工程と、気体が噴射される噴射ノズルの気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第1基準孔又は第2基準孔に相対向させて、当該噴射ノズルの内径の中心を前記第1基準孔又は第2基準孔の内径の中心から前記流路形成基板の面方向にずらして前記気体を前記隔離層に当接させて前記隔離層を貫通する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項5において、前記隔離層が、前記圧力発生手段から前記流路形成基板の表面に引き出された引き出し配線を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項5又は6において、前記隔離層を貫通する工程の前に、前記圧力発生室の内面に耐液体性を有する保護膜を形成すると共に、前記隔離層が前記保護膜を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
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JP2005288927A JP2007098659A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 貫通方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
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CN104339867B (zh) * | 2013-07-24 | 2017-04-12 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法 |
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2005
- 2005-09-30 JP JP2005288927A patent/JP2007098659A/ja active Pending
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