JP2007088456A - リソグラフィ装置、及び機構 - Google Patents

Abstract

【課題】パターニング装置から基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】本装置は、少なくとも部分的に磁化可能な材料から作製された可動要素ＭＥを備えた機構を有する。プリテンショナが可動要素にプリテンション力を加えて可動要素を第１の位置に押しやる。永久磁石ＰＭが可動要素に力を加える磁界を生成して可動要素を第２の位置に押しやる。第１の方向に通電されると、コイルが可動要素に力を加える磁界を生成して可動要素を第２の位置に押しやる。磁石とコイルとの合成磁界が、可動要素にプリテンション力よりも高い力を加える。少なくとも可動要素の第２の位置では、第１の方向とは反対の第２の方向に通電されると、プリテンション力と、コイルによって生成された磁界によって加えられる力との合計は、磁石によって加えられる力よりも高くなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、リソグラフィ装置、及び機構に関する。

リソグラフィ装置は、基板上、通常は基板の標的部分上に所望のパターンを与える機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。その場合、パターニング装置、或いはマスク又はレチクルとも呼ばれるものを用いて、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを作製することができる。このパターンは、基板（例えばシリコン・ウェハ）上の標的部分（例えば、１つ又はいくつかのダイ部分を含む）上に転写することができる。このパターンの転写は、一般に、基板上に設けられた放射線感光材料（レジスト）製の層上への結像によって行われる。一般に、単一の基板には、連続してパターニングされる標的部分が網目状に隣接して含まれているものである。従来のリソグラフィ装置には、標的部分上にパターン全体を一括露光することによって各標的部分に放射線照射を行う、いわゆるステッパと、放射線ビームによってパターンを所与の方向（「走査」方向）に走査し、それと同期してこの方向に平行又は逆平行に基板を走査することによって各標的部分に放射線照射を行う、いわゆるスキャナとが含まれる。また、パターンを基板上にインプリントすることによって、パターニング装置から基板にパターンを転写することも可能である。

リソグラフィ装置の操作に際しては、使用又は処理すべき様々な物体が、装置内のある位置から別の位置へと移されなければならず、かかる物体は、装置内に予め配置又は保管されているものである。物体の配置又は保管に際しては、ハンドラが人間の介入なく物体に接触し、所定のやり方及び／又は空間的配向でその物体を保持し、別の位置に移し、且つ、他の位置にその物体を配置し得るように、物体が所定の位置及び／又は空間的配向で保持されるように注意を払わなければならない。物体をある位置から別の位置に移す前、その間、又はその後、その物体が不用意にずれるのを防止するためにその物体を固定する必要があり得る。

一例として、リソグラフィ装置の周知のレンズ又はレンズ系では、様々な薄くほぼリング形のブレード（クリーンアップ開口ブレードとも呼ばれる）を用いて、レンズ又はレンズ系を通過する光用の様々な開口を画定することができる。かかるブレードは、様々な開口を有するいくつかのブレードを含むカセット内に保管される。特定の開口を得るための特定のブレードは、ハンドラの把持部をブレードに連結することによってカセットから取り出すことができ、ハンドラは、把持したブレードをカセットから取り出し、そのブレードをレンズ又はレンズ系に搬送し、そしてそのブレードをそこに配置することができる。

こうしたブレードは、ブレードにフックを設け、そのフックをカセットの保管区画内に設けられた穴に係合させてブレードを掛けることによって、又は、ブレードに設けられた穴に、カセットの保管区画内に設けられたフックを係合させてブレードをフックに掛けることによって、カセットの隣接する諸区画内に固定される。

レンズ又はレンズ系内にブレードを配置するためにブレードをカセットから取り出す間、又はブレードをカセット内に保管する間、他のブレードは、カセット内でそれらの定位置を維持する必要があり、これは、ブレードを固定するフック及び穴によって保証される。したがって、カセットの位置をどのように変えても、カセット内に残っているブレードの位置が変わることはない。

しかし、カセットからブレードを取り出す、又はカセット内にブレードを挿入する操作は面倒である。ハンドラによってカセット区画内のフックからブレードを取り出す、又はハンドラによってカセット区画内のフックにブレードを配置するには、カセット及び／又はハンドラの複雑な動きが必要となり、これには時間がかかり、更に、カセット内のフックに保持されたブレードが、フックに対してずれるのを防止するために、こうした動きは高速又は高い加速度で実施することができないので、一層時間がかかる。

同様の問題が、リソグラフィ装置内の他の要素、例えば回折光学素子、ウェハ、基板等の保管若しくは一時的な保管、及び保持若しくは固定にも存在する。

リソグラフィ装置内で物体を一時的に保持又は固定する必要があり、この固定は、簡単且つ迅速に作動し停止できるべきである。

本発明の実施例によれば、パターニング装置から基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置が提供され、このリソグラフィ装置は、少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製され、第１の位置と第２の位置との間で移動可能な可動要素と、可動要素にプリテンション力を加えてその可動要素を第１の位置に押しやるプリテンショナと、可動要素に力を加える磁界を生成して、その可動要素を第２の位置に押しやる磁石と、第１の方向に通電されると、可動要素に力を加える磁界を生成して、その可動要素を第２の位置に押しやるコイルとを含み、磁石とコイルとの合成磁界が、可動要素にプリテンション力よりも高い力を加える機構を有する。一実施例では、少なくとも可動要素の第２の位置では、第１の方向とは反対の第２の方向に通電されると、プリテンション力と、コイルによって生成された磁界によって加えられる力との合計は、磁石によって加えられる力よりも高くなる。

したがって、この可動要素は、コイルを第１の方向に通電することによって、第１の位置から第２の位置に移すことができ、この可動要素は、コイルを通電停止した後も、磁石によって第２の位置に保持される。一方、この可動要素は、コイルを第２の方向に通電することによって、第２の位置から第１の位置に移すことができ、この可動要素は、コイルを通電停止した後も、プリテンショナによって第１の位置に保持される。

本発明の別の実施例では、少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製され、物体と係合し、且つ係脱するように第１の位置と第２の位置との間で移動可能な可動要素と、可動要素にプリテンション力を加えてその可動要素を第１の位置に押しやるプリテンショナと、可動要素に力を加える磁界を生成して、その可動要素を第２の位置に押しやる磁石と、第１の方向に通電されると、可動要素に力を加える磁界を生成して、その可動要素を第２の位置に押しやるコイルとを含み、磁石とコイルとの合成磁界が、可動要素にプリテンション力よりも高い力を加える保持機構が提供される。

本発明の他の実施例によれば、カセット内にブレードを保管するための保持機構を有するカセットが提供され、この保持機構は、少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製され、ブレードと係合し、且つ係脱するように第１の位置と第２の位置との間で移動可能な可動要素と、可動要素にプリテンション力を加えて、その可動要素を第１の位置に押しやるプリテンショナと、可動要素に力を加える磁界を生成して、その可動要素を第２の位置に押しやる磁石と、第１の方向に通電されると、可動要素に力を加える磁界を生成して、その可動要素を第２の位置に押しやるコイルとを含み、磁石とコイルとの合成磁界が、可動要素にプリテンション力よりも高い力を加える。

次に、添付の概略図面を参照して、本発明の実施例を単なる例によって以下に説明する。各図面において、対応する符号は対応する部品を示す。

図１は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射線ビームＢ（例えばＵＶ放射線又は他の適当な任意の放射線）を条件付けるように構成された照明システム（照明装置）ＩＬと、パターニング装置（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、且つこのパターニング装置をあるパラメータに従って正確に配置するように構成された第１の位置決め装置ＰＭに連結されたマスク支持構造（例えばマスク・テーブル）ＭＴとを含む。この装置はまた、基板（例えばレジスト被覆ウェハ）Ｗを保持するように構成され、且つこの基板をあるパラメータに従って正確に配置するように構成された第２の位置決め装置ＰＷに連結された基板テーブル（例えばウェハ・テーブル）ＷＴ又は「基板支持部」も含む。この装置は、更に、パターニング装置ＭＡによって放射線ビームＢに与えられたパターンを、基板Ｗの（例えば１つ又は複数のダイを含む）標的部分Ｃ上に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズ系）ＰＳを含む。

照明システムには、放射線を方向付け、整形、又は制御する、屈折型、反射型、磁磁気型、電磁型、静電型、若しくはその他のタイプの光学部品等様々なタイプの光学部品、又はその任意の組合せが含まれる。

マスク支持構造は、パターニング装置を支持し、すなわちその重量に耐える。このマスク支持構造は、パターニング装置の向き、リソグラフィ装置の設計、及びその他の条件、例えばパターニング装置が真空環境下に保持されているか否か等に応じてパターニング装置を保持する。マスク支持構造は、パターニング装置を保持するのに機械的、真空、静電、又はその他の挟持技術を使用することができる。マスク支持構造は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式とすることができる。このマスク支持構造によって、パターニング装置を例えば投影システムに対して所望の位置に確実に配置することができる。用語「レチクル」又は「マスク」はいずれも、本明細書では、より一般的な用語「パターニング装置」と同義とみなすことができる。

用語「パターニング装置」は、本明細書では、基板の標的部分にパターンが形成されるように、放射線ビームの断面にパターンを与えるのに使用できるどんな装置をも指すものとして広く解釈すべきである。例えば、パターンが位相シフト機能（ｆｅａｔｕｒｅ）、又はいわゆる補助機能を含む場合、放射線ビームに与えられるパターンは、基板の標的部分における所望のパターンと正確に一致するとは限らないことに留意されたい。一般に、放射線ビームに与えられたパターンは、集積回路等、標的部分において作製されるデバイスの特定の機能層に相当することになる。

パターニング装置は、透過型でも反射型でもよい。パターニング装置の例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ、及びプログラム可能ＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリ型、交互位相シフト型、減衰位相シフト型、並びに様々なハイブリッド型のマスクが含まれる。プログラム可能ミラー・アレイの一例として、小型ミラーのマトリックス構成を使用するものがあり、それぞれのミラーは個別に傾斜させることができ、したがって入射する放射線ビームを様々な方向に反射させることができる。これらの傾斜ミラーによって放射線ビームにパターンが与えられ、この放射線ビームはミラー・マトリックスによって反射される。

用語「投影システム」は、本明細書では、放射線露光の使用に適した、又は浸液の使用若しくは真空の使用等他の要因に適した、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、及び静電型の光学系、又はそれらの任意の組合せを含むどんなタイプの投影システムをも包含するものとして広く解釈すべきである。用語「投影レンズ」はいずれも、本明細書では、より一般的な用語「投影システム」と同義とみなすことができる。

本明細書では、この装置は、透過型（例えば透過型マスクを使用）のものである。或いは、この装置は、反射型（例えば上述のタイプのプログラム可能ミラー・アレイ又は反射型マスクを使用）のものでもよい。

リソグラフィ装置は、２つ（二段）以上の基板テーブル又は「基板支持部」（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル又は「マスク支持部」）を有するタイプのものとすることもできる。かかる「多段式（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｓｔａｇｅ）」機械では、追加のテーブル又は支持部を並行して使用する、すなわち、１つ又は複数のテーブル若しくは支持部上で予備ステップを実行し、１つ又は複数の他のテーブル若しくは支持部を露光に使用することができる。

また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、基板の少なくとも一部分を比較的高い屈折率を有する液体、例えば水で覆うことができるタイプのものでもよい。また、リソグラフィ装置の他の空間、例えばマスクと投影システムとの間にも浸液を加えることができる。液浸技術を用いると、投影システムの開口数を増大させることができる。用語「液浸」は、本明細書では、基板等の構造が、液体に浸されなければならないことを意味するのではなく、露光中に、液体が投影システムと基板との間に配置されることを意味するにすぎない。

図１を参照すると、照明装置ＩＬは、放射線源ＳＯから放射線ビームを受け取る。例えば線源がエキシマ・レーザである場合、線源とリソグラフィ装置とは別々の構成要素（ｅｎｔｉｔｙ）とすることができる。その場合、線源はリソグラフィ装置の一部を成すとはみなされず、放射線ビームは、例えば適当な誘導ミラー及び／又はビーム拡大器を含むビーム送達システムＢＤを用いて線源ＳＯから照明装置ＩＬに送られる。他の場合、例えば線源が水銀ランプである場合は、線源はリソグラフィ装置の一体部分とすることができる。線源ＳＯ及び照明装置ＩＬは、必要であればビーム送達システムＢＤと併せて、放射線システムと称することができる。

照明装置ＩＬには、放射線ビームの角強度分布を調整するように構成された調整装置ＡＤを含めることができる。一般に、照明装置の瞳面における強度分布の少なくとも外径範囲及び／又は内径範囲（通常、それぞれ外側σ及び内側σと呼ばれる）は、調整することができる。更に、照明装置ＩＬには、インテグレータＩＮや集光器ＣＯ等様々な他の構成部品を含めることもできる。照明装置を使用して、放射線ビームの断面に所望の均一性及び強度分布を持たせるように放射線ビームを条件付けることができる。この照明装置は、以下で更に説明される、基本的にリング形の複数のブレードを含むカセットを更に含む。

放射線ビームＢは、マスク支持構造（例えばマスク・テーブルＭＴ）上に保持されたパターニング装置（例えばマスクＭＡ）に入射し、このパターニング装置によってパターニングされる。放射線ビームＢは、マスクＭＡを越えた後、投影システムＰＳを通過し、それによってこのビームは基板Ｗの標的部分Ｃ上に集光することになる。第２の位置決め装置ＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計装置、直線エンコーダ、又は容量性センサ）を用いて、基板テーブルＷＴを、例えば、様々な異なる標的部分Ｃが放射線ビームＢの経路内に位置するように正確に動かすことができる。同様に、第１の位置決め装置ＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示せず）を使用して、例えばマスク・ライブラリから機械的に取り出した後、又は走査中に、マスクＭＡをビームＢの経路に対して正確に配置することができる。一般に、マスク・テーブルＭＴの移動は、長ストローク・モジュール（粗動位置決め）及び短ストローク・モジュール（微動位置決め）を用いて実現することができ、これらのモジュールは第１の位置決め装置ＰＭの一部を成す。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持部」の移動も、長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュールを用いて実現することができ、これらのモジュールは第２の位置決め装置ＰＷの一部分を成す。ステッパの場合では（スキャナとは違って）、マスク・テーブルＭＴは、短ストローク作動装置のみに連結又は固定することができる。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク位置合せマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合せマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合せすることができる。図示の基板位置合せマークは、目標専用部分を占めているが、これらのマークは、目標部分同士の間にある空間に配置することもできる（これらのマークは、スクライブ・レーン位置合せマークとして知られる）。同様に、マスクＭＡ上に２つ以上のダイが設けられている状況では、マスク位置合せマークは、ダイ同士の間に配置することもできる。

図示の装置は、以下のモードの少なくとも１つで使用することができる。
１．ステップ・モードでは、放射線ビームに与えられたパターン全体が、標的部分Ｃ上に一括して投影される間、マスク・テーブルＭＴ若しくは「マスク支持部」、及び基板テーブルＷＴ若しくは「基板支持部」は基本的に静止したまま保持される（すなわち１回の静止露光）。次いで、基板テーブルＷＴ若しくは「基板支持部」を、異なる標的部分Ｃを露光できるようにＸ及び／又はＹ方向にシフトさせる。ステップ・モードでは、１回の静止露光において結像される標的部分Ｃの寸法は、露光領域の最大寸法に限られる。
２．走査モードでは、放射線ビームに与えられたパターンが標的部分Ｃ上に投影される間、マスク・テーブルＭＴ若しくは「マスク支持部」、及び基板テーブルＷＴ若しくは「基板支持部」は同期して走査される（すなわち１回の動的露光）。マスク・テーブルＭＴ若しくは「マスク支持部」に対する、基板テーブルＷＴ若しくは「基板支持部」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）特性及び像反転特性によって決定することができる。走査モードでは、１回の動的露光での標的部分の（非走査方向における）幅は、露光領域の最大寸法に限られ、標的部分の（走査方向における）高さは走査運動の長さによって決まる。
３．もう１つのモードでは、放射線ビームに与えられたパターンが標的部分Ｃ上に投影される間、マスク・テーブルＭＴ若しくは「マスク支持部」は、プログラム可能パターニング装置を保持した状態で基本的に静止したまま保持され、基板テーブルＷＴ若しくは「基板支持部」が移動又は走査される。このモードでは、一般にパルス化放射線源が使用され、プログラム可能パターニング装置が、基板テーブルＷＴ若しくは「基板支持部」が移動する度に、又は、走査中に連続する放射パルスの合間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のようなタイプのプログラム可能ミラー・アレイ等のプログラム可能パターニング装置を使用し、マスクを使用しないリソグラフィにも容易に応用することができる。

上述の使用モードの組合せ及び／若しくは変形例、又は全く異なる使用モードを用いることもできる。

図２は、支持部ＳＵが連結されたフレーム部分ＦＲを示している。支持部ＳＵは、その自由端部に停止部材ＳＴが設けられている。この停止部材は、剛性でよく、又は弾性材料から作製されてもよい。フレーム部分ＦＲに対して固定された回動軸ＰＡが、可動要素ＭＥに、様々な角度位置を想定して回動軸ＰＡの周りを回動可能に取り付けられている。この可動要素には、保持部材ＨＭが設けられ、また、この可動要素は、少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製されている。ばね部材ＳＭが、（回動軸ＰＡから間隔を置いて）可動要素ＭＥとフレーム部分ＦＲとの間に連結されている。停止部材ＳＴＢが設けられたブレード支持部ＢＳが、フレーム部分ＦＲに対して固定され、又は図２に示された位置まで達するようにフレーム部分に対して移動可能でもよい。この停止部材ＳＴＢは、剛性でよく、又は弾性材料から作製されてもよい。永久磁石ＰＭが、フレーム部分ＦＲに対して固定されている。電磁コイルＥＣが、少なくとも部分的に、永久磁石ＰＭの周りに配置されている。図２は、更に、ブレードＢＬの両側に凹部が設けられ、停止部材ＳＴＢがブレードＢＬのこれらの凹部の一方に係合している状態を示している。

ばね部材ＳＭは、可動要素ＭＥに対して支持部ＳＵの方向にばね力を加え、その結果、可動要素ＭＥは図２に示すように停止部材ＳＴに当接することになる。このばね部材（これは、弾性材料から作製された部材、又はガスばね、又は同様の特性を有する他のどんな構造でもよい）はまた、より一般的には、プリテンショナと考えられ、また、このばね力も、より一般的には、プリテンション力と考えられ得る。永久磁石ＰＭは、可動要素ＭＥに対して、永久磁石ＰＭの方向に磁力を加える磁界を生成する。この目的で、可動要素ＭＥは、可動要素ＭＥの、永久磁石ＰＭに面する部分の領域等の領域に、永久磁石によって磁化され得る磁化可能な材料を含む。図２に示す位置では、ばね部材ＳＭによって加えられるばね力は、永久磁石ＰＭによって加えられる磁力よりも高くなる。

図３に示すように、電磁コイルＥＣ中を直流Ｉが流れると、電磁コイルＥＣは、永久磁石ＰＭによって生成された磁界と同じ方向を有する磁界を生成する。永久磁石ＰＭと電磁コイルＥＣとの合成磁界が可動要素ＭＥに加わり、その結果、可動要素ＭＥは図３に示す位置まで回動し、可動要素ＭＥは永久磁石ＰＭに当接することになる。永久磁石ＰＭと電磁コイルＥＣとの合成磁界から生じる力は、図２に示す可動要素ＭＥの位置と、図３に示す可動要素ＭＥの位置のどちらでも、また、それらの間のどの位置でも、ばね部材ＳＭによって加えられるばね力よりも高くなる。図３に示す位置では、永久磁石ＰＭによって生成された磁界によって可動要素ＭＥに加えられる力は、ばね部材ＳＭによって可動要素ＭＥに加えられる力よりも高くなり、その結果、電磁コイルＥＣ中の電流Ｉを取り去った後も、図３に示す可動要素ＭＥの位置は保持されることになる。この位置では、保持部材ＨＭは、ブレードＢＬ内の凹部と係合し、それによってブレードＢＬを効果的に保持又は固定する。

図３に示す可動要素ＭＥの位置から始まるので、（電流Ｉの方向とは反対方向の）直流Ｉ’は、永久磁石ＰＭの磁界とは反対に磁界を生成することになり、その結果、永久磁石ＰＭ単独の磁界よりも低い合成磁界が得られる。適当な電流Ｉ’を用いると、永久磁石ＰＭとコイルＥＣとによって生成される合成磁界は、ばね部材ＳＭによって加えられるばね力よりも低い力となるように十分低くすることができ、その結果、可動要素ＭＥは図２に示す位置まで回動し、保持部材ＨＭはブレードＢＬから係脱することになる。電流Ｉ’を電磁コイルＥＣ中から取り去った後も、図２に示す可動要素ＭＥの位置は保持される。

上記から、図２及び３にそれぞれ示されるどちらの位置においても、可動要素ＭＥを安定して保持するのにエネルギーは必要でないことが明らかである。図２の位置から図３の位置への移行、又はその逆のために、適当な電流Ｉ又はＩ’によって電磁コイルに一時的に通電するだけでよい。電流Ｉが高ければ高いほど、可動要素ＭＥに加えられる力は高くなり、図２に示す可動要素ＭＥの位置から、図３に示す可動要素ＭＥの位置への移行はより迅速になる。同じことが電流Ｉ’についても言えるが、永久磁石ＰＭの磁化及び磁気特性を考慮に入れると、ある上限を超えるべきではない。

ブレードＢＬ又は他のどんな物体も、どちらも物体の両側でそれぞれ係合する、ブレード支持部ＢＳ等の固定支持部と、可動要素とを用いて固定することができることが明らかであろう。支持部と可動要素との間には、機構の設計パラメータ、及び固定すべき物体の寸法に応じて、挟持力が加えられても、加えられなくてもよい。１つ又は複数の凹部が、固定のために設けられても、設けられなくてもよい。また、２つ以上の可動要素を用いて、１つの物体を固定してもよい。

図４Ａは、凹部若しくは穴ＲＨを有するブレードＢＬを示す。図４Ａの実施例では、２つの凹部若しくは穴ＲＨが示されているが、１つ又は３つ以上の凹部若しくは穴も可能である。図４Ｂは、壁ＷＡによって画定された区画若しくはセクションを有するカセットＣＡを示す。各ブレードＢＬが、図２及び３に示すような適切に設計された１つ又は複数の保持機構ＨＭＥによって、隣接する壁ＷＡに保持されている。

保持機構はまた、ブレードではなく、ウェハ若しくは基板等のリソグラフィ装置内の別の物体を保持することもできる。物体又は物体の一部分は、所望の保持構成に応じて、（例えば凹部、穴、***部等によって）保持機構に特に適合させても、適合させなくてもよい。摩擦による保持も可能である。

本明細書では、ＩＣの製造にリソグラフィ装置を使用する特定の例を参照しているが、本明細書に記載のリソグラフィ装置は、集積光学系の製造、磁気ドメイン・メモリ用の誘導パターン及び検出パターンの製造、平面型表示装置の製造、液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造、薄膜磁気ヘッドの製造等、他の応用分野にも適用できることを理解されたい。かかる代替の応用分野の例では、本明細書にて使用する用語「ウェハ」又は「ダイ」はいずれも、より一般的な用語「基板」又は「標的部分」とそれぞれ同義とみなすことができることが当業者には理解されよう。本明細書にて引用する基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（一般に基板にレジスト層を塗布し、露光されたレジストを現像するツール）、測定ツール、及び／又は検査ツールを用いて加工することができる。適応可能な場合は、本明細書における開示は、かかる基板加工ツール、又は他の基板加工ツールにも適用することができる。更に、基板は、例えば多層ＩＣを作製するために２回以上加工することもでき、したがって、用語「基板」は、本明細書では、複数の加工層を既に含んだ基板を指すこともある。

上記では、光学リソグラフィを例にとって本発明の実施例を使用する特定の例を参照してきたが、本発明は、他の応用分野、例えばインプリント・リソグラフィでも使用することができ、文脈によっては、光リソグラフィに限られないことが理解されよう。インプリント・リソグラフィでは、パターニング装置の表面形状（ｔｏｐｏｇｒａｐｈｙ）が、基板上に作製されるパターンを画定する。パターニング装置の表面形状を、基板に設けられたレジスト層に押圧することができ、その後、電磁放射線、熱、圧力、又はそれらの組合せを加えることによってこのレジストを硬化（ｃｕｒｅ）させる。レジスト硬化後、パターニング装置をレジストから取り外すと、そこにパターンが残ることになる。

用語「放射線」及び「ビーム」は、本明細書では、（例えば、約３６５、２４８、１９３、１５７又は１２６ｎｍの波長を有する）紫外線（ＵＶ）、（例えば５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）極紫外線（ＥＵＶ）、並びにイオン・ビームや電子ビーム等の粒子ビームを含めたあらゆるタイプの電磁放射線を含む。

用語「レンズ」は、文脈によっては、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、及び静電型の光学部品を含めた様々なタイプの光学部品のいずれか１つ又はそれらの組合せを指すことがある。

必要に応じて、本発明の詳細な実施例が本明細書において開示されているが、開示の実施例は本発明の単なる例示であり、本発明は、様々な形で実施することができ、また、上記で説明したものとは別の方法でも実施できることを理解されたい。したがって、本明細書にて開示の特定の構造的、機能的詳細は限定的な意味で解釈すべきでなく、特許請求の範囲の単なる基礎として、また、当業者が、事実上適切に詳細化されたどんな構造にも本発明を様々に利用できるように教示するための代表的な基礎として解釈すべきである。更に、本明細書にて使用する用語及び語句は、限定を意図するものではなく、本発明を理解できるように説明を提供するためのものである。したがって、以下に記載の特許請求の範囲から逸脱することなく、本発明に変更を行うことが可能であるが、当業者には明らかであろう。

用語「ａ」、又は「ａｎ」は、本明細書では、１つ以上として定義される。用語「複数（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」は、本明細書では、２つ以上として定義される。用語「別の（ａｎｏｔｈｅｒ）」は、本明細書では、少なくとも第２以降として定義される。用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び／又は「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、本明細書では、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」（すなわち、オープン・ランゲージ（ｏｐｅｎ ｌａｎｇｕａｇｅ））として定義される。用語「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」は、本明細書では、「連結された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」として定義されるが、必ずしも直接的ではなく、また必ずしも機械的ではない。

本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。 ある動作モードにおける、本発明の実施例による保持機構を概略的に示す図である。 異なる動作モードにおける、図２の保持機構を概略的に示す図である。 リソグラフィ装置に使用するブレードの正面図である。 カセット内に固定された、図４Ａによる６つのブレードの側面図である。

符号の説明

ＩＬ 照明装置
ＳＯ 放射線源
ＢＤ ビーム送達システム
ＡＤ 調整装置
ＩＮ インテグレータ
ＣＯ 集光器
Ｂ 放射線ビーム
ＭＡ マスク
ＭＴ マスク・テーブル
ＰＳ 投影システム
Ｗ 基板
Ｃ 標的部分
ＰＷ 第２の位置決め装置
ＩＦ 位置センサ
ＷＴ 基板テーブル
ＰＭ 第１の位置決め装置
Ｍ１、Ｍ２ マスク位置合せマーク
Ｐ１、Ｐ２ 基板位置合せマーク
ＳＵ 支持部
ＦＲ フレーム部分
ＳＴ 停止部材
ＰＡ 回動軸
ＭＥ 可動要素
ＨＭ 保持部材
ＳＭ ばね部材
ＳＴＢ 停止部材
ＢＳ ブレード支持部
ＰＭ 永久磁石
ＥＣ 電磁コイル
ＢＬ ブレード
Ｉ、Ｉ’ 直流
ＲＨ 穴
ＷＡ 壁
ＣＡ カセット
ＨＭＥ 保持機構

Claims (13)

1. パターニング装置から基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
   少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製され、第１の位置と第２の位置との間で移動可能な可動要素と、
   前記可動要素にプリテンション力を加えて、前記可動要素を第１の位置に押しやるプリテンショナと、
   前記可動要素に力を加える磁界を生成して、前記可動要素を第２の位置に押しやる磁石と、
   第１の方向に通電されると、前記可動要素に力を加える磁界を生成して、前記可動要素を第２の位置に押しやるコイルとを含み、
   前記磁石と前記コイルとの合成磁界が、前記可動要素に前記プリテンション力よりも高い力を加える機構を有する、リソグラフィ装置。
2. 少なくとも前記可動要素の前記第１の位置において、前記プリテンション力が、前記磁石によって加えられる前記力よりも高くなる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 少なくとも前記可動要素の前記第２の位置において、前記磁石によって加えられる前記力が、前記プリテンション力よりも高くなる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
4. 少なくとも前記可動要素の前記第２の位置において、前記第１の方向とは反対の第２の方向に通電されると、前記プリテンション力と、前記コイルによって生成された磁界によって加えられる力との合計が、前記磁石によって加えられる力よりも高くなる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記プリテンショナがばね部材である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記磁石が永久磁石である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記磁石が、少なくとも部分的に前記コイル内に取り付けられる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記可動要素が、軸の周りで回動可能であり、前記第１の位置が第１の角度位置であり、前記第２の位置が第２の角度位置である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記機構が保持機構である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記可動要素が、物体と係合し、且つ係脱するように適合された保持部材を含む、請求項９に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記物体がブレードである、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
12. 少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製され、物体と係合し、且つ係脱するように第１の位置と第２の位置との間で移動可能な可動要素と、
    前記可動要素にプリテンション力を加えて、前記可動要素を前記第１の位置に押しやるプリテンショナと、
    前記可動要素に力を加える磁界を生成して、前記可動要素を前記第２の位置に押しやる磁石と、
    第１の方向に通電されると、前記可動要素に力を加える磁界を生成して、前記可動要素を前記第２の位置に押しやるコイルとを含み、
    前記磁石と前記コイルとの合成磁界が、前記可動要素に前記プリテンション力よりも高い力を加える、保持機構。
13. カセット内にブレードを保管するための保持機構を有するカセットであって、前記保持機構が、
    少なくとも部分的に、磁化可能な材料から作製され、ブレードと係合し、且つ係脱するように第１の位置と第２の位置との間で移動可能な可動要素と、
    前記可動要素にプリテンション力を加えて、前記可動要素を第１の位置に押しやるプリテンショナと、
    前記可動要素に力を加える磁界を生成して、前記可動要素を第２の位置に押しやる磁石と、
    第１の方向に通電されると、前記可動要素に力を加える磁界を生成して、前記可動要素を第２の位置に押しやるコイルとを含み、
    前記磁石と前記コイルとの合成磁界が、前記可動要素に前記プリテンション力よりも高い力を加える、カセット。
    

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