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Claims (27)

  1. 電子機器によって生成される電磁放出を減少するための熱伝導性複合材料であって、当該熱伝導性複合材料が、
    粒子状の熱伝導性材料、および、
    粒子状の電磁エネルギー吸収材料、
    を組み合わせて含み、
    当該熱伝導性材料および当該電磁エネルギー吸収材料が重合体状マトリックス材料中に懸濁されており、
    当該重合体状マトリックス材料が電磁エネルギーに対して実質的に透明であり、
    当該熱伝導性材料が当該電子機器からの熱エネルギーの移動を促進し、かつ当該電磁エネルギー吸収材料が該機器によって生成される電磁放出を減少する、熱伝導性複合材料。
  2. 当該熱伝導性材料および当該電磁エネルギー吸収材料の少なくとも1が、回転楕円体、楕円体および不規則な回転楕円体からなる群から選ばれた形を持つ顆粒の形態をした粒子を含む、請求項1に記載された熱伝導性複合材料。
  3. 当該熱伝導性材料および当該電磁エネルギー吸収材料の少なくとも1が、ストランド、フレーク、粉体およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれた形態を持つ粒子を含む、請求項1に記載された熱伝導性複合材料。
  4. 当該熱伝導性材料が窒化アルミニウム、窒化ホウ素、鉄、金属酸化物およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる、請求項1〜3のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  5. 当該熱伝導性材料がセラミック材料である、請求項1〜3のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  6. 当該電磁エネルギー吸収材料が電導性材料;メタリックシルバー;鉄カルボニル粉体;鉄、ケイ素およびアルミニウムの合金;フェライト;ケイ化鉄;磁性合金;磁性フレーク;磁性材料;およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる、請求項1〜5のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  7. 当該重合体状マトリックス材料が4より小さい比誘電率および0.1より小さい損失正接を持つ、請求項1〜6のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  8. 当該重合体状マトリックス材料がエラストマー、天然ゴム、合成ゴム、PDP、EPDMゴム、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる、請求項1〜7のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  9. 当該重合体状マトリックス材料が重合体を含む、請求項1〜10のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  10. 当該重合体状マトリックス材料がシリコーン、フルオロシリコーン、イソプレン、ニトリル、クロルスルホン化ポリエチレン、ネオプレン、フルオロエラストマー、ウレタン、熱可塑性プラスチック、熱可塑性エラストマー(TPE)、ポリアミドTPE、熱可塑性ポリウレタン(TPU)、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる、請求項1〜7のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  11. 当該重合体状マトリックス材料が熱可塑性および熱硬化性材料からなる群から選ばれた固体材料である、請求項1〜7のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  12. 当該重合体状マトリックス材料が液体である、請求項1〜7のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  13. 当該液体がシリコーン、エポキシ、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる、請求項12に記載された熱伝導性複合材料。
  14. 当該重合体状マトリックス材料が環境温度では固相で存在し、そして装置作動温度では液相に転移する相変化材料を含む、請求項に記載された熱伝導性複合材料。
  15. 当該重合体状マトリックス材料がパラフィンワックスとエチレン−酢酸ビニル共重合体の混合物を含む、請求項に記載された熱伝導性複合材料。
  16. 当該重合体状マトリックス材料が約100℃の融点および約1000の分子量を持つ合成ワックスを含む、請求項に記載された熱伝導性複合材料。
  17. 当該電磁エネルギー吸収材料が1.0GHzで3.0より大きい、そして10GHzで1.5より大きい比透磁率を持つ、請求項1に記載された熱伝導性複合材料。
  18. 当該複合材料が0.254mmより大きい厚さを持つシートの形態をしている、請求項1〜17のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  19. 当該複合材料が4.57mmより小さい厚さを持つシートの形態をしている、請求項1〜18のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  20. 当該複合材料がシートの形態をしていて、そしてさらに当該シートの少なくとも1面上に接着剤を含む、請求項1〜19のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  21. 当該接着剤が熱伝導性接着剤である、請求項20に記載された熱伝導性複合材料。
  22. 当該接着剤が感圧性、熱伝導性接着剤である、請求項20に記載された熱伝導性複合材料。
  23. 当該接着剤がアクリル、シリコーン、ゴムおよびこれらの組み合わせからなる群から選ばれた化合物に基づいている、請求項20に記載された熱伝導性複合材料。
  24. 当該接着剤がさらにセラミック粉体を含む、請求項20〜23のいずれか1に記載された熱伝導性複合材料。
  25. (a)粒子状の熱伝導性材料を用意すること、
    (b)粒子状の電磁エネルギー吸収材料を用意すること
    (c)熱伝導性材料を電磁エネルギー吸収材料と一緒にすること、
    (d)一緒にされた熱伝導性材料および電磁エネルギー吸収材料を重合体状マトリックス材料中に懸濁させること、
    (e)重合体状マトリックス材料中に懸濁された、一緒にされた熱伝導性材料および電磁エネルギー吸収材料を当該機器および近傍の構造体の間に置くこと、
    の段階を含む、機器によって生成される電磁放出を減少する方法。
  26. 近傍の構造体がヒートシンクを含む、請求項25の方法。
  27. 当該機器が集積回路を含む、請求項25の方法。
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