CN103857266A - 混合片材及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

混合片材包括粘结到热吸收层的EMI吸收层。该EMI吸收层可包括粘结剂、硅和至少一种金属的均匀混合物。该热吸收层可包括石墨材料和粘结剂的均匀混合物。根据又一方面，提供了包括混合片材的移动设备。其它方面包括生产所述混合片材的方法。

Description

混合片材及其生产方法
技术领域
一个或多个方面一般涉及混合片材，并且更具体地涉及兼有电磁干扰(EMI)吸收和热吸收特性的混合片材。
背景技术
需要对现有的混合片材及其生产方法做出一些改进。
发明内容
根据一个或多个实施方案，混合片材可包括电磁干扰(EMI)吸收层和粘结到EMI吸收层的至少一个表面的热吸收层，所述电磁干扰(EMI)吸收层包含第一粘结剂和至少一种金属，所述热吸收层包含石墨材料和第二粘结剂的混合物。
根据一个或多个实施方案，生产混合片材的方法可包括提供包含第一粘结剂、硅和至少一种金属的电磁干扰(EMI)吸收粉末混合物，提供具有第一表面和第二表面并且包含石墨材料和第二粘结剂的均匀混合物的热吸收片材，以及用EMI吸收粉末混合物涂布热吸收片材的第一表面以形成混合结构。
根据一个或多个实施方案，电子设备可包括发热电子部件和混合片材，所述混合片材邻接发热电子部件并且包括电磁干扰(EMI)吸收层和粘结到EMI吸收层的至少一个表面的热吸收层，所述电磁干扰(EMI)吸收层包含第一粘结剂材料、硅和至少一种金属，热吸收层包含石墨材料和第二粘结剂。
在下面详细地讨论其它方面、实施方案以及这些示例性方面和实施方案的优点。此外，应当理解的是，前述的信息和后面的详细描述都仅仅是各方面和实施方案的说明性例子，旨在提供用于理解权利要求请求保护的方面和实施方案的本质和特征的概述或框架。所包括的附图提供对各方面和实施方案的说明和进一步的理解，其并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图连同本说明书的其余部分用来解释所描述和请求保护的方面和实施方案的原理和操作。
附图说明
在附图中，全部不同视图中的相同标记通常指的是相同的部件。另外，附图不一定按比例绘制，而重点一般在于示出本发明的原理，并不旨在作为对本发明界限的定义。为清楚起见，在每个图中不是每个部件都被标记。在下面的描述中，参照以下附图对本发明的各种实施方案进行描述，其中：
图1是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的截面视图；
图2是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的另一实施方案的截面视图；
图3是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的阻抗特性示意图；
图4是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的频率吸收特性示意图；
图5是根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的阻抗特性示意图；
图6是包括根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的设备的截面视图；以及
图7是包括根据本文公开的示例性实施方案的混合片材的设备的截面视图。
具体实施方式
在其应用中，各种实施方案不局限于下文描述中提及或附图中示出的部件的构造和布置细节。除本文中示例性列出的那些方案以外，本发明能够通过其它的方式实施并被实践或实现。
根据一个或多个实施方案，可以提供混合片材。在某些实施方案中，混合片材可以被构造和布置成既吸收热又吸收EMI形式的能量。混合片材可以是柔性、薄的，并且能够与配合表面适形。混合片材可提供若干优点，包括减少制造过程中所涉及的步骤数。例如，现有的方法可能需要单独的步骤（separatesteps），在此期间分立（discrete）的热吸收材料和EMI吸收材料分层设置在设备中。这些层中的每一层都可以在单独的步骤中被切割或裁量。此外，每种材料可能需要一层或多层粘合剂和/或覆盖膜，它们可能必须要被单独地层压或附接到其下的结构上。这些步骤可增加制造过程的时间和成本。在根据一个或多个实施方案的单一片材中提供热和EMI吸收性能可有利地减少制造过程的时间和成本。进一步地，提供单一的混合片材而不是两个独立（seperate）的片材可减少总厚度。这可提供减小使用混合片材的设备的尺寸和重量的额外优点。例如，当使用混合片材时，制造过程中可省略掉一层或多层粘合剂和/或覆盖膜。在一些非限制性的实施方案中，省去这些材料层可将设备的总厚度减少约10μm到约80μm。公开的混合片材可以是符合RoHS的，并且基本上不含卤素。在一些具体的实施方案中，混合片材通常可包括金属橡胶层和天然或合成的石墨层，如本文中所讨论。
如本文中所用，术语“片”在其含义之内包括柔性网、条、纸、带、箔、膜、垫等形式的任何材料。术语“片”另外包括具有任意长度和宽度的任何基本上扁平的材料或原料。例如，片可以按卷绕的形式或堆叠的形式来获得。在一个具体的非限制性实施例中，片可以按A4尺寸的形式来获得。取决于预期的操作，如在设备的制造过程中，片可以被切割成所需的尺寸。
根据一个或多个实施方案，混合片材可在多种发热部件中找到相关的应用。发热部件的非限制性例子包括无线或移动通信设备、显示设备(如LCD显示器)、计算机相关设备(如印刷电路板、功率放大器、中央处理单元、图形处理单元和存储器模块)、电池或电源，或包括发热部件的任何其它电子装置。在某些实施方案中，混合片材可邻近或接近一个或多个发热部件设置。
根据一个或多个实施方案，混合片材可包括EMI吸收层。术语“EMI吸收层”、“EMI吸收材料”、“EMI吸收片材”、“频率吸收层”及类似术语可互换使用。如本文中所用，术语“EMI”可以被认为通常兼指EMI和射频干扰(RFI)发射。与本文公开的各种实施方案关联的术语“EMI吸收”的使用应被理解成包括可促成EMI的电磁场的吸收和减小。术语“金属橡胶片”也可用来指EMI吸收层。
在至少一些实施方案中，EMI吸收层可包括一种或多种材料。在某些非限制性实施方案中，EMI吸收层可包含硅。硅可以为适合达成或有助于本文公开的实施方案的EMI能量吸收特性之目的的任何物理或化学形式。在一些实施方案中，可以提供粉末形式的硅。如本文中所用，术语“粉末”包括一种或多种材料的结晶形式。在某些实施方案中，EMI吸收层可包括约1与25重量百分比之间。在至少一个实施方案中，EMI吸收层可包含约15与25重量百分比之间的硅。在其他实施方案中，EMI吸收层可为约1与10重量百分比之间的硅。
根据一个或多个实施方案，EMI吸收层可包括粘结剂材料。如本文中所用，术语“粘结剂材料”或简称的“粘结剂”是指通常能够将一种或多种材料机械地和/或化学地粘结到一起的材料。粘结剂材料的非限制性例子包括氨基甲酸酯、聚氨酯、环氧树脂和丙烯酸树脂。在至少一个实施方案中，粘结剂材料可以是包含聚氨酯或氨基甲酸酯的树脂材料。在多种实施方案中，可以提供粉末形式的粘结剂材料，但其它形式也是可能的。在至少一个方面，EMI吸收层可包括约5与约20重量百分比之间的粘结剂。在一些实施方案中，EMI吸收层可包括约5与约15重量百分比之间的粘结剂。在其它实施方案中，粘结剂可以为约10到约20重量百分比。
根据一个或多个实施方案，EMI吸收层可以包括至少一种金属。在一些实施方案中，金属可以包含合金。在其它实施方案中，金属可以包含铁和至少一种合金。在多种实施方案中，金属可以包含铁、铝和铬中的至少一种。在至少一个具体实施方案中，金属组分包含铁和铝。在另一具体实施方案中，金属组分包含铁和铬。可包括在EMI吸收层中的另外金属的例子包括铜。金属可以为适合达成或有助于如本文描述的EMI能量吸收性能之目的的任何金属。根据一个或多个实施方案，EMI吸收层可包括硅。
在一些实施方案中，可以提供粉末形式的金属组分。在其它实施方案中，可以提供薄片或薄片样形式的金属组分。如本文中所用，术语“薄片”可定义为具有基本上均匀的厚度且具有不规则平面形状的颗粒，其中直径大于厚度。提供薄片形式的金属可允许在衬底上单向布置薄片。可采用薄膜片生产技术来层压薄片。
在至少一个实施方案中，EMI吸收层包含约5与10重量百分比之间的铝。在另一实施方案中，EMI吸收层包含约1与10重量百分比之间的铬。在又一实施方案中，EMI吸收层包含约45与90重量百分比之间的铁。在至少一个实施方案中，铁可以为约45与55重量百分比之间。在另一实施方案中，铁可以为约70与90重量百分比之间。
在多种实施方案中，EMI吸收层可以包括粘结剂材料、硅和至少一种金属的混合物。在一些方面，混合物可以是均匀的。如本文中所用，术语“均匀的”当用来描述混合物时是指两种或多种化合物的基本上单相的复合物，所述两种或多种化合物以均匀的比例或基本上均匀的比例分布在整个混合物中，使得复合物的任何部分都表现出两种或多种化合物的相同比例。在至少一个方面，混合物可以是粉末混合物。在一些方面，可以通过采用机械方法研磨一种或多种组分来提供粉末混合物。然后可以在烘箱中干燥粉末混合物。在某些方面，将经研磨和干燥的混合物进一步与一种或多种另外的组分进行混合。例如，可以将硅和至少一种金属一起研磨以制成薄片状粉末。然后在烘箱中干燥这种薄片状混合，并然后在混合过程中与诸如树脂材料的粘结剂进行混合。可以在干燥之后和与粘结剂材料合并之前将薄片状混合物混合在一起。
根据一个或多个方面，EMI吸收层可以有效地吸收频率在约1MHz到约6GHz之间的电磁波的至少一部分。在某些方面，EMI吸收层对约200MHz到约3GHz可以是有效的。EMI吸收层的频率吸收性能可以与层的厚度和/或用来构造EMI吸收层的材料的比例和选择呈函数关系，如所使用的金属的比例和数量。通过改变EMI吸收层的厚度和/或改变材料的数量和选择，可以将这些性能用于针对特定的频率范围。
在多种非限制性实施方案中，EMI吸收层可以包括一个或多个分立的子层。在至少一个实施方案中，可以在特定的温度、压力和时间下将每层厚度在约40到约60微米的一个或多个子层压制在一起。例如，可以在给定的温度和压力下将每层厚度在60微米的五个单独的片压制在一起达一小时，产生厚度为150-200微米的最终片。
根据一个或多个实施方案，EMI吸收层可商购自许多制造商。例如，EMI吸收层可得自韩国京畿道的埃批克公司(EMPKO of Kyunggi-Do,South Korea)。购自EMPKO的合适产品包括AH-N-5000、AH-N-6000、AH-4000和AH-7000系列产品。其它合适的材料可由韩国仁川的长松公司(ChangSung Corp.of Inchen,South Korea)制造的NH-XX系列产品提供。合适的EMI吸收材料的其它制造商包括韩国忠清南道的康拓斯有限公司(Chemtronics Co.Ltd ofChungcheongnam-Do，South Korea)。
EMI吸收层的厚度可以为适合发挥在本文中描述的EMI能量吸收器作用之目的的任意厚度。根据一个或多个实施方案，EMI吸收层可具有约10μm到约2,000μm的厚度。在一些实施方案中，EMI吸收层可具有约50微米到约500微米的厚度。在一些具体实施方案中，EMI吸收层可具有约10微米到约400微米的厚度。在至少一个实施方案中，EMI吸收层可具有约50微米的厚度。在多种实施方案中，可以提供片形式的EMI吸收层，如前面所讨论。
根据一个或多个实施方案，混合片材可以包括热吸收层。术语“热吸收层”、“热吸收材料”和“热吸收片材”可互换使用。与本文公开的实施方案关联的术语“热吸收”的使用应被理解成包括热能的吸收和减少。在一些实施方案中，热吸收层可作为散热器发挥作用。在其它实施方案中，热吸收层可***在散热器和发热部件之间，并且可以起到将热能从发热部件导至散热器的作用。
在多种实施方案中，可以将热吸收层构造和布置成充当柔性的热扩散材料。例如，在热吸收层内，热量可以横向外散，使得可以有更大的表面积，热量可以通过传导和/或对流的方式从所述表面积传递至空气或任何其它的周围环境中。由于横向散热所致的较大的表面积可增加和提高与热吸收层相关的热传递效率。
在至少一个实施方案中，热吸收层可包含石墨材料。石墨材料的非限制性例子可包括脱层石墨或由对石墨薄片进行插层和脱层形成的脱层石墨的压缩颗粒。另外的石墨例子可包括天然石墨、合成石墨、热解碳、石墨烯和富勒烯。石墨材料可以按任何形式存在，只要能起到增强本文中公开的实施方案的吸热性能的作用即可。也可以使用铜和铝。
根据一个或多个实施方案，热吸收层可包括粘结剂。在某些实施方案中，热吸收层可以是石墨材料和粘结剂的均匀混合物。粘结剂的非限制性例子可包括氨基甲酸酯、聚氨酯和环氧树脂。在至少一个实施方案中，粘结剂材料可以是包含聚氨酯或氨基甲酸酯的树脂材料。在一些实施方案中可以使用复合粘结剂，如聚碳溶胶(polycarsol)。粘结剂可以为适合达成或增强热吸收层的热扩散功能之目的的任何导热粘结剂。
在多种实施方案中，热吸收层可以包含超过99重量%的石墨。在某些实施方案中，热吸收层中存在的石墨量直接关系到层的热性能。例如，存在的石墨越多，热吸收层的热扩散功能就越大。在多种实施方案中，热吸收层可以仅包含石墨，即100重量%的石墨。
根据一个或多个其它的实施方案，热吸收层可商购自多个制造商。例如，热吸收层可得自俄亥俄州帕尔马的格兰夫泰克国际有限公司(GrafTechInternational of Parma,OH)。购自格兰夫泰克公司的合适产品包括
Figure BDA0000421011170000071
系的柔性石墨材料，包括SS400、SS500、SS600、SS1500和SS1700系列产品。热吸收层的其它来源可包括来自日本大阪松下公司(Panasonic Corp.of Osaka,Japan)的
Figure BDA0000421011170000072
系产品中的一种或多种材料。另外的材料来源还可包括购自日本大阪锺渊株式会社(Kaneka Corp.of Osaka,Japan)的Graphinity系产品和购自中国常州碳元技术发展有限公司(TanyuanTechnology Development Co.of Changzhou,China)的TGS系列产品。在至少一些实施方案中，可以将EMI吸收层直接施加到热吸收层上。因此，热吸收层可充当EMI吸收层的衬底，如下面所讨论。
热吸收层的厚度可以为适合达成作为如本文中描述的热能吸收器之目的的任意厚度。根据一个或多个实施方案，热吸收层可具有范围从约10微米到约200微米的厚度。在一些实施方案中，厚度可涵盖约12微米到约100微米。在某些实施方案中，热吸收层厚度可以为约30到约40微米。在至少一个实施方案中，热吸收层可具有约35微米的厚度。在某些实施方案中，热吸收层的厚度可小于12微米。热吸收层可具有适合达成本文中公开的组合物和方法中描述的热扩散功能之目的的任意厚度。
根据一个或多个实施方案，混合片材可以还包括粘合剂层。如本文中所用，术语“粘合剂层”和“粘合剂材料”可互换使用。可以将粘合剂层施加到EMI吸收层和/或热吸收层的至少一个表面上。粘合剂材料的非限制性例子包括双面(D/S)胶带、单面(S/S)胶带和压敏粘合剂。粘合剂层可有助于将混合片材附接到设备或其它表面上。合适的粘合剂可得自诸如明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M,of St.Paul,MN)、德国汉堡的德莎胶带公司(Tesa AG of Hamburg,Germany)和日本大阪的日东电工株式会社(Nitto Denko Corp.of Osaka,Japan)的制造商，包括丙烯酸、硅酮或橡胶类型的粘合剂。在多种实施方案中，可以使用丙烯酸粘合剂层。
根据一些实施方案，混合片材还可包括防***。在一些实施方案中，可与粘合剂材料一起附接或施加防***。在替代方案中，可将防***附接或施加到混合片材或混合片材的部件上。
图1描述了根据一个或多个实施方案的混合片材10的透视图。在多种实施方案中，混合片材10包括至少一个EMI吸收层100。可以如前面所讨论的那样提供和表征EMI吸收层100。混合片材10还可包括至少一个热吸收层110，其可如前面所讨论和描述的那样提供。在某些实施方案中，将热吸收层110粘结到EMI吸收层100的至少一个表面上。可以将热吸收层110粘结到EMI吸收层的整个表面上，或者可粘结到其一部分表面上。在替代的实施方案中，可以将另外的热吸收材料层粘结到EMI吸收层的第二表面上，使得EMI吸收层被热吸收材料包封或至少部分地包围。
图2描述了根据一个或多个实施方案的另一混合片材20的透视图。该图示出了粘结于热吸收层210的EMI吸收层200，粘合剂层230和220设置在两个层的表面上。在替代方案中，粘合剂层可设置在仅其中一个层的表面上。混合片材可包括一个或多个热吸收层和一个或多个EMI吸收层。例如，混合片材可包括层叠在两个EMI吸收层之间的热吸收层。在替代方案中，混合片材可包括设置在两个热吸收层之间中的EMI吸收层。可以按适合起到作为本文中公开的热吸收材料和频率吸收材料的作用的任意构造布置EMI吸收层、热吸收层和粘合剂层。
根据一个或多个实施方案，提供了生产混合片材的方法。在至少一个实施方案中，该方法可涉及提供热吸收片材。可以如前面所讨论的那样提供和表征热吸收片材。热吸收片材可具有第一表面和第二表面。该方法还可涉及提供EMI吸收材料。借助于非限制性的例子，EMI吸收材料可包括粘结剂、硅和至少一种金属。可以如上面讨论和描述的那样提供EMI吸收材料。在一些实施方案中，EMI吸收材料可以是粉末。该方法还可涉及将EMI吸收材料施加到热吸收片材的第一表面以形成混合结构。在一些实施方案中，可以按粉末形式施加EMI吸收材料达约5μm到约100μm的厚度。可以用EMI吸收材料涂布热吸收片材的至少一部分。可以采用的合适涂布方法的例子包括逗号式涂布、凹版涂布和微型凹版涂布。在至少一个实施方案中，可以按单向模式将EMI吸收材料布置到热吸收片上面。如本文中所用，术语“单向”是指粉末混合物在特定的片、膜或层内基本上全都在相同方向上的取向。例如，粉末混合物可包含薄片，其中每个薄片的纵轴被布置成平行于层中的其它薄片。在多种实施方案中，薄片的尺寸和用于涂布粉末混合物的方法确保能实现单向模式。
根据一个或多个实施方案，可粘结混合结构以形成混合片材。在某些实施方案中，可通过以下过程实现粘结，该过程涉及在约80℃到约200℃的温度下压制混合结构达约30分钟到约两小时的一段时间。在进一步的方面，用于粘结混合结构的压力可以为约1400psi到约2100psi。所采用的压力可取决于混合结构的厚度。在多种实施方案中，该过程可产生厚度范围在约50μm到约400μm的混合片材。
根据一个或多个实施方案，该方法还可涉及用压敏粘合剂来层压混合片材。压敏粘合剂可以是前文所讨论的粘合剂材料中的任何一种或多种，并且可具有范围在约5微米到约50微米的厚度。例如，压敏粘合剂可以是丙烯酸、硅酮、橡胶粘合剂或胶带材料。在多种实施方案中，层压过程可以在室温和在约1kg/25mm压力下或在至少约1kg/25mm压力下进行。
在某些其它实施方案中，生产混合片材的方法包括将至少一层EMI吸收材料附接到至少一层热吸收材料上。可单独制造每一层，然后粘结每一层。可将粘合剂施加到热吸收材料的单面上，然后可以将EMI吸收材料设置在热吸收材料的顶面上，从而生产出层状材料。然后可允许粘合剂固化。另外，层状材料可以被加压，例如以运行材料通过一副辊子的方式。可以在一定温度下将层状材料加压达指定的时间段。可以附接另外的粘合剂和EMI吸收或热吸收材料层以形成混合片材。在多种实施方案中，可以在粘合剂层之上设置保护性衬里。可以在进一步处理之前或之后移除保护性衬里，或者可以在使用之前移除。
在一些实施方案中，EMI吸收材料可包括一个或多个子层，如前面所讨论。例如，对需要高度磁导率的应用，可以将若干个EMI子层压制在一起。在某些实施方案中，可将热吸收材料设置在子层之一的顶面上，并可以使整个组件经受指定的压力、温度以及持续时间。例如，在一些实施方案中，可将若干个EMI子层压制在一起。然后可将这些子层粘结到热吸收层上。EMI吸收层的顶面还可以包括粘合剂层。
根据一个或多个实施方案，提供了电子设备。电子设备的例子可包括移动设备。如本文中所用，术语“移动设备”是指适合于人们随身携带的电子设备，包括多媒体智能电话、多功能平板电脑设备、便携式媒体播放器、个人数码助理(PDA)、电子书阅读器等。在某些实施方案中，移动设备包括发热电子部件。如本文中所用，术语“发热”定义为表示设备或部件具有产生热能的能力。发热部件的多个非限制性例子包括电池和显示面板。
在多个方面，电子设备可包括能使电子设备通过一个或多个模拟或数字无线链接进行通信的部件，如蓝牙、Wi-Fi、NFC、Felica、RFID、无线USB、WiMax、无线充电天线或它们的任意组合。在一些方面，电子设备可包括柔性印刷电路板(FPCB)，包括数字转换器FPCB。数字转换器还可包括触摸屏面板(TSP)或具有压敏特性的任何其它类型的显示面板。
根据一个或多个实施方案，电子设备可包括如本文中所公开的混合片材。可如前面所讨论的那样配置和提供混合片材。在一些实施方案中，发热电子部件是设置在混合片材的EMI吸收层之上的显示面板。在另一方面，电子设备包括近场通信(NFC)天线。NFC天线可邻近混合片材的EMI吸收层设置。在替代方案中，NFC天线可邻近混合片材的热吸收层设置。在又一方面，发热电子部件可以是电池或电池部件，如可邻近NFC天线设置的电池盖。在进一步的方面，电子设备可包括设置在电池和NFC天线之间的粘合剂材料。电子设备可包括设置在EMI吸收层和NFC天线之间的另外的粘合剂材料。在多种实施方案中，电子设备可包括无线充电天线。无线充电天线可邻近混合片材的EMI吸收层设置，或者在替代方案中，邻近热吸收层设置。在一个或多个实施方案中，在电子设备中可使用一层或多层混合片材。各层可彼此隔开或堆叠。无线充电天线可邻近这些层中的任何一层或多层设置。
实施例
通过下面的实施例进一步阐述本文描述的实施方案，这些实施例本质上是示意性的并且不旨在限制本发明的范围。
实施例1-高磁导率EMI吸收层
下表1中给出根据本文中公开的实施方案的示例性EMI吸收片材的物理和组成特性。
表1-高磁导率EMI吸收层
组分名称 重量%
氨基甲酸酯粘结剂 10-20
硅粉 15-25
铝粉 5-10
铁粉 45-55
厚度(mm) 0.1-0.3
片尺寸 A4
磁导率(1MHz时)(μ') 110
磁导率(13.56MHz时)(μ') 100
磁导率(13.56MHz时)(μ'') 35
温度范围(℃) -25-125
比重(g/cm3) 3.3±0.3
表面电阻(最小值)(Ω) 1.0x108
热导率(W/m　K) 0.8±0.1
抗拉强度(kg/cm2) >100
伸长率(%) >60
阻抗测量是在Agilent E4991A(Agilent Technologies,Santa Clara,CA)分析仪上从1MHz至1GHz的频率范围上进行的。结果如图3所示。如图所示，材料的磁导率在约10MHz至约1GHz的范围内是下降的。
使用Advantest R3767CG网络分析仪(Advantest Corporation,Tokyo,Japan)进行不同厚度的三种样品的表面电阻率测量。100微米、300微米和500微米厚度样品的结果如图4所示。如图所示，频率吸收特性随着材料的厚度而变化。例如，500微米厚度的样品从约300MHz到约1.5GHz表现出频率吸收特性，而300微米厚度的样品从约600MHz到约2.5GHz表现出频率吸收特性。
实施例2-非卤素EMI吸收层
下表2给出根据本文中公开的实施方案的第二示例性EMI吸收片材的物理和组成特性。
表2-非卤素EMI吸收层
组分名称 重量%
聚氨酯树脂粘结剂 5-15
硅粉 1-10
铬粉 1-10
铁粉 70-90
厚度(mm) 0.1-0.5
片尺寸 A4
磁导率(13.56MHz时)(μ') 55
温度范围(℃) -25-125
比重(g/cm3) 3.7±0.3
表面电阻(最小值)(Ω) 1.0x106
热导率(W/m　K) 0.8±0.1
抗拉强度(kg/cm2) >100
伸长率(%) >60
阻抗测量是在Agilent E4991A分析仪上从1MHz至1GHz的频率范围上进行的。结果如图5所示，表明材料的磁导率在约40MHz至约1GHz的范围内是下降的。
实施例3-混合片材
下表3给出根据本文公开的实施方案的示例性混合片材的物理特性。
表3-混合片材
Figure BDA0000421011170000121
Figure BDA0000421011170000131
实施例4-包括NFC天线的电子设备
包括根据一个或多个实施方案的混合片材的示例性电子设备示于图6。如图所示，示出的是诸如手机的电子设备60的截面视图。设备60包括电池660和NFC天线640。电池660可以被封装在盒中。混合片材包括粘结到热吸收层610的EMI吸收层600。混合片材还包括在其顶面630和底面620上的粘合剂层。顶面粘结剂层630可包括5-30微米D/S胶带。底面粘合剂层620可包括5-30微米D/S或S/S胶带。NFC天线640邻近混合片材的EMI吸收层600设置，粘合剂层630的作用是将两个部件在适当的位置保持在一起。另一粘合剂层650附接于NFC天线640的顶面。粘合剂层650可包括D/S胶带。电池660邻近NFC天线640设置，粘合剂层650布置在两者之间。电子设备通过结合混合片材可表现出一种或多种优点。例如，可以从设备中省略掉D/S胶带和覆盖膜中的至少一层，减小整体厚度和制造成本。
实施例5-包括显示面板的电子设备
包括根据一个或多个实施方案的混合片材的第二示例性电子设备示于图7。在图7中，示出了包括显示设备740的电子设备70的截面视图。如本文中所用，术语“显示设备”是指显示面板，其中多个像素以矩阵形状布置，并且以视觉方式传输图像信息。在至少一个实施方案中，显示设备740可以是LCD设备。混合片材包括粘结到热吸收层710的EMI吸收层700。在所示的构造中，显示设备740邻近混合片材的EMI吸收层700设置。粘合剂层720附接于混合片材的热吸收层710。粘合剂层720可包括5-30微米D/S胶带。不锈钢(SUS)片730邻近热吸收层710附接，粘合剂层720布置在两者之间。将混合片材纳入移动设备可减少组装过程所涉及的步骤数。例如，可减少过程中所涉及的涂胶和层压步骤，以及减少层数和/或过程中所用的材料量。
本文中公开的实施方案在其应用中不局限于本说明书中提及或附图中示出的部件的构造和布置细节。本发明能够具有其它的实施方案并且以多种方式实践或实施。而且，本文中使用的措辞和术语仅用于描述的目的，不应该被认为是限制性的。本文中“包括”、“包含”、“涉及”、“具有”、“含有”、“特征是”、“特征在于”以及它们的变形的使用表示涵盖之后列出的项目、它们的等同表述，以及仅仅由之后列出的项目组成的替代实施方案。在权利要求中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的排序术语来修饰权利要求要素，这本身并不意味着有任何的优先次序。
虽然已经公开了示例性实施方案，但在不脱离如下面的权利要求书中陈述的公开内容及其等同表述的实质和范围的情况下可以做出多种修改、补充和删减。
本领域技术人员应当容易地理解，本文中描述的各种参数和构造意味着是示例性的，实际的参数和构造将取决于针对使用本发明的混合片材的实施方案的具体应用情况。仅仅通过常规的实验，本领域技术人员将会认识到或能够确定出本文中描述的具体实施方案的多种等同表述。例如，本领域技术人员可认识到，根据本发明的实施方案还可以包括组合物网络或者是使用混合片材的生产过程的一个组成部分。因此应该理解的是，仅仅是通过实施例的方式给出上文的实施方案，在所附的权利要求书及其等同表述的范围内，可以按不同于所具体描述的方式实施所公开的混合片材及方法。目前的材料和方法针对的是本文中描述的每个单独的特征或方法。此外，两个或更多个这种特征、装置或方法的任意组合也包括在本发明的范围内，如果这种特征、装置或方法不是相互不一致的话。
进一步应该理解的是，本领域技术人员容易想到多种变化、修改和改进。这种变化、修改和改进都视为本发明的一部分，并视为在本发明的实质和范围内。例如，可修改现有的方法以利用或结合本发明的任何一个或多个方面。因此，在一些实施方案中，实施方案可涉及连接或设置现有的方法来包括混合片材。例如，可将现有的制造方法改造成涉及使用根据一个或多个实施方案的混合片材。因此，上文中的描述和附图都仅仅是以举例的方式。此外，附图中的描述并非是将本发明限制于具体示出的陈述。

Claims (23)

1.一种混合片材，包括：
包含第一粘结剂和至少一种金属的电磁干扰(EMI)吸收层；和
粘结到所述EMI吸收层的至少一个表面的热吸收层，所述热吸收层包含石墨材料和第二粘结剂的混合物。
2.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述EMI吸收层的所述金属包括铁、铝和铬中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述EMI吸收层具有约50微米至约500微米的厚度。
4.根据权利要求3所述的混合片材，其中所述热吸收层具有约10至约200微米的厚度。
5.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述EMI吸收层包含：
约10与20重量百分比之间的第一粘结剂；
约15与25重量百分比之间的硅；
约5与10重量百分比之间的铝；和
约45与55重量百分比之间的铁。
6.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述EMI吸收层包含：
约5与15重量百分比之间的第一粘结剂；
约1与10重量百分比之间的硅；
约1与10重量百分比之间的铬；和
约70与90重量百分比之间的铁。
7.根据权利要求1所述的混合片材，其中所述EMI吸收层的特征在于具有吸收频率从约1MHz至约6GHz的电磁波的至少一部分的能力。
8.根据权利要求1所述的混合片材，还包括形成在所述EMI吸收层或所述热吸收层的至少一个表面上的粘合剂层。
9.一种生产混合片材的方法，包括：
提供包含第一粘结剂、硅和至少一种金属的电磁干扰(EMI)吸收粉末混合物；
提供具有第一表面和第二表面并且包含石墨材料和第二粘结剂的均匀混合物的热吸收片材；以及
用所述EMI吸收粉末混合物涂布所述热吸收片材的所述第一表面以形成混合结构。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括在约80℃至约200℃摄氏度下粘结所述混合结构达约30分钟至约2小时的一段时间。
11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括在约1400psi至约2100psi的压力下粘结所述混合结构。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括用压敏粘合剂层压所述混合片材。
13.根据权利要求9所述的方法，其中涂布所述热吸收片材的所述第一表面包括将所述EMI吸收粉末混合物以单向模式布置到所述热吸收片材上面。
14.根据权利要求9所述的方法，其中所述金属包括铁、铝和铬中的至少一种。
15.一种电子设备，包括：
发热电子部件；和
混合片材，其邻接所述发热电子部件并且包括：
包含第一粘结剂材料、硅和至少一种金属的电磁干扰(EMI)吸收层；和
粘结到所述EMI吸收层的至少一个表面的热吸收层，所述热吸收层包含石墨材料和第二粘结剂。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述发热电子部件是显示面板。
17.根据权利要求15所述的电子设备，还包括近场通信(NFC)天线，且其中所述发热电子部件是邻近所述NFC天线设置的电池。
18.根据权利要求17所述的电子设备，还包括设置在所述电池和所述NFC天线之间以及所述混合片材的所述EMI吸收层和所述NFC天线之间的粘合剂材料。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述EMI吸收层的所述金属包括铁、铝和铬中的至少一种。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述电子设备是移动设备。
21.一种混合片材，包括权利要求1-8所述的任意一个技术特征或者任意技术特征的组合。
22.一种生产混合片材的方法，包括权利要求9-14所述的任意一个技术特征或者任意技术特征的组合。
23.一种电子设备，包括权利要求15-20所述的任意一个技术特征或者任意技术特征的组合。
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