KR20060100770A - 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 Download PDF

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KR20060100770A
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Abstract

본 발명은 집적회로칩을 섀시 절곡부 또는 보강재에 설치하고, 집적회로칩에 이웃한 회로기판에 개구부를 구비함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 섀시 베이스에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되며 적어도 일부분에 개구부를 구비한 회로기판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 섀시 베이스에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되며 적어도 일부분에 개구부를 구비한 회로기판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조{Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module}
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
210, 310: 섀시 211, 311: 섀시 베이스
212: 섀시 절곡부 220: 회로기판
221, 321: 어드레스전극 버퍼회로기판 221a, 321a: 개구부
222: X전극 구동회로기판 223: Y전극 구동회로기판
224: 전원공급기판 225: 논리제어기판
228, 328: 회로소자 229, 329: 커넥터
230, 330: 신호전달수단 240, 340: 집적회로칩
250, 350: 커버 플레이트 260: 양면접착수단
270: 패널방열시트 280, 380: 칩방열시트
290, 390: 방열판 291, 391: 방열판 설치부재
292, 392: 방열시트 312: 보강재
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 집적회로칩을 섀시 절곡부 또는 보강재에 설치하고, 집적회로칩에 이웃한 회로기판에 개구부를 구비함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공하는 것이다.
최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP)은, 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(120)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 회로기판(120)을 지지하는 섀시(chassis)(130)를 포함하여 구성된다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(140)을 매개로 하여 이루어진다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(150)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(130)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
상기 섀시(130)는 통상적으로 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 섀시 베이스(131)와 보강재(132)로 이루어진다.
상기 회로기판(120)과 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 신호전달수단(160)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 신호전달수단(160)에는 다수의 도선들이 신호전달수단(160)의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩(170)을 경유한다.
상기 집적회로칩(170)은 상기 보강재(132)위에 설치되는데, 상기 보강재(132)에는 상기 신호전달수단(160) 및 상기 집적회로칩(170)을 고정하고 보호하는 커버 플레이트(180)가 결합된다.
상기 커버 플레이트(180)와 상기 보강재(132)를 결합하기 위해 볼트(190)가 사용되는데, 이를 위하여 상기 보강재(132)에는 암나사가 형성된 구멍(133)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성되고, 커버 플레이트(180)에도 볼트(190)가 통과하는 관통구멍(181)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성된다. 따라서, 조립자는 상기 볼트(190)를 관통구멍(181)에 통과시켜 암나사가 형성된 구멍(133)에 결합함으로써, 커버 플레이트(180)를 보강재(132)에 장착한다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)이 구동되면, 집적회로칩으로부터 다량의 열이 발생하는데, 집적회로칩으로부터 발생된 열의 일부는 커버 플레이트(180)에 전달되어 방출되고, 나머지 대다수의 열은 보강재(132)에 전달된 뒤, 섀시 베이스(131)로 전달된다.
그러나, 상기 종래의 집적회로칩 방열 구조는, 공간상의 제약으로 인하여 회로기판(120)이 보강재(132)에 인접하여 형성되고, 회로기판(120)의 형상이 일정한 직사각형의 형상으로 형성되었다. 따라서, 보강재(132)에 인접한 회로기판(120)은 보강재(132) 및 보강재(132)의 측면에 인접한 섀시 베이스(131)에 접촉하는 공기의 유동을 제한하고 있었기 때문에, 대류 열전달을 위한 공기의 유동이 제한적으로 되어 집적회로칩(170)에서 발생된 열의 방열 성능이 낮아지게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 집적회로칩을 섀시 절곡부 또는 보강재에 설치하고, 집적회로칩에 이웃한 회로기판에 개구부를 구비함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 섀시 베이스에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되며 적어도 일부분에 개구부를 구비한 회로기판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.
여기서, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 섀시 절곡부에는 상기 집적회로칩을 덮도록 커버 플레이트가 장착되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것이 바람직하다.
여기서, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판일 수 있다.
여기서, 상기 개구부는 상기 섀시 절곡부와 마주보고 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 회로기판에는 상기 신호전달수단과 연결되기 위한 커넥터가 구 비되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 커넥터 사이에는 상기 개구부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 개구부에는 방열판이 위치하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 방열판은 상기 섀시 베이스에 장착될 수 있는데, 이 경우, 상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치될 수 있고, 상기 방열판과 상기 섀시 절곡부 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 방열판은 상기 섀시 절곡부에 장착될 수 있는데, 이 경우, 상기 방열판과 상기 섀시 절곡부 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치될 수 있고, 상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 섀시 베이스에 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되며 적어도 일부분에 개구부를 구비한 회로기판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공함으로써 달성된다.
여기서, 상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 보강재에는 상기 집적회로칩을 덮도록 커버 플레이트가 장착되 는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것이 바람직하다.
여기서, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판일 수 있다.
여기서, 상기 개구부는 상기 보강재와 마주보고 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 회로기판에는 상기 신호전달수단과 연결되기 위한 커넥터가 구비되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 커넥터 사이에는 상기 개구부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 개구부에는 방열판이 위치하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 방열판은 상기 섀시 베이스에 장착될 수 있는데, 이 경우, 상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치될 수 있고, 상기 방열판과 상기 보강재 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 방열판은 상기 보강재에 장착될 수 있는데, 이 경우, 상기 방열판과 상기 보강재 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치될 수 있고, 상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적 인 확대 단면도이다.
플라즈마 디스플레이 모듈(200)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(201), 섀시(210), 회로기판(220), 신호전달수단(230), 집적회로칩(240) 및 커버 플레이트(250)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(201)은 섀시(210)의 전면에 장착되어 있으며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)과 상기 섀시(210)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)의 후면에 부착되는 양면접착수단(260)을 매개로 하여 이루어진다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)과 상기 섀시(210)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(270)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(210)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
상기 섀시(210)는 섀시 베이스(211)와 섀시 절곡부(212)를 포함하여 이루어진다.
상기 섀시 베이스(211)는 섀시(210)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(211)에는 보스(215)가 압입되어 형성되고, 상기 보스(215)에는 회로기판(220)이 장착된다.
섀시 절곡부(212)는 섀시(210)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(220)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.
회로기판(220)은 어드레스전극 버퍼회로기판(221), X전극 구동회로기판 (222), Y전극 구동회로기판(223), 전원공급기판(224) 및 논리제어기판(225)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(228)들이 배치되어 있다.
회로기판(220) 중 어드레스전극 버퍼회로기판(221)은 보스(215) 및 볼트(216)에 의해 섀시 베이스(211)에 장착되는데, 어드레스전극 버퍼회로기판(221) 위에는 회로소자(228) 및 커넥터(229)가 배치되어 있다.
상기 어드레스전극 버퍼회로기판(221)의 측면 중 상기 섀시 절곡부(212)와 마주 보는 부분에는 개구부(221a)가 형성되어 있다. 개구부(221a)는 상기 커넥터(229) 사이에 형성되어 있다.
본 실시예의 경우에는 어드레스전극 버퍼회로기판(221)에만 개구부(221a)가 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 개구부는, 섀시 절곡부(212)에 인접한 회로기판이면 제한 없이 적용될 수 있다.
또한, 본 실시예의 경우에는 어드레스전극 버퍼회로기판(221)의 측면에만 개구부(221a)가 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 개구부는, 어드레스전극 버퍼회로기판(221) 또는 섀시 절곡부(212)에 인접한 회로기판의 중앙부에도 형성될 수 있어, 본 발명의 개구부가 형성되는 위치에는 특별한 제한이 없다.
상기 섀시 절곡부(212) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(230)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(230)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(221)에 장착된 커넥터(229)에 연결되고, 그 타단은 상기 섀시 절곡부(212)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(201)에 연결된다.
상기 신호전달수단(230)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.
상기 집적회로칩(240)은 상기 섀시 절곡부(212)위에 설치되는데, 상기 신호전달수단(230)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
상기 집적회로칩(240)과 상기 섀시 절곡부(212) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)가 개재된다.
상기 커버 플레이트(250)는 상기 섀시 절곡부(212)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(230) 및 상기 집적회로칩(240)을 보호하는 기능을 한다.
상기 집적회로칩(240)과 커버 플레이트(250) 사이에는 칩방열시트(280)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(280)는 집적회로칩(240)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(250)로 방출하는 기능을 한다.
본 실시예는 칩방열시트(280)가 집적회로칩(230)에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 커버 플레이트 장착 구조는 칩방열시트를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 커버 플레이트에 직접 접촉하는 구조도 가능하다.
한편, 상기 어드레스전극 버퍼회로기판(221)의 개구부(221a)에는 방열판(290)이 위치한다.
상기 방열판(290)은 방열판 설치부재(291)에 의하여 상기 섀시 베이스(211)에 장착된다. 방열판 설치부재(291)는 열전도성의 재질로 이루어져 있으며, 방열판(290)이 상호 평행하게 배치되도록 하고, 방열판(290)을 상기 섀시 베이스(211)에 고정시키는 기능을 한다.
한편, 상기 방열판(290)과 섀시 절곡부(212) 사이에는 방열시트(292)가 개재되어 설치된다. 방열시트(292)는 열전도성이 우수한 재질로 되어 있으며, 상기 방열판(290)의 측면과 섀시 절곡부(212)에 밀착하여 배치되어 있다.
본 실시예의 방열판(290)은 섀시 베이스(211)에 방열판 설치부재(291)로 장착되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열판은 상기 섀시 절곡부에 직접 장착될 수 있는데, 이 경우, 상기 방열판과 상기 섀시 절곡부 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치될 수 있고, 상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.
한편, 방열판(290)은 그 높이를 회로소자(228) 중 가장 높은 회로소자의 높이보다 낮게 형성한다. 즉, 방열판(290)의 최상단과 섀시 베이스(211)의 바닥면 까지의 거리(h1)는 회로기판(220)에 배치된 회로소자(228)중 가장 높이가 높은 회로소자로부터 섀시 베이스(211)의 바닥면까지의 거리(h2)보다 작도록, 방열판(290)을 형성한다. 그렇게 되면, 방열판(290)의 높이를 고려할 필요가 없이, 회로기판(220)의 회로소자(228)의 높이만을 기준으로 하여 플라즈마 디스플레이 모듈(200)의 두께 설계를 용이하게 할 수 있다.
본 실시예에서는 방열판(290)이 상기 개구부(221a)에 위치하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명은 상기 방열판(290)이 없이 개구부(221a)만으로도 구성할 수 있으며, 그 경우에 상기 집적회로칩(240)으로부터 발생 된 열은 대류 열전달에 의한 방식으로 효율적으로 방출된다. 즉, 상기 개구부(221a)는 섀시 베이스(211) 및 섀시 절곡부(212)에 접촉하는 공기의 유동을 원활히 하는 기능을 한다. 즉, 상기 개구부(221a)를 통과하는 공기는 섀시 절곡부(212) 및 섀시 베이스(211)에 접촉하여 대류 열전달 방식으로 활발히 열을 전달받고, 그 열을 전달받은 공기는 상기 개구부(221a)를 통하여 신속히 빠져나갈 수 있게 됨으로써, 개구부(221a)에 의해 집적회로칩(240) 뿐만 아니라 플라즈마 디스플레이 패널(201)에서 발생되어 섀시 베이스(211)로 전달된 열도 효율적으로 방출할 수 있다.
이하, 상기 본 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(200)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(250)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(200)을 작동시키게 되면, 회로기판(221)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(201)로 전압이 인가되게 된다.
플라즈마 디스플레이 패널(201)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.
이 때, 섀시 절곡부(212)상에 설치된 집적회로칩(240)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 섀시 절곡부(212)를 통하여 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(280)을 경유하여 커버 플레이트(250)로 전달된다.
집적회로칩(240)에서 발생되어 섀시 절곡부(212)로 전달된 열의 일부는 방열시트(292)를 경유하여 방열판(290)으로 전달되고, 다른 일부의 열은 섀시 베이스(211)로 전달되며, 또 다른 일부의 열은 대류 열전달에 의해 섀시 절곡부(212)에 접촉하는 공기로 직접 방출된다.
한편, 집적회로칩(240)에서 발생되어 섀시 베이스(211)로 전달된 열의 일부는 방열판 설치부재(280)를 통하여 방열판(290)으로 전달되고, 다른 일부의 열은 대류 열전달에 의해 섀시 베이스(211)에 접촉하는 공기로 방출된다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조는 회로기판의 측면의 일부분에 개구부를 구비하고, 그 개구부에 방열판을 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열 및 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
이하에서는 도 5 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예의 변형예에 따른 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
본 발명의 실시예의 일 변형예의 집적회로칩 방열 구조는 섀시(310), 어드레스전극 버퍼회로기판(321), 신호전달수단(330), 집적회로칩(340) 및 커버 플레이트(350)를 포함하여 구성된다.
상기 섀시(310)는 섀시 베이스(311)와 보강재(312)를 포함하여 이루어진다.
상기 섀시 베이스(311)는 섀시(310)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(311) 에는 보스(315)가 압입되어 형성되고, 상기 보스(315)에는 회로기판(320)이 장착된다.
보강재(312)는 섀시(310)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(320)의 높이와 비슷한 높이로 형성된다.
앞서 살펴본 본 발명의 실시예에서는 섀시 절곡부(212)가 섀시(210)의 강성을 보완하고, 상기 섀시 절곡부(212)에 집적회로칩(240)이 설치되지만, 본 실시예의 일 변형예에서는 보강재(312)가 섀시(310)의 강성을 보완하고, 보강재(312)에 집적회로칩(340)이 설치된다.
어드레스전극 버퍼회로기판(321)은 보스(315) 및 볼트(316)에 의해 섀시 베이스(311)에 장착되는데, 어드레스전극 버퍼회로기판(321) 위에는 회로소자(328) 및 커넥터(329)가 배치되어 있다.
상기 어드레스전극 버퍼회로기판(321)의 측면 중 상기 보강재(312)와 마주 보는 부분에는 개구부(321a)가 형성되어 있다. 개구부(321a)는 상기 커넥터(329) 사이에 형성되어 있다.
본 실시예의 일 변형예의 경우에는 어드레스전극 버퍼회로기판(321)에만 개구부(321a)가 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 개구부는, 보강재(312)에 인접한 회로기판이면 제한 없이 적용될 수 있다.
또한, 본 실시예의 일 변형예의 경우에는 어드레스전극 버퍼회로기판(321)의 측면에만 개구부(321a)가 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 개구부는, 어드레스전극 버퍼회로기판(321) 또는 보강재(312)에 인접한 회로기판의 중앙부에도 형성될 수 있어, 본 발명의 개구부가 형성되는 위치에는 특별한 제한이 없다.
상기 보강재(312) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(330)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(330)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(321)에 장착된 커넥터(329)에 연결되고, 그 타단은 상기 보강재(312)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)에 연결된다.
상기 신호전달수단(330)은 테이프 캐리어 패키지라 불리는 연결선을 사용한다.
상기 집적회로칩(340)은 상기 보강재(312)위에 설치되는데, 상기 신호전달수단(330)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
상기 집적회로칩(340)과 상기 보강재(312) 사이에는 써멀 그리스가 개재된다.
상기 커버 플레이트(350)는 상기 보강재(312)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(330) 및 상기 집적회로칩(340)을 보호하는 기능을 한다.
상기 집적회로칩(340)과 커버 플레이트(350) 사이에는 칩방열시트(380)가 개재되어 설치되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 칩방열시트가 없이 집적회로칩이 커버 플레이트에 직접 접촉하는 구조도 가능하다.
한편, 상기 어드레스전극 버퍼회로기판(321)의 개구부(321a)에는 방열판(390)이 위치한다.
상기 방열판(390)은 방열판 설치부재(391)에 의하여 상기 보강재(312)에 장 착된다. 즉, 전술한 본 발명의 실시예에서는 방열판(290)이 섀시 베이스(211)에 장착되었지만, 본 발명의 실시예의 일 변형예의 방열판(390)은 상기 보강재(312)에 장착된다.
방열판 설치부재(391)는 열전도성의 재질로 이루어져 있으며, 방열판(390)이 상호 평행하게 배치되도록 하고, 방열판(390)을 상기 보강재(312)에 고정시키는 기능을 한다.
한편, 상기 방열판(390)과 섀시 베이스(311) 사이에는 방열시트(392)가 개재되어 설치된다. 방열시트(392)는 열전도성이 우수한 재질로 되어 있으며, 상기 방열판(390)의 하부와 섀시 베이스(311)에 밀착하여 배치되어 있다.
한편, 방열판(390)은 그 높이를 회로소자(328) 중 가장 높은 회로소자의 높이보다 낮게 형성한다. 즉, 방열판(390)의 최상단과 섀시 베이스(311)의 바닥면 까지의 거리(h3)는 회로기판(320)에 배치된 회로소자(328)중 가장 높이가 높은 회로소자로부터 섀시 베이스(311)의 바닥면까지의 거리(h4)보다 작도록, 방열판(390)을 형성한다. 그렇게 되면, 방열판(390)의 높이를 고려할 필요가 없이, 회로기판(320)의 회로소자(328)의 높이만을 기준으로 하여 플라즈마 디스플레이 모듈의 두께 설계를 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 전술한 바와 마찬가지로, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조도 방열판(390)이 없이 상기 개구부(321a)만으로 구성할 수 있다. 즉, 상기 개구부(321a)는 섀시 베이스(311) 및 보강재(312)에 접 촉하는 공기의 유동을 원활히 하는 기능을 하기 때문인데, 본 발명의 실시예에서 설명한 이유와 동일하므로, 여기서 설명은 생략한다.
따라서, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조는 회로기판의 측면의 일부분에 개구부를 구비하고, 그 개구부에 방열판을 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열 및 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 회로기판에 개구부를 구비함으로써, 집적회로칩에서 발생하여 섀시로 전달된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 회로기판에 개구부를 구비함으로써, 섀시에 접촉하는 공기의 유동을 원활히 하여, 집적회로칩에서 발생하는 열을 섀시에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 효율적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되어 섀시로 전달된 열도 상기 개구부를 통하여 효율적으로 방출할 수 있으며, 상기 개구부에 방열판을 설치하면 더욱 더 효율적으로 뛰어난 방열 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이 다.

Claims (32)

  1. 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;
    상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; 및
    상기 섀시 베이스에 장착되고, 상기 신호전달수단과 연결되며, 적어도 일부분에 개구부를 구비한 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부에는 상기 집적회로칩을 덮도록 커버 플레이트가 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 섀시 절곡부와 마주보고 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판에는 상기 신호전달수단과 연결되기 위한 커넥터가 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 커넥터 사이에는 상기 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  10. 제1항 또는 제9항에 있어서,
    상기 개구부에는 방열판이 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 섀시 베이스에 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 섀시 절곡부 사이에는 방열시트가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 섀시 절곡부에 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 섀시 절곡부 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  17. 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;
    상기 보강재에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; 및
    상기 섀시 베이스에 장착되고, 상기 신호전달수단과 연결되며, 적어도 일부분에 개구부를 구비한 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 보강재에는 상기 집적회로칩을 덮도록 커버 플레이트가 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  23. 제17항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 보강재와 마주보고 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 회로기판에는 상기 신호전달수단과 연결되기 위한 커넥터가 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 커넥터 사이에는 상기 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  26. 제17항 또는 제25항에 있어서,
    상기 개구부에는 방열판이 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 섀시 베이스에 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 보강재 사이에는 방열시트가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  30. 제26항에 있어서,
    상기 방열판은 상기 보강재에 장착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 보강재 사이에는 방열판 설치부재가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
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