JP2006226702A - 基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ベースプレート64の貫通開口76内には、コイルバネ615が、接触子61の下端部に外嵌されて配設されている。また、ベースプレート64には、貫通開口76の内側に突出して配設され、コイルバネ615の一方端(上端)615aを支持する抜け防止部材641が配設されると共に、接触子61には、コイルバネ615の他方端(下端)615bを支持する突起部材614が配設されている。ここで、コイルバネ615は、上端615aがベースプレート64の抜け防止部材641に支持され、下端615bが接触子61の突起部材614に支持されて、圧縮状態で配設されている。
【選択図】 図3
Description
5 検査制御部(基板検査部)
6 治具(基板検査用治具)
61 接触子(検査用接触子)
611 導電体
612 上端部、下端部
613 絶縁層
614 突起部材(第2支持部材、付勢手段の一部)
615 コイルバネ(付勢手段)
62 プレート(第1プレート、規制部材の一部)
63 スライドプレート
64 ベースプレート(第2プレート)
641 抜け防止部材(第2支持部材、付勢手段の一部)
67 インターポーザプレート(電極2プレート)
68 ベース基板
71 貫通開口(第1貫通孔)
76 貫通開口(第2貫通孔)
77 電極
78 電極パターン
Claims (9)
- 複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、弾性を有する所定数の長尺の検査用接触子を、前記被検査基板の配線パターン上に接触させる基板検査用治具であって、
前記被検査基板の配線パターンに接触される前記所定数の検査用接触子の一方端部を、それぞれ、突出状態で貫通支持する前記所定数の第1貫通孔を有する第1プレートと、
前記第1プレートに対して所定距離だけ離間されて略平行に配設され、前記所定数の検査用接触子の他方端部を、それぞれ、貫通支持する前記所定数の第2貫通孔を有する第2プレートと、
前記所定数の検査用接触子の他方端部を衝止すると共に、前記検査信号を前記他方端部と前記基板検査部との間でそれぞれ伝送可能に当接する前記所定数の電極が配設された電極プレートと、
前記所定数の検査用接触子の前記他方端部を、それぞれ、前記電極側へ付勢する付勢手段とを備えることを特徴とする基板検査用治具。 - 前記付勢手段は、前記第2貫通孔内に圧縮状態で挿入して配設された弾性部材を有することを特徴とする請求項1に記載の基板検査用治具。
- 前記第2プレートは、前記第2貫通孔の内側に突出して配設され、前記弾性部材の一方端を支持する第1支持部材を有し、
前記検査用接触子は、前記他方端部に、前記弾性部材の他方端を支持する第2支持部材を有することを特徴とする請求項2に記載の基板検査用治具。 - 前記弾性部材は、前記検査用接触子の前記他方端部に外嵌されたコイルバネからなること特徴とする請求項3に記載の基板検査用治具。
- 前記付勢手段は、前記第1プレートの前記第1貫通孔からの、前記検査用接触子の前記被検査基板側への突出長さを規制する規制部材を有し、
前記規制部材は、当該規制部材と前記電極プレートに配設された前記所定数の電極とによって前記検査用接触子の少なくとも前記他方端部が軸方向に圧縮状態に維持されるべく位置設定されて配設されていることを特徴とする請求項1に記載の基板検査用治具。 - 前記規制部材は、前記検査用接触子の一方端部の所定位置の周面に突出して配設され、前記第1プレートの前記第1貫通孔の径より大きい外径を有する突部であることを特徴とする請求項5に記載の基板検査用治具。
- 前記検査用接触子は、弾性を有する長尺の導電体を有し、
前記突部は、前記導電体の周面に形成された所定厚みの絶縁層からなることを特徴とする請求項6に記載の基板検査用治具。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の基板検査用治具と、
前記電極を介して前記複数の検査用接触子における他方端部と電気的に接続されて前記複数の検査用接触子に選択的に電気信号を与えて基板検査を行う基板検査部とを備えることを特徴とする基板検査装置。 - 複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、基板検査用治具に支持されて前記被検査基板の配線パターン上に接触される検査用接触子であって、
弾性を有する長尺の導電体と、
前記導電体の軸方向の所定位置の周面に突出して形成され、前記基板検査用治具と係合するべく所定値以上の外径を有する突部とを備え、
前記所定位置は、前記検査用接触子の少なくとも基板検査部へ検査信号を伝送する電極側の端部が軸方向に圧縮状態に維持されるべく設定されていることを特徴とする検査用接触子。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008292327A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Hioki Ee Corp | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
JP2009047512A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
JP2012088122A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁被覆プローブピン及びその製造方法 |
JP2013003002A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hioki Ee Corp | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
CN102998493A (zh) * | 2011-06-03 | 2013-03-27 | 日置电机株式会社 | 探头单元、电路基板检查装置以及探头单元制造方法 |
JP2013205098A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
JP2013545115A (ja) * | 2010-12-09 | 2013-12-19 | ウェントワース ラボラトリーズ、インク. | カーボンナノチューブを備えたプローブ・カード・アセンブリおよびプローブピン |
US9851378B2 (en) | 2008-09-29 | 2017-12-26 | Wentworth Laboratories Inc. | Methods of fabricating probe cards including nanotubes |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52155388A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-23 | Ibm | Electric contactor |
JPH03505495A (ja) * | 1988-05-18 | 1991-11-28 | マネジメント インフォメーション テクノロジーズ,インコーポレイテッド | テキスト表現の語間の意味関係を識別する方法と装置 |
JPH05119098A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板布線検査装置 |
JP2002055118A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Citizen Watch Co Ltd | プローバー |
JP2002202337A (ja) * | 2001-01-04 | 2002-07-19 | Takashi Nansai | ファインピッチ基板検査用治具 |
JP2004163228A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Toyo Denshi Giken Kk | プローブとそれを用いたコンタクト装置 |
JP2004257831A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子及び電気的接続装置 |
-
2005
- 2005-02-15 JP JP2005037499A patent/JP2006226702A/ja active Pending
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52155388A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-23 | Ibm | Electric contactor |
JPH03505495A (ja) * | 1988-05-18 | 1991-11-28 | マネジメント インフォメーション テクノロジーズ,インコーポレイテッド | テキスト表現の語間の意味関係を識別する方法と装置 |
JPH05119098A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板布線検査装置 |
JP2002055118A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Citizen Watch Co Ltd | プローバー |
JP2002202337A (ja) * | 2001-01-04 | 2002-07-19 | Takashi Nansai | ファインピッチ基板検査用治具 |
JP2004163228A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Toyo Denshi Giken Kk | プローブとそれを用いたコンタクト装置 |
JP2004257831A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子及び電気的接続装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008292327A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Hioki Ee Corp | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
JP2009047512A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
US9851378B2 (en) | 2008-09-29 | 2017-12-26 | Wentworth Laboratories Inc. | Methods of fabricating probe cards including nanotubes |
US10234480B2 (en) | 2008-09-29 | 2019-03-19 | Wentworth Laboratories, Inc. | Methods of fabricating probe cards including nanotubes |
JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
JP2012088122A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁被覆プローブピン及びその製造方法 |
JP2013545115A (ja) * | 2010-12-09 | 2013-12-19 | ウェントワース ラボラトリーズ、インク. | カーボンナノチューブを備えたプローブ・カード・アセンブリおよびプローブピン |
US9267968B2 (en) | 2010-12-09 | 2016-02-23 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe card assemblies and probe pins including carbon nanotubes |
KR101818549B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2018-01-15 | 웬트워쓰 라보라토리즈, 인크. | 탄소 나노튜브를 포함하는 프로브 카드 조립체 및 프로브 핀 |
CN102998493A (zh) * | 2011-06-03 | 2013-03-27 | 日置电机株式会社 | 探头单元、电路基板检查装置以及探头单元制造方法 |
JP2013003002A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hioki Ee Corp | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
JP2013205098A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
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