JP2006225687A - Al−Ni−希土類元素合金スパッタリングターゲット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 Ni及び希土類元素を含むAl基合金スパッタリングターゲットであって、該ターゲット平面に垂直な断面を倍率:2000倍以上で観察したときに、アスペクト比が2.5以上で円相当直径が0.2μm以上の化合物が、5.0×104個/mm2以上存在していることを特徴とするAl−Ni−希土類元素合金スパッタリングターゲット。
【選択図】 図2
Description
該ターゲット平面に垂直な断面を、倍率:2000倍以上で観察したときに、
(a)前記化合物のうち、長軸方向がターゲット平面に平行な方向に対して±30°の範囲内にあるものが80%以上を占め、かつ
(b)円相当直径が5μm超の粗大化合物が500個/mm2以下である
ものが好ましい。
表1に示す組成のAl合金材を用い、表1のNo.1〜10、14〜16は、表1の条件でN2ガスを吹き付けてスプレイフォーミングを行い、中間素材(密度:約50〜60%)を成形後、該中間素材をカプセルに封入してから脱気し、HIP装置で緻密化した。そして、鍛造して板状の金属材とし、更に板厚がほぼ最終製品(ターゲット)と同程度となるよう圧延(TOTAL加工率:80%、1パス当たりの加工率:6〜10%、仕上圧延温度:400℃)した後、焼鈍(400℃)、機械加工を施して、8mmt×600mm×800mmのAl合金板を製造した。尚、スプレイフォーミングにおける表1以外の条件は下記の通りである。
・オーバープレッシャー:初期…0.003MPa、終了時…0.01MPa
比較例として、表1のNo.11,12では、表1に示す組成のAl合金材を、真空誘導溶解炉(アルミナるつぼを使用、炉内雰囲気;Arガス,100Torr)にて、温度:750℃(スーパーヒート)で溶解した後、黒鉛鋳型(円筒型)に流し込んで鋳造を行った。そして鍛造、圧延、焼鈍及び機械加工を前記スプレイフォーミング法で製造した場合と同様に行い、上記サイズのAl合金板を得た。また表1のNo.13では、Al粉末、Al−Nd粉末及びNi粉末を混合した後、HIP処理を行って緻密化し、その後、前記スプレイフォーミング法の場合と同様に鍛造、圧延、焼鈍及び機械加工を行って上記サイズのAl合金板を得た。
スプレイフォーミングを推奨される条件で行って得たAl合金材を用いて、圧延を様々な条件で行い、Al合金板の組織と成膜状況への影響を調べた。詳細には、前記実施例1のNo.1〜10と同様の条件でスプレイフォーミングを行って中間素材を得た後、該中間素材をカプセルに封入してから脱気し、HIP装置で緻密化した。それから鍛造して板状の金属材とした後、圧延を下記表2の条件で行い、焼鈍(400℃)、機械加工を施して8mmt×600mm×800mmのAl合金板を得た。
・Arガス圧:0.3Pa
・Arガス流量:30sccm(5×10-7m3/s)
・スパッタパワー:500W
・極間距離:51.6mm
・基板温度:室温
Claims (3)
- Ni及び希土類元素を含むAl基合金スパッタリングターゲットであって、
該ターゲット平面に垂直な断面を倍率:2000倍以上で観察したときに、アスペクト比が2.5以上で円相当直径が0.2μm以上の化合物が、5.0×104個/mm2以上存在していることを特徴とするAl−Ni−希土類元素合金スパッタリングターゲット。 - (a)前記化合物のうち、長軸方向がターゲット平面に平行な方向に対して±30°の範囲内にあるものが80%以上を占め、かつ
(b)円相当直径が5μm超の粗大化合物が500個/mm2以下である
請求項1に記載のAl−Ni−希土類元素合金スパッタリングターゲット。 - 前記希土類元素が、Nd、Y及びDyよりなる群から選択される1種以上である請求項1または2に記載のAl−Ni−希土類元素合金スパッタリングターゲット。
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