JP2006222181A - チップ搭載装置およびチップ搭載方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、貼着保持力を低下させるためにシートに対して下面側からUV光源部8bによって光を照射する光照射部8に、透光部Tと遮光部Nが設けられた板状の遮光部材9を着脱自在に装着可能な構成とする。チップ搭載作業においては、対象となるチップの種類・サイズに応じて透光部Tが形成された遮光部材9を選定し、光照射に先立って光照射部8に装着する。これにより、サイズが異なる多品種のチップを対象として、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。
【選択図】図2
Description
前記基板を保持する基板保持部と、前記シートを保持するシート保持部と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ手段と、前記ピックアップされたチップを前記基板に搭載する搭載手段と、前記シート保持部の下方に設けられ前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射手段と、前記光照射手段の上面と前記シートの下面との間に設けられ前記光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更手段とを備え、前記透光範囲変更手段が、光が透過する透光部および光を遮断する遮光部を有し前記光照射手段に対して着脱可能な板部材である。
前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射工程と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされた前記チップを基板に搭載する搭載工程とを含み、前記光照射工程に先立って、前記チップの形状・サイズに応じて前記光が透過する透光部および光を遮断する遮光部を有する板部材を着脱することにより、光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する。
図1は本発明の実施の形態1のチップ搭載装置の側面図、図2は本発明の実施の形態1のチップ搭載装置の光照射部の構成説明図、図3は本発明の実施の形態1のチップ搭載装置の光照射部に装着される遮光部材の形状説明図、図4、図5、図6、図7は本発明の実施の形態1のチップ搭載装置の光照射部に装着される遮光部材の平面図、図8、図9、図10は本発明の実施の形態1のチップピックアップ方法の動作説明図である。
される。このパターンによっても、前述と同様の効果を得る。
の位置認識結果を反映して、チップ6の基板12に対する位置合わせが行われる。
図11は本発明の実施の形態2のチップ搭載装置の側面図、図12、図13,図14、図15は本発明の実施の形態2のチップピックアップ方法の動作説明図である。
が、X軸テーブル107X、Y軸テーブル107Yよりなる部品供給ステージ移動機構107によって水平移動可能に配設されている。部品供給ステージ102は治具ホルダ103を備えており、治具ホルダ103は、実施の形態1に示すものと同様のシート5が装着された治具4を着脱自在に保持する。シート5には、チップ6が個片に分離された状態で保持されている。
5 シート
5a 粘着層
6 チップ
8 光照射部
9 遮光部材
10、110 基板保持ステージ
12 基板
T 透光部
N 遮光部
Claims (8)
- 粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシートから前記チップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、前記シートを保持するシート保持部と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ手段と、前記ピックアップされたチップを前記基板に搭載する搭載手段と、前記シート保持部の下方に設けられ前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射手段と、前記光照射手段の上面と前記シートの下面との間に設けられ前記光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更手段とを備え、
前記透光範囲変更手段が、光が透過する透光部および光を遮断する遮光部を有し前記光照射手段に対して着脱可能な板部材であることを特徴とするチップ搭載装置。 - 前記透光部は、前記チップの中央部を含んで設定された中央透光部を含むことを特徴とする請求項1記載のチップ搭載装置。
- 前記透光部は、前記チップの内部から外方に向かって延出する延出透光部を含むことを特徴とする請求項1記載のチップ搭載装置。
- 前記遮光部は、前記透光部によって閉囲された閉遮光領域を含むことを特徴とする請求項1記載のチップ搭載装置。
- 粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシートから前記チップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載方法であって、
前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射工程と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされた前記チップを基板に搭載する搭載工程とを含み、
前記光照射工程に先立って、前記チップの形状・サイズに応じて前記光が透過する透光部および光を遮断する遮光部を有する板部材を着脱することにより、光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更することを特徴とするチップ搭載方法。 - 前記透光部は、前記チップの中央部を含んで設定された中央透光部を含むことを特徴とする請求項5記載のチップ搭載方法。
- 前記透光部は、前記チップの内部から外方に向かって延出する延出透光部を含むことを特徴とする請求項5記載のチップ搭載方法。
- 前記遮光部は、前記透光部によって閉囲された閉遮光領域を含むことを特徴とする請求項5記載のチップ搭載方法。
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- 2005-02-09 JP JP2005032559A patent/JP2006222181A/ja active Pending
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