JPH0442556A - チップ状部品のピックアップ装置とピックアップ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕′ 本発明は、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固
定されている半導体チップ等のチップ状部品を１．該粘
着テープから引き剥がしてピックアップする装置及び方
法に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置やハイブリッドＩＣ等の製造工程においては
、エキスパンドテープ等の粘着テープ上に粘着固定され
ている半導体チップ等のチップ状部品をコレットにより
保持し、粘着テープから引き剥がしてピックアップし、
これを所定の基板上にダイボンディングしたり、所定の
トレイに収納したりすることが行われている。そして、
粘着テープからチップ状部品が剥がれ易くするため、粘
着テープに紫外線等のエネルギー線を照射し、その粘着
力を低下させることが行われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来は粘着力を低下させるため、粘着テ
ープに紫外線を照射する場合に、粘着テープの全面に紫
外線を照射することとしていた。このため、粘着テープ
全体の粘着力が低下してしまい、−のチップ状部品をピ
ックアップ中にその他のチップ状部品の固定位置がずれ
てしまったり、粘着テープから剥がれ落ちてしまったり
する不都合があった。また、粘着テープ上に粘着固定さ
れているチップ状部品のうち、一部をピックアップし、
残りのチップ状部品は粘着テープ上に固定したまま保存
しようとすると、その保存中になんらかの外力を受け、
チップ状部品はその固定位置がずれてしまったり、ある
いは、粘着テープから剥がれ落ちてしまうなどの不都合
があり、チ・ツブ状部品の再保存に適していなかった。

そこで、上述の事情に鑑み、本発明はエキスバンドテー
プ等の粘着テープ上に粘着固定されているチップ状部品
を、粘着テープから容易に引き剥がしてピックアップす
ることができ、しかも、粘着テープ上に粘着固定されて
いるチップ状部品を部分的に残し、残されたチップ状部
品を再保存に十分な強い粘着力をもって、そこに粘名固
定させたまま再保存できるようにすることを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため、本発明においては、粘着テ
ープの粘着力を低下させるエネルギー線を粘着テープの
各チップ状部品が粘着固定されている領域に対して部分
的に照射することとし、しかも、エネルギー線が照射さ
れる部分には各チップ状部品が固定されている各領域の
外周部の一部が含まれていることを特徴としている。

〔作用〕

このようにすることにより、紫外線が照射され粘着力が
低下している部分に固定されているチップ状部品の外周
部から粘着テープの剥離が起こり、これをきっかけに、
粘着テープがチップ状部品の底面全体から円滑に剥離さ
れる。

ここで、チップ状部品が多角系底面にて粘着テープに粘
着固定されている場合には、エネルギー線の照射される
部分に多角系底面の角部が含まれていることが好ましい
。この角部から粘着テープの剥離が起こり易くなるから
である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図〜第３図を参照し
つつ、説明する。

第１図は、本発明が適用された半導体チップのピックア
ップ装置の特徴部分を概略的に示している。このピック
アップ装置は、エキスバンドテープ１の粘着面に粘着固
定されている複数の半導体チップ２を、１つずつエキス
バンドテープ１の裏側（半導体チップ２が粘着固定され
ていない側）から突き上げる突き上げピン３ａ〜３ｄを
備えた突き上げ手段と、突き上げられた半導体チップ２
をエキスバンドテープ１の表側から１つずつ吸着保持し
てエキスパンドチー１１から引き剥がすコレット５と、
エキスバンドテープ１の裏側からこれに対して紫外線を
照射する紫外線源６と、紫外線源６とエキスバンドテー
プ１との相互間に配置され、所定部分だけが紫外線を透
過するマスク７とを備えている。エキスバンドテープ１
の表側には紫外線が照射されると粘着力が低下する粘着
材が塗布されており、エキスバンドテープ１は紫外線を
透過する伸縮性の樹脂等により形成されている。したが
って、エキスバンドテープ１に裏側から紫外線を照射す
れば、紫外線が照射された部分の粘着力が低下する。

図示したマスク７は、エキスバンドテープ１に固定され
ている各半導体チップ２の−の角部に対応する部分のみ
が紫外線を透過するように、その部分に透孔７ａが穿設
されて形成されるか、あるいは、その部分だけが紫外線
透過性の材料で形成されている。したがって、このマス
ク７を間にして紫外線源６からエキスバンドテープ１に
対して紫外線が照射されると、エキスバンドテープ１の
各半導体チップ２が固定されている粘着領域のうち、各
半導体チップ２の角部が固定されている部分の粘着力だ
けが低下するようになっている。すなわち、この実施例
では、各半導体チップ２が固定されている粘着領域に対
して部分的に限定して紫外線を照射する紫外線照射手段
が、このマスク７と紫外線源６とから構成されているの
である。

そして、この紫外線照射手段によれば、半導体チップ２
が固定されている各粘着領域の外周部の一部（上述した
角部）を含んだ部分のみに紫外線を照射することができ
、その部分の粘着力だけを低下させることができるよう
になっている。

次に、上述したピックアップ装置により、エキスバンド
テープ上の半導体チップがどのようにしてピックアップ
されるかについて説明する。

まず、複数の半導体チップ２が粘着固定されているエキ
スバンドテープ１がピックアップ装置にセットされると
、半導体チップ２の配置に対応させてマスク７が位置決
めされる。そして、紫外線源６から紫外線が各半導体チ
ップ２の角部だけに照射される（第１図参照）。紫外線
照射後、マスク７が除去され、突き上げピン３ａ〜３ｄ
を有する突き上げ手段により半導体チップ２が突き上げ
られる。半導体チップ２が突き上げられると、紫外線が
照射された部分は粘着力が低下しているので、そこに固
定されている半導体チップ２の外周部（角部）からエキ
スバンドテープ１の剥離が容易に起こる。そして、第２
図に示したように、この半導体チップ２の上方に位置決
めされたコレット５により、突き上げられた半導体チッ
プ２が吸着保持され、コレット５が上昇することによっ
て半導体チップ２はエキスバンドテープ１から引き剥が
されピックアップされる。なお、このとき、半導体チッ
プ２が粘着固定されている粘着領域の外周部の一部（こ
の実施例では、紫外線が照射された領域に固定されてい
る半導体チップ２の角の部分）が剥離すると、その部分
の剥離をきっかけに、粘着領域全体の粘着力が低下させ
られていなくても、粘着領域全体に剥離が円滑に進行す
る。

したがって、大型で偏平化した半導体チップであっても
、コレット５の真空吸着力を高めることなく、容易に半
導体チップをエキスバンドテープから引き剥がしてピッ
クアップすることができるのである。

また、エキスバンドテープ１上に粘着固定されている半
導体チップ２のうち、一部をピックアップし、残りの半
導体チップ２はエキスバンドテープ１上に粘着固定した
まま保存しようとする場合であっても、紫外線の照射領
域が限定されており、半導体チップ２が固定されている
粘着領域全体の粘着力が低下しているわけではないので
、エキスバンドテープ１上に残された半導体チップ２を
際保存に十分な強い粘着力をもって粘着固定したまま再
保存することか可能である。

ところで、上述した実施例においては、紫外線の照射後
に突き上げ手段により半導体チップ２を突き上げ、突き
上げられた半導体チップ２をコレット５により吸着保持
することとしているが、突き上げ手段はエキスバンドテ
ープ１の剥離をより容易とするために用いたものであっ
て、本発明において突き上げ手段は必須の構成要素では
ない。

したがって、紫外線照射後、直ちにコレット５により半
導体チップ２の吸着保持を行い、突き上げ手段を用いず
に半導体チップ２をエキスバンドテープ１から引き剥が
してピックアップすることも可能である。この場合にお
いても、紫外線照射により粘着力の低下した半導体チッ
プ２の外周部からエキスバンドテープ１の剥離が容易に
起こり、これをきっかけに粘着領域全体に剥離が円滑に
進行するので、半導体チップ２をエキスバンドテープ１
から引き剥がしてピックアップすることが容易にできる
。

次に、本発明を５關角の半導体チップのピックアップに
適用した実験結果について説明する。

半導体チップの粘着固定力が紫外線照射前では約３００
ｇであり、半導体チップの角部が固定されている部分に
紫外線を照射した後の粘着固定力は２５０ｇであった。

この場合に、上述したピックアップを行ったところ、突
き上げ時に生じる半導体チップの割れ等の不良の発生頻
度は、粘着領域全面に紫外線を照射し粘着力を１００ｇ
まで低下させる従来の場合と遜色なかった。また、紫外
線が照射され、粘着力が低下させられる部分が限定され
ているため、エキスバンドテープ１上に残された半導体
チップ２を再保存に十分な粘着力をもって再保存するこ
とができた。

なお、本発明は上述した実施例に限られず、種々の変形
が可能である。

例えば、半導体チップ２が固定されている粘着領域に対
して紫外線が照射される部分であるが、これを第３図に
示すと、上述した実施例においては、粘着領域８に対し
て紫外線が照射される部分（ハツチングを施した部分）
１０は、第３図（ａ）に示したように、半導体チップ２
の−の角部が固定されている部分となっているが、同図
（ｂ）あるいは（Ｃ）に示したように、粘着領域８に対
してハツチングで示した部分１０に紫外線を照射するこ
ととしてもよい。この場合、紫外線の照射される部分１
０に半導体チップ２の少なくとも−の角部が粘着固定さ
れている部分が含まれていることが好ましい。この角部
からエキスバンドテープ１の剥離が生じ易いからである
。なお、このように紫外線を照射する部分１０を変更す
る場合には、マスク７をそのような仕様のものに変更す
ればよい。

また、上述した紫外線の照射手段は、紫外線源６から出
射される紫外線を集光して、これをライトガイド等によ
り導き、各半導体チップ２の角部等に対して紫外線のス
ポット光を各半導体チップの粘着領域毎に順に照射する
こととしてもよい。

しかし、上述の実施例のように、各半導体チップ２の角
部が固定されている部分に対して、マスク７を用いて紫
外線照射を一括して行ってしまえば、その後は、突き上
げ手段による突き上げ工程とコレットによるピックアッ
プ工程の２工程たけ、あるいは、コレットによるピック
アップ工程だけで半導体チップをピックアップすること
ができるので、１回のピックアップ動作力たりの所要時
間（タクトタイム）の短縮が可能である。

また、上述の実施例では、エキスバンドテープ１上に粘
着固定されている半導体チップ１のピックアップに本発
明を適用した例を示しているが、これに限られることな
く、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固定され
ているチップコンデンサーやチップ抵抗等のチップ状部
品のピックアップにも本発明は適用可能である。

また、上述した実施例においては、エネルギー線として
紫外線を用いているが、エキスバンドテープ等の粘着テ
ープに用いられる粘着材に応じてその粘着力を効率良く
低下させることができるエネルギー線用いることが好ま
しく、例えば、赤外線の照射により粘着力が効率良く低
下する粘着材が塗布されている粘着テープに対しては、
赤外線をエネルギー線として用いることが好ましい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、紫外線が照射さ
れ粘着力が低下している部分に固定されているチップ状
部品の外周部から粘着テープの剥離が起こり、これをき
っかけに、粘着テープがチップ状部品の底面全体から円
滑に剥離される。したかって、チップ状部品が粘着固定
されている粘着領域全体の粘着力を低下させなくとも円
滑なピックアップが可能であり、紫外線を一括照射した
場合であっても、粘着テープ上に残されたチップ状部品
を再保存するに十分な強い粘着力をもって粘着テープ上
に固定したまま再保存することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用されるピックアップ装置の特徴部
分を概略的に示した図、第２図は半導体チップがピック
アップされる様子を示した図、第３図は粘着領域に対し
て紫外線が照射される部分の例を示した図である。 １・・・エキスパンドテープ、２・・・半導体チップ、
３ｇ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・突き上げビン、５・・・
コレット、６・・・紫外線源、７・・・マスク、８・・
・粘着領域。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テ
   ープの粘着面に粘着固定された複数のチップ状部品を、
   コレットにより保持し粘着テープから引き剥がしてピッ
   クアップする装置であって、 前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている領域
   のうち各領域の外周部の一部を含む部分にエネルギー線
   を照射する照射手段を備えていることを特徴とするチッ
   プ状部品のピックアップ装置。 ２、前記チップ状部品が前記粘着面に対して多角形底面
   にて粘着固定されている場合には、前記エネルギー線が
   照射される部分には、前記多角形底面の角部が含まれて
   いることを特徴とする請求項１記載のチップ状部品のピ
   ックアップ装置。 ３、エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テ
   ープの粘着面に粘着固定された複数のチップ状部品を、
   前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている領域
   に対して部分的にエネルギー線を照射した後、コレット
   により保持し粘着テープから引き剥がしてピックアップ
   する方法であって、 前記エネルギー線は前記チップ状部品が固定されている
   各領域の外周部の一部を含む部分に照射されることを特
   徴とするチップ状部品のピックアップ方法。 ４、前記チップ状部品が前記粘着面に対して多角形底面
   にて粘着固定されている場合には、前記エネルギー線が
   照射される部分には、前記多角形底面の角部が含まれて
   いることを特徴とする請求項３記載のチップ状部品のピ
   ックアップ方法。